CN101792632A - 底层涂料组合物以及使用该底层涂料组合物的光半导体装置 - Google Patents

底层涂料组合物以及使用该底层涂料组合物的光半导体装置 Download PDF

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CN101792632A CN 201010103831 CN201010103831A CN101792632A CN 101792632 A CN101792632 A CN 101792632A CN 201010103831 CN201010103831 CN 201010103831 CN 201010103831 A CN201010103831 A CN 201010103831A CN 101792632 A CN101792632 A CN 101792632A
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Abstract

本发明提供一种底层涂料组合物以及使用该底层涂料组合物的光半导体装置，所述底层涂料组合物是用来粘接下述基板和下述固化物的底层涂料组合物，所述基板是安装有光半导体元件的基板，所述固化物是用于密封所述光半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物，其中，所述底层涂料组合物中含有：(A)每1分子中至少含有1个与硅原子相键合的氢原子的(甲基)丙烯酸酯的均聚物，或者由含有该与硅原子相键合的氢原子的(甲基)丙烯酸酯、和选自丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中的至少1种形成的共聚物；以及(B)溶剂。本发明的底层涂料组合物可使安装有光半导体元件的基板、和用于密封所述光半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物之间的粘接性得以提高，同时，可以防止在基板上形成的金属电极发生腐蚀。

Description

底层涂料组合物以及使用该底层涂料组合物的光半导体装置
技术领域
本发明涉及一种底层涂料组合物以及使用该底层涂料组合物的光半导体装置，其中，所述底层涂料组合物用于将下述基板和下述固化物牢固地粘接，所述基板是安装有例如LED(发光二极管)等光半导体元件的基板，所述固化物是用来密封该光半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物。
背景技术
作为光半导体装置而已知的LED光源具有作为光半导体元件的发光二极管(LED)，其具有下述结构：利用由透明树脂形成的密封剂对安装在基板上的LED进行密封。作为用来密封该LED的密封剂，一直以来常用的是以环氧树脂为主体的组合物(例如，参见专利文献1)。
可是，伴随近年来半导体封装件的小型化、LED的高亮度化，在使用以环氧树脂为主体的密封剂时，会由于放热量的增加以及光线的短波化而导致其易于发生破裂及变黄，进而导致可靠性降低。
因此，转向使用具有优异耐热性的有机硅组合物作为密封剂。特别是加成反应固化型的有机硅组合物，由于其在加热条件下可在短时间内发生固化，因而生产性良好，适于用作LED的密封剂(例如，参见专利文献2)。
但是，用来安装LED的基板和由加成反应固化型有机硅组合物的固化物构成的密封剂之间的粘接性并不充分。由于聚邻苯二甲酰胺树脂具有优异的机械强度而常常被用作用来安装LED的基板，因此，开发了适用于该树脂的底层涂料(例如，参见专利文献3)。然而，将聚邻苯二甲酰胺树脂作为必须要有高强度光量的LED用的基板材料使用时，会因该树脂的耐热性不足而发生变色。因此，近来，越来越多地将具有比聚邻苯二甲酰胺树脂更为优异的耐热性的、以氧化铝为代表的陶瓷用作基板材料。
可是，由氧化铝陶瓷构成的基板和由有机硅组合物的固化物构成的密封剂之间容易发生剥离。此外，由于有机硅组合物通常具有良好的气体透过性，使得被密封的LED容易受到外部环境的影响。即，当LED光源暴露在大气中的硫化合物、废气等中时，硫化合物等会透过有机硅组合物的固化物，使被该固化物密封的基板上的金属电极、尤其是Ag电极经过一段时间之后受到腐蚀而变黑。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2000-198930号公报
