CN107992694A - 一种pcb电路板数据化处理方法及其数据呈现系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB电路板数据化处理方法及其数据呈现系统，该方法包括以下步骤：获取PCB电路板并采集PCB电路板正面和反面的图像信息；拆除PCB电路板正面和反面的所有元器件，并打磨抛光PCB电路板的表面，再次获取抛光后的PCB电路板的正面和反面的图像信息；对图像信息进行处理并绘制PCB电路板正面和反面上的焊盘以及线路布图；对PCB电路板的所有元器件按照属性分组并测量元器件的参数信息，并按照PCB电路板的原理图和位号图命名并归纳元器件的属性参数信息；存储PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图、所有元器件的属性参数信息。本发明解决现有PCB电路板由于用户缺少PCB电路板数据资料而无法进行有效维修利用的技术问题。

Description

一种PCB电路板数据化处理方法及其数据呈现系统

技术领域

本发明涉及PCB电路板维修检测技术领域，特别涉及一种PCB电路板数据化处理方法及其数据呈现系统。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printedcircuit board)或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元器件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。通常在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜得到覆铜板。按电路要求在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元器件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。随着集成电路技术的不断发展，元器件集成度越来越高，引脚数目迅速增加，电路图中元器件连接关系越来越复杂。此外，器件工作频率也越来越高，PCB电路板已经从单层板发展到了多层板。

由于PCB电路板上的元器件越来越多，电路构图越来越复杂，一旦PCB电路板出现损坏，进行PCB电路板维修检测时，需要针对PCB电路板进行人工用检测仪器测量，拆除电子元器件判断或更换，排除故障，由于无法得知PCB内部线路构成以及元器件详细型号参数，当焊盘脱落，或PCB断裂后，PCB电路板元器件缺失后，由于PCB电路板用户一般无法获得详细的相关技术资料，导致大量PCB无法修复，只能报废处理，在生产生活中只能重复购买整套电子产品，从而导致资源浪费以及经济损失。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种PCB电路板数据化处理方法及其数据呈现系统，旨在解决现有PCB电路板由于用户缺少PCB电路板数据资料而无法进行有效维修利用的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB电路板数据化处理方法，该方法包括以下步骤：

获取PCB电路板并采集所述PCB电路板正面和反面的图像信息；

拆除所述PCB电路板正面和反面的所有元器件，并打磨抛光所述PCB电路板的表面，再次获取抛光后的所述PCB电路板的正面和反面的图像信息；

对所述图像信息进行处理并绘制所述PCB电路板正面和反面上的焊盘以及线路布图；

对所述PCB电路板的所有元器件按照属性分组并测量所述元器件的参数信息，并按照所述PCB电路板的原理图和位号图命名并归纳所述元器件的属性参数信息；

存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图、所有元器件的所述属性参数信息。

进一步的，所述打磨抛光所述PCB电路板的表面，再次获取抛光后的所述PCB电路板的正面和反面的图像信息的步骤具体包括：

当所述PCB电路板为多层板时，依次打磨抛光每一线路层，并获取每一所述线路层的图像信息。

基于同一发明构思，本发明的另一方面提供了一种PCB电路板数据化处理方法，该方法包括以下步骤：

获取PCB电路板并采集所述PCB电路板正面和反面的图像信息；

拆除所述PCB电路板正面和反面的所有元器件，通过CAD绘图软件处理并绘制所述PCB电路板的每一线路层对应的的焊盘以及线路布图；

对所述PCB电路板的所有元器件按照属性分组并测量所述元器件的参数信息，并按照所述PCB电路板的原理图和位号图命名并归纳所述元器件的属性参数信息；

存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图、所有元器件的所述属性参数信息。

进一步的，所述对所述PCB电路板的所有元器件按照属性分组并测量所述元器件的参数信息，并按照所述PCB电路板的原理图和位号图命名并归纳所述元器件的属性参数信息的步骤之后，所述方法还包括：

获取所述元器件的图像信息，并对应所述元器件的属性参数信息存储所述元器件的图像信息。

基于同一发明构思，本发明还提供了一种PCB电路板数据化呈现系统，包括：

数据存储模块，用于存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图，所有元器件的图像信息和属性参数信息；

数据分析模块，用于对所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图，所有元器件的图像信息和属性参数信息进行分析处理，将所述PCB电路板分解为包括元器件、焊盘、网络线路、元器件形状、PCB板形、元器件边框、图片分组以及元器件属性分组的基础PCB数据信息；

