CN101825648A - 传感器装置与传感器装置连接结构 - Google Patents

传感器装置与传感器装置连接结构 Download PDF

Info

Publication number
CN101825648A
CN101825648A CN201010127273A CN201010127273A CN101825648A CN 101825648 A CN101825648 A CN 101825648A CN 201010127273 A CN201010127273 A CN 201010127273A CN 201010127273 A CN201010127273 A CN 201010127273A CN 101825648 A CN101825648 A CN 101825648A
Authority
CN
China
Prior art keywords
insulating resin
terminal
resin
sensor device
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201010127273A
Other languages
English (en)
Inventor
渡边达也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Publication of CN101825648A publication Critical patent/CN101825648A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P1/00—Details of instruments
    • G01P1/02—Housings
    • G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/0064—Packages or encapsulation for protecting against electromagnetic or electrostatic interferences
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D3/00—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups
    • G01D3/028—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups mitigating undesired influences, e.g. temperature, pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R21/00—Arrangements or fittings on vehicles for protecting or preventing injuries to occupants or pedestrians in case of accidents or other traffic risks
    • B60R21/01—Electrical circuits for triggering passive safety arrangements, e.g. airbags, safety belt tighteners, in case of vehicle accidents or impending vehicle accidents
    • B60R2021/01006—Mounting of electrical components in vehicles

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了传感器装置与传感器装置连接结构。传感器装置包括：端子(20)；电子部件(10)，其与端子(20)的第一端部(21)相连接；绝缘树脂(30)，其密封电子部件(10)和端子(20)，其中端子(20)的第二端部(22)从绝缘树脂(30)中露出；壳体树脂(40)，其与导电填料(40a)相混合并且密封绝缘树脂(30)，使得第二端部(22)的第一部分从壳体树脂(40)中露出，并且第二端部(22)的第二部分由壳体树脂(40)覆盖；以及涂层材料(50)，其形成于第二端部(22)的第二部分上以将端子(20)与壳体树脂(40)电绝缘。

