CN101857782A - 粘合片及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供使非接触的金属发生腐蚀的性质受到抑制的粘合片及其制造方法。粘合片(54)，具有由在水性介质中包含粘合成分和防腐剂的水性粘合剂组合物形成的粘合剂层。该粘合片(54)的特征在于，在将该粘合片1g和银板(56)收纳到容积50mL的容器(52)中，将该容器(52)密闭并在85℃保持一周的金属腐蚀性试验中，不腐蚀银板(56)。

Description

粘合片及其制造方法

技术领域

本发明涉及在电子设备内部使用的粘合(也称为压敏胶粘；下同)片及其制造方法。

本申请要求2009年4月7日提出的日本专利申请2009-93110号的优先权，该申请的全部内容作为参考并入本说明书中。

背景技术

在水性介质中包含粘合成分的形态的水性粘合剂组合物(例如，粘合成分分散到水性介质中的乳液型粘合剂组合物)，从环境卫生的观点考虑，比粘合成分溶解于有机溶剂的形态的粘合剂组合物(溶剂型粘合剂组合物)优选。因此，使用水性粘合剂组合物的粘合片，正以双面胶带以及其它形态应用于各种领域。作为所述应用领域的一例，可以列举家电或OA设备等各种电子设备。作为与水性乳液型粘合剂相关的技术文献，可以列举日本专利申请公开昭61-12775号公报。

发明内容

不过，由水性粘合剂组合物形成的粘合片，根据使用的方式，有时会使与该粘合片不直接接触的金属(例如银)发生腐蚀。例如，在电子设备的壳体内部这样有限的空间内粘合片与金属材料共存的情况下，有时在上述非接触的金属材料上产生腐蚀。所述现象可能是造成因构成电子设备的基板或布线等的金属的腐蚀而引起接触不良的主要原因。因此，对于在电子设备内部使用的粘合片，特别希望具有不腐蚀金属的性质。

本发明是为了解决上述现有问题而做出的，其目的在于提供具有使用水性粘合剂组合物的粘合剂层的电子设备内部用粘合片，所述粘合片的使上述非接触金属腐蚀的性质受到抑制。本发明的另一目的在于提供所述粘合片的制造方法。

本发明人认为，粘合片使非接触的金属腐蚀的现象可能是由于从该粘合片释放出金属腐蚀性物质而引起的。并且，对所述金属腐蚀性物质的发生源进行了各种研究。结果发现，为防止水性粘合剂组合物的腐败而根据需要添加的防腐剂，尽管通常其添加量极微量，但却意外地可能成为上述金属腐蚀的主要原因。而且发现，通过使用不具有使金属腐蚀的性质或者该性质极弱的防腐剂，可以解决上述问题，并且完成了本发明。

根据本发明，提供在电子设备内部使用的、具有使用水性粘合剂组合物的粘合剂层的粘合片的制造方法。该方法包括以下步骤：制备在水性介质中包含粘合成分和防腐剂的水性粘合剂组合物；和将所述粘合剂组合物干燥而形成所述粘合剂层。在此，作为所述防腐剂，使用在将该防腐剂1.7×10^-5g和银板以相互不接触的方式收纳到容积50mL的容器中，将该容器密闭并在85℃保持一周的金属腐蚀性试验中，不腐蚀所述银板的防腐剂。

所述方法中，作为在粘合剂层形成用的水性粘合剂组合物中配合的防腐剂，使用上述金属腐蚀性试验合格(即，不腐蚀银板)的防腐剂。通过使用所述水性粘合剂组合物，能够制造不具有金属(特别是银)腐蚀性或者该性质极弱，因而适合在电子设备内部使用的粘合片。另外，由于上述粘合剂组合物含有防腐剂，因此在该组合物的制造、运送、储存等时不易发生腐败。这样的保存性良好的粘合剂组合物，由于生产管理容易等而有助于降低生产成本，因此优选。

本发明人发现，具有硫氰酸酯骨架的化合物、或者具有硫缩醛骨架的化合物在上述金属腐蚀性试验中容易腐蚀银板。因此，作为所述防腐剂，优选使用选自不具有硫氰酸酯骨架、并且不具有硫缩醛骨架的化合物的一种或两种以上。由此，可以有效地设计和制造金属腐蚀性低的粘合片。

所述粘合剂组合物优选以1ppm以上的浓度含有所述防腐剂。可以使所述粘合剂组合物更好地防止该组合物的制造、运送、储存等时的腐败。这样的保存性良好的粘合剂组合物由于生产管理容易等而有助于降低生产成本，因此优选。

在此所公开的技术的一个优选方式中，所述粘合剂组合物为在大气中将该组合物20g收纳到容积50mL的容器中，将该容器密闭并在30℃保持一周的腐败防止性试验中，未发现腐败的组合物。这样的腐败防止性优良的(换言之，保存性良好的)粘合剂组合物由于生产管理容易等而有助于降低生产成本，因此优选。

作为所述粘合剂组合物，可以优选使用所述粘合成分中的基础聚合物(典型地是聚合物成分中的主成分)为丙烯酸类聚合物，并且该丙烯酸类聚合物分散到水中的乳液型组合物(丙烯酸类乳液型粘合剂组合物)。

根据本发明，还提供在电子设备内部使用的粘合片。该粘合片具有由在水性介质中包含粘合成分和防腐剂的水性粘合剂组合物形成的粘合剂层。而且，所述粘合片的特征在于，在将该粘合片1g和银板以相互不接触的方式收纳到容积50mL的容器中，将该容器密闭并在85℃保持一周的金属腐蚀性试验中，不腐蚀所述银板。所述粘合片，不具有腐蚀金属(特别是银)的性质或者该性质极弱，因此适合作为在电子设备内部使用的粘合片。所述防腐剂优选为不具有硫氰酸酯骨架、并且不具有硫缩醛骨架的化合物。

作为在此所公开的技术的优选应用对象，可以例示在基材的双面具有所述粘合剂层的双面粘合片。所述构成的粘合片，一般在单位质量的粘合片中所含的粘合剂量多，因此防腐剂的量也倾向于增多。在这样的单位质量含有较多防腐剂的粘合片的情况下，应用在此所公开的发明特别有意义。

通过在此所公开的技术而提供的粘合片(可以是通过在此所公开的任何一种方法制造的粘合片)，如上所述不显示腐蚀金属的性质或者该性质极弱，因此适合作为在电子设备内部使用的粘合片。例如，可以优选在与电路板、布线等金属材料共存的空间中，作为用于接合的粘合片(典型地是双面粘合片)使用。因此，本发明的另一方面在于提供内部具有利用上述粘合片接合的部位的电子设备。

另外，本说明书所公开的内容中，包括以下内容。

(1)一种粘合片，通过在此所公开的任何一种方法制造，其特征在于，在将该粘合片1g和银板以相互不接触的方式收纳到容积50mL的容器中，将该容器密闭并在85℃保持一周的金属腐蚀性试验中，不腐蚀所述银板。

(2)一种粘合剂组合物，其为用于制造在电子设备内部的接合中使用的粘合片的水性粘合剂组合物，其中，

包含水性介质、溶解或分散于该水性介质中的粘合成分和防腐剂，

在此，所述防腐剂是在将该防腐剂1.7×10^-5g和银板以相互不接触的方式收纳到容积50mL的容器中，将该容器密闭并在85℃保持一周的金属腐蚀性试验中，不腐蚀所述银板的防腐剂。

