JPH02284314A - 細径高発泡プラスチック絶縁電線の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、例えば発泡絶縁体の外径が１．０ｍ＋以下と
いった極めて細径な発泡絶縁電線の発泡倍率を３倍以上
の高発泡状態に形成し、しかも皮膜切れや漬れといった
欠陥を生ずることなく、導体との密着性や強度の面にお
いても優れた発泡層を有する細径高発泡プラスチック絶
縁電線を押出法により製造する方法に関するものである
。

［従来の技術］ 高周波伝送用ケーブルやコンピューターのような精密電
子機器用ケーブルなどにおいては、絶縁体を低誘電率化
し伝送信号の高速化を図りあるいは誘１！体損を低減さ
せる目的で発泡化させており、最近は発泡倍率３倍以上
の高発泡化が実現されている。

このような絶縁体の高発泡化は、例えばＣＡＴＶ用同軸
ケーブルのように比較的線径の大きい場合には、はぼ確
立されている従来技術によって比較的容易に形成させる
ことができる。

例えば、特公昭５７−２４６１０号公報には、密度０９
２５〜０．９４０ｇ／ａｍ３、ＭＩ　３ｇ／１０１０以
下の中密度ポリエチレンを用い、押出温度をその融点よ
り５〜２５℃高くして押出す技術が開示されており、特
公昭５７−３０２５３号公報には発泡剤として化学発泡
剤又はフロロカーボンを用いスエリング比４０〜７５％
のポリエチレンを用いて押出製造する技術が開示されて
おり、また特公昭５８−１１０４７、特公昭６１−１１
４１２あるいは特公昭５５−６９６９、特公昭５４−８
８６６などには発泡層を保護するために充実材によるス
キン層を形成する技術などが詳細に開示されていて、こ
れら公知の技術を用いることにより高発泡絶縁層を比較
的容易に形成することができた。

［発明が解決しようとする課題］ 近年、通信機器類や精密電子機器類は小型化あるいは高
密度実装化の傾向が著しく、その要請に対応するために
、ケーブル線心もますます細径化される傾向にあり、発
泡絶縁体の外径が１．０−以下といった細径高発泡絶縁
電線も使用されるようになった。

電線の細径化はとりもなおさず発泡絶縁体の薄肉化と同
義であり、このような薄肉絶縁体を発泡倍率３倍以上（
発泡度６７％以上）といった高発泡層に形成しようとす
る場合、上記従来技術においては考えられなかった下記
のような難問に遭遇することになった。

（１）　　絶縁体が薄肉化すると、同一発泡条件であり
ながら発泡度は著しく低下する。すなわち、細径化した
場合、上記した従来技術による発泡条件では高発泡化さ
せることが困難になる。

（２）押出方式による高発泡化においては、発泡素材が
ポリエチレン、ポリプロピレン、エチｌｚ７：７；ｔｆ
す７−　（ＬＬＤＰＥ、ＶＬＤＰＥ）などのポリオレフ
ィンの場合でも、あるいはこれらとは性質が大きく異な
るＰＦＡ（テトラフルオロエチレン−ペルフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体）、ＦＢＰ（テトラフルオ
ロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体＞、Ｅ
ＴＦＢ（エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体）
、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）などのフッ素樹脂
の場合でも、高発泡化させるための条件は共通しており
、ダイス温度を発泡押出が可能な範囲内で可及的に低下
させ、同時に導体の供給速度すなわち線速を可及的に大
きくすることが必要条件になっている。

しかし、細径化し絶縁体が薄肉化すると、上記条件下で
線速に追従できず高発泡化し溶融強度の低下している発
泡絶縁体の破断すなわち皮膜切れが起る。

ダイス温度を下げてそのような事態を避けようとしても
、ダイス温度がポリマーの融点に近付くにつれ細径化に
起因する見掛は上の溶融粘度が著しく増加し、流動でき
ずにダイスからのポリマーの吐出が停止される。

（３）高発泡化させると、当然乍ら発泡絶縁体の機械的
強度が低下するが、その影響は細径化に従い大きくなる
。

例えば、先にあげた従来技術を用いて発泡度７０％程度
以上、絶縁厚さ０．４ｍ＋程度以下、外径１．０ｗ程度
以下の細径高発泡絶縁線心を製造した場合、発泡絶縁体
の機械的強度は極めて弱く、ケーブル化の工程で発泡層
の潰れが生じ、必要な電気的性質を確保することができ
なくなる。

