CN101783659A - 压电振子 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种在加热后冷却时或安装后基底基板变形时难以发生大应力，且具有保持空腔的气密并能确实导通压电振动片和外部电极的贯通电极的压电振子。一种在互相接合的基底基板和顶盖基板之间形成的空腔内封装有压电振动片的压电振子，其特征在于：具备设于将基底基板沿厚度方向贯通的贯通孔的贯通电极，贯通电极具有玻璃料和芯材部，该玻璃料被填充于贯通孔内并被烧结，该芯材部由作为金属只包含铁和镍的材料形成，与玻璃料一起配置于贯通孔内，并且使空腔的外部和压电振动片导通，基底基板、玻璃料及芯材部的热膨胀系数的值设定为基底基板≥玻璃料＞芯材部。
Description
技术领域
本发明涉及压电振子，具体涉及在接合的2个基板之间形成的空腔(cavity)内封装有压电振动片的表面安装型压电振子。
背景技术
近年，在便携电话或便携信息终端上，采用作为时刻源或控制信号等的定时源、标准(reference)信号源等利用水晶等的压电振子。已知这种压电振子有各式各样，其中之一是表面安装型(SMD)的压电振子。
作为一般的表面安装型压电振子，一般众所周知用基底(base)基板和顶盖(lit)基板来上下夹持形成有压电振动片的压电基板并加以接合的3层结构型压电振子。该场合，压电振子收入到在基底基板和顶盖基板之间形成的空腔(密闭室)内。此外，近年不仅开发上述3层结构型的压电振子，而且还开发2层结构型的压电振子。
2层结构型的压电振子通过直接接合基底基板和顶盖基板而成为2层结构，在两基板之间形成的空腔内收入压电振动片。2层结构型的压电振子比3层结构的压电振子优越的方面在于能够实现薄型化等，因此被适当地使用。作为这种2层结构型的压电振子之一，众所周知利用以贯通基底基板的方式形成的导电构件，使压电振动片和形成于基底基板的外部电极导通的压电振子(例如，参照专利文献1及专利文献2)。
在专利文献1或专利文献2所记载的压电振子中，在由陶瓷或玻璃等构成的绝缘性的基底基板形成有贯通孔。然后，导电构件以堵住该贯通孔的方式埋入于贯通孔内。导电构件与形成于基底基板的底面的外部电极电连接，并且与空腔内架置(mount)的压电振动片电连接。
在上述的压电振子中，导电构件承担堵住贯通孔而维持空腔内的气密和使压电振动片和外部电极导通的两大作用。若贯通孔和导电构件没有充分密合，则会影响空腔内的气密，并且若压电振动片或外部电极和导电构件没有充分电连接，则成为导致压电振动片动作不良的原因。因而，为了消除这种不良情况，在贯通孔的内面牢固地密合的状态下完全堵住贯通孔，而且以在表面没有凹坑等的状态形成导电构件是很重要的。
在使用导电膏(paste)作为导电构件的场合，在贯通孔内埋入导电膏后，需要烧结而使之固化。可是，在进行烧结时，包含于导电膏的有机物蒸发，从而会消失，通常，烧结后的体积会比烧结前减少(例如，在采用Ag膏作为导电膏的场合，体积会略减少20％左右。因此，即使利用导电膏形成导电构件，也会在表面发生凹坑，在严重的情况下有时贯通孔在中心打开。其结果，存在损害空腔内的气密或损害压电振动片和外部电极的导通性的问题。
为了解决该问题，提出了在贯通孔中配置金属制的销(pin)，并通过在贯通孔和销的间隙填充玻璃料(glass frit)等的膏材后进行烧结来形成贯通电极的方法。通过这样形成贯通电极，只有膏材的局部体积减少，因此能够减少其后的研磨工序的时间，并能有效率地形成贯通电极。
专利文献1：日本特开2001-267190号公报
专利文献2：日本特开2007-328941号公报
然而，在烧结膏材时，配置销及膏材的状态下高温加热基底基板。因此，基底基板、销及膏材的体积是按照各自的热膨胀系数而膨胀。
在此，一般优选设定膏材的热膨胀系数大于销的热膨胀系数。这样就会在加热时膏材的膨胀大于销的膨胀而对销施加压缩力，因此可良好地维持贯通孔的气密。
