CN107368647A - 一种元器件封装中建立表贴焊盘的方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种元器件封装中建立表贴焊盘的方法及装置,预先加载预先设置的源程序文件,包括:运行所述源程序文件;利用所述源程序文件执行:获取外部输入的表贴焊盘的参数;根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息;根据所述配置信息,生成所述表贴焊盘的封装文件。本方案能够提高建立表贴焊盘的效率。
Description
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,特别涉及一种元器件封装中建立表贴焊盘的方法及装置。
背景技术
表贴焊盘是印制电路板用来焊接电子元件的而连接媒介,它将电子元件与电路按照设计要求接合在一起,从而使电路功能得以实现。
目前,在元器件封装中建立表贴焊盘时,需要工作人员先手动输入表贴焊盘的添加层面,再针对表贴焊盘的每一个层面,手动输入相同的单位、精度和尺寸数值等配置信息。每建立一个表贴焊盘,工作人员都需要进行大量的重复操作。
通过上述描述可见,每建立一个表贴焊盘,工作人员都需要进行大量的重复操作,消耗了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而降低了建立表贴焊盘的效率。
发明内容
本发明实施例提供了一种元器件封装中建立表贴焊盘的方法及装置,能够提高建立表贴焊盘的效率。
第一方面,本发明实施例提供了一种元器件封装中建立表贴焊盘的方法,预先加载预先设置的源程序文件,包括:
运行所述源程序文件;
利用所述源程序文件执行:
获取外部输入的表贴焊盘的参数;
根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息;
根据所述配置信息,生成所述表贴焊盘的封装文件。
优选地,所述表贴焊盘的参数包括:所述表贴焊盘的形状和尺寸;
所述获取外部输入的表贴焊盘的参数,包括:
获取外部输入的所述表贴焊盘的形状和尺寸;
所述根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息,包括:
根据所述表贴焊盘的形状和尺寸,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息。
优选地,在所述运行所述源程序文件之后,在所述获取外部输入的表贴焊盘的参数之前,进一步包括:
利用所述源程序文件,创建窗体,并展示所述窗体,其中,所述窗体中包括:表贴焊盘的形状的选择按钮、表贴焊盘的宽度数值的输入框和高度数值的输入框;
所述获取外部输入的所述表贴焊盘的形状和尺寸,包括:
获取外部通过所述窗体中的所述选择按钮选择的所述表贴焊盘的形状;
获取外部通过所述窗体中的所述宽度数值的输入框和/或所述高度数值的输入框输入的数值,将所述数值作为所述表贴焊盘的尺寸。
优选地,所述利用所述源程序文件,创建窗体,并展示所述窗体,包括:
通过专有函数axlFormCreate,调用所述源程序文件创建窗体;
通过专有函数axlFormDisplay,调用所述源程序文件展示所述窗体;
优选地,所述获取外部通过所述窗体中的所述宽度数值的输入框和/或所述高度数值的输入框输入的数值,将所述数值作为所述表贴焊盘的尺寸,包括:
S1:判断所述表贴焊盘的形状是否为圆形,如果是,执行S2,否则,执行S3;
S2:禁用所述窗体中的高度数值的输入框,获取外部通过所述窗体中的所述宽度数值的输入框输入的第一尺寸,判断所述第一尺寸是否在第一预设范围内,如果是,则执行所述根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息,否则,发出报警信息,结束当前流程;
S3:允许使用所述窗体中的所述宽度数值的输入框和所述高度数值的输入框,通过所述宽度数值的输入框和所述高度数值的输入框获取外部输入的第二尺寸和第三尺寸,判断所述第二尺寸和所述第三尺寸是否均在第二预设范围内,如果是,则执行所述根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息,否则,发出报警信息,结束当前流程。
优选地,所述根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息,包括:
根据所述源程序文件中预先设置的表贴焊盘封装设计规范,确定所述表贴焊盘的层面;
根据所述表贴焊盘封装设计规范、所述表贴焊盘的形状和尺寸,确定所述表贴焊盘的各个层面的形状和尺寸;
所述根据所述配置信息,生成所述表贴焊盘的封装文件,包括:
根据所述表贴焊盘的各个层面的形状和尺寸,生成所述表贴焊盘的封装文件。
优选地,所述根据所述配置信息,生成所述表贴焊盘的封装文件,包括:
调用Pad Designer软件,将所述配置信息输入到所述Pad Designer软件中;
利用所述Pad Designer软件,基于所述配置信息,生成所述表贴焊盘的所述封装文件。
第二方面,本发明实施例提供了一种元器件封装中建立表贴焊盘的装置,包括:加载单元,用于预先加载预先设置的源程序文件;
运行单元,用于运行所述加载单元加载的所述源程序文件,利用所述源程序文件执行:获取外部输入的表贴焊盘的参数;根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息;根据所述配置信息,生成所述表贴焊盘的封装文件。
