CN101821820B

CN101821820B - 高发泡同轴电缆

Info

Publication number: CN101821820B
Application number: CN2008801104053A
Authority: CN
Inventors: 曹琫权; 白种元; 申相湜
Original assignee: LS Cable Ltd
Current assignee: LS Cable and Systems Ltd
Priority date: 2007-10-15
Filing date: 2008-10-13
Publication date: 2013-05-29
Anticipated expiration: 2028-10-13
Also published as: KR100948433B1; KR20090038354A; CN101821820A; EP2201579A2; WO2009051378A3; US8017867B2; US20100212935A1; EP2201579A4; WO2009051378A2; EP2201579B1

Abstract

一种高发泡同轴电缆，包括：内导体，被设置于电缆中；发泡绝缘体，包含多个多孔胞并且包围所述内导体；外导体，包围所述绝缘体；护套，包围所述外导体；并且在所述绝缘体中，在电缆的横截面处，直径至少为300μm的粗大胞的总面积大于直径小于300μm的微小胞的总面积。

Description

高发泡同轴电缆

技术领域

本发明涉及一种同轴电缆，特别涉及一种使用粗大胞(macro cell)并具有稳定增加的发泡率的高发泡同轴电缆，并且，由于增加的发泡率，可以减小绝缘体的介电常数且可以增加信号传输速度。

背景技术

近来，在无线通信环境中，因为同轴电缆的低信号衰减特性，同轴电缆已被用来传输超高频信号。

更具体地，在高频波段中，同轴电缆具有诸如稳定的阻抗、低信号衰减特性和极好的屏蔽性能等良好特性。

由于上述的高频特性，因此，同轴电缆适用于在蜂窝电话(其使用微波波段的高频信号)的基站中使用的高频通信电缆。

通常，已经将聚合物材料用作包围铜线的绝缘材料。

在这种情况下，如果绝缘材料的介电常数减小，则电缆的信号衰减减小。

因此，目前一直在持续进行对于低介电常数材料的开发和应用。

目前，已经将聚乙烯树脂应用于绝缘体，并且具体地，在各种聚乙烯树脂中主要使用的是HDPE(高密度聚乙烯树脂)。

另一方面，在各种氟树脂(fluororescein)中，已经将FEP(氟化乙烯丙烯树脂)等用于绝缘体。

在所述材料中，聚乙烯树脂是制作同轴电缆的绝缘体的最好选择，因为它具有诸如良好的物理性能、易于处理以及低成本等多个优点。

但是，仅利用所述材料，很难以高速度和低信号损失率来进行长距离信号传输。

因此，已经使用使化学发泡剂与所述材料的混合物发泡的化学发泡方法和用注入的气体使所述材料发泡的气体发泡方法，用以通过减小介电常数来增加信号传输速度。

这里，由于发泡技术的局限性，已经将提高小尺寸多孔胞(porous cell)的发泡率的技术用于制造低发泡密度的绝缘体。

作为参考，为了得到低介电常数，在US6037545中描述了这样一种小胞(small cells)发泡技术，其中所述小胞的直径最大为170μm，且所述胞的平均直径为从90至130μm，所述发泡材料的密度被降低至小于0.22g/cm³(特别是从0.17g/cm³至0.19g/cm³)。

但是，如果使用具有极高发泡率的传统尺寸的胞来减小发泡密度，则会出现胞塌陷或不均衡的外观。

在这种情况下，由传统的发泡方法制造的同轴电缆因为其增大的回波损耗(return loss)而不适用于低信号损失的长距离传输。

发明内容

【技术问题】

本发明的目的在于解决上述问题，并且通过在发泡工艺中使用直径至少为300μm的粗大胞，提供一种具有稳定减小的发泡密度的高发泡同轴电缆。

本发明的另一个目的在于：通过增加绝缘体的发泡率并且降低绝缘体的介电常数，提供一种具有低信号损失的高发泡同轴电缆，该同轴电缆用于长距离信号传输。

本发明的又一个目的在于：提供一种高发泡同轴电缆，通过该同轴电缆可以避免电缆的不期望的均匀性和回波损耗。

【技术方案】

为了实现所述目标，根据本发明的一种高发泡同轴电缆，其包括：内导体，被设置在电缆中；发泡绝缘体，包含多个多孔胞，且该发泡绝缘体包围所述内导体；外导体，包围所述绝缘体；以及护套(sheath)，包围所述外导体。