逻辑处理模块，用于对分解获得的所述基础PCB数据信息进行逻辑判断、组合、查询，连接元器件与焊盘、网络线路，并结合所述图像信息和所述元器件的属性参数信息，形成链状或树形数据图；

数据呈现模块，用于将所述逻辑处理模块获得的链状或树形数据图显示为所述PCB电路板的正面图和反面图，内部网络连接线路；且加载所述元器件的图像信息在对应的元器件位置，并以提示栏方式显示所述元器件属性和名称。

进一步的，所述PCB电路板数据化呈现系统还包括：

交互处理模块，用于查询所述PCB电路板的焊盘连接关系、整板实物图、内部网络线路，以及模拟拆除元器件、查询元器件位置以及通过自定义文本和绘图形式对所述PCB电路板进行编辑。

可选地，通过PC终端，用户可以自定义呈现配色方案、图形定点放大缩小、图形旋转、查看所有空脚位、查询网络名称并显示网络内所有焊盘、切换元器件。

进一步的，所述PCB电路板数据化呈现系统还包括：

云端服务器，用于利用互联网实现远程信息交换，所述数据分析模块通过所述云端服务器远程获取所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图，所有元器件的图像信息和属性参数信息；

数据库服务器，用于在云端存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图，所有元器件的图像信息和属性参数信息。

本发明技术方案的有益效果：

本发明技术方案提供的PCB电路板数据化处理方法及其数据呈现系统，通过对PCB电路板进行拆解、打磨以及抛光等多种方式处理，然后通过获取图像信息，通过绘图应用程序进行焊盘以及线路布图的绘制，对元器件进行属性分组、参数测量，在上述基础上进一步通过应用程序的方式来呈现PCB电路板，包括PCB电路板焊盘连接关系以及表层网络走线、元器件实物图、元器件参数属性、内部夹层网络走线、层叠式元器件件的多层展开结构、自定义备注，提供人机交互操作模拟拆件，以此来降低对PCB电路板实物依赖和人工测量的不便，快速获取维修所需的元器件数据和模拟操作以及焊盘连接关系，提高了对PCB线路板维修检测判断效率，有效的降低了对PCB电路板实物的测量和拆解导致报废概率。

附图说明

图1是本发明实施例提供的第一种PCB电路板数据化处理方法流程框图；

图2是本发明实施例提供的第二种PCB电路板数据化处理方法流程框图；

图3是本发明实施例提供的一种PCB电路板数据化呈现系统结构框图；

图4是本发明实施例提供的一种PCB电路板数据化呈现系统架构框图；

图5是本发明实施例提供的PCB电路板数据化呈现系统的初始化流程图；

图6是本发明实施例提供的PCB电路板数据化呈现系统的操作时序图一；

图7是本发明实施例提供的PCB电路板数据化呈现系统的操作时序图二；

图8是本发明实施例提供的PCB电路板数据化呈现系统的操作时序图三；

图9是本发明实施例提供的PCB电路板数据化处理方法具体步骤执行流程图；

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在后续的描述中，使用用于表示元器件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。

实施例1

如图1所示，本发明实施例提供了一种PCB电路板数据化处理方法，该方法包括以下步骤：

S101、获取PCB电路板并采集所述PCB电路板正面和反面的图像信息；

S102、拆除所述PCB电路板正面和反面的所有元器件，并打磨抛光所述PCB电路板的表面，再次获取抛光后的所述PCB电路板的正面和反面的图像信息；

S103、对所述图像信息进行处理并绘制所述PCB电路板正面和反面上的焊盘以及线路布图；

S104、对所述PCB电路板的所有元器件按照属性分组并测量所述元器件的参数信息，并按照所述PCB电路板的原理图和位号图命名并归纳所述元器件的属性参数信息；

S105、存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图、所有元器件的所述属性参数信息。

其中，所述打磨抛光所述PCB电路板的表面，再次获取抛光后的所述PCB电路板的正面和反面的图像信息的步骤具体包括：

当所述PCB电路板为多层板时，依次打磨抛光每一线路层，并获取每一所述线路层的图像信息。

如图2所示，本发明的另一方面提供了一种PCB电路板数据化处理方法，该方法包括以下步骤：

S201、获取PCB电路板并采集所述PCB电路板正面和反面的图像信息；

S202、拆除所述PCB电路板正面和反面的所有元器件，通过CAD绘图软件处理并绘制所述PCB电路板的每一线路层对应的的焊盘以及线路布图；

S203、对所述PCB电路板的所有元器件按照属性分组并测量所述元器件的参数信息，并按照所述PCB电路板的原理图和位号图命名并归纳所述元器件的属性参数信息；

S204、存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图、所有元器件的所述属性参数信息。

其中，所述对所述PCB电路板的所有元器件按照属性分组并测量所述元器件的参数信息，并按照所述PCB电路板的原理图和位号图命名并归纳所述元器件的属性参数信息的步骤之后，所述方法还包括：

