CN101824214A - 由导电性树脂组合物形成的成型品 - Google Patents

Abstract

本发明提供由导电性树脂组合物形成的成型品，其通过将成型品的表面电阻率和静电电压半衰期控制在半导电性区域内，从而抑制从成型品表面产生的瞬间放电电流，而且抑制导电性碳材料从成型品的树脂表面脱落，进而尺寸稳定性、流动性、外观等优异，适用于半导体相关部件。所述成型品的特征在于，是由相对于100重量份树脂成分含有1～20重量份的导电性碳材料的导电性树脂组合物形成的，所述树脂成分含有55～75重量％的芳香族聚碳酸酯树脂和25～45重量％的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂，该成型品是满足下述(1)和(2)的选自硬盘相关部件及在该硬盘相关部件的工序中使用的容器、IC芯片盘、晶片输送容器、玻璃容器以及汽车外装部件中的成型品。(1)表面电阻率为10⁵～10¹²Ω/sq，(2)施加10kV时的半衰期为10秒以下。

Description

由导电性树脂组合物形成的成型品

技术领域

本发明涉及由导电性树脂组合物形成的成型品。进一步详细而言，本发明涉及如下的由导电性树脂组合物形成的成型品：能够将成型品的表面电阻率和静电电压半衰期控制在半导电性区域内，抑制从成型品表面产生的瞬间放电电流(spark current)，抑制导电性碳材料从成型品的树脂表面脱落，进而在尺寸稳定性、流动性、外观等方面优异，适用于半导体相关部件。

背景技术

对于以硬盘相关部件及在该硬盘相关部件的工序中使用的容器(工程内容器)、IC芯片盘、晶片输送容器、玻璃容器等例示的半导体相关部件，随着OA设备、电子设备小型轻量化、高集成化、高精度化的进展，要求降低相关工序内的尘土或灰尘的附着、防止OA设备或电子设备因静电危害所致的误操作，这种要求逐年严格。为了防止静电危害所致的误操作，通常是将硬盘周边的部件的表面电阻率控制在10⁵～10¹²Ω/sq，以防止在硬盘周边附着尘土或灰尘，且使成为障碍原因的静电不储留。另外，汽车外装部件为了提高涂料的附着效率一般进行静电涂装。所谓静电涂装是如下的涂装方法：将接地的涂装物作为阳极，将涂装雾化装置作为阴极，对其赋予负的高电压，在两极间产生静电场，使雾化的涂装粒子带负电，高效地使涂料吸附于作为相反极的被涂物上。由于热塑性树脂为电绝缘性，因而在进行静电涂装时必须要赋予导电性，为了以少量的导电性物质的配合就得到高导电性，广泛采用配合导电性碳材料的方法。公知在芳香族聚碳酸酯和热塑性聚邻苯二甲酸亚烷基酯的混合物中配合导电性碳材料的方法，在专利文献1中，通过在芳香族聚碳酸酯和导电性炭黑中配合热塑性聚邻苯二甲酸亚烷基酯，从而在无损聚碳酸酯树脂的机械特性、成型加工性、进而导电性的情况下，提高炭黑的分散性。另外，在专利文献2中提出了如下方案：为了提供耐冲击性、尺寸稳定性、流动性、外观等优异的导电性树脂组合物，在芳香族聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯的混合物中配合导电性炭黑，且使导电性炭黑的分散偏于聚对苯二甲酸乙二醇酯相中。然而，这些专利文献中虽例示了成型品的表面电阻率，但其为通常的静电危害对策，在部件的小型轻量化、高集成化、高精度化的进展中，不能充分满足消费者对静电危害的更高要求。现状是，即使在万一发生瞬间电流的情况下，也必须将瞬间电流抑制到很小以使精密部件不至破坏。另外，导电性碳材料从成型品的树脂表面脱落已成为问题，成为新的尘土的发生源，因而在要求高水平的防止静电危害的用途中的应用受到限制。

专利文献1：日本特许第3897512号公报

专利文献2：日本特开2005-120323号公报

发明内容

本发明的目的在于提供如下的由导电性树脂组合物形成的成型品：通过将成型品的表面电阻率和静电电压半衰期控制在半导电性区域内，从而抑制从成型品表面产生的瞬间放电电流，而且抑制导电性碳材料从成型品的树脂表面脱落，进而在尺寸稳定性、流动性、外观等方面优异，适用于半导体相关部件。

本发明人等为解决上述课题，反复进行了精心研究，从而完成了本发明。即，本发明人等发现了如下惊人的效果：通过相对于100重量份树脂成分含有1～20重量份的导电性碳材料(C成分)，所述树脂成分含有55～75重量％的芳香族聚碳酸酯树脂(A成分)和25～45重量％的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B成分)，并且通过将由该导电性树脂组合物形成的成型品的表面电阻率控制在静电区域10⁵～10¹²Ω/sq，且控制施加10kV时的半衰期，从而可以降低成为静电危害之一的瞬间放电电流。进而还发现，将聚对苯二甲酸乙二醇酯的添加量限定在25～45重量％这种有限范围时，可以发挥出以更少导电性碳材料的添加量就可降低上述瞬间放电电流的效果，而且可以抑制导电性碳材料从成型品的树脂表面脱落，且可以抑制因添加聚对苯二甲酸乙二醇酯所致的尺寸稳定性的恶化，从而完成了本发明。

瞬间放电电流降低的机制，考虑为如下：导电性碳材料在成型品的树脂表面微细地分散，储留于树脂中的静电迅速向导电性碳材料移动，因而瞬间放电电流降低了。瞬间放电电流可以用如下方法测定，即，将端子靠近用电场诱导法施加了高电压的成型品，使之瞬间放电而测定其瞬间放电电流，是依照JEDEC标准(JESD22-C1010C)的方法。利用更少导电性碳材料的添加量就可以发挥降低成型品的上述瞬间放电电流的效力，这考虑是由于导电性碳材料仅偏于聚对苯二甲酸乙二醇酯中的缘故。通过配合聚对苯二甲酸乙二醇酯可以抑制导电性碳材料从成型品的树脂表面脱落，这考虑是由于导电性碳材料表面和聚对苯二甲酸乙二醇酯的相合性良好的缘故。

由本发明的树脂组合物形成的成型品，成为静电危害之一的瞬间放电电流小，导电性碳材料的脱落也少，还具有优良的尺寸稳定性、流动性、外观等，因而在硬盘相关部件及在该硬盘相关部件的工序中使用的容器、IC芯片盘、晶片输送容器、玻璃容器以及汽车外装部件等中有用。

