CN101848601A

CN101848601A - 布线电路基板及其制造方法

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Publication number: CN101848601A
Application number: CN201010139718A
Authority: CN
Inventors: 大泽彻也; 田中直幸; 本上满
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2009-03-26
Filing date: 2010-03-26
Publication date: 2010-09-29
Anticipated expiration: 2030-03-26
Also published as: JP5140028B2; US20130087271A1; US8350159B2; US20100243297A1; US9095064B2; CN101848601B; JP2010232354A

Abstract

本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成基底绝缘层，在基底绝缘层上形成写入用布线图案以及读取用布线图案。写入用布线图案以及读取用布线图案形成在基底绝缘层的主体区域上，写入用布线图案形成在基底绝缘层的辅助区域上。基底绝缘层沿着弯曲部被弯曲。由此变成写入用布线图案位于写入用布线图案的上方的状态。

Description

布线电路基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板及其制造方法。

背景技术

在硬盘驱动器装置等的驱动器装置中使用传动机构(Actuator)。这种传动机构具备能够旋转地设在旋转轴上的臂以及安装在臂上的磁头用的悬挂(Suspension)基板。悬挂基板是用于将磁头定位到磁盘的期望的磁道的布线电路基板。

图11是现有的悬挂基板(例如参照日本特开2004-133988号公报)的纵剖视图。

在该悬挂基板910中，在金属基板902上形成有第一绝缘层904。在第一绝缘层904上，写入用布线图案W12和读取用布线图案R12以相隔距离L1的方式形成。

在第一绝缘层904上，第二绝缘层905形成为覆盖写入用布线图案W12以及读取用布线图案R12。在第二绝缘层905上，在读取用布线图案R12的上方位置处形成有写入用布线图案W11，在写入用布线图案W12的上方位置处形成有读取用布线图案R11。

位于上下的读取用布线图案R11和写入用布线图案W12之间的距离以及位于上下的读取用布线图案R12和写入用布线图案W11之间的距离都是L2。

在具有上述结构的悬挂基板910中，写入用布线图案W11、W12和读取用布线图案R11之间的距离分别与写入用布线图案W11、W12和读取用布线图案R12之间的距离大致相等。由此认为，在写入电流流经写入用布线图案W11、W12的情况下，读取用布线图案R11、R12中产生的感应电动势的大小变得大致相等。因此，能够降低写入用布线图案W11、W12和读取用布线图案R11、R12之间的串扰(Crosstalk)。

另外，近年来为了电子设备的低功耗化，希望减小布线图案的特性阻抗。

发明内容

发明要解决的问题

用于解决问题的方案

本发明的目的在于，提供一种能够减小布线图案的特性阻抗的布线电路基板及其制造方法。

(1)根据本发明的一个方面的布线电路基板，具备：金属支承基板；基底绝缘层，其具有形成在金属支承基板上的主体区域、和形成为向金属支承基板的外侧突出的辅助区域；第一布线图案，其被设置成在基底绝缘层的主体区域上以及辅助区域上连续地延伸；第二布线图案，其被设置成在基底绝缘层的主体区域上延伸；第一覆盖绝缘层，其以覆盖第一布线图案在基底绝缘层的主体区域上的部分以及第二布线图案的方式设置在基底绝缘层的主体区域上；以及第二覆盖绝缘层，其以覆盖第一布线图案在基底绝缘层的辅助区域上的部分的方式设置在基底绝缘层的辅助区域上，其中，基底绝缘层被弯曲成主体区域和辅助区域重叠，以此使第一布线图案在辅助区域上的部分隔着第一覆盖绝缘层和第二覆盖绝缘层而与第二布线图案的一部分相对置。

在该布线电路基板中，基底绝缘层的主体区域形成在金属支承基板上，基底绝缘层的辅助区域形成为从金属支承基板向外侧突出。第一布线图案被设置成在基底绝缘层的主体区域上以及辅助区域上连续地延伸。第二布线图案被设置成在基底绝缘层的主体区域上延伸。第一覆盖绝缘层在基底绝缘层的主体区域上形成为覆盖第一布线图案在基底绝缘层的主体区域上的的部分以及第二布线图案。第二覆盖绝缘层在基底绝缘层的辅助区域上被设置成覆盖第一布线图案在基底绝缘层的辅助区域上的部分。