但是，若销的热膨胀系数过小，则加热后冷却时或安装后基底基板变形时，烧结后的膏材的变形幅度变大，会有较大的应力作用到烧结后的膏材或基底基板。其结果，存在有时压电振子会破损的问题。
发明内容
本发明鉴于上述课题构思而成，其目的在于提供一种在加热后冷却时或安装后基底基板变形时难以发生大应力，且具有保持空腔的气密并能确实导通压电振动片和外部电极的贯通电极的压电振子。
本发明是一种压电振子，在互相接合的基底基板和顶盖基板之间形成的空腔内封装有压电振动片，其特征在于：具备设于将所述基底基板沿厚度方向贯通的贯通孔的贯通电极，所述贯通电极具有玻璃料和芯材部，该玻璃料被填充于所述贯通孔内并被烧结，该芯材部由作为金属只包含铁和镍的材料形成，与所述玻璃料一起配置于所述贯通孔内，并且使所述空腔的外部和所述压电振动片导通，所述基底基板、所述玻璃料及所述芯材部的热膨胀系数的值设定为所述基底基板≥所述玻璃料＞所述芯材部。
依据本发明的压电振子，由于玻璃料和基底基板的热膨胀系数的差异小，在两者的界面难以发生大应力。此外，由于芯材部的热膨胀系数小于玻璃料的热膨胀系数，适当地保持空腔的气密性。
所述芯材部可以由含有58重量％的铁和42重量％的镍的合金形成。该场合，能够用被广泛使用的合金即42合金(alloy)形成芯材部，能够容易且低价地制造本发明的压电振子。
(发明效果)
依据本发明的压电振子，能够提供加热后冷却时或安装后基底基板变形时难发生大应力，且具有保持空腔的气密并能使压电振动片和外部电极确实导通的贯通电极的压电振子。
附图说明
图1是表示本发明的压电振子的一个实施方式的外观透视图。
图2是表示取下该压电振子的顶盖基板后的状态的平面图。
图3是沿图2的A-A线的剖视图。
图4是形成该压电振子的贯通电极的一个过程的示意图。
图5是在形成该贯通电极时使用的钉体的示意图。
图6是形成该压电振子的贯通电极的一个过程的示意图。
图7是形成该压电振子的贯通电极的一个过程的示意图。
图8是形成该压电振子的贯通电极的一个过程的示意图。
图9是形成该压电振子的贯通电极的一个过程的示意图。
图10是形成该压电振子的贯通电极的一个过程的示意图。
图11是表示标准的表面安装部件的抗基板弯曲性实验方法的模式图。
图12是表示本实施方式中的抗基板弯曲性实验的模拟模型的模式图。
图13是表示该压电振子中的基底基板、玻璃料及芯材部的构成和所发生的应力之间的关系的模拟结果的表。
具体实施方式
以下，参照图1～图13，就本发明的实施方式进行说明。
如图1～图3所示，本实施方式的压电振子1形成为由基底基板2和顶盖基板3这两层层叠的箱状，是在内部的空腔C内收入了压电振动片4的表面安装型的压电振子。
压电振动片4是由水晶、钽酸锂或铌酸锂等的压电材料形成的公知的音叉型振动片，在被施加规定电压时振动。
如图2所示，压电振动片4具有：平行配置的一对振动腕部10、11；将振动腕部10、11的基端一侧固定成一体的基部12；由形成在振动腕部10、11的外表面上并使一对振动腕部10、11振动的第一激励电极13和第二激励电极14构成的激励电极15；以及与第一激励电极13及第二激励电极14电连接的架置(mount)电极16、17。
此外，本实施方式的压电振动片4在一对振动腕部10、11的两主面上具备沿着各振动腕部10、11的长边方向分别形成的沟部18。该沟部18从各振动腕部10、11的基端一侧形成到大致中间附近。
由第一激励电极13和第二激励电极14构成的激励电极15是使一对振动腕部10、11沿着互相接近或离间的方向以规定的谐振频率振动的电极，在各振动腕部10、11的外表面，图案形成为分别电气上断开的状态。具体地说，第一激励电极13主要形成在一个振动腕部10的沟部18上和另一振动腕部11的两侧面上，第二激励电极14主要形成在一个振动腕部10的两侧面上和另一振动腕部11的沟部18上。
