CN101740409B - 一种二极管引线烧焊方法及二极管 - Google Patents
一种二极管引线烧焊方法及二极管 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种二极管引线烧焊方法及二极管。其方法是在管座的焊台上摆放芯片，然后将引线座压在芯片上，采用一次烧焊将引线座、芯片与管座的焊台烧焊在一起；焊好后进行经台面造型和超声清洗后，再用环氧树脂灌封。二极管的结构包括管座(1)，管座(1)依次与芯片(3)和引线座(4)连接；芯片(3)和引线座(4)外设有环氧树脂密封层(5)。本发明可简化烧焊工艺，提高生产效率，降低生产成本；生产出的二极管漏电流小，热阻小、耐压高，不易击穿。
Description
技术领域
本发明涉及一种二极管，特别是一种二极管引线烧焊方法及二极管。
背景技术
在机动车上使用一种50A的硅雪崩整流二极管，主要用于将机动车发电机发出的交流电转换成直流电供机动车使用。现有技术这种二极管引线的烧焊是采用加助焊剂的二次烧焊工艺。第一次烧焊是先在引线座下面依次垫上焊片、芯片、焊片和铜片，把芯片先焊在引线座上，铜片使用裸铜片，在铜片上加助焊剂，焊好后进行酸腐蚀处理。然后再进行第二次烧焊。第二次烧焊是将焊好的引线下端的铜片与管座烧焊在一起，烧焊时在管座上垫上焊片进行第二次烧焊。这种烧焊方法工艺复杂，生产效率低，生产成本较高、热阻大。由于烧焊时使用了助焊剂，对芯片有污染，造成二极管漏电流较大，易击穿。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种二极管引线烧焊方法及二极管，以简化烧焊工艺，提高生产效率，降低生产成本，并且使生产出的二极管漏电流小、热阻小，耐压高，不易击穿，从而克服现有技术的不足。
本发明的技术方案：一种二极管引线烧焊方法，该方法是在管座的焊台上摆放芯片，然后将引线座压在芯片上，采用一次烧焊将引线座、芯片和铜片与管座的焊台烧焊在一起；焊好后进行经台面造型和超声清洗后，再用环氧树脂灌封。
根据上述的二极管引线烧焊方法制成的一种二极管，包括管座，管座依次与芯片和引线座连接；芯片和引线座外设有环氧树脂密封层。
上述的二极管中，所述的引线座上设有引线，引线为镀镍引线。
前述的二极管中，所述的管座上设有封装槽，封装槽下宽上窄。
前述的二极管中，所述的管座上设有焊台。
前述的二极管中，所述的管座底部设有环形凸台。
前述的二极管中，所述的管座侧面设有一组细直纹。
与现有技术相比，本发明采用无助焊剂一次烧焊的方法将二极管的引线与芯片和管座烧焊在一起，简化了烧焊工艺，明显的提高了生产效率，降低了生产成本。由于在烧焊过程中不使用助焊剂，避免了助焊剂对芯片的污染，生产出的二极管具有漏电流小，耐压高，不易击穿的特点。在结构上对二极管的管座进行了优化设计，在管座的底部设计环形凸台，可减小在将二极管压装在散热板上时，芯片所承受的应力。在管座的侧面设有多条细直纹，不仅提高了二极管的散热效率，还使二极管压装在散热板的孔中时减少磨擦。将管座上的封装槽设计成下宽上窄的结构，可防止封装环氧树脂脱落。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的分解示意图；
图3是本发明中管座的结构示意图；
图4是本发明中管座的底部结构示意图；
图5是现有技术的结构示意图。
附图中的标记为：1-管座，3-芯片，4-引线座，5-环氧树脂密封层，6-焊片，7-细直纹，8-环形凸台，9-封装槽，10-焊台，11-引线。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的二极管引线烧焊方法及二极管作进一步的详细说明，但并不作为对本发明做任何限制的依据。
实施例。一种二极管引线烧焊方法。本发明是对现有二极管引线烧焊方法的改进，现有二极管的结构如图5所示，包括管座1、铜片2、芯片3、引线座4、环氧树脂密封层5和焊片6。本发明的结构如图1和图2所示。本发明的方法是在管座1的焊台10上摆放芯片3，然后将引线座4压在芯片3上，采用一次烧焊将引线座4、芯片3与管座1的焊台10烧焊在一起；焊好后进行经台面造型和超声清洗后，再用环氧树脂灌封。
用本发明的方法制成的二极管包括管座1，管座如图3和图4所示。管座1依次与芯片3和引线座4连接；芯片3和引线座4外设有环氧树脂密封层5。所述的引线座4上设有引线11，引线11为镀镍引线。管座1上设有封装槽9，封装槽9下宽上窄，以防止环氧树脂密封层5从封装槽9中脱落。管座1上设有焊台10，芯片3烧焊在焊台10上。管座1底部设有环形凸台8，在将二极管压装在散热板上时，环形凸台8受力，可减小芯片3所承受的应力，防止压装时压坏芯片，造成二极管报废。管座1侧面设有一组细直纹7，将二极管压装在散热板的孔中时以减少磨擦，便于压装。
Claims (7)
1.一种二极管引线烧焊方法，其特征在于：该方法是在管座的焊台上摆放芯片，然后将引线座压在芯片上，采用一次烧焊将引线座、芯片与管座的焊台烧焊在一起；焊好后经台面造型和超声清洗后，再用环氧树脂灌封。
2.根据权利要求1所述的二极管引线烧焊方法制成的一种二极管，其特征在于：包括管座(1)，管座(1)依次与芯片(3)和引线座(4)连接；芯片(3)和引线座(4)外设有环氧树脂密封层(5)。
3.根据权利要求2所述的二极管，其特征在于：所述的引线座(4)上设有引线(11)，引线(11)为镀镍引线。
4.根据权利要求2所述的二极管，其特征在于：所述的管座(1)上设有封装槽(9)，封装槽(9)下宽上窄。
5.根据权利要求4所述的二极管，其特征在于：所述的管座(1)上设有焊台(10)。
6.根据权利要求5所述的二极管，其特征在于：所述的管座(1)底部设有环形凸台(8)。
7.根据权利要求6所述的二极管，其特征在于：所述的管座(1)侧面设有一组细直纹(7)。
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