CN101730761A - 工件电镀处理用的立式系统以及输送工件用的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电镀处理工件(W)的立式系统,包括至少两个处理模块(100)和至少一个将工件(W)送至处理模块(100)且送至处理模块(100)中保持设备(130)的传输设备。传输设备包括至少一个保持工件(W)的具有至少一个紧固设备(20、30)的抓紧设备(10)。紧固设备(20、30)包括第一夹持设备(25,35)和第二夹持设备(26)。至少一个与工件(W)第一侧相联的第一夹持设备(25,35)使工件(W)第一侧的位置由第一夹持设备(25,35)限定。至少一个与工件(W)第二侧相联的第二夹持设备(26)使夹持设备将张紧力施于工件(W)。第一夹持设备(25,35)和第二夹持设备(26)可移动。抓紧设备(10)如下致动:a)移动第一夹持设备(25,35)到达接触位置限定工件(W)第一侧的位置;b)移动第二夹持设备(26)到达夹持位置使工件(W)与第一夹持设备(25,35)就位。第一夹持设备(25,35)在第二夹持设备(26)到达夹持位置之前到达接触位置。
Description
技术领域
本发明涉及工件电镀处理用的立式系统以及将由抓紧设备以直立方位保持的工件输送至处理模块的方法。
电镀系统例如用于印刷电路板、印刷电路箔和半导体晶片的处理以及用于光电电池比如光电太阳能电池以及监控板的生产。这些系统中的处理通常包括化学和电化学处理方法。
背景技术
半导体工业中的芯片生产商目前致力于引进所谓的65纳米结构(Computertechnik(10),2007)。甚至45纳米的更小结构正处于开发过程中。然而,这些尺寸也仅是通往甚至更小结构的途中的中间步骤。根据半导体部件的不断小型化,对于具有芯片载体的印刷电路板的制造商而言出现新的挑战,就是让他们的产品适应于新的情况。这意味着例如如果他们仍然想存在于市场上,那么必须实现大约25μm的结构尺寸的当前需求。同时,已经很明显,在不远的将来,尺寸将变得更小。在印刷电路板产品中使用目前的常规方法和装置不可能在必要的质量之下实现这种精密结构。在结构的小型化中,观察到具有不规则轮廓的结构,甚至观察到桥接(短路)或中断。另外,还已经确定,沉积金属层的均匀性是不够的。这是不可接受的,因为这样生产的电路的电特征将以不可预见的方式削弱,这意味着电路将是不合格的。
对于印刷电路板的高精度生产的上述需求伴随着需要能以尽可能节约成本的方式大量地反复生产这些印刷电路板。
在过去已经做出各种建议以获得上述目标:
例如,WO2006/002969A2阐述了一种用于待处理材料的化学或电解处理用的装置,所述装置包括用于对待处理材料进行处理的处理容器以及用于传输待处理材料的传输系统。该装置具有连接至处理容器的清洁室区域。待处理材料能借助传输系统传输通过清洁室区域。清洁室区域更具体地由清洁室壳体空间地限定,清洁室壳体包括通孔并且通过供应净化空气装载有过度压力。包括保持元件的传输系统用来保持待处理材料。保持元件优选地大致布置于清洁室区域内部。
WO2004/022814A2也阐述了一种用于待处理材料的电解处理的装置,待处理材料至少在其表面上是导电的,所述装置包括用于待处理材料的电源设备。该装置的电源设备每个包括接触条带,其在大致彼此相对地定位的侧缘处电接触待处理材料。接触条带能紧固至支撑框架,并且支撑框架能借助将要容纳处理流体的容器中的支撑元件支撑。支撑元件能是可位移的,这意味着支撑框架相对于容器中的支撑点的位置可变。
