CN101852742A - 盘表面缺陷检查方法以及装置 - Google Patents

盘表面缺陷检查方法以及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101852742A
CN101852742A CN201010145148.6A CN201010145148A CN101852742A CN 101852742 A CN101852742 A CN 101852742A CN 201010145148 A CN201010145148 A CN 201010145148A CN 101852742 A CN101852742 A CN 101852742A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
scattered light
receiving device
angle scattered
high angle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201010145148.6A
Other languages
English (en)
Inventor
比纳杜尔拉希德·法利斯
谷中优
加藤启仁
石黑隆之
芹川滋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of CN101852742A publication Critical patent/CN101852742A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/47—Scattering, i.e. diffuse reflection
    • G01N2021/4704—Angular selective
    • G01N2021/4711—Multiangle measurement
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
    • G01N2021/8867—Grading and classifying of flaws using sequentially two or more inspection runs, e.g. coarse and fine, or detecting then analysing
    • G01N2021/887—Grading and classifying of flaws using sequentially two or more inspection runs, e.g. coarse and fine, or detecting then analysing the measurements made in two or more directions, angles, positions

Landscapes

  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

本发明提供一种盘表面缺陷检查方法以及装置。该盘表面缺陷检查方法包括以下步骤：从斜方向对旋转的盘基板表面照射激光的步骤；检测来自微小的凹凸缺陷的低角度散射光的强度和高角度散射光的强度的步骤；在所述低角度散射光的强度和高角度散射光的强度的比率一定的情况下，判断为微小的凸状缺陷的步骤；以及在所述低角度散射光的强度和高角度散射光的强度的比率变化(变大)的情况下，判断为微小的凹状缺陷的步骤。

