CN101740383A - 集成化pnp差分对管的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种集成化PNP差分对管的制作方法,选择单面抛光P+硅衬底,其电阻率为0.001~0.008欧姆-厘米,在硅衬底上生长外延层作为N基区,电阻率为0.2-2.0欧姆-厘米,厚度10~20μm,热氧化生长一层氧化层;在N基区表面扩散硼,扩散硼结与P+硅衬底连接作为公用P+集电区,将外延层分离成两个独立基区;在N基区表面扩散硼形成发射区,控制N基区有效宽度为5~10μm;对N基区表面扩散磷形成N+基区接触区;在N+基区接触区、P+集电区及发射区表面引出金属电极;在P+集电区表面或P+硅衬底背面引出金属电极。其优点是可以有效的降低饱和压降,使其基极-发射极反向电压达到30~100V;器件除了具有大的正向直流放大系数β外,反向直流放大系数β高达8~15。
Description
技术领域
本发明涉及集成化PNP差分对管的制作方法。
背景技术
普通的差分对管由于对称性好,频率高,远大于几百兆Hz,可用于仪器、仪表的输入极和前置放大器中,但是其基极-发射极反向击穿电压穿BVcbo范围较低,一般在5~12V,而反向放大系数非常低,趋近于零。因此,普通的差分对管不适用于一些需要经受高的电压而不损坏、又需要有较大的反向直流放大系数β的应用场合。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种集成化PNP差分对管的制作方法,其基极-发射极反向电压高,反向放大系数可达8~15,可靠性高,应用范围广。
本发明的技术解决方案是:
一种集成化PNP差分对管的制作方法,其特殊之处是:
1、选择<111>晶向单面抛光P+硅衬底,其电阻率为0.001~0.008欧姆-厘米,在硅衬底上生长外延层作为N基区,电阻率为0.2~2.0欧姆-厘米,厚度10~20μm,热氧化生长一层氧化层;
2、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区表面扩散硼,扩散硼结与P+硅衬底连接作为公用P+集电区且形成保护环,将外延层分离成两个独立基区,P+集电区的表面杂质浓度(4~10)×1019/cm3;
3、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区表面扩散硼形成发射区,控制N基区有效宽度为5~10μm,杂质浓度为(5~10)×1019/cm3;
4、对N基区表面光刻掩蔽腐蚀,扩散磷形成N+基区接触区,再扩散温度1000~1100℃,杂质浓度为(10~50)×1019/cm3;
5、在N+基区接触区、P+集电区及发射区表面引出金属电极;在P+集电区表面或P+硅衬底背面引出金属电极。
上述的集成化PNP差分对管的制作方法,在P+硅衬底背面引出金属电极时,先将P+硅衬底背面磨片,蒸钛镍银再引出金属电极。
本发明的优点是:元件结构同普通的三极管芯片,但由于引入P+衬底,一方面可以有效的降低饱和压降,其基极-发射极反向电压很高,可达30~100V,远大于普通的三极管基-射极反向击穿电压。另一方面除了具有大的正向直流放大系数β外,通过选择低电阻率硅衬底、控制基区有效宽度及N基区电阻率,还大大提高了反向直流放大系数β,使反向直流放大系数β可达8~15。使电路具有较好的应用,尤其在调制解调、斩波等抗较高电压的电路中具有高可靠性。
附图说明
图1是本发明制作的差分对管表面示意图;
图2是图1的A-A剖视图(对应实施例1~实施例3);
图3是图1的A-A剖视图(对应实施例4)。
图中:P+硅衬底1,N基区2,氧化层3,P+集电区4,发射区5,N+基区接触区6,金属电极7,金属电极8、金属电极9,钝化层10,金属电极11,基区有效宽度W。
具体实施方式
实施例1
1、如图1和图2所示,选择晶向<111>的单面抛光P+硅衬底1,其电阻率为0.001欧姆-厘米,在硅衬底1上生长外延层作为N基区2,电阻率为0.2欧姆-厘米,厚度20μm,热氧化生长一层氧化层3;
2、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区2表面扩散硼,再扩散的温度1160℃,扩散硼结与P+硅衬底1连接作为公用P+集电区4且形成保护环,将外延层分离成两个独立基区,P+集电区4的表面杂质浓度1020/cm3;