优选地,包括:所述表贴焊盘的参数包括:所述表贴焊盘的形状和尺寸;
所述运行单元,用于获取外部输入的所述表贴焊盘的形状和尺寸;根据所述获取单元获取的所述表贴焊盘的形状和尺寸,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息。
优选地,包括:所述运行单元,用于根据所述源程序文件中预先设置的表贴焊盘封装设计规范,确定所述表贴焊盘的层面;根据所述表贴焊盘封装设计规范、所述表贴焊盘的形状和尺寸,确定所述表贴焊盘的各个层面的形状和尺寸;根据所述表贴焊盘的各个层面的形状和尺寸,生成所述表贴焊盘的封装文件。
优选地,包括:所述运行单元,用于调用Pad Designer软件,将所述配置信息输入到所述Pad Designer软件中;利用所述Pad Designer软件,基于所述配置信息,生成所述表贴焊盘的所述封装文件。
在本发明实施例中,在创建表贴焊盘时,只需预先加载并运行预先设置的源程序文件,即可利用源程序文件,获取外部输入的表贴焊盘的参数(例如,表贴焊盘的形状和尺寸),还能根据表贴焊盘的参数,自动确定出表贴焊盘的配置信息(例如,添加层面、单层模式、每层表贴焊盘的形状和尺寸),避免了工作人员重复输入相同的表贴焊盘的配置信息,更能根据配置信息,自动生成表贴焊盘的封装文件,实现对表贴焊盘的封装。综上可见,利用源程序文件来建立表贴焊盘,无需工作人员进行大量的重复操作,节约了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而提高了建立表贴焊盘的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例提供的一种元器件封装中建立表贴焊盘的方法的流程图;
图2是本发明一实施例提供的另一种元器件封装中建立表贴焊盘的方法的流程图;
图3是本发明一实施例提供的一种元器件封装中建立表贴焊盘的装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,本发明实施例提供了一种元器件封装中建立表贴焊盘的方法,包括:
步骤101:预先加载预先设置的源程序文件;
步骤102:运行所述源程序文件;
步骤103:利用所述源程序文件执行:获取外部输入的表贴焊盘的参数;
步骤104:利用所述源程序文件执行:根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息;
步骤105:利用所述源程序文件执行:根据所述配置信息,生成所述表贴焊盘的封装文件。
在本发明实施例中,在创建表贴焊盘时,只需预先加载并运行预先设置的源程序文件,即可利用源程序文件,获取外部输入的表贴焊盘的参数(例如,表贴焊盘的形状和尺寸),还能根据表贴焊盘的参数,自动确定出表贴焊盘的配置信息(例如,添加层面、单层模式、每层表贴焊盘的形状和尺寸),避免了工作人员重复输入相同的表贴焊盘的配置信息,更能根据配置信息,自动生成表贴焊盘的封装文件,实现对表贴焊盘的封装。综上可见,利用源程序文件来建立表贴焊盘,无需工作人员进行大量的重复操作,节约了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而提高了建立表贴焊盘的效率。
优选地,在本发明一实施例中,所述表贴焊盘的参数包括:所述表贴焊盘的形状和尺寸;
所述获取外部输入的表贴焊盘的参数,包括:
获取外部输入的所述表贴焊盘的形状和尺寸;
所述根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息,包括:
根据所述表贴焊盘的形状和尺寸,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息。
在本发明实施例中,利用运行的源程序文件,可以获取外部输入的表贴焊盘的形状和尺寸,并可以根据表贴焊盘的形状和尺寸,自动确定出表贴焊盘的配置信息(例如,添加层面、单层模式、每层表贴焊盘的形状和尺寸),无需工作人员针对每一个表贴焊盘的多个层面,重复输入相同的表贴焊盘的形状和尺寸等配置信息,节约了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而提高了建立表贴焊盘的效率。
举例来说,skill语言是Cadence软件内置的一种基于C语言和LISP语言的高级编程语言,Cadence为skill语言提供了丰富的交互式函数,研究skill语言继而编写工具,投入应用可以大大提高工作效率,通过Cadence软件开放的二次开发接口,用skill语言预先编写好源程序文件,在建立表贴焊盘SMD Pad时,打开Allegro软件,运行源程序文件,即可获取外部输入的表贴焊盘的形状为圆形和尺寸为50,再通过Allegro软件,利用源程序文件在后台打开Pad Designer软件,自动确定出表贴焊盘的配置信息中的单位为mils、精度为1%、单层模式、添加的层面为上层和下层、上下层的形状均为圆形、上层的尺寸为50mils和下层的尺寸为55mils。
在建立表贴焊盘SMD Pad之前,也可以在Allegro软件自带的allegro.ilinit文件中添加load(“create_smd.il”),create_smd.il即为源程序文件,再通过Allegro软件自带的env文件中编写命令funckey F6create_smd,添加F6为快捷键,即可在每次建立SMDPad时,只需allegro软件,按下键盘中的F6即可运行源程序文件。