Description

盘表面缺陷检查方法以及装置
技术领域
本发明涉及以光学方式检测出盘表面上的缺陷，并进行缺陷种类的判别的盘表面缺陷检查方法以及装置，尤其涉及辨别1μm左右的微小的凹凸缺陷的盘表面缺陷检查方法以及装置。
背景技术
在用于硬盘装置的磁记录介质中，使用了在盘基板上蒸镀了磁性体的磁盘。通过磁头在该磁盘中进行磁信息的记录或者再生。近年来，伴随着硬盘装置中的记录密度的提高，磁头和磁盘之间的间距(spacing)(浮起量)从数十nm到数nm，变得非常窄。
因此，当在盘基板上存在比浮起量大的凸状缺陷时，磁盘和磁头相接触，成为硬盘装置发生故障的原因。为了提高磁盘的合格率，非常重要的是在蒸镀磁性体之前的状态下检查有无上述缺陷，不把不良品流到后续工序中。此外，虽然是较大的凸状缺陷以外的缺陷，但凹状缺陷也成为问题。
在专利文献1中公开了如下的表面缺陷检查方法以及装置：通过同时检测来自盘基板的散射光和正反射光，检测出基板表面的异物、伤痕、凸出缺陷、凹坑缺陷，并且通过检测出正反射光，能够减少基板全体的弯曲度或局部的弯曲度的影响，可靠地检测出缺陷的信号水平。
在专利文献2中公开了以下内容：在与从投光系统照射的激光相同的光轴上，以与预定的散射光的指向性一致的仰角配置只能在预定的狭窄范围内对散射光进行聚光的立体角小的聚光单元，由此，较小地形成立体角的聚光单元能够只对狭窄范围内的具有尖锐的指向性的散射光进行受光，能够重点检测出圆形刮痕(circle scratch)缺陷。
【专利文献1】特开2008-268189号公报
【专利文献2】特开2001-066263号公报
发明内容
在上述现有的方法中，基于正反射光的重心偏移来进行凹陷缺陷和异物的辨别，但其尺寸是5μm左右，很难判别1μm左右的微小缺陷的凹凸。这是由于在受光单元接受了来自1μm左右的微小缺陷的反射光时，因为现有的检测系统中受光器的灵敏度高，所以缺陷的峰值超出量程(over range)。如前所述，伴随着硬盘装置中的记录密度的提高，磁头和磁盘之间的间距(浮起量)从数十nm到数nm变得非常窄，判别并检测出盘基板(简称为盘)表面的1μm左右的微小缺陷的凹凸，成为重要的解决课题。
本发明的目的是，能够辨别在现有的方法中很难辨别的盘表面上的1μm左右的微小凹凸缺陷。
为了实现上述目的，在本发明的盘表面缺陷检查方法中，包括以下步骤：
从斜方向对旋转的盘表面照射激光的步骤；
检测来自微小的凹凸缺陷的低角度散射光的强度和高角度散射光的强度的步骤；
在所述低角度散射光的强度和高角度散射光的强度的比率一定的情况下，判断为微小的凸状缺陷的步骤；以及
在所述低角度散射光的强度和高角度散射光的强度的比率变化的情况下，判断为微小的凹状缺陷的步骤。
所述微小的凹状缺陷的深度为约1μm左右，所述微小的凸状缺陷的高度为约1μm左右。
所述低角度散射光的强度和高角度散射光的强度的比率变化的情况，是所述高角度散射光的强度相对于所述低角度散射光的强度降低的状态。
为了实现上述目的，在本发明的盘表面缺陷检查装置中，包括：
激光光源，其从斜方向对旋转的盘表面照射激光；
第1低角度散射光受光器，其接受来自所述盘表面的散射光；
第2低角度散射光受光器，其接受来自所述盘表面的散射光，与所述第1低角度散射光受光器相比灵敏度低；
第1高角度散射光受光器，其接受来自所述盘表面的散射光；
第2高角度散射光受光器，其接受来自所述盘表面的散射光，与所述第1高角度散射光受光器相比灵敏度低；以及
控制器，其求出所述第2低角度散射光受光器的输出和所述第2高角度散射光受光器的输出的比率，在所述第2低角度散射光受光器的输出和所述第2高角度散射光受光器的输出的比率一定的情况下，判断为微小的凸状缺陷，在所述第2低角度散射光受光器的输出和所述第2高角度散射光受光器的输出的比率变化的情况下，判断为微小的凹状缺陷。
所述微小的凹状缺陷的深度为约1μm左右，所述微小的凸状缺陷的高度为约1μm左右。
所述第2低角度散射光受光器的输出和所述第2高角度散射光受光器的输出的比率变化的情况，是所述第2高角度散射光受光器的输出强度相对于所述第2低角度散射光受光器的输出强度降低的状态。
所述第2低角度散射光受光器，对来自所述盘表面的约1μm左右的凹凸缺陷的散射光具有灵敏度特性；所述第2高角度散射光受光器，对来自所述盘表面的约1μm左右的凹凸缺陷的散射光具有灵敏度特性。
根据本发明，能够辨别并检测出盘表面上的1μm左右的微小的凹凸缺陷。
附图说明
图1是表示本发明的盘表面缺陷检查装置的一个实施例的概念图。
图2是表示本发明的盘表面缺陷检查方法中的微小凹凸缺陷的辨别方法的图。
图3是表示从斜方进行照射时的、来自异物的散射光的发生状态的图。
图4是表示从斜方进行照射时的、来自凹陷缺陷的散射光的发生状态的图。
图5是表示亮系统和暗系统中的异物和模型化的凹陷的散射光强度的模拟结果的图。
具体实施方式
首先，说明使用了散射光光学系统的凹凸的散射光强度特性。产生的散射光的图形，根据对象缺陷的形状而不同。
