CN101754667A - 具有散热功能的电磁屏蔽装置 - Google Patents

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Abstract

一种具有散热功能的电磁屏蔽装置,用以屏蔽一电路板上的至少一电子元件。电磁屏蔽装置包括一框体、一盖体以及一散热元件。框体配置于电路板上且围绕电子元件,且框体为一体成型且无接缝。盖体具有一顶部与沿着顶部周缘弯折出的一侧部。散热元件设置于顶部上。盖体的顶部连接于框体周缘,且框体与侧部紧密地结合,使盖体、框体与电路板形成一屏蔽空间,以包围电子元件。

Description

具有散热功能的电磁屏蔽装置
技术领域
本发明是有关于一种具有散热功能电磁屏蔽装置,且特别是有关于一种具有无接缝框体,且盖体与框体能紧密地结合的具有散热功能的电磁屏蔽装置。
背景技术
电磁干扰是电子产品内部常见的问题之一。详细地说,电子产品中的电子元件在工作时通常会产生电磁波,此电磁波会影响其它电子元件的信号质量以及工作性能,因此电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)的防护即为电子产品一项非常重要的检测指标。
以调谐器(tuner)为例,调谐器在调整电子产品的工作频率时容易产生电磁波,并影响其它电子元件的效能。同样地,随着信号处理速度提升以及线路密集化,电子元件所产生的电磁波亦容易对调谐器的频率调整效能造成干扰。
再者,为了因应市场对于电子产品有体积缩小与功能整合的需求,调谐器与中央处理器需整合成单一的芯片。
发明内容
本发明提供一种具有散热功能的电磁屏蔽装置,利用无接缝的框体及与框体紧密地结合的盖体,使电磁屏蔽装置能确实防止电磁波外泄以及外部电磁波渗入,并兼具对电子元件提供散热功能。
本发明提出一种具有散热功能的电磁屏蔽装置,用以屏蔽一电路板上的至少一电子元件。电磁屏蔽装置包括一框体、一盖体以及一散热元件。框体配置于电路板上且围绕电子元件,此框体为一体成型且无接缝。盖体具有一顶部与沿顶部周缘弯折出的一侧部。散热元件设置于顶部上。盖体结合于框体,且盖体的顶部连接于框体周缘,而框体与侧部紧密地结合,使盖体、框体与电路板形成一屏蔽空间,以包围电子元件。
在本发明的一实施例中,上述盖体的顶部具有一开口,此开口对应于电路板上的电子元件设置,且其轮廓呈一平滑封闭曲线,而散热元件具有一凸块,此凸块紧密嵌合于开口。
在本发明的一实施例中,上述盖体的开口的形状为圆形或椭圆形。
在本发明的一实施例中,上述具有散热功能的电磁屏蔽装置还包括一导热片,其相对两面分别连接于电子元件与散热元件的凸块。
在本发明的一实施例中,上述盖体的顶部具有一凹陷部,此凹陷部环绕于顶部周缘且紧邻于框体,使框体夹设于凹陷部与侧部之间。
在本发明的一实施例中,上述盖体的侧部具有至少一第一卡合部,而框体具有至少一第二卡合部,此第二卡合部对应第一卡合部设置并与其相互卡合。
在本发明的一实施例中,上述电子元件包括具有调谐功能的一中央处理器。
在本发明的一实施例中,上述散热元件为一散热鳍片。
基于上述,由于框体为无接缝,且框体与盖体的侧部紧密地结合,因此本发明的具有散热功能的电磁屏蔽装置得以形成一封闭的屏蔽空间。再者,此电磁屏蔽装置亦具有散热元件,得以直接对其屏蔽的电子元件进行散热。此举让电磁屏蔽装置能有效阻绝电磁波外泄以及防止外部电磁波渗入,除具有更佳的电磁屏蔽能力,同时也具有散热功能。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的一种具有散热功能的电磁屏蔽装置的分解图。
图2是图1的具有散热功能的电磁屏蔽装置的局部侧视图。
图3是图1的具有散热功能的电磁屏蔽装置中框体与盖体结合时的局部剖面图。
图4是本发明另一实施例的具有散热功能的电磁屏蔽装置中框体与盖体结合时的局部剖面图。
具体实施方式
图1是依照本发明的一实施例的一种具有散热功能的电磁屏蔽装置的分解图。请参考图1,此具有散热功能的电磁屏蔽装置100用以屏蔽一电路板200上的至少一电子元件300。电磁屏蔽装置100包括一框体110、一盖体120以及一散热元件130。框体110配置于电路板200上并围绕电子元件300,其中框体110为一体成型且无接缝。盖体120具有一顶部122与沿着顶部122周缘弯折出的一侧部124。散热元件130例如是一散热鳍片,其设置于盖体120的顶部122上。盖体120结合于框体110,且盖体120的顶部122连接于框体110周缘,而框体110与侧部124紧密地结合,使盖体120、框体110与电路板200形成一屏蔽空间,以包围电子元件300。