(3)一种粘合剂组合物制造方法，用于制造水性粘合剂组合物，所述粘合剂组合物用于制造在电子设备内部的接合中使用的粘合片，该方法包括以下步骤：

选择防腐剂，所述防腐剂在将该防腐剂1.7×10^-5g和银板以相互不接触的方式收纳到容积50mL的容器中，将该容器密闭并在85℃保持一周的金属腐蚀性试验中，不腐蚀所述银板；和

制备在水性介质中包含粘合成分和所述防腐剂的水性粘合剂组合物。

(4)一种粘合片制造方法，用于制造具有使用水性粘合剂组合物的粘合剂层、且在电子设备内部使用的粘合片，该方法包括以下步骤：

选择防腐剂，所述防腐剂在将该防腐剂1.7×10^-5g和银板以相互不接触的方式收纳到容积50mL的容器中，将该容器密闭并在85℃保持一周的金属腐蚀性试验中，不腐蚀所述银板；

制备在水性介质中包含粘合成分和所述防腐剂的水性粘合剂组合物；和

将所述粘合剂组合物干燥而形成所述粘合剂层。

附图说明

图1是示意地表示本发明的粘合片的一个构成例的剖面图。

图2是示意地表示本发明的粘合片的另一构成例的剖面图。

图3是示意地表示本发明的粘合片的另一构成例的剖面图。

图4是示意地表示本发明的粘合片的另一构成例的剖面图。

图5是示意地表示本发明的粘合片的另一构成例的剖面图。

图6是示意地表示本发明的粘合片的另一构成例的剖面图。

图7是示意地表示进行金属腐蚀性试验的方法的说明图。

具体实施方式

以下，对本发明的优选实施方式进行说明。另外，本说明书中具体提及的事项以外的本发明的实施所需的事项，可以作为基于本领域的现有技术的本领域技术人员的设计事项来理解。本发明可以基于本说明书中公开的内容和本领域的技术常识来实施。另外，以下说明中，具有同样作用的构件或部位使用相同的符号，并且有时省略或者简化重每的说明。

本发明提供的粘合片，具有使用在此所公开的任何一种粘合剂组合物而形成的粘合剂层。可以是在基材(支撑体)的单面或双面具有所述粘合剂层的形态的带基材粘合片，也可以是上述粘合剂层由剥离衬垫(也可以作为具有剥离面的基材来理解)保持的形态等的无基材粘合片。在此所说的粘合片的概念，可以包含称为粘合带、粘合标签、粘合薄膜等的材料。另外，上述粘合剂层典型地是连续形成，但是不限于这种形态，也可以是形成有例如点状、条纹状等规则或随机图案的粘合剂层。另外，本发明提供的粘合片可以是卷状，也可以是纸张状。或者，也可以是进一步加工为各种形状的形态的粘合片。

在此所公开的粘合片，例如，可以具有图1～图6中示意表示的剖面结构。其中，图1、图2是两面粘合型的带基材粘合片的构成例。图1所示的粘合片1具有以下构成：在基材10的两面(均为非剥离性)设置有粘合剂层21和22，这些粘合剂层分别由至少该粘合剂层侧为剥离面的剥离衬垫31和32保护。图2所示的粘合片2具有以下构成：在基材10的两面(均为非剥离性)设置有粘合剂层21和22，这些粘合剂层中的一个粘合剂层21由两面为剥离面的剥离衬垫31保护。这种粘合片2通过将该粘合片卷绕而使另一粘合剂层22与剥离衬垫31的背面接触，可以成为粘合剂层22也由剥离衬垫31保护的构成。

图3、图4是无基材双面粘合片的构成例。图3所示的粘合片3具有以下构成：无基材的粘合剂层21的两面21A和21B分别由至少该粘合剂层侧为剥离面的剥离衬垫31和32保护。图4所示的粘合片4具有无基材的粘合剂层21的一面21A由两面为剥离面的剥离衬垫31保护的构成，如果将其卷绕，则粘合剂层21的另一面21B与剥离衬垫31的背面接触，从而可以成为该另一面21B也由剥离衬垫31保护的构成。

图5、图6是单面粘合型的带基材粘合片的构成例。图5所示的粘合片5具有以下构成：在基材10的一面10A(非剥离性)设置有粘合剂层21，该粘合剂层21的表面(胶粘面)21A由至少该粘合剂层侧为剥离面的剥离衬垫31保护。图6所示的粘合片6具有在基材10的一面10A(非剥离性)设置有粘合剂层21的构成。基材10的另一面10B为剥离面，如果将粘合片6卷绕则粘合剂层21与该另一面10B接触，从而使该粘合剂层的表面(胶粘面)21B由基材的另一面10B保护。

上述粘合剂层的形成中使用的粘合剂组合物，是粘合成分溶解或分散于水性介质中的形态的水性粘合剂组合物。在此所说的水性介质，是指构成该介质的溶剂为水或者以水为主成分的混合溶剂(水性溶剂)。上述水性粘合剂组合物的概念中，一般包含称为水分散型(典型地是乳液型)粘合剂的组合物、以及称为水溶性粘合剂的组合物。在此所公开的技术中的水性粘合剂组合物的典型例为水性乳液型粘合剂组合物。

这样的水性粘合剂组合物，与溶剂型粘合剂组合物相比，具有环境卫生上的优点，另一方面，与溶剂型粘合剂组合物不同，由于微生物能够在该组合物中繁殖，因此在通常的保存条件下容易腐败。在此所公开的水性粘合剂组合物中，添加有用于防止这样的情况、提高粘合剂组合物的保存性的防腐剂。即，其为在水性介质中包含粘合成分和防腐剂的水性粘合剂组合物。

由在此所公开的技术提供的粘合片，其特征在于：在将该粘合片1g和银板(例如，使用由纯度超过99.95％的银构成、尺寸为1mm×10mm×10mm的银板)以相互不接触的方式收纳到容积50mL的容器中，将该容器密闭并在85℃保持一周的金属腐蚀性试验中，不腐蚀所述银板。因此，适合作为在电子设备的内部使用的粘合片。另外，上述试验中使用的粘合片1g的质量，对于图1、2、5、6所例示的带基材粘合片而言，是包含粘合剂层和基材在内的整体的质量(但是，不包含剥离衬垫)。另外，对于图3、图4所例示的无基材粘合片而言，是粘合剂层自身的质量。

上述粘合片具有使用添加有防腐剂的水性粘合剂组合物形成的粘合剂层。因此，上述粘合片含有来自所使用的粘合剂组合物的防腐剂。上述防腐剂优选为：在将该防腐剂1.7×10^-5g和银板(例如，使用由纯度超过99.95％的银构成、尺寸为1mm×10mm×10mm的银板)以相互不接触的方式收纳到容积50mL的容器中，将该容器密闭并在85℃保持一周的金属腐蚀性试验中，不腐蚀所述银板的防腐剂。作为在此所公开的技术中使用的防腐剂，可以单独或者适当组合使用从上述金属腐蚀性试验合格(即，在该试验中不腐蚀银板)的各种公知材料中选择的防腐剂。另外，本发明中，“不腐蚀银板”是指通过目视观察来比较上述金属腐蚀性试验后(经过一周后)的银板与未使用(试验前)的银板，未观察到外观变化(金属光泽的消失、着色等)。

本发明人发现，具有硫氰酸酯骨架的化合物或具有硫缩醛骨架的化合物在上述金属腐蚀性试验中容易腐蚀银板。考虑其原因在于，例如具有硫缩醛骨架的化合物，由于在使粘合剂组合物干燥而形成粘合剂层时或者粘合片的保存或使用时等的热历史，容易产生硫醇、二硫化物等含有硫(S)作为构成原子的挥发性化合物(即，含有硫作为构成原子的气体)作为热分解产物。所述含硫气体如果从粘合片释放出来，则可能成为使非接触的金属(例如银)腐蚀的重要原因。作为在此所公开的技术中使用的防腐剂，优选选择这种挥发性金属腐蚀物质的释放极少的材料。因此，在选择上述防腐剂时，优选避免具有硫氰酸酯骨架的化合物或具有硫缩醛骨架的化合物(亚甲基二异硫氰酸酯(メチレンジチオイソシアネ一ト)、2-(氰硫基甲硫基)苯并噻唑等)。