附图说明

图1：表示本发明的实施例中使用的精密部件装纳容器的概要图。

符号说明

1：容器本体，2：凹部

具体实施方式

<A成分：芳香族聚碳酸酯>

芳香族聚碳酸酯(A成分)是指使二元酚与碳酸酯前体反应而得到的物质。作为反应方法，可以举出界面缩聚法、熔融酯交换法、碳酸酯预聚物的固相酯交换法和环状碳酸酯化合物的开环聚合法等。

作为在此使用的二元酚的代表例，可以举出对苯二酚、间苯二酚、4，4’-联苯酚、1，1-双(4-羟基苯基)乙烷、2，2-双(4-羟基苯基)丙烷(通称双酚A)、2，2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基苯基)丁烷、1，1-双(4-羟基苯基)-1-苯基乙烷、1，1-双(4-羟基苯基)环己烷、1，1-双(4-羟基苯基)-3，3，5-三甲基环己烷、2，2-双(4-羟基苯基)戊烷、4，4’-(对亚苯基二亚异丙基)二苯酚、4，4’-(间亚苯基二亚异丙基)二苯酚、1，1-双(4-羟基苯基)-4-异丙基环己烷、双(4-羟基苯基)氧醚、双(4-羟基苯基)硫醚、双(4-羟基苯基)亚砜、双(4-羟基苯基)砜、双(4-羟基苯基)酮、双(4-羟基苯基)酯、双(4-羟基-3-甲基苯基)硫醚、9，9-双(4-羟基苯基)芴和9，9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴等。优选的二元酚是双(4-羟基苯基)烷烃，其中从韧性优异的观点出发，特别优选双酚A(以下有时简称为“BPA”)，被广泛应用。

作为碳酸酯前体，使用酰卤、碳酸二酯、卤代甲酸酯(ハロホルメ一ト)等，具体可以举出碳酰氯、碳酸二苯酯、或二元酚的二卤代甲酸酯等。

在将上述二元酚和碳酸酯前体用界面聚合法来制造聚碳酸酯树脂时，根据需要可以使用催化剂、封端剂、用于防止二元酚发生氧化的抗氧化剂等。另外，本发明的聚碳酸酯树脂包括：将三官能以上的多官能性芳香族化合物共聚而成的支化聚碳酸酯树脂、将芳香族或脂肪族(包括脂环式)的二官能性羧酸共聚而成的聚酯碳酸酯树脂、将二官能性醇(包括脂环式)共聚而成的共聚聚碳酸酯树脂、以及将所述的二官能性羧酸和二官能性醇一起共聚而成的聚酯碳酸酯。另外，也可以是将得到的聚碳酸酯中的2种以上混合而得到的混合物。

支化聚碳酸酯使本发明的树脂组合物的熔融张力增加，基于所述特性可以改善在挤出成型、发泡成型和吹塑成型中的成型加工性。结果可以得到在尺寸精度方面更优异的、用这些成型法得到的成型品。

作为在所述支化聚碳酸酯树脂中使用的三官能以上的多官能性芳香族化合物，优选例示有4，6-二甲基-2，4，6-三(4-羟基苯基)-2-庚烯、2，4，6-三甲基-2，4，6-三(4-羟基苯基)庚烷、1，3，5-三(4-羟基苯基)苯、1，1，1-三(4-羟基苯基)乙烷、1，1，1-三(3，5-二甲基-4-羟基苯基)乙烷、2，6-双(2-羟基-5-甲基苄基)-4-甲基苯酚、和4-{4-[1，1-双(4-羟基苯基)乙基]苯}-α，α-二甲基苄基苯酚等三酚。作为其它多官能性芳香族化合物，可以例示出间苯三酚、五羟基联苯、四(4-羟基苯基)甲烷、双(2，4-二羟基苯基)酮、1，4-双(4，4-二羟基三苯基甲基)苯、以及偏苯三酸、均苯四酸、二苯甲酮四羧酸和它们的酰氯等。其中，优选1，1，1-三(4-羟基苯基)乙烷和1，1，1-三(3，5-二甲基-4-羟基苯基)乙烷，特别优选1，1，1-三(4-羟基苯基)乙烷。

支化聚碳酸酯中的由多官能性芳香族化合物衍生的构成单元，在由二元酚衍生的构成单元和由所述多官能性芳香族化合物衍生的构成单元的合计100摩尔份中，为0.03～1摩尔份，优选0.07～0.7摩尔份，特别优选0.1～0.4摩尔份。

另外，所述的支化结构单元，不仅可以由多官能性芳香族化合物衍生，还可以如熔融酯交换反应时的副反应那样，是不用多官能性芳香族化合物而衍生出的支化结构单元。另外，对于所述的支化结构的比例，可以通过¹H-NMR测定来算出。

另一方面，脂肪族二官能性的羧酸优选α，ω-二羧酸，作为其具体例，可以举出癸二酸(癸烷二酸)、十二烷二酸、十四烷二酸、十八烷二酸、二十烷二酸等直链饱和脂肪族二羧酸以及环己烷二羧酸等脂环族二羧酸。作为二官能性醇优选脂环族二醇，例如，可以例示出环己烷二甲醇、环己烷二醇、三环癸烷二甲醇等。进而，还可以使用将聚有机硅氧烷单元共聚而得到的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物。

A成分可以是将二元酚成分不同的聚碳酸酯、含有支化成分的聚碳酸酯、各种聚酯碳酸酯、聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物等混合2种以上而得到的成分。进而，也可以使用将制造法不同的聚碳酸酯、封端剂不同的聚碳酸酯等混合2种以上而得到的成分。作为本发明的芳香族聚碳酸酯的制造方法的界面聚合法、熔融酯交换法、碳酸酯预聚物的固相酯交换法、和环状碳酸酯化合物的开环聚合法等的反应形式，是在各种文献和专利公报等中广为知悉的方法。

作为本发明的A成分的芳香族聚碳酸酯，不仅可以使用原始原料，也可以使用由使用过的产品再生得到的芳香族聚碳酸酯、经所谓的原料再循环而得到的芳香族聚碳酸酯。作为使用过的产品，优选举出以防音壁、玻璃窗、透光屋顶件、和汽车遮阳棚顶等为代表的各种玻璃制品、防风及汽车头灯透镜等透明部件、水瓶等容器、以及光记录媒介等。它们不含有大量的添加剂、其它树脂等，容易稳定地得到目标品质。为了满足上述粘均分子量的更优选条件，作为优选的方式尤其可以举出汽车头灯透镜、光记录媒介等。另外，上述的原始原料是在其制造后仍未在市场上被使用的原料。