图3和图4是表示从斜方向进行照明时的、来自异物和凹陷缺陷的散射光的发生状态的图。图3是表示来自存在于盘基板(盘)1的表面上的异物等凸状的缺陷10的散射光的发生状态的图，其图(a)表示从左侧进行斜方照明的情形，其图(b)表示从相对于其图(a)所示的照明方向垂直的方向观看时的状态。当照明光20从相对于盘基板1倾斜的方向进行照明时，从异物10产生如散射光22a、22b的分布。这样，常见的是从异物10那样的突起物，如图3(b)所示那样左右对称地进行散射的分布。但是，例外地也有基于照明条件、异物的大小而并不左右对称的情形。
图4是表示来自在盘基板1的表面上存在的凹陷缺陷等伤痕缺陷12的散射光的发生状态的图，其图(a)表示从左侧斜方照射的情形，其图(b)表示从相对于其图(a)所示的照明方向垂直的方向观看时的状态。当从相对于盘基板1倾斜的方向照射照明光30时，从缺陷12产生如散射光32a、32b那样的分布。在伤痕12的垂直方向上产生的反射、散射光32a较多，但如其图(b)所示，在伤痕方向上产生的反射、散射光32a减少。
图5表示低角度散射光受光系统(亮(light)系统)和高角度散射系统(暗(dark)系统)中的异物和模型化的凹陷的散射光强度的模拟结果。可以知道，相对于在异物的情况下亮系统和暗系统始终表示出相同的比率关系α，在凹陷缺陷的情况下，当达到某个尺寸以上时，亮系统和暗系统的比率随着缺陷尺寸而逐渐变大。本发明通过利用基于该缺陷形状的散射光强度的特性，实现凹凸的辨别。在现有的检测系统中，由于受光器的灵敏度较高而导致缺陷的峰值超出量程，所以无法得到特性，无法进行辨别。因此，在本发明中追加了将灵敏度降低到能够得到该特性的灵敏度水平为止的亮系统和暗系统的受光器。
图1中表示本发明的一个实施方式的盘表面缺陷检查装置的概念图。如图1所示，对于现有装置的亮系统(检测用)和暗系统(检测用)，通过反射镜来使散射光进行分支，追加了新的低灵敏度的受光系统，由此进行微小凹凸缺陷的辨别，其结构如下。由以下部分构成：从斜方向对旋转的盘基板1的表面照射激光的激光源(投光器)2；经由透镜3a、3b、反射镜4a，接受来自盘基板1的表面的激光的散射光的亮系统(检测用)受光器(第1低角度散射光受光器)5a；经由透镜3a、3b、和反射镜4a，接受来自盘基板1的表面的激光的散射光的、与所述第1低角度散射光受光器5a相比灵敏度更低的亮系统(辨别用)受光器(第2低角度散射光受光器)5b；经由透镜3c、3d、反射镜4b接受来自盘基板1的表面的激光的散射光的暗系统(检测用)受光器(第1高角度散射光受光器)6a；经由透镜3c、3d、反射镜4b、4c接受来自盘基板1的表面的激光的散射光的、与所述第1高角度散射光受光器6a相比灵敏度更低的暗系统(辨别用)受光器(第2高角度散射光受光器)6b。此处，第2低角度散射光受光器5b和第2高角度散射光受光器6b，使灵敏度降低到能够得到所述图5中所示的散射光特性的水平。控制器100包含CPU(CentralProcossing Unit)等运算装置或存储器，当接收到来自上述的第2低角度散射光受光器5b和第2高角度散射光受光器6b的输出信号时，进行用于辨别微小凹凸缺陷的处理。关于该处理的具体的内容，在后面进行叙述。上述的第1低角度散射光受光器、第2低角度散射光受光器以及第1高角度散射光受光器、第2高角度散射光受光器中的角度，是以盘表面的垂直方向的反射轴为基准的情况下的角度，在图1中以θ1、θ1来表示。具体地说，配置第1低角度散射光受光器和第2低角度散射光受光器的角度(θ1)、与配置第1高角度散射光受光器和第2高角度散射光受光器的角度(θ2)的关系是θ1＜θ2。
根据图1所示的结构，盘基板1上的比1μm大的尺寸的凹凸缺陷，能够通过从激光光源2对旋转的盘基板1的表面照射激光，并且通过第1低角度散射光受光器5a以及第1高角度散射光受光器6a接受其散射光，并根据其输出进行辨别来检测。并且，1μm左右的微小凹凸缺陷，能够通过进行图2所示的处理进行辨别来检测。在图2中，从激光光源2对旋转的盘基板1的表面照射激光，并且通过第2低角度散射光受光器5b以及第2高角度散射光受光器6b来接受其散射光，作为第2低角度散射光受光器5b的输出而得到亮信号，作为第2高角度散射光受光器6b的输出而得到暗信号(步骤200)。然后，将亮信号和暗信号的比率设定为某个α这样的阈值，并判断亮信号和暗信号的比率是否为α，是否变化了(是否比α大)(步骤202)。在亮信号和暗信号的比率比α大的情况下，辨别为凹陷缺陷(步骤204)。此外，在亮信号和暗信号的比率为α的情况下，辨别为异物(步骤206)。由上述控制器100进行上述的阈值的设定、或者判断亮信号和暗信号的比率是否一定(α)，或变化等步骤S200～S206的处理。然后，当步骤S204或步骤206的处理结束时，控制器100将其结果输出到外部(例如未图示的监视器等显示装置)。
如以上说明那样，根据本发明的实施例，能够辨别并检测出盘表面上的1μm左右的微小凹凸缺陷。此外，由于其结构为在现有的盘表面缺陷检查装置的受光系统中只增加了用于辨别1μm左右的微小凹凸缺陷的受光系统，所以能够将成本的上升抑制到最小限度，不需降低现有的检查功能地辨别并检测出微小缺陷。
本发明能够辨别并检测出盘表面上的1μm左右的微小的凹凸缺陷，因此应用到盘表面缺陷装置而有用。

