TWI485392B - Foreign body inspection device and inspection method - Google Patents

Description

異物檢查裝置及檢查方法

本發明係有關於以光散射方式檢查存在於透明薄片之類的透明平板基板之表面之異物(附著於基板表面之微細的塵埃、或瑕疵‧裂痕等之缺陷)之技術，有關一種能夠感度良好地檢出存在於透明基板之表面背面之異物，同時，確實地判別異物是存在於基板之表面抑或背面之哪一面之異物檢查裝置及檢查方法。

IC製造工程中，就算在形成電路圖案之基板僅稍微有異物(碎屑或缺陷)存在，也會有關係到不良品生成之疑慮，因此，基板之異物檢查是不可缺少的。這樣的異物檢查，一般採用之方法是將指向性良好的雷射光照射至基板表面，將從異物反射之散射光用受光感應裝置加以檢出之方法，將雷射光之照射點做二次元掃描，進行基板表面全體之檢查。

此外，近年來，液晶顯示裝置(LCD)、電漿顯示裝置(PDP)等之平面型面板顯示裝置(FPD)逐漸成為影像顯示裝置之主流，而這些都是採用玻璃基板，基板上存在異物成為顯示裝置畫質不良或壽命降低的原因之一，因此，異物檢查就有其必要。特別是，在主動矩陣方式之LCD，於透明基板之一面會被形成TFT的細微圖案，因此，基板之異物檢查是不可少的。

附著於透明玻璃基板或透明薄膜基板之異物之檢查，與晶圓等不透明的基板之場合同樣地，一般上採用光散射方式之異物檢查方法。然而，透明玻璃基板或透明薄膜基板會讓可視域之照射光或散射光透過，因此，不僅是照射雷射之面(以下，簡稱「表面」)存在之異物，連照射雷射之面的相反側之面(以下，簡稱「背面」)存在的異物也都會檢出。從而，如何判別異物是附著於基板之表面或背面哪一面就成為重要課題。

要解決相關問題，須作成可以只檢出附著於玻璃基板表面之異物，而不檢出附著於背面之異物。作為該方法，例如，下述專利文獻1所提出之方法，係採用不透過玻璃基板、或者透過率較低的波長域之光源進行異物檢查之方法。作為這光源，例示有紫外域之準分子雷射或紅外域之二氧化碳雷射。然而，該方法，被限定於光學系之透鏡等材料透過檢查光之方法，因而有光學系高成本之問題。

下述專利文獻2，係揭示一種將受光系之光軸傾斜調節至玻璃基板之全反射之臨界角附近，作成來自玻璃基板內部之散射光幾乎不會射出外部之方式，僅檢出基板表面之異物之表面缺陷檢查裝置。

亦即，如專利文獻2之圖1所示，在玻璃基板G之表面S上，在比雷射檢出光L所照射之檢出位置P更前方配置檢出用光學系14，接收存在於P點之異物所形成之散射光。此時，檢出用光學系之傾斜角(與基板表面之間之角度)為全反射之臨界角附近。藉此，形成使來自玻璃基板背面之異物之散射光的大部分以基板之界面全反射，不接收來自基板背面之散射光之構成。

再者，為了檢出玻璃基板表面或背面之異物，同時，判別這是在表面或背面之哪一面，也有為數不少提案嘗試在雷射光之投射方法或散射光之受光方法上增添一些想法(專利文獻3、4)。專利文獻3之圖1中，將一對雷射光束L1、L2以朝向玻璃基板G斜斜地交差之方式照射，形成兩光束之交點位於基板G之表面。因此，在基板G之背面，兩光束之照射點並不一致化。異物所形成之散射光，係利用垂直地配置於上方之檢出用光學系14加以檢出，在該狀態下掃描基板與光學系之相對位置。

如專利文獻3之圖2所示方式，來自存在於基板G表面之異物(微粒子)D1之散射光，會變成Pa、Pe之類的單獨的較高的峰值，而來自存在於背面之異物D2之散射光，則如Pb、Pf般波形較低，於一定的時間間隔Δt下變成2個2個一組之峰值。Δt可由掃描速度v與間隔d求出。從而，能夠藉由解析散射光之波形，判定是表面或背面哪一面之異物。此外，散射光之強度，會因為異物是在表面抑或在背面而有大幅地差異，所以能夠改變判別之閾值之水準而進行異物有無之判定。