本发明的成型品的表面电阻率，由于受树脂组合物流动性影响很大，其调整方法之一可以采取控制流动性的方法。芳香族聚碳酸酯的粘均分子量优选1×10⁴～5×10⁴，更优选为1.4×10⁴～3×10⁴，更优选为1.8×10⁴～2.5×10⁴。在1×10⁴～5×10⁴的范围中，特别是在良好的耐冲击性和流动性两方面都优异，容易将由树脂组合物形成的成型品的表面电阻率调整在静电区域。进而最优选1.9×10⁴～2.4×10⁴。另外，所述的粘均分子量只要作为A成分整体满足即可，包括利用分子量不同的2种以上的混合物来满足所述范围的情况。

本发明中所说的粘均分子量如下求出：首先，使用奥氏粘度计，由在20℃下将芳香族聚碳酸酯0.7g溶解于二氯甲烷100ml中而成的溶液求出用下式算出的比粘度，然后，将求出的比粘度代入下式中求出粘均分子量M。

比粘度(η_SP)＝(t-t0)/t0

[t0为二氯甲烷的下落秒数、t为试样溶液的下落秒数]

η_SP/c＝[η]+0.45×[η]²c(其中[η]表示特性粘度)

[η]＝1.23×10^-4M^0.83

c＝0.7

<B成分：聚对苯二甲酸乙二醇酯>

聚对苯二甲酸乙二醇酯(B成分)是将作为芳香族二羧酸成分的对苯二甲酸作为主成分，且将作为二醇成分的乙二醇作为主成分，由它们的缩合反应而得到的饱和聚酯聚合物或共聚物，是作为重复单元优选含有对苯二甲酸乙二醇酯单元70摩尔％以上、更优选含有80摩尔％以上的热塑性聚酯树脂。聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂的制造可以如下进行：依照常法，在含有钛、锗、锑等的缩聚催化剂的存在下，边加热边使上述的二羧酸成分和二醇成分反应，将副生成的水或低级醇排出到体系外。例如，作为锗系聚合催化剂，可以例示锗的氧化物、氢氧化物、卤化物、醇盐、酚盐等，更具体而言，可以例示氧化锗、氢氧化锗、四氯化锗、四甲氧基锗等。此时，可以采取分批法、连续式中的任一种聚合方法，也可以通过固相聚合而使聚合度提高。

另外，使用的聚对苯二甲酸乙二醇酯的末端基团结构没有特别限定，除了末端基团中的羟基和羧基的比例为大致等量的情况以外，也可以是一方的比例多的情况。另外，也可以通过使对所述的末端基团具有反应性的化合物反应等，将这些末端基团封端。

另外，在本发明中，可以并用以往公知的作为缩聚前阶段的酯交换反应中使用的锰、锌、钙、镁等化合物，也可以在酯交换反应结束后通过磷酸或亚磷酸的化合物等使所述的催化剂失活来进行缩聚。

另外对于聚对苯二甲酸乙二醇酯(B成分)的分子量没有特别限定，为了控制由树脂组合物形成的成型品的表面电阻率，为了得到合适的流动性，以邻氯苯酚为溶剂在25℃下测定的固有粘度优选为0.4～1.2，更优选0.65～1.15。

所述聚对苯二甲酸乙二醇酯(B成分)的含量，相对于与芳香族聚碳酸酯(A成分)的合计100重量％，为25～45重量％，优选27～43重量％，更优选29～41重量％，最优选30～40重量％。通过配合聚对苯二甲酸乙二醇酯，由于导电性碳材料偏于聚对苯二甲酸乙二醇酯相中，因此以更少的导电性碳材料的添加量就可以得到导电性。但是，如果聚对苯二甲酸乙二醇酯的配合小于25重量％，则由于聚对苯二甲酸乙二醇酯的配合量少而无法抑制导电性碳材料的脱落，不优选。如果超过45重量％，则聚对苯二甲酸乙二醇酯占到树脂成分的几乎一半，因而尺寸稳定性变差，不优选。另外，聚对苯二甲酸乙二醇酯相的导电性碳材料被稀释，所述表面电阻率变为10¹²Ω/sq以上，不优选。

<C成分：导电性碳材料>

导电性碳材料(C成分)是为了赋予树脂组合物以导电性、控制由导电性树脂组合物形成的成型品的表面电阻率和带电半衰期而配合的物质。

作为导电性碳材料，可以举出炭黑、碳纳米管、无定形碳、石墨、纤维状碳、纳米碳等。其中，从脱气、表面精加工及光泽性、流动性、瞬间放电电流等的观点出发，优选导电性炭黑、碳纳米管。

(导电性炭黑)

作为导电性炭黑，可以举出科琴黑(ketjenblack)、乙炔黑、炉黑、热裂炭黑等，其中，从与以往的导电性炭黑相比以极少量就显示优异的导电性，以少量添加就可得到优异的导电性的观点出发，优选科琴黑。

该导电性炭黑在原料、制法方面没有特别限制，可更优选使用其DBP吸油量为400ml/100g以上、且BET比表面积为1000m²/g以上的炭黑。更优选DBP吸油量为400～1000ml/100g，进一步优选400～600ml/100g。该DBP吸油量比400ml/100g小、且BET比表面积比1000m²/g小时，或者DBP吸油量或BET比表面积中的任一个比400ml/100g小或比1000m²/g小时，要想得到所需的表面电阻率和静电电压半衰期，必需更多的配合量，结果有可能导电性碳材料的脱落变多且流动性降低。另外，对于BET比表面积的上限没有特别限定，从有可能很大地损害操作性的观点出发，更优选1500m²/g以下。

在此，所谓DBP吸油量，是用邻苯二甲酸二丁酯吸收仪测定的值，是在每100g导电性炭黑中包含的邻苯二甲酸二丁酯的ml容量，表示导电性炭黑的结构程度，视为在配合于树脂组合物时对导电性产生影响。另外，BET比表面积是用液体氮吸附法求出的值，表示导电性炭黑每单位重量的表面积。

(碳纳米管)

作为碳纳米管，在原料、制法方面没有特别限制，石墨烯片的层数可以为1层、2层、或超过2层的多层，特别优选超过2层的多层。碳纳米管的直径优选0.7～100nm、更优选7～100nm、进一步优选15～90nm。碳纳米管的纵横比优选5以上、更优选50以上、进一步优选100以上。

