CN111737931A - 一种pcb元器件封装描述文件的编辑修改方法 - Google Patents

一种pcb元器件封装描述文件的编辑修改方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种PCB元器件封装描述文件的编辑修改方法，涉及电子设计自动化领域，该方法根据PCB元器件封装描述文件的数据格式确定其可编辑信息类型，并根据数据格式解读文件，按照编辑修改指令对可编辑信息类型中的目标信息类型直接进行数据修改为目标数据，利用修改后的数据即可生成新的文件，该方法可以直接编辑封装描述文件而不用在PCB设计软件的各层级界面操作即可对部分数据进行修改以及合并，通过自动化方式生成，可以解决常规的操作方法需要手动编辑修改效率部分低且容易出错的问题，提高PCB设计的效率和质量。

Description

一种PCB元器件封装描述文件的编辑修改方法
技术领域
本发明涉及电子设计自动化领域，尤其是一种PCB元器件封装描述文件的编辑修改方法。
背景技术
PCB元器件封装描述文件(PCB Footprint文件)是PCB设计过程中的重要文件，其中记载了PCB元器件的各项封装参数。目前PCB Footprint文件的编辑修改的过程非常繁琐，通常需要使用PCB设计软件打开PCB Footprint文件，然后对PCB Footprint文件中需要编辑修改的内容进行手动的编辑修改，修改完后再导入合并到完整的PCB Footprint文件，这些操作一般需要在设计软件的各层级管理界面进行操作，因此较为繁琐且需要大量的时间，降低了PCB设计的效率和质量。
发明内容
本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种PCB元器件封装描述文件的编辑修改方法，本发明的技术方案如下：
一种PCB元器件封装描述文件的编辑修改方法，该方法包括：
确定PCB元器件封装描述文件的数据格式，并根据数据格式确定PCB元器件封装描述文件的可编辑信息类型；
获取针对PCB元器件封装描述文件的编辑修改指令，编辑修改指令指示将PCB元器件封装描述文件中的目标信息类型修改为目标数据，目标信息类型包含在可编辑信息类型中；
根据编辑修改指令将PCB元器件封装描述文件的目标信息类型对应的数据修改为目标数据；
利用修改后的数据生成新的PCB元器件封装描述文件。
其进一步的技术方案为，PCB元器件封装描述文件包括若干个子文件，则利用修改后的数据生成新的PCB元器件封装描述文件，还包括：
在完成数据修改后，对所有子文件按照数据格式进行合并生成新的PCB元器件封装描述文件。
其进一步的技术方案为，当PCB元器件封装描述文件的数据格式为加密格式时，对所有子文件按照数据格式进行合并生成新的PCB元器件封装描述文件，包括：
将所有子文件写入同一个文件夹中，确定文件夹为新的PCB元器件封装描述文件。
其进一步的技术方案为，当PCB元器件封装描述文件的数据格式为可解析格式时，对所有子文件按照数据格式进行合并生成新的PCB元器件封装描述文件，包括：
将所有子文件中的主体数据内容写入同一个空白文件中，每个子文件中包括文件头、文件尾以及主体数据内容；
给空白文件添加文件头和文件尾；
确定写入文件头、文件尾以及所有子文件中的主体数据内容的空白文件为新的PCB元器件封装描述文件。
其进一步的技术方案为，PCB元器件封装描述文件的数据格式为可解析格式，则PCB元器件封装描述文件的可编辑信息类型包括PCB元器件封装描述文件中记载的数据的信息类型。
其进一步的技术方案为，PCB元器件封装描述文件的可编辑信息类型包括元器件封装名称、元器件封装描述信息、元器件封装外形信息以及元器件对应焊盘信息中的至少一种。
其进一步的技术方案为，根据编辑修改指令将PCB元器件封装描述文件的目标信息类型对应的数据修改为目标数据：
对PCB元器件封装描述文件进行解析得到PCB元器件封装描述文件中记载的所有数据；
将PCB元器件封装描述文件中与目标信息类型对应的字段的数据修改为目标数据。
其进一步的技术方案为，PCB元器件封装描述文件的数据格式为加密格式，则PCB元器件封装描述文件的可编辑信息类型以及目标信息类型均为PCB元器件封装描述文件的文件名，且文件名对应元器件封装名称。
其进一步的技术方案为，PCB元器件封装描述文件包括若干个子文件，则PCB元器件封装描述文件的可编辑信息类型以及目标信息类型均为其中预定子文件的文件名，且预定子文件的文件名对应元器件封装名称。
其进一步的技术方案为，PCB元器件封装描述文件为Altium Designer、CadenceAllegro、Mentor Pads或Mentor Xpedition的PCB设计软件的文件。
本发明的有益技术效果是：
本申请公开了一种PCB元器件封装描述文件的编辑修改方法，该方法根据数据结构解读Footprint文件信息，可以直接编辑Footprint文件信息而不用在PCB设计软件的各层级界面操作即可对部分Footprint属性信息进行修改以及合并，通过自动化方式生成，可以解决常规的操作方法需要手动编辑修改效率部分低且容易出错的问题，提高PCB设计的效率和质量。