WO2006/015871A1也阐述了一种用于工件处理的电镀处理立式系统用的容器,所述容器具有容器内部,其由容器壁和容器底部限定并且由至少两个容器模块形成。容器的壁和底部在所有情况下限定具有相同高度和宽度的模块内部空间。安装部件设置于容器中,比如接触框架、接触夹具、电源装置、移动设备、用于待处理材料的导向元件、喷嘴(更具体地喷射喷嘴、喷雾喷嘴以及波动喷嘴)、引导空气的设备、泵、加热元件、冷却元件、过滤器、传感器、定量设备和用于化学处理的设备。安装部件能由支撑框架保持并且能与支撑框架一起被提升进出容器。多个容器能以矩阵状的方式成排和成列地布置。
另外,WO2006/000439A1阐述了一种处理系统,其包括至少一排处理站和至少一个平移操纵器。这个操纵器包括至少一个可沿着一排至少两个处理站驱动的驱动元件,以及至少一个提升元件和至少一个安装在提升元件上的用于待处理材料的抓紧元件。提升元件和抓紧元件能以模块化的方式扩展以使得提升元件在扩展的情况下相对于至少两排处理站横向地延伸。每排处理站与至少一个抓紧元件相联系。提升元件由至少一个横向横梁保持的至少一个提升单元或由至少一个提升单元保持的至少一个横向横梁形成。横向横梁延伸越过成排的处理站。抓紧元件由抓紧待处理材料的两个夹具形成,借助相应的枢转点可枢转地安装并且能通过夹具相应部分的轴向位移来致动。
另外,DE 19539868C1描述了一种用于输送直立地定位的板状物体以便于它们的化学或电解表面处理的装置,所述装置包括夹具状下部拾取区域,由此能容纳这些物体并且其能借助在两个端部位置之间可大致直立地位移的元件致动。该装置包括夹持部件,它们以钳状方式保持并且在它们的下端处具有作为拾取区域的接触部分。接触部分经由枢转连接来致动,用于借助保持于夹持悬架中的滑动体检测和释放物体。枢转连接包括两个铰接臂,一个铰接臂在一侧上枢转地安装在滑动体底端处并且在另一侧上安装在接触部分的顶端处。滑动体的移动顺序实现为接触部分的两个连续性移动顺序,即在从保持位置传输至释放位置或与之相反时,大致水平地延伸的展开或夹持移动以及大致垂直地延伸的上升或下降移动。
WO 2006/125629A1中阐述了一种用于在电解系统中传输待处理材料的装置。该装置以在限定的传输平面中沿着传输路径传输待处理材料的方式设计。该装置包括多个夹具,它们布置为沿着传输路径间隔开以便可位移。该装置具有驱动器以沿着传输路径移动夹具。夹具包括布置于传输平面的一侧上的第一夹持面以及布置于传输平面的相对地定位的侧面上的第二夹持面。夹持面以第一夹持面和第二夹持面都可相对于传输平面位移的方式设计以便闭合夹具用于抓紧待处理材料或相应地打开夹具用于释放待处理材料。底部夹持面紧邻传输平面的位置能得到确保,例如,借助止动元件。
另外,DE 9102321U1涉及用于电镀印刷电路板的自动装载装置。该装置包括,即,紧固至支撑框架的多个夹持设备。夹持设备包括夹具,每个夹具包括可在中心位置枢转的前臂和后臂。后臂的顶端固定地连接至牵引杆。另外,夹具布置于气压缸定位于其上的支撑框架中,前臂和后臂能用气压缸压下。在这些气缸致动时,它们压靠每个夹具的后臂或前臂的相应顶部,夹具从而被打开,用于抓紧或释放印刷电路板。
