CN101805497A - 一种光扩散聚酯基膜用抗粘连剂母料和制备方法及其应用 - Google Patents
一种光扩散聚酯基膜用抗粘连剂母料和制备方法及其应用 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种高透明性光扩散薄膜聚酯基膜用抗粘连剂母料及其制备方法。该母料由100份重量粉末状聚酯树脂与1～10份重量的聚苯乙烯交联微球经高速混合、双螺杆挤出造粒而成。本发明还公开了以上述抗粘连剂母料作为添加剂制备的一种ABA型高透明性聚酯薄膜，其中B层成份为聚酯，A层以聚酯为主体，并含有0.02～0.2wt％聚苯乙烯交联微球。薄膜通过多层共挤、铸片、双向拉伸工艺制备。使用抗粘连剂母料制备聚酯薄膜保证了微量聚苯乙烯交联微球在聚酯薄膜A层中的均匀分散，在获得优良防粘连性能的同时，薄膜透光率提高，雾度下降，生产效率和操作灵活性也得到改善。本发明制备的高透明性聚酯薄膜适合用做大尺寸液晶显示器背光模块中光扩散膜的基膜。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于高透明性光扩散薄膜聚酯基膜生产的抗粘连剂母料及其制备方法，也涉及由该母料制备的高透明性聚酯薄膜，所述薄膜具有高透明度和抗粘连性，特别适合用做大尺寸液晶显示器背光模块中光扩散膜的基膜。属于功能高分子材料加工技术领域。
背景技术
双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(BOPET)具有优异的光学性能、机械性能、尺寸稳定性、耐化学性和耐热性，已广泛用于光扩散膜的基膜。光扩散膜是液晶显示器(LCD)背光源模块中的重要部件，其作用是通过分散在薄膜表面的光扩散剂微粒的光散射效应，将由导光板正面射出的点光源或线光源雾化成均匀的面光源，提高LCD面板的辉度并控制亮度均匀性。根据液晶显示器背光源模块的使用要求，光扩散膜应该具有高透光率和高雾度。
目前光扩散膜的制备方法是在高透光性BOPET基膜的表面涂覆含有光扩散剂微粒的粘结剂涂层，涂层固化后在BOPET基膜表面形成光扩散层。光线穿过基膜后进入光扩散层，经过光扩散剂微粒的散射作用，形成光扩散的雾化效果。显然，要实现光扩散膜的高透光率和高雾度，光扩散膜的基膜应该具有高透光率。特别是对于大尺寸液晶显示器，为了保证面板亮度的均匀性，需要增加扩散膜的厚度，而扩散膜厚度增加又会导致面板辉度降低。因此，对基膜的透光率提出了更高要求。
在BOPET薄膜生产时，薄膜光滑的表面使得薄膜收卷时容易粘连在一起，给后序的放卷、分切和包装造成困难，也会在薄膜表面形成一些细微的纵向条纹，从而对薄膜的使用性能带来严重影响。为了改善薄膜的抗粘连性，在薄膜的表层需要加入一定量的抗粘连剂。这些防粘连剂在薄膜表面形成微球，凸起在薄膜的表面，使薄膜与薄膜之间形成空气层。空气层的存在降低了薄膜间的摩擦系数，使得薄膜收卷顺畅，退卷、分切及下游加工更容易。专利CN 1139678A和CN 101134865A采用在聚酯基体中加入氧化钛、氧化锆或三氧化二铝等无机粉体来改善BOPET薄膜的抗粘连性；专利CN 1579742A和CN1565835A采用将纳米二氧化硅与微米二氧化硅复配后作为聚酯薄膜的抗粘连剂，一方面改善了薄膜的抗粘连性能，另一方面提高了薄膜的平整度和尺寸稳定性。
