CN101855070B - 用于识别文件的潜在反应性粘合剂 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及具有层A)，B)和C)的识别文件，其中A)是热塑性塑料，B)是由存放稳定的潜在反应性的粘合剂制造的层，和C)是热塑性塑料。

Description

用于识别文件的潜在反应性粘合剂
本发明涉及具有层A)，B)和C)的识别文件，其中A)是热塑性塑料，B)是由存放稳定的潜在反应性粘合剂制造的层，和C)是热塑性塑料。
在基于聚碳酸酯(PC)的识别文件(ID文件)的制造中出现问题，即在层压处理过程中复杂的(电子)组件以及衍射结构(尤其是全息图)受破坏，除非它们被灵活地包装。迄今为止，已通过在紧邻着所述组件附近产生填充的空腔或者通过使用热弹性/热塑性缓冲层(例如热塑性聚氨酯，TPU)来避免该问题。这种″柔软的″插入物应当用来降低层压过程中的机械应力。由于这些材料化学上不同的性质，它们原则上是外来体，因此在高安全性文件中是弱点所在。
对于将电子构件，尤其是集成电路(IC或芯片)结合入基于聚碳酸酯(PC)的文件中而言，使用变薄的半导体结构带来在层压过程中过早破坏组件的问题。在众所周知的通过层压各个膜层来制造PC智能卡中，PC膜直接定位于芯片上。在工业上已完备的工序中，所制得的卡结构在同时加热和施压下被压到一起，以形成″准整体的(quasi-monolithisch)″块。PC由于它的比热传递系数不立即软化，因此使该芯片直接处于增加的压力下，多数情况下这导致其机械破坏。
如果将自粘合的膜施加到电子构件上，则要结合在一起的目标元件完全可以形成卡。不过，这些粘合剂层通常是卡结构的弱点所在：水蒸气和空气能够容易地通过卡的边缘扩散到内部，导致随后的脱层。其它环境影响，尤其是温度(变化)，也会导致卡裂开，因此变得不再能用。
潜在反应性粘合剂本身是已知的，例如由EP-A-0 922 720获知。原则上在潜在反应性粘合剂中有两个固体相，例如作为两类晶体形式的两种物质的混合物，因此这使其在室温或在一般环境条件下不相互反应。只有当被活化，例如通过加热活化时，这些物质才相互进行化学反应。
在DE 31 12 054，DE 32 28 723和DE 32 28 724中，粒径高至150μm的粉末状的细碎固体多异氰酸酯进行表面去活化。通过表面涂覆让多异氰酸酯保持它们的异氰酸酯含量和它们的反应性，并形成稳定的单成分体系，即使在水或水性溶剂中也是。
在DE 32 28 724和DE 32 30 757中，表面去活化的粉末状的二异氰酸酯与含有官能团的多元醇和水性分散体聚合物组合，形成存放稳定的反应性浆状物。通过将这种含水的浆状物加热到140℃，即超过多异氰酸酯的反应温度，这两种成分交联，获得易于发泡的弹性覆层。
一种生产细碎、表面去活化的异氰酸酯的稳定分散体的方法在DE35 17 333中有述。所得到的稳定分散体适合作为交联剂。
表面去活化的固体、细碎多异氰酸酯的水性分散体作为交联剂在织物染印浆状物和染色浴中的用途在DE 35 29 530中有述。在该施涂方法之后，织物染印浆状物和染色浴用热空气或蒸气固定到织品上。
不过，这些文件中描述的体系的缺点在于以下事实：所述施加和固化或交联的加工步骤不能分开进行，而在很多应用中出于经济和后勤原因看起来希望如此。
因此，含有存放稳定的潜在反应性层或粉末的潜在反应性粘合剂的基材将有可能在存在相应设备的地方被施涂，存放预定的时间，然后运送到进行处理成进一步的中间体或终产品的地方。
存放稳定的潜在反应性物料或层在WO 93/25599中有述。这些由熔点大于40℃的异氰酸酯反应性的聚合物和表面去活化的多异氰酸酯组成。为了制备所述混合物，这些成分在显著高于聚合物软化点的温度下熔化。除了能量成本之外，用于生产和施加这些物料的设备成本是相当大的。此外，出于稳定性和处理的原因，只有交联温度高于80℃的表面去活化的多异氰酸酯可以用于这些体系中。另外，此申请的主题还在于提供所述成分的有针对性和受控的非均匀混合物。不过这需要复杂的处理步骤。
因此本发明的目的是提供具有改善的安全特征的新型识别文件及其制造方法。脱层行为尤其应得到改善。
根据本发明，该目的通过具有层A)，B)和C)的识别文件实现，其中A)是热塑性塑料，B)是由存放稳定的潜在反应性粘合剂制造的层，和C)是热塑性塑料。
