CN110843370B - 计算机可读的记录介质以及导电电路图的形成方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种计算机可读的记录介质，存放能由计算机执行的程序，所述程序使所述计算机实现以下的功能：基于规定了布线部分的电阻值的电子电路图来形成用于通过导电性墨水的印刷来形成所述布线部分的第1图像，在形成为对由光热变换材料形成的第2图像重叠所述第1图像的至少一部分的情况下，基于所述第2图像来补正所述第1图像，所述第2图像是用于使通过热而膨胀的热膨胀层膨胀的图像，是在向该图像照射光的情况下将该光通过所述热变换材料变换成热来使所述热膨胀层膨胀的图像。

Description

计算机可读的记录介质以及导电电路图的形成方法
技术领域
本发明涉及计算机可读的记录介质、导电电路以及导电电路的制作中所用的变换图的制作方法。
背景技术
过去，在导电电路的制作现场，例如在制作专利文献1记载的柔性布线基板的情况下，制作者首先用CAD(Computer-Aided Design，计算机辅助设计)装置制作电子电路图(例如参考图13A)。接下来制作者获取基材，用专用的机械加工基材来制作柔性布线基板(例如参考图13B)。图13A是表示在CAD装置制作电子电路图100的一例的图，图13B是表示柔性布线基板300的一例的图。
另外，例如在使用专利文献2记载的通用基板来制作电路的情况下，制作者以手工作业将焊料连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2000-223795号公报
专利文献2：JP特开2001-42763号公报
在导电电路的制作现场，期望提供具有与柔性布线基板或通用基板同程度的布线功能、廉价、制作时间短且制作容易的电路基板。
例如，用CAD(Computer-Aided Design，计算机辅助涉及)装置制作电子电路图，获取基材，用专用的机械加工基材来制作柔性布线基板，由此进行所述的专利文献1记载的柔性布线基板的制作。为此，柔性布线基板的制作只有具有高度的知识的专业人员才能进行，并且需要制作时间。另外，柔性布线基板的制作需要材料费、设备费等成本。为此难以制作多种类的柔性布线基板。另外，在对已经制作好的柔性布线基板的动作验证的结果是不优选的情况下，制作者由于再度进行同样的作业，因而需要极大的成本和制作时间。
另外，在使用例如所述的专利文献2记载的通用基板来制作电路的情况下，制作者通过以手工作业连接焊料来进行。为此，利用通用基板的电路的制作给制作者强加负担，并需要制作时间。另外，在制作的电路的动作的验证结果是不优选的情况下，制作者由于再度制作电路，因而需要极大的成本和制作时间。
发明内容
本发明的课题是提供具有与柔性布线基板或通用基板同程度的布线功能、廉价、制作时间短且制作容易的电路基板。
为了解决上述的课题，本发明的第1观点所涉及的程序使计算机执行：基于电路图数据来制作将所述电路图数据中所含的布线的一部分或全部变换成以有导电性的导电性墨水形成的部位的变换图数据，并使所述布线当中以所述导电性墨水形成的各部位由与所述布线的电阻值相应的图案形成。
发明的效果
根据本发明，能提供具有与柔性布线基板或通用基板同程度的布线功能、廉价、制作时间短且制作容易的电路基板。
附图说明
图1A是表示成为实施方式所涉及的导电电路的基础的电子电路图的结构的图。
图1B是表示实施方式所涉及的导电电路的制作中所用的变换图的结构的图。
图1C是表示实施方式所涉及的导电电路的结构的图。
图2A是表示导电电路的制作中所用的片材的结构的图。
图2B是表示片材的热膨胀性层中所用的热膨胀性材料的结构的图。
图3A是表示片材的膨胀部分的形成工序的图(1)。
图3B是表示片材的膨胀部分的形成工序的图(2)。
图3C是表示片材的膨胀部分的形成工序的图(3)。
图3D是表示片材的膨胀部分的形成工序的图(4)。
图4A是表示实施方式所涉及的导电电路的形成工序的图(1)。
图4B是表示实施方式所涉及的导电电路的形成工序的图(2)。
图4C是表示实施方式所涉及的导电电路的形成工序的图(3)。
图4D是表示实施方式所涉及的导电电路的形成工序的图(4)。
图4E是表示实施方式所涉及的导电电路的形成工序的图(5)。