优选地,在本发明一实施例中,在所述运行所述源程序文件之后,在所述获取外部输入的表贴焊盘的参数之前,进一步包括:
利用所述源程序文件,创建窗体,并展示所述窗体,其中,所述窗体中包括:表贴焊盘的形状的选择按钮、表贴焊盘的宽度数值的输入框和高度数值的输入框;
所述获取外部输入的所述表贴焊盘的形状和尺寸,包括:
获取外部通过所述窗体中的所述选择按钮选择的所述表贴焊盘的形状;
获取外部通过所述窗体中的所述宽度数值的输入框和/或所述高度数值的输入框输入的数值,将所述数值作为所述表贴焊盘的尺寸。
在本发明实施例中,利用源程序文件,不仅能够创建一个带有表贴焊盘的形状的选择按钮、表贴焊盘的宽度数值的输入框和高度数值的输入框的窗体,还能展示该窗体,并能获取外部通过该窗体中的选择按钮选择的表贴焊盘的形状和通过宽度数值的输入框和/或高度数值的输入框输入的数值来确定表贴焊盘的尺寸。工作人员在建立表贴焊盘时,只需在展示的窗体中输入表贴焊盘的形状和尺寸,无需针对每一个表贴焊盘的多个层面,重复输入表贴焊盘的形状和尺寸等配置信息,节约了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而提高了建立表贴焊盘的效率。
举例来说,在Allegro软件中,利用源程序文件,创建Create Pad窗体,该窗体带有表贴焊盘的形状分别为圆形的按钮、椭圆形的按钮、矩形的按钮以及宽度数值的输入框和高度数值的输入框,展示Create Pad窗体,获取外部工作人员通过该窗体圆形按钮和宽度数值输入框中的数值50,来确定表贴焊盘的形状为圆形、尺寸为50mils。
优选地,在本发明一实施例中,所述利用所述源程序文件,创建窗体,并展示所述窗体,包括:
通过专有函数axlFormCreate,调用所述源程序文件创建窗体;
通过专有函数axlFormDisplay,调用所述源程序文件展示所述窗体;
在本发明实施例中,通过专有函数axlFormCreate,调用源程序文件创建一个窗体,并定义该窗体中各个控件的类型(例如,表贴焊盘形状的选择按钮、表贴焊盘尺寸的输入框)、位置、大小和颜色,再通过专有函数axlFormDisplay,调用源程序文件展示该窗体,在建立表贴焊盘时外部(例如,工作人员)只需在该窗体的控件中输入表贴焊盘的形状和尺寸,无需针对每一个表贴焊盘的多个层面,重复的输入相同的表贴焊盘的相撞和尺寸等配置信息,节约了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而提高了建立表贴焊盘的效率。
举例来说,在Allegro软件中,通过专有函数axlFormCreate,调用源程序文件创建Create Pad窗体,并根据源程序文件定义Create Pad窗体中的表贴焊盘形状的选择按钮分别为圆形按钮、椭圆形按钮和矩形按钮,按钮的摆放位置依次为圆形按钮、椭圆形按钮和矩形按钮,按钮的大小为26号,而在表贴焊盘形状的选择按钮下方设有宽度输入框和高度输入框,窗体中所有字体的大小均为11号,字体的颜色均为黑色,在创建Create Pad窗体之后弹出该窗体。
优选地,在本发明一实施例中,所述获取外部通过所述窗体中的所述宽度数值的输入框和/或所述高度数值的输入框输入的数值,将所述数值作为所述表贴焊盘的尺寸,包括:
S1:判断所述表贴焊盘的形状是否为圆形,如果是,执行S2,否则,执行S3;
S2:禁用所述窗体中的高度数值的输入框,获取外部通过所述窗体中的所述宽度数值的输入框输入的第一尺寸,判断所述第一尺寸是否在第一预设范围内,如果是,则执行所述根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息,否则,发出报警信息,结束当前流程;
S3:允许使用所述窗体中的所述宽度数值的输入框和所述高度数值的输入框,通过所述宽度数值的输入框和所述高度数值的输入框获取外部输入的第二尺寸和第三尺寸,判断所述第二尺寸和所述第三尺寸是否均在第二预设范围内,如果是,则执行所述根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息,否则,发出报警信息,结束当前流程。
在本发明实施例中,外部可以在展示的窗体中根据需求,选择表贴焊盘的形状和输入表贴焊盘的尺寸,在输入尺寸后判断输入的尺寸是否在预设的范围内,如果不是能够及时发出报警信息,使得外部根据报警信息做出相应的修改,并在修改表贴焊盘的尺寸正确后,根据表贴焊盘的形状和尺寸自动确认出表贴焊盘的配置信息(例如,添加层面、单层模式、每层表贴焊盘的形状和尺寸),无需工作人员根据表贴焊盘的尺寸和形状手动输入表贴焊盘的配置信息,节约了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而提高建立表贴焊盘的效率。
举例来说,在通过Create Pad窗体获取外部输入的表贴焊盘的形状之后,判断获取的表贴焊盘的形状是否为圆形,如果是,禁用Create Pad窗体中的高度数值的输入框,获取通过宽度数值的输入框输入的第一尺寸为50,否则允许是否宽度数值的输入框和高度数值的输入框,并获取通过宽度数值的输入框和高度数值的输入框输入的第二尺寸为25和第三尺寸为50;
如果表贴焊盘的形状为圆形,在获取表贴焊盘的第一尺寸50后,判断第一尺寸50是否在第一预设的范围25-75内,如果是,根据表贴焊盘的形状为圆形和第一尺寸50,自动确定表贴焊盘的配置信息中的单位为mils、精度为1%、单层模式、添加的层面为上层和下层、上下层的形状均为圆形、上层的尺寸为50mils和下层的尺寸为55mils,否则,发出宽度数值超出预设范围的报警信息。