EP 0517349A1描述了一种用于印刷电路板的化学处理的系统的布置,其中板供应至装载站并且从这里借助由传输车移动的飞行杆带入系统中的处理站并且之后返回至卸载站。板借助夹具可分离地悬挂在相应的飞行杆上并且在此情况下在边缘区域处被抓紧。每个夹具包括夹具臂,夹具臂借助弹簧移动进入夹持位置。夹具臂的一个安装在飞行杆上,另一个可逆着弹簧压力绕着枢转点枢转并且能借助推力件从闭合位置移动至打开位置。
另外,DE 4243252A1阐述了一种借助支撑框架保持印刷电路板的装置,支撑框架包括大致水平地延伸的支撑部件,支撑部件设置有弹簧加载的夹具,夹具提供用于在印刷电路板的边缘处电力地保持和接触印刷电路板。夹具保持于上部支柱处。夹具包括固定至支柱的一个部件,其中所述部件包括可移动部件可绕着其枢转的轴线并且其由弹簧逆着夹具的闭合位置预偏压。
最后,EP 0666343A1阐述了一种用于在可涂覆基板上电解沉积金属的装置,所述装置包括,即夹持设备。基板能通过其上部边缘安装至总线。只要具有基板的总线浸入容器中,夹持设备就夹持基板的底部边缘。夹具包括至少两个杠杆臂,它们可借助枢转点可旋转地互相连接,夹具在漂浮于液体的表面上时处于打开位置并且在沉浸时处于闭合位置。
已知装置具有缺点:工件没有足够精确地处理以便能以上述结构尺寸反复地生产金属结构。尤其在工件较薄且呈箔状的情况下。
发明内容
本发明的一个目标是改进已知装置以使得避免所述装置的缺点并且更具体地,在前述结构尺寸的工件表面上形成金属结构的目的之下实现工件的可再现处理。本发明的另一个目标是使得能处理也符合前述目标的箔状工件。另外,本发明的一个目标是通过减少由于传输条件造成的浴夹带使得处理浴能具有较高的清洁度和较长的使用寿命。另外,本发明的再一目标是能尽可能节约成本地产生工件。另外,本发明的另一个目标是以最佳的方式处理工件。本发明的另一个目标是建立用于每个处理位置处的工件以及用于每个处理步骤的最佳处理条件。本发明的再一目标是发展处理条件以使得相对于尺寸和时间出现尽可能少的变化。本发明的再一目标是建立尽可能可再现的处理条件。本发明的再一目标是在具有相同处理目标之下保持不同处理位置之间的处理条件的改变尽可能小。本发明的再一目标是相对于处理步骤的顺序、处理参数的可调节性以及系统尺寸的适应性获得高级灵活性。并且本发明的一个目标是用文件证明每个处理工件各自的处理条件。
这些目标通过根据权利要求1用于工件的电镀处理的系统并且通过根据权利要求27用于输送保持在直立方位的工件的方法来实现。本发明优选的具体实施例在从属权利要求中阐述。
至于在下面的描述和权利要求中使用的词语“立式系统”,其涉及工件能在其中被处理的处理系统,并且所述工件在处理期间和在从一个处理模块传输至另一个期间都大致在直立方位上(即,其中工件每个相对于垂直方向倾斜最大20°的方位上)。
至于在下面的描述和权利要求中使用的词语“电镀处理”,其涉及其中工件借助液体或气态处理剂进行处理的一种处理,工件更具体地处于几个电镀处理步骤在至少一个方法步骤例如沉积或溶解金属层中改变的处理循环中。电镀处理能是化学或电化学处理。
至于在下面的描述和权利要求中使用的词语“工件”和“产品”,它们尤其涉及板状工件,尤其是印刷电路板和印刷电路箔。然而,其还能涉及半导体晶片、光电电池比如光电太阳能电池、以及监控板和玻璃板。对于板状的工件,它们具有与板表面平行地延伸的工件平面。对于单数或复数形式的词语“工件”,也相应地理解为复数或单数。
根据本发明的处理系统优选地设计为使得工件能在处理模块中的处理期间保持于直立方位。在从一个处理模块传输至另一个时,工件优选地还保持于直立方位。自动设备能设置为在装载和卸载处理期间垂直地定向工件。