专利文献2：日本特开2004-292714号公报
专利文献3：日本特开2008-179694号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于解决上述问题，提供一种底层涂料组合物和使用了该底层涂料组合物的高可靠性的光半导体装置，所述底层涂料组合物可使安装有半导体元件的基板和用于密封该光半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物之间的粘接性提高，同时可防止在基板上形成的金属电极发生腐蚀。
解决问题的方法
本发明人等为了达到上述目的而进行了深入研究，结果发现：通过使用下述聚合物或共聚物作为底层涂料组合物的成分，可以实现上述目的，其中，所述聚合物或共聚物是包含每1分子中至少含有1个Si-H基的丙烯酸酯作为其单体成分的聚合物或共聚物。
即，本发明提供一种底层涂料组合物，该底层涂料组合物是用来粘接下述基板和下述固化物的底层涂料组合物，所述基板是安装有光半导体元件的基板，所述固化物是用于密封所述光半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物，其中，所述底层涂料组合物中含有：
(A)每1分子中至少含有1个与硅原子相键合的氢原子的(甲基)丙烯酸酯的均聚物，或者由含有该与硅原子相键合的氢原子的(甲基)丙烯酸酯、与选自丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少1种形成的共聚物；以及
(B)溶剂。
此外，本发明提供一种光半导体装置，其含有：
安装有光半导体元件的基板；
用于密封所述光半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物；和
用来粘接上述基板和上述加成反应固化型有机硅组合物的固化物的上述底层涂料组合物层。
发明的效果
通过使用本发明的上述底层涂料组合物，可使安装有光半导体元件的基板和用来密封该光半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物之间牢固地粘接，同时可防止在基板上形成的金属电极、尤其是Ag电极发生腐蚀。因此，本发明的光半导体装置具有高度可靠性。
附图说明
图1为截面图，示出了本发明的光半导体装置的一例的LED光源。
图2为试验片的立体图，该立体图用来对评价本发明的底层涂料组合物的粘接性的试验进行说明。
符号说明
1  光半导体装置
2  底层涂料组合物层
3  LED
4  基板
5  橡胶状固化物
6  金属电极
7  金属线
11 氧化铝陶瓷板
12 氧化铝陶瓷板
13 有机硅橡胶固化物层
14 试验片
发明的具体实施方式
<底层涂料组合物>
以下对本发明的底层涂料组合物进行说明。
[(A)成分]
作为(A)成分的下述均聚物或下述共聚物是本发明组合物的特征成分，所述均聚物是每1分子中至少含有1个与硅原子相键合的氢原子(以下也称为Si-H基)的(甲基)丙烯酸酯的均聚物，所述共聚物是由含有所述与硅原子相键合的氢原子的(甲基)丙烯酸酯(以下称为“含Si-H基的(甲基)丙烯酸酯”)、和选自丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少1种形成的共聚物。该成分对例如用来安装LED的基板、特别是陶瓷基板及聚邻苯二甲酰胺树脂基板显示充分的粘接性，同时对该基板上形成的金属电极(特别是Ag电极)形成保护，并抑制经过一段时间而发生的腐蚀。
需要说明的是，本说明书中使用的术语“(甲基)丙烯酸酯”是丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的上位概念。
作为每1分子中至少含有1个Si-H基的(甲基)丙烯酸酯，可列举例如具有下述式(1)表示的结构的化合物。
[化学式1]
Figure GSA00000009343300041
(式中，R代表氢原子或甲基，R1代表1价有机基团，R2代表2价有机基团。n＝0、1或2。)