在本发明中，″识别文件(Identifikationsdokument)″是指具有安全特征的多层、平面文件(Document)，如芯片、照片、生物测量数据等。这些安全特征可以是可见的或者至少能调查(abfragbar)。识别文件尺寸通常介于支票卡和护照尺寸之间。所述识别文件也可以是由多部分组成的文件的一部分，如护照中的塑料识别文件，所述护照还包括例如纸或卡纸部分。
在另一实施方式中，本发明涉及这样的识别文件，其特征在于，粘合剂含有水性分散体，其含有熔点或软化点＞30℃的二异氰酸酯或多异氰酸酯和异氰酸酯反应性的聚合物。
在另一实施方式中，本发明涉及这样的识别文件，其特征在于，粘合剂含有粘度至少为2000mPas的水性分散体。
在另一实施方式中，本发明涉及这样的识别文件，其特征在于，异氰酸酯反应性的聚合物是由结晶聚合物链合成的聚氨酯，该聚合物链当使用热力学分析(TMA)测量时，在低于+110℃的温度，优选在低于+90℃的温度下部分或完全解晶。借助TMA的测量类似于ISO 11359第3部分″Bestimmung der Penetrationstemperature(测定针入温度)″来进行。
在另一实施方式中，本发明涉及这样的识别文件，其特征在于，二异氰酸酯或多异氰酸酯选自TDI或IPDI的二聚产物、三聚产物和脲衍生物。
在另一实施方式中，本发明涉及这样的识别文件，其特征在于，以如下方式产生粘合连接：通过将根据权利要求1的分散体施涂到有待粘合的基材上，然后使其干燥，然后通过对干燥的粘合剂层短时间加热而使其解晶，优选在T＞65℃，优选在80℃＜T＜110℃的温度下加热少于5分钟而使其解晶，并以解晶状态将其结合到有待结合的基材上。
在本发明中，“热塑性塑料”是指具有聚合物链的热塑性塑料，例如聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，苯乙烯的聚合物或共聚物，例如并优选透明的聚苯乙烯(PS)或聚苯乙烯丙烯腈(SAN)，透明的热塑性聚氨酯，和聚烯烃，例如并优选透明的聚丙烯类型或基于环烯烃的聚烯烃(例如Topas Advanced Polymers)，对苯二甲酸的缩聚物或共缩聚物，例如并优选聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物(PET或CoPET)或二醇改性的PET(PETG)，聚环烷酸乙二醇酯(PEN)，透明的聚砜(PSU)。
在另一实施方式中，本发明涉及这样的识别文件，其特征在于，层A)和层C)中的热塑性塑料相互独立地选自聚碳酸酯，对苯二甲酸的缩聚物或共缩聚物，例如并优选聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯其聚物(PET或CoPET)或二醇改性的PET(PETG)。
因此，尤其用于高安全性ID卡应用的具有至少一层存放稳定的潜在反应性层的层压物(Schichtstoffe)可以通过使用基本上水性的分散体来制造，所述分散体含有至少一种表面去活化的多异氰酸酯和至少一种分散的或溶解的异氰酸酯反应性(mit Isocyanat reaktive)的聚合物。
本发明还提供一种生产具有至少一层存放稳定的潜在反应性层的层压物的方法，其中
a)将由至少一种对异氰酸酯呈反应性的聚合物所组成的基本上水性分散体或溶液和
b)至少一种基本上悬浮在水中的表面去活化的、固体、细碎多异氰酸酯混合在一起，
c)将该混合物以可预定的膜厚度可选地施涂到基材上，和
d)在低于异氰酸酯的反应温度的温度下将水从混合物中除去，这样，以此方式获得的基本上干燥和无水的层或物料在低于多异氰酸酯和聚合物反应温度的反应温度下是存放稳定的和潜在反应性的。
令人惊讶地发现，除去水和干燥所述混合物可以可选地在
i)室温至官能聚合物的软化点，或者
ii)所述聚合物的软化点之上的温度范围内进行
条件是，在以上两种情况任何之一下都不超过表面去活化的多异氰酸酯的反应温度。无论是否根据i)或ii)进行干燥，干燥后，表面去活化的固体、细碎多异氰酸酯以未改变和未反应的形式分布和包埋于大体上无水的聚合物中或基本上无水的层或粉末中。将聚合物的分散体、悬浮液或溶液和悬浮的去活化的异氰酸酯转化成未交联的聚合物的连续相，未反应的表面去活化的、细碎异氰酸酯悬浮于其中。