另外，基底绝缘层被弯曲成主体区域和辅助区域重叠，以此使第一布线图案在基底绝缘层的辅助区域上的部分隔着第一覆盖绝缘层和第二覆盖绝缘层而与第二布线图案的部分相对置。

在这种情况下，与第一以及第二布线图案被配置在共同的平面上的情况相比，能够加大第一以及第二布线图案的对置面积。由此，能够加大第一以及第二布线图案的电容。其结果，能够减小第一以及第二布线图案的特性阻抗。

另外，第一以及第二布线图案设置在共同的基底绝缘层上，因此在制造时能够通过共同的工序来形成第一以及第二布线图案。由此，不会使制造工序复杂化而能够减小第一以及第二布线图案的特性阻抗。

另外，在第一以及第二布线图案之间配置第一覆盖绝缘层和第二覆盖绝缘层，因此防止第一以及第二布线图案的相隔距离变得过小。由此，防止第一以及第二布线图案的信号传输损耗由于邻近效应的影响而变大。

(2)相对置的第一布线图案的部分和第二布线图案的部分也可以具有直线形状。

在这种情况下，能够容易地使第一布线图案在辅助区域上的部分和第二布线图案的一部分相对置。由此，能够简化制造工序。

(3)相对置的第一布线图案的部分和第二布线图案的部分也可以具有曲线形状。

在这种情况下，能够加大第一布线图案和第二布线图案之间的对置面积。由此，能够进一步减小第一以及第二布线图案的特性阻抗。

(4)也可以是基底绝缘层在主体区域与辅助区域之间的边界线处弯曲、并且基底绝缘层在边界线与第一布线图案在辅助区域上的部分之间弯曲，以此使第一布线图案在辅助区域上的部分与第二布线图案的一部分相对置。

在这种情况下，在第一以及第二布线图案之间与第一覆盖绝缘层和第二覆盖绝缘层一起配置基底绝缘层。由此，防止第一以及第二布线图案的相隔距离变得过小。由此，可靠地防止第一以及第二布线图案的信号传输损耗由于邻近效应的影响而变大。

(5)布线电路基板也可以还具备头部，该头部设置在金属支承基板上，用于读写信号，第一布线图案和第二布线图案与头部电连接。

在这种情况下，能够将布线电路基板用作硬盘驱动器装置等驱动器装置的悬挂基板。

(6)根据本发明的其它方面的布线电路基板的制造方法，具备以下工序：层叠金属支承基板和基底绝缘层使得基底绝缘层的主体区域位于金属支承基板上、且基底绝缘层的辅助区域向金属支承基板的外侧突出；以在基底绝缘层的主体区域上以及辅助区域上连续地延伸的方式形成第一布线图案，以在基底绝缘层的主体区域上延伸的方式形成第二布线图案；以覆盖第一布线图案在基底绝缘层的主体区域上的部分以及第二布线图案的方式，在基底绝缘层的主体区域上形成第一覆盖绝缘层，以覆盖第一布线图案在基底绝缘层的辅助区域上的部分的方式，在基底绝缘层的辅助区域上形成第二覆盖绝缘层；以及以主体区域和辅助区域重叠的方式弯曲基底绝缘层，以此使第一布线图案在辅助区域上的部分隔着第一覆盖绝缘层和第二覆盖绝缘层而与第二布线图案的一部分相对置。

在该布线电路基板的制造方法中，层叠了金属支承基板和基底绝缘层使得基底绝缘层的主体区域位于金属支承基板上、而基底绝缘层的辅助区域从金属支承基板向外侧突出。以在基底绝缘层的主体区域上以及辅助区域上连续地延伸的方式形成第一布线图案，并且以在基底绝缘层的主体区域上延伸的方式形成第二布线图案。以覆盖第一布线图案在基底绝缘层的主体区域上的部分以及第二布线图案的方式，在基底绝缘层的主体区域上形成第一覆盖绝缘层，并且以覆盖第一布线图案在基底绝缘层的辅助区域上的部分的方式，在基底绝缘层的辅助区域上设置第二覆盖绝缘层。