此外，專利文獻4係提出一種方法，於玻璃基板表面之受光領域之空間設置散射光收集器(trap)並將受光領域分割為二，分別配置受光感測裝置，利用根據異物是存在於基板表面抑或背面之哪一面而使兩受光感測裝置之受光量之比率相異，進行異物之位置判別之方法。亦即，如專利文獻4之圖5所示，來自雷射照射部1之雷射光，係由於基板100表面之異物使之散射。將該散射光用橢圓鏡(mirror)2b集光，利用被配置於橢圓鏡2b之焦點附近之散射光用受光器2加以檢出。此時，使收集器(trap)2a直立於橢圓鏡2b之中心附近，將受光領域分割為二，而且，於收集器2a之左右配置各1個受光感測裝置(第1、2偵測器；detector)2c、2d，記錄各自之訊號。在異物存在於表面時，如圖4(a)所示，收集器2a之左側(第1偵測器2c)之領域之受光量較大，使左右感測裝置之訊號波形產生差異。另一方面，在異物存在於背面時，如圖4(b)所示，收集器2a左右領域之受光量之差異較小。利用此，並利用比較判定電路5，判定異物是存在於基板表面抑或背面之哪一面。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平05-196579號公報

[專利文獻2]日本專利特開平05-273137號公報

[專利文獻3]日本專利特開平06-258232號公報

[專利文獻4]日本專利特開2003-294653號公報

[發明所欲解決之課題]

例如，FPD用透明平板基板之異物，不管是在基板表面或背面之哪一面都會影響到顯示裝置之畫質，因而，最好是能夠在一回的異物檢查下就檢出表面背面兩者之異物。此外，LCD用透明平板基板方面，在TFT被形成之面與其背面，異物的影響度基本上是不同的，因而，最好是能夠確實地檢出異物是在基板的表面或背面之哪一面。一般而言，光散射方式之異物檢查方面，來自表面之異物之散射光與來自背面之異物之散射光，兩者之強度差異大。因此，問題是在表面係能夠檢出到微細的異物，而背面之微細的異物檢出則較難。

根據本案發明人等之見解，前述專利文獻3之可以判別表面背面之異物檢查方法方面，並未考慮到對上述問題之對應，困難點在於檢出背面之微細的異物。此外，該等之檢查方法，係解析受光感應裝置之訊號波形以判定異物是在表面或背面哪一面之方法，然而，散射光之訊號波形係隨異物種類之不同而異，因此，作成錯誤判定之情況也不少，檢查結果之可信賴性不足，很難說具有實用性。

另一方面，專利文獻4之檢查方法方面，不僅裝置複雜且成本高，測定前之光學系調整相當費時費事等都是問題，期待有更為簡便的方法。

在此，本發明之課題就在於提供一種異物檢查裝置及檢查方法，能夠將存在於透明平板基板表面背面之微細的異物利用光散射方式高感度地檢出，而且能夠確實地判別異物是存在於表面抑或背面之哪一面。

用以解決上述課題之，申請專利範圍第1項記載之本發明係一種異物檢查裝置，於透明平板基板利用投光系照射檢出光，且利用受光系接收存在於前述透明平板基板之異物所形成之散射光並檢出前述異物的存在之異物檢查裝置，其特徵係具備：於前述透明平板基板一方的面(以下，簡稱「表面」)對著前述透明平板基板之基板法線以特定射入角照射前述檢出光之投光系；被設於前述表面側，以前述檢出光之照射點為基準，被設在與前述投光系大略對稱之位置，接收前述檢出光照射到異物時之散射光之第1受光系；與在前述表面側，被設於前述檢出光之照射點的大致頭上，接收前述散射光之第2受光系。

申請專利範圍第2項記載之發明，係申請專利範圍第1項記載之異物檢查裝置，其中前述第2受光系係具備限制所接收之前述散射光之範圍之受光範圍限制手段。受光限制手段，例如，能夠藉由在散射光射入第2受光系之面安裝限制受光範圍之板或遮光濾光片而進行。