纵横比可以通过用扫描型电子显微镜在倍率为3～10万倍下测定长度和直径，由其比值而求出。需要说明的是，长度的测定用以下的方法实施。首先将其观察像用CCD照相机摄入为图像数据。接着，将得到的图像数据用图像解析装置算出纤维长。测定根数以5000根以上来进行。另外，直径的测定用以下的方法实施。对于首先用电子显微镜观察得到的图像，随机抽取作为测定直径的对象的碳纳米管，在接近中央部的地方测定直径。另外，在截面不是圆时取其最大值为直径。由得到的测定值算出数均分子量。近年的电子显微镜具备了算出其观察画面上的长度的功能，因此可以比较容易地算出所述的直径。测定根数以1000根以上来进行。

相对于树脂成分的合计100重量份，所述的导电性碳材料(C成分)的含量为1～20重量份，优选为2～15重量份，更优选3～10重量份。如果导电性碳材料的配合量小于1重量份，则表面电阻率和静电电压半衰期不落入本发明要求保护的范围，如果导电性碳材料的配合量超过20重量份，则导电性碳材料的脱落增多，不优选。

<D成分：玻璃纤维和/或玻璃鳞片(glass flake)>

在本发明中使用的玻璃纤维和/或玻璃鳞片是为了提高强度、降低成型品的翘曲而配合的。

(玻璃纤维)

可在本发明中使用的玻璃纤维可以从例如长纤维型(粗纱)、短纤维状的短切原丝、研磨纤维等中选择使用。另外，对于研磨纤维优选其数均纵横比为5以上。

玻璃纤维可以用集束剂(例如聚乙酸乙烯酯、聚氨酯、丙烯酸、环氧、聚酯集束剂等)、偶联剂(例如含有烷基烷氧基硅烷、聚有机氢硅氧烷等的硅烷化合物、硼化合物、钛化合物等)、其它表面处理剂来处理。作为所述的其它表面处理剂，可以例示出高级脂肪酸酯、酸化合物(例如亚磷酸、磷酸、羧酸、和羧酸酐等)以及蜡等。进而，也可以用各种树脂、高级脂肪酸酯和蜡等集束剂进行造粒而制成颗粒状。

(玻璃鳞片)

在本发明中使用的玻璃鳞片是具有直径相对于厚度至少为数倍以上的鳞片状或层状形状的物质，是为了缓和、减少由该导电性树脂组合物形成的成型品的流动方向(MD)和垂直方向(TD)的成型收缩率的差，减少翘曲的发生并且使尺寸稳定而配合的，对于刚性的提高也有辅助性的帮助。玻璃鳞片一般由其平均厚度和粒度分布来表现性状，对于这些条件没有特别限定，但对于粒度而言，用标准筛法测定的中值粒径优选100～500μm，更优选100～400μm，进一步优选120～300μm，特别优选120～200μm的范围。

在本发明中使用的玻璃鳞片可以用以往公知的制造方法得到。例如可以通过在熔融炉中将玻璃原料熔融，将该熔融液拉出为管状，使玻璃的膜厚为一定后，用辊进行粉碎，从而得到特定膜厚的玻璃料，将该玻璃料粉碎就可制成具有所需纵横比的薄片。

在此，如果将玻璃鳞片的粒度除以玻璃鳞片的厚度而得到的值定义为玻璃鳞片的纵横比，则该纵横比的值优选为9以上(厚度为5μm时、粒度为45μm以上)的粒度分布合计占整体75％以上的玻璃鳞片，进一步优选纵横比的值为28以上(厚度为5μm时，粒度为140μm以上)的粒度分布合计占整体80％以上的玻璃鳞片，可以缓和、减少由该导电性树脂组合物形成的成型品的流动方向(MD)和垂直方向(TD)的收缩率的差，因而可优选使用。

所述玻璃纤维和/或玻璃鳞片(D成分)相对于A成分和B成分的合计100重量份，优选配合5～50重量份，更优选10～40重量份。配合玻璃纤维和/或玻璃鳞片是为了提高强度和减少成型品的翘曲，但如果小于5重量份则不能得到所需的性能，如果超过50重量份则流动性恶化，在生产率方面不优选。当然，根据所需的特性将玻璃纤维和玻璃鳞片并用，且根据所需的特性决定其配合比，对此无需赘言。

<E成分：聚四氟乙烯粒子>

本发明中使用的聚四氟乙烯粒子是为了赋予成型品以滑动性、抑制导电性碳材料的脱落而配合的。

作为本发明的聚四氟乙烯粒子，可以举出低分子量聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-全氟甲基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-乙烯共聚物等，能使用其中任一种，其中，从滑动性的方面考虑优选使用低分子量的聚四氟乙烯。也包括在该低分子量聚四氟乙烯中含有少量的共聚成分的物质。作为低分子量聚四氟乙烯，可以使用通常用作干性润滑剂的聚四氟乙烯，优选为微粉末状。对于微粉末的粒径，在利用通过光透射法测定使之分散于全氯乙烯中而成的分散液的方法中，优选平均为0.1～100μm。另外，聚四氟乙烯微粉末的熔点用DSC法测定优选为320℃以上。由于聚四氟乙烯微粉末容易再凝聚，因而也有为了不易发生再凝聚而实施了烧成处理等处理的情形，它们也可优选使用。聚四氟乙烯树脂市售有DAIKIN INDUSTRIES公司制的Ruburon L-5、L-2、L-7；ASAHI-ICI FLUORO POLYMERS公司制的FLUON L-150J、L-169J、L-170J、L-172J；三井-杜邦氟化学公司制的TLP-10F-1；Hoechst Japan公司制的HOSTAFLON TF9202、TF9205。

相对于A成分和B成分的合计100重量份，所述的聚四氟乙烯粒子优选配合1～10重量份，更优选1～5重量份。如果小于1重量份，则不能得到所需的滑动性，因而不能抑制导电性碳材料的脱落，如果超过10重量份，则聚四氟乙烯的分散相会扰乱导电性碳材料的导电经路，因而有可能对成型品的表面电阻率和静电电压半衰期产生恶劣影响。

<F成分：抗氧化剂>

抗氧化剂(F成分)是选自亚磷酸酯系化合物、亚膦酸酯系化合物、受阻酚系化合物和硫醚系化合物中的至少一种。抗氧化剂(F成分)在提高热稳定性方面，特别优选由亚磷酸酯系化合物和受阻酚系化合物这两种形成。