另外，以主体区域和辅助区域重叠的方式弯曲基底绝缘层，以此使第一布线图案在基底绝缘层的辅助区域上的部分隔着第一覆盖绝缘层和第二覆盖绝缘层而与第二布线图案的一部分相对置。

另外，在第一以及第二布线图案之间配置有第一覆盖绝缘层和第二覆盖绝缘层，因此防止第一以及第二布线图案的相隔距离变得过小。由此，防止第一以及第二布线图案的信号传输损耗由于邻近效应的影响而变大。

发明的效果

根据本发明，能够加大第一以及第二布线图案的对置面积。由此，能够使第一以及第二布线图案的电容变大。其结果，能够减小第一以及第二布线图案的特性阻抗。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的悬挂基板的俯视图。

图2是图1的悬挂基板的A-A线剖视图。

图3是基底绝缘层被弯曲的状态的悬挂基板的剖视图。

图4是表示悬挂基板的制造工序的纵剖视图。

图5是用于说明逐步地将写入用布线图案上下配置的情况下的问题点的图。

图6是作为比较例制作出的悬挂基板的示意性剖视图。

图7是用于说明悬挂基板的变形例的剖视图。

图8是用于说明悬挂基板的其它变形例的平面图以及剖视图。

图9是用于说明悬挂基板的其它变形例的平面图以及剖视图。

图10是用于说明悬挂基板的其它变形例的平面图以及剖视图。

图11是现有的悬挂基板的纵剖视图。

具体实施方式

下面参照附图来说明本发明的一个实施方式所涉及的布线电路基板及其制造方法。下面，作为本发明的一个实施方式所涉及的布线电路基板，说明用于硬盘驱动器装置的传动机构中的悬挂基板的构造及其制造方法。

(1)悬挂基板的构造

图1是本发明的一个实施方式所涉及的悬挂基板的俯视图，图2是图1的悬挂基板的A-A线剖视图。

如图1所示，悬挂基板1具备由金属制的长条状基板形成的悬挂主体部10。在悬挂主体部10上的规定区域中形成有基底绝缘层41。在基底绝缘层41上形成有写入用布线图案W1、W2以及读取用布线图案R1、R2。另外，如后所述，以覆盖写入用布线图案W1、W2以及读取用布线图案R1、R2的方式在基底绝缘层41上形成有覆盖绝缘层。

悬挂主体部10包括前端区域P1、后端区域P2以及在前端区域P1和后端区域P2之间以长条状延伸的中间区域P3。

在悬挂主体部10的前端区域P1中，通过形成U字状的开口部11来设置磁头搭载部(以下称为舌部(tongue))12。舌部12在虚线R的位置被弯曲加工使得相对于悬挂主体部10形成规定的角度。在舌部12的端部中形成有四个电极焊盘21、22、23、24。另外，在悬挂主体部10的前端区域P 1中形成有孔部H。

在悬挂主体部10的后端区域P2中形成有四个电极焊盘31、32、33、34。舌部12上的电极焊盘21～24和悬挂主体部10的后端区域P2的电极焊盘31～34分别通过写入用布线图案W1、W2以及读取用布线图案R1、R2电连接。

基底绝缘层41的一部分被设成从悬挂主体部10的中间区域P3的一边向外侧突出。基底绝缘层41在悬挂主体部10上的部分称为主体区域51，基底绝缘层41的从悬挂主体部10突出的部分称为辅助区域52。在主体区域51和辅助区域52之间的边界处，设有弯曲部B1。在弯曲部B1中，既可以形成线状的槽，也可以设置线状的标记。另外，如果能够容易地弯曲基底绝缘层41，则在弯曲部B1中也可以不设置任何东西。

写入用布线图案W2以及读取用布线图案R1、R2被设置成在基底绝缘层41的主体区域51上延伸。写入用布线图案W1被连续地设置成如下：从基底绝缘层41的主体区域51上经由辅助区域52上并返回到主体区域51上。

