CN101776807A - 处理作业装置和方法、显示板模块组装装置和组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够缩短对准所需要的时间，提高作业效率或者能够减少设备的处理作业装置以及处理作业方法。另外，在由多种处理作业组成的显示板模块组装装置或者组装方法中，提高各处理作业的作业效率。对于从相邻的作业装置搬运的显示板基板的处理边，在多个处理作业部位进行处理，在所述多个处理作业部位中的至少一个部位进行与所述处理部的对准，具有在其他的处理作业部位中的至少一个部位，根据在所述对准中得到的数据进行所述处理部的定位的定位单元。

Description

处理作业装置和方法、显示板模块组装装置和组装方法

技术领域

本发明涉及处理作业装置以及由处理作业装置等构成的显示板模块组装装置，所述处理作业装置用于在液晶或等离子体等FPD(＝Flat Panel Display)显示板(显示单元基板)的周边，安装驱动IC，连接COF(Chip on Film)、FPC(Flexible Printed Circuits)等所谓的TAB(＝Tape Automated Bonding)，以及安装周边基板(PCB＝Printed Circit Board)。更具体地说，涉及一种在处理作业装置和显示板模块组装装置的处理作业部位，高效地进行对准的处理作业装置以及显示板基板搬运装置。

背景技术

显示板模块组装装置，通过按顺序在液晶、等离子体等FPD的显示板基板(以下简称为基板，其他基板，例如在为PCB时，明确称为PCB基板。)上进行多个处理作业工序，在该基板的周边安装驱动IC、TAB以及PCB基板等。

例如，作为处理工序的一例，由以下工序构成：(1)清洁基板端部的TAB粘贴部的端子清洁工序；(2)在清洁后的基板端部粘贴异方性导电膜(ACF＝Anisotropic Conductive Film)的ACF工序；(3)在粘贴了ACF的位置定位基板配线，装配TAB、IC的装配工序；(4)通过加热压接装配的TAB，通过ACF膜进行固定的压接工序；(5)检查装配的TAB和IC的位置、连接状态的检查工序，(6)在与TAB的基板侧相反的一侧通过ACF等粘贴装配PCB基板的PCB工序(多个工序)等。并且，按照要进行处理的基板的边的数量以及要进行处理的TAB、IC的数量等，确定各处理装置的数量以及需要使基板旋转的处理单元等。

显示板模块组装装置，通过连续地配置进行这些处理作业工序的处理作业装置，使用基板搬运单元在这些处理作业装置之间搬运基板，进行基板周边处理。

上述处理工序，需要在进行处理作业之前进行基板和处理单元之间的对准，特别是ACF工序、装配工序，在一个基板的处理边具有多个处理作业部位。作为与对准有关的现有技术，存在以下的专利文献。

【专利文献1】特开2008-218567号公报

【专利文献2】特开2003-76290号公报

在上述专利文献1中，公开了以下一种方法：使用CCD照相机针对在上述一个基板的处理边上具有的多个处理作业部位中的每一处理作业部位，检测对准标记，根据该结果进行基板和处理单元之间的对准。

但是，当对每一处理作业进行对准时，需要花费相应的处理时间，存在无法提高生产节拍的课题。

另外，在上述专利文献2中，公开了在各处理作业装置中保持搬运来的基板，并且在进行了定位动作后执行各处理作业的方法。如上所述，显示板模块组装装置连接了多种处理作业装置，连续地对显示板进行各种处理作业。在上述专利文献2公开的处理作业装置的结构中，根据其处理作业内容的不同，在处理作业时间上产生差异。因此，时间短的工序的处理作业装置，等待花费时间的工序的处理作业装置的结束，基板的搬运间隔，受到需要花费时间的工序的处理作业装置的制约，并且在时间短的工序的处理作业装置中产生作业停止的时间。

为了使各处理作业装置更高效地运转，考虑相对于时间短的工序的处理作业装置，连接多个需要花费时间的工序的处理作业装置，取得各处理工序的生产节拍的平衡。但是，在该方式下连接的处理作业装置的数量增加，整个显示板模块组装装置的长度变得非常长。另外，在现有的装置中，存在对准次数增多，更加无法提高生产节拍，并且每个装置都需要进行对准所需要的设备，成本高的课题。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种处理作业装置以及处理作业方法，其能够缩短对准所需要的时间，提高作业效率，或者能够减少设备。