如果表贴焊盘的形状不是圆形,是椭圆形,在获取表贴焊盘的第二尺寸为25和第三尺寸为50后,判断25和50是否均在第二预设的范围10-80内,如果是,根据表贴焊盘的形状为椭圆形、第二尺寸25和第三尺寸50,自动确定出表贴焊盘的配置信息中的单位为mils、精度为1%、单层模式、添加的层面为上层和下层、上下层的形状均为圆形、上层的尺寸为50mils和下层的尺寸为52mils,否则,发出宽度数值和/或高度数值超出预设范围的报警信息。
优选地,在本发明一实施例中,所述根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息,包括:
根据所述源程序文件中预先设置的表贴焊盘封装设计规范,确定所述表贴焊盘的层面;
根据所述表贴焊盘封装设计规范、所述表贴焊盘的形状和尺寸,确定所述表贴焊盘的各个层面的形状和尺寸;
所述根据所述配置信息,生成所述表贴焊盘的封装文件,包括:
根据所述表贴焊盘的各个层面的形状和尺寸,生成所述表贴焊盘的封装文件。
在本发明实施例中,在获取外部输入的表贴焊盘的形状和尺寸之后,根据源程序文件中的表贴焊盘封装设计规范、表贴焊盘的形状和尺寸,可以自动确定出表贴焊盘的配置信息(例如,添加层面、单层模式、每层表贴焊盘的形状和尺寸),工作人员只需输入表贴焊盘的形状和尺寸,无需再根据表贴焊盘的形状和尺寸手动输入表贴焊盘的配置信息,节约了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而提高了建立表贴焊盘的效率。
举例来说,打开Allegro软件,运行预先设置好的源程序文件,在获取外部输入的表贴焊盘的形状为圆形和尺寸为50之后,根据源程序文件中的表贴焊盘封装设计规范、圆形的表贴焊盘和表贴焊盘的尺寸为50,自动确定出表贴焊盘的配置信息中的单位为mils、精度为1%、单层模式、添加的层面为上层和下层、上下层的形状均为圆形、上层的尺寸为50mils和下层的尺寸为55mils。
优选地,在本发明一实施例中,所述根据所述配置信息,生成所述表贴焊盘的封装文件,包括:
调用Pad Designer软件,将所述配置信息输入到所述Pad Designer软件中;
利用所述Pad Designer软件,基于所述配置信息,生成所述表贴焊盘的所述封装文件。
在本发明实施例中,在根据表贴焊盘的参数自动确认出表贴焊盘的配置信息(例如,添加层面、单层模式、每层表贴焊盘的形状和尺寸)之后,利用源程序文件调用PadDesigner软件,将确认出的表贴焊盘的配置信息输入到Pad Designer软件中,无需工作人员针对每个表贴焊盘的多个层面,重复输入相同的表贴焊盘的形状和尺寸等配置信息,而利用Pad Designer软件,根据软件中的配置信息,还能自动生成表贴焊盘的封装文件,无需工作人员手动生成封装文件,节约了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而提高了建立表贴焊盘的效率。
举例来说,在通过Allegro软件获取外部输入的表贴焊盘的形状为圆形和尺寸为50之后,自动确认出表贴焊盘的配置信息中的单位为mils、精度为1%、单层模式、添加的层面为上层和下层、上下层的形状均为圆形、上层的尺寸为50mils和下层的尺寸为55mils,利用源程序文件在后台调用PadDesigner软件,将单位为mils、精度为1%、单层模式、添加的层面为上层和下层、上下层的形状均为圆形、上层的尺寸为50mils和下层的尺寸为55mils,自动输入到该软件中,通过Pad Designer软件,根据单位为mils、精度为1%、单层模式、添加的层面为上层和下层、上下层的形状均为圆形、上层的尺寸为50mils和下层的尺寸为55mils,自动生成表贴焊盘的封装文件A,并根据源程序文件中建立的命名规则,为封装文件A命名为圆形--50mils,将名称为圆形--50mils的封装文件保存到桌面。
如图2所示,为了更加清楚的说明本发明的技术方案及优点,对本发明实施例提供了一种元器件封装中建立表贴焊盘的方法进行详细说明,具体可以包括以下步骤:
步骤201:预先加载并运行预先设置的源程序文件。
具体地,通过预先加载并运行源程序文件,用于获取表贴焊盘的参数和确定表贴焊盘的配置信息,并能根据配置信息生成表贴焊盘的配置文件。
举例来说,预先通过Cadence软件开放的二次开发接口,用skill语言预先编写好源程序文件create_smd.il,并在Allegro软件自带的allegro.ilinit文件中添加load(“create_smd.il”),再通过Allegro软件自带的env文件中编写命令funckey F6create_smd,添加F6为快捷键,在需要建立表贴焊盘SMDPad时,在Allegro软件中加载完源程序文件create_smd.il之后,按下键盘中的F6,即可运行create_smd.il。
步骤202:通过专有函数axlFormCreate,调用源程序文件创建窗体。
具体地,在运行源程序文件之后,通过专有函数axlFormCreate,能够调用源程序文件创建窗体。
举例来说,在Allegro软件中运行源程序文件之后,输入axlFormCreate,调用源程序文件,创建Create Pad窗体,该窗体带有表贴焊盘的形状为圆形的按钮、椭圆形的按钮、矩形的按钮以及宽度数值输入框和高度数值输入框。
