CN101772297A - 电子部件供给装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子部件供给装置,其利用比较简单的构造,使本来应该在外罩带剥离后留在底带中,但却被附着在剥离的外罩带上的电子部件可靠地分离,由此,事先防止之后对剥离的外罩带进行处理的机构部的动作不良或损坏。在剥离部和外罩带回收部之间,形成有凹凸形状的张紧辊与在空中处于拉伸状态的外罩带的表面抵接,其中,剥离部用于在与吸附嘴拾取电子部件的拾取位置相比靠前的位置将电子部件供给带的外罩带剥离,外罩带回收部拉入由该剥离部剥离后的外罩带,从而回收该外罩带。根据外罩带的因回收的移动,张紧辊进行从动旋转,使在空中处于拉伸状态的外罩带适当地振动。而且,可以使凹凸形状的周面与附着的电子部件物理接触。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子部件供给装置,其依次抽出将电子部件沿长度方向排列并被外罩带覆盖的电子部件供给带,供给由吸附嘴拾取的电子部件。
背景技术
在图1~图5中,说明现有的电子部件安装装置1。
如图1所示,输送电路基板5并进行定位的电路基板输送路径6,在电子部件安装装置1的中央部附近,向左右方向延伸而配置。在上述电路基板输送路径6的侧方(图1的下侧),配置带式供给器等电子部件供给装置45。利用吸附嘴4拾取上述电子部件供给装置45的电子部件P(后述的图3及图5)的搭载头3,利用X轴移动机构7X以及Y轴移动机构7Y,分别沿图中箭头所示的X方向及Y方向移动,使拾取的部件移动并搭载在上述电路基板的规定位置上。在这里,Y轴移动机构7Y使与X轴移动机构7X一体的搭载头3沿Y轴方向移动。
上述吸附嘴4利用真空压力吸附电子部件P。
搭载头3具有:Z轴移动机构,其使吸附嘴4沿上下(Z轴)方向移动;以及θ轴旋转机构,其使吸附嘴4以吸附嘴轴心(吸附轴心)为中心旋转。
另外,在该搭载头3上设置有基板识别装置8,其从上方拍摄电路基板5,从上方拍摄基板标记或安装头部原点基准的原点标记。
另外,在电子部件供给装置45的侧部配置部件识别照相机9,使搭载头3在该部件识别照相机9的上方移动,其从下方拍摄并识别吸附在吸附嘴4上的电子部件P。
如上述所示,电子部件供给带(供给带)T如图3所示,设置有用于与链轮的齿啮合而以规定的间距进给的供给带进给孔H,另外,电子部件P在长度方向上排列而被收容。供给带T如图5所示,由下述部分构成:底带B,其收容电子部件P;外罩带C,其粘接在底带B上,以覆盖收容在底带B中的电子部件P。
电子部件供给装置45如图1所示,在电子部件安装装置1的右前侧并列地设置多个。各个电子部件供给装置45如图2所示,设置驱动单元(未图示),其从卷绕有供给带T的带卷盘40沿箭头A3方向抽出供给带T。上述驱动单元由与上述带进给孔H嵌合的链轮和使该链轮旋转的旋转驱动机构构成。
电子部件供给装置45如图4及图5所示,将外罩带C从底带B剥离,并将剥离后露出的电子部件P向开口部20输送。电子部件P在开口部20处被上述吸附嘴4吸附。
在图3及图5中,电子部件P由“■”图示,此外在该图5中,电子部件P被吸附而消失后的供给带T中的相应部分,由标号NP的“□”图示。
另一方面,剥离后的外罩带C如图4及图5所示,沿箭头A5的方向输送而在电子部件供给装置45中被回收。另外,体积较大的底带B如图2所示,在剥离后,被向下方向(箭头A4)输送出,并被引导至切断器41。
该切断器41利用被固定的刀刃46和可利用气缸等驱动源如箭头A2所示移动的刀刃43这一对刀刃,通过使该可移动的刀刃43向带切断方向(图中右方向)移动,从而将送入的底带B切断。利用该切断器41,将底带B切断为容易作为废料进行处理的长度,在图中成为切断带B’。