另外，本发明的第二目的在于在由多种处理作业装置组成的显示板模块组装装置或组装方法中，提高各处理作业的作业效率。

为了实现上述目的，第一特征为：具有对于从相邻的作业装置搬运的显示板基板的处理边，在多个处理作业部位进行处理的处理部，在所述多个处理作业部位中的至少一个部位进行所述处理部和所述显示板基板的对准，在其他的处理作业部位中的至少一个部位，根据在所述对准中得到的数据进行所述处理部的定位。

另外，为了实现上述目的，第二特征为：除了第一特征之外，所述对准，在所述多个处理作业部位中的至少一个部位检测所述显示板基板相对于处理作业部位的姿势。

并且，为了实现上述目的，第三特征为：除了第一或者第二特征之外，控制所述处理部来进行所述定位。

另外，为了实现上述目的，第四特征为：除了第一或者第二特征之外，所述定位包含控制搬运的所述显示板基板的姿势，进行所述处理部的定位。

并且，为了实现上述目的，第五特征为：除了第一或者第二特征之外，所述处理部在一个部位。

另外，为了实现上述目的，第六特征为：除了第一或者第二特征之外，具有多个所述处理部，所述定位根据由实施了所述对准的处理部得到的所述数据，进行其他处理部的定位。

另外，为了实现上述目的，第七特征为：除了第一或者第二特征之外，具有多个所述处理部，所述对准在由各处理部进行处理的处理作业部位中的至少一个部位进行对准，所述定位，进行各处理部进行处理的其他处理作业部位的定位。

并且，为了实现上述第一目的，第八特征为：除了第一至第七特征中的任何一个特征之外，处理作业装置是ACF粘贴处理作业装置或者TAB/IC装配处理作业装置。

另外，为了实现上述第二目的，第九特征为：在处理作业装置之间按顺序搬运显示板基板，对所述显示板基板的处理边进行各种处理的显示板模块组装装置或组装方法中，下游侧的处理作业装置根据由上游侧的处理作业装置得到的对准信息进行对准。

另外，为了实现上述第二目的，第十特征为：除了第九特征之外，所述对准信息是所述显示板基板相对于上游侧的处理作业装置的姿势。

根据本发明，能够提供可以缩短对准所需要的时间提高作业效率，或者能够减少设备的处理作业装置以及处理作业方法。

另外，根据本发明，在由多种处理作业装置组成的显示板模块组装装置或组装方法中，能够提高各处理作业的作业效率。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的处理作业装置的基本结构的图。

图2是表示本发明实施方式的处理单元的图。

图3是表示本发明实施方式的对准处理流程的图。

图4是表示本发明实施方式中的对准信息数据的图。

图5是表示本发明实施方式的从操作员指定作业类别到该作业结束的处理流程的图。

图6是表示本发明第二实施方式的显示板模块组装装置(图(a))及其基板的搬运装置的基本结构(图(a)(b))的图。

图7是示意地表示本发明第二实施方式的显示板模块组装装置(图(a))及其基板的搬运装置的动作状态的图。

符号说明

1处理作业装置

4端子清洁处理作业装置

5ACF粘贴处理作业装置

6TAB/IC装配处理作业装置

7实际压接处理作业装置

10基板(显示板基板)     11基板搬运单元

11A基板搬运部件        12基板保持单元

12A基板保持部件        14基板搬运部件升降单元

15滑动台的导轨

20装配位置             21表示基板端部的端部标记

22表示TAB、IC等的装配位置的对准(装配位置)标记

29滑动台的滑块

30进行处理作业的处理单元          31处理头

32压接工具

33使整个处理单元移动的XYZθ移动单元

34检测基板上的基准标记的CCD照相机

35处理头控制部                    36图像处理部

50上位控制部                      51输入单元

60综合控制部                      61处理单元行驶轨道

具体实施方式

下面使用图1到图5说明本发明的第一实施方式。

以ACF粘贴处理作业装置6为例，根据图1说明本发明一实施方式的处理作业装置1的基本结构。图1的ACF粘贴处理作业装置6，在一个处理作业装置内，配置了多台实际进行处理作业的处理单元30(30a、30b、30c)，并且具有对全部这些处理单元等进行控制，或者与上位控制部50进行信息等的收发的综合控制部60。通过采取这样的方式，能够在一个处理作业装置中，对于一个基板10由多个处理单元30同时进行作业，能够得到与提高各处理作业装置的作业效率相同的效果。