步骤203:通过专有函数axlFormDisplay,调用源程序文件展示所创建的窗体。
具体地,在创建窗体之后,通过专有函数axlFormDisplay,能够展示创建的窗体。
举例来说,在Allegro软件中,输入axlFormDisplay,即可展示Create Pad窗体。
步骤204:获取外部通过窗体中的选择按钮选择的表贴焊盘的形状。
具体地,在展示的窗体中,获取外部(例如,工作人员)通过窗体中的选择按钮,能够确定出表贴焊盘的形状。
举例来说,在Create Pad窗体中,获取工作人员选择的表贴焊盘的形状为圆形的按钮,根据圆形的按钮,可以确定出表贴焊盘的形状为圆形。
步骤205:判断表贴焊盘的形状是否为圆形,如果是,执行步骤206,否则,执行步骤208。
具体地,在确定表贴焊盘的形状之后,判断所确定的表贴焊盘的形状是否为圆形,便于在确定表贴焊盘的形状为圆形后,外部只需要通过宽度数值的输入框来输入表贴焊盘的尺寸,而无需再填写宽度数值的输入框。
举例来说,在确认的表贴焊盘的形状为圆形之后,判断所确定的表贴焊盘的形状是否为圆形,如果是,则执行步骤206,如果确认的表贴焊盘的形状不是圆形,则执行步骤208。
步骤206:禁用窗体中的高度数值的输入框,并执行步骤207。
具体地,在判断出表贴焊盘的形状是圆形之后,禁用窗体中的高度数值输入框,使得外部仅通过宽度数值的输入框来输入表贴焊盘的尺寸。
举例来说,在判断出表贴焊盘的形状圆形之后,禁用Create Pad窗体中的高度数值输入框,
步骤207:获取外部输入的第一尺寸,判断第一尺寸是否在第一预设范围内,如果是,执行步骤210,否则,执行步骤211。
具体地,在禁用窗体中的高度数值输入框之后,获取外部通过宽度数值输入框输入的第一尺寸(例如,圆形表贴焊盘的半径),并判断第一尺寸是否在第一预设的范围内,避免外部输入的尺寸的过大或过小而导致建立表贴焊盘失败。
举例来说,获取外部工作人员通过Create Pad窗体中的宽度数值的输入框输入的第一尺寸50,判断第一尺寸50是否在第一预设的范围25-75内,如果是,根据源程序文件中预先设置的表贴焊盘封装设计规范、表贴焊盘的形状为圆形和第一尺寸50,自动确定出表贴焊盘的配置信息中表贴焊盘的添加层面为上层和下层、上下层的形状均为圆形、上层的尺寸为50mils和下层的尺寸为55mils,否则,发出宽度数值超出预设范围的报警信息。
步骤208:允许使用窗体中的宽度数值的输入框和高度数值的输入框,并执行步骤209。
具体地,在判断表贴焊盘的形状不是圆形之后,允许使用窗体中的宽度数值的输入框和高度数值的输入框,以使根据两个输入框中的输入确定表贴焊盘的尺寸。
举例来说,在判断表贴焊盘的形状不是圆形之后,允许使用Create Pad窗体中的宽度数值的输入框和高度数值的输入框。
步骤209:获取外部输入的第二尺寸和第三尺寸,判断第二尺寸和第三尺寸是否均在第二预设范围内,如果是,执行步骤210,否则,执行步骤212。
具体地,通过Create Pad窗体中的宽度数值的输入框和高度数值的输入框获取外部输入的第二尺寸和第三尺寸,并判断第二尺寸和第三尺寸是否均在第二预设范围内,避免外部输入的尺寸的过大或过小而导致建立表贴焊盘失败。
举例来说,通过宽度数值的输入框和高度数值的输入框获取外部输入的第二尺寸为25和第三尺寸为50,判断25和50是否均在第二预设的范围10-80内,如果是,根据源程序文件中预先设置的表贴焊盘封装设计规范、表贴焊盘的形状为椭圆形、第二尺寸25和第三尺寸50,自动确定出表贴焊盘的配置信息中表贴焊盘的添加层面为上层和下层、上下层的形状均为椭圆形、上层的尺寸为50mils和下层的尺寸为52mils,否则,发出宽度数值和/或高度数值超出预设范围的报警信息。
步骤210:根据源程序文件中预先设置的表贴焊盘封装设计规范、表贴焊盘的形状和尺寸,确定表贴焊盘的添加层面,执行步骤213。
具体地,在确定表贴焊盘的尺寸在预设的范围内之后,根据源程序文件中的表贴焊盘封装设计规范、表贴焊盘的形状和尺寸,能够确定出表贴焊盘的添加层面的数量,避免了工作人员手动输入表贴焊盘的添加层面。
举例来说,如果在确定表贴焊盘的第一尺寸50,在第一预设的范围25-75内之后,根据源程序文件中的表贴焊盘封装设计规范、表贴焊盘的形状为圆形和第一尺寸50,自动确定出表贴焊盘的配置信息中表贴焊盘的添加层面为上层和下层、上下层的形状均为圆形、上层的尺寸为50mils和下层的尺寸为55mils。
如果在确定表贴焊盘的第二尺寸25和第三尺寸为50,均在第二预设的范围10-80内之后,根据源程序文件中的表贴焊盘封装设计规范、表贴焊盘的形状为椭圆形、第二尺寸25和第三尺寸50,自动确定出表贴焊盘的配置信息中表贴焊盘的添加层面为上层和下层、上下层的形状均为椭圆形、上层的尺寸为50mils和下层的尺寸为52mils。
步骤211:发出报警信息,结束当前流程。
具体地,在确认的表贴焊盘的第一尺寸不在第一预设的范围内时,能够发出报警信息,便于外部工作人员得知第一尺寸存在问题。
举例来说,发出宽度数值超出预设范围的报警信息。
步骤212:发出报警信息,结束当前流程。
具体地,在确认的表贴焊盘的第二尺寸和/或第三尺寸不在第二预设的范围内时,能够发出报警信息,便于外部工作人员得知第二尺寸和/或第三尺寸存在问题。
举例来说,发出宽度数值和/或高度数值超出预设范围的报警信息。
步骤213:根据表贴焊盘封装设计规范、表贴焊盘的形状和尺寸,确定表贴焊盘的尺寸的单位、精度、单层模式、各个层面的形状和尺寸。