情况i)得到一种无水的、干燥、潜在反应性的膜或潜在反应性的粉末，其能够在室温下或在略微升高的温度下存放。用聚合物的官能团表面去活化的异氰酸酯的反应性得以保持。
情况ii)在水被蒸发掉后得到熔融的体系。粘合由膜构成的层压物用作实例。在该阶段，表面去活化的异氰酸酯也未改变，并保持其反应性。所述粘合最初基于聚合物的热塑性。
在两种情况下，只有当超过表面去活化的异氰酸酯的反应温度时，所述体系才交联，并且成为不熔化的和不溶解的。这在可预定的时间之后发生。
在某些情况下，短时间超过反应温度就足以引发交联反应。去活化的多异氰酸酯的反应或稠化温度应该是在30℃到180℃范围内，优选在40℃到150℃范围内的温度。
稠化或反应温度是这样的温度，在该温度下聚合物中的表面去活化的异氰酸酯层溶解或者通过其它方式被破坏。多异氰酸酯释放并溶于聚合物中。最终的固化通过多异氰酸酯扩散并与聚合物的官能团反应来进行，同时粘度增加和交联。取决于表面去活化的多异氰酸酯的类型，稠化和反应温度高于或低于聚合物的软化点。
未反应的体系的稳定性，反应温度和反应过程由多异氰酸酯的类型，表面稳定剂的类型和数量，官能聚合物的溶解度参数以及由催化剂，增塑剂和其它助剂所决定。这些在引言中提到的专利文件中有详细描述。
本申请还提供对承载所述层或粉末的基材的施加后加工步骤。这些步骤包括那些例如通过冲压，按尺寸切割，弯曲，折叠，层压等将基材加工成其最终形状所需的步骤。还令人惊讶地证实，根据本发明的膜或粉末可以以其塑性状态被处理。即使数天或数月后，所述层或粉末可以被加热到聚合物软化点以上的温度，而没有引发聚合物的官能团和表面去活化的异氰酸酯之间的反应。以塑性状态处理甚至能够以多次加热和冷却来进行。
在优选的实施方式中，所述膜或粉末是稳定的、潜在反应性的粘合剂体系。
如果这种潜在反应性的自粘合膜被施加到电子构件上，所需元件能够连接到一起完全形成卡。根据本发明的这些粘合剂层不再是卡结构中的弱点所在，因为它们不再允许水蒸气和空气通过卡边缘扩散到内部，因此不再会造成随后的脱层。这种卡结构在不被破坏情况下不再会被分开。
所有二异氰酸酯或多异氰酸酯或其混合物都适合作为用于本发明方法的多异氰酸酯，前提是它们的熔点高于40℃，并且可以通过已知方法转化成颗粒尺寸小于200μm的粉末形式。它们可以是脂族、脂环族、杂环或芳族多异氰酸酯。可以通过举例提及以下物质：二苯甲烷-4，4′-二异氰酸酯(MDI)，萘-1，5-二异氰酸酯(NDI)，3，3′-二甲基联苯基-4，4′-二异氰酸酯(TODI)，二聚1-甲基-2，4-苯撑二异氰酸酯(TDI-U)，3，3′-二异氰酸根合-4，4′-二甲基-N，N′-二苯基脲(TDIH)，2摩尔1-甲基-2，4-苯撑二异氰酸酯与1摩尔1，2-乙二醇，1，4-丁二醇，1，4-环己烷二甲醇，或乙醇胺，IPDI的异氰脲酸酯(IPDI-T)的加成产物。
所提到的加成产物不仅作为水性分散体表现出本发明的优点。由1-甲基-2，4-苯撑二异氰酸酯和1，4-丁二醇或1，2-乙二醇形成的加成产物即使在固体和液体的含有溶剂或不含溶剂的体系中也具有非常有利的性能。这些在以上都通过它们的低固化或交联温度得以显现，所述温度的温度范围低于90℃。因此，使用这种混合物，无论大体上基于水或是多元醇，对于用于温度敏感性基材的涂层和粘合都是有利的。
可以以多种方式进行该表面稳定化反应：
通过将粉末状的异氰酸酯分散于去活化剂的溶液中。
通过将低熔点多异氰酸酯的熔体引入去活化剂在不溶解的液体分散剂的溶液中。
通过将去活化剂或其溶液加入固体的细碎异氰酸酯的分散体中。
去活化剂的浓度应为0.1到25，优选0.5到8当量％，相对于所存在的总异氰酸酯基团计。
对于根据本发明的应用，经常需要在合成后通过细分散或湿法研磨阶段将粉末状的多异氰酸酯的颗粒尺寸调节到颗粒尺寸的范围为0.5到20μm。在低于40℃的温度下，溶解器，转子-定子类型的分散设备，搅拌球磨机，珠磨机和砂磨机，球磨机和间隙磨(Reibspaltmühl)适合于该目的。取决于多异氰酸酯和应用，在去活化剂存在下，在非反应性的分散剂或水中，对去活化的多异氰酸酯进行研磨，随后进行去活化。可以将研磨过并且表面稳定化的多异氰酸酯从研磨分散体中分离出来并干燥。
也可以添加催化剂以控制表面去活化和交联反应。在水性溶液或分散体中水解稳定并且随后也加速所述热活化的反应的催化剂是优选的。氨基甲酸酯催化剂的实例是有机锡，铁，铅，钴，铋，锑，锌化合物或其混合物。二丁基锡的烷基硫醇化合物是优选的，因为它们的水解稳定性高。