并且，在所述绝缘体中，在电缆的横截面处，直径至少为300μm的粗大胞的总面积大于直径小于300μm的微小胞(micro cell)的总面积。

优选地，粗大胞的总面积与电缆的总横截面积的比率为从63.6％到92.0％。

并且，所述绝缘体的密度为从0.05g/cm³至0.20g/cm³。

并且，所述绝缘体的发泡率为从78.9％至94.7％。

并且，所述绝缘体的相对介电常数为从1.085至1.291。

另一方面，所述电缆中的电缆信号传输速度与空气中的信号传输速度的比率为88％至96％。

优选地，通过对50wt％～90wt％的HDPE(高密度聚乙烯)、10wt％～50wt％的LDPE(低密度聚乙烯)和0.1wt％～3wt％的成核剂的混合物进行气体发泡，从而形成所述绝缘体。

并且，本发明的高发泡同轴电缆还包括外皮层，用以包围所述绝缘体。

【有益效果】

根据本发明，在绝缘体的发泡工艺中，通过进行直径至少为300μm的粗大胞发泡，能够稳定地减小发泡密度。

并且，通过增加绝缘体的发泡率并且减小绝缘体的介电常数，就能以低信号损失进行长距离信号传输。

并且，能够避免由于胞的塌陷而导致的电缆的不期望的均匀性和回波损耗，其中所述胞的塌陷在高发泡率的微小胞(其直径小于300μm)中出现。

附图说明

示出本发明的优选实施例的附图连同下面描述的本发明的具体说明仅仅帮助进一步理解本发明的主旨，因而，对本发明的解释不局限于附图中所示的内容。

图1是根据本发明的高发泡同轴电缆的透视图。

图2是根据本发明的高发泡同轴电缆的剖面图。

图3是现有的同轴电缆的绝缘体的片段放大图。

图4是根据本发明的高发泡同轴电缆的绝缘体的片段放大图。

图5示出将内皮层和外皮层插入到根据本发明的高发泡同轴电缆时的剖面图。

图6是制造根据本发明的高发泡同轴电缆的挤压机的示意图。

其中，附图标记说明如下：

21：内导体 23：绝缘体

25：外导体 27：护套

30：胞 31：粗大胞

32：微小胞 41：内皮层

43：外皮层

具体实施方式

在下文中，将参照附图具体描述本发明。

在具体描述之前，应当注意：在发明人能够适当地定义术语以实现对发明人做出的本发明的最佳描述的原则下，本发明说明书和权利要求中使用的术语不应该局限于他们的字面(lexical)意义，而应将其解释为与本发明的技术主旨相一致。

因此，附图所示的实施例和构造仅仅是根据本发明的优选实施例，因而他们并不表述本发明的全部技术主旨，所以，应当理解，可以存在取代在申请时描述的实施例的各种等效替代和改进。

图1是根据本发明的高发泡同轴电缆的透视图，图2是根据本发明的高发泡同轴电缆的剖面图。

参照图1和图2，根据本发明的高发泡同轴电缆，包括：内导体21，被设置于电缆中心，发泡绝缘体23具有多孔胞并且包围所述内导体21，外导体25，包围所述绝缘体，以及护套27，包围所述外导体25并且使所述电缆的外部形状发泡。