附图说明
图1是本申请公开的编辑修改方法的方法流程图。
图2是本申请一个实例的PCB元器件封装描述文件中.d后缀文件的部分数据内容。
图3是本申请一个实例的PCB元器件封装描述文件中.p后缀文件的部分数据内容。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步说明。
本申请公开了一种PCB元器件封装描述文件的编辑修改方法，该方法包括如下步骤，请参考图1：
步骤S1，确定PCB元器件封装描述文件(PCB Footprint文件)的数据格式。
本申请中的PCB元器件封装描述文件为现有常用的任意一款PCB设计软件的文件，包括但不限于Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Pads和Mentor Xpedition。通常根据文件对应的PCB设计软件的Footprint管理逻辑即可以确定数据格式。
本申请中的数据格式主要可以分为两大类，一类是可解析格式，另一类是加密格式。可解析格式实际可能还包含多种不同的具体格式也即可以细分为多个小类，但无论具体为何种格式，数据格式为可解析格式的PCB元器件封装描述文件存在对应的已知的文本解析方法，可以通过对应的文本解析方法获取到文件中记载的数据。类似的，加密格式实际可能也还包含多种不同的具体格式也即可以细分为多个小类，但无论具体为何种格式，数据格式为加密格式的PCB元器件封装描述文件不存在对应的已知的文本解析方法，因此无法获取到文件中记载的数据。
对于上述常见的PCB设计软件来说，Mentor Pads和Mentor Xpedition的文件均为文本格式、可采用对应的软件打开读取数据。Altium Designer的文件为OLE结构化存储数据格式，可采用对应的浏览器打开，存储的数据为16进制ASCII码格式，可采用对应的软件打开读取数据。而Cadence Allegro的文件为加密格式的文件，无法打开读取。因此对于这些常用PCB设计软件来说，Altium Designer、Mentor Pads和Mentor Xpedition的PCB元器件封装描述文件为可解析格式，而Cadence Allegro的PCB元器件封装描述文件为加密格式。具体的各种数据格式对应的解析方法都是现有已知的，本申请不详细介绍。
步骤S2，不同的数据格式的PCB元器件封装描述文件具有不同的可编辑信息类型，因此根据数据格式确定PCB元器件封装描述文件的可编辑信息类型。具体的：
由于数据格式为加密格式的PCB元器件封装描述文件无法进行解析获取其中的数据，因此加密格式的PCB元器件封装描述文件的可编辑信息类型即为PCB元器件封装描述文件的文件名。在本申请中，这种情况下，PCB元器件封装描述文件通常包括若干个子文件，可编辑信息类型通常为其中若干个预定子文件的文件名，且子文件的文件名对应元器件封装名称。比如对于Cadence Allegro的PCB元器件封装描述文件来说，其可编辑信息类型为.psm和.dra后缀格式的预定子文件的文件名，这两个子文件的文件名即对应Footprint的Name。
而数据格式为可解析格式的PCB元器件封装描述文件可以进行解析获取到其中记载的数据，因此可解析格式的PCB元器件封装描述文件的可编辑信息类型包括PCB元器件封装描述文件中记载的数据的信息类型。因此可编辑信息类型包括元器件封装名称(Name)、元器件封装描述信息(Description)、元器件封装外形信息以及元器件对应焊盘信息中的至少一种，元器件对应焊盘信息又可以包括焊盘的引脚编号(Pin Number)和引脚类型(PinType)中的至少一种。元器件封装名称Name为原理图中使用的元器件Symbol中调用的Footprint Name，元器件封装描述信息Description为Footprint对应的封装的外形特征描述，元器件封装外形信息包括但不限于元器件高度(Height)和元器件的引脚形状中的至少一种，元器件对应焊盘信息为元器件封装焊接到PCB上时对应的PCB上与之对应的焊盘和图形。
步骤S3，获取针对PCB元器件封装描述文件的编辑修改指令，该编辑修改指令指示将PCB元器件封装描述文件中的目标信息类型修改为目标数据，目标信息类型包含在可编辑信息类型中。
对于数据格式为加密格式的PCB元器件封装描述文件来说，由于可编辑信息类型仅有与元器件封装名称对应的文件名，因此针对这一类文件的编辑修改指令中的目标信息类型也为与元器件封装名称对应的文件名。
而对于数据格式为可解析格式的PCB元器件封装描述文件来说，编辑修改指令中的目标信息类型根据可编辑信息类型而定，可以是上述提到的Name、Description、Height和Footprint图形信息任意一种或多种。
步骤S4，根据编辑修改指令将PCB元器件封装描述文件的目标信息类型对应的数据修改为目标数据。
对于数据格式为加密格式的PCB元器件封装描述文件来说，将相应的文件名修改为目标数据即可。
对于数据格式为可解析格式的PCB元器件封装描述文件来说，对PCB元器件封装描述文件进行解析得到PCB元器件封装描述文件中记载的所有数据，该文件的数据按照预定的数据格式存储，根据其数据格式即能确定各个字段存储的是什么类型的信息，则将PCB元器件封装描述文件中与目标信息类型对应的字段的数据修改为目标数据。