（４）最近、細径高発泡絶縁電線をコンピューターなど
の精密電子機器等に適用する場合、信頼性の上から端子
対は処理に半田付は方法が用いられることが多くなって
いる。この場合、端末は２３０〜３２０℃の高温の半田
に暴露されることになるが、先の従来技術によってかか
る高温に耐えることができず、発泡絶縁体の溶融あるい
は熱収縮が生じ、端末における信頼性を損なうおそれが
ある。

以上（１）〜（４）に示された諸難問は、線径の大きい
電線ではみられず、線径を例えば１．０■以下に細径化
しようとするときにいわば宿命的に出現する問題点であ
る。従って、これらを解決しようとしても、先の従来例
において提案されている条件によっては解決できないこ
とがわかる。

例えば特公昭５７−２４６１０には密度０．９２５〜０
．９４０ｇ／ｃｍ３なる条件が規定されている。しかし
、検討結果によれば、この密度の問題は細径化にとって
の臨界条件とはならない、すなわち、密度が上記規定範
囲より低くても反対に高くても細径化は可能である。

同じく特公昭５７−２４６１０には、ＭＩに関する条件
として３ｇ／１０ｍｉｎ以下を選ぶべき旨規定し、また
特公昭５７−３０２５３、特公昭５８−１１０４７、特
公昭６１−１１４１２にはスエリング比（メルトインデ
クサ−の内径ｄｏと押出物の外径ｄＳの差のｃｔｏに対
する百分率）について規定がなされている。これらの条
件は、導体上に発泡押出する際に絶縁体の皮膜切れが生
じない性質すなわち溶融張力の臨界条件として規定され
ているものであるが、細径化した場合には、ＭＩあるい
はスエリング比が上記規定する範囲内であっても皮膜切
れが発生するう 発明者らは、上記した知見に基き、細径高発泡化に適合
し得る素材条件ならびに製造条件について鋭意検討を重
ね、そのような薄肉細径化における諸問題を適切に解決
し得る技術についに到達することができな。

本発明の目的は、上記細径サイズの電線においても絶縁
体層を容易にしかも安定して高発泡化し得る技術を提供
しようとするものであり、以下にそれらについて順次詳
細に説明される。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、発泡倍率３倍（発泡度６７％）以上の細径発
泡プラスチック絶縁電線を押出法により製造するに際し
、発泡剤として炭化水素又はフロロカーボンを、発泡核
剤として有機物又は無機物を使用すると共に、発泡素材
としてＭＩが０．５〜１．２ｇ／ｌ　０１ｎの範囲にあ
り同時に高荷重ＭＩ比が６０以上のプラスチックを使用
することを基本的要旨とするものであり、ケーブル化の
際の発泡層の潰れにとくに対応し得るものとして、上記
条件に密度０．９２４〜０　、９１　ｇ／ａｍ”なる条
件を付加し、さらにこれの架橋を行ないあるいは３層同
時押出法により発泡層の内外にスキン層を形成した後架
橋することで、派生的な諸問題への対応をも可能ならし
めたものである。

細径化を達成する上で必要なＭＩは、０．５〜１．２ｇ
／１（ｆｉｎの範囲である。上記従来例と比較してＭＩ
がこのように低く規定されるのは、それによってメルト
テンションを強くする必要があるためである。ＭＩが１
．２を越えると、溶融張力が低下し好ましくない、逆に
０．５以下では後述する高荷重ＭＩ比を満足しても外径
の引落しがスムーズに生じないため薄肉押出しが困難と
なる。

しかし、上記ＭＩの規定のみによって細径高発泡化を成
功させるわけにはいかない４発明者らは、細径化におけ
る新たな要件として、高荷重ＭＩ比なる値に着目した。

高荷重ＭＩ比とは、通常のＭＩを求める荷重の１０倍の
荷重を付加して求めたＨＬＭＩと前記ＭＩの比ＨＬＭＩ
／ＭＩを指体するものであり、発明者らはこの高荷重Ｍ
Ｉ比が６０以上であることが細径高発泡化における重要
な因子となることを見出しな、これは、グラスチックの
分子量分布又は長鎖分岐の存在と密接に関係する因子で
ある。

