CN113468836A - 数据处理方法、装置、存储介质和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种数据处理方法、装置、存储介质和电子设备。本发明实施例提供的技术方案中，从目标文件中提取封装数据；将所述封装数据存储至目标数据库中，能够降低同时维护多个EDA工具的元件封装库的维护时间和成本。
Description
【技术领域】
本发明涉及电子设计自动化领域，尤其涉及一种数据处理方法、装置、存储介质和电子设备。
【背景技术】
随着电子电路设计的不断发展，使用到的元件封装库需要不断扩展。随着企业业务发展，也会逐渐启用不同的电子设计自动化(Electronic design automation，EDA)工具进行设计。维护这些元件封装库对原理图和印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的设计就尤为重要。随着元件符号与封装数量不断增加，尤其是需要对多个EDA工具进行支持时，需要维护多套元件封装库，需要保证元件符号与封装的统一，对于元件封装库的维护时间与成本会成倍增加。
因此，同时维护多个EDA工具的元件封装库时，维护的时间和成本较高。
【发明内容】
有鉴于此，本发明实施例提供了一种数据处理方法、装置、存储介质和电子设备，能够降低同时维护多个EDA工具的元件封装库的维护时间和成本。
第一方面，本发明实施例提供了一种数据处理方法，所述方法包括：
从目标文件中提取封装数据；
将所述封装数据存储至目标数据库中。
可选地，所述目标文件包括：第一目标文件或者第二目标文件。
可选地，所述第一目标文件包括原始原理图封装或者原理图；
所述封装数据包括器件数据、引脚数据、图形数据、属性数据、文本数据和标签数据其中之一或者任意组合。
可选地，所述第二目标文件包括原始PCB封装或PCB文件；
所述封装数据包括引脚数据、图形数据、属性数据、文本数据和焊盘栈数据其中之一或者任意组合。
可选地，所述从目标文件中提取封装数据，具体包括：
通过对EDA工具导出数据，从所述目标文件中提取所述封装数据；
或者，
通过脚本或者命令直接操作所述EDA工具，从所述目标文件中提取所述封装数据。
可选地，所述封装数据的数据结构可以适配对应所述EDA工具内部格式的自定义内部格式数据。
可选地，所述将所述封装数据存储至目标数据库中，具体包括：
将所述封装数据存储至目标数据库的数据表中。
可选地，还包括：
接收转换请求；
根据所述转换请求，对指定封装数据进行转换，并将转换后的指定封装数据存储至第二EDA工具的第二封装库中。
可选地，所述转换请求携带所述指定封装数据的第一标识、所述第二封装库的第二标识。
可选地，所述指定封装数据位于所述目标数据库；
所述根据接收的转换请求，对指定封装数据进行转换，并将转换后的指定封装数据存储至第二EDA工具的第二封装库中，具体包括：
根据所述第一标识，从所述目标数据库中获取所述指定封装数据；
根据所述第二标识，将所述指定封装数据的格式转换为所述第二封装库的内部数据格式；
将所述转换后的指定封装数据存储至所述第二封装库中。
可选地，所述封装数据位于第一EDA工具的第一封装库中；
所述根据接收的转换请求，对指定封装数据进行转换，并将转换后的指定封装数据存储至第二EDA工具的第二封装库中，具体包括：
根据所述第一标识，从所述第一封装库中提取所述指定封装数据；
将所述指定封装数据存储至与所述目标数据库中；
从所述目标数据库中获取所述指定封装数据；
根据所述第二标识，将所述指定封装数据的格式转换为所述第二封装库的内部数据格式；
将所述转换后的指定封装数据存储至所述第二封装库中
另一方面，本发明实施例提供了一种数据处理装置，所述装置包括：
提取模块，用于从目标文件中提取封装数据；
入库模块，用于将所述封装数据存储至目标数据库中。
另一方面，本发明实施例提供了一种存储介质，所述存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行上述数据处理方法。
另一方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器用于存储包括程序指令的信息，所述处理器用于控制程序指令的执行，其特征在于，所述程序指令被处理器加载并执行时实现上述数据处理方法的步骤。
本发明实施例提供的数据处理方法、装置、存储介质和电子设备的技术方案中，从目标文件中提取封装数据；将所述封装数据存储至目标数据库中，能够降低同时维护多个EDA工具的元件封装库的维护时间和成本。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明一实施例提供的一种数据处理方法的流程图；
