CN101815235A

CN101815235A - 微机电系统麦克风封装体及其制造方法

Info

Publication number: CN101815235A
Application number: CN201010004696A
Authority: CN
Inventors: 王云龙
Original assignee: General MEMS Corp
Current assignee: NeoMEMS Technologies Inc., Wuxi China
Priority date: 2009-01-20
Filing date: 2010-01-20
Publication date: 2010-08-25
Anticipated expiration: 2030-01-20
Also published as: US20130059409A1; US8325951B2; US20100183181A1; CN101815235B; US8697470B2; TW201033113A; TWI443061B

Abstract

本发明公开一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体及其制造方法。MEMS麦克风封装体包括空穴，以储纳MEMS感测装置、IC芯片及其他无源元件，并通过共同基板支撑。空穴由顶盖部件、隔墙部件、及基板所包围，隔墙部件环绕且支撑顶盖部件及基板支撑该顶盖部件和隔墙部件。MEMS感测元件和IC芯片设置于空穴内部。声孔包括传声通道连接空穴与外部空间。导电外罩包围顶盖部件和隔墙部件；导电外罩以锡焊于印刷电路板上并且电连接至共同模拟接地导脚位于印刷电路板上。顶盖部件和该隔墙部件皆为非导电性。声学吸收层夹置于导电外罩和空穴之间。

Description

微机电系统麦克风封装体及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种微机械加工声学元件封装体，特别是涉及一种微机械加工微机电系统(MEMS)麦克风封装体及其制造方法。

背景技术

微机械加工硅麦克风已揭露于许多的专利。例如，美国专利US5,619,476、US 5,870,351、US 5,894,452、及US 6,493,288揭露一种电容型超音波传感器(transducer)的制造方法。再者，美国专利US 5,146,435、US5,452,268、US 6,535,460、及US 6,870,937揭露一种微机械加工电容型传感器，其主要用于声音的撷取。然而，于上述专利中，主要的发明技术特征皆专注于微机械加工麦克风芯片的设计与制造。易言之，上述发明技术特征皆专注于麦克风的晶片级制作工艺。

对于应用于任意型式电子装置的麦克风而言，需要提供适当的外罩构件，使得该工麦克风芯片能储置于一适合的封装件中，以避免其受到环境的干扰。较佳地，此外罩构件结构也可遮蔽硅麦克风的感测构件，隔离外部的电磁干扰。再者，该封装的麦克风需要接触导脚，使得该接触导脚能锡焊于使用该麦克风的一电子板上。最后，将封装的方法应用于麦克风必须符合低成本要件并且允许大量生产的要件。

相比较于传统的驻极体麦克风(electret microphone)，微机械加工的MEMS麦克风的优点为能够承受高的回焊(re-flow)温度。因此，为了降低电子产品的封装成本，该微机械加工的MEMS麦克风的封装型式是允许将麦克风表面封装于一印刷电路板(PCB)上。

许多用于MEMS麦克风的封装方法已揭露于现有技术中。美国专利US6,781,231，其整体内容在此引为参考数据，揭露一种微机电系统(MEMS)封装体包括一MEMS麦克风、一基板、及一封盖。该基板具有一表面，支撑该MEMS麦克风。该封盖包括一导电层，其具有一中央部分通过一周边边缘部分粘结。一外罩构件的构成通过连接该封盖的周边边缘部分至该基板。该封盖的中央部分与该基板的表面之间隔离一空间，以容纳该MEMS麦克风。该外罩构件包括一声学埠(acoustic port)，允许一声学信号抵达该MEMS麦克风。美国专利申请早期公开US 2005/0018864，其整体内容在此引为参考数据，揭露一硅电容式麦克风封装体包括一传感器单元、一基板、及一封盖。该基板包括一上表面，具有一凹入于其内部。该传感器单元贴附于该基板的上表面上，并且与该凹入的至少一部分重迭，其中该传感器单元具有一背部体积形成于该传感器单元与该基板之间。该封盖设置于该传感器单元上方并包括一开孔。