作为R1，具体可列举：甲基、乙基、丙基等碳原子数1～10、优选碳原子数1～6的烷基、苯基等碳原子数6～10的芳基等，优选甲基、苯基。作为R2，可列举：亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基等碳原子数1～10的亚烷基，优选碳原子数1～3的亚烷基。
此外，还可以列举具有下述式(2)表示的结构的化合物。
[化学式2]
Figure GSA00000009343300042
(式中，R、R1及R2与式(1)中涉及的定义相同；l为0或正整数，优选0～1000，更优选0～100的整数；m为正整数，优选1～1000，更优选1～100的整数。并且，l+m为1～1000，更优选1～200，尤其优选1～100的整数。)
每分子中可以具有1个或2个以上的该结构，当具有2个以上上述结构时，可能会发生凝胶化，因此优选每分子中具有1个该结构。另外，该结构优选与硅原子相键合，尤其优选与下述式(3)或下述式(4)表示的结构相键合。
[化学式3]
Figure GSA00000009343300051
(式中，R3独立地表示碳原子数1～20的一价烃基，优选甲基、乙基、丙基等碳原子数1～10的烷基、乙烯基、烯丙基等碳原子数2～6的烯烃基、或苯基等碳原子数6～10的芳基，尤其优选甲基、乙烯基及苯基。x为0～1000的整数，优选0～100的整数。)
[化学式4]
Figure GSA00000009343300052
(式中，R、R1及R2与式(1)中涉及的定义相同；o及p独立地表示正整数(优选1～1000)。)
在上述化合物中，优选以式(1)表示的化合物、以及具有以式(2)表示的结构的化合物。
针对可与含Si-H基的(甲基)丙烯酸酯共聚的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯进行说明。它们可以单独使用1种，也可以2种以上组合使用。作为丙烯酸酯，可列举例如：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸正癸酯、丙烯酸异癸酯等。作为甲基丙烯酸酯，可列举例如：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸异戊酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸正癸酯、甲基丙烯酸异癸酯等。其中，优选烷基碳原子数1～12、特别优选烷基碳原子数1～4的丙烯酸烷基酯及甲基丙烯酸烷基酯。
(A)成分中的含Si-H基的(甲基)丙烯酸酯与(甲基)丙烯酸酯的(共聚)聚合比(以质量比计)优选为100～10∶0～90，尤其优选为50～20∶50～80。
(A)成分的含有含Si-H基的(甲基)丙烯酸酯的均聚物及共聚物可通过用AIBN(2，2’-偶氮双异丁腈)等自由基聚合引发剂对相应的目标单体进行处理而获得。
(A)成分的分子量以重均分子量计优选为1万～50万、特别优选为5万～20万。关于(A)成分的分子量分布，优选Mw/Mn为2.5以下、特别优选为2.0以下，当然Mw/Mn的下限越接近1越好。
优选组合物中(A)成分的含量为0.1～30质量％、更优选为0.5～20质量％、特别优选为1～10质量％。
[(B)成分]
作为(B)成分的溶剂，只要是可以将(A)成分及根据需要而使用的后述任意成分溶解、得到本组合物的均一溶液的有机溶剂，则没有特殊限制，可使用公知的有机溶剂。可列举例如：二甲苯、甲苯、苯等芳香族烃类溶剂，庚烷、己烷等脂肪族烃类溶剂，三氯乙烯、四氯乙烯、二氯甲烷等卤代烃类溶剂，乙酸乙酯等酯类溶剂，甲基异丁基酮、甲基乙基酮等酮类溶剂，乙醇、异丙醇、丁醇等醇类溶剂，石油醚、环己酮、乙醚、橡胶溶剂、有机硅类溶剂等。其中，优选芳香族烃类溶剂、酯类溶剂。可以根据在进行底层涂料的涂布操作时所需的蒸发速度而单独使用1种溶剂或组合2种以上作为混合溶剂使用。
在对涂布操作性及干燥操作性不造成影响的范围内，可以任意选择(B)成分的混合量，可以占组合物总量的70质量％以上，优选70～99.9质量％，尤其优选80～99.5质量％。
根据需要，可以向本发明的组合物中适当添加任意成分。作为典型的任意成分，以硅烷偶联剂作为(C)成分进行说明。
[(C)成分]