在本发明的具有散热功能的电磁屏蔽装置100中,由于其具有一体成型且无接缝的框体110,加上盖体120经由侧部124而与框体110紧密地结合,使得盖体120、框体110与电路板200形成一封闭的屏蔽空间。此举使具有散热功能的电磁屏蔽装置100能阻绝电磁波的传递,以避免具有散热功能的电磁屏蔽装置100内的电子元件300受到外部电磁波的干扰,或是电子元件300所产生的电磁波干扰电路板200上的其它元件。再者,其亦具有一散热元件130,因此除了达到电磁屏蔽的目的之外,亦有对屏蔽空间内的电子元件300进行散热的功能。
在本实施例中,电子元件300例如为具有调谐功能的中央处理器,而电磁屏蔽装置100即用以防止外部的电磁波渗入电磁屏蔽装置100中而造成中央处理器的调谐功能无法正常运作。此外,电磁屏蔽装置100内也可再配置例如内存或其它电子元件。
再者,框体110例如是利用表面黏着技术(Surface Mount Technology,SMT)或是其它适当方式而固定于电路板200上,并围绕电子元件300。本实施例的框体110具有一吸取部112,此吸取部112跨接于框体110上。当框体110利用表面黏着技术固定于电路板200上时,吸取部112提供表面黏着设备一可吸取的表面,以便于将框体110移置于电路板200上。
另外,本实施例的框体110例如是以一体抽模成型的技术制成,此技术所制成的框体110并无任何接缝。如此,可避免已知技术中框体需经由板体弯折与焊接的工艺,而使框体110的制作程序得以简化。更重要的是,无接缝的框体110提升了电磁屏蔽装置100的屏蔽能力。
图2是图1的具有散热功能的电磁屏蔽装置的局部侧视图。请同时参考图1及图2,在本实施例中,散热元件顶部122还具有一开口122a,其对应于电路板200上电子元件300设置,而散热元件130具有一凸块132。开口122a的轮廓呈一平滑封闭曲线,例如是圆形或椭圆形,而凸块132的外型符合此开口122a。因此,散热元件130的凸块132会紧密地嵌合于开口122a。在此,由于开口122a的轮廓呈一平滑封闭曲线,因此可避免其它形状的开口可能在角落处存在接合缝隙的问题。
此外,具有散热功能的电磁屏蔽装置100还包括一导热片140,配置于电子元件300与散热元件130的凸块132之间,其相对两面分别连接于电子元件300与凸块132。由于此导热片140为软性材料,因此可紧贴于散热元件130的凸块132与电子元件300。此举能消除散热元件130的凸块132和电子元件300之间可能存在的接触热阻,进而加强散热元件130对电子元件300的散热作用。另外,还可加装风扇(未示出)以产生强制对流而增进散热元件130的散热效率。
图3是图1的具有散热功能的电磁屏蔽装置中框体与盖体结合时的局部剖面图。请参考图3,顶部122(标示于图1)具有一凹陷部122b,此凹陷部122b环绕于顶部122周缘且紧邻于框体110,使框体110夹设于凹陷部122b与侧部124之间。换句话说,此凹陷部122b的外缘紧邻于框体110与侧部124的结合处,亦即盖体120的凹陷部122b的外缘与侧部124的距离实为配合框体110的板厚而设计,以使框体110能与侧部124紧密地结合。在本实施例中,此凹陷部122b呈一紧邻于侧部124的封闭曲线。
图4是本发明另一实施例的具有散热功能的电磁屏蔽装置中框体与盖体结合时的局部剖面图。请参考图4,在本实施例中,凹陷部122c可为一位于顶部122的塌陷表面。
请参考图3与图4,侧部124具有至少一第一卡合部124a,而框体110具有卡合于第一卡合部124a的至少一第二卡合部114,其中第二卡合部114对应第一卡合部124a设置,并与其互相卡合。当框体110与盖体120结合时,利用第一卡合部124a与第二卡合部114彼此卡合以及凹陷部122b或122c的作用,以达到框体110与侧部124之间能紧密结合的目的。
综上所述,在本发明的具有散热功能的电磁屏蔽装置中,其具有无接缝的框体,且框体与盖体之间利用凹陷部与卡合部而能紧密地结合而与电路板形成一屏蔽空间。因此,电磁屏蔽装置能有效地阻绝电磁波外泄或是渗入此屏蔽空间,以屏蔽在其中的电子元件。
再者,具有散热功能的电磁屏蔽装置还包括散热元件,由此得以直接对电路板上的电子元件进行散热,使本发明兼具电磁屏蔽与散热的功能。此外,盖体的顶部例如是以轮廓为平滑封闭曲线的开口与散热元件的凸块结合,可避免结合处存在缝隙。
虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (9)

1.一种具有散热功能的电磁屏蔽装置,用以屏蔽电路板上的至少一电子元件,其特征是,上述电磁屏蔽装置包括:
框体,配置于上述电路板上且围绕上述电子元件,上述框体一体成型且无接缝;