图4F是表示实施方式所涉及的导电电路的形成工序的图(6)。
图5A是表示变换图制作装置的一例的图。
图5B是表示输入画面的一例的图。
图6A是表示电子电路图的一例的图。
图6B是表示变换图的一例的图。
图7A是表示变更电阻值的电子电路图的一例的图。
图7B是表示变更电阻值的变换图的一例的图。
图8A是表示与电阻值相应的变换图的制作例的图(1)。
图8B是表示与电阻值相应的变换图的制作例的图(2)。
图9是表示设定保护膜的形成区域的变换图的一例的图。
图10是将多个导电电路组合来制作电路基板的情况下的说明图。
图11A是在平坦的部分上形成导电线图案的情况下的说明图。
图11B是在膨胀部分上形成导电线图案的情况下的说明图。
图12A是表示导电电路的形成方法的流程图。
图12B是表示图像制作和印刷的处理工序的详细的流程图。
图13A是表示电子电路图的一例的图。
图13B是表示柔性布线基板的一例的图。
附图标记的说明
D10、D10a 电子电路图数据
D20、D20a、D20b、D20c、D20d 变换图数据
10 电子电路图
11 电路
12 布线
13、13a、13b 连接端子
14、14a 开关
14b 凸部
20 变换图
21 黑色墨水(含碳黑的导电性墨水、导电性材料)
22、22a、22b、22c、31A、31B 布线
24 开关构件
28 彩色墨水(绝缘性墨水)
29、33 保护膜
30、30A、30B 导电电路
32A 凹部
32B 按压部
34 导体露出部
40 片材
41 基材层(基材)
42 热膨胀性层
43 喷墨层
44 超薄膜
45 光热变换用墨水(含碳黑的黑色墨水、光热变换材料)
50 热膨胀性墨水(热膨胀性材料)
具体实施方式
以下参考附图来详细说明本发明的实施方式(以下称作「本实施方式」)。另外，各图只是概略示出到能充分理解本发明的程度。因而本发明并不仅限定于图示例。另外，在各图中，对共通的构成要素、同样的构成要素标注相同附图标记，省略它们的重复的说明。
[实施方式]
<导电电路的结构>
以下参考图1A到图1C来说明本实施方式所涉及的导电电路30(图1C参考)的结构。图1A是表示成为导电电路30的基础的电子电路图10的结构的图。图1B是表示导电电路30的制作中所用的变换图20的结构的图。图1C是表示导电电路30的结构的图。
如图1A所示那样，导电电路30(参考图1C)的制作者准备预先设计的电子电路图10的电子电路图数据D10。在图1A所示的示例中，电子电路图数据D10的电子电路图10表示在开关14与2个连接端子13之间形成布线12的电路11。
接下来，例如如图1B所示那样，制作者使用后述的计算机101(参考图5A)基于电子电路图10来制作变换图20。在图1B所示的示例中，变换图数据D20的变换图20若与电子电路图数据D10的电子电路图10比较，则在布线12、连接端子13和开关14分别被变换成布线22、连接端子13a和开关14a这点上相异。
布线22表示由后述的黑色墨水21(参考图1C)形成的布线(形成部位)的形状。一般，黑色墨水21包含具有导电性的碳黑，成为导电性墨水。
连接端子13a和开关14a表示使后述的片材40的热膨胀性层42(参考图2A)膨胀而形成的端子和开关的形状。
接下来，例如如图1C所示那样，使用片材40来制作导电电路30。导电电路30是基于变换图数据D20制作的电路。
如图1C所示那样，导电电路30具有2个连接端子13b和凸部14b。另外，通过在各连接端子13b与凸部14b之间，以黑色墨水21(导电性墨水)在片材40印刷布线22，来形成导电电路30。另外，导电电路30在凸部14b上配置开关构件24。开关构件24由金属构成，具有导电性。
连接端子13b和凸部14b是在片材40使变换图数据D20(参考图1B)的连接端子13a和开关14a的对应部位膨胀而立体形成的部位。连接端子13a和开关14a(特别是开关14a)具有弹性。配置于开关14a上的开关构件24通过从上按压而上下活动，与布线22之间电连接或切断连接。
这样的导电电路30仅在凸部14b上装上开关构件24就形成了动作电路。另外，各图所示的电子电路图10、变换图20、导电电路30只是一例，能对应于运用而变更成种种图案。