然而，以无机粒子作为聚酯薄膜的防粘连剂会对薄膜的光学性能产生负面影响，导致薄膜透光率降低，雾度增加。由于无机粒子易于团聚，而且聚酯与无机粒子之间没有足够的亲和性，所以无机粒子在聚酯薄膜中分散不均匀，容易聚集形成大尺寸颗粒，而且在薄膜拉伸过程中，在无机颗粒周围会产生空隙。大尺寸颗粒的形成以及粒子周围空隙的出现不仅降低了薄膜的力学性能也影响其光学透明性。此外，聚酯与无机防粘连剂之间折光指数的差别较大也是导致薄膜透明性下降、雾度升高的原因。
为了减轻无机防粘连剂给BOPET薄膜性能带来的负面影响，在提高薄膜抗粘连性的同时降低其雾度，人们已经做了一些研究。专利CN 101333329A公开了一种在聚酯合成过程中加入硫酸钡制成含抗粘连剂聚酯切片的方法，由此聚酯切片制得的薄膜具有较低的雾度和良好的抗粘连性，但合成过程中硫酸钡的加入会影响聚合反应速率，破坏聚酯本身的优异性能。CN 1482174公开了一种高透明聚酯薄膜的生产方法，生产该薄膜的聚酯切片是先将纳米级二氧化硅和微米级二氧化硅分散在乙二醇中形成二氧化硅悬浮液，然后再按照常规的聚酯生产方法生产而出的，制得的聚酯薄膜抗粘连性和光学透明性比较均衡。专利CN 101369030A使用有机聚合物微粒(含氟聚酰亚胺树脂颗粒)替代无机防粘连剂，得到透明性和抗粘连性能较好的光学聚酯薄膜，薄膜厚度为50μm时光线透过率达到92％。专利CN 101284435A公布了一种透明聚酯薄膜及其制造方法，该方法采用纳米级无机粉体与少量有机聚合物微粒复配作为防粘连剂，但专利未提供薄膜的光学性能指标。
对于BOPET薄膜生产过程中抗粘连剂的添加技术，除了少数是将抗粘连剂在聚酯切片合成过程中加入到聚酯原料中，现有的主要方式是根据最终产品的需要量，预先将抗粘连剂与聚酯切片分散混合，然后将混合物熔融挤出，经过铸片、拉伸和热定型制得薄膜。由于抗粘连剂在薄膜表层中的浓度很低，很难保证将抗粘连剂在聚酯基体中形成均匀分散。而且当生产不同品级的薄膜时，需要设置多个大体积原料树脂料仓，导致生产效率低，操作灵活性差。
发明内容
本发明所要解决的第一个技术问题是：提供一种高透明性聚酯薄膜的抗粘连剂母料，该母料含有一定浓度且与聚酯树脂具有良好亲和性和适当折光指数的抗粘连剂微粒，通过母料与聚酯切片混合挤出、铸片、拉伸制膜，既可以将抗粘连剂微粒均匀分散在薄膜表层，也可以减少原料树脂料仓，提高生产效率和操作灵活性。
本发明所要解决的第二个技术问题是：提供一种高透光率聚酯薄膜的生产方法，该方法通过多层共挤和在薄膜表层添加含有抗粘连剂微粒的抗粘连剂母料，生产出具有抗粘连性的高透光率聚酯薄膜。
作为同一种构思，本发明所要解决的第三个技术问题是：提供一种高透明性光扩散膜聚酯基膜，该基膜透光率高，抗粘连性好，能够满足大尺寸液晶显示器用光扩散膜对基膜高透光率的要求。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：
1.选择适当折光指数和粒径大小的有机聚合物微球制备抗粘连剂母料
将具有适当熔体粘度的粉末状聚酯树脂与具有适当折光指数和粒径大小的抗粘连剂微粒按一定比例在高速分散机中进行预分散混合，然后将预混合物加入双螺杆挤出机进行熔融挤出，挤出物经过冷却、切粒、干燥后制得所述抗粘连剂母料。
本发明所述的抗粘连剂母料中的聚酯是指特性粘度为0.40～0.7dL/g的聚对苯二甲酸乙二醇酯，树脂的特性粘度优选为0.50～0.60dL/g，更优选为0.53～0.56dL/g。为保证抗粘连剂预分散的效果，使用粉末状聚酯。由于聚酯在高温下易发生水解反应，所以使用前均应经过干燥，除去水分。