可以使用通常的硅烷偶联剂，例如，可列举：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷等含乙烯基的硅烷偶联剂，环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等含环氧基的硅烷偶联剂，甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等含(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂，异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷等含异氰酸酯基的硅烷偶联剂，巯基丙基三甲氧基硅烷等含巯基的硅烷偶联剂，氨基丙基三乙氧基硅烷等含氨基的硅烷偶联剂等。优选含乙烯基的硅烷偶联剂、含环氧基的硅烷偶联剂、含(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂、含异氰酸酯基的硅烷偶联剂。
作为(C)成分的混合量，相对于组合物总量为0.05～5质量％，优选0.1～2质量％。
[其它成分]
作为根据需要而添加至本发明的底层涂料组合物中的其它任意成分，可混合例如作为金属腐蚀抑制剂的苯并三唑、丁基羟基甲苯、氢醌或其衍生物。这些成分是具有下述效果的成分：当LED光源暴露在苛刻的外部环境中、例如当大气中的硫化合物透过LED光源的密封体(由加成反应固化型有机硅组合物的固化物构成)时，可以更有效地抑制由该密封体密封的基板上的金属电极、特别是Ag电极的腐蚀。
另外，为使(A)成分中的Si-H基与加成反应固化型有机硅组合物之间的粘接强度提高，可以在不损害本组合物的稳定性的范围内添加加成反应的催化剂、即铂催化剂。
此外，作为其它任意成分，还可以在不脱离本发明的目的的范围内添加补强性填充剂、染料、颜料、耐热性提高剂、抗氧剂、粘接促进剂等。
关于其它成分的含量，可在不影响本发明目的的范围内进行适当选择。
[制备]
作为本发明的底层涂料组合物的制造方法，可列举下述方法：在常温下利用混合搅拌器将(A)成分、(B)成分、及所需要的任意成分混合至均匀的方法等。
<光半导体装置>
以下，参照附图对本发明涉及的光半导体装置进行说明。图1为截面图，示出了本发明的光半导体装置的一例的LED光源。光半导体装置1利用上述底层涂料组合物2将安装有作为光半导体元件的LED3的基板4、和用来密封LED3的加成反应固化型有机硅组合物的固化物5粘接而成。基板4上形成有Ag电极等金属电极6，且LED3的电极端子(图示略)与金属电极6以接合线7形成电连接。
加成反应固化型有机硅的固化物5通过使至少含有含乙烯基的聚有机硅氧烷、聚有机氢化硅氧烷及铂类催化剂的加成反应固化型有机硅组合物固化而得到，该固化物为透明固化物，优选橡胶状弹性体。在不影响固化物的透明性的范围内，还可以向该有机硅组合物中添加下述成分作为其它任意成分：反应抑制剂、着色剂、阻燃性赋予剂、耐热性提高剂、增塑剂、增强性二氧化硅、粘接性赋予剂等。
作为基板4的构成材料，可列举聚邻苯二甲酰胺树脂、各种纤维增强塑料、陶瓷等，其中，由于氧化铝陶瓷具有良好的耐热性，因此尤其优选。
作为光半导体装置1的制造方法，可以是：预先利用粘接剂将LED3等光半导体元件粘接在形成有Ag电极(通过进行镀Ag而形成)等金属电极6的基板4上，再利用接合线使LED3的电极端子(图示略)与金属电极6之间实现电连接，然后，根据需要对安装有LED3的基板4进行清洗之后，用旋转器等涂布装置或喷雾器将底层涂料组合物2涂布在基板4上后，再进行加热、风干等，以使底层涂料组合物2中的溶剂挥发，从而形成厚度优选在10μm以下、更优选0.01～1μm的包覆膜。在进行底层涂布处理之后，利用分配器等涂布加成反应固化型有机硅组合物，并在室温下放置或进行加热固化，从而以橡胶状固化物5对LED3实现密封。
此时，通过使用本发明的底层涂料组合物，可以将安装有LED等光半导体元件的基板和加成反应固化型有机硅组合物的固化物之间牢固地粘接，提供具有高度可靠性的光半导体装置、特别是LED光源。
并且，即使在LED光源暴露在苛刻的外部环境中、例如当大气中的硫化合物等透过该有机硅组合物的固化物内时，也可以通过使用该底层涂料组合物来抑制基板上的金属电极、特别是Ag电极的腐蚀。