<形成导电电路的片材的结构>
本实施方式中所用的片材40能通过被加热而使印刷了后述的光热变换用墨水45(参考图3A)的部分膨胀。
以下参考图2A以及图2B来说明形成导电电路30(参考图1C)的片材40的结构。图2A是表示导电电路30(参考图1C)的制作中所用的片材40的结构的图。图2B是表示片材40的热膨胀性层42(参考图2A)中所用的热膨胀性材料的结构的图。图2B放大表示图2A的热膨胀性层42的区域Ar。
如图2A所示那样，片材40在基材层41(基材)上具备热膨胀性层42、喷墨层43和超薄膜(microfilm)44。
基材层41(基材)由纸、PET(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)等树脂构成。基材层41优选可以具有耐热性。另外，基材层41优选可以具有适度的挠性。
热膨胀性层42是通过被加热而膨胀的层。
喷墨层43是被涂布墨水的层。
超薄膜44是被印刷(涂布光热变换用墨水45(参考图3A))的层。
如图2B所示那样，在热膨胀性层42中使用热膨胀性材料即热膨胀性墨水50。热膨胀性墨水50成为在粘合剂56混入微胶囊51的结构。
粘合剂56由树脂材料的乳剂构成。乳剂是分散媒和弥散体都成为液状的物质。
微胶囊51具有外壳52和外壳52中所内含的作为热膨胀性成分的核心53。在图2B中，跟前侧的外壳52的约4分之1被切开，示出内含的核心53。外壳52例如由热可塑性树脂的丙烯腈共聚物构成。核心53例如由液状低沸点碳化氢构成，具有热膨胀性。
另外，所述的「热可塑性」是指通过在被按压的同时被加热而塑性变形的特性。另外，所述的「热膨胀性」是指通过被加热而膨胀的特性。
<片材的膨胀部分的形成工序>
以下参考图3A到图3D来说明片材40的膨胀部分的形成工序。图3A到图3D分别是通过片材40的截面形状的变化来表示片材40的膨胀部分的形成工序的图。
制作者将片材40放置在喷墨方式的未图示的打印机。然后制作者用如图3A所示那样在超薄膜44的希望使热膨胀性层42膨胀的部分印刷(涂布)光热变换用墨水45。光热变换用墨水45是含碳黑的黑色墨水。光热变换用墨水45吸收光(电磁波)并将吸收的光变换成热。
接下来如图3B所示那样，制作者将印刷了光热变换用墨水45的片材40配置于加热装置103(热源)的近旁，并从加热装置103照射光(电磁波)。加热装置103(热源)例如由卤素加热器构成。片材40若从加热装置103被照射光，就由光热变换用墨水45将光变换成热。于是，在被印刷光热变换用墨水45的部分的下方，热膨胀性层42对热做出反应而部分地膨胀。由此在片材40形成膨胀部分。
接下来，如图3C所示那样，制作者从喷墨层43将超薄膜44剥下而除去。由此如图3D所示那样，制作者使喷墨层43露出。
制作者通过使用这样的片材40，能以例如以下的工序制作形成导电电路30(参考图1C)的电路基板。
<导电电路的形成工序>
以下参考图4A到图4F来说明导电电路30的形成工序。图4A到图4F分别是表示导电电路30的形成工序的图。
例如如图4A所示那样，首先，制作者准备素色的片材40，将其放置在喷墨方式的未图示的打印机。
接下来如图4B所示那样，制作者使未图示的打印机将光热变换用墨水45印刷在片材40，从而使连接端子13a和开关14a印刷在片材40。
接下来，制作者将片材40放置在加热装置103(参考图3B)，从加热装置103(参考图3B)对片材40照射光。这时，片材40的光热变换用墨水45将光变换成热。由此，光热变换用墨水45的印刷部分(图示例中是图4B的连接端子13a和开关14a的印刷部分)发热。其结果如图4C所示那样，图4B的连接端子13a和开关14a的印刷部分膨胀，从而在片材40形成立体的连接端子13b和凸部14b。
接下来，制作者将片材40放置在喷墨方式的未图示的打印机，使未图示的打印机将黑色墨水21涂布在片材40。由此如图4D所示那样将布线22印刷在片材40。这时，布线22被印刷在与电子电路图10(参考图1A)的布线12对应的部分。
接下来制作者如图4E所示那样，将开关构件24配置于凸部14b上。这时，开关构件24例如以未图示的粘结剂贴附在凸部14b。由此如图4F所示那样制作在凸部14b上配置开关构件24的导电电路30。
