CN101763869A - 压模用基板及压模用基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够将金属轧制板整体作为基板用材料进行使用，并能够较高地维持制造成品率的压模用基板的制造方法。其中，轧制金属而生成金属轧制板，将所生成的金属轧制板切为规定的大小，在切为规定的大小的金属轧制板的表面或背面，或者表、背两面实施金属镀，并进行研磨处理。在轧制金属轧制板时作为目标而设定的板厚，设定得比研磨处理结束时所要求的板厚薄。

Description

压模用基板及压模用基板的制造方法

本申请是申请号：200480014928.x，申请日：2004.05.28，发明名称：“压模用基板及压模用基板的制造方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及为了制造用于大量复制CD(压缩光盘)、DVD(数字多功能光盘)等光盘而使用的压模用基板以及该压模用基板的制造方法。

背景技术

在CD或DVD等光盘中，形成有用于记录信号的亚微米级凹坑(pit)。因此，要求压模用基板的表面有极高的平坦度。为满足这种要求，以往，通过在镜面研磨后的玻璃基板表面上用电铸镀法使镍膜生长，从而制得平坦度高的压模用基板。

可是压模用基板的厚度一般为300μm左右。因此，在使用电铸镀法使镍膜成长制造镍制压模用基板的方法中，用于使镍膜生长到作为压模用基板厚度的大约300μm的厚度的电力消耗变得过大，从制造成本的观点出发并非优选。还有，因为利用电镀法要产生废液，所以从废液处理的成本增加的观点以及环境保护的观点出发也并非优选。

因此，为了削减制造成本，提出了将金属板，例如通过轧制而制造的由镍或镍合金形成的轧制板(以下，称作Ni轧制板)，切成规定的大小，并通过研磨而制造压模用基板的方法。

作为例子，在专利文献1中公开了将Ni轧制板作为压模用基板，并在其表面进行化学机械研磨处理的压模用基板的制造方法。另外，在专利文献2中公开了，在从卷状的环(hoop)材冲切的金属材上进行化学机械研磨处理的压模用基板的制造方法。

专利文献1：特开2002-355749号公报

专利文献2：特开2001-283475号公报

这种金属板通常经过冷轧和退火而制造。在经过这种制造工序的金属板中，具有如下的问题。

在原材料内部存在非金属夹杂物，其一部分呈露出金属板的表面的状态。因此，在金属板上进行电镀处理时，因为非金属夹杂物的导电性较低，所以发生了镀层不附着的缺陷，即针孔(pin hole)缺陷。由于针孔缺陷的产生，因而镀层表面的表面粗糙度较粗，且与母材的结合力较弱，因此在极端的情况下有可能在研磨处理中会发生镀层剥离。

通常，在由轧制而制造的金属板中产生残余应力。因此，在仅研磨一面的情况下，存在表、背两面的残余应力平衡变得不均衡，且在金属板上产生较大的翘度的问题。为了抑制这种翘度，优选为尽可能地减小调质轧制的压下率，并通过使用张力平整机(tension leveller)，使轧制时的压力均一化。可是仅以上述的对应，抑制实施金属板表面的研磨处理后所产生的翘度非常困难。

另外，在压模用基板的制造工序中，为了进行表面的研磨，有必要将金属板固定在定盘上。在CD、DVD等的压注成形时也同样如此。在将金属板固定于定盘时，通常将金属板吸在定盘的表面而固定。因此具有如下问题，即在金属板完全不产生翘度的情况下，从研磨处理后的定盘的脱离较为困难，另一方面，在金属板的翘度过大的情况下，向定盘的吸引变得困难。

此外，为了抑制研磨处理前的压模用基板的制造成本，如专利文献1所公开，优选为通过从轧制而制造的Ni轧制板中，仅以规定的大小进行切出进而进行研磨处理。可是，由轧制而制造的Ni轧制板的板厚误差，相对于全长的±10％左右，在压模中所要求的板厚误差为±2％左右。因此，因为即使在轧制用基板中也要求同等的精度，所以存在以Ni轧制板的全长作为压模用基板使用困难的问题。