图2为本发明又一实施例提供的一种数据处理方法的流程图；
图3为图2中根据转换请求，对指定封装数据进行转换，并将转换后的指定封装数据存储至第二EDA工具的第二封装库中的一种流程图；
图4为图2中根据转换请求，对指定封装数据进行转换，并将转换后的指定封装数据存储至第二EDA工具的第二封装库中的另一种流程图；
图5为本发明一实施例提供的一种数据处理装置的结构示意图；
图6为图5中转换模块的一种结构示意图；
图7为图5中转换模块的另一种结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种电子设备的示意图。
【具体实施方式】
为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，甲和/或乙，可以表示：单独存在甲，同时存在甲和乙，单独存在乙这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在电子电路设计过程中，元件符号与封装是设计中的基础组成部分。元件符号使用图形符号来表示，例如电阻、电容、电感、晶体管或集成电路等元件。元件符号包含对引脚功能的定义、元件信息的定义，并且元件符号可以包含示意的图形信息。元件封装用于表示实际的物理封装，包含物理外形尺寸、引脚尺寸、焊盘尺寸等的定义。元件封装库则是这些元件符号与元件封装的容器。
随着电子电路设计的不断发展，使用到的元件封装库需要不断扩展。随着企业业务发展，也会逐渐启用不同的EDA工具进行设计。维护好这些元件封装库对原理图和PCB的设计尤为重要。随着元件符号与元件封装数量不断增加，尤其是需要对多个EDA工具进行支持时，需要维护多套元件封装库，需要保证元件符号与元件封装的统一，对于元件封装库的维护时间与成本会成倍增加。
不同的EDA工具，其支持的元件封装库一般都是自己对应的格式，其中的配置与定义也会存在细微差异。常规维护多个EDA工具的元件封装库的做法是利用EDA工具自带的对应导入向导，导入后再对应进行调整。但如果对应EDA工具之间没有提供导入向导，则需要重新创建封装。一般元件符号与元件封装是需要分别配置，需要同时掌握两个EDA工具的操作方式才可以进行转换。
针对上述技术问题，本发明实施例提供一种数据处理方法、装置、存储介质和电子设备，能够降低同时维护多个EDA工具的元件封装库的维护时间和成本。
图1为本发明一实施例提供的一种数据处理方法的流程图，如图1所示，该方法包括：
步骤101、从目标文件中提取封装数据。
步骤102、将封装数据存储至目标数据库中。
本发明实施例提供的一种数据处理方法的技术方案中，从目标文件中提取封装数据；将封装数据存储至目标数据库中，能够降低同时维护多个EDA工具的元件封装库的维护时间和成本。
图2为本发明又一实施例提供的一种数据处理方法的流程图，如图2所示，该方法包括：
步骤201、从目标文件中提取封装数据。
本发明实施例中，目标文件包括：第一目标文件或者第二目标文件。
本发明实施例中，第一目标文件包括原始原理图封装或者原理图；封装数据包括器件数据、引脚数据、图形数据、属性数据、文本数据和标签数据其中之一或者任意组合。
本发明实施例中，第二目标文件包括原始PCB封装或PCB文件；封装数据包括引脚数据、图形数据、属性数据、文本数据和焊盘栈数据其中之一或者任意组合。
本发明实施例中，步骤201具体包括：通过对EDA工具导出数据，从目标文件中提取封装数据。或者，步骤201具体包括：通过脚本或者命令直接操作EDA工具，从目标文件中提取封装数据。
其中，EDA工具主要指板级的EDA工具，如Cadence(OrCAD Capture、DesignEntryHDL、Allegro)、PADS(Logic、Layout)、Altum Designer和Eagle等。
其中，封装数据的数据结构可以适配对应所述EDA工具内部格式的自定义内部格式数据。
例如：PADSLogic和PADSLayout通过导出ASCII文件，OrCAD导出EDIF文件或XML文件，Allegro使用Extract抽取数据。详细的，针对不同EDA工具，可以控制EDA工具自动进行导入、导出的操作，外部程序通过对应EDA自动化接口调用命令执行导出数据操作，然后通过获取导出数据获得对应的封装数据。
步骤202、将封装数据存储至目标数据库中。
本发明实施例中，步骤202具体包括：将封装数据存储至目标数据库的数据表中。
本发明实施例中，不同的目标文件可能对应的EDA工具不同。对于不同EDA工具的目标文件，在将封装数据存储至目标数据库时，可以将不同的封装数据存储在目标数据库中的不同组数据表中。