Claims (14)

1.一种盘表面缺陷检查方法，其特征在于，
包括以下步骤：
从斜方向对旋转的盘表面照射激光的步骤；
检测来自微小的凹凸缺陷的低角度散射光的强度和高角度散射光的强度的步骤；
在所述低角度散射光的强度和高角度散射光的强度的比率一定的情况下，判断为微小的凸状缺陷的步骤；以及
在所述低角度散射光的强度和高角度散射光的强度的比率变化的情况下，判断为微小的凹状缺陷的步骤。
2.根据权利要求1所述的盘表面缺陷检查方法，其特征在于，
所述微小的凹状缺陷的深度为约1μm左右，所述微小的凸状缺陷的高度为约1μm左右。
3.根据权利要求1所述的盘表面缺陷检查方法，其特征在于，
所述低角度散射光的强度和高角度散射光的强度的比率变化的情况，是所述高角度散射光的强度相对于所述低角度散射光的强度降低的状态。
4.根据权利要求1所述的盘表面缺陷检查方法，其特征在于，
所述盘是磁盘，是形成磁性层之前的盘。
5.根据权利要求1所述的盘表面缺陷检查方法，其特征在于，
所述低角度散射光是以相对于所述盘表面垂直的反射轴为基准，以比所述高角度散射光小的角度来散射的光。
6.一种盘表面缺陷检查装置，其特征在于，包括：
激光光源，其从斜方向对旋转的盘表面照射激光；
第1低角度散射光受光器，其接受来自所述盘表面的散射光；
第2低角度散射光受光器，其接受来自所述盘表面的散射光，与所述第1低角度散射光受光器相比灵敏度低；
第1高角度散射光受光器，其接受来自所述盘表面的散射光；
第2高角度散射光受光器，其接受来自所述盘表面的散射光，与所述第1高角度散射光受光器相比灵敏度低；以及
控制器，其求出所述第2低角度散射光受光器的输出和所述第2高角度散射光受光器的输出的比率，在所述第2低角度散射光受光器的输出和所述第2高角度散射光受光器的输出的比率一定的情况下，判断为微小的凸状缺陷，在所述第2低角度散射光受光器的输出和所述第2高角度散射光受光器的输出的比率变化的情况下，判断为微小的凹状缺陷。
7.根据权利要求6所述的盘表面缺陷检查装置，其特征在于，
所述微小的凹状缺陷的深度为约1μm左右，所述微小的凸状缺陷的高度为约1μm左右。
8.根据权利要求6所述的盘表面缺陷检查装置，其特征在于，
所述第2低角度散射光受光器的输出和所述第2高角度散射光受光器的输出的比率变化的情况，是所述第2高角度散射光受光器的输出强度相对于所述第2低角度散射光受光器的输出强度降低的状态。
9.根据权利要求6所述的盘表面缺陷检查装置，其特征在于，
所述第2低角度散射光受光器，对来自所述盘表面的约1μm左右的凹凸缺陷的散射光具有灵敏度特性；所述第2高角度散射光受光器，对来自所述盘表面的约1μm左右的凹凸缺陷的散射光具有灵敏度特性。
10.根据权利要求6所述的盘表面缺陷检查装置，其特征在于，
以相对于所述盘表面垂直的反射轴为基准，在成为比所述高角度散射光受光器小的角度的位置配置所述低角度散射光受光器。
11.一种盘表面缺陷检查装置，其特征在于，包括：
激光光源，其从斜方向对旋转的盘表面照射激光；
第1光学系统，其对通过所述激光生成的、来自所述盘表面的高角度散射光进行透射以及反射；
第1高角度散射光受光器，其接受所述散射光经过所述第1光学系统后的透射光；
第2高角度散射光受光器，其接受所述散射光经过所述第1光学系统后的反射光，与所述第1高角度散射光受光器相比灵敏度低；
第2光学系统，其对通过所述激光生成的、来自所述盘表面的低角度散射光进行透射以及反射；
第1低角度散射光受光器，其接受所述散射光经过所述第2光学系统后的透射光；
第2低角度散射光受光器，其接受所述散射光经过所述第2光学系统后的反射光，与所述第1低角度散射光受光器相比灵敏度低；以及
控制器，其求出所述第2低角度散射光受光器的输出和所述第2高角度散射光受光器的输出的比率，在所述第2低角度散射光受光器的输出和所述第2高角度散射光受光器的输出的比率一定的情况下，判断为微小的凸状缺陷，在所述第2低角度散射光受光器的输出和所述第2高角度散射光受光器的输出的比率变化的情况下，判断为微小的凹状缺陷。
12.根据权利要求11所述的盘表面缺陷检查装置，其特征在于，
所述第2低角度散射光受光器的输出和所述第2高角度散射光受光器的输出的比率变化的情况，是所述第2高角度散射光受光器的输出强度相对于所述第2低角度散射光受光器的输出强度降低的状态。
13.根据权利要求11所述的盘表面缺陷检查装置，其特征在于，
所述第2低角度散射光受光器，对来自所述盘表面的约1μm左右的凹凸缺陷的散射光具有灵敏度特性；所述第2高角度散射光受光器，对来自所述盘表面的约1μm左右的凹凸缺陷的散射光具有灵敏度特性。
14.根据权利要求11所述的盘表面缺陷检查装置，其特征在于，
以相对于所述盘表面垂直的反射轴为基准，在成为比所述高角度散射光受光器小的角度的位置配置所述低角度散射光受光器。
CN201010145148.6A 2009-03-31 2010-03-22 盘表面缺陷检查方法以及装置 Pending CN101852742A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-084382 2009-03-31
JP2009084382A JP5308212B2 (ja) 2009-03-31 2009-03-31 ディスク表面欠陥検査方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101852742A true CN101852742A (zh) 2010-10-06