在图4E以及图4F所示的示例中，开关构件24呈现中空的有盖圆筒的形状，被开关14a支承。由于开关14a成为立体的形状，因此开关构件24成为从布线22分开的状态。即，开关14a支承开关构件24，使其从布线22分开。
连接端子13b和凸部14b，是在片材40中使连接端子13a、开关14a的形成部分膨胀而立体形成的部位。连接端子13a、开关14a(特别是开关14a)具有弹性。
开关14a通过从上被按压而向下侧压缩。与此相伴，开关构件24下降而与布线22电连接。由此在导电电路30中，经由开关14a在2个连接端子13b间流过电流。
之后若按压解除，则开关14a伸长而回到原本的状态。与此相伴，开关构件24上升而与布线22的电连接被切断。由此在导电电路30中，在开关14a电流被阻断。
这样的导电电路30通过将例如开关构件24、未图示的电子部件配置于所期望部位，能构成动作电路。这样的导电电路30例如具有与柔性布线基板或通用基板同程度的布线功能。
制作者能将制作导电电路30的片材40用作电路基板。另外，制作者还能通过从片材40切离任意的部分来制作各种形状的电路基板。
制作者能对应于运用来设计各种图案的电子电路图10。并且制作者在导电电路30的制作时，例如通过使图5A所示的计算机101作为变换图制作装置发挥功能来制作与电子电路图10对应的变换图20。图5A是表示变换图制作装置的一例的图。
作为变换图制作装置的计算机101具备CPU101a、存储部10lb、显示部101c和输入部101d。在存储部101b预先安装用于从电子电路图10制作变换图20的控制程序Pr。计算机101遵循控制程序Pr从电子电路图10制作变换图20。这时，例如如图5B所示那样，制作者通过在显示于显示部101c的输入画面IM指定与电子电路图10的布线12对应的部位Ar1、Ar2并设定电阻值，能形成与布线12的部位Ar1、Ar2的电阻值相应的图案的电阻电路。图5B是表示输入画面IM的一例的图。另外，电阻能通过调整由黑色墨水21形成的布线22的线宽(粗细)、厚度(浓度)、长度来设定成所期望的值。另外，制作者能将任意的部件替换成其他部件或削除，或者配置新的部件。
以下参考图6A到图7B来说明电子电路图10与变换图20的关系。图6A是表示电子电路图10的一例的图。图6B是表示从电子电路图10变换的变换图20的一例的图。图7A是表示变更电阻值的电子电路图10a的一例的图。图7B是表示从变更电阻值的电子电路图10a变换的变换图20a的一例的图。
例如在图6A所示的电子电路图数据D10中，布线12的电阻值被设定为1Ω。如图6B所示那样，计算机101基于电子电路图数据D10来制作布线22由比较粗的线宽(粗细)形成的变换图数据D20，以使电阻值与1Ω的布线12对应。
与此相对，在图7A所示的电子电路图数据D10a中，制作者将布线12的电阻值变更成与电子电路图数据D10相比而值更大的100Ω。对此做出响应，如图7B所示那样，计算机101基于电子电路图数据D10a来制作布线22a以比变换图数据D20细的线宽(粗细)形成的变换图数据D20a，以使电阻值与100Ω的布线12a对应。布线22a表示由黑色墨水21形成的布线(形成部位)的形状。
另外，计算机101能对应于由制作者设定的布线12的电阻值来制作自动设定了线宽(粗细)、厚度(浓度)、长度的变换图数据D20。
以下参考图8A以及图8B来说明与电阻值相应的变换图20的制作例。图8A以及图8B分别是表示与电阻值相应的变换图20b、20c的制作例的图。
例如在图8A所示的示例中，布线12的电阻值被设定为与变换图数据D20a(图7B参考)相比而值更大的1000Ω。为此，计算机101制作布线22b以与变换图数据D20a(参考图7B)相比进一步细的线宽(粗细)且更薄的厚度(低的浓度)形成的变换图数据D20b，以使电阻值与100Ω的布线12对应。布线22b表示由黑色墨水21形成的布线(形成部位)的形状。
另外，例如在图8B所示的示例中，线12的电阻值被设定为与变换图数据D20b(图8A参考)相比值进一步大的10000Ω。为此，计算机101制作布线22c形成得比变换图数据D20b(参考图8A)长的变换图数据D20c，以使电阻值与10000Ω的布线12对应。布线22c表示由黑色墨水21形成的布线(形成部位)的形状。变换图数据D20c将布线22的布线长度拉长，并将布线22的电阻值设定为高的值。