<亚磷酸酯系化合物>

作为亚磷酸酯系化合物，可以举出亚磷酸三苯酯、亚磷酸三(壬基苯基)酯、亚磷酸三癸酯、亚磷酸三辛酯、亚磷酸三(十八烷基)酯、亚磷酸二癸基单苯基酯、亚磷酸二辛基单苯基酯、亚磷酸二异丙基单苯基酯、亚磷酸单丁基二苯基酯、亚磷酸单癸基二苯基酯、亚磷酸单辛基二苯基酯、亚磷酸三(二乙基苯基)酯、亚磷酸三(二异丙基苯基)酯、亚磷酸三(二正丁基苯基)酯、亚磷酸三(2，4-二叔丁基苯基)酯、亚磷酸三(2，6-二叔丁基苯基)酯、二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯、双(2，4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2，6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2，6-二叔丁基-4-乙基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双{2，4-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯基}季戊四醇二亚磷酸酯、苯基双酚A季戊四醇二亚磷酸酯、双(壬基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、和二环己基季戊四醇二亚磷酸酯等。

进而作为其它的亚磷酸酯系化合物，还可以使用与二元酚类反应而具有环状结构的物质。例如，可以举出2，2’-亚甲基双(4，6-二叔丁基苯基)(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、2，2’-亚甲基双(4，6-二叔丁基苯基)(2-叔丁基-4-甲基苯基)亚磷酸酯、和2，2-亚甲基双(4，6-二叔丁基苯基)辛基亚磷酸酯等。

优选的亚磷酸酯系化合物为二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯、双(2，4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2，6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、和双{2，4-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯基}季戊四醇二亚磷酸酯。

(亚膦酸酯系化合物)

作为亚膦酸酯系化合物，可以举出四(2，4-二叔丁基苯基)-4，4’-亚联苯基二亚膦酸酯、四(2，4-二叔丁基苯基)-4，3’-亚联苯基二亚膦酸酯、四(2，4-二叔丁基苯基)-3，3’-亚联苯基二亚膦酸酯、四(2，6-二叔丁基苯基)-4，4’-亚联苯基二亚膦酸酯、四(2，6-二叔丁基苯基)-4，3’-亚联苯基二亚膦酸酯、四(2，6-二叔丁基苯基)-3，3’-亚联苯基二亚膦酸酯、双(2，4-二叔丁基苯基)-4-苯基-苯基亚膦酸酯、双(2，4-二叔丁基苯基)-3-苯基-苯基亚膦酸酯、双(2，6-二正丁基苯基)-3-苯基-苯基亚膦酸酯、双(2，6-二叔丁基苯基)-4-苯基-苯基亚膦酸酯、双(2，6-二叔丁基苯基)-3-苯基-苯基亚膦酸酯等。优选四(二叔丁基苯基)-亚联苯基二亚膦酸酯、双(二叔丁基苯基)-苯基-苯基亚膦酸酯，更优选四(2，4-二叔丁基苯基)-亚联苯基二亚膦酸酯、双(2，4-二叔丁基苯基)-苯基-苯基亚膦酸酯。所述的亚膦酸酯化合物能与上述具有取代有2个以上烷基的芳基的亚磷酸酯化合物并用，因此优选。

作为亚膦酸酯化合物优选四(2，4-二叔丁基苯基)-亚联苯基二亚膦酸酯，以该亚膦酸酯为主成分的稳定剂可利用市售的Sandostab P-EPQ(商标、Clariant公司制)和Irgafos P-EPQ(商标、CIBASPECIALTY CHEMICALS公司制)中的任一种。

(受阻酚系化合物)

作为受阻酚化合物，可以使用通常在树脂中配合的各种化合物。作为所述的受阻酚化合物，可以例示出α-生育酚、丁基羟基甲苯、芥子醇、维生素E、十八烷基-3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、2-叔丁基-6-(3’-叔丁基5’-甲基-2’-羟基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯、2，6-二叔丁基-4-(N，N-二甲基氨基甲基)苯酚、3，5-二叔丁基-4-羟基苄基膦酸酯二乙基酯、2，2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2，2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、4，4’-亚甲基双(2，6-二叔丁基苯酚)、2，2’-亚甲基双(4-甲基-6-环己基苯酚)、2，2’-二亚甲基-双(6-α-甲基-苄基-对甲酚)、2，2’-亚乙基-双(4，6-二叔丁基苯酚)、2，2’-亚丁基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、4，4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、三乙二醇-N-双-3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯、1，6-己二醇双[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、双[2-叔丁基-4-甲基-6-(3-叔丁基-5-甲基-2-羟基苄基)苯基]对苯二甲酸酯、3，9-双{2-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基]-1，1，-二甲基乙基}-2，4，8，10-四氧杂螺[5，5]十一烷、4，4’-硫代双(6-叔丁基-间甲酚)、4，4’-硫代双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、2，2’-硫代双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、双(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)硫醚、4，4’-二-硫代双(2，6-二叔丁基苯酚)、4，4’-三-硫代双(2，6-二叔丁基苯酚)、2，2-硫代二亚乙基双-[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、2，4-双(正辛硫基)-6-(4-羟基-3，5-二叔丁基苯胺基)-1，3，5-三嗪、N，N’-六亚甲基双-(3，5-二叔丁基-4-羟基氢化肉桂酰胺)、N，N’-双[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基]肼、1，1，3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、三(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)异氰脲酸酯、三(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰脲酸酯、1，3，5-三(4-叔丁基-3-羟基-2，6-二甲基苄基)异氰脲酸酯、1，3，5-三2[3(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基]乙基异氰脲酸酯、四[亚甲基-3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、三乙二醇-N-双-3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯、三乙二醇-N-双-3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)乙酸酯、3，9-双[2-{3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)乙酰氧基}-1，1-二甲基乙基]-2，4，8，10-四氧杂螺[5，5]十一烷、四[亚甲基-3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯]甲烷、1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苄基)苯、和三(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苄基)异氰脲酸酯等。

在上述化合物中，本发明中优选使用四[亚甲基-3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯]甲烷、十八烷基-3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、和3，9-双{2-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基]-1，1-二甲基乙基}-2，4，8，10-四氧杂螺[5，5]十一烷。特别优选3，9-双{2-[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基]-1，1-二甲基乙基}-2，4，8，10-四氧杂螺[5，5]十一烷。上述受阻酚系化合物可以单独使用或组合2种以上使用。