具体地,在确定表贴焊盘的添加层面之后,根据源程序文件中的表贴焊盘封装设计规范、表贴焊盘的形状和尺寸,确定表贴焊盘的尺寸的单位、精度、单层模式、各个层面的形状和尺寸。
举例来说,在确定表贴焊盘的添加层面为上层和下层之后,根据源程序文件中的表贴焊盘封装设计规范、表贴焊盘的形状为圆形和第一尺寸50,确定出表贴焊盘的尺寸单位为mils、精度为1%、单层模式、上下层的形状均为圆形、上层的尺寸为50mils和下层的尺寸为55mils。
步骤214:利用源程序文件,调用Pad Designer软件,将表贴焊盘的尺寸的单位、精度、单层模式、各个层面的形状和尺寸输入到该软件中。
具体地,利用源程序文件,调用Pad Designer软件,能够将表贴焊盘的配置信息(例如,尺寸的单位、精度、单层模式、各个层面的形状和尺寸)自动输入到该软件中,避免了工作人员手动输入配置信息。
举例来说,在Allegro软件中,利用源程序文件,调用Pad Designer软件,并自动将表贴焊盘的尺寸单位为mils、精度为1%、单层模式、上下层的形状均为圆形、上层的尺寸为50mils和下层的尺寸为55mils的配置信息输入到该软件中。
步骤215:利用Pad Designer软件,根据表贴焊盘的尺寸的单位、精度、单层模式、各个层面的形状和尺寸,生成表贴焊盘的封装文件。
具体地,利用Pad Designer软件,根据表贴焊盘的配置信息(例如,表贴焊盘的尺寸的单位、精度、单层模式、各个层面的形状和尺寸),能够自动生成表贴焊盘的封装文件,无需工作人员手动生成封装文件。
举例来说,通过Pad Designer软件,根据单位为mils、精度为1%、单层模式、添加的层面为上层和下层、上下层的形状均为圆形、上层的尺寸为50mils和下层的尺寸为55mils,自动生成表贴焊盘的封装文件A。
如图3所示,本发明实施例提供了一种元器件封装中建立表贴焊盘的装置,包括:
加载单元301,用于预先加载预先设置的源程序文件;
运行单元302,用于运行所述加载单元301加载的所述源程序文件,利用所述源程序文件执行:获取外部输入的表贴焊盘的参数;根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息;根据所述配置信息,生成所述表贴焊盘的封装文件。
在本发明实施例中,在创建表贴焊盘时,只需通过加载单元预先加载预先设置的源程序文件,再通过运行单元运行该源程序文件,即可利用源程序文件,不仅能获取外部输入的表贴焊盘的参数(例如,表贴焊盘的形状和尺寸),还能根据表贴焊盘的参数,自动确定出表贴焊盘的配置信息(例如,添加层面、单层模式、每层表贴焊盘的形状和尺寸),避免了工作人员重复输入相同的表贴焊盘的配置信息,更能根据配置信息,自动生成表贴焊盘的封装文件,实现对表贴焊盘SMD Pad的封装,利用该装置完成对SMD Pad的建立。综上可见,利用源程序文件来建立表贴焊盘,无需工作人员进行大量的重复操作,节约了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而提高了建立表贴焊盘的效率。
在本发明一实施例中,所述表贴焊盘的参数包括:所述表贴焊盘的形状和尺寸;
所述运行单元,用于获取外部输入的所述表贴焊盘的形状和尺寸;根据所述获取单元获取的所述表贴焊盘的形状和尺寸,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息。
在本发明一实施例中,所述运行单元,用于根据所述源程序文件中预先设置的表贴焊盘封装设计规范,确定所述表贴焊盘的层面;根据所述表贴焊盘封装设计规范、所述表贴焊盘的形状和尺寸,确定所述表贴焊盘的各个层面的形状和尺寸;根据所述表贴焊盘的各个层面的形状和尺寸,生成所述表贴焊盘的封装文件。
在本发明一实施例中,所述运行单元,用于调用Pad Designer软件,将所述配置信息输入到所述Pad Designer软件中;利用所述Pad Designer软件,基于所述配置信息,生成所述表贴焊盘的所述封装文件。
在本发明一实施例中,所述运行单元进一步用于利用所述源程序文件,创建窗体,并展示所述窗体,其中,所述窗体中包括:表贴焊盘的形状的选择按钮、表贴焊盘的宽度数值的输入框和高度数值的输入框;
所述运行单元,用于获取外部通过所述窗体中的所述选择按钮选择的所述表贴焊盘的形状;获取外部通过所述窗体中的所述宽度数值的输入框和/或所述高度数值的输入框输入的数值,将所述数值作为所述表贴焊盘的尺寸。
在本发明一实施例中,所述运行单元,用于通过专有函数axlFormCreate,调用所述源程序文件创建窗体;通过专有函数axlFormDisplay,调用所述源程序文件展示所述窗体;
在本发明一实施例中,所述运行单元,用于执行:
S1:判断所述表贴焊盘的形状是否为圆形,如果是,执行S2,否则,执行S3;
S2:禁用所述窗体中的高度数值的输入框,获取外部通过所述窗体中的所述宽度数值的输入框输入的第一尺寸,判断所述第一尺寸是否在第一预设范围内,如果是,则执行所述根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息,否则,发出报警信息,结束当前流程;
S3:允许使用所述窗体中的所述宽度数值的输入框和所述高度数值的输入框,通过所述宽度数值的输入框和所述高度数值的输入框获取外部输入的第二尺寸和第三尺寸,判断所述第二尺寸和所述第三尺寸是否均在第二预设范围内,如果是,则执行所述根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息,否则,发出报警信息,结束当前流程。