盖体,具有顶部与沿上述顶部周缘弯折出的侧部,上述盖体结合于上述框体,且上述盖体的上述顶部连接于上述框体周缘,而上述侧部与上述框体紧密结合,使上述盖体、上述框体与上述电路板形成屏蔽空间以包围上述电子元件;以及
散热元件,设置于上述盖体的上述顶部上。
2.根据权利要求1所述具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征是,上述顶部具有开口,上述开口对应于上述电路板上的上述电子元件设置,且其轮廓呈平滑封闭曲线。
3.根据权利要求2所述具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征是,上述开口的形状为圆形或椭圆形。
4.根据权利要求2所述具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征是,上述散热元件具有凸块,上述凸块紧密嵌合于上述开口。
5.根据权利要求4所述具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征是,上述电磁屏蔽装置还包括导热片,其相对两面分别连接于上述电子元件与上述散热元件的上述凸块。
6.根据权利要求1所述具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征是,上述顶部具有凹陷部,上述凹陷部环绕于上述顶部周缘且紧邻上述框体,使上述框体夹设于上述凹陷部与上述侧部间。
7.根据权利要求1所述具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征是,上述侧部具有至少一第一卡合部,而上述框体具有至少一第二卡合部,上述第二卡合部对应上述第一卡合部设置并与其相互卡合。
8.根据权利要求1所述具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征是,上述电子元件包括具有调谐功能的中央处理器。
9.根据权利要求1所述具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征是,上述散热元件为散热鳍片。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013063748A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-10 Thomson Licensing Shielding structure for electronic device
CN103313584A (zh) * 2012-03-09 2013-09-18 亚旭电子科技(江苏)有限公司 一种组合式电磁波屏蔽壳体
CN105101763A (zh) * 2014-05-09 2015-11-25 国基电子(上海)有限公司 屏蔽罩
CN105764302A (zh) * 2014-12-18 2016-07-13 中兴通讯股份有限公司 一种导热垫、散热器和散热组件
CN106413348A (zh) * 2016-10-31 2017-02-15 努比亚技术有限公司 一种终端
CN106714541A (zh) * 2017-02-27 2017-05-24 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种基于印刷电路板的电磁屏蔽装置
CN107836141A (zh) * 2015-10-13 2018-03-23 谷歌有限责任公司 集成散热器和emi屏蔽
CN108476606A (zh) * 2015-12-14 2018-08-31 A.K.冲压有限公司 具有翅片的铝emi/rf护罩
CN108882662A (zh) * 2018-06-28 2018-11-23 四川斐讯信息技术有限公司 一种屏蔽散热结构及pcb板
CN109104841A (zh) * 2017-06-21 2018-12-28 神讯电脑(昆山)有限公司 具有电磁屏蔽功能的热导板
CN109156093A (zh) * 2016-04-04 2019-01-04 康普技术有限责任公司 用于高功率密度emi屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法
CN110515435A (zh) * 2018-05-21 2019-11-29 宏碁股份有限公司 散热结构与电子总成
CN112739184A (zh) * 2020-12-16 2021-04-30 中磊电子(苏州)有限公司 具有电磁屏蔽功能的网通装置