由诸如金属等导电材料制成的所述内导体21传输信号，并且被设置在该电缆的中心。

此处，可以以各种尺寸使所述内导体21发泡，并且它在中心处具有中空结构，以便于提高挠性(flexibility)和降低产品的成本。

并且，所述内导体21可以由诸如铜或铝等各种金属制成，具体地，它可以由具有良好的抗蚀性和导电性能的铜或铜合金制成。

此外，所述外导体25防止信号从该绝缘体23泄露，并且蔽护内导体21不受诸如外围电子波等外部串扰的影响。

因此，所述外导体25可以由具有良好的屏蔽性能的导电材料(例如金属)制成。

此处，所述外导体25可以由诸如铜或铝等各种金属制成，具体地，它可以由具有良好的抗蚀性与导电性能的铜或铜合金制成。

并且，所述外导体25可以被形成为以规则的间隔与该内导体21隔开的圆筒管状外形，并且它可以是具有规则斜度的波纹状表面，以利于该电缆的挠性。

所述绝缘体23由绝缘聚合物制成，并且被设置在所述内导体21与外导体25之间，用于它们之间的绝缘并在它们之间产生距离。

因此，特征阻抗源自于绝缘体23的介电常数，并且信号传输速度由所述特征阻抗确定。

[公式1]

这里，如公式1所示，由电缆传输的信号的传输速度与介电常数的根成反比，所以，如果绝缘体23的介电常数减小，则信号的传输速度增加。

参照图2，根据本发明的高发泡同轴电缆具有由发泡材料制成的绝缘体23，所述发泡材料具有很多多孔胞。

为了提高信号的传输速度，必须减小绝缘体23的介电常数，而低介电常数可以通过由高发泡率导致的绝缘体23的低发泡密度来实现。

此处，所述发泡率为单位体积的发泡材料中的空气体积与发泡材料的单位体积的比率。

因此，所述发泡率可表述如下：

[公式2]

此处，很难测量发泡材料内部的空气体积，所以，可以将该公式转换成密度的函数。

所以，所述发泡率可表述如下：

[公式3]

在公式3中，可以通过发泡材料的质量和发泡材料的体积来测量发泡材料的密度。

此外，可以通过在水中沉浸该发泡材料来测量发泡材料的体积。

此处，水的密度为1，所以，水的体积的增量与通过沉浸该发泡材料造成的水的质量的增量相同。

因此，所述发泡材料的密度可表述如下：

[公式4]

将公式4应用到公式3，我们可以得到如下公式：

[公式5]

根据本发明的高发泡同轴电缆，包括被形成为发泡率为从78.9％至94.7％的绝缘体23。

此处，如果绝缘体23的发泡率低于78.9％，则如同发泡率为78.0％的下述实施例所示，对信号传输速度的增加是很微弱的。

并且，如果绝缘体23的发泡率大于94.7％，高发泡率会使绝缘体23被机械地削弱，并且它不能对支撑内绝缘体21与外绝缘体25的相对位置加以固定，所以不能维持内绝缘体21与外绝缘体25之间的空间。