此外，第一激励电极13及第二激励电极14在基部12的两主面上分别经由引出电极19、20电连接至架置电极16、17。又，经由该架置电极16、17，对压电振动片4施加电压。
再者，上述的激励电极15、架置电极16、17及引出电极19、20例如通过铬(Cr)、镍(Ni)、铝(Al)或钛(Ti)等的导电性膜的被膜来形成。
此外，在一对振动腕部10、11的前端被膜了用于进行调整(频率调整)的加重金属膜21，以使本身的振动状态在规定的频率范围内振动。再者，该加重金属膜21分为在对频率进行粗调时使用的粗调膜21a和在微调时使用的微调膜21b。通过利用这些粗调膜21a及微调膜21b进行频率调整，能够将一对振动腕部10、11的频率收缩在器件的标称频率范围内。
如图3所示，这样构成的压电振动片4利用金等的凸点(bump)B凸点接合至基底基板2的顶面(空腔C侧的面)。更具体地说，在基底基板2的顶面使一对架置电极16、17分别接触于图案形成的后述的迂回电极36、37上形成的2个凸点B上的状态凸点接合。从而，压电振动片4与基底基板2的顶面相离间，以浮动状态被支撑，并且分别电连接有架置电极16、17和迂回电极36、37。
顶盖基板3例如为由苏打石灰玻璃等的玻璃材料构成的透明绝缘基板，如图1及图3所示，形成为板状。又，在接合基底基板2的接合面一侧，形成有收入压电振动片4的矩形状的凹部3a。
该凹部3a是在重叠两基板2、3时成为收容压电振动片4的空腔C的用于空腔的凹部。又，顶盖基板3以使该凹部3a与基底基板2的顶面相向的状态阳极接合于基底基板2。
基底基板2是由与顶盖基板3相同的玻璃材料构成的透明绝缘基板，如图1至图3所示，形成为可与顶盖基板3重合的大小的板状。
基底基板2上形成有将基底基板2沿厚度方向贯通的一对贯通孔30、31。一对贯通孔30、31配置成向空腔C内开口。更详细地说，贯通孔30、31是在与架置的压电振动片4的基部12一侧对应的位置形成一个贯通孔30，在与振动腕部10、11的前端一侧对应的位置形成另一贯通孔31。
再者，在本实施方式中，举出其直径从基底基板2的底面朝着顶面逐渐缩小的剖面锥状的贯通孔例子进行了说明，但贯通孔的形状并不局限于此，例如在轴线方向上直径相同的大致圆筒状的贯通孔也可。不管是什么形状，只要贯通基底基板2，其形状就没有特别的限制。
再者，在一对贯通孔30、31中形成有以埋入各贯通孔30、31的方式形成的一对贯通电极32、33。如图3所示，这些贯通电极32、33由通过烧结而一体地被固定于贯通孔30、31的筒体6及芯材部7形成，承担完全堵住贯通孔30、31而维持空腔C内的气密，并且使后述的外部电极38、39和迂回电极36、37导通的作用。
筒体6是膏状的玻璃料烧结成的。筒体6的两端大致平坦且形成为与基底基板2大致相同的厚度，在筒体6的中心，以贯通筒体6的方式配置有芯材部7。在本实施方式中配合贯通孔30、31的形状，使筒体6的外形形成为略圆锥梯形(剖面锥状)。又，如图3所示，筒体6是以埋入贯通孔30、31内的状态烧结而成，牢固地固接在各贯通孔30、31。
芯材部7是通过后述的42合金形成为圆柱状的导电性芯材，与筒体6同样地形成为两端平坦且厚度与基底基板2的厚度大致相同。此外，如图3所示，在完成贯通电极32、33时，芯材部7如上述那样形成为与基底基板2的厚度相同(包括大致相同)的厚度，但在制造过程中，使用芯材部7的长度比制造过程的当初的基底基板2的厚度短上规定长度例如0.02mm的长度的芯材部(在后面的制造方法的说明中进行详述)。然后，芯材部7置于筒体6的中心孔，且通过烧结筒体6来牢固地固接于筒体6。
再者，贯通电极32、33穿过导电性的芯材部7而确保导电性。
在基底基板2的顶面(接合顶盖基板3的面)一侧，如图1及图3所示，利用导电性材料(例如，铝)图案形成用于阳极接合的接合膜35和一对迂回电极36、37。其中接合膜35沿着基底基板2顶面的周边形成，以包围形成在顶盖基板3的凹部3a周围。