申請專利範圍第3項記載之發明，係申請專利範圍第1或2項記載之異物檢查裝置，其中係利用前述受光範圍限制手段，使第2受光系所接收之，透過前述透明平板基板內之檢出光(以下，簡稱「透過光」)照射至存在於前述透明平板基板之另一面(以下，簡稱「背面」)側之異物時之散射光之範圍受到限制。利用該受光範圍限制手段，例如，由存在於透明平板基板表面之異物所發生之散射光，係利用第1、第2受光系而被接收，而由存在於透明平板基板背面之異物所發生之散射光，則受到第2受光系之限制接收。結果，能夠縮小存在於背面側之異物所形成之散射光之受光強度。

申請專利範圍第4項記載之發明，係申請專利範圍第1、2或3任一項記載之異物檢查裝置，其中具備由前述第1受光系與前述第2受光系所得到之散射光強度資料之對比，判別異物是存在於前述透明平板基板表面抑或背面之哪一面之判別手段。例如，於透明平板基板之雷射光照射點，以第1受光系接收散射光，此外，同時在第2受光系也接收到散射光。在該場合，能夠判別為異物是存在於透明平板基板之表面。這是因為，第2受光系利用受光範圍限制手段，幾乎不接收存在於背面側之異物所產生之散射光的緣故。另一方面，在以第1受光系接收散射光，而第2受光系不接收散射光，或其強度非常小之場合，能夠判別為異物是存在於透明平板基板之背面。

申請專利範圍第5項記載之發明，係申請專利範圍第1、2、3或4任一項記載之異物檢查裝置，其中具備由前述第1受光系與前述第2受光系所得到之散射光強度資料，檢出前述透明平板基板之異物的位置、及大小之異物解析手段。存在於透明平板基板之異物的位置，係能夠由檢出光之掃描位置求出。此外，異物的大小，係能夠藉由參照將散射光強度與異物大小建立關係之檢量線而求出。藉由該等，就能夠容易判別存在於透明平板基板之異物的位置、及其大小。

申請專利範圍第6項記載之發明，係申請專利範圍第1至5任一項記載之異物檢查裝置，其中前述檢出光係雷射光。

申請專利範圍第7項記載之發明，係一種異物檢查方法，掃描被照射至透明平板基板之一方的面(以下，簡稱「表面」)之檢出光，且接收來自存在前述透明平板基板之異物之散射光，而檢出異物之異物檢查方法，其特徵在於：將前述檢出光對著前述透明平板基板以特定射入角照射，有關前述檢出光之照射點，於大略對稱的位置，接收來自被照射前述檢出光之異物之第1散射光，於前述檢出光之照射點之大致頭上的位置，接收來自被照射前述檢出光之異物之第2散射光，由前述第1散射光之強度、及前述第2散射光之強度，檢出存在於前述透明平板基板之異物。

申請專利範圍第8項記載之發明，係申請專利範圍第7項記載之異物檢查方法，其中將透過前述透明平板基板內之檢出光(以下，簡稱「透過光」)，在照射至存在於前述透明平板基板之另一面(以下，簡稱「背面」)側之異物時所產生之散射光受到第2受光系接收之範圍限制，使存在於背面側之異物所形成之散射光的強度降低。

申請專利範圍第9項記載之發明，係申請專利範圍第7或8項記載之異物檢查方法，其中係由前述第1散射光之強度、前述第2散射光之強度、與事先決定之散射光強度之閾值，判別異物是存在於前述透明平板基板之表面抑或背面之哪一面。散射光強度之閾值，係能夠根據玻璃的厚度、透過率、波長等加以設定。

例如，藉由決定第2受光系接收之散射光強度之閾值，就能夠設定第2受光系對來自透明平板基板之背面所存在之異物之散射光之接收限制。藉此，在以第1受光系及第2受光系接收散射光之場合，能夠判別為異物是存在於透明平板基板之表面。此外，在以第1受光系接收散射光，而第2受光系不接收散射光，就能夠判別為異物是存在於透明平板基板之背面。