本発明におけるＭＩｏ、５〜１．２ｇ／１０１ｎなる要
件は、押出におけるメルトテンションを皮膜破断が生じ
ないレベルに保持する作用を発揮し、高荷重ＭＩ比を６
０以上と規定したのは、この条件を具有させることで、
プラスチックの融点近傍のダイス温度においてもポリマ
ーメルトの細隙流動性をある一定水準以上に保持し、高
線速下でのダイス内への連続的な供給を可能にしたもの
であり、それによって細径薄肉化した絶縁層を高品質か
つ安定状態で発泡倍率３倍以上に高発泡化させることを
可能ならしめ得たものである。

これが６０以下であっては、細径化に際して皮膜切れ、
発泡絶縁体のクビレ、外径変動などが生じ、安定した押
出が困難となる。

潰れ発生を防止する上において密度条件を０．９２４〜
０．９１ｇ／ｃｍ３に規定したことには一種の意外性が
ある。一般常識よりすれば、発泡度７０％以上の高発泡
体の耐潰れ性を向上させるには、密度を高めた方がよい
ように考えられる。

かかる常識に反して上記密度範囲にある比較的低密度の
ポリオレフィンを高発泡化した方が耐潰れ性に優れるこ
とになる理由については十分に解明がなされたわけでは
ない、思うに、高発泡化というプロセスは高延伸に類似
したプロセスであり（正確には２軸あるいは多軸延伸）
、材料が発泡成長という急激な高延伸を受けた場合、密
度の低いつまり結晶化度の比較的低い材料の方が、圧縮
変形を受けた場合のりカバリ−に必要な弾性的要因を多
く残しているためと考えられる。

従って、かかる意味から密度は０．９２４ｇ／■３以下
であることが望まれる。しかし、密度が０．９１ｇ／３
’以下になっては、発泡押出時に発泡剤ガスが直ちに逃
散して気泡成長を生じないので除外される。

一方、上記素＃↓よ、架橋されることにより耐熱性が向
上し、耐半田付は特性を改善することができる。架橋方
法としては、シラングラフト水架橋、過酸化物架橋、電
子線照射、ガンマ線照射、紫外線照射等による架橋いず
れでも良いが、最も好適であるのは、電子線照射架橋で
ある。電子線照射架橋の場合、照射吸収線量の好適な範
囲は５〜９０Ｍｒａｄ、望ましくは３０〜４５Ｍｒａｄ
である。

半田耐熱試験に有効な架橋度は、１１０℃キシレン中で
２４時間押出後、８０℃、５時間の真空乾燥後のゲル分
率で６０％以上であり、望ましくは７０％以上である。

必要なゲル分率を得るのに好適なボリチレンとしては、
高圧法低密度ポリエチレンか、中低圧法によるＬＬＤＰ
Ｅ　（直鎖状低密度ポリエチレン）であり、コモノマー
の炭素数でＣｓ以上が望ましい。

また、３層同時押出法により図に示すように導体１に被
覆する発泡層３の内外に充実スキン層２および４を形成
すると、これまで知られていなかった独自の効果が発揮
される。

すなわち、上記３層間時押出の内層２は、導体１との密
着性を高め、外層４は発泡剤の必要量を節約すると共に
細径高発泡体３の潰れに対する抵抗性等の機械的強度を
向上させるものである。

しかし、単にかかる従来効果に止まるものではない、内
外スキン層２および４が存在すると、発泡押出に際して
、発泡成長を内外から束縛することになり、気泡成長の
方向性が制御され、その結果生じる気泡構造は発泡絶縁
体の長手方向に直角な断面において半径方向へ伸びたも
のとなり、半径方向の圧縮に対して強い抵抗性を示すよ
うになる。

この効果は外層４が完全なる充実構造ではなく、長手方
向にスカシを入れた場合にも、充実部の割合に応じて保
持される。

さらに、上記の３層押出層を放射線架橋すれば、発泡絶
縁体の耐熱性を高め信号伝送ケーブルに必要とされる前
記半田付は耐熱性を顕著に向上させ得るし、また機械的
強度、特に圧縮クリープに対する抵抗性を高めて、ケー
ブル化工程に於ける潰れを有効に抑制し、コア構造を設
計通りに保持することによって、高い精度の電気特性を
保証し得ることになる。

［実施例］ 以下に、本発明について、実権例および比較例を参照し
説明する。

実権例１ 第１表に示したＡ〜ト■の素材を用意し、発泡押出用４
０ｍ＋押出機のシリンダ中央部から、発泡剤の液体フロ
ンをポンプで強制加圧注入できるようにして、クロスヘ
ツドのダイスによって外径０．１８Ｍの導体上に発泡絶
縁体を押出被覆した。