然而在图4F所示的示例中，导电电路30的导体即布线22成为暴露在外的结构。为此，导电电路30优选在将金属等放在布线22时布线22不会短路。为此，例如可以如图9所示那样，导电电路30优选在布线22上由绝缘性的彩色墨水28(绝缘性墨水)形成保护膜29。图9是设定保护膜29的形成区域的变换图20d的一例的图。计算机101基于电子电路图数据D10来制作自动决定形成保护膜29的区域的变换图20d，制作表示该变换图20d的变换图数据D20d。保护膜29例如通过由未图示的打印机重叠印刷彩色墨水28而形成。保护膜29作为绝缘层发挥功能，使得放置金属等时布线22不会短路。在图9所示的示例中，变换图20d成为在布线22的全部分上形成保护膜29的结构。但计算机101还能制作仅在布线22的一部分形成保护膜29的变换图20d。
另外，例如制作者能上下层叠多片导电电路30来制作1片电路基板。
以下参考图10来说明将多个导电电路30组合来制作电路基板的情况。图10是将多个导电电路30来制作电路基板的情况的说明图。
例如在图10所示的示例中，导电电路30A和导电电路30B形成在1片片材40。制作者从片材40将导电电路30A和导电电路30B切离，并将导电电路30A和导电电路30B层叠，能由此制作1片电路基板。另外，导电电路30A是配置于下侧的板，导电电路30B是配置于上侧的板。
在图10所示的示例中，在导电电路30A的表面形成凹部32A。凹部32A通过使其周围的热膨胀性层42(参考图3B)膨胀而形成。在导电电路30A的表面形成布线31A。布线31A表示通过用未图示的打印机在片材40的表面以黑色墨水21(参考图1B)印刷而形成的布线(形成部位)的形状。另外，在凹部32A以外的导电电路30A的表面形成保护膜33。保护膜33通过用未图示的打印机以绝缘性的透明墨水印刷来形成。在相关的结构中，凹部32A成为导体露出部34。
另外，在导电电路30B的背面形成布线31B。布线31B表示通过用未图示的打印机在片材40的背面以黑色墨水21(参考图1B)印刷而形成的布线(形成部位)的形状。另外，在导电电路30B的表面形成按压部32B、和其他开关类。按压部32B、其他开关类通过用未图示的打印机以绝缘性的彩色墨水28(参考图9)印刷而形成。
电路基板通过在导电电路30A上层叠导电电路30B来在导体露出部34即凹部32A上配置按压部32B。电路基板通过按压部32B被按下而形成于导电电路30B的背面的布线31B和形成于导电电路30A的表面的布线31A导通。
在相关的结构中，导电电路30仅将与变换图20对应的所期望图案以黑色墨水21印刷在片材40之上就能制作。这样的导电电路30由于能以便宜的材料制作，因此能廉价地制作。另外，导电电路30能在短时间容易地制作。
另外，导电电路30即使不使用专用的机械作为设备，也能使用通用品(例如计算机101(参考图5A)、打印机(未图示)、加热装置103(参考图3B)等)制作。为此，导电电路30能抑制制作成本。
另外，导电电路30不需要钎焊等作业就能制作。为此，导电电路30在制作时能减轻制作者的负担。另外，导电电路30能在短时间大量制作。
另外，由于导电电路30廉价，因此制作者能分别少量制作多种类的导电电路30。为此，制作者还能制作多种类的导电电路30作为例如开发中的产品中所用的电路的试制品，使用制作的各导电电路30来进行各种测试。
然而所述的控制程序Pr，也可以使计算机管理导电线图案和膨胀图案。并且，所述的控制程序Pr可以在使计算机基于电子电路图数据来使导电线图案形成在膨胀部分上的情况下补正导电线图案的粗细或形成导电线图案的导电性墨水的浓度。
例如如图11A所示那样，在片材40的上表面以导电性墨水(黑色墨水21)形成导电线图案122。图11A是在平坦的部分141上形成导电线图案122的情况下的说明图。在图11A所示的示例中，在没有意图使其膨胀的平坦的部分141上，形成导电线图案122。