申請專利範圍第10項記載之發明，係申請專利範圍第7至9任一項記載之異物檢查方法，其中前述檢出光係雷射光。

[發明之效果]

利用本發明，可以提供一種異物檢查裝置及檢查方法，能夠將存在於透明平板基板表面背面之微細的異物高感度地檢出，而且，可以確實地判別異物是存在於表面抑或背面之哪一面。

[用以實施發明之最佳型態]

以下，參照圖面並針對本發明之實施型態加以說明。圖1係圖示本發明之一實施型態之異物檢查裝置之全體概略構成。該異物檢查裝置，係一種檢查附著到透明的平板基板(本實施型態為玻璃基板20)之異物之裝置。該異物檢查裝置，係由被設在照射雷射光之面(表面)之雷射光源11與散射光受光器12及散射光受光器13所構成。

雷射光源11、散射光受光器12、13，都是被安裝於框架(frame)1，對於玻璃基板20，得以X軸、Y軸之二次元進行掃描之方式構成。當然，並非掃描雷射光源11、散射光受光器12、13，而對於雷射光源11、散射光受光器12、13得以二次元地掃描玻璃基板20之方式構成亦可。

雷射光源11，係將雷射光(標準光束徑為例如1.0mm)以射入角(射入光之光軸與基板法線之間的角度)對著玻璃基板20照射之投光系。玻璃基板之場合下，例如，射入角在70度至80度左右最佳。光源方面，例如，能使用He-Ne雷射等之氣體雷射、半導體雷射及YAG雷射等之合成元素雷射等等。

散射光受光器12，係以雷射光之照射點為基準，被設在與雷射光源11大略對稱之位置，接收雷射光照射到異物時之散射光，檢出由此所發生之訊號。散射光受光器12，因為要高感度地檢出存在於表面之異物散射到前方之散射光，所以最好是採用直徑比較大的聚光透鏡(condenser lense)。此外，散射光受光器12之散射光受光角度最好是在60度附近。

於圖1，本發明之特徵，係在於除了散射光受光器12，再加上，於照射點之大致頭上設置散射光受光器13。散射光受光器13，係由散射光檢出部131、鏡筒132、與觀察用攝影機133所構成。

圖2，係圖示將雷射光110照射至玻璃基板20時之反射光、異物所形成之散射光之狀態、及散射光受光器12接受之散射光的範圍。雷射光110，係從雷射光源11之雷射輸出部111以一定之射入角被照射至玻璃基板20。在異物並不存在於玻璃基板20之場合，雷射光110係在照射點正反射形成反射光151到達散射光受光器12。因為散射光受光器12係以接收存在於玻璃基板20之異物所發生之散射光作為目的，所以反射光151是不要的。於是，本實施型態，係作成以例示受光範圍限制手段之一之遮光膠帶127進行遮罩，使反射光151之光線無法進入散射光檢出部124。

在有異物30a存在於玻璃基板20之場合，由被照射到異物30a之雷射光110會產生散射光152。散射光152，係利用聚光透鏡121(121a、121b)被聚光，利用散射光檢出部124而被檢出。

另一方面，在有異物30b存在於玻璃基板20背面之場合，透過玻璃基板之雷射光(以下，簡稱「透過光」)會被照射到異物30b、產生散射光153。本實施型態中，散射光152、153都是利用聚光透鏡121(121a、121b)被聚光，利用散射光檢出部124而被檢出。因此，散射光受光器12成為接收來自玻璃基板20表面之異物30a之散射光152、與來自背面之異物30b之散射光153雙方之散射光。

圖3，係圖示將雷射光110照射至玻璃基板20時之反射光、異物所形成之散射光之狀態、及散射光受光器13接受之散射光的狀態。本發明之特徵係在於除了散射光受光器12，加上，散射光受光器13被設成對水平設置之玻璃基板20直交之方式。藉著如此設置，使散射光受光器13之受光面與玻璃基板20大致平行。