获取所述元器件的图像信息，并对应所述元器件的属性参数信息存储所述元器件的图像信息。

如图9所示，PCB电路板数据化方法具体流程如下：

第一、获取PCB电路板，通过扫描获取正反面并拆除所有元器件并保存

获取一片PCB电路板，通过扫描仪器，进行扫描PCB电路板正反面图片并保存，再用彩色打印机进行打印输出正反面两张彩打，并用风枪和烙铁以及镊子进行拆除PCB电路板上所有的元器件，并把元器件放在所在的正面或反面的彩打元器件位置上。

第二、PCB光板处理过程

1、打磨PCB光板，并抛光表面进行扫描且保存图片；

2、继续打磨PCB光板直到出现下一层线路为止；

3、抛光处理当前表面，并扫描保存图片；

4、重复2，3步骤，直到所有层全部扫描并保存图片；

5、用图形设计软件导入所有层图片；

6、在图形设计软件中按图片进行绘制所有元器件焊盘和线路；

7、从图形设计软件中导出所有绘制数据；

图形设计软件可以用CAD软件绘图设计，也可以使用PCB设计软件如99SE或PADS等专业PCB设计软件来进行绘图并导出数据。

第三、元器件处理过程

1、按元器件属性分组

2、用万用表或数字电桥测量所有已分组元器件的参数信息；

3、按原理图和位号图命名和归纳元器件信息；

4、在没有原理图情况下随机命名元器件；

5、用显微镜为所有分组元器件拍照并存储；

6、命名所有照片并处理成合适大小；

7、打包压缩所有照片并命名，并建立显示规则文件；

第四、归档并压缩PCB电路板数据和图片以及元器件属性参数信息

所有PCB电路板数据单独归档压缩，所有元器件图片和其它非元器件部件图片归档并压缩，所有元器件属性信息归档并压缩，所有备注信息归档并压缩，单独命名并和PCB电路板数据名称对应。

实施例2

如图3所示，本发明还提供了一种PCB电路板数据化呈现系统，包括：

数据存储模块，用于存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图，所有元器件的图像信息和属性参数信息；

具体地，所有数据在内存或硬盘中读取和存储，自动创建新的空间和释放不使用空间；在读取和存储时自动压缩数据；文件类读取和存储时自动命名和分组。

数据分析模块，用于对所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图，所有元器件的图像信息和属性参数信息进行分析处理，将所述PCB电路板分解为包括元器件、焊盘、网络线路、元器件形状、PCB板形、元器件边框、图片分组以及元器件属性分组的基础PCB数据信息；

具体地，包括以下内容：

(1)创建PCB电路板数据结构类型，按库、元器件、网络、板形为基础对PCB电路板的数据进行分解；

(2)库元器件属性包括：元器件焊盘数、库名称、库类型(是否有边框，是否有名称，圆形还是方形等)；

(3)元器件属性包括：坐标、元器件名称、所属库名，边框，焊盘、焊盘颜色、所属正面还是反面、焊盘列表、焊盘坐示列表；

(4)网络线路包括：网络名称、当前网络内所有的元器件名中的焊盘脚位号；

(5)板形包括：板大小，形状数据，颜色和正面反面属性；

(6)元器件图片包括：图片名、所属元器件名、本身尺寸、标准显示尺寸；

(7)文件类包括：元器件BOM信息、元器件备注、网络备注、焊盘备注、绘图备注、独立性单独备注；

逻辑处理模块，用于对分解获得的所述基础PCB数据信息进行逻辑判断、组合、查询，连接元器件与焊盘、网络线路，并结合所述图像信息和所述元器件的属性参数信息，形成链状或树形数据图；

具体实现以下内容：

(1)对分解后的数据结构进行填充数据，创建所有数据的操作对象；

(2)按网络列表对每一条网络内的焊盘进行匹配提取并存储，以备查询；

(4)连接所有图片和元器件以及元器件属性信息，分组并对应形成关联；

(4)连接所有备注信息至元器件、网络、焊盘、整体PCB电路板；

数据呈现模块，用于将所述逻辑处理模块获得的链状或树形数据图显示为所述PCB电路板的正面图和反面图，内部网络连接线路；且加载所述元器件的图像信息在对应的元器件位置，并以提示栏方式显示所述元器件属性和名称。