本发明所述的抗粘连剂母料中的抗粘连剂是粒径为1～20μm的聚苯乙烯类交联微球。使用具有交联结构的聚合物微球作为抗粘连剂可以保证与聚酯树脂在260～280℃的高温进行熔融挤出时依然保持粒子原有的大小形态，避免发生熔融塌陷，破坏抗粘连效果。聚苯乙烯类交联微球包括聚苯乙烯、聚甲基苯乙烯、聚乙基苯乙烯、聚丙基苯乙烯等。其中，优选聚苯乙烯。这些抗粘连剂微粒具有单一的平均粒径，一般介于约1～20μm之间，优选为1～10μm，更优选为3～6μm。微球粒径太小时，无法在薄膜表面形成抗粘连性所需的足够高的突出物；而微球粒径太大则会影响薄膜拉伸工艺，在粒子周围形成空隙，也会导致薄膜透光率下降。
本发明所述的抗粘连剂母料中聚酯树脂与抗粘连剂的混合比例为100份重量聚酯树脂混合1～10份重量抗粘连剂，优选为1-5份重量，更优选为2-3份重量。抗粘连剂含量太低，不利于抗粘连剂在母料中的均匀分散；而母料中抗粘连剂含量太高时，共挤制膜工艺中所需母料添加量非常少，不利于抗粘连剂在薄膜表层中的均匀分散。
制备抗粘连剂母料的方法包括以下顺序完成的步骤：
1)常温下，将1～10份重量、粒径为1～20μm的抗粘连剂与100份重量、特性粘度为0.4～0.7dL/g的粉末状聚酯加入高速分散机中混合均匀，形成抗粘连剂微粒和粉末状聚酯的预分散混合物；
2)将双螺杆挤出机升温到一定温度，将抗粘连剂与聚酯的预分散混合物通过双螺杆挤出机的喂料机加入，进行熔融挤出和冷却造粒，即得到所述抗粘连剂母料；
3)将步骤3所得抗粘连剂母料置于热风干燥箱中在120℃下干燥10小时，防止母料在后续生产过程中发生水解，降低产品的物性指标。
在聚酯与抗粘连剂混合挤出过程中，双螺杆挤出机的工艺条件需要控制。挤出过高容易造成聚酯色泽变化，甚至加速其降解。增加螺杆转速能强化对物料的剪切，有利于物料的分散混合，但物料受到螺杆剪切作用会产生热量，导致物料温度升高。本发明的聚酯与抗粘连剂混合挤出过程中双螺杆挤出机各区的温度范围见表1，螺杆转速为200～500r/min。
表1 制备抗粘连剂母料时双螺杆挤出机各区温度设置
| I区温度/℃ | II区温度/℃ | III区温度/℃ | IV区温度/℃ | V区温度/℃ | 机头温度/℃ |
| 240～250 | 260～270 | 270～280 | 270～280 | 265～275 | 260～270 |
2.使用抗粘连剂母料制备高透光率聚酯薄膜
本发明所述的高透光率聚酯薄膜设计为ABA三层结构，B层成份为聚酯，A层为添加有本发明的抗粘连剂母料的防粘连层，通过三层共挤、铸片、双向拉伸和热定型工艺制得。采用本发明的抗粘连剂母料制备高透光率聚酯薄膜的方法包括以下顺序完成的步骤：
1)常温下，将93～98wt％的聚酯与2～7wt％的抗粘连剂母料进行混合均匀后作为聚酯薄膜A层的原料直接送入双螺杆挤出机熔融挤出，作为聚酯薄膜B层的聚酯原料直接送入单螺杆挤出机熔融挤出，挤出机各区的温度设置分别见表2和表3。
表2 聚酯薄膜A层物料挤出时双螺杆挤出机各区温度设置
| I区温度/℃ | II区温度/℃ | III区温度/℃ | IV区温度/℃ | V区温度/℃ | 机头温度/℃ |
| 260～270 | 260～270 | 270～275 | 270～275 | 270～275 | 265～270 |
表3 聚酯薄膜B层物料挤出时单螺杆挤出机各区温度设置
| I区温度/℃ | II区温度/℃ | III区温度/℃ | IV区温度/℃ | V区温度/℃ | 机头温度/℃ |