即，如图1所示，产生了在Ni轧制板1的部分A中厚度d1为310μm，对此在部分B中厚度d2为300μm的情况。此时假定作为压模用基板而被要求的板厚是300μm，并在表、背两面的研磨消耗合起来为10μm，则在研磨处理前切出的Ni轧制板的厚度有必要是包含研磨消耗在内的310μm。因此，虽然能够从A部分制作出满足要求(即厚度300μm，板厚允许误差±2％)的压模用基板，但从B部分就不能制作出满足要求的压模用基板。如此，在从一张(或一卷)的Ni轧制板的不同部位切出多枚基板的情况下，仅能够由从特定的部位切出基板制作出满足要求的压模用基板，很难较高地维持制造成品率。

本发明鉴于该情况而提出，其目的在于提供一种通过防止由非金属夹杂物引起的金属镀处理时的针孔缺陷的产生，而能够较高地保持研磨处理后的平坦度的压模用基板和压模用基板的制造方法。

本发明的目的还在于提供一种通过在金属板中产生适当的翘度，从而在研磨处理后从定盘的脱离较为容易，且能够确实地进行向定盘的吸引的压模用基板和压模用基板的制造方法。

此外，本发明的目的在于提供一种能够将金属轧制板整体作为压模用基板的材料进行使用，并能够较高地维持制造成品率的压模用基板的制造方法。

发明内容

为达到上述目的，本发明第一发明的压模用基板，其特征在于，在板材的表面或背面，或者表、背两面上，施与镀层。

在本发明第一发明的压模用基板中，与使用电铸镀法生成金属镀厚膜相比，形成的镀膜的厚度较薄。因此，能够减少电力消耗以及制造所需要的时间，并能够降低制造成本。

另外，本发明第二发明的压模用基板，根据本发明第一发明，其特征在于，所述板材是金属板。

在本发明第二发明的压模用基板中，板材是金属板，其与使用电铸镀法生成金属镀厚膜相比，金属镀膜的厚度形成得较薄。因此，能够减少电力消耗、制造所需要的时间以及与电镀相关的消耗品的使用量等，并能够降低制造成本。

本发明第三发明的压模用基板，根据本发明第二发明，其特征在于，所述非金属夹杂物的净度是0.05％以下。

在本发明第三发明中的压模用基板中，将表示存在于金属板中的非金属夹杂物的存在重量比率的净度设为0.05％以下。由此，能够减小在表面露出非金属夹杂物的可能性，并能够防止实施金属镀时针孔缺陷的产生。

还有，本发明第四发明的压模用基板，根据本发明第一至第三发明任一所述，其特征在于，将板材切出规定的大小时，所切出的板材的翘度是0.1mm以上。

在本发明第四发明的压模用基板中，在将板材切出规定的大小时，所切出的板材的翘度在0.1mm以上。因此，能够容易地在板材和定盘之间插入夹具等而取出板材。

还有，本发明第五发明的压模用基板，根据本发明第二至第四发明任一所述，其特征在于，所述板材以纯镍、镍合金、纯钛、钛合金、不锈钢、铁、铁合金、纯铜、铜合金、纯铝、铝合金、纯镁、镁合金中的至少一种为主要成分。

在本发明第五发明的压模用基板中，通过使用这种金属材料以及金属镀膜，能够期望上述的效果。

另外，本发明第六发明的压模用基板，根据本发明第一至第五发明任一所述，其特征在于，在所述板材的施有镀层的面的至少一面实施研磨处理。

在本发明第六发明的压模用基板中，与使用电铸镀法生成金属镀厚膜相比，镀膜的厚度形成得较薄。因此，能够减少电力消耗、制造所需要的时间以及与电镀相关的消耗品的使用量，并能够降低制造成本。

接下来，为达到上述目的，本发明第七发明的压模用基板的制造方法，其特征在于，通过轧制金属而制造，在切出规定的大小的金属轧制板的表面或背面，或者表、背两面实施金属镀，并进行研磨处理。