此外，各迂回电极36、37图案化为使一对贯通电极32、33之中的一个贯通电极32和压电振动片4的一个架置电极16电连接，并且使另一贯通电极33和压电振动片4的另一架置电极17电连接。
更详细地说，一个迂回电极36形成在一个贯通电极32的正上方，以使迂回电极36位于压电振动片4的基部12的正下方。此外，另一迂回电极37形成为从邻接于一个迂回电极36的位置沿着振动腕部10、11迂回至该振动腕部10、11的前端一侧后，置于另一贯通电极33的正上方。
又，在这些一对迂回电极36、37上分别形成有凸点B，利用凸点B来架置压电振动片4。从而，压电振动片4的一个架置电极16经由一个迂回电极36与一个贯通电极32导通，另一架置电极17经由另一迂回电极37与另一贯通电极33导通。
如图1及图3所示，在基底基板2的底面形成有分别与一对贯通电极32、33电连接的外部电极38、39。即，一个外部电极38经由一个贯通电极32及一个迂回电极36电连接至压电振动片4的第一激励电极13。此外，另一外部电极39经由另一贯通电极33及另一迂回电极37电连接至压电振动片4的第二激励电极14。从而，使外部电极38、39与外部的基板等接触，能够使压电振子可以动作地安装于该基板等。
在使这样构成的压电振子1动作时，对形成在基底基板2的外部电极38、39施加规定的驱动电压。从而，能够使电流流过压电振动片4的由第一激励电极13及第二激励电极14构成的激励电极15，并且使一对振动腕部10、11按规定频率向接近/离间的方向振动。再者，利用该一对振动腕部10、11的振动而能够作为时刻源、控制信号的定时源或标准信号源等加以利用。
接着，对贯通电极32、33的制造步骤进行说明。
首先使一对贯通孔30、31沿基底基板2的厚度方向贯通的方式在基底基板2形成一对贯通孔30、31。在该工序中，从基底基板2的底面一侧例如用喷砂(sand blast)法来形成也可。这样就如图4所示，能够形成其直径从基底基板2的底面朝着顶面逐渐缩小的剖面锥状的贯通孔30及31。贯通孔30及31形成为在后面重合基底基板2和顶盖基板3时，向形成在顶盖基板3的凹部3a内开口，且使一个贯通孔30位于压电振动片4的基部12一侧，使另一贯通孔31位于振动腕部10、11的前端一侧。
接着，向贯通孔30、31内插入而配置具有成为芯材部7的部分的钉体9，并且将由玻璃材料构成的膏状的玻璃料6a填充于贯通孔30、31内。如图5所示，这时使用的钉体9优选为具有平板状的基台部8和芯材部7，该芯材部7从基台部8上沿着与基台部8的平板状表面大致正交的方向以比基底基板2的厚度短上规定值例如0.02mm的长度形成，并且其前端形成为平坦。
接着，如图6所示，插入芯材部7，直至钉体9的基台部8与基底基板2接触。这时，需要将钉体9配置成使芯材部7的轴线方向和贯通孔30、31的轴线方向大致一致。但是，由于利用在基台部8上形成有芯材部7的钉体9，仅仅通过将基台部8压入至与基底基板用晶片40接触的简单作业，就能使芯材部7的轴方向和贯通孔30、31的轴方向大致一致。因而，能够提高置位(set)工序时的作业性。
而且，通过使基台部8与基底基板2的表面接触，能够将膏状的玻璃料6a确实填充到贯通孔30、31内。
再者，基台部8形成为平板状，因此在配置于贯通孔内后，后述的烧结玻璃料6a为止的期间即使将基底基板2承放于台上等的平面上，也不会晃动等而稳定。在这一点上，也能提高作业性。