根据本发明的立式系统包括至少两个处理模块和至少一个用于将至少一个工件输送至处理模块以及在处理模块之间输送所述至少一个工件的传输设备。
保持设备设置于处理模块中用于工件。工件在处理期间由这种保持设备保持。这种保持设备以静止的方式固定在处理模块中。传输设备在将工件传输至处理模块之后将工件传输至处理模块中的保持设备。
根据本发明的系统的特征在于板优选地直接由传输设备抓紧,即,它们在没有任何框架或支撑框架或飞行杆之下在传输期间被输送。
传输设备包括至少一个抓紧设备,其保持工件并且在所有情况下具有至少一个紧固设备,每个紧固设备包括第一和第二夹持设备,每个夹持设备与工件的侧面相联系。第一夹持设备和第二夹持设备一起形成一对夹持设备并且可位移用于抓紧和释放工件。因此,工件借助具有在两侧上打开的夹持设备的抓紧设备抓紧并且还以这种方式从一个处理模块传输至另一个处理模块。通常,使用一个抓紧设备来保持和传输一个工件或多个工件。
通过使不仅抓紧设备的每个紧固设备的一个夹持设备可位移,而且使两个夹持设备都可位移,能在无需担心工件会在抓紧期间与夹持设备之一碰撞之下毫无问题地抓紧精密工件。这种碰撞尤其能出现在夹持设备固定并且工件必须导入处于打开位置的两个夹持部分之间时。在此情况下是危险的,即,紧固设备的固定部分,例如被固定的夹持设备,沿着工件划刻并且这样做时损坏工件。
通过将保持设备设置于处理模块中,保持于直立方位的工件能借助抓紧设备输送至处理模块,通过
a)将工件输送至处理模块;
b)工件由保持设备抓紧;以及
c)工件由抓紧设备释放。
这意味着在从一个处理模块传输至另一个模块期间,工件能在位于待处理区域(有用区域)外面的点处在工件表面上被抓紧。另外,抓紧设备仅与处理流体短暂地接触并且在电解过程期间没有暴露至电流。
与工件的第一侧相联系的至少一个第一夹持设备优选地设计并且布置为使得工件的第一侧的位置由第一夹持设备限定。工件的所述第一侧能是接触平面。与此相反,与工件的第二侧相联系的至少一个第二夹持设备优选地设计和布置为使得能由所述第二夹持设备将夹持力施加到工件上。
在一个优选实施例中,夹紧设备传输所述力的部分是套管结构的形式,即两个夹持设备安装为一个在另一个中可旋转。这样没有浴流体渗透入所述夹持设备内部,密封能设置在管的底部处防止这种渗透。这意味着夹紧设备具有表面较小的优点以使得其仅在边上有助于浴夹带。
第一夹持设备优选地设计为使得工件的第一侧的位置由所述第一夹持设备限定。这意味着工件的接触侧(第一侧)的位置由抓紧设备精确地传输至保持设备或由其接收。与此相反,第二夹持设备优选地设计和布置为使得夹持(闭合)力能由所述第二夹持设备施加到工件上。通过两个夹持设备的不同设计和布置并且因此特别限定,保证了所保持的工件的精确定位是可能的。
为了能实现上述任务,抓紧设备如下致动以抓紧工件:
i)移动第一夹持设备以使得第一夹持设备到达接触位置并且从而限定工件的第一侧的位置;并且
ii)移动第二夹持设备以使得第二夹持设备到达夹持位置并且这样做时,工件与所述(至少一个)第一夹持设备一起夹持就位。