発泡絶縁体のベースレジンとしては低密度ポリエチレン
から中密度ポリエチレン、それにポリプロピレンに無機
系核剤を０．５重量％混和させたものを用いた。

細径高発泡化の評価はコア外径０．８鴎で発泡度８０％
が達成できた時をＯＫ、４［１１径化あるいは高発泡化
ができない時をＮＧとした。

この結果から明らかなように、細径高発泡化できたポリ
オレフィン（賦香Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅ、４種）のＭＩは０．
５４〜１．１５ｇ／１０ｎｉｎ　、高荷重ＭＩ比すなわ
ちＨＬＭＩ／ＭＩは６２．８〜１３８であり、スエリン
グ比（ＤＳＲ）はいずれも３６％以下であった。賦香Ｇ
はスエリング比５６．３％と５５％以上であり、従来技
術が押出可とする範囲内であったが、外径１．０ｍ以下
の細径高発泡化においては被覆切れが生じ満足な押出し
はできなかった。

実施例２ シリンダのほぼ中央部に発泡剤としてフロン１１４を加
圧注入できるようにした押出機を用いて、シリンダ部を
約２００℃とし、かつダイス温度をレジンの融点近傍と
し、さらにヘッドをこれらの中間の無理のない温度勾配
となるように設定した。ヘッドはクロスヘツドタイプで
あり、外径０．２０Ｍｍの錫メツキ導体を一定線速で走
行させた。注入するフロンの量は高発泡化に十分な量と
した。このような条件下において、ショウレックスＣ４
３０９（昭和電工製：密度０．９４４ｇ／ｃｍ３、ＭＩ
ｏ、９ｇ／１０１１ｆｎ　、ＨＬＭＩ／Ｍ１６３）を押
出して、外径０．８０１１１１、発泡度８０％のコアを
得た。

さらに、同様にして、ネオゼックス２００６Ｈ（三井石
化製：密度０．９２１ｇ／ｃｍ３、ＭＩｏ、６ｇ／１０
ｍ＋ｎ、ＨＬＭＩ／ＭＩ７４１を押出して上記同様のコ
アを得た。

これら２種のコアを電子線照射工程にかけて４０　Ｍ　
ｒａｄ照射した結果、ショウレックスＣ４３０９による
コアは著しい潰れを生じていたのに対して、ネオゼック
ス２００６Ｈは肉眼では潰れを確認することはできなか
った。

前者の密度が０　、９４４　ｇ／ｅｘ”であり、本発明
が規定する範囲を越えているのに対し、後者が規定範囲
内のものであり、潰れに対する抵抗性を発揮し得たもの
である。

因みに、コアが潰れて楕円形状となった場合の長径をａ
、短径をｂとして潰れ度を式（１）により算出した。

その結果、前者の潰れ度は２０％、本発明に係る後者は
５％であった。

比較例１ 実施例１と同様にして低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ
）３種について発泡押出性を検討した。住友化学製のエ
フセレンＶＬ１００（密度０．９ｇ／ａ１１３、ＭＩ　
０．８ｇ／１０ｍｉｎ、ＨＬＭＩ／Ｍ１３３）、エフセ
レンＣＮ１００４（密度０．９８／ａｍ３、ＭＩｏ、８
ｇ／１０ｍｉｎ、ＨＬＭＩ／ＭＩ４３）さらに８石化学
製のソフトレックスＤ９００５　（密度０　、９　ｇ／
ｅｘ”　、Ｍ　１０．５ｇ／１０ｉｉｎ　、ＨＬＭＩ／
Ｍ１４３）を用いたものであったが、これらはいずれも
ほとんど発泡しなかった。いずれも密度が低いためと高
荷重ＭＩ比（ＨＬＭＩ／ＭＩ）が本発明が規定する６０
以上なる要件を充足していないためと考えられる。

実施例３ 第２表に示すＮ０１１〜５のレジンを用意し、発泡押出
用４０＋ｍ押出機のシリンダ中央部から、発泡剤の液体
フロン（フロン１１４）を定量ポンプで強制的に加圧注
入できるようにして、クロスヘツドのダイスによって外
径０．１８ｍ＋の導体上に発泡絶縁体を押出被覆した。