另外，例如如图11B所示那样，在片材40的上表面以导电性墨水(黑色墨水21)形成导电线图案122，并在片材40的下表面以光热变换用墨水45印刷浓淡图像146，进而对片材40的下表面照射光，由此印刷了浓淡图像146的膨胀部分142膨胀。图11B是在膨胀部分142上形成导电线图案122的情况下的说明图。在图11B所示的示例中，不仅在平坦的部分141上，在意图使其膨胀的膨胀部分142上也形成导电线图案122。浓淡图像146是表征片材40的膨胀图案的图像。在图11B所示的示例中，浓淡图像146的一部分与导电线图案122重叠而印刷。
在此，导电性墨水(黑色墨水21)是用于通过印刷形成布线部分的导电性材料。另外，光热变换用墨水45是用于将光变换成热的光热变换材料。另外，导电线图案122是为了形成布线部分而以导电性材料印刷的图像(以下有称作「第1图像」的情况)。另外，浓淡图像146是为了将光变换成热而以光热变换材料印刷的图像(以下有称作「第2图像」的情况)。
另外，所述的控制程序Pr所管理的膨胀图案优选可以包含浓度数据。这是因为，在对应于膨胀图案补正导电线图案时，处于膨胀图案的膨胀高度越高则导电线图案的距离也越伸长的倾向，膨胀图案的浓度(即膨胀高度)变得重要。
另外，所述的控制程序Pr所管理的膨胀图案也可以具有与浓度对应的膨胀高度数据。这是因为，处于若掌握高度就掌握导电线图案伸长多少的倾向，容易掌握怎样补正导电线图案。
如从图11B所明确的那样，在膨胀部分142上形成导电线图案122的情况下，导电线图案122对应于膨胀部分142的膨胀量而距离延长。为此，导电线图案122的电阻值增大与距离延长相应的量。因此，所述的控制程序Pr在使计算机在膨胀部分142上形成导电线图案122的情况下，可以配合导电线图案122的电阻值增大的量，来进行加粗导电线图案122的粗细或加浓形成导电线图案122的导电性墨水的浓度这样的补正。这样的补正能通过使计算机管理导电线图案和膨胀图案并判断在膨胀部分上是否重叠导电线图案来进行。另外，关于怎样判断在膨胀部分上是否重叠导电线图案，例如能通过各图案数据包含位置信息，计算机将膨胀部分的位置信息和导电线图案的位置信息进行比对来实现。
以下参考图12A以及图12B来说明导电电路的形成方法。图12A是表示导电电路的形成方法的流程图。图12B是表示图12A所示的步骤S2的图像制作和印刷的处理工序的详细的流程图。导电电路例如经过图12A所示的步骤S1到步骤S3的处理而形成。
如图12A所示那样，首先导电电路的制作者操作作为变换图制作装置发挥功能的计算机101(参考图5A)来进行电子电路图数据的准备(步骤S1)。电子电路图数据由电路设计者在未图示的计算机预先制作。在电子电路图数据中规定了导电电路的布线部分的电阻值。导电电路的制作者通过利用通信线路、记录介质将电子电路图数据存放到计算机101(参考图5A)来进行电子电路图数据的准备。计算机101(参考图5A)，通过执行所述的控制程序Pr而作为变换图制作装置发挥功能。
接下来导电电路的制作者，使用计算机101(参考图5A)和未图示的打印机来进行图像制作和印刷处理(步骤S2)。在步骤S2的处理中，首先，导电电路的制作者操作变换图制作装置即计算机101(参考图5A)来指示导电电路的制作。由此变换图制作装置开始动作。以下参考图12B来说明步骤S2的处理。
如图12B所示那样，变换图制作装置基于电子电路图数据来制作第1图像(步骤S10)。这时，变换图制作装置进行将电子电路图变换成第1图像的变换工序，让各布线部分当中以导电性墨水形成的各部位由与布线部分的电阻值相应的图案形成。另外，第1图像是用于通过导电性材料(黑色墨水21)的印刷来形成布线部分的图像，在图11A或图11B所示的示例中相当于导电线图案122。
接下来，变换图制作装置判定在第2图像是否重叠第1图像(步骤S20)。另外，第2图像是以光热变换材料(光热变换用墨水45)印刷的图像，在图11B所示的示例中，相当于浓淡图像146。
在步骤S20的判定中，判定为在第2图像重叠了第1图像的情况下(“是”的情况下)，变换图制作装置对第1图像进行补正(步骤S30)。这时，变换图制作装置进行补正第1图像的补正工序，以使作为第1图像印刷的光热变换材料的印刷量的增加程度与通过向第2图像的光照射而热膨胀性层42(参考图2A)热膨胀时的表面积的增加程度对应。
在步骤S30之后，变换图制作装置使放置了片40的未图示的打印机在片40印刷补正后的第1图像和第2图像(步骤S40)。