作为在此所公开的技术中可以优选使用的防腐剂的具体例，可以列举例如：噻唑啉类防腐剂(2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮、5-氯-2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮等)、氰基乙酰胺类防腐剂(例如，2，2-二溴-2-氰基乙酰胺等卤代氰基乙酰胺类)、酚类及苯酯类防腐剂(月桂酸五氯苯酯、2，4，6-三溴苯酚等)等。

防腐剂的使用量只要是根据粘合剂组合物的用途或使用方式提供所需的防腐性能的量即可，没有特别限制。例如，可以将相对于水性粘合剂组合物1质量份的防腐剂使用量设定为约1×10^-7质量份(即，以质量基准计为0.1ppm)以上、典型地为约0.1ppm～约1000ppm。通常，相对于水性粘合剂组合物1质量份的防腐剂使用量设定为约1×10^-6质量份(即，以质量基准计为1ppm)以上、典型地为约1ppm～约500ppm是适当的。防腐剂的使用量如果过少，则粘合剂组合物的防腐性可能有不足的倾向。防腐剂的使用量如果过多，则粘合性能可能有下降的倾向。

在此所公开的技术中的粘合剂组合物，优选为具有如下程度的防腐性的组合物：在大气中将该组合物20g收纳到容积50mL的容器中，将该容器密闭并在30℃保持一周的腐败防止性试验中，未发现腐败。这样的腐败防止性优良的(换言之，保存性好的)粘合剂组合物，由于生产管理容易等而有助于减少生产成本。因此，利用所述粘合剂组合物，可以低成本提供金属腐蚀性被高度抑制的粘合片。另外，本发明中，“未发现腐败”是指在上述腐败防止性试验后(经过一周后)打开瓶盖感官评价(闻臭味)有无腐败臭味，未感受到腐败臭味。

上述粘合成分可以是以能够构成粘合剂的丙烯酸类、橡胶类、聚酯类、聚氨酯类、聚酯类、聚硅氧烷类、聚酰胺类、含氟类等公知的各种聚合物为基础聚合物的粘合成分。在此，所谓的基础聚合物是指构成粘合剂的基本成分的聚合物，典型地为该粘合剂中所含的聚合物成分中的主成分。作为在此所公开的技术中的粘合剂组合物的优选例，可以列举粘合剂中所含的聚合物成分中的主成分为丙烯酸类聚合物的水性粘合剂组合物。其中，优选上述丙烯酸类聚合物分散在水中而得到的乳液型组合物(丙烯酸类乳液型粘合剂组合物)。

以下，主要以上述水性粘合剂组合物为丙烯酸类乳液型粘合剂组合物的情况为例，对本发明进行更详细的说明。

上述丙烯酸类乳液型粘合剂组合物包含水分散型丙烯酸类聚合物。该水分散型丙烯酸类聚合物是丙烯酸类聚合物分散于水中的乳液形态的组合物。在此所公开的技术中，上述丙烯酸类聚合物作为构成粘合剂层的粘合剂的基础聚合物(粘合剂的基本成分)使用。例如，优选该粘合剂的50质量％以上为上述丙烯酸类聚合物。作为所述的丙烯酸类聚合物，可以优选采用以(甲基)丙烯酸烷基酯为主构成单体成分(单体主成分，即构成丙烯酸类聚合物的单体总量中占50质量％以上的成分)的丙烯酸类聚合物。

另外，本说明书中的“(甲基)丙烯酸酯”是概括地表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。同样地，“(甲基)丙烯酰”是概括地表示丙烯酰和甲基丙烯酰，“(甲基)丙烯酸”是概括地表示丙烯酸和甲基丙烯酸。

作为(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可以优选使用下述式(1)表示的化合物。

CH₂＝C(R¹)COOR²    (1)

在此，上述式(1)中的R¹为氢原子或甲基。另外，R²为碳原子数1～20的烷基。作为R²的具体例，可以列举：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、异戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、异辛基、2-乙基己基、壬基、异壬基、癸基、异癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等烷基。从粘合剂的储存弹性模量等的观点考虑，其中优选R²为碳原子数2～14(以下，有时将这样的碳原子数范围记作“C_2-14”)的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选R₂为C_2-10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为特别优选的R²，可以例示丁基和2-乙基己基。

在一个优选方式中，丙烯酸类聚合物的合成中使用的(甲基)丙烯酸烷基酯的总量中约50质量％以上(更优选70质量％以上、例如约90质量％以上)为上述式(1)中的R²为C_2-14(优选C_2-10、更优选C_4-8)的(甲基)丙烯酸烷基酯。通过具有这样的单体组成，容易得到常温附近的储存弹性模量在作为粘合剂的优选范围内的丙烯酸类聚合物。使用的(甲基)丙烯酸烷基酯实质上可以全部为(甲基)丙烯酸C_2-14烷基酯。

构成在此所公开的技术中的丙烯酸类聚合物的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以单独为丙烯酸丁酯(BA)或丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)，也可以是BA与2EHA这两种。组合使用BA和2EHA作为(甲基)丙烯酸烷基酯时，它们的使用比率没有特别限制。

作为构成丙烯酸类聚合物的单体成分，可以在(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的范围内，使用能够与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其它单体(有时称为“可共聚单体成分”)。(甲基)丙烯酸烷基酯相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量的比例可以设定为约80质量％以上(典型地为80～99.8质量％)、优选85质量％以上(例如85～99.5质量％)。(甲基)丙烯酸烷基酯的比例可以是90质量％以上(例如90～99质量％)。

上述可共聚单体成分可以起到在丙烯酸类聚合物中引入交联点或者提高丙烯酸类聚合物的凝聚力的作用。所述可共聚单体可以单独使用或者两种以上组合使用。

更具体而言，作为用于在丙烯酸类聚合物中引入交联点的可共聚单体成分，可以使用各种含官能团单体成分(典型地为用于在丙烯酸类聚合物中引入热交联的交联点的、含热交联性官能团的单体成分)。通过使用所述的含官能团单体成分，可以提高对被粘物的胶粘力。这样的含官能团单体成分只要是可以与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚，并且能够提供成为交联点的官能团的单体成分即可，没有特别限制。例如，可以单独使用或者两种以上组合使用以下的含官能团单体成分。

含羧基单体：例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等烯属不饱和一元羧酸；马来酸、衣康酸、柠康酸等烯属不饱和二元羧酸及其酸酐(马来酸酐、衣康酸酐等)。

含羟基单体：例如，(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯类；乙烯醇、烯丙醇等不饱和醇类。

含酰胺基单体：例如，(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺。

含氨基单体；例如，(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-N，N-二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁氨基乙酯。

含环氧基单体：例如，(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油基醚。

含氰基单体：例如，丙烯腈、甲基丙烯腈。

含酮基单体：例如，双丙酮(甲基)丙烯酰胺、双丙酮(甲基)丙烯酸酯、乙烯基甲基酮、乙烯基乙基酮、乙酰乙酸烯丙酯、乙酰乙酸乙烯酯。

具有含氮原子环的单体：例如，N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基己内酰胺、N-(甲基)丙烯酰吗啉。

含烷氧基甲硅烷基单体：例如，3-(甲基)丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧丙基甲基二乙氧基硅烷。