另一方面，图3是现有的同轴电缆的绝缘体中的片段放大图。图4是根据本发明的高发泡同轴电缆的绝缘体23中的片段放大图。

将图3与图4相比较，根据本发明的高发泡同轴电缆的绝缘体23比现有的同轴电缆的绝缘体的粗大胞31多。

在本发明中，进行发泡率至少为78.9％的粗大胞31发泡，从而避免由于胞塌陷引起的不期望的均匀性，并且可以减少会在包含粗大胞的现有的同轴电缆中出现的回波损耗。

此处，我们所称的粗大胞是最大直径至少为300μm的胞，我们所称的微小胞是最大直径小于300μm的胞。

如图3与图4所示，我们可以通过显微镜来显现粗大胞31，但很难通过具体的数值来描述粗大胞31。

所以，在本发明中，我们描述粗大胞31的总面积与电缆的横截面积的比率。

并且，可以通过SEM(扫描电子显微镜)或显微镜来测量粗大胞31的面积的比率。

此处，在电缆的横截面中，如果粗大胞31的总面积小于微小胞33的面积，则不期望的均匀性和回波损耗问题不会有太多的改进。

并且，如果将粗大胞31的面积的比率设置为极高值，则所述胞会通过胞塌陷而合并，并且它必然削弱绝缘体23的耐久性。

因此，在电缆的横截面中的粗大胞31的面积与电缆的横截面的总横截面积的比率优选为63.6％至92.0％。

并且，如果最大直径大于1000μm的粗大胞占绝缘体的较大部分，则难以保持电缆的外形(figure)，所以，最大直径大于1000μm的粗大胞所占的比率应当小于10％。

此外，因为所述绝缘体23由发泡率为78.9％～94.7％的发泡材料形成，所以所述绝缘体23的密度被形成在0.05g/cm³～0.2g/cm³的范围内。

并且，根据密度的所述范围，所述绝缘体23的相对介电常数被形成在1.085～1.291的范围内。

在这一点上，与空气中的信号传输速度相比，具有所述范围的相对介电常数的根据本发明的高发泡同轴电缆可以从88％至96％传输信号。

这意味着与信号传输速度小于87％的对照实例相比，速度提高了1％以上。

在本发明中，我们使用与空气的介电常数1相比的相对介电常数，并且将信号传输速度表述为与空气中的信号传输速度(3×108m/sec)的比率。

另一方面，通过对HDPE(高密度聚乙烯)、LDPE(低密度聚乙烯)和成核剂的混合物进行气体发泡，从而形成所述绝缘体23。

这里，可以将氮气(N₂)和二氧化碳(CO₂)气体用于气体发泡，并且具体地，优选二氧化碳气体用于高发泡率的气体发泡。

因为二氧化碳气体具有良好的溶解性能，因此通过使用该二氧化碳气体易于形成具有高发泡率的发泡材料。

此外，如果仅用HDPE形成所述绝缘体23，则电缆的传输性能极好，例如其信号损失更少，但是难以将发泡率增加到80％以上。

并且，如果仅用LDPE形成所述绝缘体23，则易于将发泡率增加到80％以上，但是传输性能很差。

因此，通过使HDPE和LDPE混合，就能控制绝缘体23的密度和发泡率。

另一方面，所述成核层是促进HDPE和LDPE的混合聚合物结晶的添加剂，并且它会提高绝缘体23的机械性能，以及使聚合物以微小尺寸结晶。

换言之，因为所述胞30由聚合物结晶而成.所以可以用成核剂控制结晶速度，并且通过这种方式还可以用成核剂控制胞30的尺寸。

诸如云母、硅石、瓷土等无机添加剂和诸如羧基酸、单羧基酸或聚合物羧基酸等有机添加剂可以被用作所述成核层。

此处，通过以78.9％的发泡率对50wt％～90wt％的HDPE(高密度聚乙烯)、10wt％～50wt％的LDPE(低密度聚乙烯)和0.1wt％～3wt％的成核剂的混合物进行二氧化碳气体发泡，从而形成所述绝缘体23。

此外，图5示出将内皮层41和外皮层43插入到根据本发明的高发泡同轴电缆时的剖面图。

参照图5，内皮层41可位于内导体21与绝缘体23之间，而外皮层43可以被插入到绝缘体23与外导体25之间。

此处，所述内皮层41是增加内导体21与绝缘体23之间的界面粘合力的薄涂覆层，并且其可以由与绝缘体23的材料类似的聚合物树脂形成。

在本发明中，如果绝缘体23由聚乙烯树脂形成，则优选地，内皮层41应当由具有良好的兼容性的聚烯烃树脂形成，以满足界面特性，而不会影响绝缘体23的介电常数。

此处，所述聚乙烯树脂可以是HDPE、MDPE(中密度聚乙烯树脂)、LDPE以及LLDPE(线性低密度聚乙烯树脂)中的一种，或者是来自HDPE、MDPE、LDPE、LLDPE至少之一的聚合树脂。