例如：目标数据库包括EDA1组数据表、EDA2组数据表等。其中，EDA1组数据表可以包括EDA1图形数据表格、EDA1属性数据表格等；EDA2组数据表可以包括EDA2图形数据表格、EDA2属性数据表格等。
需要说明的是，通过网页或客户端接口提供的数据对封装数据进行封装，生成原理图封装和PCB封装，存放到标准库路径，供实际原理图或Layout设计时使用。其中网页接口提供的数据可以基于某种EDA工具的内部数据格式，也可以使用自定义的内部数据格式。
本发明实施例中，还可以通过网页、客户端程序或EDA工具插件的方式，提供包含文本、属性、引脚以及图形特征的封装查询。因此，根据用户当前操作的定义，将封装数据与目标数据库中已有的封装数据进行比对，确认目标数据库中是否已有与该封装数据对应的元件封装。
例如：当前操作的定义包括新建或者更新。
本发明实施例中，还可以通过网页、客户端对目标数据库进行批量更新处理的操作，同时将对应EDA工具的元件封装库更新，并记录操作日志。其中更新操作及批量更新操作包括但不限于对封装几何外形、引脚定义、属性描述的更新。
本发明实施例中，在执行当前操作的流程中，还可以进行基础检查操作，基础检查包含但不限于层面设置、焊盘、叠层、丝印、字符、线宽等信息的检查，根据输入的信息自动记录信息，例如：人员、时间和动作等。
步骤203、接收转换请求。
本发明实施例中，转换请求携带指定封装数据的第一标识、第二封装库的第二标识。
步骤204、根据转换请求，对指定封装数据进行转换，并将转换后的指定封装数据存储至第二EDA工具的第二封装库中。
需要说明的是，在执行步骤204的同时，需要将该转换操作的信息记录到目标数据库中。
作为一种可选方案，指定封装数据位于目标数据库；如图3所示，步骤204具体包括：
步骤2041、根据第一标识，从目标数据库中获取指定封装数据；
步骤2042、根据第二标识，将指定封装数据的格式转换为第二封装库的内部数据格式。
本步骤是通过数据对象进行转换的。由于指定封装数据被存储到目标数据库时，已经将引脚信息、属性信息、图形信息等数据提取到目标数据库中存放。对于不同的EDA工具，封装数据实际要表示的内容是一样的，只是使用的内部数据格式不同。因此，只要将指定封装数据的格式进行转换，就可以实现不同EDA工具的元件封装库之间的数据转换。
例如：PADS和Cadence的元件封装库的内部数据格式不同，但是可以做成图形和功能一样的元件符号和元件封装。
步骤2043、将转换后的指定封装数据存储至第二封装库中。
作为另一种可选方案，封装数据位于第一EDA工具的第一封装库中；如图4所示，步骤204具体包括：
步骤2041、根据第一标识，从第一封装库中提取指定封装数据；
步骤2042、将指定封装数据存储至目标数据库中；
步骤2043、从目标数据库中获取指定封装数据；
步骤2044、根据第二标识，将指定封装数据的格式转换为第二封装库的内部数据格式。
其中，第一封装库和第二封装库为本地的元件封装库。
步骤2045、将转换后的指定封装数据存储至第二封装库中。
本发明实施例将元件符号与元件封装进行底层数据解析。具体的，提取元件符号所有的数据，包含引脚定义、元件属性信息以及图形符号等信息；提取元件封装的图形符号数据与焊盘定义等数据。提取这些数据作为封装数据存储到服务器或数据库中，可以提供网页或客户端接口进行封装查询。在管理与维护元件封装库时，尤其是同时维护多个EDA工具的元件封装库时，提供转换操作，保持封装的一致性。对于用户，只需要指定问题，比如名称定义上的问题，实际转换的操作可以对用户透明。
本发明实施例提供的一种数据处理方法的技术方案中，从目标文件中提取封装数据；将封装数据存储至目标数据库中，接收转换请求，根据转换请求，对指定封装数据进行转换，并将转换后的指定封装数据存储至第二EDA工具的第二封装库中，能够降低同时维护多个EDA工具的元件封装库的维护时间和成本。
图5为本发明一实施例提供的一种数据处理装置的结构示意图，如图5所示，所述装置包括：提取模块31、入库模块32、接收模块33和转换模块34。
提取模块31，用于从目标文件中提取封装数据。
本发明实施例中，目标文件包括：第一目标文件或者第二目标文件。
本发明实施例中，第一目标文件包括原始原理图封装或者原理图；封装数据包括器件数据、引脚数据、图形数据、属性数据、文本数据和标签数据其中之一或者任意组合。
本发明实施例中，第二目标文件包括原始PCB封装或PCB文件；封装数据包括引脚数据、图形数据、属性数据、文本数据和焊盘栈数据其中之一或者任意组合。
本发明实施例中，提取模块31具体用于：通过对EDA工具导出数据，从目标文件中提取封装数据。
或者，提取模块31具体用于：通过脚本或者命令直接操作EDA工具，从目标文件中提取封装数据。