Description

传感器装置与传感器装置连接结构
技术领域
本发明涉及一种用于检测物理量的传感器装置，并且还涉及一种用于将传感器装置连接至目标物体的结构。
背景技术
已经在例如对应于US-2008/0236307A的JP-2008-241456A中提出不具有印刷电路板的传感器装置。这种传感器装置包括：电子部件；用于接收电子部件的壳体；以及由壳体保持的外部连接端子，同时该外部连接端子的一部分从壳体中突出。在这种传感器装置中，因为不需要使用印刷电路板就能将电子部件接收在壳体中，所以能够以低成本制造传感器装置。
本申请的发明人已经阐明，传统技术存在以下问题。因为以上传感器装置构造成不使用印刷电路板，所以传感器装置不能通过使用印刷电路板来采取对抗电磁噪声的措施。因此，存在对于外来电磁噪声的抵抗性降低的问题。
更具体地，当传感器装置具有印刷电路板时，可能通过提供带有保护元件的传感器电路或通过设计传感器电路的印刷电路板的布线图案来采取对抗电磁噪声的措施。相反，当传感器装置构造成不使用印刷电路板以满足低成本制造传感器装置的需求时，不可能通过使用印刷电路板的布线图案来采取对抗电磁噪声的措施。
发明内容
鉴于以上几点，本发明的目的在于提供一种传感器装置，即使当传感器装置构造成不具有印刷电路板时，其也能够提高抗噪声性并且防止在电磁噪声条件下发生错误。本发明的目的还在于提供一种用于连接这种传感器装置的结构。
根据本发明的实施方式的第一方面，提供了一种传感器装置。该传感器装置包括电子部件、端子、绝缘树脂、壳体树脂以及涂层材料。电子部件构造成检测物理量并基于检测的物理量输出电信号。端子具有第一端部和第二端部，第一端部与电子部件电连接。绝缘树脂密封电子部件和端子的第一端部，使得端子的第二端部从绝缘树脂中露出。壳体树脂与导电填料相混合并且密封绝缘树脂以便包围绝缘树脂，使得第二端部的第一部分从壳体树脂中露出，并且第二端部的第二部分由壳体树脂覆盖。涂层材料形成于端子的第二端部的第二部分上，以将端子与壳体树脂电绝缘。
根据第一方面的传感器装置，因为电子部件由与导电填料相混合的壳体树脂包围，所以能够防止电磁噪声进入壳体树脂的内部。因此能够为电子部件电磁地屏蔽电磁噪声。因此，即使当传感器装置构造成不具有印刷电路板时，也能够防止传感器装置当置于电磁噪声条件下时出错。能够提高传感器装置的抗噪声性能。
以上传感器装置可以构造成使得：涂层材料进一步形成于绝缘树脂的壁表面上；并且壳体树脂密封涂层材料以便包围涂层材料，使得端子的第二端部的第一部分从壳体树脂中露出。
根据以上结构，因为涂层材料覆盖绝缘树脂和端子的第二端部的第二部分，所以能够将端子的第二端部的第二部分与壳体树脂电绝缘。
以上传感器装置可以构造成使得：壳体树脂具有用于外部电连接的防水连接器；端子的第二端部的第一部分暴露于防水连接器的内部；并且涂层材料具有从壳体树脂的壁表面暴露于防水连接器内部的部分。
根据以上结构，因为壳体树脂的防水连接器，所以涂层材料的部分以及端子的第二端部的第一部分暴露于防水连接器的内部。因此，能够防止水等接触到涂层材料的部分与端子的第二端部的第一部分。因此能够提高壳体树脂内部的防水性能。
根据本发明的实施方式的第二方面，提供了一种传感器装置。该传感器装置包括：电子部件，其构造成检测物理量并基于检测的物理量输出电信号；端子，其具有第一端部和第二端部，第一端部与电子部件电连接；绝缘树脂，其密封电子部件和端子的第一端部，使得端子的第二端部从绝缘树脂的预定部分露出；以及壳体树脂，其与导电填料相混合并且密封绝缘树脂同时包围绝缘树脂，使得绝缘树脂的预定部分从壳体树脂的壁表面突出，并且端子的第二部分从绝缘树脂的预定部分露出。
根据第二方面的传感器装置，因为电子部件由与导电填料相混合的壳体树脂包围，所以能够为电子部件电磁地屏蔽电磁噪声。而且，能够防止端子接触壳体树脂，因为绝缘树脂由壳体树脂密封使得端子的第二端部从绝缘树脂的预定部分突出，并且绝缘树脂的预定部分从壳体树脂的壁表面突出。因此，能够防止壳体树脂与由绝缘树脂密封的端子之间发生断路。
以上传感器装置可以构造成使得：壳体树脂具有用于外部电连接的防水连接器；绝缘树脂的预定部分从壳体树脂的壁表面突出进入防水连接器的内部；并且端子的第二端部暴露于防水连接器的内部。
根据以上结构，因为绝缘树脂的预定部分和端子的第二端部位于防水连接器的内部，所以防水连接器可以保护绝缘树脂的预定部分和端子的第二端部。因此可以提高壳体树脂内部的防水性能。
以上传感器装置可以构造成使得：端子为多个端子，多个端子中的一个为GND端子；并且GND端子的第一端部的边缘部分从绝缘树脂突出且由壳体树脂密封，使得GND端子的第一端部的边缘部分直接接触壳体树脂。
根据以上结构，因为GND端子可以连接至外接地线，所以壳体树脂的导电填料可以具有GND电势，并且电磁噪声可以传递至地面。因此能够增强壳体树脂的电磁屏蔽性能。
根据本发明的实施方式的第三方面，提供了一种传感器装置。传感器装置包括电子部件、端子、第一绝缘树脂、导电薄膜以及第二绝缘树脂。电子部件构造成检测物理量并基于检测的物理量输出电信号。端子具有第一端部和第二端部，第一端部与电子部件电连接。第一绝缘树脂密封电子部件和端子的第一端部，使得端子的第二端部从第一绝缘树脂的预定部分露出。导电薄膜形成于第一绝缘树脂的壁表面上以便包围第一绝缘树脂。第二绝缘树脂密封导电薄膜，使得第一绝缘树脂的预定部分从第二绝缘树脂的壁表面突出；并且端子的第二端部从第一绝缘树脂的预定部分露出。端子为多个端子，多个端子中的一个为与导电薄膜直接接触的GND端子。