并且，所述聚烯烃树脂可以是包括聚乙烯或聚丙烯或聚异丁烯的聚合树脂。

此时，如果所述薄涂覆膜的厚度小于0.01mm，则难以在所述内导体21上进行均匀涂覆。

并且，如果所述薄涂覆膜的厚度大于1mm，则电缆的介电常数会更大，这样会减小信号的传输速度。

因此，所述薄涂覆膜的厚度优选为从0.01mm至1mm，更优选地，应当为从0.05mm至0.5mm。

此外，所述外皮层43位于绝缘体23与外导体层25之间，并且该外皮层43防止绝缘体23过度发泡和绝缘体23中的发泡胞的塌陷。

并且，所述外皮层43可以由与所述绝缘体23的材料类似的聚合物树脂形成，并且如果绝缘体23由聚乙烯树脂形成，则所述聚合物树脂可以是聚乙烯、聚丙烯和PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，或者是来自聚乙烯、聚丙烯和PET至少之一的聚合树脂。

此处，在电缆的制造工艺期间，外皮层43比绝缘体23更快冷却，用以抑制绝缘体23过度发泡。

如果外皮层43的厚度小于0.01mm，则会出现胞塌陷。

并且，如果外皮层43的厚度超过0.5mm，则电缆的介电常数会变大，这样就会减小信号的传输速度。

因此，所述外皮层43的厚度优选为从0.01mm至0.5mm，更优选地，应当为从0.05至0.3mm。

当形成绝缘体23时，为了稳定地增加粗大胞的发泡率，必须通以所述混合比率来混合绝缘体的所述材料，并且将用于制造电缆的中间步骤的材料冷却工艺分隔开。

在进行内导体21上的内皮层41的挤压工艺之后，热量仍会存留在低导热性的内皮层41中。

如果在热量未经充分冷却的内皮层41上层叠发泡绝缘体23，则绝缘体43的发泡胞会塌陷。

因此，应当在宽泛的冷却带中用足够的冷却时间将所述内导体21和内皮层41充分冷却，以防止绝缘体23的胞塌陷。

此处，所述冷却带可以是使用水冷却系统或空气冷却系统将引入的材料逐渐地或迅速地冷却的处理装置，以获得高冷却效率。

在进行内皮层41和外皮层43的挤压工艺之后，可以在如下的工艺阶段制备该冷却带。

并且，因为绝缘体23的高发泡率，以及为了粗大胞的稳定形成，应当轻微地减小在内皮层上挤压绝缘体23的挤压机的母锥(die nipple)的内部压力。

优选地，所述母锥的结构可以是圆筒形，其横截面直径朝着工艺方向逐渐减小。

与此同时，为了增加具有粗大胞的绝缘体23的发泡率，应当增加挤压机的内部和外部之间的压差。

因此，所述绝缘体23应当在挤压机的十字头冲模(cross head die)处呆很长一段时间，并且应当增加发泡气体和成核剂的量。

图6是制造根据本发明的高发泡同轴电缆的挤压机的示意图，并且制造根据本发明的高发泡同轴电缆的工艺如下，但是不限于该此。

参照图6，在内导体21经过第一挤压机70之后，它就变成了第一线性元件21′，内皮层41位于该第一线性元件21′上，而在第一线性元件21′经过第二挤压机80之后，第一线性元件21′就变成了第二线性元件21″。