其中，封装数据的数据结构可以适配对应所述EDA工具内部格式的自定义内部格式数据。
入库模块32，用于将封装数据存储至目标数据库中。
本发明实施例中，入库模块32具体用于：将封装数据存储至目标数据库的数据表中。
接收模块33，用于接收转换请求。
本发明实施例中，转换请求携带指定封装数据的第一标识、第二封装库的第二标识。
转换模块34，用于根据转换请求，对指定封装数据进行转换，并将转换后的指定封装数据存储至第二EDA工具的第二封装库中。
作为一种可选方案，指定封装数据位于目标数据库；如图6所示，转换模块34，具体包括：第一获取子模块341、第一转换子模块342和第一存储子模块343。
第一获取子模块341，用于根据第一标识，从目标数据库中获取指定封装数据；
第一转换子模块342，用于根据第二标识，将指定封装数据的格式转换为第二封装库的内部数据格式；
第一存储子模块343，用于将转换后的指定封装数据存储至第二封装库中。
作为另一种可选方案，封装数据位于第一EDA工具的第一封装库中；如图7所示，转换模块34，具体包括：提取子模块344、第二存储子模块345、第二获取子模块346、第二转换子模块347和第三存储子模块348。
提取子模块344，用于根据第一标识，从第一封装库中提取指定封装数据；
第二存储子模块345，用于将指定封装数据存储至目标数据库中；
第二获取子模块346，用于目标数据库中获取指定封装数据；
第二转换子模块347，用于根据第二标识，指定封装数据的格式转换为第二封装库的内部数据格式；
第三存储子模块348，用于将转换后的指定封装数据存储至第二封装库中。
本发明实施例提供的数据处理装置可用于实现上述图1至图4中的数据处理方法，具体描述可参见上述数据处理方法的实施例，此处不再重复描述。
所述数据处理装置，例如可以是：芯片、芯片模组或者芯片模组的一部分。
本发明实施例提供的一种数据处理装置的技术方案中，从目标文件中提取封装数据；将封装数据存储至目标数据库中，接收转换请求，根据转换请求，对指定封装数据进行转换，并将转换后的指定封装数据存储至第二EDA工具的第二封装库中，能够降低同时维护多个EDA工具的元件封装库的维护时间和成本。
关于上述如图5至图7实施例中描述的各个装置、产品包含模块/单元，其可以是软件模块/单元，也可以是硬件模块/单元，或者也可以部分是软件模块/单元，部分是硬件模块/单元。例如，对于应用或集成芯片的各个装置、产品其包含的各个模块/单元可以都采用电路等硬件的方式实现，或者至少部分模块/单元可以采用软件程序的方式实现，该运行于芯片内部集成处理器，剩余的(如果有)部分模块/单元可以采用电路等硬件方式实现；对于应于或集成芯片模组的各个装置、产品，其包含的各个模块/单元可以都采用电路等硬件的方式实现，不同模块/单元可以位于芯片模组的同一件(例如芯片、电路模块等)或者不同组件中，至少部分/单元可以采用软件程序的方式实现，该软件程运行于芯片模组内部集成处理器剩余(如果有)部分模块/单元可以采用电路等硬件方式实现；对于应或集成终端的各个装置、产品，其包含的模块/单元可以都采用电路等硬件的方式实现，不同的模块/单元可以位于终端内同一组件(例如，芯片、电路模块等)或者不同组件中，或者至少部分模块/单元可以采用软件程序的方式实现，该程序运行于终端内部集成的处理器，剩余(如果有)分模块/单元可以采用电路等硬件方式实现。
图8为本说明书电子设备一个实施例的结构示意图，如图8所示，上述电子设备可以包括至少一个处理器；以及与上述处理器通信连接的至少一个存储器，其中：存储器存储有可被处理器执行的程序指令，上述处理器调用上述程序指令能够执行本说明书图1～图4所示实施例提供的数据处理方法。
图8示出了适于用来实现本说明书实施方式的示例性电子设备的框图。图8显示的电子设备仅仅是一个示例，不应对本说明书实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图8所示，电子设备以通用计算设备的形式表现。电子设备的组件可以包括但不限于：一个或者多个处理器21，存储器23，连接不同系统组件(包括存储器23和处理单元21)的通信总线24。
通信总线24表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储器总线或者存储器控制器，外围总线，图形加速端口，处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说，这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(Industry StandardArchitecture；以下简称：ISA)总线，微通道体系结构(Micro Channel Architecture；以下简称：MAC)总线，增强型ISA总线、视频电子标准协会(Video Electronics StandardsAssociation；以下简称：VESA)局域总线以及外围组件互连(Peripheral ComponentInterconnection；以下简称：PCI)总线。