美国专利US 7,434,305，其整体内容在此引为参考数据，揭露一种硅电容式麦克风封装体包括一传感器单元、一基板、及一封盖。该基板包括一上表面，具有一凹入于其内部。该传感器单元贴附于该基板的上表面上，并且与该凹入的至少一部分重迭，其中该传感器单元具有一背部体积形成于该传感器单元与该基板之间。该封盖设置于该传感器单元上方并包括一开孔。

美国专利7,439,616，其整体内容在此引为参考数据，揭露一种硅电容式麦克风封装体包括一传感器单元、一基板、及一封盖。该基板包括一上表面。该传感器单元贴附于该基板的上表面上，并且与该凹入的至少一部分重迭，其中该传感器单元具有一背部体积形成于该传感器单元与该基板之间。该封盖设置于该传感器单元上方，并且该基板或该封盖的其中之一包括一开孔。

上述的封装方法提供一硅电容式麦克风封装体，其允许声学能量接触设置于外罩内的该传感器单元。该外罩提供一必须的压力参考值，而在此同时，又能保护该传感器避免光、电磁干扰及物理性损伤。然而，所述封装方法未能解决该麦克风封装体于使用上或组装上的关键性观点。部分的观点包括，但并不限定于，通过该麦克风封装体的侧壁及/或封盖的声学漏失，安全地将麦克风贴附于一位于下层的PCB板，屏蔽电磁干扰的有效性，自该麦克风封装体至下层的PCB板的电子信号传输失真，一封装的麦克风于表棉封装的可挠曲性，以及大量生产的制造容易度等。

发明内容

本发明的目的在于提供一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体及其制造方法，以解决上述问题。

为达上述目的，根据本发明的一实施例，一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体包括：一空穴由一顶盖部件、一隔墙部件、及一基板所包围，其中该隔墙部件环绕且支撑该顶盖部件以及该基板支撑该顶盖部件和该隔墙部件；一MEMS感测元件和一IC芯片设置于该空穴内部；一声孔包括一传声通道连接该空穴与一外部空间；以及一导电外罩包围该顶盖部件和该隔墙部件；其中该导电外罩以锡焊于一印刷电路板上并且电连接至一共同模拟接地导脚位于印刷电路板上。

根据本发明另一实施例，一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体的制造方法，包括：提供一基板；形成一空穴，该空穴是由一顶盖部件、一隔墙部件、及一基板所包围，其中该隔墙部件环绕且支撑该顶盖部件以及该基板支撑该顶盖部件和该隔墙部件；形成一MEMS感测元件和一IC芯片于该空穴内部；形成一声孔包括一传声通道连接该空穴与一外部空间；以及形成一导电外罩包围该顶盖部件和该隔墙部件；其中该导电外罩以锡焊于一印刷电路板上并且电连接至一共同模拟接地导脚位于印刷电路板上。

为使本发明能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

图1为本发明实施例的麦克风封装体，以表面封装于一支撑的PCB基板的剖面示意图；

图2A-图2B分别为本发明的实施例的麦克风封装体，并无附加外罩的剖面示意图；

图3为本发明的一实施例的MEMS麦克风封装体的的导电外罩的顶视示意图；

图4为本发明另一实施例的导电外罩顶视示意图；

图5为由图3的麦克风封装体沿A-A’切割线方向的剖面示意图；

图6为本发明实施例在一多层结构中声波传递的示意图；

图7为本发明实施例在三层板结构中声波传递的示意图；

图8为在图7的三层板结构中所估计的传递损失示意图；

图9为本发明的实施例的麦克风封装体的隔墙部件的剖面示意图；

图10为本发明另一实施例的麦克风封装体，以表面封装于一支撑的PCB基板的剖面示意图；

图11为本发明又一实施例的麦克风封装体，以表面封装于一支撑的PCB基板的剖面示意图。

主要元件符号说明

1A、1B～声孔；

2～焊垫；

3～MEMS声学感测装置；

4～IC芯片；

5～无源元件；

6～空穴；

8～网罩；

10～基板；

11～间隔；

15～额外的声孔；

17～传声通道；

20～隔墙部件；

30～胶合材料；

40～顶盖部件；

50～导电外罩；

51～边缘轨；

52～焊接垫；

53～导电外罩的顶表面；

60～声学吸收层；

70～PCB板；

80～声学封止层。

具体实施方式

以下以各实施例详细说明并伴随着附图说明的范例，做为本发明的参考依据。在附图或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的图号。且在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，附图中各元件的部分将以分别描述说明之，值得注意的是，图中未绘示或描述的元件，为所属技术领域中具有通常知识者所知的形式，另外，特定的实施例仅为揭示本发明使用的特定方式，其并非用以限定本发明。