在将玻璃料6a填充至贯通孔30、31内时，涂敷略多一点，以使玻璃料6a确实填充至贯通孔30、31内。因而，在基底基板2的表面也涂敷有玻璃料6a。若在该状态下烧结玻璃料6a，则在后述的研磨作业中要多花时间，因此在烧结前除去多余的玻璃料6a。在该作业中，如图7所示，例如优选用树脂制的刮板(squeegee)45，使刮板45的前端45a抵接于基底基板2的表面，通过使之沿着该表面移动来除去玻璃料6a。这样就如图8所示，能够通过简单的作业来确实除去多余的玻璃料6a。在本实施方式中使钉体9的芯材部7的长度比基底基板2的厚度短上0.02mm，因此在刮板45通过贯通孔30、31的上部时，刮板45的前端45a和芯材部7的前端不会接触，抑制了芯材部7会相对贯通孔的轴线倾斜的情况。
此外，在贯通孔为本实施方式那样的形状的场合，如图6所示，钉体9从贯通孔的直径小的基底基板2的顶面一侧插入时，容易将玻璃料6a填充到贯通孔内，因此是优选的。
接着，将埋入的填充材料在规定的温度下进行烧结。从而，贯通孔30、31和埋入至贯通孔30、31内的玻璃料6a和配置在玻璃料6a内钉体9互相固接。在进行烧结时，以使基台部8附在钉体9的状态进行烧结，因此保持芯材部7的轴方向和贯通孔30、31的轴方向大致一致的状态，并能一体地固定两者。玻璃料6a一旦被烧结就会固化而成为筒体6。
在烧结后，如图9所示，将钉体9的基台部8研磨而除去。从而，除去了起筒体6和芯材部7的定位作用的基台部8，只有芯材部7固定并配置在筒体6的内部。然后，同时研磨基底基板2的顶面进行平坦面加工，直至芯材部7的前端露出。其结果，如图10所示，在基底基板2形成有筒体6和芯材部7固定成一体的一对贯通电极32、33。
这时，将基底基板形成为稍厚于完成时的厚度，在研磨后使基底基板达到所希望的厚度，且使基底基板2的表面和贯通电极32、33的表面大致成一面的状态也可。再者，在基底基板用晶片形成多组贯通孔30、31，在按照上述的步骤形成贯通电极后分离并切断基底基板用晶片，从而一次制造许多具有贯通电极的基底基板2也可。
以上为本实施方式的贯通电极的形成方法，但是在上述方法中，填充材料被烧结时，基底基板2、玻璃料6a及钉体9都受热而膨胀，因此需要考虑该膨胀和伴随膨胀的应力发生。
基底基板2、玻璃料6a及钉体9(特别是芯材部7)在烧结时按照各自的热膨胀系数膨胀。一般，认为基底基板2和玻璃料6a的热膨胀系数最好大致相同。其原因在于难以因热膨胀的差异而在基底基板2和玻璃料6a的界面上发生应力。
另一方面，认为钉体9的热膨胀系数最好小于玻璃料6a的热膨胀系数。其原因在于烧结时处于玻璃料6a按压芯材部7的(参照图8的箭头)力关系，而在冷却时，难以引起在玻璃料6a和芯材部7之间发生间隙导致的空腔C气密性的降低。
但是，如果玻璃料6a和芯材部7的热膨胀率的差异过大，就会在玻璃料6a之中，特别是在芯材部7周边的部位发生较大的牵引应力，其结果会降低弯曲强度。因而，认为芯材部7的热膨胀系数最好是比所使用的玻璃料的热膨胀系数小的值，且差异不太大。
因此，为了探讨基底基板2、玻璃料6a及芯材部7的构成和在压电振子1发生的应力之间的关系，借助模拟来进行研究。模拟是针对假想加热后的冷却和假想安装有所制造的压电振子1的基板上施加弯曲应力的状态的两种情形进行的。以下作详细说明。
(1)加热后冷却模拟
作为在形成贯通电极32、33时的烧结和其后的冷却中参考的温度设定，设定为从365℃冷却至25℃。基底基板2的热膨胀系数为一般的苏打石灰玻璃的8.33ppm，芯材部及玻璃料的热膨胀系数的值设定为各式各样，从而研究随着温度变化在基底基板侧及玻璃料侧产生的应力。
(2)基板弯曲模拟
图11是表示标准的表面安装部件的抗基板弯曲性实验方法(JISC5206.1.4的(1))的模式图。在该方法中，如图11所示，在长边方向的尺寸为90毫米(mm)的基板100的长边方向中央安装表面安装部件101，以使表面安装部件101位于下方的方式，用规定大小的支点102来支撑基板100长边方向两端。然后，用规定压头从上方施加压力给基板100的长边方向中央，使基板100挠曲，以使基板100的长边方向中央向下方移动3mm。