| 260～270 | 275～285 | 270～280 | 270～280 | 270～280 | 270～280 |
2)熔融物料输送到共挤模头后经模头入口的分配器分为三层，其中从单螺杆挤出机输送来的熔融物料为B层、由双螺杆挤出机输送来的熔融物料分为A层，熔融物料在三层共挤模头出口处汇合。
3)熔融物料在急冷辊上铸片成型，然后经过纵向拉伸、横向拉伸和热定型工序，制得高透光率聚酯薄膜。
本发明中所述高透光率聚酯薄膜B层原料是特性粘度为0.6～0.8dL/g的聚对苯二甲酸乙二醇酯。A层原料由特性粘度为0.6～0.8dL/g的聚对苯二甲酸乙二醇酯与本发明的抗粘连剂母料混合组成，其中混合比例为93～98wt％的聚酯与2～7wt％的抗粘连剂母料。抗粘连剂母料添加量优选为3～5wt％。
本发明中所述高透光率聚酯薄膜的双向拉伸工艺中，纵向拉伸温度为90～110℃，拉伸比为2.5～4.5，横向拉伸温度为100～130℃，拉伸比为2.5～4.0。
本发明所述的高透光率聚酯薄膜，膜厚通常小于500μm，优选为100～350μm，更优选为200～300μm。其中每层A层厚度占薄膜总厚度的2～10％，优选为4～6％。A层厚度增加将导致薄膜透光率降低，而A层厚度太薄则会对制膜工艺的控制带来困难，薄膜厚度也会不稳定。
本发明所述的高透光率聚酯薄膜制备方法中，抗粘连剂以母料的形式加入到聚酯薄膜表层的原料中，不仅可以提高抗粘连剂在薄膜表层的分散均匀性，也可以提高生产效率和操作灵活性。
采用了上述技术方案后，本发明可以实现以下有益效果：
(1)将抗粘连剂以母料的形式加入到聚酯薄膜表层的原料中，可以提高抗粘连剂在薄膜表层中的分散均匀性，减少粘连剂微粒的团聚，减轻微粒周围出现空隙的程度，从而有利于提高薄膜的力学性能和光学透明性。
(2)将抗粘连剂以母料的形式用于多层共挤聚酯薄膜的生产，可以根据不同品级聚酯薄膜的要求，灵活调节原料配比，简化生产过程，还可以节约大量原料仓储空间，提高生产效率和操作灵活性。
(3)采用聚苯乙烯交联微球作为抗粘连剂，其折光指数为1.59～1.60，而聚对苯二甲酸乙二醇酯的折光指数为1.69。因此，与采用二氧化硅(折光指数为1.45)或聚甲基丙烯酸酯交联微球(折光指数为1.49)作为抗粘连剂相比，本发明制得的薄膜表层中抗粘连剂与聚酯基体相界面上光线的折射和漫反射可以得到有效抑制。薄膜在获得优良抗粘连性能的同时，其光线透过率将有明显提高。
(4)采用聚苯乙烯交联微球作为抗粘连剂，与聚酯基体具有较好的亲和性，可以减少薄膜后序加工和使用过程中抗粘连剂微粒的脱落。
(5)采用本发明所述的抗粘连剂母料制备的高透光率聚酯薄膜，具有出色的防粘连性和高透明性，适合用做制备大尺寸液晶显示器背光模块中光扩散膜的基膜。
具体实施方式
以下用具体实施例对本发明进行进一步说明，所述的实施例容易被本领域技术人员掌握和验证。通过实施例对本发明做出说明，并非对本发明做出限制。
在本发明详细叙述和实施例中所示的各项测定值是按下述方法测定的。
(1)聚酯树脂的特性粘度
使用质量比为3∶2的苯酚和1，1，2，2-四氯乙烷作为混合溶剂，按照GB 17931-2003在25℃下测定聚酯树脂的特性粘度。
(2)体积平均粒径
采用激光粒度分布仪(珠海欧美克科技有限公司)测定。
(3)透光率和雾度
按照GB/T 2410-2008“透明塑料透光率和雾度的测定方法”，使用上海精密仪器有限公司生产的WGT-S透光率/雾度测定仪测定光扩散膜的透光率和雾度。