WO2023222045A1 (zh) * 2022-05-20 2023-11-23 华为技术有限公司 电路板组件及电子设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4978638A (en) * 1989-12-21 1990-12-18 International Business Machines Corporation Method for attaching heat sink to plastic packaged electronic component
CN2426265Y (zh) * 2000-04-29 2001-04-04 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子装置的屏蔽构造
TW556475B (en) * 2003-02-19 2003-10-01 Accton Technology Corp A cover apparatus for dissipating heat and shielding electromagnetic interference
JP4372479B2 (ja) * 2003-08-05 2009-11-25 真和工業株式会社 インバータカバー
CN1953646A (zh) * 2005-10-18 2007-04-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 能防电磁干扰的散热装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013063748A1 (en) * 2011-10-31 2013-05-10 Thomson Licensing Shielding structure for electronic device
CN103313584A (zh) * 2012-03-09 2013-09-18 亚旭电子科技(江苏)有限公司 一种组合式电磁波屏蔽壳体
CN105101763A (zh) * 2014-05-09 2015-11-25 国基电子(上海)有限公司 屏蔽罩
CN105764302A (zh) * 2014-12-18 2016-07-13 中兴通讯股份有限公司 一种导热垫、散热器和散热组件
CN105764302B (zh) * 2014-12-18 2019-12-13 中兴通讯股份有限公司 一种导热垫、散热器和散热组件
CN107836141A (zh) * 2015-10-13 2018-03-23 谷歌有限责任公司 集成散热器和emi屏蔽
CN108476606A (zh) * 2015-12-14 2018-08-31 A.K.冲压有限公司 具有翅片的铝emi/rf护罩
CN109156093A (zh) * 2016-04-04 2019-01-04 康普技术有限责任公司 用于高功率密度emi屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法
US10772245B2 (en) 2016-04-04 2020-09-08 Commscope Technologies Llc Systems and methods for thermal management for high power density EMI shielded electronic devices
CN106413348A (zh) * 2016-10-31 2017-02-15 努比亚技术有限公司 一种终端
CN106714541A (zh) * 2017-02-27 2017-05-24 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种基于印刷电路板的电磁屏蔽装置
CN109104841A (zh) * 2017-06-21 2018-12-28 神讯电脑(昆山)有限公司 具有电磁屏蔽功能的热导板
CN110515435A (zh) * 2018-05-21 2019-11-29 宏碁股份有限公司 散热结构与电子总成
CN108882662A (zh) * 2018-06-28 2018-11-23 四川斐讯信息技术有限公司 一种屏蔽散热结构及pcb板
CN112739184A (zh) * 2020-12-16 2021-04-30 中磊电子(苏州)有限公司 具有电磁屏蔽功能的网通装置
WO2023222045A1 (zh) * 2022-05-20 2023-11-23 华为技术有限公司 电路板组件及电子设备

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