具体地，包括以下内容：

(1)在正反面窗口呈现板形，自定义背景色；

(2)在正反面窗口呈现所有元器件，自定义元器件焊盘和边框颜色；

(3)在状态栏列表所有网络名称，供查询或单选；

(4)在正反面窗口呈现所有元器件图片，按需显示(有则显示)；

(5)在正反面窗口呈现所有网络线路，包括表层和夹层线路走向(按需显示，快捷键控制显示哪一层)；

(6)自动显示元器件名称、焊盘名称和阻值、电压值、电容值(存在则显示)；

(7)系统整体呈现包括：菜单栏、工具栏、目录树、PCB电路板正反面窗口、状态栏；

(8)其它呈现单位由交互处理模在交互过程中呈现或隐藏。

其中，所述PCB电路板数据化呈现系统还包括：

交互处理模块，用于查询所述PCB电路板的焊盘连接关系、整板实物图、内部网络线路，以及模拟拆除元器件、查询元器件位置以及通过自定义文本和绘图形式对所述PCB电路板进行编辑。

可选地，通过PC终端，用户可以自定义呈现配色方案、图形定点放大缩小、图形旋转、查看所有空脚位、查询网络名称并显示网络内所有焊盘、切换元器件。

具体地，包括以下内容：

(1)查询焊盘连接网络：鼠标点击所要查询的焊盘，通过逻辑处理模块查询，并在数据呈现模块中显示所有连接的焊盘，表现为点亮焊盘(颜色自定义，默认为红色)；

(2)内部网络线路：快捷键Ctrl+Alt+0至9来选择某一层的走线来控制显示还是隐藏；

(3)查看所有空脚位：快捷键N或工具栏操作以及点选某个已知的空脚显示所有空脚位(表现为蓝色)；

(4)查询元器件：在工具栏输入框输入元器件名进行查询，数据呈现模块自动定位至相关位置，并提示查询结果；

(5)查询网络：在状态栏的网络列表中输入待查询的网络名，找到则点亮所有网络内的焊盘，并提示查询结果；

(6)图形缩放和旋转：鼠标滚轮向前放大和向后缩小图片，以备查看图形细节，菜单栏中可选图形旋转180度，方便查看；

(7)切换元器件显示：PCB电路板中所有的电阻电容二极管呈现为电路符号，可以通过菜单切换回焊盘显示方式；

(8)自定义配色：呈现的PCB电路板可以自定义配置显示颜色包括底板色、走线颜色、焊盘色、点亮色、自定义备注色、夹层走线颜色，并预设多种色菜方案供选择；

(9)整板实物图：在存实物图的情况下会提示快捷键T可以加载实物图；

(10)模拟拆除元器件：双击某一元器件实物图，可以隐藏元器件图片查看下线焊盘和走线；

(11)自定义备注：在工具栏选择相应的工具，进行文本输入和绘制线条以及矩形、圆形、箭头等，并在备注完成后可以保存，在目录树下可以找到相关备注保存后的列表，以备查看；

(12)交互功能不限于以上几种，PCB电路板上交互所存在的功能配合相关数据都是可以尝试完成的.

如图4所示，所述PCB电路板数据化呈现系统还包括：

云端服务器，用于利用互联网实现远程信息交换，所述数据分析模块通过所述云端服务器远程获取所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图，所有元器件的图像信息和属性参数信息；

数据库服务器，用于在云端存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图，所有元器件的图像信息和属性参数信息。

如图4、5所示，PCB电路板数据化呈现系统可以设置在PC终端，利用软件加密狗进行安全加密处理，通过Http协议从远程的云端服务器建立网络通信，从数据库服务器查询并提前PCB电路板的的图像信息、焊盘以及线路布图，所有元器件的图像信息和属性参数信息，导入到数据分析模块获得基础PCB数据信息，数据存储模块保存基础PCB数据信息，然后逻辑处理模块根据基础PCB数据信息进行编辑，在数据呈现模块以图片或者提示栏方式显示PCB电路板的所有信息。

如图6、7、8所示，PCB电路板数据化呈现系统提供了查询呈现功能、外观呈现更改请求、备注功能、输入/更改请求以及保存/读取请求，上述功能均通过上述各个功能模块配合来实现。