这样的含官能团单体成分中，可以优选使用选自含羧基单体或其酸酐的一种或两种以上。含官能团单体成分可以实质上全部为含羧基单体。其中，作为优选的含羧基单体，可以例示丙烯酸和甲基丙烯酸。可以单独使用它们中的一种，也可以将丙烯酸与甲基丙烯酸以任意比例组合使用。

上述含官能团单体成分例如优选在相对于(甲基)丙烯酸烷基酯100质量份为约12质量份以下(例如约0.5质量份～约12质量份、约1质量份～约8质量份)的范围内使用。含官能团单体成分的使用量如果过多，则凝聚力过高，有时可能具有粘合特性(例如胶粘力)下降的倾向。

另外，为了提高丙烯酸类聚合物的凝聚力，可以使用上述含官能团单体以外的其它共聚成分。作为所述共聚成分，可以列举例如：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类单体；苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸环烷酯[(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环戊酯等]、(甲基)丙烯酸异冰片酯等含非芳香环(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸芳酯[例如，(甲基)丙烯酸苯酯]、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯[例如，(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯]、(甲基)丙烯酸芳烷酯[例如，(甲基)丙烯酸苄酯]等含芳香环(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃类单体；氯乙烯、偏二氯乙烯等含氯单体；2-(甲基)丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚类单体；等。

作为可共聚单体成分的其它例子，可以列举一个分子内具有多个官能团的单体。作为所述多官能单体的例子，可以列举：1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、环氧基丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、丁基二(甲基)丙烯酸酯、己基二(甲基)丙烯酸酯等。

作为使这样的单体聚合而得到水分散型丙烯酸类聚合物的方法，可以使用公知或惯用的聚合方法，可以优选使用乳液聚合法。作为进行乳液聚合时的单体供给方法，可以适当采用一次性供给全部单体原料的整体投料方式、连续供给(滴加)方式、分批供给(滴加)方式等。可以将单体的一部分或者全部(典型地是全部)预先与水(典型地是使用水以及适量的后述的乳化剂)混合进行乳化，并将该乳化液(单体乳液)整体、连续或者分批供给到反应容器内。聚合温度可以根据使用的单体的种类、聚合引发剂的种类等适当选择，例如可以设定为约20℃～约100℃(典型地是约40℃～约80℃)。

作为聚合时使用的聚合引发剂，可以根据聚合方法的种类适当选择公知或惯用的聚合引发剂。例如，在乳液聚合法中，可以优选使用偶氮类聚合引发剂。作为偶氮类聚合引发剂的具体例，可以列举：2，2’-偶氮二异丁腈、2，2’-偶氮二(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2，2’-偶氮二(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2，2’-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2，2’-偶氮二(N，N’-二亚甲基异丁基脒)、2，2’-偶氮二[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物、2，2’-偶氮二(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、1，1’-偶氮二(环己烷-1-甲腈)、2，2’-偶氮二(2，4，4-三甲基戊烷)、2，2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯等。

作为聚合引发剂的其它例子，可以列举：过硫酸钾、过硫酸铵等过硫酸盐；过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二枯基、1，1-二(叔丁基过氧基)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-二(叔丁基过氧基)环十二烷、过氧化氢等过氧化物类引发剂；苯基取代的乙烷等取代乙烷类引发剂；芳香族羰基化合物；等。作为聚合引发剂的其它例子，可以列举过氧化物与还原剂组合的氧化还原型引发剂。作为所述氧化还原型引发剂的例子，可以列举：过氧化物与抗坏血酸的组合(过氧化氢水溶液与抗坏血酸的组合等)、过氧化物与铁(II)盐的组合(过氧化氢水溶液与铁(II)盐的组合等)、过硫酸盐与亚硫酸氢钠的组合等。

这样的聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。聚合引发剂的使用量为通常的使用量即可，例如，相对于全部单体成分100质量份，可以从约0.005质量份～约1质量份(典型地为约0.01质量份～约1质量份)的范围内选择。聚合引发剂的使用量过多或过少时，有时难以得到所希望的粘合性能。

聚合时根据需要可以使用链转移剂(也可以作为分子量调节剂或聚合度调节剂来理解)。作为链转移剂，可以使用公知或惯用的链转移剂。可以列举例如：癸硫醇(癸烷硫醇)、月桂硫醇、缩水甘油基硫醇、2-巯基乙醇、巯基乙酸、巯基乙酸-2-乙基己酯、2，3-二巯基-1-丙醇等硫醇类、以及α-甲基苯乙烯二聚物等。这样的链转移剂可以单独使用或者两种以上组合使用。链转移剂的使用量相对于单体原料100质量份，例如可以设定为约0.001质量份～约5质量份(典型地为约0.005质量份至约2质量份，例如约0.001质量份至约1质量份)。例如，在双面粘合片用的水分散型丙烯酸类聚合物的合成中，可以优选采用上述范围的使用量。链转移剂的使用量如果过多，有时具有聚合率下降的倾向。

另外，上述链转移剂，根据其种类和使用方式(使用量等)，可能成为含有硫作为构成原子的金属腐蚀性气体(H₂S、SO₂等)的产生原因。在此所公开的技术可以优选以上述聚合中不使用链转移剂的方式来实施。由此，可以防止链转移剂引起的金属腐蚀。

在此所公开的技术的一个优选方式中，上述聚合中使用包含不含硫作为构成原子的化合物的链转移剂。典型地是仅使用不含硫作为构成原子的化合物作为链转移剂(换言之，实质上不使用含有硫作为构成原子的化合物)。通过所述方式，不会产生来自链转移剂的上述含硫金属腐蚀性气体，因此可以防止链转移剂造成的金属腐蚀。作为包含不含硫作为构成原子的化合物的链转移剂的具体例，可以列举：N，N-二甲基苯胺、N，N-二乙基苯胺等苯胺类；α-蒎烯、异松油烯等萜类化合物α-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯二聚物等苯乙烯类二亚苄基丙酮、肉桂醇、肉桂醛等具有亚苄基的化合物；对苯二酚、萘二酚等氢醌类；苯醌、萘醌等醌类；2，3-二甲基-2-丁烯、1，5-环辛二烯、山梨酸等烯烃类；苯酚、苄醇、烯丙醇等醇类；二苯基苯、三苯基苯等苄基氢类(ベンジル水素類)；等。

在此所公开的技术的另一优选方式中，上述聚合中使用含有硫作为构成原子、但是不易产生上述含硫金属腐蚀性气体的链转移剂。作为所述的链转移剂，可以例示：在巯基(-SH)所键合的碳原子(C)上仅键合有一个氢原子(H)的硫醇(例如，巯基键合在仲碳原子上的硫醇，即仲硫醇)、上述碳原子上未键合氢原子的硫醇(例如，巯基键合在叔碳原子上的硫醇，即叔硫醇)和上述碳原子形成共振结构的硫醇(芳香族硫醇等)。优选实质上不使用具有伯巯基的硫醇。

作为叔硫醇的具体例，可以列举：叔丁基硫醇、叔辛基硫醇、叔壬基硫醇、叔十二烷基硫醇、叔十四烷基硫醇、叔十六烷基硫醇等。可以优选使用碳原子数为4以上的叔烷基硫醇。从减少粘合剂组合物和粘合片的臭味的观点考虑，选择碳原子数为6以上(更优选8以上)的叔烷基硫醇是有利的。碳原子数的上限没有特别限制，典型地为20以下。例如，可以优选使用叔十二烷基硫醇。