叔胺，如二甲基苄基胺，二氮杂双环十一烷和在叔胺基础上的非挥发性聚氨酯泡沫催化剂可以用于特定目的，或者与金属催化剂组合使用，尽管催化活性会受到与空气二氧化碳反应的不利影响。
催化剂浓度范围为0.001到3％，优选0.01％到1％，相对于反应性体系计。
用于根据本发明制剂的水性分散体优选含有带有结晶聚酯软链段的聚氨酯或聚脲分散体作为异氰酸酯反应性的分散体聚合物。结晶或部分结晶聚合物链的异氰酸酯反应性聚氨酯聚合物的分散体是特别优选的，当通过热力学分析(TMA)测量时，其在介于50℃和120℃之间的温度下至少部分解晶。
任选还可以提到丙烯酸酯分散体聚合物，但焦点在于带有结晶聚酯软链段的聚氨酯或聚脲分散体聚合物。
带有异氰酸酯反应性官能团的水溶性或水分散性乳液或分散体聚合物适合作为多异氰酸酯根据本发明的反应参与物。根据现有技术，这些通过在溶液、乳液或悬浮液中通过聚合烯属不饱和单体来生产。成膜聚合物含有0.2到15％，优选1到8％的单体，所述单体通过聚合并入，并具有异氰酸酯反应性基团，如羟基、氨基、羧基、碳酰胺(Carbonamid)基。
这种官能单体的实例为：烯丙基醇，丙烯酸羟乙酯或羟丙酯和甲基丙烯酸羟乙酯或羟丙酯，单丙烯酸丁二醇酯，乙氧基化的或丙氧基化的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，N-羟甲基丙烯酰胺，甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯，丙烯酸和甲基丙烯酸，马来酸，马来酸单酯。甲基丙烯酸缩水甘油酯和烯丙基缩水甘油基醚也可以被共聚。这些含有环氧基，其在另一步骤中与胺或胺醇衍生形成仲胺，例如与乙基胺，乙基己基胺，异壬基胺，苯胺，甲苯胺，二甲苯胺，苄基胺，乙醇胺，3-氨基-1-丙醇，1-氨基-2-丙醇，5-氨基-1-戊醇，6-氨基-1-己醇，2-(2-氨基乙氧基)乙醇衍生。
该反应增加了聚合物的官能团针对异氰酸酯基团的反应性，代价是与水的副反应。
水溶性羟基官能的粘合剂，如聚乙烯醇，部分皂化的聚乙酸乙烯酯，羟乙基纤维素，羟丙基纤维素，和水可分散的羟基官能度的聚酯，羟基官能的磺基聚酯(Sulfopolyester)，和聚氨酯分散体，聚酰氨-胺的分散体也是合适的，其带有羧基或羟基伯氨基或仲氨基。
颗粒尺寸介于1和100nm之间的水性胶体分散体或胶体溶液同样可以在胶体磨中生产，从带有异氰酸酯反应性基团的热塑性聚合物开始。实例包括较高分子量的固体环氧树脂，聚乙烯-乙烯醇和乙烯-丙烯酸共聚物。
另外还可以将惰性或官能添加剂加入或分散于所得到的高粘度浆状物或低粘度混合物中。官能添加剂包括羟基官能或氨基官能的粉末状的或液体低分子量到高分子量化合物，在反应温度之上可以与所述固体多异氰酸酯反应。相应调节化学计量比。低分子量化合物是指分子量介于40和500g/mol之间的化合物，而高分子量化合物是指那些分子量介于500和10,000g/mol之间的化合物。可以提及的实例包括：低分子量到高分子量的液体多元醇或/和多胺，固体多官能的多元醇或/和芳族多胺。实例是三乙醇胺，丁二醇，三羟甲基丙烷，乙氧基化的双酚A，末端-乙氧基化的聚丙二醇，3，5-二乙基甲代亚苯基-2，4-和2，6-二胺，聚四氢呋喃二-(对-氨基苯甲酸酯)，三-羟乙基异氰脲酸酯，氢醌双-羟乙基醚，季戊四醇，4，4′-二氨基N-苯甲酰苯胺，4，4′-亚甲基双-(2，6-二乙基苯胺)。
惰性添加剂包括，例如，润湿剂，有机或无机增稠剂，增塑剂，填料，塑料粉末，颜料，染料，光稳定剂，老化稳定剂，抗腐蚀剂，阻燃剂，发泡剂，粘合剂树脂，有机官能硅烷，短切纤维和任选少量的惰性溶剂。
本发明的优点在于，水性分散体的施加与交联反应，即最终的固化分开。以此方式，例如，可以在一个地方将粘合剂膜施涂到木材，玻璃或其它基材或基底上，这些预先制成的产品可以被存放和/或递送并在另一地方固化形成最终产品。
本发明方法和相应产品用途的另一优点在于，使用水作为分散介质。制备该分散体的能量消耗低。有机溶剂的比例最小，从环境保护角度来看，这使得非常有利于处理。
如果利用水性聚合物分散体出发，则另一优点在于以下事实，也可以没有问题地引入熔点范围为40到150℃的表面去活化的多异氰酸酯。交联温度可以为35℃到90℃。用这些低交联温度，即使温度敏感的基材在热作用情况下也可以用该单组分体系粘合。