需要指出的是，在上述实施方式中，作为光半导体元件的一例，使用LED进行了说明，但除此之外，还可适用于例如光敏晶体管、光电二极管、CCD、太阳能电池组件、EPROM、光耦合器等。
实施例
结合实施例对本发明进行更加详细的说明，但本发明不受限于下述实施例。
[合成例1]
—含Si-H基的甲基丙烯酸酯聚合物的合成—
将甲基丙烯酸甲酯43质量份、下述结构的含Si-H的甲基丙烯酸酯22质量份、IPA(异丙醇)与乙酸乙酯(质量比为100∶500)的混合溶剂600质量份、以及AIBN(2，2’-偶氮双异丁腈)0.5质量份在反应容器中、80℃下加热搅拌3小时，制备了含有含Si-H基的甲基丙烯酸酯聚合物的溶液。
[化学式5]
Figure GSA00000009343300091
[合成例2]
—含Si-H基的甲基丙烯酸酯聚合物的合成—
将甲基丙烯酸甲酯57质量份、下述结构的含Si-H的甲基丙烯酸酯24质量份、乙酸乙酯600质量份、以及AIBN(2，2’-偶氮双异丁腈)0.5质量份在反应容器中、80℃下加热搅拌3小时，制备了含有含Si-H基的甲基丙烯酸酯聚合物的溶液。
[化学式6]
Figure GSA00000009343300101
[比较合成例1]
将甲基丙烯酸甲酯100质量份、乙酸乙酯900质量份、以及AIBN(2，2’-偶氮双异丁腈)0.5质量份在反应容器中、80℃下加热搅拌3小时，制备了含有甲基丙烯酸甲酯聚合物的溶液。
[比较合成例2]
将甲基丙烯酸甲酯83质量份、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷17质量份、乙酸乙酯900质量份、以及AIBN(2，2’-偶氮双异丁腈)0.5质量份在反应容器中、80℃下加热搅拌3小时，制备了含有甲基丙烯酸甲酯聚合物的溶液。
[实施例1]
向上述合成例1中制备的含Si-H基的甲基丙烯酸酯聚合物的乙酸乙酯溶液100质量份中添加乙烯基三甲氧基硅烷1质量份、氢醌0.1质量份，并进行搅拌，得到了底层涂料组合物。
对得到的底层涂料组合物进行了如下所述的特性评价。结果如表1所示。
[外观]
将得到的底层涂料组合物刷涂于氧化铝陶瓷基板上，在23℃下放置30分钟以使其干燥，从而形成了底层涂料组合物包覆膜。在得到的底层涂料组合物包覆膜上涂布加成反应固化型硅烷橡胶组合物(信越化学工业株式会社制造，试制品)，并使其在150℃下固化1小时后，对得到的固化物层的外观进行了观察。
[透过率]
将得到的底层涂料组合物刷涂于载玻片上，在23℃下放置30分钟以使其干燥，从而形成了底层涂料组合物包覆膜。以空气为空白(对照)，对形成了该底层涂料组合物包覆膜的载玻片在波长400nm处的透过率进行了测定。
然后，按照与上述相同的方法对形成了该底层涂料组合物包覆膜的载玻片在150℃下放置500小时后载玻片的透过率进行了测定。
[粘接性(粘接强度)]
分别在2片宽25mm的氧化铝陶瓷板11、12(KDS公司制造)的一面上涂布0.01mm厚的底层涂料组合物，并在23℃下放置60分钟以使其干燥，从而形成了底层涂料组合物包覆膜。如图2所示，层叠这2片氧化铝陶瓷板各自的端部，使它们形成有底层涂料组合物包覆膜的一侧表面相对，并使这2片氧化铝陶瓷板之间夹入1mm厚的加成反应固化型有机硅橡胶组合物(信越化学工业株式会社制造，试制品)13，再在150℃下进行2小时加热，以使该有机硅橡胶组合物固化。由此，制成了试验片14，该试验片14由以硅橡胶固化物层13粘接的2片氧化铝陶瓷板11、12构成(此时，粘接面积为25mm×10mm＝250mm2)。
使用拉伸试验机(岛津制作所制造，Autograph)、以50mm/分钟的拉伸速度对构成该试验片的氧化铝陶瓷板11、12的未进行粘接的端部分别向相反方向(图2中的箭头方向)进行了拉伸，测定了达到断裂时的拉伸力，并求出了单位面积的拉伸力，以粘接强度(MPa)表示。
[腐蚀性试验]
将得到的底层涂料组合物刷涂于镀银板上，在23℃下放置30分钟以使其干燥，从而形成了底层涂料组合物包覆膜。在该底层涂料组合物包覆膜上涂布1mm厚的加成反应固化型有机硅橡胶组合物(信越化学工业株式会社制造，试制品)，并使其在150℃下固化1小时以形成橡胶状弹性体层，从而制备了试验片。将该试验片与0.1g硫晶体同时加入到100cc玻璃瓶中进行密闭，并在70℃下放置1日后、7日后、及10日后的各时刻剥下有机硅橡胶层，肉眼观察镀银层的腐蚀程度，按照下述标准示于表2中。