上述芳香族硫醇，可以是在骨架的至少一部分中含有具有芳香性的结构部分(典型地是芳香环)与巯基所形成的键的化合物、其异构体或者具有巯基的衍生物。作为芳香族硫醇的具体例，可以列举：苯硫酚、4-甲苯硫酚、4-甲氧基苯硫酚、4-氟苯硫酚、2，4-二甲基苯硫酚、4-氨基苯硫酚、4-氟苯硫酚、4-氯苯硫酚、4-溴苯硫酚、4-碘苯硫酚、4-叔丁基苯硫酚、1-萘硫酚、1-薁硫酚、1-蒽硫酚、4，4’-硫基苯硫酚等。优选碳原子数为约6至约20的芳香族硫醇。例如，可以优选使用苯硫酚。

通过所述乳液聚合，可以制备丙烯酸类聚合物分散于水中的乳液形态的聚合液(丙烯酸类聚合物乳液)。在此所公开的技术中的水性粘合剂组合物，可以优选使用上述聚合液或对该聚合液进行适当后处理后的聚合液来制造。或者，可以利用乳液聚合方法以外的聚合方法(例如，溶液聚合、光聚合、本体聚合等)合成丙烯酸类聚合物，使该聚合物分散于水中而制备丙烯酸类聚合物乳液。

丙烯酸类聚合物乳液的制备时，根据需要可以使用乳化剂。作为乳化剂，可以使用阴离子类、非离子类、阳离子类的任何一种。通常优选使用阴离子类或非离子型乳化剂。这样的乳化剂，例如可以优选在使单体成分进行乳液聚合时、或者使通过其它方法得到的丙烯酸类聚合物分散于水中时等使用。

作为阴离子类乳化剂，可以列举例如：十二烷基硫酸钠、十二烷基硫酸铵、十二烷基硫酸钾等烷基硫酸盐型阴离子类乳化剂；聚氧乙烯十二烷基醚硫酸钠等聚氧乙烯烷基醚硫酸盐型阴离子类乳化剂；聚氧乙烯十二烷基苯基醚硫酸铵、聚氧乙烯十二烷基苯基醚硫酸钠等聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸盐型阴离子类乳化剂；十二烷基苯磺酸钠等磺酸盐型阴离子类乳化剂；磺基琥珀酸十二烷基酯二钠、聚氧乙烯磺基琥珀酸十二烷基酯二钠等磺基琥珀酸型阴离子类乳化剂；等。

另外，作为非离子类乳化剂，可以列举例如：聚氧乙烯十二烷基醚等聚氧乙烯烷基醚型非离子类乳化剂；聚氧乙烯十二烷基苯基醚等聚氧乙烯烷基苯基醚型非离子类乳化剂；聚氧乙烯脂肪酸酯；聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物；等。也可以使用在上述这样的阴离子类或非离子类乳化剂中导入自由基聚合性基团(丙烯基等)的结构的自由基聚合性乳化剂(反应性乳化剂)。

这样的乳化剂可以一种单独使用或者两种以上组合使用。乳化剂的使用量只要是可以将丙烯酸类聚合物制备为乳液形态的使用量即可，没有特别限制。例如，相对于每100质量份丙烯酸类聚合物，以固形分为基准，例如从约0.2质量份～约10质量份(优选约0.5质量份～约5质量份)的范围选择是适当的。乳化剂的使用量过少时，有时难以得到所需的分散性。乳化剂的使用量过多时，有时粘合性能具有下降的倾向。

在此所公开的技术中的水性粘合剂组合物，除了丙烯酸类聚合物以外，至少含有防腐剂。防腐剂的配合方法没有特别限制。例如，可以优选采用将防腐剂添加(可以单独添加，也可以以其它添加剂与防腐剂的混合物的形态添加)到丙烯酸类聚合物乳液中并混合的方法。

在此所公开的技术中的粘合剂组合物，除了上述丙烯酸类聚合物以外，还可以含有增粘树脂。作为增粘树脂，没有特别限制，可以使用例如：松香类、萜烯类、烃类、环氧类、聚酰胺类、弹性体类、酚类、酮类等各种增粘树脂。这样的增粘树脂可以单独使用或者两种以上组合使用。

具体而言，作为松香类增粘树脂，可以列举例如：脂松香、木松香、妥尔油松香等未改性松香(生松香)；将这些未改性松香进行氢化、歧化、聚合等改性而得到的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、其它化学修饰的松香等)；其它各种松香衍生物；等。作为上述松香衍生物，可以列举例如：将未改性松香用醇类酯化而得到的物质(即松香的酯化物)、将改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)用醇类酯化而得到的物质(即改性松香的酯化物)等松香酯类；将未改性松香或改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)用不饱和脂肪酸改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；将松香酯类用不饱和脂肪酸改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；将未改性松香、改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性松香类或者不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香类(特别是松香酯类)的金属盐；松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)与苯酚在酸催化剂下加成热聚合而得到的松香酚树脂；等。

作为萜烯类增粘树脂，可以列举例如：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、双戊烯聚合物等萜烯类树脂；将这些萜烯类树脂改性(酚改性、芳香族改性、加氢改性、烃改性等)得到的改性萜烯类树脂；等。作为上述改性萜烯类树脂，可以例示：萜烯-酚类树脂、苯乙烯改性萜烯类树脂、芳香族改性萜烯类树脂、加氢萜烯类树脂等。

作为烃类增粘树脂，可以列举例如：脂肪烃树脂、芳香烃树脂、脂环烃树脂、脂肪族-芳香族石油树脂(苯乙烯-烯烃类共聚物等)、脂肪族-脂环族石油树脂、加氢烃树脂、香豆酮类树脂、香豆酮茚类树脂等各种烃类树脂。作为脂肪烃树脂，可以例示选自碳原子数约4～5的烯烃和二烯的一种或两种以上脂肪烃的聚合物等。作为上述烯烃的例子，可以列举：1-丁烯、异丁烯、1-戊烯等。作为上述二烯的例子，可以列举：丁二烯、1，3-戊二烯、异戊二烯等。作为芳香烃树脂，可以列举碳原子数约8～10的含乙烯基芳香烃(苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)的聚合物等。作为脂环烃树脂，可以列举：将所谓的“C4石油馏分”或“C5石油馏分”环化二聚后进行聚合而得到的脂环烃类树脂；环状二烯化合物(环戊二烯、二聚环戊二烯、亚乙基降冰片烯、双戊烯(dipentent)等)的聚合物或其加氢物；将芳香烃树脂或者脂肪族-芳香族石油树脂的芳香环加氢而得到的脂环烃类树脂；等。

在此所公开的技术中，可以优选使用软化点(软化温度)为约80℃以上(优选约100℃以上)的增粘树脂。利用所述的增粘树脂，可以实现更高性能(例如，胶粘性高)的粘合片。增粘树脂的软化点的上限没有特别限制，例如可以设定为约170℃以下(典型地为约160℃以下)。软化点过高于170℃的增粘树脂，有时具有与丙烯酸聚合物的相容性下降的倾向。

另外，在此所说的增粘树脂的软化点定义为根据JIS K5902和JISK2207规定的软化点试验方法(环球法)所测定的值。具体而言，使试样尽可能在低温下迅速熔融，将熔融物小心地充满放置于平坦金属板上的环中，注意不要起泡。冷却后，使用稍微加热的小刀切去从包含环的上端的平面上突出的部分。接着，在直径85mm以上、高度127mm以上的玻璃容器(加热浴)中放入支撑器(环台)，注入甘油直到深度达到90mm以上。接着，将钢球(直径9.5mm、重量3.5g)和装满试样的环以相互不接触的方式浸入甘油中，并将甘油的温度在20℃±5℃保持15分钟。接着，将钢球放置到环中的试样的表面中央，并将其置于支撑器上的规定位置。接着，使环的上端至甘油面的距离保持50mm，放置温度计，将温度计的水银球的中心位置设定为与环的中心相同的高度，并加热容器。加热时使用的本生灯的火焰，位于容器的底部的中心与边缘的中间，均匀地进行加热。另外，加热开始后达到40℃后的浴温上升比例必须为每分钟5.0±0.5℃。试样逐渐软化而从环中流下，读取最终接触底板时的温度，将其作为软化点。软化点的测定同时进行两次以上，并采用其平均值。