从水性悬浮液、分散体或溶液获得的层或粉末可以存放数月。不过，取决于用于多异氰酸酯的固体膜的溶液性质，在室温下或在略微升高的温度下的存放时间有所不同。本发明体系在无水和未交联状态下的存放时间是含有未表面去活化的相同多异氰酸酯的相同混合物存放时间的至少三倍，通常大于十倍。不过，在+2℃下，根据本发明的层或粉末存放稳定至少六个月，在室温下存放稳定至少一个月，并能够根据本发明进行处理。术语“潜在反应性的(latent-reaktiv)”是指基本上无水的层或粉末这样的状态，其中，表面去活化的多异氰酸酯和异氰酸酯反应性的聚合物以基本上未交联的状态存在。
用于热塑性处理和交联的热优选可以通过对流热或辐射热来供应。表面去活化的细碎多异氰酸酯和含有异氰酸酯反应性基团的分散的或水溶性聚合物的存放稳定的水性悬浮液、分散体或溶液可以被涂布到要粘合或涂覆的基材的表面上，尤其是通过刷涂，喷涂，雾化，刮刀涂布，涂抹，流延，浸涂，挤出或者通过辊涂或通过印刷。
适合用于本发明层压物的基材是热塑性塑料，如基于二酚的聚碳酸酯或聚碳酸酯共聚物，聚丙烯酸酯或丙烯酸酯共聚物和聚甲基丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯共聚物，例如并优选聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，苯乙烯的聚合物或共聚物，例如并优选透明的聚苯乙烯(PS)或聚苯乙烯丙烯腈(SAN)，透明的热塑性聚氨酯，和聚烯烃，例如并优选透明的聚丙烯类型或基于环烯烃的聚烯烃(例如TopasAdvanced Polymers)，对苯二甲酸的缩聚物或共缩聚物，例如并优选聚对苯二甲酸乙二醇酯或对苯二甲酸酯共聚物(PET或CoPET)或二醇改性的PET(PETG)，聚环烷酸乙二醇酯(PEN)，透明的聚砜(PSU)。
在粘合基材情况下，则可选地可以以以下方式之一进行：
1.在室温下通过将要粘合的表面结合，并将温度升至高于聚合物的软化点但低于反应温度，然后冷却到室温而施压粘合。形成潜在反应性的粘合。即使在聚合物的塑性或热塑性范围内也可以对该粘合进行进一步处理并成形。当温度升高到稠化或反应温度以上时，该粘合达到其最终的交联状态。
2.在室温下通过将要粘合的表面结合，并将温度升至高于聚合物的软化点，形成均匀的粘合剂膜，将其润湿并粘合相对的表面，将温度升高到高于稠化或反应温度，并最后交联，而施压粘合。
3.通过将温度升至高于聚合物的软化点，使要粘合的涂覆的表面达到热塑性状态，结合到第二基材上，并使温度升至高于稠化或反应温度，同时施加压力。在体系处于热塑性状态时任选可以对其进行其它处理步骤。
在该方法第二实施方式中，使表面去活化的细碎多异氰酸酯和含有异氰酸酯反应性基团的分散的或水溶性聚合物的存放稳定的水性分散体成为潜在反应性粘合剂膜、粘合胶带，粘性非织造物或粘性纺织品的形式，它们可以在两面建立粘合。为了产生无载体的形式如膜或带，将本发明的分散体涂布到非粘性的载体带或离型纸上，水在室温下或在至多聚合物软化点的温度下挥发。冷却后，可以将粘合剂膜从载体上剥离，并在无载体情况下存放直至使用。或者可以将粘合剂膜与载体纸一起存放。
在粘性非织造物或纺织品情况下，反应性分散体通过喷涂，雾化，刮刀涂布，灌注，浸涂，填装(Foulardieren)，通过辊涂或通过印刷进行涂布，水在室温下或在高至聚合物软化点的温度下挥发，并将具有或浸有潜在热反应性粘合剂层的粘性非织造物或纺织品存放直至使用。
无载体的粘合剂膜，粘合胶带，粘性非织造物或纺织品被用作基材之间的粘合剂层。也可以将粘合剂膜，非织造物或纺织品以塑性状态涂布到或熔结(sintern)在基材表面的一侧上。该层压物可以在室温下存放，直至最后将其粘合到第二基材表面上。
在该方法第三实施方式中，使表面去活化的细碎多异氰酸酯和含有异氰酸酯反应性基团的分散的或水溶性聚合物稳定的水性分散体成为潜在反应性粉末的形式。这些粉末可以被用作潜在反应性粘合剂或者用于涂料目的，例如粉末涂料。
为了由本发明的分散体产生粉末，可以将它们喷入喷雾干燥塔(Sprühturm)中。从下面引入的空气的温度应维持低于聚合物的软化点和封闭表面的多异氰酸酯的反应温度。
或者可以将本发明的分散体喷洒到带有非粘性表面的循环带的非粘性表面上或者通过印刷法施加。水挥发掉后，将干燥颗粒从带上刮下来，任选进行筛分和分级，并存放直至使用。