此处，所述第一挤压机70与第二挤压机80可以是散布(strew)式挤压机或非散布式挤压机，优选地，它们可以是单轴散布式挤压机，但是不限于该此。

首先，所述内导体21由铜制成，并且可以是具有中空结构的圆筒形。

并且，以适当的速度让该内导体21前行到行进方向90，并且它进入具有第一树脂供料器71的第一挤压机70。

此处，可以将聚烯烃树脂送到所述第一树脂供料器71。

将内导体21送到第一挤压机70，以被内皮层41层叠，并且将该内导体21挤压到第二挤压机80。

在第一挤压机70处，用聚烯烃树脂薄膜涂覆该内导体21，以制成第一线性元件21′。

在第一线性元件21′进入第二挤压机80之前，该第一线性元件21′可以经过临接在第一挤压机70之后的冷却带(未示出)。

通过水冷却或空气喷射来冷却所述第一线性元件21′，以避免绝缘体23在第二挤压机80处的胞塌陷。

并且，如果在冷却带使用水冷却方法，则第一线性元件21′还应当具有足够的干燥时间以除去存在于第一线性元件21′表面处的湿气，以防止出现次品。

下面，在第二挤压机80处，通过挤压工艺，用绝缘体23和外皮层43层叠第一线性元件21′。

第二挤压机80具有第二树脂供料部81和第三树脂供料部82。

此处，可以将HDPE和LDPE送到第二树脂供料部81，并且可以将用于外皮层43的聚合物树脂送到第三树脂供料部82。

并且，在第二挤压机70中，通过双重挤压工艺，在内导体21上依次层叠绝缘体23和外皮层43。

换言之，在用发泡聚乙烯包覆第一线性元件21′之后，随后在熔化条件下在发泡聚乙烯树脂的外部包覆聚合物树脂膜，它就变成了第二线性元件21″。

此处，通过被注入到熔化状态下的聚乙烯树脂且达到过饱和条件的混合气体，可以实现所述发泡。

在本发明的实施例中，所述外皮层43在经过管口83时被迅速冷却，以抑制过度发泡，并均匀地形成绝缘体23的发泡胞。

此处，可以制备用于冷却方法的水冷却。

并且，在本发明的实施例中，在第二挤压机80的内部维持超过140℃的温度和100bar的压力，并且所述第一线性元件21′经过第二挤压机80的经过速率为10m/min。

此后，在第二线性元件21″上层叠外导体25和护套27，以制造同轴电缆，但是这种技术是公知的，因此可以省略其具体说明。

在下文中，参照表1，将描述根据本发明的高发泡同轴电缆的实施例与现有的同轴电缆的对比。

[表1]

表1的信号传输速度为同轴电缆的信号传输速度与光速的比率。

并且，对照实例1与对照实例2由现有的同轴电缆制造方法形成，并且在形成绝缘体时，使用最大直径小于300μm的微小胞。

此外，通过使用二氧化碳气体对HDPE(高密度聚乙烯)、LDPE(低密度聚乙烯)和成核剂的混合物进行气体发泡，从而形成在表1中列出的全部同轴电缆的绝缘体。

并且，在表1中列出的全部同轴电缆的内导体的直径为9.4mm并且是由铜制成，绝缘体的外直径为23.5mm，波纹状外导体的外直径为25.2mm，内皮层的厚度为0.15mm，外皮层的厚度为0.1mm。

同时，可以看到，如果发泡率增加，则密度和相对介电常数减小，从而，信号传输速度增加。

实例1

根据本发明的第一示例性高发泡同轴电缆，其绝缘体23在电缆的横截面的单位面积中具有85％的粗大胞、82％的发泡率、0.171g/cm³的密度以及1.262的相对介电常数。

因为粗大胞以85％的比率广泛分布在绝缘体中，所以即使发泡工艺被维持在82％的高发泡率条件下，电缆的外观也可以保持均匀。

通过这些特性，实例1具有89％的信号传输速度和30dB的回波损耗，而此性能对通信电缆而言颇为良好。

然而，根据对照实例1的同轴电缆具有82％的发泡率、0.17g/cm³的密度以及1.26的相对介电常数以及与实例1类似的89％的信号传输速度。

但是，根据对照实例1的同轴电缆的外观不均衡，并且因此而具有12dB的回波损耗。

实例2

根据本发明的第二示例性高发泡同轴电缆，其绝缘体23在电缆横截面的单位面积中具有92％的粗大胞、94.7％的发泡率、0.05g/cm³的密度以及1.085的相对介电常数。