这样的增粘树脂可以优选以该树脂分散于水中的乳液的形态使用。上述增粘树脂乳液，根据需要可以使用乳化剂来制备。作为乳化剂，可以从与丙烯酸类聚合物乳液的制备中能够使用的乳化剂同样的乳化剂中适当选择一种或两种以上来使用。通常，优选使用阴离子类乳化剂或非离子类乳化剂。另外，丙烯酸类聚合物乳液的制备中使用的乳化剂与增粘树脂乳液的制备中使用的乳化剂可以相同也可以不同。例如，可以优选采用：两种乳液的制备中均使用阴离子类乳化剂的方式、均使用非离子类乳化剂的方式、一个使用阴离子类乳化剂而另一个使用非离子类乳化剂的方式等。乳化剂的使用量只要是可以将增粘树脂制备为乳液形态的量则没有特别限制，例如，相对于增粘树脂100质量份(固形分基准)，可以从约0.2质量份～约10质量份(优选约0.5质量份～约5质量份)的范围内选择。

上述增粘树脂乳液中可以配合防腐剂。作为该防腐剂，可以优选采用在上述的金属腐蚀性试验中不腐蚀银板的防腐剂。即，对于在此所公开的粘合剂组合物而言优选的防腐剂，也可以优选作为该组合物的制备中使用的增粘树脂乳液的防腐剂来使用。在此所公开的技术中的水性粘合剂组合物，可以通过将丙烯酸类聚合物乳液与包含防腐剂的增粘树脂乳液混合来制备。上述水性粘合剂组合物中，除了增粘树脂乳液中所含的防腐剂以外，也可以含有与该防腐剂相同或不同种类的防腐剂。

增粘树脂的使用量没有特别限制，可以根据目标粘合性能(胶粘力等)适当设定。例如，以固形分为基准，相对于丙烯酸类聚合物100质量份，增粘树脂可以以约10质量份至约100质量份(更优选约15质量份至约80质量份、进一步优选约20质量份至约60质量份)的比例使用。

上述粘合剂组合物中根据需要可以配合交联剂。交联剂的种类没有特别限制，可以从公知或惯用的交联剂(例如，异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、噁唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、胺类交联剂等)中适当选择使用。作为在此使用的交联剂，可以使用油溶性和水溶性中的任意一种。交联剂可以单独使用或者两种以上组合使用。交联剂的使用量没有特别限制，例如，相对于丙烯酸类聚合物100质量份，可以从约10质量份以下(例如约0.005质量份～约10质量份、优选约0.01质量份～约5质量份)的范围内选择。

上述粘合剂组合物，根据需要可以含有用于调节pH等的酸或碱(氨水等)。作为该组合物中可以配合的其它任意成分，可以例示：粘度调节剂(增稠剂等)、流平剂、剥离调节剂、增塑剂、软化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、表面活性剂、防静电剂、抗老化剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等水性粘合剂组合物领域中普通的各种添加剂。

在此所公开的技术中的粘合剂层，可以通过在规定的面上施加上述水性粘合剂组合物并使其干燥或固化来适当地形成。粘合剂组合物的施加(典型地是涂布)时，可以使用惯用的涂布机(例如，凹版辊式涂布机、逆辊涂布机、辊舔涂布机、浸渍辊涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷雾涂布机等)。粘合剂层的厚度没有特别限制，例如可以为约2μm～约200μm(优选约5μm～约100μm)。

具有所述粘合剂层的粘合片可以通过各种方法制作。例如，在带基材粘合片的情况下，可以采用以下方法：直接将粘合剂组合物施加到基材上并使其干燥或固化而在该基材上形成粘合剂层，并在该粘合剂层上层压剥离衬垫的方法；将在剥离衬垫上形成的粘合剂层粘贴在基材上，将该粘合剂层转印到基材上同时将上述剥离衬垫原样用于粘合剂层的保护的方法；等。

在此所公开的粘合片中，作为对粘合剂层进行支撑(加衬)的基材，可以使用例如：聚烯烃(聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)制薄膜，聚酯(聚对苯二甲酸乙二醇酯等)制薄膜，氯乙烯类树脂制薄膜，乙酸乙烯酯类树脂制薄膜，聚酰亚胺类树脂制薄膜，聚酰胺类树脂制薄膜，含氟树脂制薄膜，其它玻璃纸类等塑料薄膜类；日本纸、牛皮纸、玻璃纸、无木浆纸(上質紙)、合成纸、表面涂层纸等纸类；各种纤维状物质(天然纤维、半合成纤维或合成纤维中的任何一种均可；例如，棉纤维、人造棉、马尼拉麻、浆粕、人造丝、醋酯纤维、聚酯纤维、聚乙烯醇纤维、聚酰胺纤维、聚烯烃纤维等)单独或混纺而成的织布或无纺布等布类；由天然橡胶、丁基橡胶等制成的橡胶片类；由发泡聚氨酯、发泡氯丁橡胶等发泡体制成的发泡体片类；铝箔、铜箔等金属箔；它们的复合体；等。所述塑料薄膜类，可以是未拉伸型或者拉伸型(单轴拉伸型或双轴拉伸型)。基材可以具有单层的形态，也可以具有层压的形态。

上述基材中根据需要可以配合填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、抗老化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、防静电剂、润滑剂、增塑剂、着色剂(颜料、染料等)等各种添加剂。基材的表面(特别是设置有粘合剂层的一侧的表面)可以实施例如电晕放电处理、等离子体处理、底涂剂涂布等公知或惯用的表面处理。这样的表面处理例如可以是用于提高粘合剂层的基材锚固性的处理。基材的厚度可以根据目的适当选择。一般为约10μm至约500μm(优选约10μm至约200μm)。基材的厚度如果过小，则该基材或者粘合片的强度变弱，有时制造时或使用时的操作性(加工性)有下降的倾向。另外，基材的厚度如果过大，则粘合片的强度变得过高，有时对被粘物的表面形状(高差等)的追随性有下降的倾向。

作为保护或支撑粘合剂层的剥离衬垫(可以兼具保护和支撑功能)，其材质或构成没有特别限制，可以从公知的剥离衬垫中选择使用适当的剥离衬垫。例如，可以优选使用在基材的至少一个表面进行了剥离处理(典型地是利用剥离处理剂设置了剥离处理层)的构成的剥离衬垫。作为构成该种剥离衬垫的基材(剥离处理对象)，可以适当选择使用与上述作为构成粘合片的基材同样的基材(各种塑料薄膜类、纸类、布类、橡胶片类、发泡体片类、金属箔、它们的复合体等)。作为用于形成上述剥离处理层的剥离处理剂，可以使用公知或者惯用的剥离处理剂(例如，聚硅氧烷类、含氟类、长链烷基类等剥离处理剂)。另外，也可以将由含氟聚合物(例如，聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等)或低极性聚合物(例如，聚乙烯、聚丙烯等烯烃类树脂等)形成的低胶粘性基材在不对该基材的表面进行剥离处理的情况下作为剥离衬垫使用。或者，可以将在所述低胶粘性基材的表面进行剥离处理后得到的材料作为剥离衬垫使用。