另外，在步骤S20的判定中判定为在第2图像未重叠第1图像的情况下(“否”的情况下)，变换图制作装置使放置了片40的未图示的打印机对片40印刷第1图像和第2图像(步骤S50)。
之后回到图12A，导电电路的制作者将片40放置在加热装置103(图3B参考)，并从加热装置103对片40的印刷的图像照射光(电磁波)，来使片40的印刷了图像的部分膨胀(步骤S3)。由此形成导电电路。
在本实施方式中，所述的控制程序Pr用于使计算机进行以下那样的动作。
(1)控制程序Pr用于使计算机进行：基于电子电路图数据来制作将所述电子电路图数据中所含的布线的一部分或全部变换成以有导电性的导电性墨水形成的部位的变换图数据，并且所述布线当中以所述导电性墨水形成的各部位由与所述布线的电阻值相应的图案形成。
(2)控制程序Pr用于使计算机进行：对应于所述电子电路图数据中所含的布线的电阻值来决定所述各部位的粗细。
(3)控制程序Pr用于使计算机进行：对应于所述电子电路图数据中所含的布线的电阻值来决定所述各部位的长度。
(4)控制程序Pr用于使计算机进行：对应于所述电子电路图数据中所含的布线的电阻值来决定所述各部位中的所述导电性墨水的浓度。
(5)控制程序Pr用于使计算机进行：基于所述电子电路图数据来决定以有绝缘性的绝缘性墨水形成于所述布线上的保护膜的区域。
(6)控制程序Pr用于使计算机进行：管理导电线图案和膨胀图案，在基于所述电子电路图数据而在膨胀部分上形成所述导电线图案的情况下，对形成所述导电线图案的粗细或所述导电线图案的导电性墨水的浓度进行补正。
这样的控制程序Pr可以如以下那样。
(a)控制程序Pr的特征在于，使计算机作为如下单元发挥功能：变换单元，其将规定布线部分的电阻值的电子电路图变换成用于通过导电性材料的印刷来形成所述布线部分的第1图像；和补正单元，其在印刷成对以光热变换材料印刷为让至少一部分与热膨胀性层重叠的第2图像重叠所述第1图像的至少一部分的情况下，基于所述第2图像来补正所述第1图像。
(b)控制程序Pr的特征在于，所述补正单元对所述第1图像进行补正，以使作为所述第1图像印刷的所述光热变换材料的印刷量的增加程度与通过向印刷为至少一部分与所述热膨胀性层重叠的所述第2图像的光照射而让所述热膨胀性层热膨胀时的表面积的增加程度对应。
另外，在所述(a)项中，所谓「第1图像」是指由导电性材料构成的布线部分的图像(图11A或图11B所示的示例中是导电线图案122)。另外，所谓「第2图像」是指为了使热膨胀性层部分膨胀而印刷的光热变换材料的浓淡图像(图11B所示的示例中是浓淡图像146)。另外，所谓「导电性材料」，在本实施方式中相当于黑色墨水21。另外，所谓「光热变换材料」，在本实施方式中相当于光热变换用墨水45。
另外，在所述(b)顶中，所谓「表面积的增加程度」是指，通过使热膨胀性层膨胀，让片材的表面多少以凹凸状变得不光滑，该表面的凹凸的程度。另外，所述(b)项，不仅是因刻意形成级差的情况下的级差的凹凸，还包含因不形成级差的情况下的片材表面的不光滑而补正第1图像(布线部分的粗细、浓淡)。
如以上那样，根据本实施方式所涉及的导电电路30，能提供一种电路基板，具有与柔性布线基板或通用基板同程度的布线功能，廉价、制作时间短且制作容易。
另外，本发明并不限定于所述的实施方式，能在不脱离本发明的要旨的范围内进行各种变更或变形。
例如所述的实施方式为了易于理解地说明本发明的要旨而详细进行了说明。为此，本发明不一定限定于具备说明的全部构成要素。另外，本发明能在某构成要素追加其他构成要素，或将一部分构成要素比构成其他构成要素。另外，本发明还能删除一部分构成要素。

Claims (18)

1.一种计算机可读的记录介质，其特征在于，存放能由计算机执行的程序，所述程序使所述计算机实现以下的功能：
基于规定了布线部分的电阻值的电子电路图来形成用于通过导电性墨水的印刷来形成所述布线部分的第1图像，
在形成为对由光热变换材料形成的第2图像重叠所述第1图像的至少一部分的情况下，基于所述第2图像来补正所述第1图像，
所述第2图像是用于使通过热而膨胀的热膨胀层膨胀的图像，是在向该图像照射光的情况下将该光通过所述光热变换材料变换成热来使所述热膨胀层膨胀的图像。
2.根据权利要求1所述的计算机可读的记录介质，其特征在于，