此外，本發明之特徵係在散射光受光器13之受光面安裝受光範圍限制板130。利用該受光範圍限制板130，能夠限制散射光受光器13接收之散射光的範圍。

針對散射光受光器13接收之散射光加以說明，在異物並不存在於玻璃基板20之場合，雷射光110係在照射點正反射變成反射光151。散射光受光器13，因為是設置於玻璃基板20之照射點的大致頭上，所以反射光151射入散射光受光器13的情形是幾乎不可能發生。

在有異物30a存在於玻璃基板20表面之場合，藉由被照射到異物30a之雷射光110產生散射光152。藉著異物30a，於上方發生之散射光152，則藉由被設在雷射照射點之大致頭上之散射光受光器13而被接收。散射光152，係通過鏡筒132，利用反射鏡134被曲折成大致直角、射入觀察用攝影機133、而被檢出。

在玻璃基板20的背面有異物30b之場合，透過光會被照射到異物30b。藉此使散射光153發生，但是散射光檢出器13並不在異物30b的大致頭上。正因為根據玻璃基板20的折射率與玻璃基板的厚度所決定之距離，所以使異物30b偏離散射光受光器13之中心點。因此，散射至背面側之異物30b之上方之散射光153，由散射光受光器13所接收之比例變少。再者，於散射光受光器13之受光面設置受光範圍限制板130。藉此，由異物30b所產生之散射光153之受光範圍便受到限制。根據此等，散射光受光器13，雖接收來自玻璃基板20表面之異物30a之散射光152，接收來自背面之異物30b之散射光153之比例卻變得極少。

圖4(a)係圖示利用散射光受光器12、13而被接收之散射光之受光領域。散射光受光器12之受光領域係受光領域140。此外，散射光受光器13之受光領域係受光領域141。

更確切地說，當玻璃基板20表面之異物30a被雷射光110照射時，因為散射光受光器12之受光領域為受光領域140，所以受光器12會接收散射光。此外，因為散射光受光器13之受光領域為受光領域141，所以30a產生之散射光也會被散射光受光器13所接收。亦即，由玻璃基板20表面之異物30a所發生之散射光會被散射光受光器12、13雙方所接收。

一方面，由存在於玻璃基板20背面之異物30b所發生之散射光，因為利用受光範圍限制板130讓其受光領域受限制於受光領域141的緣故，而不會射入散射光受光器13。另一方面，因為散射光受光器12之受光領域為受光領域140內，所以散射光受光器12會接收散射光。

又，於圖4(b)，以剖面圖顯示存在於玻璃基板20表面之異物30a以及存在於背面之異物30b之位置關係、與依照散射光受光器12、13之散射光之檢出領域。

圖5係圖示將以散射光受光器12、13接收到之散射光所發生之訊號加以處理之散射光檢出電路40。來自散射光受光器12、散射光受光器13之輸出訊號，在利用增幅器41(41a、41b)增幅後，被輸入資料解析電路42(42a、42b)，判別異物之位置、大小。

於資料解析電路42，準備著附以散射光強度與異物尺寸關聯性之表(table)。能夠藉由用散射光受光器12、13所得到之散射光強度之資料、與作成關聯表而被蓄積之資料將兩者加以比較，解析異物之尺寸。此外，由雷射光源11、散射光受光器12、13與雷射光110之照射位置，解析附著於玻璃基板20之異物之位置。

於資料解析電路42設置記憶體，讓解析結果可蓄積、記憶於該記憶體。該等之資料係於比較判別電路43，將事先決定之散射光強度之閾值與資料解析電路42之輸出進行對比，判別異物是存在於玻璃基板20之表面或背面之哪一面。

圖6以及圖7係圖示針對在玻璃基板20之移動伴隨雷射光110之照射位置之移動時來自異物之散射光輸出之強弱。圖6(a)係圖示針對存在於玻璃基板20表面之異物30a被照射到雷射光110時之散射光之輸出。

當異物30a被雷射光110照射時，其散射光係如圖7(b)所示，由散射光受光器12作成散射光輸出訊號160而被輸出。此外，從散射光受光器13則是作成散射光輸出訊號170而被輸出(圖7(c))。該等之散射光輸出訊號(160、170)，係利用圖5所示之散射光檢出電路40，作成表背分離輸出訊號180而被輸出(圖7(a))。結果，判別異物30a係在玻璃基板20之表側。