在专利文献1~专利文献3中,公开了与从底带剥离的外罩带C相关的各种技术。
首先,在专利文献1中,利用使形成滚花面的周面相对而一边夹持外罩带C一边旋转的一对旋转件,向外罩带C传递较强的旋转力,由此将外罩带C可靠地从底带剥离。
虽然外罩带C是较薄且易打滑的塑料材料,但通过在对其进行夹持的旋转件的周面上形成滚花面,可以得到用于剥离的较强的张力。
另外,在专利文献2中,在驱动齿轮及从动齿轮的啮合部中夹持外罩带C,得到用于使其剥离的较强的张力。另外,利用引导部将该外罩带C引导至收容部中,以使得外罩带C不会卷绕在这些驱动齿轮及从动齿轮上。
在专利文献3中,为了可以使用用于少量生产或试作的带长度较短的供给带,而设置具有引导支撑部的引导部导轨,另外,设置盖子,以使得在剥离外罩带时,不会使电子部件飞出。
在这里,在图5中,在将外罩带C从底带B剥离后,电子部件P本来应该留在底带B中,但有时会成为贴附在剥离的外罩带C上的状态。例如,有时如图11的电子部件P1或电子部件P2所示,跳起的电子部件P附着在外罩带C的上表面上(电子部件P1),或者非常小的电子部件P由于静电等而贴附在外罩带C上(电子部件P2)。这种对贴附在外罩带C上的电子部件P进行处理的技术,在现有技术中不是公知的。
此外,在专利文献4中,利用刮落辊去除转印辊的污垢。在专利文献5中,公开了在纸片类收集机构中,具有用于将送入的纸片类适当地收容的刮落辊的技术。
专利文献1:日本专利3173206号公报(图3)
专利文献2:日本特开2004-327898号公报(图2)
专利文献3:日本特开平11-68382号公报(图1)
专利文献4:日本特开昭61-173443号公报(图2)
专利文献5:日本特开昭11-68382号公报(图1)
发明内容
但是,如上述所示,如果成为电子部件P被贴附在剥离的外罩带C上的状态,则在专利文献1的情况下,贴附的电子部件可能被夹持在上述旋转件的形成滚花面的相对的周面之间,从而使这些旋转件产生动作不良或损伤。
另外,在专利文献2的情况下,如上述所示贴附的电子部件,可能与外罩带C一起被夹持在驱动齿轮及从动齿轮的啮合部中,从而使这些驱动齿轮以及从动齿轮产生动作不良或损伤。而且,无论是上述专利文献1还是专利文献2,均可能由于贴附的电子部件而产生其他部位的动作不良或损伤。
另外,上述专利文献4以及专利文献5均无法对如本发明所示贴附在外罩带C上的电子部件进行处理。另外,对于上述专利文献3,其设置盖子是用于防止电子部件飞出的,因此并不是用于防止电子部件向外罩带C上附着。
本发明的课题是提供一种电子部件供给装置,其可以利用比较简单的构造将附着在被剥离的外罩带上的电子部件可靠地分离。
本发明是一种电子部件供给装置,其具有:剥离部,其在与吸附嘴拾取电子部件的拾取位置相比靠前的位置,将从带卷盘抽出的电子部件供给带的外罩带剥离;以及外罩带回收部,其拉入由该剥离部剥离的外罩带,从而回收该外罩带,该电子部件供给装置的特征在于,具有张紧器(22),其设置在所述剥离部和外罩带回收部之间,使在空中处于拉伸状态的所述外罩带的张力稳定,所述张紧器具有:张紧辊(22B),其与处于所述拉伸状态的外罩带的表面抵接;以及臂部,其保持该张紧辊而使其可自由旋转,利用弹性部件的应力,使该张紧辊与外罩带抵接,使该外罩带弯曲,所述张紧辊的与外罩带的表面抵接的周面形成为凹凸形状。
发明的效果