本发明实施例的主要技术特征及关键样态提供一MEMS麦克风封装体具有一导电外罩，其电连接至一支撑PCB板的共同模拟接地导脚，以屏蔽一感测元件，隔离环境和电磁干扰。在一实施例中，一MEMS麦克风封装体在一麦克风封装体和一支撑的PCB基板之间具有很强的键结，基于导电外罩和该支撑的PCB基板之间的连接。本发明的实施例也提供一MEMS麦克风封装体，对于封装和组装制作工艺中所发生的热扰动具足够的承受能力。本发明的MEMS麦克风封装体的其他实施例更强化声学信号的传输至一感测器构件，该感测器构件设置于该封装体内。

本发明的目前及其他目的可通过以下实施例达成，一表面封装的MEMS麦克风封装体包括一传感器构件、一IC芯片、及其他无源元件通过一基板支撑，并储置于由该基板所构成的一空穴中。一隔墙部件和一顶盖部件设置于该基板上。该顶盖部件具有一声孔以允许一声学信号穿透并抵达一MEMS感测构件的一隔膜。该基板、隔墙部件和顶盖部件堆迭并键结成为一体，以形成一空穴于其中，该空穴最小化地改变该MEMS感测构件的声学响应。提供一导电外罩围绕该麦克风封装体的隔墙部件和顶盖部件。接着，提供一声学吸收材料，并夹置于该导电外罩与该麦克风封装体的隔墙部件和顶盖部件之间。该导电外罩可锡焊于支撑该麦克风封装体的该PCB基板上，并且电连接至位于PCB板上的一共同模拟接地导脚，以形成一屏壁将该麦可风与环境干扰及电磁干扰隔离。

同时，相比较于背景技术，本发明实施例所揭露一种不同的MEMS麦克风的封装方法。本发明实施例的MEMS麦克风的封装体兼具声学地声音以及可大量生产性。本发明的MEMS麦克风可视为一独立的装置以及一集成化的构件。在完成封装后，根据本发明部分实施例的封装方法可最小化地改变该麦克风的声学响应。与此同时，根据本发明部分实施例的封装方法可提供从该封装的麦克风至贴附的PCB板的最小化地传输电性信号失真。根据本发明其他实施例的麦克风封装体提供一机械的屏蔽，以隔离环境与电磁干扰。

请参阅图1，根据本发明的一实施例的MEMS麦克风封装体包括一基板10，一MEMS声学感测装置3、一IC芯片4、及无源元件5封装于基板10上。一声学空穴6由基板10、隔墙部件20及一顶盖部件40所构成。该隔墙部件20和顶盖部件40设置并贴附于该基板10上，通过一胶合材料30涂布于该基板10与隔墙部件20之间，以及该隔墙部件20与顶盖部件40之间。该隔墙部件20的高度足够高，致使于该MEMS声学感测装置3的顶表面与该顶盖部件40之间具有足够的间隔11。接着，将焊垫2形成于该基板10的底部，使该MEMS麦克风封装体得以表面粘着于该PCB板70上。该基板10可由FR-4材料制成，使得基板10与该PCB板70的热性质匹配。该顶盖部件40具有一声孔1A，能允许声学信号传输穿透，以抵达该MEMS声学感测装置3的表面。于一实施例中，声孔1A形成于并延伸穿透该顶盖部件40。该声孔1A包括传声通道17连接该空穴与一外部空间。可选定该声孔1A的位置使其远离该感测装置3，以避免其受到灰尘落入及湿气侵入，例如从人类口中发出，抵达该感测装置3的表面。