另外，写入用布线图案W2以及读取用布线图案R1、R2在与辅助区域52相邻的主体区域51的部分中以直线状延伸。写入用布线图案W1在基底绝缘层41的辅助区域52上与写入用布线图案W2平行地以直线状延伸。

如图2所示，在悬挂主体部10上形成有基底绝缘层41，在基底绝缘层41上形成有写入用布线图案W1、W2以及读取用布线图案R1、R2。写入用布线图案W2以及读取用布线图案R1、R2形成在基底绝缘层41的主体区域51上，写入用布线图案W1形成在基底绝缘层41的辅助区域52上。

写入用布线图案W1、W2以及读取用布线图案R1、R2的宽度被设定成远大于写入用布线图案W1、W2以及读取用布线图案R1、R2的厚度。另外，弯曲部B1与写入用布线图案W1之间的距离T1、以及弯曲部B1与写入用布线图案W2之间的距离T2被设定为相等。

在基底绝缘层41的主体区域51上以覆盖写入用布线图案W1、W2以及读取用布线图案R1、R2的方式形成有覆盖绝缘层42a。另外，在基底绝缘层41的辅助区域52上以覆盖写入用布线图案W1的方式形成有覆盖绝缘层42b。此外，覆盖绝缘层42a、42b在写入用布线图案W1和弯曲部B1之间的交叉部分成为一体。

在本实施方式的悬挂基板1中，基底绝缘层41沿着弯曲部B1被弯曲。图3是基底绝缘层41被弯曲的状态的悬挂基板1的剖视图。

如上所述，弯曲部B1与写入用布线图案W1之间的距离T1、以及弯曲部B1与写入用布线图案W2之间的距离T2相等。由此，通过基底绝缘层41沿着弯曲部B1弯曲，如图3所示，变成写入用布线图案W1位于写入用布线图案W2的上方的状态。在该状态下，覆盖绝缘层42a和覆盖绝缘层42b被相互固定。

(2)制造方法

接着，说明悬挂基板1的制造方法。图4是表示悬挂基板1的制造工序的纵剖视图。在图4中示出与图1的A-A线截面相当的部分的制造工序。

首先，如图4的(a)所示，在例如由不锈钢构成的悬挂主体部10上使用粘接剂层叠例如由聚酰亚胺构成的基底绝缘层41。

悬挂主体部10的厚度例如为5μm以上且50μm以下，优选10μm以上且30μm以下。作为悬挂主体部10，也可以代替不锈钢而使用铝等其它金属或者合金等。

基底绝缘层41的厚度例如为1μm以上且15μm以下，优选2μm且以上12μm以下。作为基底绝缘层41，也可以代替聚酰亚胺而使用环氧等其它绝缘材料。

接着，如图4的(b)所示，在基底绝缘层41上形成例如由铜构成的写入用布线图案W1、W2以及读取用布线图案R1、R2。在这种情况下，写入用布线图案W1被设置成从基底绝缘层41的主体区域51上经由辅助区域52向主体区域51上连续地延伸。

写入用布线图案W1、W2例如既可以使用半加成(Semiadditive)法来形成，或者也可以使用减去(Subtractive)法等其它方法来形成。

写入用布线图案W1、W2的宽度比写入用布线图案W1、W2的厚度还大，优选的是写入用布线图案W1、W2的宽度为写入用布线图案W1、W2的厚度的40倍以下。另外，更优选的是写入用布线图案W1、W2的宽度为写入用布线图案W1、W2的厚度的20倍以下。

写入用布线图案W1、W2以及读取用布线图案R1、R2的厚度例如是3μm以上且16μm以下，优选6μm以上且13μm以下。另外，写入用布线图案W1、W2以及读取用布线图案R1、R2的宽度例如是20μm以上且200μm以下，优选30μm以上且100μm以下。

作为写入用布线图案W1、W2以及读取用布线图案R1、R2，不限于铜，也可以使用金(Au)、铝等其它金属、或者铜合金、铝合金等合金。

接着，如图4的(c)所示，在基底绝缘层41的辅助区域52上以覆盖写入用布线图案W1的方式形成覆盖绝缘层42b，在基底绝缘层41的主体区域51上以覆盖写入用布线图案W1、W2以及读取用布线图案R1、R2的方式形成覆盖绝缘层42a。