另外，本发明第八发明的压模用基板的制造方法，其特征在于，通过轧制金属而生成金属轧制板，将所生成的金属轧制板切出规定的大小，在切出规定的大小的金属轧制板的表面或背面，或者表、背两面实施金属镀，并进行研磨处理。

在本发明第七发明和本发明第八发明的压模用基板的制造方法中，通过金属镀而微调由轧制制造而成的金属轧制板的板厚。因此，因为在实施研磨处理前调整板厚，所以能够通过在金属轧制板上实施研磨处理，而将出现板厚不足而不能使用的部分的情况防止于未然，并能够较高地维持成品率。另外，与使用电铸镀法生成金属镀厚膜相比，电镀膜的厚度形成得较薄。因此，能够减少电力消耗、制造所需要的时间以及与电镀相关的消耗品的使用量，并能够降低制造成本。

另外，本发明第九发明的压模用基板的制造方法，根据本发明第七发明或本发明第八发明所述，其特征在于，在轧制所述金属轧制板时作为目标而设定的板厚，比在研磨处理结束时所被要求的板厚(典型的作为压模用基板所要求的板厚)上加上研磨消耗量后的厚度薄。

在本发明第九发明的压模用基板的制造方法中，能够在金属轧制板的全长的范围制造满足要求的压模用基板，并能够较高地维持制造成品率。如前所述，通过轧制而制作的金属轧制板的板厚误差，在一整卷全体中大约为±10％左右。此时，若在作为压模用基板所要求的板厚上加上研磨消耗后的板厚作为目标而轧制，则会既产生过薄部分又产生过厚部分。

例如，在所被要求的压模用基板的厚度是300μm，研磨处理的研磨消耗是10μm的情况下，可以制造310μm的金属轧制板。可是在以310μm为目标进行轧制时，例如会产生280μm至340μm之间的板厚误差。即，在图1的金属轧制板1的部分B中，厚度d2较薄，不能够确保作为目标的板厚。因此，在板厚过薄的情况下，能够通过实施电镀而附加电镀层，以弥补板厚的不足。例如在从金属轧制板的任意部分切出的基板的板厚是290μm的情况下，在基板的表、背面各施加10μm的电镀，从而能够弥补板厚的不足。

可是在板厚过厚的情况下，必须实施研磨处理直至所要求的板厚。通过研磨处理而大幅削减板厚，在成本方面和作业时间方面均为不利。因此，希望生成过厚的板厚部分变少或消失，薄于目标板厚而设定。

设定板厚薄到何种程度，可以通过考虑轧制时所发生的板厚误差的大小以及发生概率而决定。即，可将轧制时的目标厚度设定成，使板厚在厚度方向(正方向)产生板厚误差时的金属轧制板的板厚与在所述压模用基板的板厚上加上研磨消耗的板厚相等。

另外，本发明第十发明的压模用基板的制造方法，根据本发明第七发明至第九任一发明所述，其特征在于，在金属轧制板的表面或背面，或者表、背两面所施加的金属镀的总厚度，是从研磨处理结束时所被要求的厚度上加上所述研磨处理中的研磨消耗量的厚度的厚度中，减去所述金属轧制板的厚度的厚度。

在本发明第十发明的压模用基板制造方法中，能够在金属轧制板的全长的范围调整板厚。因此，无论从金属轧制板的何处切出，均能够制作出满足要求的压模用基板，并能够较高地维持制造成品率。

另外，本发明第十一发明的压模用基板的制造方法，根据本发明第七发明至第十任一发明所述，其特征在于，在金属轧制板的表面或背面，或者表、背两面所实施的金属镀，与所述金属主要成分相同。

在本发明第十一发明的压模用基板的制造方法中，通过使用与金属轧制板的金属材料相同种类的金属材料，所以由所制作的压模用基板的光盘成形时，影响压模用基板的热物理特性相同。因此，不容易产生电镀膜的剥离，并能够更高地维持作为压模用基板的信赖性。