根据以上第三方面的传感器装置，因为电子部件由导电薄膜包围，所以能够防止电磁噪声进入第一绝缘树脂的内部。能够为电子部件电磁地屏蔽电磁噪声。而且，因为导电薄膜可以电连接至GND，所以能够将电磁噪声传递至GND，并且能够增强电磁屏蔽性能。因此，即使当传感器装置构造成不具有印刷电路板时，也能够提高传感器装置的抗噪声性并且能够在传感器装置置于电磁噪声条件中时，防止电磁噪声导致传感器装置出错。
根据本发明的实施方式的第四方面，提供了一种传感器装置。传感器装置包括：电子部件，其构造成检测物理量并基于检测的物理量输出电信号；端子，其具有第一端部和第二端部，第一端部与电子部件电连接；第一绝缘树脂，其密封电子部件和端子的第一端部，使得端子的第二端部从第一绝缘树脂的预定部分露出；第二绝缘树脂，其密封第一绝缘树脂，使得端子的第二端部露出；以及导电薄膜，其形成于第二绝缘树脂的壁表面上以便包围第二绝缘树脂，其中，第一绝缘树脂的预定部分从第二绝缘树脂突出。
根据第四方面的传感器装置，因为电子部件由导电薄膜包围，所以能够防止电磁噪声进入第一绝缘树脂的内部。因此能够为电子部件电磁地屏蔽电磁噪声。因此，即使传感器装置构造成不具有印刷电路板，也能够提高传感器装置的抗噪声性，并且能够在传感器装置置于电磁噪声条件中时，防止电磁噪声导致传感器装置出错。
第三方面和第四方面的传感器装置可以构造成使得：第二绝缘树脂具有用于外部电连接的防水连接器；端子的第二端部暴露于防水连接器的内部；并且第一绝缘树脂的预定部分从第二绝缘树脂的壁部分突出进入防水连接器的内部。
根据以上结构，因为第一绝缘树脂的预定部分和端子的第二端部位于防水连接器的内部，所以防水连接器可以保护第一绝缘树脂的预定部分和端子的第二端部。因此能够提高第二绝缘树脂内部的防水性能。
根据本发明的实施方式的第五方面，提供了一种用于将传感器装置连接至目标物体的结构。该结构包括：根据以上第一方面或第二方面的传感器装置；以及管状金属衬套，其密封在壳体树脂中并且构造成以使得管状金属衬套与目标物体相接触并且金属螺栓插入到管状金属衬套中的方式将传感器装置固定至目标物体。
根据以上第五方面的结构，因为混合在壳体树脂中的导电填料经由金属衬套与金属螺栓与目标物体电连接，所以能够将电磁噪声传递至目标物体。因此能够增强导电填料的电磁屏蔽性能。
根据本发明的实施方式的第六方面，提供了一种用于将传感器装置连接至目标物体的结构。该结构包括：根据以上第三方面的传感器；以及管状金属衬套，其密封在第二绝缘树脂中并且构造成以使得管状金属衬套与目标物体相接触并且金属螺栓插入到管状金属衬套中的方式将传感器装置固定至目标物体。
根据本发明的实施方式的第七方面，提供了一种用于将传感器装置连接至目标物体的结构。该结构包括：根据第四方面的传感器装置；以及管状金属衬套，其密封在第二绝缘树脂中并且构造成以使得管状金属衬套与目标物体相接触并且金属螺栓插入到管状金属衬套中的方式将传感器装置固定至目标物体；其中，导电薄膜形成于第二绝缘树脂的壁表面上，使得管状金属衬套接触导电薄膜。
根据第六方面和第七方面的结构，因为导电薄膜经由金属衬套和金属螺栓与目标物体电连接，所以能够将电磁噪声传递至目标物体。因此能够增强导电薄膜的电磁屏蔽性能。
附图说明
本发明的以上和其他目标、特征以及优势将从参照附图的以下详细说明中变得更加明显。在附图中：
图1图示了根据第一实施方式的传感器装置的透视图；
图2图示了沿图1中的线II-II所取的传感器装置的剖视图；
图3图示了连接至车辆的车身的传感器装置的剖视图；
图4图示了根据第二实施方式的传感器装置的剖视图；
图5图示了根据第三实施方式的传感器装置的剖视图；
图6图示了根据第四实施方式的传感器装置的剖视图；
图7图示了根据第五实施方式的传感器装置的剖视图；以及
图8图示了根据第六实施方式的传感器装置的剖视图。
具体实施方式
下面将参照附图说明示例性实施方式。在以下描述的实施方式中，相同的参考数字表示相同的部件。
(第一实施方式)
以下将参照附图说明第一实施方式。本实施方式中图示的传感器装置可以用于，例如，检测由车辆之间的碰撞或车辆与物体之间的碰撞所致的加速度或减速度并且确定乘客保护装置是否应该激活的系统。
图1图示了根据本实施方式的传感器装置的透视图。图2图示了沿图1中的线II-II所取的传感器装置的剖视图。如图1与2所示，传感器装置包括：电子部件10、端子20、绝缘树脂30、壳体树脂40以及涂层材料50。
电子部件10构造成用于检测物理量并输出指示该物理量的电信号的电路。电子部件10包括传感器芯片11与电容器12。
传感器芯片11检测例如加速度等的物理量，并且形成为例如MEMS(微机电系统)设备。例如，传感器芯片11具有形成于硅基片等之中的梁结构。梁结构可以为栅或指状组合型结构。传感器芯片检测固定电极与可移动电极之间的电容，该电容根据应用的物理量，例如加速度等而可变。电容器12用于操作传感器芯片11。
作为传感器芯片11，能够使用构造成检测加速度、角速度等的传感器芯片。可替换地，传感器芯片11可以构造成检测除加速度与角速度之外的物理量。
端子20可以作为外部连接端子，通过该端子，电子部件10电连接至外部元件(即，相对于电子部件10处于外部的元件)。端子20为多重端子，多重端子中的每一个具有第一端部21和第二端部22。每个端子20均通过压制或蚀刻端子材料而形成。传感器芯片11与电容器12安装于端子20的第一端部21并且与之电连接。