步骤S5，利用修改后的数据生成新的PCB元器件封装描述文件。
在实际应用时，PCB元器件封装描述文件通常包括若干个子文件，则该步骤在完成数据修改后生成新的文件时，还可选的会对所有子文件按照数据格式进行合并生成新的PCB元器件封装描述文件，具体的：
对于数据格式为加密格式的PCB元器件封装描述文件，将一个子文件作为一个整体直接对子文件进行操作，将所有子文件写入同一个文件夹中，确定该文件夹为新的PCB元器件封装描述文件。
对于数据格式为可解析格式的PCB元器件封装描述文件，对子文件中的数据进行操作，将所有子文件中的主体数据内容写入同一个空白文件中，每个子文件中包括文件头、文件尾以及主体数据内容，给该空白文件添加文件头和文件尾，确定写入文件头、文件尾以及所有子文件中的主体数据内容的空白文件即为新的PCB元器件封装描述文件。
本申请针对现有主流的Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor Pads和Mentor Xpedition这四款软件的操作分别进行介绍：
一、针对Altium Designer的操作如下：
(1)Altium Designer的Footprint文件的数据格式为OLE结构化存储数据格式，可用支持此格式的浏览器打开，存储的数据为16进制ASCII码格式，可使用支持此格式的软件打开。
(2)Altium Designer的Footprint文件的可编辑信息类型包括Name、Footprint图形信息、Description和Height，这些信息类型对应的数据包含在除FileVersionInfo、Library文件夹下的文件以及FileHeader文件之外的其它文件夹为每一个文件中，读取此类文件。
(3)读取的每一个文件夹内data文件包含Name和Footprint图形信息，Parameters文件包含Description和Height信息，进行相应的数据修改。
(4)将修改后的文件通过Load Stream和Save Stream功能进行重塑和合并形成新的Footprint文件。
二、针对Cadence Allegro的操作如下：
(1)Cadence Allegro的Footprint文件为加密格式的文件。
(2)Cadence Allegro的Footprint文件的可编辑信息类型为.psm和.dra后缀格式的文件的文件名，该文件名即对应Footprint的Name，进行相应的数据修改。
(3)将修改后的文件通过复制粘贴到同一个文件夹，完成合并形成新的Footprint文件。
三、针对Mentor Pads的操作如下：
(1)Mentor Pads的Footprint文件为文本格式，可编辑信息类型包括Name、Footprint图形信息、Description和Height，这些信息类型对应的数据包含在.p和.d后缀的文件中。
(2)读取.d后缀的文件中包含的Name和Footprint图形信息以及.p后缀的文件中的Description、Height和Name信息并进行相应的数据修改。
(3)将修改后的文件通过除文件头和文件尾之间的文本进行复制粘贴完成合并形成新的Footprint文件。
四、针对Mentor Xpedition的操作如下：
(1)Mentor Xpedition的Footprint文件为文本格式，可编辑信息类型包括Name、Footprint图形信息、Description和Height，这些信息类型对应的数据包含在Padstack.hkp和Cell.hkp结尾的文件中。
(2)读取Padstack.hkp结尾的文件包含的Footprint图形信息以及Cell.hkp结尾的文件包含的Description、Name、Height和Footprint图形信息并进行相应的数据修改。
(3)将修改后的文件通过除文件头和文件尾之间的文本进行复制粘贴完成合并形成新的Footprint文件。
进一步的，为了便于理解，本申请以Mentor Pads为例，通过一个实例对上述过程进行介绍：
Mentor Pads的Footprint文件是通过.p和.d后缀的文本格式的文件存储的，.d后缀的文件中包含Name、Description、Height、Footprint图形信息，.p后缀的文件中的和Name信息。在该实例中，.d后缀的文件的内容请参考图2，.p后缀的文件的内容请参考图3。.d后缀的文件和.p后缀的文件都有固定的格式，各个字段记载的数据的类型都是固定的，则根据其格式读取预定字段的数据并进行相应的修改，比如图2中，.d后缀文件中代表Name的关键字为每个Footprint描述内容的第一行通过空格分割后的第一个字段，编辑本字段文本为修改后的内容，如图2中“SOIC8P127_490X600X175L83X41N”为Name字段。再比如.d后缀文件中代表Height的关键字为每个Footprint描述内容的第三行"Geometry.Height"后的字段，编辑本字段文本为修改后的内容，如图2中“1.75mm”为Height字段。其他依次类推进行修改，由图示可以看出，实际同一个信息类型的数据可能记载在多个子文件中，则此时需要对多个子文件中的数据都进行相应修改，比如.d后缀文件和.p后缀文件都包含Name字段，都需要进行修改。