另外，本发明第十二发明的压模用基板的制造方法，根据本发明第七发明至第十一任一发明所述，其特征在于，所述金属以镍、钛、铁、铜、铝中的至少一种为主要成分。

在本发明第十二发明的压模用基板的制造方法中，由于使用了这种金属材料和金属镀膜，因此能够期望上述的效果。

根据本发明第一发明、第二发明或第六发明的压模用基板，其与使用电铸镀法生成金属镀厚膜相比，镀膜(金属镀膜)的厚度形成得较薄。因此，能够减少电力消耗以及制造所需要的时间，并能够降低制造成本。

根据本发明第三发明的压模用基板，能够降低非金属夹杂物在表面明显存在的可能性，并能够将因实施金属镀而引起的针孔缺陷的产生防止于未然。

根据本发明第四发明的压模用基板，能够容易地在金属板和定盘之间插入夹具等而取下金属板。

根据本发明第五发明的压模用基板，通过使用这种金属材料和金属镀膜，能够期待上述的效果。

根据本发明第七发明和本发明第八发明的压模用基板的制造方法，因为在实施研磨处理前通过金属镀而调整由轧制制造而成的金属轧制板的厚度，所以能够将在金属轧制板上施加研磨处理而使得板厚不足因而不能使用的部分的情况防止于未然，并能够较高地维持制造成品率。另外，因为相比于利用电铸镀法生成金属镀厚膜，电镀膜的厚度形成得较薄而制作完成压模用基板，因此能够减少电力消耗，并能够减轻制造成本。

另外，根据本发明第九发明的压模用基板，能够在金属轧制板全长的范围内制造满足要求的的压模用基板，因此能够较高地维持制造的成品率。

另外，根据本发明的压模用基板的制造方法，因为能够在金属轧制板全长的范围内对板厚进行调整，所以无论从金属轧制板的何处切出均能制造满足要求的压模用基板，并能够较高地维持制造成品率。

另外，根据本发明第十一发明的压模用基板的制造方法，因为通过使用与金属轧制板的金属材料相同种类的金属材料，在由所制作的压模用基板的光盘成形时，影响压模用基板的热物理特性变得相同，所以很难发生电镀膜的剥离，并能够较高地维持作为压模用基板的信赖性。

另外，根据本发明第十二发明的压模用基板的制造方法，通过使用这种金属材料和金属膜，从而能够期望上述的效果。

附图说明

图1是现有的Ni轧制板的板厚分布的说明图。

图2是本发明的实施方式的压模用基板的制造方法的说明图。

图3是Ni轧制板的板厚分布确认方法的说明图。

图4是形成于Ni轧制板的NiP合金镀膜的剖面组织图。

图5是表示现有的Ni轧制板的板厚分布的图。

图6是表示本发明的实施方式的Ni轧制板的板厚分布的图。

图7是表示本发明的实施方式的Ni轧制板的原子力显微镜像的图。

图中：1-Ni轧制板，2-电镀层。

实施方式

以下，基于表示该实施方式的附图对本发明进行具体说明。板材的材质并没有被特别地限定，可以是能够确保镀层膜的结合性具有在镀层处理后的研磨工艺中不剥离程度的结合性的材质。另外，对于镀层方法，可以是金属镀、蒸镀、粘合等，也可以是任何具有与板材良好的结合性的方法。

另外，希望板材是金属板，使用由后述的轧制处理而制造的轧制板，例如使用Ni轧制板。另外，作为轧制板的材料，可以使用其他的钛、铁、铜、铝等，或者也可以是例如不锈钢的合金。

Ni轧制板1通过例如以下的条件由轧制而制造。将金属镍熔解后，通过连续铸造制成150mm厚的厚板，并将该厚板热轧至4mm厚。此外，进行720℃的退火后，进行酸洗除去表面的氧化皮后，冷轧至0.3mm的厚度为止，并以720℃进行退火。此外，当发生板的翘度的问题时，也可以施与2％以下的拉伸延展，或者也可以施加1％以下的轻轧制。