绝缘树脂30将端子20的第一端部21以及电子部件10与壳体树脂40电绝缘。如图2所示，绝缘树脂30密封电子部件10与端子20的第一端部21，使得端子20的第二端部22从绝缘树脂20露出。端子20的第一端部21都被绝缘树脂30覆盖。因此，仅端子20的第二端部22从绝缘树脂30露出。绝缘树脂30的材料例如为环氧树脂。
壳体树脂40形成传感器装置的外状。而且，壳体树脂40用作抵抗电磁噪声从传感器装置外部进入传感器装置内部的屏蔽。作为屏蔽，壳体树脂40与导电填料40a均匀混合。如图2中所示，壳体树脂40密封绝缘树脂30以便包围绝缘树脂30，使得第二端部22的边缘部分从壳体树脂40中露出。更具体地，壳体树脂40密封绝缘树脂，使得第二端部22的第一部分从壳体树脂40中露出，并且第二端部22的第二部分由壳体树脂40覆盖。
导电填料40a可以由金属制成，或者是涂敷有金属的玻璃填料。一片导电填料40a具有例如几十微米的圆柱形状。在图2中，导电填料40a图示成好像具有比实际尺寸更大的尺寸以容易观察，但导电填料40a实际上很小。一些导电填料40a可以彼此接触。壳体树脂40的材料可以是PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)、尼龙、PPS(聚苯硫醚)等。
壳体树脂40具有用于外部电连接的防水连接器41。每个端子20的第二端部22的第一部分暴露于防水连接器41的内部。当防水连接器41的内部被连接线缆封闭时，防水连接器41为每个端子20防水等。
用于将传感器装置固定至车辆的车身70的金属衬套60密封在壳体树脂40中。金属衬套60为管状，并且密封在壳体树脂40中，使得金属衬套60的车辆侧部分从壳体树脂40的壁表面突出。金属衬套60的车辆侧部分为与车辆的车身70相接触的部分。
涂层材料50将端子20的第二端部22的第二部分与壳体树脂40电绝缘。注意，端子20的第二端部22的第二部分由壳体树脂40覆盖，并且端子20的第二端部22的第一部分从壳体树脂40中露出。因为壳体树脂40与导电填料40a相混合，所以涂层材料50用于使壳体树脂40与每个端子20彼此绝缘。而且，涂层材料50用于使多重端子20彼此绝缘。
涂层材料50具有暴露于防水连接器41内部的部分。而且，如图2中所示，涂层材料50的一部分从壳体树脂40的壁表面突出。可替换地，涂层材料50的一部分可以从壳体树脂40中露出，使得涂层材料50的暴露表面与壳体树脂40的壁表面相平齐，其中涂层材料50的暴露表面为从壳体树脂40的壁表面露出的表面。橡胶、树脂等可以用作涂层材料50的材料。
以下阐述了以上传感器装置的制造方法。通过压制端子材料等形成多重端子20。准备包括传感器芯片11与电容器12的电子部件10。电子部件10安装于端子20的第一端部21。随后，作为第一模制工序或第一成型工序，电子部件10与端子20由绝缘树脂30密封，使得每个端子20的第二端部22从绝缘树脂30中露出。进一步，涂层材料50形成于端子20的第二端部22的由壳体树脂40覆盖的部分上。
随后，作为第二模制工序或第二成型工序，绝缘树脂30与涂层材料50由混合有导电填料40a的壳体树脂40密封，使得壳体树脂40包围绝缘树脂30与涂层材料50。在第二模制工序或第二成型工序中，金属衬套60通过夹物模制形成于壳体树脂40中，并且每个端子20的第二端部22的第一部分位于防水连接器41的内部。以上，涂层材料50的一部分暴露于防水连接器41的内部。通过以上工序，可以制造图1和2中图示的传感器装置。
根据具有以上结构的传感器装置，因为壳体树脂40与导电填料40a相混合，所以壳体树脂40的内部相对于壳体树脂40的外侧电屏蔽。也就是说，因为壳体树脂40围绕电子部件10，所以即使当电磁噪声从传感器装置的外侧应用于传感器装置时，电磁噪声也不能进入壳体树脂40内部。电子部件10通过与导电填料40a相混合的壳体树脂40电屏蔽。因此，能够将电子部件10上的电磁噪声的影响最小化，并且防止电磁噪声导致电子部件10出错。提高了传感器装置的抗噪声性能。
以下参照图3阐述用于将以上传感器装置连接至车辆的车身70的结构。图3图示了连接至车辆的车身70的传感器装置的剖视图。车身70为车辆的框架，并且由金属制成。传感器装置可以安装至车辆的车身70的各种部件上，包括发动机舱和支柱内部。
更具体地，传感器装置通过使金属衬套60与车身70相接触并且将金属螺栓插入金属衬套60中用以螺旋锁止而固定至车身70。如上所述，因为金属衬套60从壳体树脂40的壁表面突出，所以仅传感器装置各部件中的金属衬套60接触车身70。通过以上方式，传感器装置连接至车身70。
根据以上连接结构，与导电填料40a相混合的壳体树脂40经由金属衬套60与金属螺栓80电连接至车身70。进入壳体树脂40的电磁噪声经由导电填料40a、金属衬套60与金属螺栓80流入车身70。能够将电磁噪声传递至车身70。因此，通过将传感器装置连接至车身70以将传感器装置接地能够容易地除去电磁噪声。能够增强壳体树脂40的电磁屏蔽性能。
在以上结构中，因为壳体树脂40中的导电填料40a用作抵抗电磁噪声的屏蔽，所以电子部件10可以被电屏蔽。因此，即使当传感器装置构造成不具有印刷电路板时，也能够提高传感器装置的抗噪声性，并且能够防止当传感器装置置于电磁噪声条件中时，传感器装置由电磁噪声导致出错。