○…无腐蚀(变色)
△…一定程度的腐蚀(变色)
×…变黑
[实施例2]
向上述合成例2中制备的含Si-H基的甲基丙烯酸酯聚合物的乙酸乙酯溶液100质量份中添加乙烯基三甲氧基硅烷1质量份、氢醌0.1质量份，并进行搅拌，得到了底层涂料组合物。按照与实施例1相同的方法对该组合物进行了特性评价。结果如表1所示。
[比较例1]
氧化铝陶瓷板11、12中的任一个均未涂布底层涂料组合物，除此之外，按照与实施例1相同的方法进行了粘接性试验及腐蚀性试验。
[比较例2]
向比较合成例1中制备的甲基丙烯酸酯聚合物的乙酸乙酯溶液100质量份中添加乙烯基三甲氧基硅烷1质量份、氢醌0.1质量份，并进行搅拌，得到了底层涂料组合物。按照与实施例1相同的方法对该组合物进行了特性评价。结果如表1所示。
[比较例3]
向比较合成例2中制备的甲基丙烯酸酯聚合物的乙酸乙酯溶液100质量份中添加γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷1质量份、钛酸四正丁酯1质量份，并进行搅拌，得到了底层涂料组合物。按照与实施例1相同的方法对该组合物进行了特性评价。结果如表1所示。
[表1]
  实施例1   实施例2   比较例1   比较例2   比较例3
  底层涂料膜的外观   无色   无色   未涂布   无色   淡黄色
  初期透过率(％)150℃×500小时后的透过率(％)   9292   9292   --   80裂纹   85裂纹
  粘接性氧化铝陶瓷 2.5MPa 3.1MPa 1.2MPa 1.5MPa 1.5MPa
  腐蚀性试验1日后7日后10日后 ○○○ ○○○ × × ○○△
(注)
1.在透过率试验中，比较例2及3的底层涂料组合物包覆膜在150℃下加热500小时后的时刻产生了裂纹。
由表1可知：在混合了含Si-H基的甲基丙烯酸酯聚合物的各实施例中，氧化铝陶瓷板和加成反应固化型有机硅组合物的橡胶状固化物之间实现了牢固的粘接。
在对涂布在载玻片上的底层涂料组合物的涂膜本身进行的耐热性试验中，未发生变色，膜本身也没有发生变化，并且具有良好的耐热性。
另外，在使用镀银板代替氧化铝陶瓷板进行的腐蚀性试验中，各实施例在经过1日后未发生变色，即使在经过10日之后也显示了变色(腐蚀)抑制效果。

Claims (8)

1.一种底层涂料组合物，其用于将安装有光半导体元件的基板与用于密封所述光半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物进行粘接，其中，所述底层涂料组合物含有：
(A)每1分子中至少含有1个与硅原子相键合的氢原子的(甲基)丙烯酸酯的均聚物，或者由该含有与硅原子相键合的氢原子的(甲基)丙烯酸酯与选自丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少1种形成的共聚物；以及
(B)溶剂。
2.根据权利要求1所述的底层涂料组合物，其中，所述(B)成分的混合量占该组合物总量的70质量％以上。
3.根据权利要求1或2所述的底层涂料组合物，其中还含有(C)硅烷偶联剂。
4.一种光半导体装置，其含有：
安装有光半导体元件的基板；
用于密封所述光半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物；以及
权利要求1～3中任一项所述的底层涂料组合物的层，其用于将上述基板与上述加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘接。
5.根据权利要求4所述的光半导体装置，其中，所述光半导体元件为发光二极管。
6.根据权利要求4所述的光半导体装置，其中，所述基板的构成材料为陶瓷。
7.根据权利要求4所述的光半导体装置，其中，所述加成反应固化型有机硅组合物的固化物为橡胶状弹性体。
8.根据权利要求4～7中任一项所述的光半导体装置，其中，所述加成反应固化型有机硅组合物的固化物是透明的。
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