(硫醚系化合物)

作为硫醚系化合物的具体例，可以举出硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二(十三烷基)酯、硫代二丙酸二肉豆蔻酯、硫代二丙酸二硬脂酯、季戊四醇-四(3-月桂基硫代丙酸酯)、季戊四醇-四(3-十二烷基硫代丙酸酯)、季戊四醇-四(3-十八烷基硫代丙酸酯)、季戊四醇-四(3-肉豆蔻基硫代丙酸酯)、季戊四醇-四(3-硬脂基硫代丙酸酯)等。

所述抗氧化剂(F成分)的含量，相对于A成分和B成分的合计100重量份，优选0.001～2重量份，更优选0.005～1重量份，进一步优选0.01～0.5重量份。在所述的配合量少于0.001重量份时，由于抗氧化效果不够而滞留热稳定性降低，如果超过2重量份，则不仅反而抗氧化效果降低，而且由来自抗氧化剂的挥发成分产生的气体量变多，有可能损伤成型品的清洁性。

另外，优选将上述磷系稳定剂和受阻酚系稳定剂组合使用。通过将磷系稳定剂和受阻酚系稳定剂组合使用，可以发挥作为稳定剂的协同效应，可以进一步抑制成型时的热稳定性恶化。

<其它添加剂>

在本发明的组合物中，在发挥本发明的效果的范围内，可以配合其它的热塑性树脂(例如，聚丙烯酸酯树脂、液晶性聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、聚苯醚、聚苯硫醚树脂、聚砜树脂、聚乙烯及聚丙烯等聚烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、丙烯腈/苯乙烯共聚物(AS树脂)、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物(ABS树脂)、聚苯乙烯树脂、高抗冲聚苯乙烯树脂、间规聚苯乙烯树脂、聚甲基丙烯酸酯树脂、以及苯氧基或环氧树脂等)、除D成分以外的无机填充剂(碳纤维、碳薄片等)、有机填充剂(芳纶纤维、洋麻纤维等)、冲击改性剂(核壳型丙烯酸橡胶、核壳型丁二烯橡胶等)、紫外线吸收剂(苯并三唑系、三嗪系、二苯甲酮系等)、光稳定剂(HALS等)、脱模剂(饱和脂肪酸酯、不饱和脂肪酸酯、石蜡、蜂蜡等)、流动改性剂(聚己内酯等)、着色剂(炭黑、二氧化钛、各种有机染料、金属颜料等)、抗静电剂、无机和有机的抗菌剂、光催化剂系防污剂(氧化钛微粒、氧化锌微粒等)、红外线吸收剂、以及光致变色剂紫外线吸收剂等。这些各种的添加剂可以以公知的配合量来使用。

<导电性树脂组合物的制造>

本发明的导电性树脂组合物的制造可以采用任意的方法。例如，使用V型搅拌机、亨舍尔混合机、机械化学装置和挤出混合机等预混合机构将A成分～F成分充分混合(所谓的干混)后，根据需要用挤出造粒机、压块机等进行所得预混合物的造粒，然后用以通气口式双螺杆挤出机为代表的熔融混炼机进行熔融混炼，用造粒机等机器将熔融混炼后的组合物颗粒化的方法。

另外，还可以举出将各成分分别独立地供给到以通气口式双螺杆挤出机为代表的熔融混炼机中的方法，将各成分的一部分进行预混合后、与剩余的成分独立地供给到熔融混炼机中的方法等。作为进行预混合的方法，例如可以举出将一部分A成分的粉末与D成分及配合D成分等的添加剂干混，来制作用粉末稀释的添加剂的母料的方法。进而，可以举出独立地在熔融挤出机的中途供给单成分的方法等。这些熔融混炼时的加热温度通常在250～300℃范围中选择。

另外，在配合的成分中存在液状的物质时，向熔融挤出机供给可以使用所谓的注液装置、或添液装置。所述的注液装置或添液装置优选使用设置有加热装置的装置。

被挤出的树脂可以直接切断进行颗粒化，或在形成股线后用造粒机切断该股线而进行颗粒化。在颗粒化时需要降低外部尘埃等的影响时，优选将挤出机周围的环境清净化。得到的颗粒的形状可以取圆柱、方柱和球状等一般的形状，更优选圆柱。所述圆柱的直径优选1～5mm、更优选1.5～4mm、进一步优选2～3.3mm。另一方面，圆柱的长度优选1～30mm、更优选2～5mm、进一步优选2.5～3.5mm。

本发明的树脂组合物的产生气体量优选2ppm以下，更优选1ppm以下，进而更优选0.5ppm以下。如果所述的产生气体量超过2ppm，则清洁性恶化，有可能对成型品周边的精密部件产生影响，因而不优选。另外，树脂组合物的产生气体量用下述的方法测定。即，使用气相色谱(Agilent公司制GC-MS)对本发明的导电性树脂组合物颗粒测定挥发性有机气体量。具体而言，在150℃下将挤出的组合物颗粒3g加热1小时，用气相色谱(GC-MS)测定挥发性有机气体量，将把其总量换算成甲苯而得的值作为产生气体量。

<成型品的制作>

由本发明的导电性树脂组合物形成的成型品，通常将如上述那样制造的颗粒进行注射成型而得到成型品，从而可以制造各种产品。在所述的注射成型中，不仅有通常的成型方法，还可以举出注射压缩成型、注射加压成型、气体辅助注射成型、发泡成型(包括注入超临界流体的方法)、嵌件成型、模内涂布成型、隔热模具成型、急速加热冷却模具成型、双色成型、夹芯成型、和超高速注射成型等。另外，成型可以选择冷流道方式和热流道方式中的任一种。注射成型品可以没有任何限定地使用以往公知的成型法，注射成型时从提高外观的观点出发，模具温度优选30℃以上，更优选40℃以上。但是，在防止成型品变形的方面，模具温度优选100℃以下，更优选90℃以下。另外，由本发明的导电性树脂组合物形成的成型品可以通过挤出成型、旋转成型、吹塑成型等而得到。

进而，由本发明的导电性树脂组合物形成的成型品，可以通过实施表面改性而进一步赋予其它功能。在此所说的表面改性，是指通过蒸镀(物理蒸镀、化学蒸镀等)、镀敷(电镀、化学镀、熔融镀等)、涂装、涂布、印刷等在树脂成型品的表层上形成新的层，可以使用在通常的树脂成型品中使用的方法。