レジンとしては種々のタイプのポリエチレンを用い、無
機系核剤を０．５重量％混和し、レジンの融点近くのダ
イス温度で５０ｍ／ｓｉｎ程度以上の高線速に於て、コ
ア外径０．８ｍ、発泡度８０％が達成できた場合に、細
径高発泡化ＯＫとした。

シリンダの温度は約２００℃とした。また、細径高発泡
化によってつくられたコアを電子線照射機にかけた（吸
収線ｊ１４５Ｍｒａｄ　）　、この照射工程におけるコ
ア潰れを前記実施例２の（１）式による潰れ度として評
価した。

さらに、照射架橋後コアの発泡絶縁体のゲル分率を測定
した。試験条件は、サンプル約０．１ｇを採取し、１１
０℃キシレン中２４時間抽出し、８０℃Ｘ５ｈ減圧乾燥
後、非抽出骨の割合を天秤で秤量した。

また、この電子線照射架橋後のコアについて、試験法Ｆ
ＥＤ−３ＴＤ−２２８Ｍｅｔｈｏｄ　８２３１にもとづ
き半田耐熱性試験を行なった。これは、３２０℃の半田
浴にＬ字形コアサンプルを５秒間浸漬後の絶縁体収縮が
ｌｌｌ１１以下であることをもって合格条件とするもの
である。

第２表にそれぞれの評価結果を示す。

Ｎ０１１〜４に示したポリエチレンは、すべて細径高発
泡化可能であるが、コア径０．８１ｆｌ＋、発泡度８０
％の発泡絶縁体コアを電子線照射工程にかけた際のコア
の潰れ度を実測した結果では、ポリエチレンの種類によ
って顕著な差を生じた。バルクの状態における密度が０
　、９４４　ｇ／ａ１１１３のＨＤＰＥ　Ｃ高密度ポリ
エチレン）であるショウレックスＣ４３０９は２０％と
最も潰れた４密度の比較的低いＬＬＤＰＥ　（直鎖状低
密度ポリエチレン）２種（Ｎｏ、１、Ｍｏ、２）と高圧
法低密度ポリエチレン（Ｎｏ、４）は潰れ度が比較的小
さい、興味深いのはＬＬＤＰＥで密度とＭＩがほとんど
同じであるのにネオゼックス２００６Ｈ（Ｎｏ、１）と
ウルトゼックス２００５Ｈ（Ｎｏ　２）の潰れ度および
照射後のゲル分率がかなり異なることである。つまり、
ウルトゼックス２００５Ｈ（Ｎｏ、２＞の潰れ度は小さ
く、ゲル分率は比較的大きく、半田耐熱試験における絶
縁体収縮は小さい、この差はコモノマの種類の差による
と考えられる。検討結果、０６以上ではほぼ同じ良好な
結果が得られている。しかし、第２表かられかるように
最もずぐれた結果を示しているのはＨＰ−ＬＤＰＥ　（
高圧法低密度ポリエチレン）のＵＢＢＲ−５００である
。Ｎｏ、４とＮｏ、５とを比較すればわかるように、架
橋を株さなければ半田耐熱性は不合格となる。架橋によ
って細径高発泡体は不敵となるため、半田耐熱性が向上
するものと考えられる。

実施例４ 密度０．９２１ｇ／ｃｍ３、ＭＩｏ、５ｇ／１０ｆｌｉ
ｎ　、ＨＬＭＩ／ＭＩ７４のＬＬ、ＤＰＥ　（直鎖状低
密度ポリエチレン、商品名：ウルトゼックス２００５Ｈ
５三井石化製品）に発泡核剤としてボロンナイトライド
０．５重量％を配合してなる発泡用コンパウンドを用い
、バレル中央部に発泡割注入部を設けた２８市押出ｆｉ
（Ｌ／Ｄ＝２５１のヘッドに内層用１５ｍ＋押出機及び
外層用１５ｒｍ押出機を結合させた３層間時押出機を使
用して発泡押出を実施した。内層及び外層用のレジンは
発泡絶縁体と同一のものを用いた。押出温度は約２００
℃、スクリュー回転数はずべて２　ｒｏｎであった９発
泡剤としてはフロン１１４を用い、精密な定量ポンプに
より、加圧注入した。