根据本发明,在为了回收剥离的外罩带而将其拉入时,利用弹性部件的应力使张紧辊与外罩带抵接,从而可以使外罩带C的张力稳定,另外,可以以稳定的按压力维持该张紧辊的凹凸形状的周面与在空中处于拉伸状态的外罩带的抵接。该张紧辊利用凹凸形状而提高摩擦力,根据外罩带的因回收的移动而从动旋转,并且使随着该旋转而抵接的在空中处于拉伸状态的外罩带适当地振动。而且,可以使张紧辊的凹凸形状的周面与附着的电子部件P物理接触。因此,可以以比较简单的构造将附着的电子部件可靠地分离,可以防止为了回收该外罩带而拉入的机构部等的动作不良或损伤。
附图说明
图1是现有技术的电子部件安装装置的斜视图。
图2是表示现有例的电子部件供给装置的概略的侧视图。
图3是在上述电子部件供给装置中使用的电子部件供给带T的俯视图。
图4是将上述电子部件供给装置的吸附位置放大的侧视图。
图5是将上述吸附位置进一步放大的侧视图。
图6是表示使用本发明的实施方式中的电子部件供给装置的要部构成的概略斜视图。
图7是以上述电子部件供给装置的张紧器为中心进行放大的斜视图。
图8是以上述张紧器为中心进行放大的侧视图。
图9是在上述实施方式中使用的电子部件供给带的剖面图。
图10是表示在上述实施方式中与剥离部相比位于后方的作为外罩带的进给路径的张紧器的特征的放大图。
图11是说明上述张紧器中的张紧辊的形状及作用的放大图。
具体实施方式
下面,在图6至图11中详细说明本发明的实施方式。
本实施方式中的电子部件供给装置45可以在上述图1的电子部件安装装置1中使用,如果使由步进电动机构成的进给电动机(第1电动机)10旋转驱动,则经由中继齿轮12使链轮14旋转。通过该旋转,将在图3中示意地表示长度方向的一部分的、由收容电子部件P的底带B和覆盖其上部位置的外罩带C构成的电子部件供给带T,沿输送路径16向下游侧(图6中的右方向)输送,并且在利用剥离部18将外罩带C(在图6、图7中省略)剥离后,将底带B进一步输送出,从而可以向用于拾取露出的电子部件P的吸附开口部20供给。
在这里,如图9所示,在电子部件供给带T中,电子部件P被收容在底带B的凹部中,且由外罩带C覆盖。因此,即使利用剥离部18将外罩带C从底带B剥离,电子部件P也应该留在底带B中。
如上述所示,将底带B向吸附开口部20输送,另一方面,由剥离部18剥离后的外罩带C,在利用后方的张紧器22施加规定的张力的状态下,利用拉出齿轮28进一步向后方的回收箱30中回收,该拉出齿轮28通过驱动由步进电动机构成的拉出电动机(第2电动机)24,经由中继齿轮26而旋转。拉出齿轮28是与上述专利文献2中的驱动齿轮8以及从动齿轮12的结构相似的部件,以拉出电动机(第2电动机)24为驱动力,拉拽外罩带C而将其拉入回收箱30中,进行回收。
此外,本实施方式中,由拉出齿轮28、回收箱30等构成本发明的外罩带回收部。
如图8所示,在剥离部18以及回收箱30之间,张紧辊22B与在空中处于拉伸状态的外罩带C的表面抵接,由此,使该外罩带C以向下方凸出的方式弯曲,使该表面向铅直方向弯曲而使拉伸状态的张力稳定。
如图10及图11所示,上述张紧器22具有:臂部22D的基端侧的支点辊22A;以及张紧辊22B,其在以该支点辊22A的中心轴为支点进行摆动的臂部22D的前端侧设置有旋转轴。另外,臂部22D经由以支点32为轴进行摆动的部件22C,利用弹簧42(弹性部件)向箭头A8所示的下方向预紧,因此,张紧辊22B利用弹簧42向箭头A8所示的下方向、即与外罩带C抵接的方向预紧。
此外,将张紧辊22B向与外罩带C抵接的方向预紧的弹性部件,并不限定于上述弹簧42。另外,上述摆动部件22C如后述所示,还作为传感器挡板使用。
外罩带C如图示所示,通过使下表面被支点辊22A支撑,利用张紧辊22B将上表面向下方预紧,从而被施加张力。
另外,在外罩带C上附着有例如电子部件P的情况下(由标号P1及P2表示),必须将其去除。