本发明各个实施例至少具有如下有益效果:
1、在本发明一实施例中,,在创建表贴焊盘时,只需预先加载并运行预先设置的源程序文件,即可利用源程序文件,获取外部输入的表贴焊盘的参数(例如,表贴焊盘的形状和尺寸),还能根据表贴焊盘的参数,自动确定出表贴焊盘的配置信息(例如,添加层面、单层模式、每层表贴焊盘的形状和尺寸),避免了工作人员重复输入相同的表贴焊盘的配置信息,更能根据配置信息,自动生成表贴焊盘的封装文件,实现对表贴焊盘的封装。综上可见,利用源程序文件来建立表贴焊盘,无需工作人员进行大量的重复操作,节约了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而提高了建立表贴焊盘的效率。
2、在本发明一实施例中,利用运行的源程序文件,可以获取外部输入的表贴焊盘的形状和尺寸,并可以根据表贴焊盘的形状和尺寸,自动确定出表贴焊盘的配置信息(例如,添加层面、单层模式、每层表贴焊盘的形状和尺寸),无需工作人员针对每一个表贴焊盘的多个层面,重复输入相同的表贴焊盘的形状和尺寸等配置信息,节约了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而提高了建立表贴焊盘的效率。
3、在本发明一实施例中,利用源程序文件,不仅能够创建一个带有表贴焊盘的形状的选择按钮、表贴焊盘的宽度数值的输入框和高度数值的输入框的窗体,还能展示该窗体,并能获取外部通过该窗体中的选择按钮选择的表贴焊盘的形状和通过宽度数值的输入框和/或高度数值的输入框输入的数值来确定表贴焊盘的尺寸。工作人员在建立表贴焊盘时,只需在展示的窗体中输入表贴焊盘的形状和尺寸,无需针对每一个表贴焊盘的多个层面,重复输入表贴焊盘的形状和尺寸等配置信息,节约了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而提高了建立表贴焊盘的效率。
4、在本发明一实施例中,通过专有函数axlFormCreate,调用源程序文件创建一个窗体,并定义该窗体中各个控件的类型(例如,表贴焊盘形状的选择按钮、表贴焊盘尺寸的输入框)、位置、大小和颜色,再通过专有函数axlFormDisplay,调用源程序文件展示该窗体,在建立表贴焊盘时外部(例如,工作人员)只需在该窗体的控件中输入表贴焊盘的形状和尺寸,无需针对每一个表贴焊盘的多个层面,重复的输入相同的表贴焊盘的相撞和尺寸等配置信息,节约了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而提高了建立表贴焊盘的效率。
5、在本发明一实施例中,外部可以在展示的窗体中根据需求,选择表贴焊盘的形状和输入表贴焊盘的尺寸,在输入尺寸后判断输入的尺寸是否在预设的范围内,如果不是能够及时发出报警信息,使得外部根据报警信息做出相应的修改,并在修改表贴焊盘的尺寸正确后,根据表贴焊盘的形状和尺寸自动确认出表贴焊盘的配置信息(例如,添加层面、单层模式、每层表贴焊盘的形状和尺寸),无需工作人员根据表贴焊盘的尺寸和形状手动输入表贴焊盘的配置信息,节约了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而提高建立表贴焊盘的效率。
6、在本发明一实施例中,在获取外部输入的表贴焊盘的形状和尺寸之后,根据源程序文件中的表贴焊盘封装设计规范、表贴焊盘的形状和尺寸,可以自动确定出表贴焊盘的配置信息(例如,添加层面、单层模式、每层表贴焊盘的形状和尺寸),工作人员只需输入表贴焊盘的形状和尺寸,无需再根据表贴焊盘的形状和尺寸手动输入表贴焊盘的配置信息,节约了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而提高了建立表贴焊盘的效率。
7、在本发明一实施例中,在根据表贴焊盘的参数自动确认出表贴焊盘的配置信息(例如,添加层面、单层模式、每层表贴焊盘的形状和尺寸)之后,利用源程序文件调用PadDesigner软件,将确认出的表贴焊盘的配置信息输入到Pad Designer软件中,无需工作人员针对每个表贴焊盘的多个层面,重复输入相同的表贴焊盘的形状和尺寸等配置信息,而利用Pad Designer软件,根据软件中的配置信息,还能自动生成表贴焊盘的封装文件,无需工作人员手动生成封装文件,节约了工作人员建立表贴焊盘的时间,从而提高了建立表贴焊盘的效率。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个〃····〃”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成,前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中,该程序在执行时,执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。
最后需要说明的是:以上所述仅为本发明的较佳实施例,仅用于说明本发明的技术方案,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种元器件封装中建立表贴焊盘的方法,其特征在于,预先加载预先设置的源程序文件,包括:
运行所述源程序文件;
利用所述源程序文件执行:
获取外部输入的表贴焊盘的参数;