一般在基板10的处理边以及处理作业部位设置基准标记。在图1的基板10上表示基准标记的一例。作为基准标记，与表示显示板端部的端部标记21一起，形成了装配位置标记22等，该装配位置标记22是表示作为TAB、IC等的处理作业部位的装配位置20的对准标记。

在图1表示的实施方式的ACF粘贴处理作业装置6中，因为在一个基板10的处理边不同的处理作业部位，由多个处理单元30同时进行作业，所以为了确保使其独立动作的自由度，设置了各处理单元30能够独立定位的功能。

图2表示用于实现这样的功能的处理单元30a的一实施方式。处理单元30由以下各部组成：对于基板等进行处理的处理头31；作为对定位在装配位置20上的ACF带进行压接的处理部的压接工具32；在处理单元行驶轨道61上沿X方向移动，并且使整个处理单元向Y、Z以及θ方向移动的XYZθ移动单元33；检测基板上的基准标记的CCD照相机34、处理来自CCD照相机34的视频的图像处理部36、以及根据来自综合控制部60的信息控制处理头31的处理头控制部35。

处理单元30a和其他的处理单元30b、30c的不同点在于，在其他的处理单元30b、30c中没有CCD照相机34和处理来自CCD照相机34的视频的图像处理部36。

另外，在本实施方式中，把X轴移动单元配置在最下方。这是因为X轴是与基板10的处理边平行方向的移动单元，移动距离最长。通过采用这样的结构，处理单元行驶轨道61，可以由处理作业装置中具备的多个处理单元30共用。

因此，X轴移动单元，用于使处理单元在基板的处理位置之间移动以及进行在各处理位置的定位这两个目的。为了兼顾处理位置之间的高速移动和向处理位置的高精度定位，考虑以下的方法：在使处理单元在基板的处理位置之间进行移动的移动距离大的X轴上，为了向处理位置高精度地定位，与其他轴的移动单元一同设置X轴微调用移动单元。在现实中，因为需要多个X轴，所以需要考虑成本和必要精度来选择结构。

说明作为本实施方式的主要特征的对准的方法。

在本实施方式的ACF粘贴处理作业中，在与多个处理作业部位相对应地设置的装配位置20中的一个部位，检测与基板10的位置偏差来进行对准，关于其他的装配位置，根据检测出的位置偏差数据以及其他装配位置的基板上的位置信息，进行在各个装配位置的定位。

图3表示上述的处理流程。图4表示根据CAD数据得到的对准信息数据的一例。

首先，处理单元30a的处理头控制部35a，(1)在安放了基板时，使处理单元30a移动到基板端部，检测端部标记21。然后，(2)根据所述端部标记的检测结果，使处理单元30a移动到左端装配位置201的对准标记221L、221R的位置。(3)图像处理部36，根据处理头控制部35a的指令，通过CCD照相机34拍摄对准标记，检测装配位置201相对于压接工具32的、即基板10的倾斜θk、以及装配位置20a的中心位置对于当前的压接工具32的中心位置(X0，Y0)的X、Y方向的位置偏差(ΔX，ΔY)，(4)然后传输给综合控制部60。

(5)综合控制部60根据传输的检测结果和上述对准信息数据，求出在第一装配位置201以及第二及以后的各装配位置20n(n＝1、2、3...)的压接工具32的定位数据(Xn，Yn，θn)，(6)然后传输给各处理头控制部35。所有的装配位置的倾斜θn因为是基板10的倾斜所以为θk，各装配位置的中心位置(Xn，Yn)，成为通过基板的倾斜调整了与装配位置20的中心位置间距离L后的位置。结果，在各装配位置的压接工具32的定位数据(Xn，Yn，θn)成为下式。

θ1＝θk                 (i)

X1＝X0+ΔX               (ii)

Yn＝Y0+ΔY               (iii)

θn＝θk                 (iv)

Xn＝X1+n×L×Cosθk      (v)

Yn＝Y1+n×L×Sinθk      (vi)

(7)根据(5)的结果，各处理头控制部35a～b，使压接头依次移动到对综合控制部60分配的装配位置，在具有装配位置的各处理作业部位进行ACF处理。(8)如果处理结束，则各处理头控制部35a～b向综合控制部60传输处理结束的主旨。