电子设备典型地包括多种计算机系统可读介质。这些介质可以是任何能够被电子设备访问的可用介质，包括易失性和非易失性介质，可移动的和不可移动的介质。
存储器23可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质，例如随机存取存储器(Random Access Memory；以下简称：RAM)和/或高速缓存存储器。电子设备可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。存储器23可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块，这些程序模块被配置以执行本说明书各实施例的功能。
具有一组(至少一个)程序模块的程序/实用工具，可以存储在存储器23中，这样的程序模块包括——但不限于——操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块通常执行本说明书所描述的实施例中的功能和/或方法。
处理器21通过运行存储在存储器23中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如实现本说明书图1～图4所示实施例提供的数据处理方法。
本说明书实施例提供一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令使所述计算机执行本说明书图1～图4所示实施例提供的数据处理方法。
上述非暂态计算机可读存储介质可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(Read Only Memory；以下简称：ROM)、可擦式可编程只读存储器(Erasable ProgrammableRead Only Memory；以下简称：EPROM)或闪存、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括——但不限于——电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限于——无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本说明书操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LocalArea Network；以下简称：LAN)或广域网(Wide Area Network；以下简称：WAN)连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本说明书的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本说明书的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本说明书的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本说明书的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。
需要说明的是，本说明书实施例中所涉及的终端可以包括但不限于个人计算机(Personal Computer；以下简称：PC)、个人数字助理(Personal Digital Assistant；以下简称：PDA)、无线手持设备、平板电脑(Tablet Computer)、手机、MP3播放器、MP4播放器等。
在本说明书所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