導体としては外径０．３０６　＜７７０．１０２）のス
ズメツキ軟銅線を用い、この導体上に３層間時押出によ
る発泡絶縁体を全厚さ０．２５ＩＩＩ＋に押出被覆しな
、平均発泡度は外層厚５０μｍで、７５％であった。こ
の発泡コアに電子線を３０Ｍｒａｄ照射後、ドレンワイ
ヤを添え、シールド層を付与してケーブル化した。ケー
ブル化工程でもほとんど涜れを生じないで、完成したケ
ーブルは良好な電気特性を示した。

比較例２ 実施例と３層間時押出以外の条件は全く同一にし、外層
の同時押出だけを除いな押出条件によって発泡押出した
コアを製造した。このコアはケーブル化工程で外径にお
いて５％程度の潰れを生じ、電気特性も若干低下した。

また、照射工程を除いた場合、半田付耐熱性は不合格と
なった。

［発明の効果］ 以上詳記の通り、本発明によれは、従来技術によっては
製造が困難であった薄肉、細径の高発泡絶縁電線を高生
産性（線速５０ｍ／ｎｉｎ以上）をもって安定的に高品
質状態で押出製造できるものであり、＃Ｉ径サイズにお
ける高速あるいは超に速の信号伝送（遅延時間３．８あ
るいは ３．７ｎＳ／ｍ以下）が可能となる上、ケーブル化の工
程における潰れがなく、半田付耐熱性も良好なケーブル
を広、く市場に供給できることとなる意義は大きい。

【図面の簡単な説明】

図は３層間時押出による高発泡被覆電線の断面図である
。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）発泡倍率３倍（発泡度６７％）以上の細径発泡プ
   ラスチック絶縁電線を押出法により製造するに際し、発
   泡剤として炭化水素又はフロロカーボンを、発泡核剤と
   して有機物又は無機物を使用すると共に、発泡素材とし
   てメルトフローレート（以下ＭＩという）が ０．５〜１．２ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあり同時に高荷
   重メルトフローレート比（前記ＭＩの１０倍の荷重によ
   るＭＩ値と前記ＭＩ値の比をいい、以下高荷重ＭＩ比と
   いう）が６０以上のプラスチックを使用する細径高発泡
   プラスチック絶縁電線の製造方法。
2. （２）発泡倍率３倍（発泡度６７％）以上の細径発泡プ
   ラスチック絶縁電線を押出法により製造するに際し、発
   泡剤として炭化水素又はフロロカーボンを、発泡核剤と
   して有機物又は無機物を使用すると共に、発泡素材とし
   て ＭＩが０．５〜１．２ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあり同時
   に高荷重ＭＩ比が６０以上であつて、さらに密度が０．
   ９２４〜０．９１ｇ／ｃｍ＾３の範囲にあるポリオレフ
   ィンを使用する細径高発泡プラスチック絶縁電線の製造
   方法。
3. （３）発泡倍率３倍（発泡度６７％）以上の細径発泡プ
   ラスチック絶縁電線を押出法により製造するに際し、発
   泡剤として炭化水素又はフロロカーボンを、発泡核剤と
   して有機物又は無機物を使用すると共に、発泡素材とし
   て ＭＩが０．５〜１．２ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあり同時
   に高荷重ＭＩ比が６０以上であって、さらに密度が０．
   ９２４〜０．９１ｇ／ｃｍ＾３の範囲にあるポリオレフ
   ィンを使用し、これを架橋せしめる細径高発泡プラスチ
   ック絶縁電線の製造方法。
4. （４）ポリオレィンとして、高圧法により製造された低
   密度ポリエチレンか、あるいは中低圧法で製造された直
   鎖状低密度ポリエチレンであってコモノマーの種類が炭
   素数でＣ＿６以上である素材を使用する請求項３記載の
   細径高発泡プラスチック絶縁電線の製造方法。
5. （５）発泡倍率３倍（発泡度６７％）以上の細径発泡プ
   ラスチック絶縁電線を押出法により製造するに際し、発
   泡剤として炭化水素又はフロロカーボンを、発泡核剤と
   して有機物又は無機物を使用すると共に、発泡素材とし
   て ＭＩが０．５〜１．２ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあり同時
   に高荷重ＭＩ比が６０以上であって、さらに密度が０．
   ９２４〜０．９１ｇ／ｃｍ＾３の範囲にあるポリオレフ
   ィンを使用し、当該発泡素材の内外層に充実材よりなる
   スキン層を３層同時押出法により形成し放射線照射架橋
   を施す細径高発泡プラスチック絶縁電線の製造方法。