而且，根据传感器装置的连接结构，因为金属衬垫60密封在壳体树脂40中并且传感器装置经由金属螺栓80固定至车身70，所以能够将电磁噪声传递至车身70。因此，连接结构的使用可以提高电磁屏蔽性能和传感器装置的抗噪声性。
而且，因为壳体树脂40具有防水连接器41，并且因为涂层材料50与端子20暴露于防水连接器41的内部，所以能够防止端子20与涂层材料50接触水等。因此提高了壳体树脂40内部的防水性。
以上，车辆的车身70为用于连接的目标物体的示例。
(第二实施方式)
以下通过描述第一与第二实施方式之间的不同来阐述第二实施方式。图4图示了根据本实施方式的传感器装置的剖视图。图4对应于图2，其中剖视图对应于沿图1中的线II-II所取的剖视图。
如图4所示，在本实施方式中，涂层材料50不仅形成于端子20的第二端部22的第二部分上，还形成于绝缘树脂30的壁表面上。注意：第二端部22为从绝缘树脂30中露出的部分；第二端部22的第一部分为从壳体树脂40中露出的部分；并且第二端部22的第二部分为由壳体树脂40覆盖的部分。在本实施方式中，涂层材料50设置在端子20与绝缘树脂30所有的被壳体树脂40覆盖的覆盖部分上。
壳体树脂40形成于涂层材料50上。换句话说，壳体树脂40密封涂层材料50以便包围涂层材料50。涂层材料50将端子20的第二部分以及绝缘树脂30与壳体树脂40电绝缘。
在以上结构中，因为可以将涂层材料50设置在除了端子20的第二端部22的第一部分(即，边缘部分)之外的所有端子20的第二端部22与绝缘树脂30上，所以相比于涂层材料50仅设置在端子20的第二端部22的第二部分上的情况，能够容易地执行形成涂层材料50的工序。本实施方式的传感器装置可以具有与图3所示相同的连接结构。
(第三实施方式)
以下通过描述第一与第三实施方式之间的不同来阐述第三实施方式。图5图示了根据本实施方式的传感器装置的剖视图。图5对应于图2，其中剖视图对应于沿图1中的线II-II所取的剖视图。
如图5所示，本实施方式不使用涂层材料50。本实施方式使用绝缘树脂30作为涂层材料50的替代，以将端子20与壳体树脂40电绝缘。在本实施方式中，绝缘树脂30进一步设置在多重端子20之间，从而确保端子20彼此绝缘。
更具体地，壳体树脂40密封绝缘树脂30以便包围绝缘树脂30，使得绝缘树脂30的预定部分从壳体树脂40的壁表面露出与突出。以上，绝缘树脂30的预定部分为端子20的第二端部22从中暴露出的部分。在以上结构中，绝缘树脂30从壳体树脂40的壁表面突出进入防水连接器41的内部。端子20的第二端部22暴露于防水连接器41的内部。
根据以上结构，因为端子20不接触壳体树脂40，所以能够防止壳体树脂40与由绝缘树脂30密封的端子20之间发生短路。本实施方式的传感器装置可以具有与图3所示相同的连接结构。
(第四实施方式)
以下通过描述第三与第四实施方式之间的不同来阐述第四实施方式。图6图示了根据本实施方式的传感器装置的剖视图。图6对应于图3，其中剖视图对应于沿图1中的线II-II所取的剖视图。
在本实施方式中，如图6所示，端子20具有GND(接地)端子20，其第一端部21的边缘部分从绝缘树脂30中突出。GND端子20的第一端部21的突出的边缘部分由壳体树脂40密封。因此，GND端子20的第一端部21的突出的边缘部分与壳体树脂40直接接触。GND端子20可以连接至外部GND(接地)(例如，车辆的车身70)。
根据以上结构，因为导电填料40a经由GND端子20连接至GND，所以电磁噪声流入GND。因此能够提高壳体树脂40的电磁屏蔽性能。
本实施方式的传感器装置能够以与图3所示的连接结构类似的方式，通过使金属衬套60与车身70相接触并且将金属螺栓80插入并旋拧到金属衬套60中而固定至车身70。
(第五实施方式)
以下参照图7阐述第五实施方式。本实施方式不同于以下点中的第一至第四实施方式。在第一至第四实施方式中，与导电填料40a相混合的壳体树脂40用于提供电磁屏蔽；而在本实施方式中，使用导电薄膜提供电磁屏蔽。
图7图示了根据本实施方式的传感器装置的剖视图。图7的剖视图对应于图2的剖视图，其中剖视图对应于沿图1中的线II-II所取的剖视图。本实施方式的传感器装置包括：电子部件10、多重端子20、第一绝缘树脂31、导电薄膜90以及第二绝缘树脂42。
在传感器装置的以上部件中，电子部件10与端子20可以与第一至第四实施方式中说明的那些相同。
第一绝缘树脂31可以与以上实施方式中说明的绝缘树脂30相同。第一绝缘树脂31密封电子部件10与端子20的第一端部21，使得端子20的第二端部22从第一绝缘树脂31中露出。进一步，第一绝缘树脂31密封每个端子20，使得多重端子20中的GND端子20的第一端部21的边缘部分从第一绝缘树脂31中露出。多重端子20通过第一绝缘树脂31彼此电绝缘。第一绝缘树脂31例如由环氧树脂制成。
导电薄膜90形成于第一绝缘树脂31的壁表面上以便包围第一绝缘树脂31。而且，导电薄膜90用作抵抗从传感器装置外部进入传感器装置内部的电磁噪声的屏蔽。在本实施方式中，导电薄膜90覆盖除了第一绝缘树脂31的预定部分之外的第一绝缘树脂31，端子20的第二端部22从第一绝缘树脂31的预定部分中露出。因为这种结构，防止了导电薄膜90与端子20之间的短路。
如上所述，因为GND端子20的第一端部21的边缘部分从第一绝缘树脂31中露出，所以GND端子20直接接触导电薄膜90，因为导电薄膜90形成于第一绝缘树脂31的壁表面上。
导电薄膜90的材料例如为锡、金、铜等。导电薄膜90通过例如电镀形成于第一绝缘树脂31的壁表面上。
第二绝缘树脂42密封导电薄膜90，使得端子20的第二端部22从第一与第二绝缘树脂31、42中露出。第二绝缘树脂42具有用于连接至外部装置的外部连接的防水连接器43，并且进一步密封用于将传感器装置连接至车辆的车身的金属衬套60。该结构提高了第二绝缘树脂42内部的防水性能。第二绝缘树脂42的材料例如为PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)、尼龙、PPS(聚苯硫醚)等。
第一绝缘树脂31的预定部分与导电薄膜90的预定部分从第二绝缘树脂42的壁表面突出进入防水连接器43的内部。以上，第一绝缘树脂31的预定部分为端子20的第二端部22从中露出的部分，并且导电薄膜90的预定部分包围第一绝缘树脂31的预定部分，以便不接触端子20。端子20的第二端部22暴露于防水连接器43的内部。
具有以上结构的传感器装置能够以与图3所示类似的方式，通过将金属螺栓80插入并旋拧至金属衬套60而固定至车身70。
根据以上结构，因为导电薄膜90包围电子部件10，所以导电薄膜90为电子部件10屏蔽电磁噪声。能够防止电磁噪声进入第一绝缘树脂31的内部。实现了电子部件10的电磁屏蔽。
而且，因为GND端子20直接接触导电薄膜90，所以导电薄膜90可以电连接至GND(例如，车辆的车身70)。由导电薄膜90接收的电磁噪声可以传递至GND，并且可以增强电磁屏蔽性能。
(第六实施方式)
以下通过描述第五实施方式与本实施方式之间的不同来阐述第六实施方式。在第五实施方式中，导电薄膜90形成于第一绝缘树脂31的壁表面上；在本实施方式中，导电薄膜90形成于第二绝缘树脂42的壁表面上。
图8图示了根据本实施方式的传感器装置的剖视图。图8对应于图2，其中剖视图对应于沿图1中的线II-II所取的剖视图。如图8所示，第一绝缘树脂31密封电子部件10与端子20的第一端部21，使得端子20的第二端部22从第一绝缘树脂31中露出。第二绝缘树脂42密封第一绝缘树脂31，使得端子20的第二端部22从第一与第二绝缘树脂31、42中露出。
第二绝缘树脂42具有用于连接至外部装置的外部连接的防水连接器43。端子20的第二端部22暴露于防水连接器43的内部。该结构提高了第二绝缘树脂42内部的防水性能。
第一绝缘树脂31的预定部分从第二绝缘树脂42的壁表面突出进入防水连接器43的内部。以上，第一绝缘树脂31的预定部分为端子的第二端部22从中露出的部分。金属衬套60密封在第二绝缘树脂42中。
导电薄膜90形成于第二绝缘树脂42的壁表面上，以便包围第二绝缘树脂42。形成于第二绝缘树脂42的壁表面上的该导电薄膜90接触金属衬套60。
具有以上结构的传感器装置能够以与图3所示类似的方式，通过使金属衬套60与车辆的车身70相接触并将金属螺栓80插入并旋拧进入金属衬套60而固定至车身70。从而，导电薄膜90经由金属衬套60与金属螺栓80接地(即，连接至车身70)。
根据以上结构，电子部件10由导电薄膜90包围。导电薄膜90因此用作抵抗电磁噪声的屏蔽，并且电子部件10可以被电磁地屏蔽。
而且，因为导电薄膜90可以经由金属衬套60与金属螺栓80电连接至车辆的车身70，所以能够将电磁噪声传递至车辆的车身70。因此能够增强导电薄膜90的电磁屏蔽性能。
(其他实施方式)
以上描述的实施方式能够以各种方式修改，其示例如下所述。
在以上实施方式中，电子部件10包括传感器芯片11与电容器12。可替换地，电子部件10可以包括另一元件或部件。
在以上实施方式中，车辆的车身70被描述为用于传感器装置连接的目标物体。可替换地，目标物体可以是另一目标，并且不限于车辆的车身70。
虽然在以上实施方式中壳体树脂40或第二绝缘树脂42具有防水连接器41、43，但这仅仅是壳体树脂40或第二绝缘树脂42的示例性形状。壳体树脂40或第二绝缘树脂42可以不具有防水连接器41、43。
虽然在以上实施方式中，金属衬套60密封在壳体树脂40或第二绝缘树脂42中以便从壳体树脂40或第二绝缘树脂42的壁表面突出，但该结构仅仅是示例性例子。例如，可以将金属衬套60密封成不从壳体树脂40或第二绝缘树脂42的壁表面突出。
例如，金属衬套60可以被密封成使得金属衬套60的暴露表面与壳体树脂40或第二绝缘树脂42的壁表面相平齐。当在第一至第四实施方式中采用该结构时，金属衬套60与壳体树脂40可以接触车辆的车身70。当在第五实施方式中采用该结构时，金属衬套60与第二绝缘树脂42可以接触车辆的车身70。当在第六实施方式中采用该结构时，金属衬套60与导电薄膜90可以接触车辆的车身70。根据这些结构，因为能够增加与车辆的车身70相接触的金属材料的接触面积，所以能够更有效地将电磁噪声传递至车身70，并且能够增强电磁屏蔽性能。
在第五实施方式中，GND端子20的第一端部21的边缘部分从第一绝缘树脂31中露出并且直接接触导电薄膜90。可替换地，从第一绝缘树脂31中露出的GND端子20的第二端部22可以直接接触导电薄膜90。
尽管以上已经参照本发明的各种实施方式描述了本发明，但应该理解，本发明并不限于以上描述的实施方式和构造。本发明旨在覆盖各种变型与等同布置。此外，尽管设想使用以上描述的各种组合和构造来具体化本发明，但也可以设想包括更多、更少或仅单个元件的其他组合和构造，这也落入本实施方式的范围。

Claims (12)

1.一种传感器装置，包括：
电子部件(10)，其构造成检测物理量并输出指示所检测的物理量的电信号；
端子(20)，其具有第一端部(21)和第二端部(22)，所述第一端部(21)与所述电子部件(10)电连接；
绝缘树脂(30)，其密封所述端子(20)的所述第一端部(21)以及所述电子部件(10)，使得所述端子(20)的所述第二端部(22)从所述绝缘树脂(30)中露出；
壳体树脂(40)，其与导电填料(40a)相混合并且密封所述绝缘树脂(30)以便包围所述绝缘树脂(30)，使得所述第二端部(22)的第一部分从所述壳体树脂(40)中露出，并且所述第二端部(22)的第二部分由所述壳体树脂(40)覆盖；以及
涂层材料(50)，其形成于所述端子(20)的所述第二端部(22)的第二部分上以将所述端子(20)与所述壳体树脂(40)电绝缘。
2.根据权利要求1所述的传感器装置，其中：
所述涂层材料(50)进一步形成于所述绝缘树脂(30)的壁表面上；并且
所述壳体树脂(40)密封所述涂层材料(50)以便包围所述涂层材料(50)，使得所述端子(20)的所述第二端部(22)的所述第一部分从所述壳体树脂(40)中露出。
3.根据权利要求1所述的传感器装置，其中：
所述壳体树脂(40)具有用于外部电连接的防水连接器(41)；
所述端子(20)的所述第二端部(22)的所述第一部分暴露于所述防水连接器(41)的内部；并且
所述涂层材料(50)具有从所述壳体树脂(40)的壁表面暴露于所述防水连接器(41)内部的部分。
4.一种传感器装置，包括：
电子部件(10)，其构造成检测物理量并输出指示所检测的物理量的电信号；
端子(20)，其具有第一端部(21)和第二端部(22)，所述第一端部(21)与所述电子部件(10)电连接；
绝缘树脂(30)，其密封所述端子(20)的所述第一端部(21)以及所述电子部件(10)，使得所述端子(20)的所述第二端部(22)从所述绝缘树脂(30)的预定部分中露出；以及
壳体树脂(40)，其与导电填料(40a)相混合并且密封所述绝缘树脂(30)同时包围所述绝缘树脂(30)，使得
所述绝缘树脂(30)的所述预定部分从所述壳体树脂(40)的壁表面突出，并且
所述端子(20)的所述第二端部(22)从所述绝缘树脂(30)的所述预定部分中露出。
5.根据权利要求4所述的传感器装置，其中：
所述壳体树脂(40)具有用于外部电连接的防水连接器(41)；
所述绝缘树脂(30)的所述预定部分从所述壳体树脂(40)的所述壁表面突出进入所述防水连接器(41)的内部；并且
所述端子(20)的所述第二端部(22)暴露于所述防水连接器(41)的内部。
6.根据权利要求4所述的传感器装置，其中：
所述端子(20)为多个端子(20)，所述多个端子(20)中的一个为GND端子(20)；并且
所述GND端子(20)的第一端部(21)的边缘部分从所述绝缘树脂(30)突出并且由所述壳体树脂(40)密封，使得所述GND端子(20)的所述第一端部(21)的突出的边缘部分直接接触所述壳体树脂(40)。
7.一种传感器装置，包括：
电子部件(10)，其构造成检测物理量并输出指示所检测的物理量的电信号；
端子(20)，其具有第一端部(21)和第二端部(22)，所述第一端部(21)与所述电子部件(10)电连接；
第一绝缘树脂(31)，其密封所述端子(20)的所述第一端部(21)以及所述电子部件(10)，使得所述端子(20)的所述第二端部(22)从所述第一绝缘树脂(31)的预定部分中露出；以及
导电薄膜(90)，其形成于所述第一绝缘树脂(31)的壁表面上以便包围所述第一绝缘树脂(31)；以及
第二绝缘树脂(42)，其密封所述导电薄膜(90)，使得
所述第一绝缘树脂(31)的所述预定部分从所述第二绝缘树脂(42)的壁表面突出，并且
所述端子(20)的所述第二端部(22)从所述第一绝缘树脂(31)的所述预定部分中露出，
其中所述端子(20)为多个端子(20)，所述多个端子(20)中的一个为直接接触所述导电薄膜(90)的GND端子(20)。
8.一种传感器装置，包括：
电子部件(10)，其构造成检测物理量并输出指示所检测的物理量的电信号；
端子(20)，其具有第一端部(21)和第二端部(22)，所述第一端部(21)与所述电子部件(10)电连接；
第一绝缘树脂(31)，其密封所述端子(20)的所述第一端部(21)以及所述电子部件(10)，使得所述端子(20)的所述第二端部(22)从所述第一绝缘树脂(31)的预定部分中露出；
第二绝缘树脂(42)，其密封所述第一绝缘树脂(31)，使得所述端子(20)的所述第二端部(22)露出；以及
导电薄膜(90)，其形成于所述第二绝缘树脂(42)的壁表面上以便包围所述第二绝缘树脂(42)，
其中所述第一绝缘树脂(31)的所述预定部分从所述第二绝缘树脂(42)突出。
9.根据权利要求7或8所述的传感器装置，其中：
所述第二绝缘树脂(42)具有用于外部电连接的防水连接器(41)；
所述端子(20)的所述第二端部(22)暴露于所述防水连接器(41)的内部；并且
所述第一绝缘树脂(31)的所述预定部分从所述第二绝缘树脂(40)的壁表面突出进入所述防水连接器(41)的内部。
10.一种用于将传感器装置连接至目标物体(70)的结构，所述结构包括：
根据权利要求1至6中任一项所述的传感器装置；以及
管状金属衬套(60)，其密封在所述壳体树脂(40)中并构造成以使得所述管状金属衬套(60)与所述目标物体(70)相接触并且将金属螺栓(80)插入到所述管状金属衬套(60)中的方式将所述传感器装置固定至所述目标物体(70)。
11.一种用于将传感器装置连接至目标物体(70)的结构，所述结构包括：
根据权利要求7所述的传感器装置；以及
管状金属衬套(60)，其密封在所述第二绝缘树脂(42)中并构造成以使得所述管状金属衬套(60)与所述目标物体(70)相接触并且将金属螺栓(80)插入到所述管状金属衬套(60)中的方式将所述传感器装置固定至所述目标物体(70)。
12.一种用于将传感器装置连接至目标物体(70)的结构，所述结构包括：
根据权利要求8所述的传感器装置；以及
管状金属衬套(60)，其密封在所述第二绝缘树脂(42)中并构造成以使得所述管状金属衬套(60)与所述目标物体(70)相接触并且将金属螺栓(80)插入到所述管状金属衬套(60)中的方式将所述传感器装置固定至所述目标物体(70)，
其中所述导电薄膜(90)形成于所述第二绝缘树脂(42)的壁表面上，使得所述管状金属衬套(60)接触所述导电薄膜(90)。
CN201010127273A 2009-03-06 2010-03-05 传感器装置与传感器装置连接结构 Pending CN101825648A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-053303 2009-03-06
JP2009053303A JP5157967B2 (ja) 2009-03-06 2009-03-06 センサ装置およびその取付構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101825648A true CN101825648A (zh) 2010-09-08

Family

ID=42677061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010127273A Pending CN101825648A (zh) 2009-03-06 2010-03-05 传感器装置与传感器装置连接结构

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20100223995A1 (zh)
JP (1) JP5157967B2 (zh)
CN (1) CN101825648A (zh)
DE (1) DE102010000631A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108955777A (zh) * 2018-10-10 2018-12-07 温州科丰汽车零部件有限公司 一种三合一传感器

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010042101A1 (de) * 2010-10-07 2012-04-12 Osram Ag Sensorvorrichtung und Rasterleuchte mit einer Sensorvorrichtung
JP2012215153A (ja) * 2011-04-01 2012-11-08 Denso Corp 電子部品装置
FR2977387A3 (fr) * 2011-06-30 2013-01-04 Renault Sa Dispositif de fixation d'un capteur dans un vehicule
JP5396446B2 (ja) * 2011-08-30 2014-01-22 日立オートモティブシステムズ株式会社 車載用電源装置
WO2014064806A1 (ja) 2012-10-25 2014-05-01 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2016072739A (ja) 2014-09-29 2016-05-09 株式会社デンソー センサ装置および車両衝突検知装置
US9939458B2 (en) * 2015-08-27 2018-04-10 General Electric Company Insulated accelerometer assembly for high voltage environment
JP6315025B2 (ja) * 2016-04-26 2018-04-25 株式会社デンソー 物理量センサおよびその製造方法
JP6829579B2 (ja) * 2016-10-31 2021-02-10 川崎重工業株式会社 加速度変換器
US10451645B2 (en) * 2018-03-12 2019-10-22 Veoneer Us Inc. Remote sensor construction via integrated vacuum manufacture process
US10340211B1 (en) * 2018-03-15 2019-07-02 Nxp B.V. Sensor module with blade insert
CN109211293B (zh) * 2018-09-21 2020-11-24 浙江科正电子信息产品检验有限公司 一种物联网专用信号检测装置
JP7319166B2 (ja) * 2019-10-17 2023-08-01 株式会社バルカー 低耐熱性センサー

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08211092A (ja) * 1995-02-01 1996-08-20 Hitachi Ltd 容量式センサ
JPH09259619A (ja) * 1996-03-19 1997-10-03 Alpine Electron Inc キャップ付ランプ
JP2004125767A (ja) * 2002-07-31 2004-04-22 Denso Corp センサ装置
CN1611948A (zh) * 2003-10-31 2005-05-04 株式会社电装 电路装置的树脂外壳结构

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2745919B2 (ja) * 1991-12-27 1998-04-28 株式会社村田製作所 加速度センサ
JP3404832B2 (ja) * 1993-10-15 2003-05-12 住友電装株式会社 コネクタの製造方法及びコネクタ
US6431884B1 (en) * 2001-01-23 2002-08-13 Trw Inc. Apparatus and method for shielding a circuit from electromagnetic interference
JP4686304B2 (ja) * 2005-08-25 2011-05-25 日信工業株式会社 電子装置および電子装置の製造方法
JP2008241456A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Denso Corp センサ装置
JP4356768B2 (ja) * 2007-05-18 2009-11-04 株式会社デンソー 電子装置及びその成形金型

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08211092A (ja) * 1995-02-01 1996-08-20 Hitachi Ltd 容量式センサ
JPH09259619A (ja) * 1996-03-19 1997-10-03 Alpine Electron Inc キャップ付ランプ
JP2004125767A (ja) * 2002-07-31 2004-04-22 Denso Corp センサ装置
CN1611948A (zh) * 2003-10-31 2005-05-04 株式会社电装 电路装置的树脂外壳结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108955777A (zh) * 2018-10-10 2018-12-07 温州科丰汽车零部件有限公司 一种三合一传感器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010210239A (ja) 2010-09-24
JP5157967B2 (ja) 2013-03-06
DE102010000631A1 (de) 2010-11-04
US20100223995A1 (en) 2010-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101825648A (zh) 传感器装置与传感器装置连接结构
US6815610B2 (en) Electromagnetic shielding structure
WO2013140884A1 (ja) 電子制御装置
US5523681A (en) Bearing seal with data sensor and an internal reinforcement having an insulating film and a conductive track disposed thereon
US9661773B2 (en) Electrical assembly for a motor vehicle
CN101601173B (zh) 连接器
CN101910815B (zh) 压力测量模块
CN101300154B (zh) 电子模块和密封电子模块的方法
US20020001160A1 (en) Overvoltage protection device
CN101513148A (zh) 密封结构体
CN104349941B (zh) 车载用电子装置和搭载它的车辆
US9596773B2 (en) Electronic device with connector arrangement
US20130147267A1 (en) Encapsulated control module for a motor vehicle
EP2958196B1 (en) Cable with molded resin
JP6656125B2 (ja) 圧力センサ、その中継基板、及び、その中継基板ユニット
US9583901B2 (en) Field device using a seal board assembly
SE1551478A1 (sv) Anordning med en sensor och med en elektrisk kabel
WO2019229694A1 (en) Voltage sensor
KR100803437B1 (ko) 실드 커넥터
CN112833954B (zh) Gis气体绝缘组合电器监测装置及其组装方法
CN108028879B (zh) 摄像模块的连接装置、摄像模块及摄像模块的接触方法
WO2015135733A1 (de) Sensorbaustein mit einem gehäusten sensor in einer mehrlagenleiterplatte
AU2001248337B2 (en) Interference suppressor
JP3853373B2 (ja) 電気回路及び制御装置
CN208690616U (zh) 电连接器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20100908