3、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区2表面扩散硼形成分立发射区5,再扩散温度1000℃,控制N基区有效宽度W为10μm,杂质浓度为5×1019/cm3;
4、对N基区2表面光刻掩蔽腐蚀,扩散磷形成N+基区接触区6,再扩散温度1000℃,杂质浓度为50×1019/cm3;
5、在N+基区接触区6、发射区5和P+集电区4表面蒸发金属,刻蚀金属、钝化(形成钝化层10)后引出金属电极7、8、9(即基极b、发射极e和集电极c)。
实施例2
1、如图1和图2所示,选择<111>晶向单面抛光P+硅衬底1,其电阻率为0.008欧姆-厘米,在硅衬底1上生长外延层作为N基区2,电阻率为2.0欧姆-厘米,厚度10μm,热氧化生长一层氧化层3;
2、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区2表面扩散硼,再扩散的温度1200℃,扩散硼结与P+硅衬底1连接作为公用P+集电区4且形成保护环,将外延层分离成两个独立基区,P+集电区4的表面杂质浓度4×1019/cm3;
3、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区3表面扩散硼形成发射区5,再扩散温度1160℃,控制N基区有效宽度W为5μm,杂质浓度为10×1019/cm3;
4、对N基区2表面光刻掩蔽腐蚀,扩散磷形成N+基区接触区6,再扩散温度1100℃,杂质浓度为10×1019/cm3;
5、在N+基区接触区6、发射区5和P+集电区4表面蒸发金属,刻蚀金属、钝化(形成钝化层10)后引出金属电极7、8、9(即基极b、发射极e和集电极c)。
实施例3
1、如图1和图2所示,选择<111>晶向单面抛光P+硅衬底1,其电阻率为0.005欧姆-厘米,在硅衬底1上生长外延层作为N基区2,电阻率为1.0欧姆-厘米,厚度15μm,热氧化生长一层氧化层3;
2、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区2表面扩散硼,再扩散的温度1190℃,扩散硼结与P+硅衬底1连接作为公用P+集电区4且形成保护环,将外延层分离成两个独立基区,P+集电区4的表面杂质浓度6×1019/cm3;
3、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区3表面扩散硼形成发射区5,再扩散温度1030℃,控制N基区有效宽度W为7μm,杂质浓度为8×1019/cm3;
4、对N基区2表面光刻掩蔽腐蚀,扩散磷形成N+基区接触区6,再扩散温度1050℃,杂质浓度为30×1019/cm3;
5、在N+基区接触区6、发射区5和P+集电区4表面蒸发金属,刻蚀金属、钝化(形成钝化层10)后引出金属电极7、8、9(即基极b、发射极e和集电极c)。
实施例4
如图1和图3所示,第一步~第四步如实施例1~实施例3,在N+基区接触区6、发射区5表面蒸发金属,刻蚀金属、钝化(形成钝化层10)后引出金属电极7、8(即基极b、发射极e);将P+硅衬底背面磨片,蒸钛镍银引出金属电极11(即集电极c)。
Claims (2)
1.一种集成化PNP差分对管的制作方法,其特征是:
1.1、选择<111>晶向单面抛光P+硅衬底,其电阻率为0.001~0.008欧姆-厘米,在硅衬底上生长外延层作为N基区,电阻率为0.2-2.0欧姆-厘米,厚度10~20μm,热氧化生长一层氧化层;
1.2、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区表面扩散硼,扩散硼结与P+硅衬底连接作为公用P+集电区且形成保护环,将外延层分离成两个独立基区,P+集电区的表面杂质浓度(4~10)×1019/cm3;
1.3、通过光刻掩蔽腐蚀在N基区表面扩散硼形成发射区,控制N基区有效宽度为5~10μm,杂质浓度为(5~10)×1019/cm3;
1.4、对N基区表面光刻掩蔽腐蚀,扩散磷形成N+基区接触区,杂质浓度为(10~50)×1019/cm3;
1.5、在N+基区接触区、P+集电区及发射区表面引出金属电极;在P+集电区表面或P+硅衬底背面引出金属电极。
2.根据权利要求1所述的集成化PNP差分对管的制作方法,其特征是:在P+硅衬底背面引出金属电极时,先将P+硅衬底背面磨片,蒸钛镍银再引出金属电极。
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