构成剥离衬垫的基材或剥离处理层的厚度没有特别限制，可以根据目的等适当选择。剥离衬垫的总厚度(如果是基材表面具有剥离处理层的构成的剥离衬垫，则为包含基材和剥离处理层的整体的厚度)例如优选为约15μm以上(典型地为约15μm～约500μm)、更优选约25μm～约500μm。

另外，在形成粘合剂层时进行交联的情况下，可以根据交联剂的种类(例如，通过加热进行交联的热交联型交联剂、通过紫外线照射进行交联的光交联型交联剂等)，在预定的制造过程中通过公知或惯用的交联方法进行交联。例如，所使用的交联剂为热交联型交联剂时，在涂布粘合剂组合物后使其干燥时，可以与该干燥并行或者同时进行热交联反应来进行交联。具体而言，根据热交联型交联剂的种类，通过加热到进行交联反应的温度以上的温度，可以在干燥的同时进行交联。

在此所公开的技术中，构成粘合剂层的粘合剂的溶剂不溶分(丙烯酸类聚合物的交联物)的比例没有特别限制，通常例如优选为粘合剂层整体的约15质量％～约70质量％。上述溶剂不溶分是指将交联后的粘合剂用乙酸乙酯提取后残留的不溶分的质量比例。另外，此时，上述粘合剂的溶剂可溶分(用四氢呋喃萃取该粘合剂而得到的丙烯酸类聚合物)的重均分子量以凝胶渗透色谱(GPC)法的聚乙烯换算值计，例如优选在约10万～约200万(优选约20万～约160万)的范围内。该重均分子量可以通过普通的GPC装置(例如，TOSOH公司制造的GPC装置，型号“HLC-8120 GPC”，使用的色谱柱是“TSKgelGMH-H(S)”)进行测定。另外，上述溶剂不溶分的比例、溶剂可溶分的重均分子量，例如可以通过适当调节含官能团单体成分相对于单体成分总量的比例、链转移剂的种类或其比例、交联剂的种类或其比例等来任意设定。

作为在此所公开的粘合片的构成材料及其制造过程中使用的材料，不仅限于防腐剂，对于其它材料，也优选避免使用可能成为使金属腐蚀的挥发性化合物(例如，H₂S、SO₂等含硫气体)的发生源的材料或者抑制其使用量。例如，对于上述的链转移剂、丙烯酸类聚合物的合成中使用的链转移剂以外的材料(乳化剂、聚合引发剂等)、增粘树脂、增粘树脂乳液中可含有的乳化剂以及其它各种添加剂、交联剂、粘合剂组合物中可配合的各种添加剂、粘合片的基材及其添加剂等，优选选择不易产生金属腐蚀性气体的材料。

根据在此所公开的粘合片，可以可靠地防止或者抑制金属的腐蚀以及与之相伴的问题(接触不良、外观品质的下降等)。因此，上述粘合片可以优选应用于例如：在电视机(液晶电视机、等离子体电视机、阴极射线管电视机等)、电脑(显示器、主机等)、音响设备、其它各种家电制品、OA设备等的壳体内部的部件接合、表面保护、信息显示、孔或间隙的密封或填充、振动或冲击的缓冲等目的。特别适合作为在由于电子设备的使用而容易导致壳体内温度上升、因此容易促进来自防腐剂的金属腐蚀性气体的产生或金属的腐蚀的环境(液晶电视机的壳体内等)中使用的粘合片。根据在此所公开的粘合片，在上述使用方式中也可以发挥高金属腐蚀防止性。

在此所公开的技术，可以优选应用于例如在片状基材(典型地是无纺布以及其它多孔基材)的双面具有粘合剂层的双面粘合片。所述构成的粘合片，一般在单位质量的粘合片中所含的粘合剂量多，因此防腐剂的量也倾向于增多。根据在此所公开的技术，即使在这样单位质量含有较多防腐剂的粘合片的情况下，通过如上所述使用金属腐蚀性低的防腐剂，也可以得到能够高度抑制金属腐蚀的粘合片。构成双面粘合片的粘合剂层的厚度没有特别限制，每单面例如可以为约20μm～约150μm。

根据本说明书，还提供一种粘合剂组合物，其为在此所公开的任意一种水性粘合剂组合物，其能够提供(典型地是通过干燥或固化而形成)一种粘合剂，所述粘合剂在将该粘合剂1g和银板以相互不接触的方式收纳到容积50mL的容器中，将该容器密闭并在85℃保持一周的金属腐蚀性试验中，不腐蚀所述银板。所述粘合剂组合物，可以优选应用于例如在此所公开的任意一种粘合片的制造。另外，上述粘合剂组合物如上所述可以形成金属腐蚀性低的粘合剂，因此适合于形成在电子设备的壳体内部以及其它部位起到密封、填充、缓冲等功能的粘合剂(不限于片状；也可以是块状或其它各种形状)的用途。

另外，水性粘合剂组合物中使用的防腐剂，为了应对或者预防耐药菌的产生等，有时希望变更其种类。在此所公开的技术，在如上所述对防腐剂的种类变更进行研究时，可以起到选择不腐蚀金属的防腐剂、或者设计不腐蚀金属的粘合片和适合制造该粘合片的粘合剂组合物的作用。

实施例

以下，对本发明相关的几个实施例进行说明，但是，本发明不限于所述实施例所述的内容。另外，以下的说明中如果没有特别说明，“份”、“％”和“ppm”为质量基准。

<例1>

在具有冷凝管、氮气导入管、温度计和搅拌机的反应容器中加入40份离子交换水，在导入氮气的同时在60℃搅拌1小时以上，进行氮气置换。在该反应容器中加入0.2份2，2’-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐(聚合引发剂)。将反应体系保持在60℃的同时，用3小时向其中缓慢滴加单体乳液进行乳液聚合反应。作为单体乳液，使用在30份离子交换水中加入60份丙烯酸丁酯、40份丙烯酸-2-乙基己酯、2份丙烯酸甲酯、3份丙烯酸和1.5份聚氧乙烯十二烷基硫酸钠(乳化剂)并进行乳化而得到的单体乳液。单体乳液滴加结束后，再在60℃保持3小时，然后加入0.15份过氧化氢水溶液和0.2份抗坏血酸。将体系冷却到室温后，加入10％氨水调节pH到7。由此，得到丙烯酸类聚合物的水分散液(水分散型丙烯酸类聚合物)。

在该水分散液中添加防腐剂，制备本例的水分散型粘合剂组合物。作为防腐剂，使用2，2-二溴-2-氰基乙酰胺(东京化成工业株式会社制)。该防腐剂的使用量相对于上述丙烯酸类聚合物水分散液1份设定为2.0×10^-5份(即20ppm)。

将上述粘合剂组合物涂布到具有经聚硅氧烷类剥离剂处理后的剥离处理层的剥离衬垫(商品名“75EPS(M)クリ一ム(改)”，王子制纸株式会社制)上，在100℃干燥2分钟，形成厚度约60μm的粘合剂层。准备两片该带粘合剂层的剥离衬垫，将它们的粘合剂层分别粘贴到无纺布基材(商品名“SP原纸-14”，大福制纸株式会社制，基重14g/m²)的两面，制作双面粘合片。该双面粘合片的两个粘合面由该粘合片的制作中使用的剥离衬垫原样保护。

<例2>

本例中，使用2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮(9.5％水溶液，商品名：ProCline950，Sigma-Aldrich公司制)代替例1中使用的2，2-二溴-2-氰基乙酰胺作为防腐剂。其使用量相对于上述丙烯酸类聚合物水分散液1份设定为2.1×10^-4份(即20ppm)。其它方面与例1同样，得到水分散型粘合剂组合物，使用该组合物与例1同样地制作双面粘合片。