又，藉由玻璃基板20往右移動，如圖6(c)所示，本來在雷射光110之照射點應該沒有的異物30a’，會由散射光受光器12作成散射光輸出訊號161而被輸出(圖7(b))。這樣的散射光輸出訊號161係弱的輸出訊號。此外，作成用散射光受光器13幾乎不會被檢出之程度之非常弱的散射光輸出訊號171而被檢出(圖7(c))。

該種疑似異物的檢出係能夠用以下作法除去。首先，異物30a’之位置，係如圖6(c)所示方式能夠從玻璃基板20之移動距離、與取決於玻璃厚度之折射率加以決定。因此，在異物30a被檢出之後，於一定時間後進行由散射光受光器12被輸出之散射光輸出訊號161與由散射光受光器13被輸出之散射光輸出訊號171之輸出訊號強度、以及輸出訊號之比較。在散射光輸出訊號171比散射光輸出訊號161還要極為微弱，而且散射光輸出訊號161比散射光輸出訊號160還要小之場合，此時判斷被檢出之異物30a’之輸出訊號為疑似異物訊號，可以當作實際上並不存在之異物而除去。

圖8係圖示如圖6(b)所示之類的，於玻璃基板20背面有異物之場合下散射光受光器12之輸出(圖8(b))、散射光受光器13之輸出(圖8(c))、以及表背分離輸出(圖8(a))。如圖8(b)所示，在玻璃基板20之背面有異物時，會由散射光受光器12輸出散射光輸出訊號190。另一方面，如圖8(c)所示，並無來自散射光受光器13之輸出訊號。因為這些，所以表背分離輸出訊號就成為圖8(a)所示之類的輸出訊號，判別出在玻璃基板20之表面並不存在異物。

1．．．框架(frame)

11．．．雷射光源

12、13．．．散射光受光器

20．．．玻璃基板

30a．．．玻璃基板20表面之異物

30b．．．玻璃基板20背面之異物

40．．．散射光檢出電路

41(41a,41b)．．．增幅器(amplifier)

42(42a,42b)．．．資料解析電路

43．．．比較判別電胳

110．．．雷射光

111．．．雷射輸出部

121(121a,121b)．．．聚光透鏡(condenser lense)

124．．．散射光檢出部

127．．．遮光膠帶

130．．．受光範圍限制板

131．．．散射光檢出部

132．．．鏡筒

133．．．觀察用攝影機

134．．．反射鏡

140．．．散射光受光器12之受光領域

141．．．散射光受光器13之受光領域

142．．．觀察用攝影機133之視野

143．．．玻璃基板20表面之雷射光照射領域

151．．．反射光

152、153．．．散射光

160,161,170,171,190．．．散射光輸出訊號

180．．．背表分離輸出訊號

圖1係顯示本發明之一實施例之異物檢查裝置之全體構成之概念圖。

圖2係圖示針對用散射光受光器12所接收之散射光之範圍。

圖3係圖示針對用散射光受光器13所接收之散射光之範圍。

圖4係圖示依照散射光受光器12，13之散射光之受光範圍。

圖5係圖示將以散射光受光器12、13接收到之散射光所發生之訊號加以處理之散射光檢出電路。

圖6係圖示針對雷射光照射位置之移動所伴隨之來自異物之散射光輸出之強弱。

圖7係圖示針對雷射光照射位置之移動所伴隨之來自異物之散射光輸出之強弱。

圖8係圖示針對雷射光照射位置之移動所伴隨之來自異物之散射光輸出之強弱。

1．．．框架(frame)

11．．．雷射光源

12、13．．．散射光受光器

20．．．玻璃基板

131．．．散射光檢出部

132．．．鏡筒

133．．．觀察用攝影機

Claims (6)