潜在反应性粉末也可以通过研磨工艺从无载体的膜或带制得，任选在低温下制备。它们被用作能热反应性交联的粘合剂或涂料粉末。涂布设备和方法是现有技术，并为本领域技术人员所知。
通过本发明方法制得的潜在反应性的预制的层优选被用作耐高温的粘合连接物，用于柔软或坚固的基材，例如金属，塑料，玻璃，木材，木材复合件，卡，膜，合成性扁平材料，织物。
根据本发明制得的反应性涂料粉末也可以通过用于粉末涂料的涂布方法进行处理。取决于所选择的多异氰酸酯，交联温度可以这么低，以致于热敏感性基材如塑料，织物和木材可以在没有热破坏情况下被涂覆。该方法也允许涂料粉末仅被熔结或者被熔化在基材上以形成闭合的层。然后在随后的热处理过程中发生完全交联，任选在额外的机械或热处理步骤后发生。
实施例
A)使用的市售产品：
U 53
来自德国Bayer MaterialScience AG，51368 Leverkusen的聚氨酯分散体；固体含量约40重量％；由线型聚氨酯链构成的异氰酸酯反应性的聚合物。该分散体干燥并使膜冷却到23℃后聚合物结晶。当使用热力学分析(TMA)测量时，该膜在低于+65℃的温度下大部分解晶。
DN
基于HDI三聚体的不含溶剂的亲水性改性的交联剂异氰酸酯。NCO含量约20％，在23℃下的粘度约1200mPas。
BL XP 2514
表面去活化的TDI异氰酸酯二聚体(TDI二聚体)在水中的悬浮液，固体含量约40％。
U VP KA 8755
来自德国Bayer MaterialScience AG，51368 Leverkusen的聚氨酯分散体；固体含量约40重量％；由线型聚氨酯链构成的异氰酸酯反应性的聚合物。该分散体干燥并使膜冷却到23℃后聚合物结晶。当使用热力学分析测量时，该膜在低于+65℃的温度下大部分解晶。
Gel L 75N
非离子、液态的基于脂族聚氨酯的增稠剂：在23℃下的粘度：＞9000mPas；非挥发性组分：约50重量％。
Aqua ME
从购得的商用乳白色分散体。
Gel ALA
阴离子的基于丙烯酸酯的增稠剂的水性溶液：在20℃下的粘度(Brookfield，LVT，比重计IV，6rpm)：25,000到60,000mPas；非挥发性组分：约10重量％。
Dispercoll实验室产品KRAU 2756K-1
来自德国Bayer MaterialScience AG，51368 Leverkusen的聚氨酯分散体；固体含量约45重量％；由线型聚氨酯链构成的异氰酸酯反应性的聚合物。
该分散体干燥并使膜冷却到23℃后聚合物部分结晶。当使用热力学分析测量时，该膜在低于+65℃的温度下大部分解晶。
通过TMA的测量类似于ISO 11359第3部分″Bestimmung derPenetrationstemperature(测定针入温度)″那样进行。
B)存放：
存放A
在室温下施加分散体，在室温下通过蒸发除去膜上大部分水，最长3小时后在90℃或120℃(目标温度)下立即层压要粘合的表面，引发交联反应。冷却并在正常条件下存放24小时。
存放B
在室温下施加分散体，在室温下通过蒸发除去膜上大部分水，在正常条件下存放1天，然后在90℃或120℃(目标温度)下层压，引发交联反应。冷却并在正常条件下存放24小时。
存放C
在室温下施加分散体，在室温下通过蒸发除去膜上大部分水，在正常条件下存放最少7天，然后在90℃或120℃(目标温度)下层压，引发交联反应。冷却并在正常条件下存放24小时。
存放D
施涂在膜上，在室温下通过蒸发除去大部分水。具有该粘合剂层的表面在空气中暴露地放置21天。然后在90℃或120℃(目标温度)下层压，引发交联反应。冷却并在正常条件下存放24小时。
C)样品制造和试验方法
按照由DIN 53 357规定的分离试验，测量两个膜之间的粘合的粘合强度：
由两个膜组成的尺寸为200×50×0.15mm3的样本简单叠放地压制粘合(层压)。为这些膜留下约40mm长度彼此分开，以产生两个舌状物，该舌状物可以夹在张力试验机的夹钳上。要粘合的表面尺寸约160×50mm2。在120℃下测量粘合的强度。
偏离的或不同的试验条件或试验在每一情况下给出。
D)反应性粘合剂分散体的施加和测量
使用的粘合剂分散体：
粘合剂分散体的制造。一般性工序：
首先使用增稠剂提高Dispercoll U分散体的粘度。