(4)抗粘连性
以薄膜的静摩擦系数和动摩擦系数的大小表征薄膜的抗粘连性能。摩擦系数越小，薄膜的抗粘连性越好。薄膜的静、动摩擦系数测试按照GB 10006-1988“塑料薄膜和薄片摩擦系数测定方法”进行，测试仪器为济南兰光机电技术有限公司MXD-02摩擦系数仪
实施例1：
以抗粘连剂与聚酯直接混合作为高透明性聚酯薄膜防粘连层(A层)的原料。
薄膜防粘连层(A层)配比为：PET切片(特性粘度0.65dL/g)99.9wt％，聚苯乙烯交联微球(平均粒径6.0μm)0.1wt％。薄膜中间层(B层)的原料也是特性粘度为0.65dL/g的PET。将聚苯乙烯交联微球与PET树脂切片按上述配比在高速分散机中充分混合，送入到原料仓1。将B层PET树脂切片送入原料仓2。将原料仓1中的混合物料送入双螺杆挤出机熔融挤出，原料仓2中的聚酯树脂送入单螺杆挤出机熔融挤出。挤出机各区的温度设置分别见表4和表5。熔融物料输送到共挤模头后经模头入口的分配器分为ABA三层，其中从单螺杆挤出机输送来的熔融物料为B层、由双螺杆挤出机输送来的熔融物料分为A层，熔融物料在共挤模头出口处汇合，在25℃急冷辊上铸片成型，铸片经过110℃的预热后纵向拉伸3.5倍，再经过120℃预热后横向拉伸3.0倍，最后在230℃下热定型，制得透明性聚酯薄膜。薄膜厚度为200μm，其中A层厚度为10μm。
表4聚酯薄膜A层物料挤出时双螺杆挤出机各区温度设置
| I区 | II区 | III区 | IV区 | V区 | 机头 |
| 260℃ | 270℃ | 275℃ | 275℃℃ | 270℃ | 270℃ |
表5聚酯薄膜B层物料挤出时单螺杆挤出机各区温度设置
| I区 | II区 | III区 | IV区 | V区 | 机头 |
| 260℃ | 275℃ | 280℃ | 280℃ | 275℃ | 270℃ |
实施例2：
先将抗粘连剂制备成抗粘连剂母料，再将抗粘连剂母料与聚酯混合作为薄膜防粘连层(A层)的原料。
抗粘连剂母料的配方为：粉末状PET(特性粘度0.56dL/g)98重量份，聚苯乙烯交联微球(平均粒径6.0μm)2重量份。将粉末状PET在120℃干燥10h后与聚苯乙烯交联微球在高速分散机中混合均匀，然后将预分散混合物加入双螺杆挤出机熔融挤出，挤出物经冷却造粒后得到抗粘连剂母料PS-6.0。
聚酯薄膜防粘连层(A层)配比为：PET切片(特性粘度0.65dL/g)95重量份，抗粘连剂母料(PS-6.0)5重量份。薄膜中间层(B层)原料是特性粘度为0.65dL/g的PET。将抗粘连剂母料与PET树脂切片按上述配比进行简单混合后直接送入双螺杆挤出机熔融挤出，将B层原料PET树脂切片送入单螺杆挤出机熔融挤出，挤出机各区的温度设置与表4和表5相同。铸片、双向拉伸和热定型工艺条件与实施例1相同。制得透明性聚酯薄膜的厚度为200μm，A层厚度为10μm。
实施例1与实施例2制得薄膜的性能比较见表6：
表6 实施例1与实施例2制得薄膜的性能比较
| 透光率/％ | 雾度/％ | 静摩擦系数 | 动摩擦系数 | |
| 实施例1 | 89.3 | 2.26 | 0.385 | 0.268 |
| 实施例2 | 91.2 | 1.17 | 0.352 | 0.219 |