由上述的制造方法，作为长度为数m到数十m，宽度为1m至2m的卷材而被卷起的Ni轧制板1，在长度方向和宽度方向具有最大±10％左右的板厚分布。

将如此制造的Ni轧制板1，通过由周知的机械加工进行切出等处理，根据用于大量地复制例如CD或DVD等光盘的压模，加工成具有直径D＝大约160mm的圆盘状。图2(a)表示的是具有直径D＝160mm的圆盘状的Ni轧制板1的剖面图。另外，在作为压模用基板而使用的直径D＝160mm的范围内板厚大致均一。

接着，如图2(b)的剖面图所示，在被加工为具有直径D＝160mm的圆盘状的Ni轧制板1上，实施由Ni或Ni合金的电镀。作为电镀工序，首先将被加工为圆盘状的Ni轧制板用由金属丝制作的挂钩挂起，进行电镀前处理的化学转化处理。该化学转化处理，是指在进行例如使用丙酮脱脂处理后，在体积浓度5％的氢氧化钠水溶液中浸渍数秒，接着在体积浓度5％的盐酸溶液中浸渍数秒的处理。

将该进行了化学转化处理并被加工为圆盘状的Ni轧制板在纯水中洗净后，进行以下详述的电镀处理。作为用于电镀处理的电镀液，并没有特别地限定，可以使用通常的电镀液。例如由Ni进行电镀时，使用胺基磺酸电镀液或瓦特电镀液，在由Ni合金进行电镀时，使用NiP合金电镀液。

该电镀液，例如在进行NiP合金电镀时，使用化学稳定的SUS316钢等的电镀槽，并利用设置在槽内的蒸汽旋管或电加热器等加热到规定的温度(通常为从70℃至90℃)。另外，为了将电镀液组成和温度保持一定，优选使用泵循环或搅拌器不断在槽内部进行搅拌。

于是，将上述进行了化学转化处理的圆盘状的Ni轧制板，以挂钩吊挂状态放入电镀槽中，在电镀液中浸渍，以电镀层2达到规定的厚度的时间提起。在以非电解进行施与成膜的NiP合金镀时，因为电镀成膜的厚度与在电镀液中的浸渍时间成比例，所以例如以在80℃电镀时的成膜速度为12μm/小时，则通过在电镀液中浸渍5分钟，就能够在表、背两面形成各1μm的电镀层2。

电镀层2的厚度，通过估计研磨消耗的厚度而决定。根据所需要的电镀层2的厚度，而决定将被加工为圆盘状的Ni轧制板1在电镀液中的浸渍时间。

另外，作为电镀层2，希望是具有与金属轧制板相同的线膨胀系数的金属材料或合金的电镀。通过使用由被施与此材质的电镀的压模用基板制作而成的压模而制造光盘时，能够减轻因金属轧制板和电镀层的热物理特性的不同所引起的电镀层的剥离等的问题。典型的是，也可以施加与金属轧制板的金属材料相同成分的金属镀或者主要成分相同的合金镀。例如，对于Ni轧制板，希望是镍的电镀层或镍磷、镍硼、镍钴等镍合金的电镀层。另外，在研磨处理时产生镀层剥离的可能性小的情况下，电镀层的成分不被特别地限定，可以通过蒸镀等方法形成镀层，也可以通过粘合等方法形成镀层。

在金属材料中，通常存在缺乏导电性并且与电镀液的润湿性大幅降低的非金属夹杂物。因此，在由这种金属材料形成的金属板表面进行电镀处理时，会产生电镀层没有形成的所谓的针孔的部分。在发生针孔的情况下，对施与电镀处理的表面即使进行后述的表面研磨处理，表面的粗糙度也不会充分地下降。因此，因为信号记录时的信号点的形成变得困难，不能够作为压模使用，所以需要将针孔的产生防止于未然。

因此，根据在金属材料中存在的非金属夹杂物的重量比率的净度，以下，对施加了电镀处理的表面进行后述的表面研磨处理时的表面粗糙度的变动情况，以纯镍金属材料为例进行检验。