另外，在本说明书各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机装置(可以是个人计算机，服务器，或者网络装置等)或处理器(Processor)执行本说明书各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory；以下简称：ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory；以下简称：RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述仅为本说明书的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书，凡在本说明书的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书保护的范围之内。
Claims (14)
1.一种数据处理方法，其特征在于，所述方法包括：
从目标文件中提取封装数据；
将所述封装数据存储至目标数据库中。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标文件包括：第一目标文件或者第二目标文件。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一目标文件包括原始原理图封装或者原理图；
所述封装数据包括器件数据、引脚数据、图形数据、属性数据、文本数据和标签数据其中之一或者任意组合。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二目标文件包括原始PCB封装或PCB文件；
所述封装数据包括引脚数据、图形数据、属性数据、文本数据和焊盘栈数据其中之一或者任意组合。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从目标文件中提取封装数据，具体包括：
通过对EDA工具导出数据，从所述目标文件中提取所述封装数据；
或者，
通过脚本或者命令直接操作所述EDA工具，从所述目标文件中提取所述封装数据。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述封装数据的数据结构可以适配对应所述EDA工具内部格式的自定义内部格式数据。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述封装数据存储至与目标数据库中，具体包括：
将所述封装数据存储至与所述目标数据库的数据表中。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
接收转换请求；
根据所述转换请求，对指定封装数据进行转换，并将转换后的指定封装数据存储至第二EDA工具的第二封装库中。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述转换请求携带所述指定封装数据的第一标识、所述第二封装库的第二标识。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述指定封装数据位于所述目标数据库；
所述根据接收的转换请求，对指定封装数据进行转换，并将转换后的指定封装数据存储至第二EDA工具的第二封装库中，具体包括：
根据所述第一标识，从所述目标数据库中获取所述指定封装数据；
根据所述第二标识，将所述指定封装数据的格式转换为所述第二封装库的内部数据格式；
将所述转换后的指定封装数据存储至所述第二封装库中。
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述封装数据位于第一EDA工具的第一封装库中；
所述根据接收的转换请求，对指定封装数据进行转换，并将转换后的指定封装数据存储至第二EDA工具的第二封装库中，具体包括：
根据所述第一标识，从所述第一封装库中提取所述指定封装数据；
将所述指定封装数据存储至与所述目标数据库中；
从所述目标数据库中获取所述指定封装数据；
根据所述第二标识，将所述指定封装数据的格式转换为所述第二封装库的内部数据格式；
将所述转换后的指定封装数据存储至所述第二封装库中。
12.一种数据处理装置，其特征在于，所述装置包括：
提取模块，用于从目标文件中提取封装数据；
入库模块，用于将所述封装数据存储至目标数据库中。
13.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行权利要求1-11任一项所述的数据处理方法。
14.一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器用于存储包括程序指令的信息，所述处理器用于控制程序指令的执行，其特征在于，所述程序指令被处理器加载并执行时实现权利要求1-11任一项所述的数据处理方法的步骤。
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