在实施例1中，由于抗粘连剂用量极少，而且为粉末状，很难将其与PET切片分散均匀。因此，薄膜的光学性能和防粘连性能均较差。在实施例2中，先将抗粘连剂制成抗粘连母料，抗粘连剂在母料中已经形成了均匀分散。所以只需将抗粘连剂母料与PET切片简单混合，就可进行挤出制膜。既保证了抗粘连剂在薄膜防粘连层中的均匀分散，使薄膜具有高透光率、低雾度和较好的防粘连性，还减少了原料树脂料仓的设置，提高了生产效率和操作灵活性。
实施例3：
将实施例2中的抗粘连剂替换为平均粒径为6.0μm的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)交联微球，抗粘连剂母料的制备工艺与实施例2相同，制得抗粘连剂母料PMMA-6.0。采用该母料与PET切片的混合物作为聚酯薄膜防粘连层的原料，在与实施例2完全相同的配比和工艺条件下，制得透明性聚酯薄膜。薄膜厚度为200μm，A层厚度为10μm。
实施例4：
将实施例2中的抗粘连剂替换为平均粒径为5.6μm的二氧化硅(SiO2)无机微粒，抗粘连剂母料的制备工艺与实施例2相同，制得抗粘连剂母料SiO2-5.6。采用该母料与PET切片的混合物作为聚酯薄膜防粘连层的原料，在与实施例2完全相同的配比和工艺条件下，制得透明性聚酯薄膜。薄膜厚度为200μm，A层厚度为10μm。
实施例2～4制得薄膜的性能比较见表7：
表7 实施例2～4制得薄膜的性能比较
| 抗粘连剂母料 | 透光率/％ | 雾度/％ | 静摩擦系数 | 动摩擦系数 | |
| 实施例2 | PS-6.0 | 91.2 | 1.17 | 0.352 | 0.219 |
| 实施例3 | PMMA-6.0 | 88.5 | 1.78 | 0.346 | 0.213 |
| 实施例4 | SiO2-5.6 | 84.6 | 2.85 | 0.372 | 0.231 |
由于聚苯乙烯交联微球的折光指数1.59，与PET的折光指数(1.69)最为接近，因此，薄膜防粘连层中抗粘连剂与聚酯基体相界面上光线折射和漫反射程度最轻，光线透过率最高，雾度最低。
实施例5：
以实施例2制备的抗粘连剂母料与PET树脂切片混合物作为聚酯薄膜防粘连层的原料，其配比为：PET切片(特性粘度0.65dL/g)90重量份，抗粘连剂母料(PS-6.0)10重量份。薄膜中间层(B层)原料仍为特性粘度为0.65dL/g的PET。在与实施例2完全相同的工艺条件下，制得透明性聚酯薄膜。薄膜厚度为200μm，A层厚度为10μm。
实施例6：
以实施例2制备的抗粘连剂母料与PET树脂切片混合物作为聚酯薄膜防粘连层的原料，其配比为：PET切片(特性粘度0.65dL/g)98重量份，抗粘连剂母料(PS-6.0)2重量份。薄膜中间层(B层)原料仍为特性粘度为0.65dL/g的PET。在与实施例2完全相同的工艺条件下，制得透明性聚酯薄膜。薄膜厚度为200μm，A层厚度为10μm。
实施例2、5、6制得薄膜的性能比较见表7：
表7 实施例2、5、6制得薄膜的性能比较
| 抗粘连剂母料 | A层抗粘连剂含量/wt％ | 透光率/％ | 雾度/％ | 静摩擦系数 | 动摩擦系数 | |
| 实施例2 | PS-6.0 | 0.1 | 91.2 | 1.17 | 0.352 | 0.219 |
| 实施例5 | PS-6.0 | 0.2 | 88.7 | 2.28 | 0.336 | 0.212 |
| 实施例6 | PS-6.0 | 0.04 | 91.5 | 1.03 | 0.457 | 0.268 |