之后，如图4的(d)所示，将基底绝缘层1沿着弯曲部B1弯曲。然后，利用粘接剂等将覆盖绝缘层42a和覆盖绝缘层42b相互固定。

(3)效果

在本实施方式所涉及的悬挂基板1中，写入用布线图案W1、W2被上下配置。另外，写入用布线图案W1、W2的宽度被设定成远大于厚度。

在此，写入用布线图案W1、W2的电容越大，写入用布线图案W1、W2的特性阻抗越小。写入用布线图案W1和写入用布线图案W2之间的对置面积越大，该电容越大。即，写入用布线图案W1和写入用布线图案W2之间的对置面积越大，写入用布线图案W1、W2的特性阻抗越小。

因此，通过设定成写入用布线图案W1、W2被上下配置、且写入用布线图案W1、W2的宽度远大于厚度，与写入用布线图案W1、W2被配置在共同平面上的情况相比，写入用布线图案W1、W2的对置面积变大。由此，与写入用布线图案W1、W2被配置在共同平面上的情况相比，写入用布线图案W1、W2的特性阻抗变小。

另外，在本实施方式中，通过在共同的基底绝缘层41上形成写入用布线图案W1、W2并弯曲基底绝缘层41，写入用布线图案W1、W2被上下配置。在这种情况下，能够通过共同的工序分别形成写入用布线图案W1、W2以及覆盖绝缘层42a、42b。由此，与通过依次形成多个层来逐步将写入用布线图案W1、W2上下配置的情况相比，能够减少制造工序。

另外，当将写入用布线图案W1、W2逐步地上下配置时，产生如下问题。

图5是用于说明将写入用布线图案W1、W2逐步地上下配置的情况下的问题点的图。

在图5的例子中，在写入用布线图案W2的上方，在覆盖绝缘层42a上形成写入用布线图案W1，在覆盖绝缘层42a上以覆盖写入用布线图案W1的方式形成覆盖绝缘层42b。

实际上，变成形成于写入用布线图案W2上的覆盖绝缘层42a的部分弯曲的状态。在该弯曲的覆盖绝缘层42a的部分上形成写入用布线图案W1，因此写入用布线图案W1也变成沿着覆盖绝缘层42a弯曲的状态。在这种情况下，流经写入用布线图案W1、W2的电流根据邻近效应而集中在写入用布线图案W1、W2的边沿部分。由此，写入用布线图案W1、W2的阻抗变高，写入用布线图案W1、W2的信号传输损耗变大。

与此相对，在本实施方式中，写入用布线图案W1、W2都形成在平坦的基底绝缘层41上，因此写入用布线图案W1、W2不会弯曲。因此，能够防止传输损耗的增大且能够上下配置写入用布线图案W1、W2。

另外，在本实施方式中，在写入用布线图案W1和写入用布线图案W2之间配置覆盖绝缘层42a、42b这两层。在这种情况下，防止写入用布线图案W1、W2的相隔距离变得过小。由此，能够充分抑制写入用布线图案W1、W2的信号传输损耗由于邻近效应的影响而增大。

另外，能够通过共同的工序来形成覆盖绝缘层42a、42b。由此，与加大一个绝缘层的厚度的情况相比，能够在短的制造时间内充分抑制写入用布线图案W1、W2的信号传输损耗增大。

(4)实施例和比较例

(4-1)实施例

作为实施例，制作出图1和图2所示的悬挂基板1。此外，将铜用作写入用布线图案W1、W2的材料，将不锈钢用作悬挂主体部10的材料，将聚酰亚胺用作基底绝缘层41以及覆盖绝缘层42a、42b的材料。另外，写入用布线图案W1、W2的宽度分别设为35μm，厚度分别设为18μm。

另外，悬挂主体部10的厚度设为18μm，基底绝缘层41的厚度设为10μm，覆盖绝缘层42a、42b的厚度设为5μm。

(4-2)比较例

图6是作为比较例制作的悬挂基板的示意性剖视图。在图6中示出了比较例的悬挂基板中与图1的A-A线截面相当的部分的截面。图6的悬挂基板100与实施例的悬挂基板1的不同点如下。