用于检测每个表面的净度的试料，从将纯镍由电炉熔化后，通过连续铸造制造而成的板坯中采取。对存在的非金属夹杂物的重量比率的净度进行变化，从由连续铸造制造而成的板坯的上面附近、中央附近、最终凝固位置附近三个位置，采取检测用试料。在板坯的最终凝固位置，非金属夹杂物的浓度变高，净度变高(越高则非金属夹杂物的存在比率也越高)。在板坯的中央附近，因为进行正常的凝固，所以与最终凝固位置附近相比，非金属夹杂物的浓度变低，净度变低(越低非金属夹杂物的存在比率也越低)。

接着，从在由连续铸造制造而成的板坯的长度方向的中央附近所采取的检测用试料中，采取为进一步降低非金属夹杂物的浓度而用于二次熔解的板坯。具体地说，采取直径100mm、长度200mm的检测用试料，在真空中进行VAR熔解(电弧熔解)。

对进行了VAR熔解后的检测用试料，以及从由连续铸造制造而成的板坯的上面附近、中央附近和最终凝固位置附近三个位置所采取的检测用试料的这四个试料进行热锻，制造成厚度60mm、宽度100mm的热轧板坯。于是，加热到1200度后，通过热轧使厚度为4mm，作为测试用试料的热轧板而采用。

作为检测用试料而采取的热轧板，以750度退火后，通过熔融盐和酸洗除去表面所产生的氧化皮。其后，以厚度1mm进行750度的中间退火后，通过冷轧使厚度为0.95mm。

在实施冷轧的状态中，切出四个直径160mm的圆盘状的试料，进行研磨处理。在研磨处理后的试料中，在半径的大致2分之1，即从中心部到大致80mm的一半，采取试验片，并使用原子力显微镜测定表面粗糙度。在表面粗糙度测定时，以100μm×100μm的范围为摄像对象，并将平均粗糙度(Ra)超过10nm的试验片判定为研磨性不良。(表1)表示每个试验片的采取位置、净度、表面粗糙度的平均值(Ra)和评价，在判定为研磨不良时，在评价一项上标记×号。

〔表1〕

另外，(表1)中的净度的评价，使用JISG0555的点算法而实施。从(表1)可知，试料中的非金属夹杂物的净度为0.05％以下时，研磨后的表面粗糙度Ra满足10nm以下。这是因为，净度为0.05％以下时，金属板的厚度为0.3mm变薄，因此在直径150mm的圆盘表面非金属夹杂物存在的可能性显著降低。

接下来，如图2(c)的剖面图所示，对于通过调整在电镀液中的浸渍时间而调整电镀层2的厚度的圆盘状的Ni轧制板1，进行通常的表面研磨处理和背面研磨处理，或者进行在表、背两面同时进行研磨处理的两面研磨处理。在此，背面研磨处理，以粗研磨处理即可。因此，使用固定有白氧化铝粉等研磨粒的研磨带，研磨至粗糙度Ra＝0.05～0.1μm左右为止。

在表面研磨处理中，因为在使用本实施方式的压模用基板而制造的光盘中，需要形成用于记录信号的亚微米级的凹坑，所以必须研磨到没有残留研磨划痕的程度为止。因此，例如使用化学机械研磨法进行精抛光，进行不残留研磨划痕的表面最终研磨。研磨处理后的最终的板厚为300μm±5μm左石。

以下，对于Ni轧制板、在Ni轧制板上不施加电镀而进行研磨处理的板、在Ni轧制板上实施电镀后再进行研磨处理的板这三种板，进行厚度比较。并且对在Ni轧制板上实施电镀后再进行研磨处理的板，进行表面粗糙度的评价。

首先，对于板厚，通过将圆盘状的Ni轧制板的质量除以镍的比重而求出体积，并将该体积除以圆形的面积，而求出平均的厚度从而进行评价。作为镍的比重使用的是文献值的8.904g/cm³。