然后在搅拌的同时将5到10重量份去活化的多异氰酸酯加入100重量份Dispercoll U 53中，得到以下水性悬浮液：
在搅拌器中用给出的多异氰酸酯如下制备反应性分散体粘合剂：
实施例5(对比实施例；不是根据本发明)
Aqua从德国KG，WeiBenburg购得的商用水性单成分偶联剂。
实施例6
用旋转挂刀将实施例1到5的粘合剂混合物以湿膜厚度100μm施涂到厚度150μm的ID 6-2(在两侧上结构化(strukturiert)的聚碳酸酯膜，来自Bayer MaterialScience AG，特别是用于识别卡，6-面：粗糙度R3z约9μm；2-面：R3z约4μm)上。在正常条件下使膜干燥。
在所给出的存放A到C之后，将每种涂覆的膜层压到未涂覆的ID 6-2，150μm膜上，并如部分C)所述那样试验。在2kp/cm2的机械压力下，在90℃和120℃下进行层压(施压粘合)。
然后将分离试验用于测试该粘合的机械强度，作为存放A到C(存放时间)和温度的函数。
 实施例   存放   层压温度   平均值N/cm
 实施例1   不是根据本发明   A   90   1.03
 实施例1   不是根据本发明   B   90   0.46
 实施例1   不是根据本发明   C   90   1.38
 实施例1   不是根据本发明   A   120   0.80
 实施例1   不是根据本发明   B   120   0.88
 实施例1   不是根据本发明   C   120   0.66
 实施例2   根据本发明   A   90   8.67
 实施例2   根据本发明   B   90   6.54
 实施例2   根据本发明   C   90   2.64
 实施例2   根据本发明   A   120   4.95
 实施例2   根据本发明   B   120   3.21
 实施例2   根据本发明   C   120   2.51
 实施例3   根据本发明   A   90   11.57
 实施例3   根据本发明   B   90   13.24
 实施例3   根据本发明   C   90   13.42
 实施例3   根据本发明   A   120   10.48
 实施例3   根据本发明   B   120   17.90
 实施例3   根据本发明   C   120   14.77
 实施例4   根据本发明   A   90   3.52
 实施例4   根据本发明   B   90   5.84
 实施例4   根据本发明   C   90   5.99
 实施例4   根据本发明   A   120   3.28
 实施例4   根据本发明   B   120   4.26
 实施例4   根据本发明   C   120   2.59
 实施例5   不是根据本发明   A*   90   1.54
 实施例5   不是根据本发明   A*   120   0.93
*由于甚至初始强度也不存在了，就无需进一步存放。
用最好的来自实施例3的体系，对有关于涂覆膜的存放稳定性进行进一步试验。
用旋转刮刀将实施例7到8的粘合剂混合物以湿膜厚度50μm涂布到厚度250μm的ID 1-1(聚碳酸酯膜，在两侧上光滑，来自Bayer MaterialScience AG，特别是用于识别卡)上。该膜在真空干燥箱中在50℃下干燥。
在所给出的存放A和D之后，将每种涂覆的膜层压到未涂覆的ID 1-1，250μm膜上，并如部分C)所述那样试验。在2kp/cm2的机械压力下，在120℃和135℃下进行层压(施压粘合)。
然后将分离试验用于测试该粘合的机械强度，作为存放A和D(存放时间)和温度的函数。
 实施例   存放   层压温度   平均值N/cm
 实施例7   根据本发明   A   120   31.30
 实施例7   根据本发明   D   120   71.04
 实施例7   根据本发明   A   135   73.59
 实施例7   根据本发明   D   135   140.41
 实施例8   根据本发明   A   120   55.82
 实施例8   根据本发明   D   120   63.36
 实施例8   根据本发明   A   135   38.87