根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息;
根据所述配置信息,生成所述表贴焊盘的封装文件。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述表贴焊盘的参数包括:所述表贴焊盘的形状和尺寸;
所述获取外部输入的表贴焊盘的参数,包括:
获取外部输入的所述表贴焊盘的形状和尺寸;
所述根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息,包括:
根据所述表贴焊盘的形状和尺寸,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,
在所述运行所述源程序文件之后,在所述获取外部输入的表贴焊盘的参数之前,进一步包括:
利用所述源程序文件,创建窗体,并展示所述窗体,其中,所述窗体中包括:表贴焊盘的形状的选择按钮、表贴焊盘的宽度数值的输入框和高度数值的输入框;
所述获取外部输入的所述表贴焊盘的形状和尺寸,包括:
获取外部通过所述窗体中的所述选择按钮选择的所述表贴焊盘的形状;
获取外部通过所述窗体中的所述宽度数值的输入框和/或所述高度数值的输入框输入的数值,将所述数值作为所述表贴焊盘的尺寸。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,
所述利用所述源程序文件,创建窗体,并展示所述窗体,包括:
通过专有函数axlFormCreate,调用所述源程序文件创建窗体;
通过专有函数axlFormDisplay,调用所述源程序文件展示所述窗体;
和/或,
所述获取外部通过所述窗体中的所述宽度数值的输入框和/或所述高度数值的输入框输入的数值,将所述数值作为所述表贴焊盘的尺寸,包括:
S1:判断所述表贴焊盘的形状是否为圆形,如果是,执行S2,否则,执行S3;
S2:禁用所述窗体中的高度数值的输入框,获取外部通过所述窗体中的所述宽度数值的输入框输入的第一尺寸,判断所述第一尺寸是否在第一预设范围内,如果是,则执行所述根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息,否则,发出报警信息,结束当前流程;
S3:允许使用所述窗体中的所述宽度数值的输入框和所述高度数值的输入框,通过所述宽度数值的输入框和所述高度数值的输入框获取外部输入的第二尺寸和第三尺寸,判断所述第二尺寸和所述第三尺寸是否均在第二预设范围内,如果是,则执行所述根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息,否则,发出报警信息,结束当前流程。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,
所述根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息,包括:
根据所述源程序文件中预先设置的表贴焊盘封装设计规范,确定所述表贴焊盘的层面;
根据所述表贴焊盘封装设计规范、所述表贴焊盘的形状和尺寸,确定所述表贴焊盘的各个层面的形状和尺寸;
所述根据所述配置信息,生成所述表贴焊盘的封装文件,包括:
根据所述表贴焊盘的各个层面的形状和尺寸,生成所述表贴焊盘的封装文件。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述根据所述配置信息,生成所述表贴焊盘的封装文件,包括:
调用Pad Designer软件,将所述配置信息输入到所述Pad Designer软件中;
利用所述Pad Designer软件,基于所述配置信息,生成所述表贴焊盘的所述封装文件。
7.一种元器件封装中建立表贴焊盘的装置,其特征在于,包括:
加载单元,用于预先加载预先设置的源程序文件;
运行单元,用于运行所述加载单元加载的所述源程序文件,利用所述源程序文件执行:获取外部输入的表贴焊盘的参数;根据所述参数,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息;根据所述配置信息,生成所述表贴焊盘的封装文件。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,包括:
所述表贴焊盘的参数包括:所述表贴焊盘的形状和尺寸;
所述运行单元,用于获取外部输入的所述表贴焊盘的形状和尺寸;根据所述获取单元获取的所述表贴焊盘的形状和尺寸,确定用于建立所述表贴焊盘所需要的配置信息。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,包括:
所述运行单元,用于根据所述源程序文件中预先设置的表贴焊盘封装设计规范,确定所述表贴焊盘的层面;根据所述表贴焊盘封装设计规范、所述表贴焊盘的形状和尺寸,确定所述表贴焊盘的各个层面的形状和尺寸;根据所述表贴焊盘的各个层面的形状和尺寸,生成所述表贴焊盘的封装文件。
10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,包括:
所述运行单元,用于调用Pad Designer软件,将所述配置信息输入到所述PadDesigner软件中;利用所述Pad Designer软件,基于所述配置信息,生成所述表贴焊盘的所述封装文件。
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