因为粗大胞以92％的比率广泛分布在绝缘体中，即使发泡工艺被维持在94.7％的高发泡率条件下，电缆的外观也可以保持均匀。

在该条件下，实例2具有96％的信号传输速度和32dB的回波损耗，而此性能对通信电缆而言极为良好。

实例3

根据本发明的第三示例性高发泡同轴电缆，其绝缘体23在电缆横截面的单位面积中具有63.6％的粗大胞、78.9％的发泡率、0.2g/cm³的密度以及1.291的相对介电常数。

因为粗大胞以63.6％的比率广泛分布在绝缘体中，即使发泡工艺被维持在78.9％的高发泡率条件下，电缆的外观也可以保持均匀。

此外，根据对照实例2的同轴电缆具有78％的发泡率、0.212g/cm³的密度以及1.321的相对介电常数，其性能与实例3类似。

将实例3和对照实例2进行比较，两个电缆的回波损耗是相近的30dB和31dB，但是实例3的信号传输速度为88％，该信号传输速度比对照实例2的信号传输速度快。

并且对照实例1和对照实例2，如对照实例2所示，可以看到，如果发泡率低，则电缆的外观和回波损耗就不会太差。

但是，如对照实例1所示，当绝缘体由现有的制造方法形成时，如果增加发泡率以得到高信号传输速度，则电缆的不期望的均匀性和回波损耗就成了重大问题。

从而，应当以大于78.9％的发泡率使绝缘体发泡，以得到高信号传输速度和低回报损耗，并且应当增加电缆横截面的单位面积中的粗大胞的比率以稳定地增加发泡率。

虽然本发明已参照具体实例揭示如上，然而本发明的主旨并不限于上述内容，本领域普通技术人员在本发明和权利要求的等效范围内，可以对本发明进行各种改变和改进。

Claims

1.一种高发泡同轴电缆，包括：

内导体，被设置于所述电缆中；

发泡绝缘体，包含多个多孔胞，并且该发泡绝缘体包围所述内导体，所述发泡绝缘体的发泡率为从78.9%至94.7%；

外导体，包围所述发泡绝缘体；

护套，包围所述外导体；以及

在所述发泡绝缘体中，在电缆的横截面处直径至少为300μm的粗大胞的总面积大于直径小于300μm的微小胞的总面积。

2.根据权利要求1所述的高发泡同轴电缆，其中，

所述粗大胞的总面积与电缆的总横截面积的比率为从63.6%到92.0%。

3.根据权利要求2所述的高发泡同轴电缆，其中，

所述发泡绝缘体的密度为从0.05g/cm3至0.20g/cm3。

4.根据权利要求3所述的高发泡同轴电缆，其中，

所述发泡绝缘体的相对介电常数为从1.085至1.291。

5.根据权利要求4所述的高发泡同轴电缆，其中，

所述电缆中的信号传输速度与空气中的信号传输速度的比率为88%至96%。

6.根据权利要求1或5所述的高发泡同轴电缆，其中，

通过对50wt%~90wt%的HDPE（高密度聚乙烯）、10wt%~50wt%的LDPE（低密度聚乙烯）和0.1wt%~3wt%的成核剂的混合物进行气体发泡，形成所述发泡绝缘体，其中所述HDPE、所述LDPE以及所述成核剂的百分比的总和等于100%。

7.根据权利要求3所述的高发泡同轴电缆，其中，

进一步包括外皮层，以包围所述发泡绝缘体；所述外皮层被插入到所述发泡绝缘体和所述外导体之间。