Family

ID=42784093

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010145148.6A Pending CN101852742A (zh) 2009-03-31 2010-03-22 盘表面缺陷检查方法以及装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20100246356A1 (zh)
JP (1) JP5308212B2 (zh)
CN (1) CN101852742A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013139061A1 (zh) * 2012-03-21 2013-09-26 深圳市华星光电技术有限公司 基板的检测方法及装置
CN104471381A (zh) * 2012-07-20 2015-03-25 株式会社日立高新技术 自动分析装置以及自动分析方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5795872B2 (ja) * 2011-04-28 2015-10-14 昭和電工株式会社 磁気記録媒体の検査方法及び製造方法
JP6084489B2 (ja) * 2013-03-15 2017-02-22 東芝アルパイン・オートモティブテクノロジー株式会社 光ディスク装置
JP6476580B2 (ja) * 2014-04-21 2019-03-06 株式会社山梨技術工房 平板基板の表面状態検査装置及びそれを用いた平板基板の表面状態検査方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001066263A (ja) * 1999-08-31 2001-03-16 Hitachi Electronics Eng Co Ltd ディスク表面欠陥検査装置
US20020122174A1 (en) * 2001-03-01 2002-09-05 Akira Hamamatsu .Apparatus and method for inspecting defects
CN1393690A (zh) * 2001-06-21 2003-01-29 株式会社理光 缺陷检查装置及其方法
CN1696672A (zh) * 2004-05-10 2005-11-16 富士通株式会社 表面检测装置和表面检测方法
CN1815206A (zh) * 2005-02-03 2006-08-09 夏普株式会社 光学元件的缺陷检测方法和缺陷检测装置
CN101034069A (zh) * 2006-03-10 2007-09-12 欧姆龙株式会社 缺陷检查装置缺陷检查方法
US20080239904A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 Minoru Yoshida Method and apparatus for inspecting a surface of a specimen