在悬挂基板100中，写入用布线图案W1形成在基底绝缘层41的主体区域51上。另外，在基底绝缘层41中没有设置辅助区域52，基底绝缘层41没有被弯曲。此外，将写入用布线图案W1和写入用布线图案W2之间的距离设为20μm。

(4-3)评价

在实施例和比较例的悬挂基板1、100中，调查了写入用布线图案W1、W2的特性阻抗。

其结果，在实施例的悬挂基板1中，写入用布线图案W1、W2的特性阻抗约为40Ω。另一方面，在比较例的悬挂基板100中，写入用布线图案W1、W2的特性阻抗约为80Ω。

由此可知，通过将写入用布线图案W1、W2上下配置，与写入用布线图案W1、W2被配置在共同的平面上的情况相比，写入用布线图案W1、W2的特性阻抗变小。

(5)变形例

(5-1)

图7是用于说明上述实施方式所涉及的悬挂基板1的变形例的剖视图。

在图7的例子中，在沿着弯曲部B1弯曲基底绝缘层41的状态下，经由粘接剂层55只将覆盖绝缘层42b的端部粘接在覆盖绝缘层42a上使得在覆盖绝缘层42a、42b之间形成空气层A1。

(5-2)

图8是用于说明上述实施方式所涉及的悬挂基板1的其它变形例的平面图以及剖视图。此外，在图8的(a)中示出基底绝缘层41的辅助区域52及其附近部分，在图8的(b)中示出图8的(a)的B-B线截面。对于图8的悬挂基板1a，说明与上述实施方式的悬挂基板1不同的部分。

在图8的悬挂基板1a中，在与辅助区域52相邻的主体区域51的部分，写入用布线图案W2以及读取用布线图案R1、R2以曲线状延伸。在基底绝缘层41的辅助区域52上，写入用布线图案W1以曲线状延伸。写入用布线图案W1、W2的曲线部分的形状相等。

在基底绝缘层41的主体区域51与辅助区域52之间的边界处，设有弯曲部B2。另外，在基底绝缘层41的辅助区域52中设有与弯曲部B2平行的弯曲部B3。

在悬挂基板1a中，基底绝缘层41沿着弯曲部B2、B3被弯曲。

在图9的(a)中示出基底绝缘层41沿着弯曲部B2被弯曲的状态的悬挂基板1a的平面，在图9的(b)中示出图9的(a)的C-C线截面。在图10的(a)中示出基底绝缘层41沿着弯曲部B2、B3被弯曲的状态的悬挂基板1a的平面，在图10的(b)中示出图10的(a)的D-D线截面。

如图9的(a)以及图9的(b)所示，在基底绝缘层41沿着弯曲部B2被弯曲的状态下，写入用布线图案W1和写入用布线图案W2几乎不重叠。在这种情况下，写入用布线图案W1和写入用布线图案W2之间的对置面积小，因此无法使写入用布线图案W1、W2的特性阻抗足够小。

因此，如图10的(a)以及图10的(b)所示，基底绝缘层41进一步沿着弯曲部B3被弯曲。由此，变成写入用布线图案W1和写入用布线图案W2重叠的状态。因此，写入用布线图案W1和写入用布线图案W2之间的对置面积变大，能够使写入用布线图案W1、W2的特性阻抗足够小。

另外，通过沿着弯曲部B2、B3弯曲基底绝缘层41，在写入用布线图案W1、W2之间，基底绝缘层41被双重配置，并且配置有覆盖绝缘层42a、42b。由此，更充分地确保写入用布线图案W1、W2的相隔距离，更充分地抑制写入用布线图案W1、W2的信号传输损耗由于邻近效应的影响而增大。

(5-3)

在图8～图10的例子中，通过沿着弯曲部B2、B3弯曲基底绝缘层41，曲线状的写入用布线图案W1、W2的部分被重叠，但是也可以通过其它方法使曲线状的写入用布线图案W1、W2的部分重叠。