利用超声波板厚计、测微仪等计测器测定板厚的分布而确认板厚的均一性。例如，在Ni轧制板为直径D＝160mm的圆盘状的情况下，如图3的×号所示，通过以10mm至20mm的间距，测定共计17个位置的板厚而进行确认。

对于表面粗糙度，因为需要最终研磨到不残留研磨划痕的程度为止，所以根据表面的平坦度和划痕的有无而确认最终状态。具体地说，使用原子力显微镜，观察表面的形态，并评价表面粗糙度Ra。

图4是形成于Ni轧制板上的镍磷(NiP)合金镀膜的剖面组织图。从图4可知，在Ni轧制板表面镀膜以均一的厚度成膜。另外，图4的镀膜在电镀液中被浸渍两个小时，镀膜的厚度dm大致达到24μm。

图5是表示研磨处理前的Ni轧制板和不对Ni轧制板进行电镀处理而直接进行研磨处理情况的板厚分布的图。纵轴表示板厚(μm)，横轴表示以圆形的中心为零的直径方向的位移(mm)。从图可知，研磨处理前的Ni轧制板的板厚分布，如图5的○号所示为305μm±3μm，在直径D＝160mm的范围内表示出高度均一性。

图5的+号表示不对这种Ni轧制板进行电镀处理而进行研磨处理后的板厚分布。通过研磨处理虽然可以观察到有少许的上下变化，但是板厚限于最大5μm的误差。但是，因为研磨表面和背面的研磨消耗表、背面合计大约有10μm，所以在进行了研磨处理时，对图5的+号所示的板厚进行研磨，最终产生作为压模用基板与必要的300μm±5μm的范围(图5的斜线部)相比板厚变薄的部分，即，存在发生不能作为压模用基板而使用的情况的问题。

图6是表示电镀处理前的Ni轧制板、在Ni轧制板上实施电镀处理后的Ni轧制板以及在Ni轧制板上实施电镀处理后再进行研磨处理的Ni轧制板的板厚分布的图。与图5相同，纵轴表示板厚(μm)，横轴表示以圆形的中心为零的直径方向的位移(mm)。从图可知，图6的○号表示的实施电镀处理前的Ni轧制板的板厚分布，为与图5的○号大致相等的303μm±3μm，在直径D＝160mm的范围内显示出高度均一性。

在这种Ni轧制板上，估计研磨消耗为10μm而进行7μm厚度的电镀处理。因为电镀层形成于Ni轧制板的表、背两面，所以可以在Ni轧制板实施3.5μm厚度的电镀处理。在上述的NiP合金镀的情况下，将进行了化学转化处理的Ni轧制板在电镀液中浸渍17～18分钟。图6的△号表示将上述的Ni轧制板在电镀液中浸渍后的板厚分布。从图6可知，在维持板厚的均一性的同时形成电镀层。

此外，图6的×号表示在Ni轧制板上实施电镀处理后进行研磨处理的情况的板厚分布。与图5的+号相同，通过研磨处理虽然观察到有少许的上下变化，但是板厚也只限于最大5μm的误差。另外，因为进行了化学转化处理，所以电镀层和Ni轧制板的结合性较高，而且没有确认到由研磨处理引起的电镀层的局部的剥离。

可以得知，研磨表面以及背面的研磨消耗，表、背合计大约为10μm，但是在图6的×号的情况下，即使进行研磨处理，最终也要在作为压模用基板必要的300μm±5μm的范围(图6的斜线部分)内，从而能够作为研磨用基板使用。因此，通过实施电镀处理而加厚所切出的基板整体的板厚，使得无论从Ni轧制板的任何部分切出的基板，均能作为压模用基板而使用。

图7是对于实施电镀处理的Ni轧制板，使用化学机械研磨，而进行表面精抛光时的Ni轧制板表面的原子力显微镜像。从图7所示可知，Ni轧制板的表面极为平滑，没有产生在信号记录时有可能会发生故障的研磨划痕。