再请参阅图1，一导电外罩50包围且环绕该麦克风封装体。于一实施例中，一额外的声孔15形成于该导电外罩50中且与该声孔1A对准，使得声学信号得以通过该声孔。一声学吸收层60夹置于该隔墙部件20及/或该顶盖部件40与该导电外罩50之间的位置。该导电外罩50并非直接连接至该麦克风封装体的模拟或数字接地导脚。该导电外罩50而是通过焊接垫52电连接至一PCB板上的共同模拟接地导脚。

该导电外罩50是由金属或其他导电材料所构成，而该隔墙部件20及该顶盖部件40一般是由塑胶材料或FR-4材料构成，以达电性绝缘。该声学吸收层60可包括泡棉、软木、海绵、橡胶、或喷布硅胶涂层。

根据本发明的另一实施例，提供一MEMS麦克风封装体的制造方法。该制造方法包括下列步骤：提供一基板，形成一空穴，该空穴是由一顶盖部件、一隔墙部件、及一基板所包围，其中该隔墙部件环绕且支撑该顶盖部件以及该基板支撑该顶盖部件和该隔墙部件。将一MEMS感测元件和一IC芯片形成于该空穴内部。接着，形成一声孔包括一传声通道连接该空穴与一外部空间，以及形成一导电外罩包围该顶盖部件和该隔墙部件。该导电外罩以锡焊于一印刷电路板上并且电连接至一共同模拟接地导脚位于印刷电路板上。

一麦克风封装体并无附加外罩50的实施范例，如图2A所示。该隔墙部件20典型地与该基板10和顶盖部件40以粘结胶成一体。另可替换地，例如当使用塑胶材料做为该隔墙部件20及该顶盖部件40时，该隔墙部件20与该顶盖部件40可形成而成为一整合的单一封盖40，如图2B所示。此单一封盖40在通过一粘结胶贴附于该基板10上。当进行制造时，该顶盖部件40、该隔墙部件20及该基板10可迭层于一体。于此实施例中，则该粘结胶30为一迭层的媒介，可将该顶盖部件40粘接至该隔墙部件20，接续再粘接至该基板10。

该顶盖部件40与该隔墙部件20可为一单层的材料，例如塑胶，或者多层的材料，例如FR-4材料。于任何一种情况下，都不需要夹置一导电材料层于多层材料之间。该顶盖部件40与该隔墙部件20所需要的条件是由其形成的孔穴的空间足够大，使其足以纳入该MEMS感测装置3、无源元件5和IC芯片4。然而，较佳的是，该顶盖部件40与该隔墙部件20具有高的声学阻抗(acoustic impedance)。

图3显示根据本发明的一实施例的导电外罩50顶视示意图。一穿孔1A穿透该导电外罩50，使得一声压波(acoustic pressure wave)得以传输穿过。该导电外罩50具有一顶表面53和一边缘轨51，典型地是由金属板制作工艺，例如铝板或其他导电材料。该导电外罩50也可由多层材料所制成。然而，无论何种情况，必须至少其中一层具有导电性。图4显示根据本发明另一实施例的导电外罩50顶视示意图。于此，该边缘轨51为非连续性的，然而其仍然是由与该导电外罩50的顶表面53相同的材料制成。

图5显示由图3的麦克风封装体沿A-A’切割线方向的剖面示意图。该声学吸收层60可涂布于该导电外罩50的内部表面。在该边缘轨51的底部，设置一焊锡垫52以将整个导电外罩50密封地贴附于该PCB板70上，如图1所示。该焊锡垫52为电性的导体，因此使得该导电外罩50电连接至一共同模拟接地导脚70位于印刷电路板上。如同先前所强调，该声学吸收层60可包括泡棉、软木、海绵、橡胶、或喷布硅胶涂层。为了组装上的方便，该声学吸收层60可先贴附于该导电外罩50上，如同图图5所示。

上述麦克风封装体所面临的一大议题为其屏蔽不想要的声学杂讯的能力。这些杂讯有时会由该麦克风封装体的隔墙部件和顶盖部件漏出，而抵达该感测装置。可考虑另一实施例的多层板以解决此问题，如图6所示。当一正向平面波入射时，一穿透系数(transmission coefficient)可表示为：

T = \frac{m_{11} m_{22} - m_{12} m_{21}}{m_{22}}

其中；

[\begin{matrix} m_{11} & m_{12} \\ m_{21} & m_{22} \end{matrix}] = T_{n} T_{n - 1} \cdot \cdot \cdot T_{0}