对所述第1图像进行所述补正，使得作为所述第1图像印刷的所述导电性墨水的印刷量的增加程度与所述第2图像的区域所对应的所述热膨胀层热膨胀时的表面积的增加程度对应，所述第2图像的区域印刷为至少一部分与所述热膨胀层重叠。
3.根据权利要求2所述的计算机可读的记录介质，其特征在于，
使与所述第2图像对应的光热变换材料的浓度数据存储在存储部，
所述第1图像的补正基于所述浓度数据来调整所述第1图像的粗细以及/或者形成所述第1图像的导电性墨水的浓度。
4.根据权利要求3所述的计算机可读的记录介质，其特征在于，
使与所述第2图像对应的光热变换材料的浓度所对应的热膨胀层的膨胀的高度数据存储到所述存储部，
所述第1图像的补正，基于所述浓度数据和所述高度数据来调整所述第1图像的粗细以及/或者形成所述第1图像的导电性墨水的浓度。
5.根据权利要求4所述的计算机可读的记录介质，其特征在于，
基于所述浓度数据和所述高度数据来进行补正，加粗所述第1图像的粗细以及/或者加浓形成所述第1图像的导电性墨水的浓度。
6.一种计算机可读的记录介质，其特征在于，存放能由计算机执行的程序，所述程序使所述计算机实现以下的功能：
基于电子电路图数据来制作将所述电子电路图数据中所含的布线的一部分或全部变换成以有导电性的导电性墨水形成的部位的变换图数据，
由与所述布线的电阻值相应的图案形成所述布线当中以所述导电性墨水形成的各部位。
7.根据权利要求6所述的计算机可读的记录介质，其特征在于，
对应于所述电子电路图数据中所含的布线的电阻值来决定所述各部位的粗细。
8.根据权利要求7所述的计算机可读的记录介质，其特征在于，
所述电子电路图数据中所含的布线的电阻值越大，将所述各部位的粗细决定得越粗。
9.根据权利要求6所述的计算机可读的记录介质，其特征在于，
对应于所述电子电路图数据中所含的布线的电阻值来决定所述各部位的长度。
10.根据权利要求9所述的计算机可读的记录介质，其特征在于，
所述电子电路图数据中所含的布线的电阻值越大，将所述各部位的长度决定得越长。
11.根据权利要求6所述的计算机可读的记录介质，其特征在于，
对应于所述电子电路图数据中所含的布线的电阻值来决定所述各部位中的所述导电性墨水的浓度。
12.根据权利要求11所述的计算机可读的记录介质，其特征在于，
所述电子电路图数据中所含的布线的电阻值越大，将所述各部位中的所述导电性墨水的浓度决定得越浓。
13.根据权利要求6所述的计算机可读的记录介质，其特征在于，
基于所述电子电路图数据来决定以有绝缘性的绝缘性墨水形成于所述布线上的保护膜的区域。
14.根据权利要求6所述的计算机可读的记录介质，其特征在于，
管理导电线图案和膨胀图案，
在基于所述电子电路图数据而在膨胀部分上形成所述导电线图案的情况下，对所述导电线图案的粗细或形成所述导电线图案的导电性墨水的浓度进行补正。
15.一种导电电路图的形成方法，所述导电电路图形成于包含通过热而膨胀的热膨胀层的片上，所述导电电路图的形成方法的特征在于，
准备用于通过导电性墨水的印刷形成布线部分的第1图像，
在印刷成对以光热变换材料印刷的第2图像重叠所述第1图像的至少一部分的情况下，基于所述第2图像来补正所述第1图像，
所述第2图像是在向该图像照射光的情况下使所述热膨胀层膨胀的图像。
16.根据权利要求15所述的导电电路图的形成方法，其特征在于，
对所述第1图像进行所述补正，使得作为所述第1图像印刷的所述导电性墨水的印刷量的增加程度与所述第2图像的区域所对应的所述热膨胀层热膨胀时的表面积的增加程度对应，所述第2图像的区域印刷成至少一部分与所述热膨胀层重叠。
17.根据权利要求15所述的导电电路图的形成方法，其特征在于，
所述补正是所述热膨胀层的表面的凹凸程度越大，将所述第1图像的粗细补正得越粗以及/或者将形成所述第1图像的导电性墨水的浓度补正得越浓。
18.根据权利要求16所述的导电电路图的形成方法，其特征在于，
对应于根据所述热膨胀层热膨胀时的表面积的增加程度从而所述第1图像的电阻值增大的量进行补正，加粗所述第1图像的粗细以及/或者加浓形成所述第1图像的导电性墨水的浓度。
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