在完成参数调整后，将被调整的.d后缀文件中除第一行的文件头“*PADS-LIBRARY-PCB-DECALS-V9*”和最后一行的文件尾“*END*”之外的数据写入一个新的空白文档中，同时将被调整的.p后缀文件中除第一行的文件头“*PADS-LIBRARY-PCB-DECALS-V9*”和最后一行的文件尾“*END*”之外的数据也写入该新的空白文档中。最后给该新的文档添加第一行的“*PADS-LIBRARY-PCB-DECALS-V9*”和最后一行的文件尾“*END*”完成合并，形成新的Footprint文件。
以上所述的仅是本申请的优选实施方式，本发明不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB元器件封装描述文件的编辑修改方法，其特征在于，所述方法包括：
确定PCB元器件封装描述文件的数据格式，并根据所述数据格式确定所述PCB元器件封装描述文件的可编辑信息类型；
获取针对所述PCB元器件封装描述文件的编辑修改指令，所述编辑修改指令指示将所述PCB元器件封装描述文件中的目标信息类型修改为目标数据，所述目标信息类型包含在所述可编辑信息类型中；
根据所述编辑修改指令将所述PCB元器件封装描述文件的所述目标信息类型对应的数据修改为所述目标数据；
利用修改后的数据生成新的PCB元器件封装描述文件。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB元器件封装描述文件包括若干个子文件，则所述利用修改后的数据生成新的PCB元器件封装描述文件，还包括：
在完成数据修改后，对所有子文件按照所述数据格式进行合并生成新的PCB元器件封装描述文件。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述PCB元器件封装描述文件的数据格式为加密格式时，所述对所有子文件按照所述数据格式进行合并生成新的PCB元器件封装描述文件，包括：
将所有子文件写入同一个文件夹中，确定所述文件夹为所述新的PCB元器件封装描述文件。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述PCB元器件封装描述文件的数据格式为可解析格式时，所述对所有子文件按照所述数据格式进行合并生成新的PCB元器件封装描述文件，包括：
将所有子文件中的主体数据内容写入同一个空白文件中，每个子文件中包括文件头、文件尾以及主体数据内容；
给所述空白文件添加文件头和文件尾；
确定写入文件头、文件尾以及所有子文件中的主体数据内容的空白文件为所述新的PCB元器件封装描述文件。
5.根据权利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，
所述PCB元器件封装描述文件的数据格式为可解析格式，则所述PCB元器件封装描述文件的可编辑信息类型包括所述PCB元器件封装描述文件中记载的数据的信息类型。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述PCB元器件封装描述文件的可编辑信息类型包括元器件封装名称、元器件封装描述信息、元器件封装外形信息以及元器件对应焊盘信息中的至少一种。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述编辑修改指令将所述PCB元器件封装描述文件的所述目标信息类型对应的数据修改为所述目标数据：
对所述PCB元器件封装描述文件进行解析得到所述PCB元器件封装描述文件中记载的所有数据；
将所述PCB元器件封装描述文件中与所述目标信息类型对应的字段的数据修改为所述目标数据。
8.根据权利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，所述PCB元器件封装描述文件的数据格式为加密格式，则所述PCB元器件封装描述文件的可编辑信息类型以及所述目标信息类型均为所述PCB元器件封装描述文件的文件名，且所述文件名对应元器件封装名称。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述PCB元器件封装描述文件包括若干个子文件，则所述PCB元器件封装描述文件的可编辑信息类型以及所述目标信息类型均为其中预定子文件的文件名，且所述预定子文件的文件名对应元器件封装名称。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB元器件封装描述文件为AltiumDesigner、Cadence Allegro、Mentor Pads或Mentor Xpedition的PCB设计软件的文件。
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