另外，作为表面粗糙度，在基于原子力显微镜(20×20μm²)而计算出算术平均粗糙度时，使用本实施方式的压模用基板的制造方法的Ni轧制板的表面粗糙度Ra大致是0.8nm，具有作为压模用基板的充分的高精度的表面精抛光。

在本实施方式中，虽然在切出为压模的尺寸的金属轧制板的表、背两面进行电镀，并通过设置电镀层而调整该金属轧制板的厚度，但是在表面或背面的任何一面进行电镀，并通过在该单面设置电镀层而调整该金属轧制板的厚度也能够期待得到同样的效果。

另外，在作为压模基板使用时，在校对环规(master ring)时或光盘成型时，需要将金属(轧制)板固定于模具定盘上。通常通过真空吸附法固定于模具定盘。但是，为了通过真空吸附法将金属板固定于模具定盘，在平坦的模具定盘和金属板中间需要有少许空隙。即，作为压模基板使用的金属板，有必要是圆板状，并且相对于模具定盘在上方具有成为凸起的形状。即，从圆板中心部的相对于模具定盘在上方形成凸起的部分脱气，将圆盘状的金属板固定于模具定盘上。在本实施方式中，通过在金属板上施与适当的翘度而得到相对于模具定盘在上方形成凸起的形状。

然而，在施加于金属板上的翘度较小的情况下，即使通过真空吸附法能够固定于模具定盘，但也存在吸附后的脱离困难的问题。因此，对相对翘度的大小的吸附后脱离的容易程度进行了调查。

具体地说，以在将外周加工为直径160mm的金属板的一端固定于模具定盘时的、金属定盘和金属板的另一端的间隙为翘度的尺寸，根据翘度的尺寸的大小，确认是否能够通过真空吸附法固定在模具定盘上，以及吸附后是否可以脱离。(表2)是表示通过每种翘度尺寸的真空吸附法是否能够在模具定盘上进行固定，以及吸附后是否能够脱离的确认结果的表。在(表2)中，○号表示能够通过真空吸附法固定于模具定盘以及吸附后能够脱离的意思。×号表示不能够通过真空吸附法固定于模具定盘以及吸附后不能够脱离的意思。

〔表2〕

原材料	翘度(mm)	吸附性	脱离性
				Ni	2	○	○

原材料	翘度(mm)	吸附性	脱离性
				Ni	1	○	○
Ni	0.5	○	○
				Ni	0.2	○	○
Ni	0.1	○	○
				Ni	0.05	○	×

从(表2)明确可知，在翘度比0.1mm小的情况下，即使在吸附后在该间隙中注入气体，相对于金属板的模具定盘在上方形成凸起的部分与模具定盘之间的间隙比0.1mm小，很难将夹具插入间隙而使金属板脱离。

另一方面，翘度的上限值由模具定盘的平坦度、吸引力等性能所决定。对金属板付与翘度，通过适当地设定调质轧制、张力平整机等的条件而付与，在被付与了翘度的金属板表面实施电镀处理，其后通过仅研磨电镀部分，使金属板的翘度保持原状，从而使脱离性变得良好。

另外，并没有对调质轧制、张力平整机等的条件进行特别限定，为了形成本实施方式所规定的翘度，可以适当地设定调质轧制的压下率、润滑条件、辊径、上下的辊的转速，还有张力平整机的辊径、张力等。

Claims (3)

1.一种压模用基板，其特征在于，在由金属构成的非金属夹杂物的净度为0.05％以下的板材的表面或背面，或者表、背两面上，施与金属镀层，且在将所述板材切出规定的大小时，所切出的板材的翘度为0.1mm以上。

2.根据权利要求1所述的压模用基板，其特征在于，所述板材以纯镍、镍合金、纯钛、钛合金、不锈钢、铁、铁合金、纯铜、铜合金、纯铝、铝合金、纯镁、镁合金中的至少一种为主要成分。

3.根据权利要求1或2所述的压模用基板，其特征在于，在所述板材的施有金属镀层的面的至少一面上，实施研磨处理。

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