图5表示从操作员指定作业类别开始到该作业结束的处理流程。

首先(a)操作员指定作业类别。(b)判断是否为新类别，如果是已有类别，则直接前进到步骤(d)。(c)如果是新类别，则上位控制部50根据CAD数据制作图4表示的对准信息数据，并进行保存，前进到步骤(d)。(d)综合控制部60从上位控制部50接收对准信息数据。(e)之后，进行图3表示的(1)～(8)的处理。(f)综合控制部60判断必要数量的处理是否已结束。如果未结束，则进入到上述步骤(e)，如果已结束则前进到下一步骤(g)。(g)判断是否存在类别切换请求，如果存在则返回步骤(a)，如果没有则结束处理。

在本实施方式中，使进行对准处理的装配位置为左端，但也可以为右端或者中央的位置。另外，使用一台CCD照相机34进行对准处理，但还可以使用设置在压接工具32两侧的两台照相机来进行对准处理。并且，从CAD数据得到对准信息数据，但也可以由操作员从输入单元51直接输入。

根据本实施方式，能够根据一个处理作业部位的装配位置的对准处理，一次进行其他处理作业部位的定位，能够缩短对准需要的时间，能够提高作业效率。可以设置一套CCD照相机34以及图像处理部36，能够提供整体上可以减少设备的处理作业装置以及处理作业方法。

在上述实施方式中，仅在一个部位实施对准处理，但例如在基板尺寸大，由于基板10弯曲等原因无法在一个部位进行对准的情况下，例如还可以在各处理单元内设置CCD照相机34以及图像处理部36，通过在各处理单元内的一个部位的对准，实施处理单元内的其他装配位置的定位处理。在该实施方式中，虽然无法得到减少设备的效果，但通过缩短处理时间能够得到提高作业效率的效果。

相反，例如基板尺寸小，不需要多个处理单元，通过一台处理单元进行与本实施方式相同的处理，能够得到与本实施方式相同的效果。

另外，在处理单元一侧实施所有的对准动作，但也可以在基板一侧，即搬运侧实施。特别是关于θ以及Y方向，能够通过一次动作修正，在各装配位置仅进行X方向的修正即可。但是，当基板尺寸大时，由于搬运侧的对准动作有时发生基板偏离，所以根据此时的状况决定是在处理单元一侧实施对准动作还是在搬运侧实施对准动作。

并且，在上述实施方式中说明了ACF装置或ACF处理工序，但本实施方式的装置结构以及处理工序，也可以和ACF装置一样，用于在同一基板上实施多个处理作业的装置结构或处理工序。例如，可以用于在粘贴了ACF的位置对基板配线进行定位来装配TAB、IC的TAB/IC装配处理作业装置以及装配工序。在图2中，图示了在板上部装备CCD照相机的情形，但是当在粘贴了ACF后，无法从上部确认对准标记时，也可以在板下部一侧装备CCD照相机。

下面使用图6说明本发明的第二实施方式。图6是表示本发明一实施方式的显示板模块组装装置(图(a))及其基板的搬运装置的基本结构(图(a)(b))的图。

图6(a)的装置，是通过搬运装置在图中从左向右依次搬运基板，同时在基板的周边部执行各种处理作业，进行IC、TAB等的安装组装作业的装置，搬运装置由保持基板10的基板保持单元12和将该基板搬运到相邻的处理作业装置的位置的基板搬运单元11构成。图6的装置，首先表示基板长边一侧的处理作业装置组，在其后级具有未图示的、在进行了基板长边一侧的处理后，通过旋转单元使基板旋转，然后进行基板短边一侧的处理的与长边一侧为相同结构的处理作业装置组。

作为图6所示的基板长边一侧的处理，从左开始按顺序进行下述(1)～(4)的工序，(1)清洁基板端部的TAB粘贴部的端子清洁工序；(2)在清扫后的基板端部粘贴异方性导电膜(ACF)的ACF工序；(3)在粘贴了ACF的位置，定位基板配线，装配TAB、IC的装配工序；(4)通过加热压接已装配的TAB、IC，由此用ACF薄膜进行固定的压接工序，图中的4～7分别表示了端子清洁处理作业装置4、ACF粘贴处理作业装置5a、5b、TAB/IC装配处理作业装置6、实际压接处理作业装置7。ACF粘贴处理作业装置具有两台，因为该作业的处理时间长，所以用两台装置来分担作业，使显示板模块组装装置的各装置的处理时间均匀，作为显示板模块组装装置，实现通过量的提高。

除了关于图6(a)说明的处理作业装置之外，作为整个显示板模块组装装置，连接了用于进行针对基板其余两边(长边，短边)的处理工序、在与TAB的基板侧相反的一侧用ACF等粘贴装配PCB基板的PCB处理工序(由多个处理工序组成)、以及处理作业后的基板的检查工序等的多个处理作业装置。需要连接什么样的处理作业装置，依赖于进行组装作业的显示板模块的结构。

然后，使用图6(b)以及图7说明基板的搬运装置的结构以及搬运方法。

基板搬运装置由固定设置在各处理作业装置之间的基板保持单元12、以及在搬运方向上前后移动，把基板10从基板保持单元搬运到下一基板保持单元的基板搬运单元11构成。在图6(a)中，为了图示在基板10下方配置的基板保持单元12、基板搬运单元11，对基板10的一部分进行剖视，用虚线表示外形。

图7是从作为基板10的搬运方向的X方向看的A-A剖面图。如该图所示，基板保持单元12在基板搬运方向上具有多条(图7中为4条)细长的基板保持部件12A。另一方面，基板搬运单元具有在所述基板保持部件12A之间并排设置的多条(在图7中为3条)在基板搬运方向上细长的基板搬运部件11A、如图(a)(b)所示，为了将基板10载放在所述基板保持部件11A上或使基板10离开所述基板保持部件11A，使所述基板保持部件11A升降的基板搬运部件升降单元14、以及使基板搬运单元在导轨15上沿搬运方向移动的滑块29。

以从ACF粘贴处理作业装置5b向TAB/IC装配处理作业装置6搬运图6所示的基板10c的情况为例，说明了这样的结构的搬运方法。基板搬运单元11a(图6、7中的小写的下标表示场所)，在ACF粘贴处理作业装置5b的场所，如图7(b)所示通过基板搬运部件11aA保持基板10c，通过基板搬运部件升降单元14a使之上升，使基板10c离开基板保持部件12bA。然后，在抬高保持基板10c的状态下，通过滑块29a把基板10c搬运到TAB/IC装配处理作业装置6的位置。此时，基板搬运部件11aA在基板保持部件12cA的部件之间进行搬运。在TAB/IC装配处理作业装置6中，使基板10c下降，载放到基板保持部件12cA上(图7(a))，使基板搬运部件11aA离开基板10c。然后，在TAB/IC装配处理作业装置6中对基板10c进行装配作业。在该装配作业中，基板搬运单元11a保持没有保持基板的姿势，为了搬运下一个基板返回到ACF粘贴处理作业装置5b。即便对于10c以外的基板也同步进行上述一系列动作，所以同步搬运全部的基板，来进行处理。

在图6(b)中从处理作业装置4到5使用同一搬运单元。这样的结构，仅可应用于这些处理作业装置之间的基板配置位置的间隔为恒定的情况。结果，有助于装置结构和控制单元的简化。

在这样的显示板模块组装装置中，向下游侧的处理作业装置传输在上游侧的处理作业装置中进行的对准信息、或者基于对准信息的基板的姿势信息。在搬运到下游侧的处理作业装置时，由于搬运姿势多多少少会发生变化，但是下游侧的处理作业装置通过得到上述信息，能够容易地检测下游侧的处理作业装置中的端部标记、对准标记，能够缩短处理时间。根据前后的处理作业装置的对准变化，能够掌握对准的搬运误差，如果该误差在允许范围内，则可以原样不变地使用先前的对准信息。

因此，例如，通过向ACF粘贴处理作业装置5传输由端子清洁处理作业装置4得到的基板的倾斜状况、相对于端部标记21的装置的偏离状况等对准信息，在ACF粘贴处理作业装置5中，能够缩短在其对准处理中检测端部标记21的时间。特别是如图6所示，端子清洁处理作业装置4以及两台ACF粘贴处理作业装置5共有基板搬运单元，可以期待其效果。在其他的处理作业装置之间也相同。

根据上述第二实施方式，端部标记、对准标记的检测变得容易，或者根据情况能够共享对准信息，能够缩短处理时间。

关于该效果，在一个处理作业装置中的一个基板的缩短效果小，但是作为通过多个处理作业装置处理多个基板的整个显示板模块组装装置，可以期待大幅提高通过量，实现作业效率的提高。