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4674875A (en) * 1983-12-09 1987-06-23 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for inspecting surface defects on the magnetic disk file memories
JPH0795039B2 (ja) * 1986-11-13 1995-10-11 株式会社東芝 欠陥検査装置
JPH06313756A (ja) * 1993-03-03 1994-11-08 Toshiba Corp 異物検査分析装置及び異物検査分析方法
JP4644329B2 (ja) * 2000-02-24 2011-03-02 株式会社トプコン 表面検査装置
JP3996728B2 (ja) * 2000-03-08 2007-10-24 株式会社日立製作所 表面検査装置およびその方法
US6731384B2 (en) * 2000-10-10 2004-05-04 Hitachi, Ltd. Apparatus for detecting foreign particle and defect and the same method
US7106432B1 (en) * 2002-09-27 2006-09-12 Kla-Tencor Technologies Corporation Surface inspection system and method for using photo detector array to detect defects in inspection surface
US7365834B2 (en) * 2003-06-24 2008-04-29 Kla-Tencor Technologies Corporation Optical system for detecting anomalies and/or features of surfaces
JP2006162500A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査装置
US7710557B2 (en) * 2007-04-25 2010-05-04 Hitachi High-Technologies Corporation Surface defect inspection method and apparatus
JP5180608B2 (ja) * 2008-01-30 2013-04-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ ディスク表面の欠陥検査方法及び欠陥検査装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001066263A (ja) * 1999-08-31 2001-03-16 Hitachi Electronics Eng Co Ltd ディスク表面欠陥検査装置
US20020122174A1 (en) * 2001-03-01 2002-09-05 Akira Hamamatsu .Apparatus and method for inspecting defects
CN1393690A (zh) * 2001-06-21 2003-01-29 株式会社理光 缺陷检查装置及其方法
CN1696672A (zh) * 2004-05-10 2005-11-16 富士通株式会社 表面检测装置和表面检测方法
CN1815206A (zh) * 2005-02-03 2006-08-09 夏普株式会社 光学元件的缺陷检测方法和缺陷检测装置
CN101034069A (zh) * 2006-03-10 2007-09-12 欧姆龙株式会社 缺陷检查装置缺陷检查方法
US20080239904A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 Minoru Yoshida Method and apparatus for inspecting a surface of a specimen

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013139061A1 (zh) * 2012-03-21 2013-09-26 深圳市华星光电技术有限公司 基板的检测方法及装置
CN104471381A (zh) * 2012-07-20 2015-03-25 株式会社日立高新技术 自动分析装置以及自动分析方法
CN104471381B (zh) * 2012-07-20 2016-09-28 株式会社日立高新技术 自动分析装置以及自动分析方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20100246356A1 (en) 2010-09-30
JP2010236985A (ja) 2010-10-21
JP5308212B2 (ja) 2013-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6798504B2 (en) Apparatus and method for inspecting surface of semiconductor wafer or the like
JPH0718809B2 (ja) 表面性状測定装置及び方法
US20120081701A1 (en) Method and apparatus for inspecting a surface of a substrate
JPH0718808B2 (ja) 表面性状測定装置及び方法
JPH07509785A (ja) 表面のピット及びマウンド検出，識別装置及び方法
CN101852742A (zh) 盘表面缺陷检查方法以及装置
WO1997026529A1 (en) Surface inspection apparatus and method
CN103364407A (zh) 盘表面检查方法及其装置
US5155372A (en) Optical inspection system utilizing wedge shaped spatial filter
JP3732980B2 (ja) ディスク表面欠陥検査装置における判定方法
JPH0787208B2 (ja) 面板欠陥検出光学装置
JPH09257720A (ja) 欠陥検査方法とその装置
CN110799816B (zh) 用于光束扫描的测量探针
JP3280742B2 (ja) ガラス基板用欠陥検査装置
US9784691B2 (en) Method and apparatus to optically detect defects in transparent solids
TWI485392B (zh) Foreign body inspection device and inspection method
JP3108428B2 (ja) 透明体円形ワークの欠陥検出装置
JPH03115844A (ja) 表面欠点検出方法
JPS62267650A (ja) 面板欠陥検出方法およびその検出器
JPH10227744A (ja) 記録ディスクの光学的検査方法
CN218481439U (zh) 一种眼镜光学镜片缺陷检测装置
JPH0431748A (ja) 透明板状体の欠点検査方法
US20040196454A1 (en) Optical system, detector and method for detecting peripheral surface defect of translucent disk
TW202331239A (zh) 一種用於區分透明底材正面缺陷和背面缺陷的方法和系統
JPH0614014B2 (ja) 磁気ディスク用のサブストレート面板の表面欠陥検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned

Effective date of abandoning: 20101006

C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned