JPH08211092A - 容量式センサ - Google Patents

容量式センサ

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JPH08211092A
JPH08211092A JP7014912A JP1491295A JPH08211092A JP H08211092 A JPH08211092 A JP H08211092A JP 7014912 A JP7014912 A JP 7014912A JP 1491295 A JP1491295 A JP 1491295A JP H08211092 A JPH08211092 A JP H08211092A
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sensor
conductive
capacitive sensor
lead frame
electronic circuit
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JP7014912A
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Masahiro Matsumoto
昌大 松本
Kiyomitsu Suzuki
清光 鈴木
Masayuki Miki
政之 三木
Masayoshi Suzuki
政善 鈴木
Keiji Hanzawa
恵二 半沢
Norio Ichikawa
範男 市川
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Hitachi Ltd
Hitachi Automotive Systems Engineering Co Ltd
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Hitachi Automotive Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Car Engineering Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】センサ本体を合成樹脂等で包封し、軽量で、且
つ、誤差の生じない容量式センサを提供する。 【構成】本発明の容量式センサは、リードフレーム８に
センサ本体３と電子回路５とを固定し、センサ本体３と
電子回路５間を金線４で、電子回路５とリードフレーム
８間を金線６で接続し、これらをエポキシ樹脂２により
充填モールド成形し、該エポキシ樹脂２を接地等するた
めにエポキシ樹脂２と電気的に接続されている導電性塗
料接地用電極７と リードフレーム８とを介し接地等す
ることにより、容量式センサの周囲に対して一定電位に
保持される導電性塗料１で、上記のエポキシ樹脂２の表
面を、リードフレーム８のリード取出部９を除いて、被
覆したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は容量式センサに係り、特
に、容量式センサ周辺の導体の影響を受けない合成樹脂
製の軽量な容量式センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術の容量式センサについては、特
開平５−３４０９６２号公報に開示されたものがある。
これに開示された容量式の加速度センサは、センサ本体
を金属ケースにてパッケージしたものである。すなわ
ち、センサ本体を金属ケースでパッケージすることによ
り、センサの信頼性や安定性を確保しているが、反面金
属ケースを使用した場合、センサ自体の軽量化に限界が
ある。そして、容量式センサにおいてセンサ自体を軽量
化することは、次の２点から特に必要である。第１点
は、加速度を測定するために測定体に容量式の加速度セ
ンサを取り付けるが、加速度センサ自体の重量が大きい
とそれにより測定体の重量を変化させ、測定体の加速度
を変化させてしまう場合がある。この影響を低減するた
めにセンサ自体を軽量にする必要がある。
【０００３】第２点は、加速度センサを測定体に固定す
る場合、センサを測定体に固定する固定材が必要で、該
固定材の弾性とセンサ自体の重量とでバネ系が構成され
る。このバネ系は、共振現象を起こし加速度の測定に誤
差を生じさせる。この影響を低減するためセンサ自体を
軽量化し、バネ系の共振点を高くする必要性がある。
【０００４】そして近年、軽量化を図るために、合成樹
脂、セラミック等でパッケージされた、すなわち、包封
された容量式センサが出現して来ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、合成樹
脂等で包封された容量式センサには、次のような問題が
ある。すなわち、静電容量の変化を検出する容量式セン
サでは、数ｆＦの極く小さな静電容量の変化を検出する
必要がある。そして、容量式センサのセンサ本体には信
号を取り出すための電極や電子回路とセンサ本体間を接
続するための配線があり、これらに大きな浮遊容量が形
成されている。これらの浮遊容量は、周囲の状態により
大きく変化する。
【０００６】例えば、浮遊容量を形成する電極間に導体
が近づくと、等価的に浮遊容量を形成している電極間の
ギャップが小さくなるため、浮遊容量が大きくなる。こ
れによる浮遊容量の変化は、優に数１０ｆＦを越え、容
量式センサに大きな誤差を発生させる要因となってい
る。
【０００７】上記影響は、従来のように金属ケースでパ
ッケージされた場合は、該金属ケースが浮遊容量の変化
を少なくし大きな問題にはならなかった。しかし、軽量
化から合成樹脂等を用いた場合に、上記影響が大きく浮
かび上がり問題となったものである。即ち、合成樹脂、
セラミック等は絶縁物であるため、浮遊容量を形成する
電極あるいは配線間の電気力線が、容易に合成樹脂等の
包封体の外へ 透過する。そして、人体等の導体が該包
封体に接近すれば浮遊容量が変化し、容量式センサに大
きな誤差を発生させることになる。
【０００８】従って、本発明の目的は、センサ本体を合
成樹脂等で包封し、軽量で、且つ、誤差の生じない容量
式センサを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する容量
式センサは、センサ本体を絶縁材により包封し、該絶縁
材の表面を導電性材あるいは半導電性材で被覆被覆する
ものである。
【００１０】また、容量式センサのセンサ本体を絶縁材
により包封し、該絶縁材の原材料に導電性材あるいは半
導電性材を混合するものであってもよい。
【００１１】そして、上記の導電性材あるいは半導電性
材は、前記容量式センサの周囲に対して一定電位に保持
するための電位接続手段を含むものである。
【００１２】
【作用】上記のように、合成樹脂、セラミック等の絶縁
材によりセンサ本体が包封される構成であれば、センサ
自体を軽量化することができる。また、該絶縁材の表面
の一部あるいは全面が導電性材あるいは半導電性材で被
覆されている。そして、容量式センサは、該導電性材ま
たは半導電性材が容量式センサの周囲に対して一定電位
に保持するための電位接続手段を介し所定電位に電気的
に接続されるように、取り付けられることにより、次の
３つの作用を満足することができる。
【００１３】すなわち、第１は、浮遊容量を形成するセ
ンサ電極や電子回路配線の周囲にある 導電性材あるい
は半導電性材が、センサ電極や電子回路配線からの構造
的な相対位置が変化しないように、配置されている。第
２は、該導電性材あるいは半導電性材は一定電位に保持
されている。そして、第３に、導電性材あるいは半導電
性材により浮遊容量を形成する電極あるいは配線間の電
気力線が包封体の外へ透過するのを防いでいる。したが
って、これらの作用により、人体等の導体が該包封体に
接近しても、浮遊容量の変化を抑えることができ、容量
式センサの出力誤差を抑えることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明による実施例について図面を参
照し説明する。図１は、第１の実施例による容量式セン
サの断面図である。図示の容量式センサは、計測する物
理量を静電容量の変化信号に変換するセンサ本体３と、
該センサ本体３からの該変化信号をアナログ信号に変換
する電子回路５とが、リードフレーム８に固定され、セ
ンサ本体３と電子回路５間 及び 電子回路５とリードフ
レーム８間はそれぞれ金線４，６で接続され、これらの
センサ本体３等は絶縁材としてのエポキシ樹脂２により
包封されている。更に、リードフレーム８のリード取出
部９を除いて、エポキシ樹脂２の表面の一部あるいは全
面が、導電性材あるいは半導電性材としての導電性塗料
１で被覆されている構成である。また、第１の実施例で
は、リードフレーム８の一方端(図示の左端)は、エポキ
シ樹脂２の外表面部に露出し導電性塗料接地用電極７を
形成しており、導電性塗料１は、該導電性塗料接地用電
極７に電気的に接続されている。
【００１５】そして最終的には、このような容量式セン
サが実装されるとき、導電性を有する導電性塗料１は、
容量式センサの周囲に対して一定電位に保持されるよう
に上記の導電性塗料接地用電極７とリードフレーム８の
出力端(図示の右端)とを介し、アースに接地される あ
るいは低インピーダンスの所定電位に接続される構成と
なる。ここにおいて、導電性塗料接地用電極７あるいは
リードフレーム８は電位接続手段に該当する。
【００１６】上記構成とすることにより、浮遊容量を形
成するセンサ本体３の電極や、電子回路５への配線であ
る金線４の周囲に配置された 導電性塗料１の電位が 一
定に保持されるので、浮遊容量の一定化が図られ、容量
式センサの出力誤差を生じさせる浮遊容量の変化が抑え
られる。従って、軽量化するために合成樹脂等でセンサ
本体を包封しても誤差の生じない容量式センサを提供す
ることができる。
【００１７】一方、エポキシ樹脂２でセンサ本体３など
を、充填モールド成形し包封するので、センサ本体３と
電子回路５とが固定され、センサ本体３や金線４などの
振動が抑止され、振動による浮遊容量の変化が防止され
るという効果もある。
【００１８】なお、導電性塗料１は、塗料に銀やカーボ
ン等のフィラーあるいは短繊維を混入したものが用いら
れる。即ち、導電性材あるいは半導電性材としての導電
性塗料１は、非導電性材としての塗料に、例えば銀やカ
ーボン等のような導電性あるいは半導電性を有する粒状
または繊維状の充填材を混入したもので可である。
【００１９】図２は、本発明による一実施例の導電性塗
料の塗布方法を示す図である。図２により導電性塗料１
の塗布方法を説明する。導電性塗料１の塗布方法は、導
電性塗料１を入れた容器１０に、第１の実施例の容量式
センサ１１を浸漬し、乾燥するものである。なお、他の
塗布方法として、スプレー、スパッタ、筆塗り等が考え
られる。
【００２０】次に、本発明による第２の実施例について
次図により説明する。図３は、第２の実施例による容量
式センサの断面図である。本容量式センサも第１の実施
例と同様に、リードフレーム８にセンサ本体３と電子回
路５とを固定し、センサ本体３と電子回路５とリードフ
レーム８とを金線４，６で接続し、これらをエポキシ樹
脂２でモールドし、エポキシ樹脂２の表面を導電性塗料
１により、リードフレーム８のリード取出部９を除いて
コーティングしたものである。また、導電性塗料１とリ
ードフレーム８との電気的な接続は、導電性塗料接地用
穴１３を介して行われ、最終的には、導電性塗料１は、
容量式センサの周囲に対して一定電位に保持されるよう
に、さらにリードフレーム８を介し、アースに接地され
るあるいは低インピーダンスの所定電位に接続される構
成である。したがって、導電性塗料接地用穴１３あるい
はリードフレーム８は、電位接続手段に該当する。
【００２１】これらにより、浮遊容量を形成するセンサ
本体３の電極や電子回路５への配線である金線４の周囲
に、導電材である導電性塗料１を配置し、且つ、導電性
塗料１を接地するまたは低インピーダンス電位に接続す
ることで、導電性塗料１の電位を一定にし、浮遊容量の
一定化を図り、センサの出力誤差を低減することができ
る。また、センサ本体３や電子回路５などをエポキシ樹
脂２により充填モールドすることで、センサ本体３や金
線４などの振動を抑止し、振動による浮遊容量の変化を
防止している。
【００２２】図４は、第３の実施例による容量式センサ
の断面図である。本容量式センサも第１の実施例と同様
リードフレーム８にセンサ本体３と電子回路５を固定
し、センサ本体３と電子回路５とリードフレーム８とを
金線４，６で接続し、これらをエポキシ樹脂２によりモ
ールドし、エポキシ樹脂２の表面を半導電性塗料１４で
全面コーティングしたものである。
【００２３】そして、半導電性塗料１４は、リードフレ
ーム８にて形成されエポキシ樹脂２の外表面に露出させ
られた 半導電性塗料接地用電極１５からリードフレー
ム８を介し、アースあるいは低インピーダンス電位に接
続され、容量式センサの周囲に対して一定電位に保持さ
れる構造である。したがって、半導電性塗料接地用電極
１５あるいはリードフレーム８は、電位接続手段に該当
する。作用と効果は第１、２の実施例と同様であり、説
明は省略する。
【００２４】なお、半導電性塗料１４は、塗料に酸化銅
や酸化クロム等のフィラーを混ぜ合わせ、表面抵抗が１
０4から１０9Ωの範囲となるようにしたものである。本
実施例のように半導電性塗料１４を用いる利点は、表面
抵抗が大きいので、リード取出部９も一緒に 半導電性
塗料１４を全面浸漬塗布できることである。即ち、図２
で示した半導電性塗料１４の塗布作業において、リード
取出部９をマスキングする等の工程が省け、即ち全面浸
漬が可能であり、塗布作業が容易になることである。
【００２５】そして、数ｆＦの極く小さな静電容量の変
化を検出する容量式センサであるからこそ、表面抵抗が
１０4から １０9Ωである半導電性材であっても、充分
に浮遊容量を一定化することができると言える。すなわ
ち、１０4Ω以下であれば、導電性が良くなりすぎて全
面浸漬(即ち、全面被覆または全部混合)した場合に、リ
ードフレーム８同志の短絡不具合に繋がり、１０9Ω以
上であれば、導電性がなくなり一定電位を保持できなく
なるからである。
【００２６】図５は、第４の実施例による容量式センサ
の断面図である。本容量式センサも第１の実施例と同様
リードフレーム８にセンサ本体３と電子回路５を固定
し、センサ本体３と電子回路５間を金線４で、電子回路
５とリードフレーム８間を金線６で接続し、これらをエ
ポキシ樹脂２により充填モールド成形する。更に、本実
施例では、エポキシ樹脂２の外表面部を、銀やカーボン
等のフィラーあるいは短繊維を混合し導電性を持たせた
導電性エポキシ樹脂１６で追加モールド成形したもの
である。そして、導電性エポキシ樹脂１６は、リードフ
レーム８に形成されている 電位接続手段としての導電
性エポキシ樹脂接地用電極１７等を介し、アースあるい
は低インピーダンス電位に接続される(以下、接地等と
呼称する）構造である。作用と効果は 第１、２の実施
例と同様であり、説明は省略する。
【００２７】図６は、第５の実施例による容量式センサ
の断面図である。第５の実施例の容量式センサ１２も、
第１の実施例と同様リードフレーム８にセンサ本体３と
電子回路５を固定し、センサ本体３と電子回路５間を金
線４で、電子回路５とリードフレーム８間を金線６で接
続する。本実施例では、エポキシ樹脂２をモールド成形
するときに、導電性材としての金属板１８も同時にモー
ルド成形し、リードフレーム８と金属板１８との間に、
センサ本体３と電子回路５とが配置される構成である。
なお、リードフレーム８は金属板製であり、金属板１８
とは、例えば導通線６３で電気的に接続されている。
【００２８】そして図示のように、浮遊容量を形成する
センサ本体３の電極や電子回路５への配線である金線４
などを間に挟み、リードフレーム８と金属板１８との２
枚以上の金属板を配設し、且つ、リードフレーム８と金
属板１８とを接地等することにより、リードフレーム８
と金属板１８間の電位を、容量式センサの周囲に対して
一定にすることができるので、浮遊容量の一定化が図ら
れ、センサ誤差の発生が抑えられる。なお、第５の実施
例の場合、電位接続手段は導通線６３とリードフレーム
８とに該当する。
【００２９】次に、第６の実施例について、図７と図８
により説明する。図７は、第６の実施例による容量式セ
ンサの断面図である。図８は、図７の容量式センサの斜
視図である。本容量式センサも第１の実施例と同様リー
ドフレーム８にセンサ本体３と電子回路５を固定し、セ
ンサ本体３と電子回路とリードフレーム８とを金線４，
６で接続し、これらをエポキシ樹脂２によりモールド成
形する構成である。更に、本実施例では、エポキシ樹脂
２の表面の一部に(たとえば、図８に示すような溝６４
に)、導電性塗料１を塗布し または導電性エポキシ樹脂
１６を追加モールド成形し、リードフレーム８と 導電
性塗料１または導電性エポキシ樹脂１６(以下、導電性
塗料１等と略す）との間にセンサ本体３と電子回路５と
が配置されるようにしたものである。
【００３０】この時、図８に示すように導電性塗料１等
を、接地用リードフレーム８ａの一端まで導き、導電性
塗料１等と接地用リードフレーム８ａとを電気的に接続
し、導電性塗料１等の接地等が行われる。これらによ
り、センサ本体３の電極や電子回路５への配線である金
線４により形成される浮遊容量の変化が抑えられ、セン
サの出力誤差が低減される。なお、導電性塗料１等は、
浮遊容量の変化を低減するに効果の大きい部分に選択的
に配設されることが望ましい。また、導電性塗料１の塗
布の代わりに導電性を有するフィルム等を貼付ることに
よっても、同様の効果を得ることは可能である。特にフ
ィルムの場合は、選択的貼付作業が容易で作業性の点で
有利である。
【００３１】図９は、第７の実施例による容量式センサ
の断面図である。本実施例の 第１〜第６の実施例との
違いは、センサ本体を包封する方法が プラスチックの
充填モールド方式からケース方式に 変わった点にあ
る。即ち、本容量式センサは、物理量を静電容量の変化
に変換するセンサ本体２３と、センサ本体２３からの信
号を アナログ電圧に変換する電子回路２５と、センサ
本体２３及び電子回路２５を実装するセラミック基板２
９と、これらを収納するプラスチックケース２１と、プ
ラスチックケース２１の表面に塗布される導電性塗料２
０と、該導電性塗料２０を接地等するために導電性塗料
２０と電気的に接続され プラスチックケース２１に取
付けられた導電性塗料接地用電極２７と、電子回路２５
からの信号をプラスチックケース２１の外部に取り出す
ためのリード２８と、導電性塗料接地用電極２７、セン
サ本体２３、電子回路２５及びリード２８の相互間を結
線する 金線２２，２４，２６とから構成される。
【００３２】そして、第１〜第６の実施例と同様な動作
で、浮遊容量の一定化が図られ、センサの出力誤差の発
生が回避される。
【００３３】図１０は、第８の実施例による容量式セン
サの断面図である。本実施例は、プラスチックケース方
式の他の実施例を示したものである。すなわち、本容量
式センサは、物理量を静電容量の変化に変換するセンサ
本体２３と、センサ本体２３からの信号をアナログ電圧
に変換する電子回路２５と、センサ本体２３及び電子回
路２５を実装するセラミック基板２９と、これらを収納
する導電性プラスチックケース３０と、導電性プラスチ
ックケース３０を接地するために導電性プラスチックケ
ース３０と電気的に接続されている導電性プラスチック
ケース接地用電極３１と、電子回路２５からの信号を導
電性プラスチックケース３０の外部に取り出すためのリ
ード２８と、導電性プラスチックケース接地用電極３
１、センサ本体２３、電子回路２５及びリード２８の相
互間を結線する 金線２２，２４，２６とから構成され
る。そして、導電性プラスチックケース３０とリード２
８とが接地等される。作用と効果の説明は省略する。
【００３４】なお、第８の実施例の構成では、リード２
８同志が導電性プラスチックケース３０で電気的に接続
されてしまうので、接続されても容量式センサの検出性
能を阻害しないように、すなわち、表面抵抗が１０4か
ら１０9Ωとなるように、導電性プラスチックケース３
０の体積抵抗率を充分大きくしている。
【００３５】したがって、絶縁材としての導電性プラス
チックケース３０は、原材料の一部あるいは全部に、一
定電位に保持するための導電性材あるいは半導電性材を
混合した材料から構成されている。また、第８の実施例
と同じ考え方で、図５に示した第４の実施例において、
導電性エポキシ樹脂１６の単独を、あるいはエポキシ樹
脂２及び導電性エポキシ樹脂１６の両方を、原材料の一
部あるいは全部に 一定電位に保持するための導電性材
あるいは半導電性材を混合した絶縁材としての導電性プ
ラスチックケース３０と同じ材料とし、全面的に充填モ
ールド成形しても可である。
【００３６】ところで、上記第１から第８までの実施例
では、アースあるいは低インピーダンス電位に接続する
方法として、リードフレーム８を介し行う方法を示した
が、次図の方法もある。
【００３７】図１１は、容量式センサの接地等を行う方
法の他の実施例を示す図である。図示の方法は、図６に
示した第５の実施例の 容量式センサ１２の金属板１８
が、すなわち、容量式センサの外表面が、例えば、導電
性あるいは半導電性を有する接着剤からなる固定材とし
てのセンサ固着手段６１を介し、測定体としてのセンサ
取付手段６２に 電気的に接続され、且つ、固着されて
いるものである。そして、センサ取付手段６２は、別途
アースあるいは低インピーダンス電位に接続されてい
る。従って、金属板１８などの導電性材あるいは半導電
性材は、電位接続手段としての センサ固着手段６１ あ
るいは センサ取付手段 ６２を介し、接地等され、一定
電位に保持される。
【００３８】この方法の場合は、容量式センサ自体に電
位接続手段がなくても、一定電位に保持することが可能
である。これを広義に解釈すれば、本発明による容量式
センサの包封体そのものが、電位接続手段であるとも言
える。そしてこの方法は、第１の実施例など他の実施例
にも利用することができる。
【００３９】
【発明の効果】本発明によれば、合成樹脂やセラミック
等でパッケージして軽量化を図り、且つ、パッケージ外
部に導体が接近した状態でも誤差が生じない容量式セン
サを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施例による容量式センサの断面図であ
る。
【図２】本発明による一実施例の導電性塗料の塗布方法
を示す図である。
【図３】第２の実施例による容量式センサの断面図であ
る。
【図４】第３の実施例による容量式センサの断面図であ
る。
【図５】第４の実施例による容量式センサの断面図であ
る。
【図６】第５の実施例による容量式センサの断面図であ
る。
【図７】第６の実施例による容量式センサの断面図であ
る。
【図８】図７の容量式センサの斜視図である。
【図９】第７の実施例による容量式センサの断面図であ
る。
【図１０】第８の実施例による容量式センサの断面図で
ある。
【図１１】容量式センサの接地等を行う方法の他の実施
例を示す図である。
【符号の説明】
１…導電性塗料、２…エポキシ樹脂、３…センサ本体、
４…金線、５…電子回路、６…金線、７…導電性塗料接
地用電極、８…リードフレーム、８ａ…接地用リードフ
レーム、９…リード取出部、１０…容器、１１…第１の
実施例の容量式センサ、１２…第５の実施例の容量式セ
ンサ、１３…導電性塗料接地用穴、１４…半導電性塗
料、１５…半導電性塗料接地用電極、１６…導電性エポ
キシ樹脂、１７…導電性エポキシ樹脂接地用電極、１８
…金属板、２０…導電性塗料、２１…プラスチックケー
ス、２２…金線、２３…センサ本体２４…金線、２５…
電子回路、２６…金線、２７…導電性塗料接地用電極、
２８…リード、２９…セラミック基板、３０…導電性プ
ラスチックケース、３１…導電性プラスチックケース接
地用電極、６１…センサ固着手段、６２…センサ取付手
段、６３…導通線、６４…溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 清光 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 三木 政之 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 鈴木 政善 茨城県ひたちなか市大字高場2520番地 株 式会社日立製作所自動車機器事業部内 (72)発明者 半沢 恵二 茨城県ひたちなか市大字高場字鹿島谷津 2477番地３日立オートモティブエンジニア リング株式会社内 (72)発明者 市川 範男 茨城県ひたちなか市大字高場字鹿島谷津 2477番地３日立オートモティブエンジニア リング株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】容量式センサのセンサ本体を絶縁材により
    包封し、該絶縁材の表面を導電性材あるいは半導電性材
    で被覆したことを特徴とする容量式センサ。
  2. 【請求項２】容量式センサのセンサ本体を絶縁材により
    包封し、該絶縁材の原材料に導電性材あるいは半導電性
    材を混合したことを特徴とする容量式センサ。
  3. 【請求項３】請求項１または請求項２において、前記導
    電性材あるいは半導電性材は、前記容量式センサの周囲
    に対して一定電位に保持するための電位接続手段を含む
    ものであることを特徴とする容量式センサ。
  4. 【請求項４】請求項１ないし請求項３において、前記導
    電性材あるいは半導電性材は、非導電性材に 導電性あ
    るいは半導電性を有する粒状または繊維状の充填材を混
    入したものであることを特徴とする容量式センサ。
  5. 【請求項５】請求項１ないし請求項３において、前記半
    導電性材は、表面抵抗が１０4から１０9Ωの範囲である
    ことを特徴とする容量式センサ。
  6. 【請求項６】請求項１ないし請求項３において、前記導
    電性材は、金属板であることを特徴とする容量式セン
    サ。
  7. 【請求項７】請求項１ないし請求項６記載の容量式セン
    サを、導電性あるいは半導電性を有する固定材で測定体
    に固定することを特徴とする容量式センサの固定方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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