Claims (20)

1.一种处理作业装置，具有对于从相邻的作业装置搬运的显示板基板的处理边，在多个处理作业部位进行处理的处理部，所述处理作业装置的特征在于，

具有：对准单元，在所述多个处理作业部位中的至少一个部位进行所述处理部和所述显示板基板的对准；以及

定位单元，在其他的处理作业部位中的至少一个部位，根据由所述对准单元得到的数据进行所述处理部和所述显示板基板的定位。

2.根据权利要求1所述的处理作业装置，其特征在于，

所述对准单元是在所述多个处理作业部位中的至少一个部位检测所述显示板基板相对于处理作业部位的姿势的检测单元。

3.根据权利要求1所述的处理作业装置，其特征在于，所述定位单元控制所述处理部来进行定位。

4.根据权利要求2所述的处理作业装置，其特征在于，所述定位单元控制所述处理部来进行定位。

5.根据权利要求1所述的处理作业装置，其特征在于，

所述定位单元包含控制搬运的所述显示板基板的姿势，进行所述处理部的定位。

6.根据权利要求2所述的处理作业装置，其特征在于，所述定位单元包含控制搬运的所述显示板基板的姿势，进行所述处理部的定位。

7.根据权利要求1所述的处理作业装置，其特征在于，所述处理部在一个部位。

8.根据权利要求2所述的处理作业装置，其特征在于，所述处理部在一个部位。

9.根据权利要求1所述的处理作业装置，其特征在于，

具有多个所述处理部，所述定位单位根据由实施了所述对准的处理部得到的所述数据，进行其他处理部的定位。

10.根据权利要求2所述的处理作业装置，其特征在于，

具有多个所述处理部，所述定位单位根据由实施了所述对准的处理部得到的所述数据，进行其他处理部的定位。

11.根据权利要求1所述的处理作业装置，其特征在于，

具有多个所述处理部，所述对准单元是在由各处理部进行处理的处理作业部位中的至少一个部位进行对准的单元，所述定位单位是进行各处理部进行处理的其他处理作业部位的定位的单元。

12.根据权利要求2所述的处理作业装置，其特征在于，

具有多个所述处理部，所述对准单元是在由各处理部进行处理的处理作业部位中的至少一个部位进行对准的单元，所述定位单位是进行各处理部进行处理的其他处理作业部位的定位的单元。

13.根据权利要求1至12中的任意一项所述的处理作业装置，其特征在于，

所述处理作业装置是ACF粘贴处理作业装置或TAB/IC装配处理作业装置。

14.一种处理作业方法，在多个处理作业部位对显示板基板的处理边进行处理，其特征在于，

在所述多个处理作业部位中的至少一个部位进行处理作业装置的处理部和所述显示板基板的对准，在其他的处理作业部位中的至少一个部位，根据由对准单元得到的数据进行处理部和所述显示板基板的定位。

15.一种处理作业方法，在多个处理作业部位对显示板基板的处理边进行处理，其特征在于，

在所述多个处理作业部位中的至少一个部位检测所述显示板基板相对于处理作业部位的姿势，根据所述检测姿势进行处理部的定位。

16.一种显示板模块组装装置，其在处理作业装置之间按顺序搬运显示板基板，对所述显示板基板的处理边进行各种处理，由此来安装电子部件，其特征在于，

具有权利要求1至12中的任意一项所述的处理作业装置。

17.一种显示板模块组装装置，其在处理作业装置之间按顺序搬运显示板基板，对所述显示板基板的处理边进行各种处理，由此来安装电子部件，其特征在于，具有权利要求13所述的处理作业装置。

18.一种显示板模块组装装置，其在处理作业装置之间按顺序搬运显示板基板，对所述显示板基板的处理边进行各种处理，其特征在于，

下游侧的处理作业装置具有根据由上游侧的处理作业装置得到的对准信息进行对准的单元。

19.根据权利要求18所述的显示板模块组装装置，其特征在于，

所述对准信息，是所述显示板基板相对于上游侧的处理作业装置的姿势。

20.一种显示板模块组装方法，在处理作业装置之间按顺序搬运显示板基板，对所述显示板基板的处理边进行各种处理，其特征在于，

下游侧的处理作业装置根据由上游侧的处理作业装置得到的对准信息进行对准。

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