<例3>

本例中，使用以3∶1的质量比包含5-氯-2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮与2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮的混合物(1.5％水溶液，商品名：ProCline200，Sigma-Aldrich公司制)代替例1中使用的2，2-二溴-2-氰基乙酰胺作为防腐剂。其使用量相对于上述丙烯酸类聚合物水分散液1份设定为1.3×10^-3份(即20ppm)。其它方面与例1同样，得到水分散型粘合剂组合物，使用该组合物与例1同样地制作双面粘合片。

<例4>

本例中，使用亚甲基二异硫氰酸酯(东京化成工业株式会社制)代替例1中使用的2，2-二溴-2-氰基乙酰胺作为防腐剂。其使用量相对于上述丙烯酸类聚合物水分散液1份设定为2.0×10^-5份(即20ppm)。其它方面与例1同样，得到水分散型粘合剂组合物，使用该组合物与例1同样地制作双面粘合片。

<例5>

除了不使用亚甲基二异硫氰酸酯以外，与例4同样地得到水分散型粘合剂组合物，使用该组合物与例1同样地制作双面粘合片。

对于上述各例的粘合剂组合物或粘合片，进行以下的测定或评价。其结果如表1所示。该表中一并列出各例中使用的防腐剂的种类和含量(浓度)。

<腐败防止性试验>

在容积50mL的螺旋管瓶中加入20g水分散型粘合剂组合物，并加盖密闭。将该瓶密闭并在30℃加温一周后，打开瓶盖，通过感官评价有无腐败臭味来评价腐败防止性。未感受到腐败臭味的情况下腐败防止性评价为“好”、感受到腐败臭味的情况下腐败防止性评价为“不好”，结果如表1所示。

<粘合力测定>

将覆盖双面粘合片的一个粘合面的剥离衬垫剥离，并粘贴厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜加衬。将该加衬的粘合片切割为宽20mm、长100mm的尺寸作为测定用试样。从上述试样的另一个粘合面上将剥离衬垫剥离，使2kg的辊往返一次而压接在不锈钢(SUS：BA304)板上。将所得材料在23℃保持30分钟后，使用拉伸试验机，根据JIS Z 0237，在温度23℃、RH50％的测定环境中在300mm/分钟拉伸速度的条件下进行180°剥离，测定粘合力。

<金属腐蚀性试验>

准备从两个粘合面上将剥离衬垫剥离后的各粘合片(包含无纺布基材和在其两面设置的粘合剂层)1.0g和研磨后的银板(银纯度＞99.95％，尺寸1mm×10mm×10mm)，使用图7所示的金属腐蚀性试验器50，评价粘合片的金属腐蚀性。即，将上述粘合片54和上述银板56以不直接接触的方式放入容积50mL的透明玻璃制螺旋管瓶52内并密闭。更具体而言，将银板56配置在螺旋管瓶52的底面上，将粘合片54粘贴在螺旋管瓶盖53的背面，盖上盖子53，密闭螺旋管瓶52。将其在85℃保持1周。将试验后(经过一周后)的银板与未使用(试验前)的银板进行比较，通过目视确认有无腐蚀发生(通过金属光泽的消失、着色等外观变化来判断)，由此评价金属腐蚀性。观察到腐蚀的情况下金属腐蚀性评价为“有”、未观察到腐蚀的情况下金属腐蚀性评价为“无”，结果如表1所示。

表1

	例1	例2	例3	例4	例5
						防腐剂种类添加量[ppm]	A20	B20	B+C20	D20	无
粘合力[N/20mm]	7.5	7.0	7.8	7.6	7.1
						腐败防止性	好	好	好	好	不好

	例1	例2	例3	例4	例5
						金属腐蚀性	无	无	无	有	无

防腐剂A：2，2-二溴-2-氰基乙酰胺

B：2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮

C：5-氯-2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮

D：亚甲基二异硫氰酸酯

如表1所示，可以确认使用包含不具有硫氰酸酯骨架、并且不具有硫缩醛骨架的防腐剂A、B、C的任一种或其组合的粘合剂组合物的例1～3的粘合片，在上述金属腐蚀性试验中均不腐蚀金属。另外，这些例1～3的粘合剂组合物，均显示实用上充分的腐败防止性。

与此相对，使用包含具有硫氰酸酯骨架的防腐剂D的粘合剂组合物的例4的粘合片腐蚀金属。另外，从例4的配方中除去防腐剂的例5中，尽管避免了金属腐蚀，但是粘合剂组合物发生腐败。另外，例1～5的粘合片无论防腐剂的种类及添加与否，均显示良好的粘合力。

另外，例1～4各例的粘合片1g中，包含防腐剂约3.3×10^-5g。因此，上述金属腐蚀性试验的结果，可以看作是将3.3×10^-5g防腐剂与银板以相互不接触的方式收纳于容积50mL的容器中，将该容器密闭并在85℃保持一周的而得到的结果。从该结果可以看出，防腐剂A、B、C均相当于在将该防腐剂1.7×10^-5g和银板以相互不接触的方式收纳到容积50mL的容器中，将该容器密闭并在85℃保持一周的金属腐蚀性试验中，不腐蚀所述银板的防腐剂。

以上，详细说明了本发明的具体例，但是它们仅仅是例示，不限定权利要求的范围。权利要求中记载的技术，也包括上述例示的具体例的各种变形例、变更例。

Claims (10)

1.一种粘合片制造方法，制造具备使用水性粘合剂组合物的粘合剂层、用于电子设备内部的粘合片，其包含以下步骤：

制备在水性介质中包含粘合成分和防腐剂的水性粘合剂组合物，在此，作为所述防腐剂，使用在将该防腐剂1.7×10^-5g和银板以相互不接触的方式收纳到容积50mL的容器中，将该容器密闭并在85℃保持一周的金属腐蚀性试验中，不腐蚀所述银板的防腐剂；和

将所述粘合剂组合物干燥而形成所述粘合剂层。

2.如权利要求1所述的方法，其中，

所述粘合剂组合物以1ppm以上的浓度含有所述防腐剂。

3.如权利要求1所述的方法，其中，

所述粘合剂组合物是在大气中将该组合物20g收纳到容积50mL的容器中，将该容器密闭并在30℃保持一周的腐败防止性试验中，未发现腐败的组合物。

4.如权利要求1所述的方法，其中，

所述粘合剂组合物为所述粘合成分中的基础聚合物为丙烯酸类聚合物，并且该丙烯酸类聚合物分散到水中的乳液型组合物。

5.如权利要求1所述的方法，其中，

所述防腐剂选自不具有硫氰酸酯骨架并且不具有硫缩醛骨架的化合物。

6.一种粘合片，用于电子设备的内部，其中，

所述粘合片具有由在水性介质中包含粘合成分和防腐剂的水性粘合剂组合物形成的粘合剂层，

在将该粘合片1g和银板以相互不接触的方式收纳到容积50mL的容器中，将该容器密闭并在85℃保持一周的金属腐蚀性试验中，不腐蚀所述银板。

7.如权利要求6所述的粘合片，其中，

其以在基材的双面具有所述粘合剂层的双面粘合片的形式构成。

8.如权利要求6所述的粘合片，其中，

用于电子设备内部的接合。

9.如权利要求6所述的粘合片，其中，

所述防腐剂选自不具有硫氰酸酯骨架并且不具有硫缩醛骨架的化合物。

10.一种粘合片，其通过权利要求1所述的方法制造，并且用于电子设备内部的接合。

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