在本实施方式中,在张紧辊22B的与外罩带C的表面抵接的周面上,如图11所示形成凹凸形状。因此,如果以拉出电动机(第2电动机)24为驱动力,利用拉出齿轮28拉拽外罩带C,并将该外罩带C不断拉入回收箱30中,则张紧辊22B随着该外罩带C的动作而旋转,利用其周面的凹凸形状,对在空中处于拉伸状态的外罩带C施加振动。
这样,附着在外罩带C的上表面或下表面上的电子部件P,通过这种振动及与外罩带C的物理接触,如图11中电子部件P3所示落下,从外罩带C上去除。
另外,如果使张紧辊22B为导电性部件,使与张紧辊22B的周面抵接的外罩带C的静电向电子部件供给装置的框体释放而去除(去除静电),则容易去除由于静电而附着在外罩带C上的电子部件P。
因此,利用构造比较简单的张紧器22,可以可靠地将附着在外罩带C上的电子部件P分离,可以事先防止为了回收该外罩带而将其拉入的机构部、例如拉出齿轮28等的动作不良或损伤。
此外,在图11中,包含凹部的长度L1、凸部的长度L2、凸部相对于凹部的高度H1等在内的张紧辊22B的凹凸形状,与作为电子部件供给装置的对象的电子部件P的形状对应,在作为对象的电子部件P附着在外罩带C上的情况下,是容易去除电子部件的形状。
例如,假设在电子部件P的外形形状中,其高度为H0、大小(如果是矩形,则为其一边的长度)大致为L0。这样,作为容易去除附着的电子部件P的形状,在发明人的试验的基础上得出:上述凹部的高度H1为从高度H0的十分之一(0.1)至一半(0.5)的程度。另外,凹部的长度L1或长度L2均可以为从长度L0的十分之一(0.1)至一半(0.5)的程度。至少,长度L1或长度L2必须比长度L0短。
此外,在张紧器22的下方配置由光耦合器构成的张紧传感器32,利用该传感器32,根据设置在张紧器22上的传感器挡板22C是否遮挡光耦合器的光,从而检测外罩带C的张力的大小。另外,在本实施方式的电子部件供给装置45中具有控制装置50,利用该控制装置50执行电子部件供给装置45的各种控制动作。
例如,该控制装置50根据由上述光耦合器检测出的外罩带C的张力的大小,电子地控制拉出齿轮28的旋转动作等,以使张紧辊22B所抵接的外罩带C的张力成为规定的强度。
例如,如果该张力变弱,在图10中,张紧辊22B上升,臂部22D向图中与箭头A8相反的方向动作,则该动作可以通过传感器挡板22C以及光耦合器而检测到,因此,在此情况下,控制拉出齿轮28的旋转动作,使其加速。
此外,这种外罩带C的张力控制也可以通过机械的机构进行。
此外,以上说明的电子部件供给装置45是具有进给电动机10的电动式带式供给器,但本发明并不限定于此。本发明也可以适用于例如以从电子部件安装装置1侧伸出的定位销为动力源的机械式带式供给器。
Claims (3)
1.一种电子部件供给装置,其具有:
剥离部,其在与吸附嘴拾取电子部件的拾取位置相比靠前的位置,将从带卷盘抽出的电子部件供给带的外罩带剥离;以及
外罩带回收部,其拉入由该剥离部剥离后的外罩带,从而回收该外罩带,
其特征在于,
具有张紧器,其设置在所述剥离部和外罩带回收部之间,使在空中处于拉伸状态的所述外罩带的张力稳定,
所述张紧器具有:张紧辊,其可以与处于所述拉伸状态的外罩带的表面抵接;以及臂部,其保持该张紧辊而使其可自由旋转,利用弹性部件的应力,使该张紧辊与外罩带抵接而使该外罩带弯曲,
所述张紧辊的与外罩带的表面抵接的周面,形成为凹凸形状。
2.根据权利要求1所述的电子部件供给装置,其特征在于,
所述张紧辊由导电性部件构成。
3.根据权利要求1所述的电子部件供给装置,其特征在于,
所述张紧辊的凹凸的高度及长度,小于或等于电子部件的高度及长度的一半。
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