以抗粘连剂母料与PET树脂切片混合作为聚酯薄膜防粘连层原料时，增大抗粘连剂母料添加量，导致薄膜A层中抗粘连剂含量增加，薄膜透光率下降，雾度增大。减少抗粘连剂母料添加量，导致薄膜A层中抗粘连剂含量下降，薄膜光学性能提高，但是防粘连效果变差。
实施例7：
将实施例2中的抗粘连剂替换为平均粒径为3.0μm的聚苯乙烯交联微球，抗粘连剂母料的制备工艺与实施例2相同，制得抗粘连剂母料PS-3.0。采用该母料与PET切片的混合物作为聚酯薄膜防粘连层的原料，在与实施例2完全相同的配比和工艺条件下，制得透明性聚酯薄膜。薄膜厚度为200μm，A层厚度为10μm。
实施例8：
将实施例2中的抗粘连剂替换为平均粒径为15.0μm的聚苯乙烯交联微球，抗粘连剂母料的制备工艺与实施例2相同，制得抗粘连剂母料PS-15.0。采用该母料与PET切片的混合物作为聚酯薄膜防粘连层的原料，在与实施例2完全相同的配比和工艺条件下，制得聚酯薄膜。薄膜厚度为200μm，A层厚度为10μm。
实施例2、7、8制得薄膜的性能比较见表8：
表8 实施例2、7、8制得薄膜的性能比较
| 抗粘连剂母料 | A层抗粘连剂含量/wt％ | 透光率/％ | 雾度/％ | 静摩擦系数 | 动摩擦系数 | |
| 实施例2 | PS-6.0 | 0.1 | 91.2 | 1.17 | 0.352 | 0.219 |
| 实施例7 | PS-3.0 | 0.1 | 91.6 | 1.15 | 0.368 | 0.227 |
| 实施例8 | PS-15.0 | 0.1 | 88.7 | 1.73 | 0.347 | 0.215 |
增加抗粘连剂平均粒径，导致薄膜透光率下降，雾度增大。减少抗粘连剂母料添加量，导致薄膜A层中抗粘连剂含量下降，薄膜光学性能提高，但是防粘连效果变差。
实施例9：
以实施例2制备的抗粘连剂母料与PET树脂切片混合物作为聚酯薄膜防粘连层的原料，其配比为：PET切片(特性粘度0.65dL/g)95重量份，抗粘连剂母料(PS-6.0)5重量份。薄膜中间层(B层)原料仍为特性粘度为0.65dL/g的PET。按照实施例2中的工艺步骤来制备ABA型聚酯薄膜。通过控制单螺杆挤出机和双螺杆挤出机的挤出速度来调节薄膜中A层的厚度。制得膜总厚度为200μm、A层厚度分别为5μm、10μm和20μm的透明性聚酯薄膜。不同A层厚度聚酯薄膜的性能比较见表9：
表9不同防粘连层(A层)厚度薄膜的性能比较
| 抗粘连剂母料 | A层抗粘连剂含量/wt％ | A层厚度/μm | 透光率/％ | 雾度/％ | 静摩擦系数 | 动摩擦系数 |
| PS-6.0 | 0.1 | 6 | 91.8 | 1.13 | 0.373 | 0.226 |
| PS-6.0 | 0.1 | 10 | 91.2 | 1.17 | 0.352 | 0.219 |
| 抗粘连剂母料 | A层抗粘连剂含量/wt％ | A层厚度/μm | 透光率/％ | 雾度/％ | 静摩擦系数 | 动摩擦系数 |
| PS-6.0 | 0.1 | 20 | 89.2 | 1.26 | 0.348 | 0.216 |
增加聚酯薄膜抗粘连层厚度，薄膜抗粘连性变化不大，但是薄膜透光率明显下降，雾度增加。
Claims (10)
1.一种高透明性光扩散薄膜聚酯基膜用的抗粘连剂母料，其特征在于：所述母料包括90～99重量份的聚酯和1～10重量份的防粘连剂；所述聚酯为特性粘度为0.4～0.7dL/g的粉末状聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述防粘连剂是粒径为1～10μm的聚苯乙烯类交联微球，包括聚苯乙烯交联微球、聚甲基苯乙烯交联微球、聚乙基苯乙烯交联微球或聚丙基苯乙烯交联微球。