作为由本发明的导电性树脂组合物形成的成型品的用途，可以举出硬盘相关部件及在该硬盘相关部件的工序中使用的容器、IC芯片盘、晶片输送容器、玻璃容器以及汽车外装部件。

本发明的成型品的表面电阻率为10⁵～10¹²Ω/sq，优选10⁶～10¹⁰Ω/sq，更优选10⁷～10⁹Ω/sq。如果所述的表面电阻率比10⁵Ω/sq低，则电荷接近时的瞬间放电更容易发生，因而不优选。另一方面，如果高于10¹²Ω/sq，则电荷容易带电，瞬间放电电流变大，因而不优选。另外，成型品的表面电阻率的测定是使用与各个电阻值相匹配的电阻率计来测定的。即，在10¹⁰Ω/sq以上时，使用TOA公司制数码绝缘计DSM-8103(施加电压100V、专用探针)，在10⁷～10¹⁰Ω/sq时，使用三菱化学株式会社制Highresta UP MCP-HT400(施加电压100V、UR-SS探针(根据JIS K6911))，在10⁷Ω/sq以上时，使用三菱化学株式会社制LORESTA-GP MCP-T600(施加电压90V、ESP探针(根据JISK7194))。作为具体的测定方法，由成型品切削出3个试验片(纵×横×厚＝90mm×50mm×2mmt)，在温度23℃、湿度50％RH的条件下，使用上述的电阻率计测定试验片面内的中央部的表面电阻率，将由3个试验片得到的值的平均值作为试验片的表面电阻率。

另外，本发明的成型品的表面电阻率受树脂组合物流动性影响很大，因此其调整方法之一可以采取控制流动性的方法。具体而言，树脂组合物的熔体体积流动速率(MVR)优选2～80cm³/10分钟，更优选3～50cm³/10分钟，进一步更优选5～20cm³/10分钟，在显示为上述值时，可以得到良好的表面电阻率。所述的树脂组合物的熔体体积流动速率是采用按照ISO1133(JIS K 7210)的方法，在将筒体和活塞的温度设为300℃、负荷1.2kg的条件下测定的。

本发明的成型品在施加10kV时的半衰期为10秒以下，优选5秒以下，更优选3秒以下。如果所述的静电电压半衰期超过10秒，则在带电的电荷完全衰减前就产生新的带电，结果达到瞬间放电的电流值变大，因而成型品周边的精密部件被破坏的可能性变高，不优选。需要说明的是，成型品的半衰期用以下方法测定。即，使用静电衰减测定器(STATIC HONESTMETER，SHISHIDO ELECTROSTATIC公司制H-0110)对由本发明的导电性树脂组合物形成的成型品施加10kV电压来进行测定。具体而言，由成型品切削出3个试验片(纵×横×厚＝60mm×50mm×2mm)，在温度23℃、湿度50％RH的条件下使用上述的静电衰减测定器来测定试验片面内的中央部的静电电压半衰期，将由3个试验片得到的值的平均值作为试验片的静电电压半衰期。

[实施例]

以下，通过实施例详述本发明。不过，本发明并不限定于此。

[实施例1～10、比较例1～6]

1.组合物颗粒的制造

用下述的方法进行组合物颗粒的制造。

按照表1所示的比例将表1记载的各成分干混后，使用直径30mmφ、L/D＝33.2、装备了混炼区域有两处的螺杆的带通气口双螺杆挤出机(神户制钢所(株)制：KTX30)，以筒体温度290℃进行熔融混炼、挤出、股线切割，由此得到各组合物的颗粒。

2.成型品的制作

通过注射成型，在筒体温度290℃、模具温度80℃下将所述的树脂组合物成型为图1所示的精密部件装纳容器，配合各种评价进行切削。

3.评价方法

实施例中的各值用如下方法求出。

(1)表面电阻率

使用与各个电阻值相匹配的电阻率计对用上述方法得到的成型品进行测定。即，在10¹⁰Ω/sq以上时，使用TOA公司制数码绝缘计DSM-8103(施加电压100V、专用探针)，在10⁷～10¹⁰Ω/sq时，使用三菱化学株式会社制Highresta UP MCP-HT400(施加电压100V、UR-SS探针(根据JIS K6911))，在10⁷Ω/sq以下时，使用三菱化学株式会社制LORESTA-GP MCP-T600(施加电压90V、ESP探针(根据JISK7194))。作为具体的测定方法，由成型品切削出3个试验片(纵×横×厚＝90mm×50mm×2mmt)，在温度23℃、湿度50％RH的条件下，使用上述的电阻率计测定试验片面内的中央部的表面电阻率，将由3个试验片得到的值的平均值作为试验片的表面电阻率。

(2)半衰期

使用静电衰减测定器(STATIC HONESTMETER，SHISHIDOELECTROSTATIC公司制H-0110)对用上述方法得到的成型品施加10kV电压来进行测定。具体而言，由成型品切削出3个试验片(纵×横×厚＝60mm×50mm×2mm)，在温度23℃、湿度50％RH的条件下使用上述的静电衰减测定器来测定试验片面内的中央部的静电电压半衰期，将由3个试验片得到的值的平均值作为试验片的静电电压半衰期。

(3)产生气体量

在150℃将用上述方法得到的组合物颗粒3g加热1小时，用气相色谱(Agilent公司制GC-MS)测定挥发性有机气体量，将把其总量换算成甲苯而得的值作为产生气体量。

(4)瞬间放电电流

使用CDM检测器(阪和电子工业制HED-C5000)，采用按照JEDEC/JESD22-C101-C的方法，通过施加电压2000V/正极一次施加来测定用上述方法得到的成型品。具体而言，由成型品切削出试验片(纵×横×厚度＝45mm×45mm×2mm)，在温度25℃、湿度50％RH的条件下使用上述的CDM检测器，以5mm的间隔对面内9个地方测定瞬间放电电流，将得到的值的平均值作为试验片的瞬间放电电流。该瞬间放电电流必须在10A以下。

(5)尺寸稳定性(收缩)

使用注射成型机(三菱重工业公司制：80MSP-5)，在筒体温度300℃、模具温度80℃的条件下，将用上述方法得到的组合物颗粒成型为测定用试验片(纵×横×厚度＝90mm×50mm×1mmt的成型片)，评价收缩。看不到收缩的评价为○，看到有稍许收缩的评价为△，看到有收缩的评价为×。