T_{n} = \frac{1}{2} [\begin{matrix} (1 + \frac{z_{n}}{z_{n + 1}}) e^{i (k_{n} - k_{n + 1}) d_{n}} & (1 - \frac{z_{n}}{z_{n + 1}}) e^{- i (k_{n} + k_{n + 1}) d_{n}} \\ (1 - \frac{z_{n}}{z_{n + 1}}) e^{i (k_{n} + k_{n + 1}) d_{n}} & (1 + \frac{z_{n}}{z_{n + 1}}) e^{- i (k_{n} - k_{n + 1}) d_{n}} \end{matrix}]

Z_n＝ρ_nc_n为阻抗，k_n＝ωc_n为第n^th层的波数，以及d_n为界面的位置，如图6所示。就粘弹体材料而言，所述C可表示如下：

C_{n} = {(\frac{{3 G}_{B} (ω) + {4 G}_{S} (ω)}{{3 ρ}_{n}})}^{1 / 2}

其中，G_B(ω)和G_S(ω)分别表示复数的体模数和剪模数。

则，穿透损失可有以下公式及算求得：

TL＝20log |T(ω)|

由此频率与穿透系数的依存关系便可明确地表示。

就三层板(玻璃-高分子-玻璃)而论，如图7所示，该穿透损失为一频率的函数，且描绘于图8。在此，h表示各层的厚度。用于计算的材料及几何参数显示如下：

h₁＝h₃＝1.5mm，h₂＝2.2mm

ρ₀＝ρ₄＝1.2kg/m³，ρ₁＝ρ₃＝2461kg/m³，ρ₂＝1115kg/m³

c₀＝c₄＝340m/sec，c₁＝c₃＝5770m/sec，

c_{2} = {(\frac{{3 G}_{B} (ω) + {4 G}_{S} (ω)}{{3 ρ}_{n}})}^{1 / 2}

G_S(ω)＝μ_∞+(μ₀-μ_∞)[1+(iωτ₀)^1-α]^β

G_{B} (ω) = \frac{{2 vG}_{s} (ω)}{1 - 2 v} |_{0.4} = 4 G_{S} (ω)

μ_∞＝2.35x10⁸Pa

μ₀＝4.79x10⁵Pa

α＝0.46

β＝-0.1946

τ₀＝0.3979sec

图8的结果显示，通过如图7所显示的三层板结构，可以使得一微机械加工的MEMS麦克风封装体在频率电平于1kHz时，可达到杂讯降低至20dB。

请参阅图9，其显示该麦克风封装体的隔墙部件与顶盖部件剖面示意图。该声学吸收层60夹置于该外罩50和隔墙部件20之间。相比较于图8，可轻易地指出此三明治结构小于在图8所图示的三层板结构。然而在一典型的麦克风封装体中，该外罩50的厚度范围通常介于0.05mm至0.2mm。而该隔墙部件20的厚度介于0.1mm至0.5mm之间变化。将此数值与图8的绘图所的到的假设值比较，该隔墙部件20的厚度显然小于该外罩50的厚度。应注意的是，通过选择适合的声学吸收层60便可能达成将穿透损失降低至可接受的程度。

如同先前所指出，用于该声学吸收层60的材料可包括泡棉、软木、海绵、橡胶、或喷布硅胶涂层。根据本发明的一实施例，该声学吸收层60为一粘弹性层，具有多孔隙，并通过其特性可将低声波的速度。易言之，该声学吸收层60具有声学阻抗(acoustic impedance)的特性，其相较于该外罩50和隔墙部件20或顶盖部件40的声学阻抗特性小的许多。