 实施例8   根据本发明   D   135   95.02
即使在存放21天后，含有根据实施例7和8的粘合剂组合物的层压物仍表现为形成非常牢固的粘合连接。在135℃的活化温度下获得比120℃下甚至更好的粘合。
在分离试验后，粘合的膜的表面被破坏得这么厉害，以至于这种表面任何进一步应用都不可能。因此实现了用于安全性卡中的基本目标：采用在本发明实施例中使用的粘合剂排除了在没有破坏的情况下热分离粘合的层。

Claims (16)

1.具有层 A)，B)和C)的识别文件，其中A)是热塑性塑料，B)是由存放稳定的潜在反应性粘合剂制造的层，和C)是热塑性塑料，其中，存放稳定意指由该存放稳定的潜在反应性粘合剂制造的层在+2°C下存放稳定至少六个月，和在室温下存放稳定至少一个月，所述粘合剂含有水性分散体，其含有熔点或软化点> 30°C的二异氰酸酯或多异氰酸酯，以及异氰酸酯反应性的聚合物，所述异氰酸酯反应性的聚合物是由结晶聚合物链构成的聚氨酯，该聚合物链当使用TMA测量时，在低于+110°C的温度下部分或完全解晶。
2.根据权利要求1的识别文件，其特征在于，所述粘合剂含有粘度至少为2000 mPas的水性分散体。
3.根据权利要求1的识别文件，其特征在于，所述异氰酸酯反应性的聚合物是由结晶聚合物链构成的聚氨酯，该聚合物链当使用TMA测量时，在低于+90°C的温度下部分或完全解晶。
4.根据权利要求1的识别文件，其特征在于，所述二异氰酸酯或多异氰酸酯选自TDI或IPDI的二聚产物、三聚产物和脲衍生物。
5.根据权利要求1的识别文件，其特征在于，以如下方式产生粘合连接：将根据权利要求1的分散体施涂到层A)上，然后使其干燥，并通过对干燥的粘合剂层在T > 65°C的温度下加热少于5分钟而使其解晶，并以解晶状态将其结合到层C)上。
6.根据权利要求5的识别文件，其特征在于，在80°C < T < 110°C的温度下加热少于5分钟。
7.根据权利要求1的识别文件，其特征在于，层A)和层C)中的热塑性塑料相互独立地选自聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯，含苯乙烯的聚合物、含苯乙烯的共聚物，透明的热塑性聚氨酯，和聚烯烃，对苯二甲酸的缩聚物、对苯二甲酸的共缩聚物，聚环烷酸乙二醇酯，透明的聚砜。
8.根据权利要求7的识别文件，其特征在于，所述含苯乙烯的聚合物或共聚物是透明的聚苯乙烯或聚苯乙烯丙烯腈。
9.根据权利要求7的识别文件，其特征在于，所述聚烯烃是透明的聚丙烯类型或基于环烯烃的聚烯烃。
10.根据权利要求7的识别文件，其特征在于，所述对苯二甲酸的缩聚物或共缩聚物是聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物或二醇改性的PET。
11.根据权利要求1的识别文件，其特征在于，层A)和层C)中的热塑性塑料相互独立地选自聚碳酸酯，对苯二甲酸的缩聚物或共缩聚物。
12.根据权利要求1的识别文件，其特征在于，其包含电子构件。
13.根据权利要求12的识别文件，其特征在于，所述电子构件是集成电路。
14.一种生产根据权利要求1的识别文件的方法，包括以下步骤：
i) 将含有对异氰酸酯呈反应性的聚合物的基本上水性分散体或溶液与悬浮在水中的表面去活化的多异氰酸酯进行混合；
ii) 将i)中制得的混合物施涂到层A)上；
iii) 在低于所述多异氰酸酯的反应温度下将水从i)中制得的混合物中除去，从而形成层B)；
iv) 将层C)施加到在步骤iii)中制得的层B)上。
15.根据权利要求14的方法，其特征在于，在低于所述多异氰酸酯的反应温度的温度将水除去，使得以此方式获得的基本上干燥和固体层在低于所述多异氰酸酯和聚合物的反应温度的温度是潜在反应性的。
16.存放稳定的潜在反应性的粘合剂用于制造识别文件的用途，其中，存放稳定意指由该存放稳定的潜在反应性的粘合剂制造的层在+2°C下存放稳定至少六个月，和在室温下存放稳定至少一个月，所述粘合剂含有水性分散体，其含有熔点或软化点> 30°C的二异氰酸酯或多异氰酸酯，以及异氰酸酯反应性的聚合物，所述异氰酸酯反应性的聚合物是由结晶聚合物链构成的聚氨酯，该聚合物链当使用TMA测量时，在低于+110°C的温度下部分或完全解晶。
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