2.权利要求1所述的高透明性光扩散薄膜基膜用的抗粘连剂母料，其特征在于：防粘连剂的重量分数为1-5份。
3.权利要求1或2所述的高透明性光扩散薄膜基膜用的抗粘连剂母料，其特征在于：防粘连剂的重量分数为2-3份。
4.权利要求1所述的高透明性光扩散薄膜基膜用的抗粘连剂母料，其特征在于：所述防粘连剂是粒径为3～6μm的聚苯乙烯类交联微球。
5.权利要求1所述的高透明性光扩散薄膜基膜用的抗粘连剂母料，其特征在于：所述防粘连剂为聚苯乙烯交联微球。
6.权利要求1所述的抗粘连剂母料的制备方法，其特征在于：所述方法包步骤如下：
将聚酯与防粘连剂在高速分散机中混合均匀后，加入双螺杆挤出机进行熔融挤出，挤出物经过冷却、造粒、干燥后即得到所述抗粘连剂母料；双螺杆螺杆转速为200～500r/min；双螺杆挤出机各区的温度范围如下：I区温度，240～250℃、II区温度，260～270℃、III区温度，270～280℃、IV区温度，270～280℃，V区温度，265～275℃，机头温度，260～270℃。
7.一种高透明性光扩散薄膜的聚酯基膜，其特征在于：所述基膜具有ABA三层结构；B层成分为聚酯，A层由所述抗粘连剂母料分散在聚酯中形成的防粘连层，防粘连层中聚酯用量为93～98wt％，抗粘连剂母料用量为2～7wt％；所述聚酯成份为特性粘度为0.6～0.8dL/g的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
8.权利要求7所述的高透明性光扩散薄膜聚酯基膜，其特征在于：抗粘连剂母料用量为3～5wt％。
9.权利要求7所述的高透明性光扩散薄膜聚酯基膜，其特征在于：所述基膜的膜厚为100～350μm，其中每层A层厚度分别占基膜厚度的4～6％。
10.权利要求7所述的聚酯基膜的制备方法，其特征在于：所述方法包括以下工艺步骤：
(1)将权利要求1所述的抗粘连剂母料与权利要求13所述聚酯树脂混合均匀后作为基膜A层的原料，将权利要求13所述聚酯树脂作为基膜B层的聚酯原料；
(2)将基膜A层的原料混合物料送入双螺杆挤出机熔融挤出，挤出时双螺杆挤出机各区温度为：I区温度，260～270℃、II区温度，260～270℃、III区温度，270～275℃、IV区温度，270～275℃，V区温度，270～275℃，机头温度，265～270℃；将基膜B层的聚酯树脂送入单螺杆挤出机熔融挤出，挤出时单螺杆挤出机各区温度为：I区温度，260～270℃、II区温度，275～285℃、III区温度，270～280℃、IV区温度，270～280℃，V区温度，270～280℃，机头温度，270～280℃；熔融物料输送到共挤模头，经模头入口的分配器分为ABA三层，其中从单螺杆挤出机输送来的熔融物料为B层、由双螺杆挤出机输送来的熔融物料为A层，熔融物料在三层共挤模头的出口处汇合；
(3)挤出物在急冷辊上铸片成型，然后经过纵向拉伸、横向拉伸、热定型、冷却、收卷、分切，制得高透明性光扩散薄膜的基膜。纵向拉伸的温度为90～110℃，拉伸比为2.5～4.5，横向拉伸的温度为100～130℃，拉伸比为2.5～4.0。
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