根据本发明另一实施例，请参阅图10，该MEMS麦克风封装体具有一基板10。一MEMS声学感测装置3、一IC芯片4、及无源元件5封装于基板10上。一声学空穴6由基板10、隔墙部件20及一顶盖部件40所构成。该隔墙部件20和顶盖部件40设置并贴附于该基板10上，通过一胶合材料30涂布于该基板10与隔墙部件20之间，以及该隔墙部件20与顶盖部件40之间。该隔墙部件20的高度足够高，致使于该MEMS声学感测装置3的顶表面与该顶盖部件40之间具有足够的间隔11。接着，将焊垫2形成于该基板10的底部，使该MEMS麦克风封装体得以表面粘着于该PCB板70上。该基板10可由FR-4材料制成，使得基板10与该PCB板70的热性质匹配。一声孔1B延伸穿透该基板10和该PCB板70，并且能允许声学信号传输穿透，以抵达该MEMS声学感测装置3的表面。在一实施例中，声孔1B形成于并延伸穿透该基板10。该声孔1B包括传声通道连接该空穴6与一外部空间。可选定该声孔1B的位置使其远离该感测装置3，以避免其受到灰尘落入及湿气侵入，例如从人类口中发出，抵达该感测装置3的表面。将一声学封止层80涂布并环绕于该声孔1B的外缘，以封止该基板10与PCB板70之间的间隙。根据本发明另一实施例，该声学封止层80可包括金属焊锡凸块、环氧树脂填充物或橡胶。

再请参阅图10，一导电外罩50包围且环绕该麦克风封装体。一声学吸收层60夹置于该隔墙部件20及/或该顶盖部件40与该导电外罩50之间的位置。该导电外罩50并非直接连接至该麦克风封装体的模拟或数字接地导脚。该导电外罩50而是通过焊接垫52电连接至一PCB板上的共同模拟接地导脚。

根据本发明另一实施例，请参阅图11，该MEMS麦克风封装体具有一基板10。一MEMS声学感测装置3、一IC芯片4、及无源元件5封装于基板10上。一声学空穴6由基板10、隔墙部件20及一顶盖部件40所构成。该隔墙部件20和顶盖部件40设置并贴附于该基板10上，通过一胶合材料30涂布于该基板10与隔墙部件20之间，以及该隔墙部件20与顶盖部件40之间。该隔墙部件20的高度足够高，致使于该MEMS声学感测装置3的顶表面与该顶盖部件40之间具有足够的间隔11。接着，将焊垫2形成于该基板10的底部，使该MEMS麦克风封装体得以表面粘着于该PCB板70上。该基板10可由FR-4材料制成，使得基板10与该PCB板70的热性质匹配。一声孔1B延伸穿透该基板10和该PCB板70，并且能允许声学信号传输穿透，以抵达该MEMS声学感测装置3的表面。该声孔1B的位置可选定位于该感测装置3的正下方。一网罩8设置于该MEMS声学感测装置3和该声孔1B之间。该网罩8为一多孔板，其具有多个声洞(acoustic holes)的尺寸范围大抵介于10微米至50微米之间。根据本发明另一实施例，该网罩8的厚度范围大抵介于10微米至100微米之间。

根据本发明又一实施例，将一声学封止层80涂布并环绕于该声孔1B的外缘，以封止该基板10与PCB板70之间的间隙。该声学封止层80可包括金属焊锡凸块、环氧树脂填充物或橡胶。

再请参阅图11，一导电外罩50包围且环绕该麦克风封装体。一声学吸收层60夹置于该隔墙部件20及/或该顶盖部件40与该导电外罩50之间的位置。该导电外罩50并非直接连接至该麦克风封装体的模拟或数字接地导脚。该导电外罩50而是通过焊接垫52电连接至一PCB板上的共同模拟接地导脚。

上述微机械加工的MEMS麦克风封装体的实施例的优点在于可有效地降低穿透该MEMS麦克风封装体的隔墙部件或顶盖部件的声学漏损。通过将该导电外罩与该PCB板电连接，可强化该MEMS麦克风封装体的粘结强度。再者，该MEMS麦克风封装体对在封装和组装的制作工艺中所发生的热扰动具足够的承受能力。再者，由于该导电外罩电连接至一支撑PCB板的共同模拟接地导脚，因此可以屏蔽感测元件，以隔离环境和电磁干扰。

虽然以上各种实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明的范围，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可做些许的更动与润饰。本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims

1.一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体，包括：

空穴由顶盖部件、隔墙部件、及基板所包围，其中该隔墙部件环绕且支撑该顶盖部件以及该基板支撑该顶盖部件和该隔墙部件；

MEMS感测元件和IC芯片设置于该空穴内部；

声孔包括传声通道连接该空穴与外部空间；以及

导电外罩包围该顶盖部件和该隔墙部件；

其中该导电外罩以锡焊于印刷电路板上并且电连接至一共同模拟接地导脚位于印刷电路板上。

2.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该顶盖部件和该隔墙部件皆为非导电性。

3.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，还包括声学吸收层夹置于该导电外罩和该空穴之间。

4.如权利要求3所述的微机电系统麦克风封装体，其中该声学吸收层包括粘弹性材料。

5.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该声孔形成于该顶盖部件中且延伸穿透该顶盖部件，以及其中一额外的声孔形成于该导电外罩中且与该声孔对准，使得声学信号得以通过该声孔。

6.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该声孔形成于该基板中且延伸穿透该基板，以及其中一额外的声孔形成于该印刷电路板中且与该声孔对准，使得声学信号得以通过该声孔。

7.如权利要求6所述的微机电系统麦克风封装体，其中该MEMS感测元件设置于该声孔的一端。

8.如权利要求7所述的微机电系统麦克风封装体，还包括多孔板夹置于该声孔的一端和该MEMS感测元件之间。

9.如权利要求6所述的微机电系统麦克风封装体，还包括声学封止件环绕该声孔且夹置于该基板和该印刷电路板之间。

10.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该导电外罩与该麦克风封装体的接地导脚隔离。

11.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该顶盖部件和该隔墙部件由整合的单一封盖所构成。

12.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，还包括至少一无源元件设置于该空穴内部。

13.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该MEMS感测元件包括微加工的MEMS麦克风。

14.一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体的制造方法，包括：

提供一基板；

形成一空穴，该空穴是由顶盖部件、隔墙部件、及基板所包围，其中该隔墙部件环绕且支撑该顶盖部件以及该基板支撑该顶盖部件和该隔墙部件；

形成一MEMS感测元件和一IC芯片于该空穴内部；

形成一声孔包括一传声通道连接该空穴与一外部空间；以及

形成一导电外罩包围该顶盖部件和该隔墙部件；

其中该导电外罩以锡焊于一印刷电路板上并且电连接至一共同模拟接地导脚位于印刷电路板上。

15.如权利要求14所述的微机电系统麦克风封装体的制造方法，其中该顶盖部件和该隔墙部件皆为非导电性。

16.如权利要求14所述的微机电系统麦克风封装体的制造方法，还包括一声学吸收层夹置于该导电外罩和该空穴之间。

17.如权利要求16所述的微机电系统麦克风封装体的制造方法，其中该声学吸收层包括一粘弹性材料。

18.如权利要求14所述的微机电系统麦克风封装体的制造方法，其中该声孔形成于该顶盖部件中且延伸穿透该顶盖部件，以及其中一额外的声孔形成于该导电外罩中且与该声孔对准，使得声学信号得以通过该声孔。

19.如权利要求14所述的微机电系统麦克风封装体的制造方法，其中该声孔形成于该基板中且延伸穿透该基板，以及其中一额外的声孔形成于该印刷电路板中且与该声孔对准，使得声学信号得以通过该声孔。

20.如权利要求14所述的微机电系统麦克风封装体的制造方法，其中该MEMS感测元件设置于该声孔的一端。

21.如权利要求20所述的微机电系统麦克风封装体的制造方法，还包括形成一多孔板夹置于该声孔的一端和该MEMS感测元件之间。

22.如权利要求19所述的微机电系统麦克风封装体的制造方法，还包括形成一声学封止件环绕该声孔且夹置于该基板和该印刷电路板之间。

23.如权利要求14所述的微机电系统麦克风封装体的制造方法，还包括隔离该导电外罩与该麦克风封装体的一接地导脚。

24.如权利要求14所述的微机电系统麦克风封装体的制造方法，其中该顶盖部件和该隔墙部件由一整合的单一封盖所构成。

25.如权利要求14所述的微机电系统麦克风封装体的制造方法，还包括设置至少一无源元件于该空穴内部。

26.如权利要求14所述的微机电系统麦克风封装体的制造方法，其中该MEMS感测元件包括一微加工的MEMS麦克风。