(6)导电性碳材料的脱落性

使用注射成型机(三菱重工业公司制：80MSP-5)，在筒体温度280℃、模具温度80℃的条件下，将用上述方法得到的组合物颗粒成型为测定用试验片(直径×高度＝10mm×20mm的栓状成型片)，使用往复动态摩擦磨耗试验机(ORIENTEC公司制：AFT-15M)，在23℃、50％RH的条件下以1.5kg的恒定负荷下使之在衬纸上往复摩擦，评价附着在衬纸上的导电性碳材料的脱落痕迹。衬纸上几乎看不到导电性碳材料的脱落痕迹的评价为○，看到有稍许导电性碳材料的脱落痕迹的评价为△，能清楚看到有导电性碳材料的脱落痕迹的评价为×。

(7)流动性

使用注射成型机(住友重机械工业公司制：SG-150U)，在筒体温度300℃、模具温度80℃、注射压力119MPa的条件下，对用上述方法得到的组合物颗粒测定流路厚1mm、流路宽8mm的阿基米德螺旋线长度。将上述螺旋线长度为10cm以上的评价为○，5～10的评价为△，5以下的评价为×。

(8)外观

使用注射成型机(东芝机械公司制：IS-150EN)，在筒体温度280℃、模具温度80℃的条件下，将用上述方法得到的组合物颗粒成型为测定用试验片(纵×横×厚度＝90mm×50mm×2mmt的成型片)，目视评价成型片的表面外观。将有光泽、表面平滑的评价为◎，表面平滑的评价为○，看到有稍许粗糙的评价为△，看到粗糙的评价为×。

将各实施例和比较例的各评价结果示于表1～表2。

需要说明的是，在实施例和比较例中使用的原材料如下。

(A成分：芳香族聚碳酸酯)

A-1：芳香族聚碳酸酯(帝人化成株式会社制L-1225)

(B成分：聚对苯二甲酸乙二醇酯)

B-1：聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(帝人株式会社制TR-4550BH)

(C成分：导电性碳材料)

C-1：导电性炭黑[科琴黑EC-600JD(LION公司制DBP吸油量495ml/100g、BET比表面积1270m²/g)]

C-2：导电性炭黑[DENKA BLACK(电气化学工业株式会社制DBP吸油量191ml/100g、BET比表面积68m²/g)]

C-3：导电性炭黑[MA-600(三菱化学株式会社制DBP吸油量131ml/100g、BET比表面积140m²/g)]

C-4：碳纳米管[15重量％碳纳米管主料MB6015-00(Hyperion公司制直径20nm、纵横比5以上)]

(D成分：玻璃纤维、玻璃鳞片)

D-1：玻璃纤维[CS 3PE-937(日东纺绩株式会社制)]

D-2：玻璃鳞片[REFG-301(日东板硝子株式会社制)]

(E成分：聚四氟乙烯粒子)

E-1：Ruburon L-5(DAIKIN INDUSTRIES公司制)

(F成分：抗氧化剂)

F-1：ADEKASTAB PEP-24G(旭电化工业株式会社制)

F-2：TMP(大八化学工业株式会社制)

表1

表2

如实施例1、实施例2和实施例5所示，由配合了规定范围量内的聚对苯二甲酸乙二醇酯的树脂组合物形成的、表面电阻率为半导电区域的10⁵～10¹²Ω/sq且将静电电压半衰期控制在10秒以下的成型品，可抑制从成型品表面产生的瞬间放电电流，抑制导电性碳材料从成型品的树脂表面脱落，进而尺寸稳定性、流动性、外观也优异。需要说明的是，实施例1的树脂组合物的熔体体积流动速率为7cm³/10分钟，实施例2的树脂组合物为8cm³/10分钟，实施例5的树脂组合物为8cm³/10分钟，由于将表面电阻率控制在静电区域，因而显示出良好的流动性。另一方面，比较例1的树脂组合物的熔体体积流动速率为1cm³/10分钟，难以将表面电阻率控制在静电区域。

比较例1、比较例2、比较例3和比较例4的聚对苯二甲酸乙二醇酯的配合量在规定范围外，如比较例1、比较例2和比较例3那样配合量少时，不能充分抑制导电性碳材料的脱落。另一方面，如比较例4那样配合量多时，表面电阻率不能控制在规定范围内，进而尺寸稳定性变差，不能得到良好的成型品。

比较例5和比较例6的导电性碳材料的配合量在规定范围外，如比较例5那样配合量少时，难以在半导电区域中将表面电阻率控制在规定范围内，瞬间放电电流也大。另一方面，如比较例6那样配合量多时，不能抑制导电性碳材料的脱落，流动性也差。

实施例3、实施例4和实施例6～10示出改变了导电性炭黑的种类的情况、进而配合了玻璃纤维或玻璃鳞片的情况、配合了聚四氟乙烯粒子的情况、配合了抗氧化剂的情况，都显示出良好的评价结果。

Claims (7)

1.一种由导电性树脂组合物形成的成型品，其特征在于，是由相对于100重量份树脂成分含有1～20重量份的导电性碳材料即C成分的导电性树脂组合物形成的成型品，所述树脂成分含有55～75重量％的芳香族聚碳酸酯树脂即A成分和25～45重量％的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂即B成分，该成型品是满足下述(1)和(2)的选自硬盘相关部件及在该硬盘相关部件的工序中使用的容器、IC芯片盘、晶片输送容器、玻璃容器和汽车外装部件中的成型品，

(1)表面电阻率为10⁵～10¹²Ω/sq，

(2)施加10kV时的半衰期为10秒以下。

2.根据权利要求1所述的由导电性树脂组合物形成的成型品，其中，导电性碳材料即C成分为导电性炭黑或碳纳米管。

3.根据权利要求1或2所述的由导电性树脂组合物形成的成型品，其中，导电性碳材料即C成分是邻苯二甲酸二正丁酯DBP吸油量为400ml/100g以上的炭黑、或直径为0.7～100nm且纵横比为5以上的碳纳米管。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的由导电性树脂组合物形成的成型品，其中，相对于A成分和B成分的合计100重量份，含有5～50重量份的玻璃纤维和/或玻璃鳞片即D成分。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的由导电性树脂组合物形成的成型品，其中，相对于A成分和B成分的合计100重量份，含有1～10重量份的聚四氟乙烯粒子即E成分。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的由导电性树脂组合物形成的成型品，其中，相对于A成分和B成分的合计100重量份，含有0.001～2重量份的抗氧化剂即F成分。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的由导电性树脂组合物形成的成型品，其中，在150℃放置1小时后的挥发性有机气体量为2ppm以下。

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