例如，关于主体区域51与辅助区域52之间的边界线，形成在主体区域51上的写入用布线图案W2的曲线形状和形成在辅助区域52上的写入用布线图案W1的曲线形状被设定为对称。在这种情况下，通过沿着主体区域51和辅助区域52之间的边界线弯曲基底绝缘层41，能够重叠曲线状的写入用布线图案W1、W2的部分。

(5-4)

如图1和图2所示的悬挂基板1那样，在辅助区域52上以及与辅助区域52相邻的主体区域51上的部分以直线状形成有写入用布线图案W1、W2的悬挂基板中，如图7～9所示，也可以通过两个阶段弯曲基底绝缘层41。

在这种情况下，写入用布线图案W1、W2之间的绝缘层的厚度变大，因此能够充分抑制写入用布线图案W1、W2的信号传输损耗增大。

(6)权利要求的各结构要素与实施方式的各部分之间的对应关系

下面说明权利要求的各结构要素与实施方式的各部分之间的对应的例子，本发明不限定于下述的例子。

在上述实施方式中，悬挂主体部10是金属支承基板的例子，写入用布线图案W1是第一布线图案的例子，写入用布线图案W2是第二布线图案的例子，覆盖绝缘层42a是第一覆盖绝缘层的例子，覆盖绝缘层42b是第二覆盖绝缘层的例子，舌部12是头部的例子。

作为权利要求的各结构要素，还能够使用具有权利要求所述的结构或者功能的其它各种要素。

Claims

1.一种布线电路基板，具备：

金属支承基板；

基底绝缘层，其具有形成在上述金属支承基板上的主体区域、和形成为向上述金属支承基板的外侧突出的辅助区域；

第一布线图案，其被设置成在上述基底绝缘层的上述主体区域上以及上述辅助区域上连续地延伸；

第二布线图案，其被设置成在上述基底绝缘层的上述主体区域上延伸；

第一覆盖绝缘层，其以覆盖上述第一布线图案在上述基底绝缘层的上述主体区域上的部分以及第二布线图案的方式设置在上述基底绝缘层的上述主体区域上；以及

第二覆盖绝缘层，其以覆盖上述第一布线图案在上述基底绝缘层的上述辅助区域上的部分的方式设置在上述基底绝缘层的上述辅助区域上，

其中，上述基底绝缘层被弯曲成上述主体区域和上述辅助区域重叠，以此使上述第一布线图案在上述辅助区域上的部分隔着上述第一覆盖绝缘层和第二覆盖绝缘层而与上述第二布线图案的一部分相对置。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

相对置的上述第一布线图案的部分和上述第二布线图案的部分具有直线形状。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

相对置的上述第一布线图案的部分和上述第二布线图案的部分具有曲线形状。

4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述基底绝缘层在上述主体区域与上述辅助区域之间的边界线处弯曲、并且上述基底绝缘层在上述边界线与上述第一布线图案在上述辅助区域上的部分之间弯曲，以此使上述第一布线图案在上述辅助区域上的部分与上述第二布线图案的上述一部分相对置。

5.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

还具备头部，该头部设置在上述金属支承基板上，用于读写信号，

上述第一布线图案和上述第二布线图案与上述头部电连接。

6.一种布线电路基板的制造方法，具备以下工序：

层叠金属支承基板和基底绝缘层使得上述基底绝缘层的主体区域位于上述金属支承基板上、且上述基底绝缘层的辅助区域向上述金属支承基板的外侧突出；

以在上述基底绝缘层的上述主体区域上以及上述辅助区域上连续地延伸的方式形成第一布线图案，以在上述基底绝缘层的上述主体区域上延伸的方式形成第二布线图案；

以覆盖上述第一布线图案在上述基底绝缘层的上述主体区域上的部分以及上述第二布线图案的方式，在上述基底绝缘层的上述主体区域上形成第一覆盖绝缘层，以覆盖上述第一布线图案在上述基底绝缘层的上述辅助区域上的部分的方式，在上述基底绝缘层的上述辅助区域上形成第二覆盖绝缘层；以及

以上述主体区域和上述辅助区域重叠的方式弯曲上述基底绝缘层，以此使上述第一布线图案在上述辅助区域上的部分隔着上述第一覆盖绝缘层和上述第二覆盖绝缘层而与上述第二布线图案的一部分相对置。