1. 一種異物檢查裝置，係使透明平板基板移動同時於前述透明平板基板藉由投光系照射檢出光，前述檢出光的反射光被遮光，藉由受光系接收存在於前述透明平板基板之異物所形成之散射光而檢出前述異物的存在之異物檢查裝置，其特徵係具備：於前述透明平板基板一方的面(以下，簡稱「表面」)對著前述透明平板基板之基板法線以特定射入角照射前述檢出光之投光系；被設於前述表面側，以前述檢出光之照射點為中心點，被設在與前述投光系對稱之位置，接收前述檢出光照射到異物時之散射光之第1受光系；與在前述表面側，具備被設於前述檢出光之照射點的大致頭上，接收前述散射光的同時，限制透過前述透明平板基板內的檢出光(以下，簡稱「透過光」)被照射到存在於前述透明平板基板的另一面(以下，簡稱「背面」)側的異物時之散射光的受光範圍之受光範圍限制手段之第2受光系；藉由前述檢出光的照射，對比由前述第1受光系與前述第2受光系所得到之散射光強度資料，藉由從前述第1受光系與前述第2受光系雙方檢測出散射光強度的資料，或者是僅從前述第1受光系檢測出散射光強度的資料，來判別異物是存在於前述透明平板基板表面抑或背面之哪一面之判別手段。
2. 如申請專利範圍第1項記載之異物檢查裝置，其中具備由前述第1受光系與前述第2受光系所得到之散射光強度之資料，檢出前述透明平板基板之異物的位置、及大小，同時前述第2受光系，檢出存在於表面的異物的散射光強度資料a之後，在由前述透明平板基板的厚度與該透明平板基板的折射率與前述透明平板基板的移動速度所決定的場所，前述第1受光系接收的散射光強度資料b，比前述散射光強度資料a還小特定之值以上的場合，前述散射光強度資料b被認為是在前述檢出光的照射點並不存在的疑似異物所導致而予以除去之異物解析手段。
3. 如申請專利範圍第1或2項記載之異物檢查裝置，其中鏡筒形狀的前述第2受光系之接近於前述透明平板基板的先端，以變得比前述第1受光系的受光領域更窄的方式縮小。
4. 一種異物檢查方法，係使透明平板基板移動同時掃描被照射至透明平板基板之一方的面(以下，簡稱「表面」)之檢出光，前述檢出光的反射光被遮光，接收來自存在於前述透明平板基板之異物之散射光，而檢出異物之異物檢查方法，其特徵為：將前述檢出光對著前述透明平板基板以特定射入角照射，以前述檢出光之照射點為中心點，於對稱的位置，以第1受光系接收來自被照射前述檢出光之異物之第1散射 光，藉由第2受光系接受前述第2散射光與被限制的的第3散射光，其中前述第2受光系為具備於前述檢出光之照射點之大致頭上的位置，接收來自被照射前述檢出光之異物之第2散射光，同時限制透過前述透明平板基板內的檢出光(以下，簡稱「透過光」)被照射到存在於前述透明平板基板的另一面(以下，簡稱「背面」)側的異物時所產生的第3散射光的受光範圍之手段之第2受光系，對比前述第1受光系接收的散射光強度之資料與前述第2受光系接收的散射光強度之資料，藉由從前述第1受光系與前述第2受光系雙方檢測出散射光強度之資料，或者是僅從前述第1受光系檢測出散射光強度之資料，來判別異物是存在於前述透明平板基板表面抑或背面之哪一面。
5. 如申請專利範圍第4項記載之異物檢查方法，其中由前述第1受光系的強度資料與前述第2受光系的強度資料，檢出前述透明平板基板之異物的大小，同時前述第2受光系，檢出存在於表面的異物的散射光強度資料a之後，在由前述透明平板基板的厚度與該透明平板基板的折射率與前述透明平板基板的移動速度所決定的場所，前述第1受光系受光的散射光強度資料b，比前述散射光強度資料a還小特定之值以上的場合，前述散射光強度資料b被認為是在前述檢出光的照射點所不存在的疑似異物所導致而予以除去。
6. 如申請專利範圍第4或5項記載之異物檢查方法，其 中使前述第2受光系為鏡筒形狀，使接近於前述透明平板基板的先端，以變得比前述第1受光系的受光領域更窄的方式縮小而受光。