图12是以上述实验方法的1/2模型的方式表示本模拟中所使用的模型的图。在该模型中，用支点102来支撑长边方向的尺寸为45mm的基板103的第一端部103A，在第二端部103B的底面安装压电振子1作为表面安装部件。然后，从第二端部103B的顶面用规定压头施加压力，挠曲至使第二端部103B向下方移动3mm。这时探讨了在基底基板2、玻璃料6a及顶盖基板3上发生的应力。
在任何模拟中都使用以下三种芯材部7：由铁、镍及钴构成的合金(科伐(Kovar))制成的芯材部；以及作为金属只含铁及钴的合金(42合金：铁58重量％(wt％)、镍42wt％；50合金：铁50wt％、镍50wt％这两种)制成的芯材部。关于热膨胀系数，科伐合金为4.81ppm、42合金为6.7ppm、50合金为9.7ppm。玻璃料6a的热膨胀系数可以通过变更组成来细致设定，因此设定为各式各样的值后进行了探讨。在图13中示出上述两种模拟的结果。
如图13所示，在使用了科伐合金制的芯材部的条件下，得到了不论是加热后冷却模拟还是基板弯曲模拟，在基底基板及玻璃料的至少一个上发生100兆帕(MPa)以上的大应力的结果。这推测为是由铁、镍及钴构成的科伐合金的热膨胀系数和玻璃料的热膨胀系数的差异过大而造成的。
与之相对地，在使用作为金属只含铁及钴的42合金及50合金制的芯材部的条件下，大部分发生的应力收缩在100MPa以下，但玻璃料的热膨胀系数大于基底基板，且随着其差异的增大而发生的应力有升高的倾向，在玻璃料的热膨胀系数最大为9.7的条件下，在基板弯曲模拟中，玻璃料一侧发生了100MPa以上的应力。因而，认为玻璃料的热膨胀系数最好设定为基底基板的热膨胀系数以下。
此外，虽然脱离了上述模拟，但比较42合金和50合金的场合，42合金更容易将热膨胀系数设定成低于玻璃料，从保持上述空腔C的气密性的观点来看认为是优选的。
因而，如果将这一点和上述模拟的结果一起考虑，则认为将玻璃料6a的热膨胀系数设定为基底基板2的热膨胀系数以下，且利用作为金属只含铁及钴的合金例如42合金等形成钉体9，并使芯材部7的热膨胀系数小于玻璃料6a是最适当的。该场合，热膨胀系数的大小关系成为基底基板2≥玻璃料6a＞芯材部7。
根据以上的结果，在本实施方式的压电振子1中，芯材部7使用42合金制的芯材部，且热膨胀系数的大小关系设定为基底基板2≥玻璃料6a＞芯材部7。
依据这种结构的压电振子1，不仅能适当地保持空腔C的气密性而且能有效地抑制表面安装时产生大应力而导致破损等的情形。
以上，对本发明的一个实施方式进行了说明，但是本发明的技术范围并不限定于上述实施方式，在不超出本发明的宗旨的范围内可作各种变更。
例如，在上述各实施方式中，说明了包含芯材部7的钉体9由42合金形成的例子，但是在热膨胀系数上只要能确保基底基板2≥玻璃料6a＞芯材部7的关系，也可以使用作为金属只含铁及钴的其它合金形成芯材部7。但是，上述42合金是被广泛使用且可以低价得到的合金，因此用42合金形成芯材部7时，可以容易且低价制造本发明的压电振子。
符号说明
1 压电振子
2 基底基板
3 顶盖基板
4 压电振动片
6a 玻璃料
7 芯材部
30、31 贯通孔
32、33 贯通电极
C 空腔
Claims (2)
1.一种压电振子，在互相接合的基底基板和顶盖基板之间形成的空腔内封装有压电振动片，其特征在于：
具备设于将所述基底基板沿厚度方向贯通的贯通孔的贯通电极，
所述贯通电极具有玻璃料和芯材部，
该玻璃料被填充于所述贯通孔内并被烧结，
该芯材部由作为金属只包含铁和镍的材料形成，与所述玻璃料一起配置于所述贯通孔内，并且使所述空腔的外部和所述压电振动片导通，
所述基底基板、所述玻璃料及所述芯材部的热膨胀系数的值设定为所述基底基板≥所述玻璃料＞所述芯材部。
2.如权利要求1所述的压电振子，其特征在于：所述芯材部由含有58重量％的铁和42重量％的镍的合金形成。
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