本发明技术方案提供的PCB电路板数据化处理方法及其数据呈现系统，通过对PCB电路板进行拆解、打磨以及抛光等多种方式处理，然后通过获取图像信息，通过绘图应用程序进行焊盘以及线路布图的绘制，对元器件进行属性分组、参数测量，在上述基础上进一步通过应用程序的方式来呈现PCB电路板，包括PCB电路板焊盘连接关系以及表层网络走线、元器件实物图、元器件参数属性、内部夹层网络走线、层叠式元器件件的多层展开结构、自定义备注，提供人机交互操作模拟拆件，以此来降低对PCB电路板实物依赖和人工测量的不便，快速获取维修所需的元器件数据和模拟操作以及焊盘连接关系，提高了对PCB线路板维修检测判断效率，有效的降低了对PCB电路板实物的测量和拆解导致报废概率。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种PCB电路板数据化处理方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

获取PCB电路板并采集所述PCB电路板正面和反面的图像信息；

拆除所述PCB电路板正面和反面的所有元器件，并打磨抛光所述PCB电路板的表面，再次获取抛光后的所述PCB电路板的正面和反面的图像信息；

对所述图像信息进行处理并绘制所述PCB电路板正面和反面上的焊盘以及线路布图；

对所述PCB电路板的所有元器件按照属性分组并测量所述元器件的参数信息，并按照所述PCB电路板的原理图和位号图命名并归纳所述元器件的属性参数信息；

存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图、所有元器件的所述属性参数信息。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板数据化处理方法，其特征在于，所述打磨抛光所述PCB电路板的表面，再次获取抛光后的所述PCB电路板的正面和反面的图像信息的步骤具体包括：

当所述PCB电路板为多层板时，依次打磨抛光每一线路层，并获取每一所述线路层的图像信息。

3.一种PCB电路板数据化处理方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

获取PCB电路板并采集所述PCB电路板正面和反面的图像信息；

拆除所述PCB电路板正面和反面的所有元器件，通过CAD绘图软件处理并绘制所述PCB电路板的每一线路层对应的的焊盘以及线路布图；

对所述PCB电路板的所有元器件按照属性分组并测量所述元器件的参数信息，并按照所述PCB电路板的原理图和位号图命名并归纳所述元器件的属性参数信息；

存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图、所有元器件的所述属性参数信息。

4.根据权利要求2或3任意一项所述的一种PCB电路板数据化处理方法，其特征在于，所述对所述PCB电路板的所有元器件按照属性分组并测量所述元器件的参数信息，并按照所述PCB电路板的原理图和位号图命名并归纳所述元器件的属性参数信息的步骤之后，所述方法还包括：

获取所述元器件的图像信息，并对应所述元器件的属性参数信息存储所述元器件的图像信息。

5.一种PCB电路板数据化呈现系统，其特征在于，所述系统包括：

数据存储模块，用于存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图，所有元器件的图像信息和属性参数信息；

数据分析模块，用于对所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图，所有元器件的图像信息和属性参数信息进行分析处理，将所述PCB电路板分解为包括元器件、焊盘、网络线路、元器件形状、PCB板形、元器件边框、图片分组以及元器件属性分组的基础PCB数据信息；

逻辑处理模块，用于对分解获得的所述基础PCB数据信息进行逻辑判断、组合、查询，连接元器件与焊盘、网络线路，并结合所述图像信息和所述元器件的属性参数信息，形成链状或树形数据图；

数据呈现模块，用于将所述逻辑处理模块获得的链状或树形数据图显示为所述PCB电路板的正面图和反面图，内部网络连接线路；且加载所述元器件的图像信息在对应的元器件位置，并以提示栏方式显示所述元器件属性和名称。

6.根据权利要求5所述的一种PCB电路板数据化呈现系统，其特征在于，所述系统还包括：

交互处理模块，用于查询所述PCB电路板的焊盘连接关系、整板实物图、内部网络线路，以及模拟拆除元器件、查询元器件位置以及通过自定义文本和绘图形式对所述PCB电路板进行编辑。

7.根据权利要求6所述的一种PCB电路板数据化呈现系统，其特征在于，所述系统还包括：

云端服务器，用于利用互联网实现远程信息交换，所述数据分析模块通过所述云端服务器远程获取所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图，所有元器件的图像信息和属性参数信息；

数据库服务器，用于在云端存储所述PCB电路板的图像信息、焊盘以及线路布图，所有元器件的图像信息和属性参数信息。