第一夹持设备优选地在第二夹持设备到达夹持位置之前到达接触位置。因此,第一夹持设备首先进入终端位置并且然后第二夹持设备进入其终端位置。然而,这不排除两个夹持设备也至少有时候同时移动。实际上,两个夹持设备还能一个接一个地移动,即首先第一夹持设备并且然后第二夹持设备。以相反的方式,在紧固设备打开时,第二夹持设备能首先移动进入打开位置并且稍后第一夹持设备移动进入打开位置。使用这种操作方法以抓紧工件,一方面能以可再现的方式进行工件的非常精确的定位,并且另一方面,工件能由紧固设备在毫无任何问题之下抓紧,而没有工件与夹持设备碰撞的危险。处理模块中的保持设备能如同抓紧设备那样构造为具有成对的夹持设备(保持设备的第一和第二夹持设备),它们保持工件。这些类型的夹持设备在保持设备中如同抓紧设备的那些能是第一和第二夹持设备的形式,如同抓紧设备上的夹持设备的情况,夹持设备用来限定工件的第一侧的位置或相应地将夹持力施加到工件上并且可为此目的而位移。保持设备的夹持设备因此能优选地具有与抓紧设备的夹持设备相同的特点,举例来说,可旋转,并且在适合时,如同抓紧设备的夹持设备那样,包括相应的夹持面。保持设备例如能借助气压驱动器致动。
在本发明另一个优选的具体实施例中,抓紧设备包括至少两个间隔开的紧固设备,它们分别在相反的边缘处保持工件,紧固设备的相应的第一和第二夹持设备可位移以使得工件在夹持期间与其第一侧平行地张紧(在紧固设备之间)以便避免板的弯曲或成弓形。例如,在保持于直立方位的矩形工件上,如果紧固设备布置于工件的相反的垂直边缘处,这种张紧可在大致水平方向上进行,或如果紧固设备布置于工件相反的水平边缘处,这种张紧可在大致垂直的方向上进行。
在本发明另一个优选的具体实施例中,所述至少两个紧固设备设计和布置为使得它们在“有用”区域外面的区域,例如边缘区域,优选地底部和顶部边缘处或侧缘处抓紧工件,并且在夹持期间,将定向为在朝向彼此相对的方向的张紧力施加到分别在板平面中的工件上。工件W在图1A中具有接触侧(第一侧)WE。
板状工件能用至少两个间隔开的紧固设备以这种方式更具体地在相反地定位的边缘处抓紧。夹持设备优选地移动以使得在夹持工件时,除了夹持力(垂直地作用在工件表面上)以外,还施加定向为与工件表面平行地向外(在工件边缘的方向上)的张紧力。为了施加这个张紧力,能实施另一种方法步骤,即:
(iii)移动第一和第二夹持设备中的至少一个,更具体地在没有移动第一夹持设备之下移动第二夹持设备,以使得与工件的第一侧平行地将张紧力施加到工件上。
张紧过程还能与夹持过程同时地发生。实施非常简单的移动顺序包括这个稍后实施的第三步骤,所述步骤的实现在于:在通过移动第二夹持设备将夹持力施加到工件上之后,夹持设备继续移动以使得将定向为与工件表面平行的另外的力施加至工件。
例如,为了在夹持之后张紧箔,第二夹持设备能进一步旋转以使得经由摩擦将相应的力施加至箔边缘。旋转移动应当在其中力拉动箔分开的方向上实现。用于张紧的力和移动在板的两侧上能相同,或箔仅在一侧上张紧。
如果具有不同厚度的工件将在系统中传输,抓紧设备在每种情况下能设置有用于第二夹持设备的弹性元件。在此情况下,弹簧行程设置于朝着工件或相应地远离所述工件的方向上。所述上述具体实施例优选地用来以可再现的方式保持箔状工件并且确保它们在板平面中以便能均匀地处理产品的每个区域。通过在夹持期间张紧工件,它们的位置以精确的方式固定,并且它们能在精确的位置中被传输并且传送至处理站中的保持设备。另外的成果的是板和安装部件比如流动设备之间的间隔在整个表面上是相同的,因而使得能均匀处理每个表面元件。甚至在产品移动期间,产品的每个区域移动相同的路径。
工件还能用第一(较大)力在一侧上保持并且仅其另一侧用小于第一力的第二力向外拉动。
尤其有利的是第一和第二夹持设备的移动是旋转移动。例如,在本发明尤其优选的具体实施例中,紧固设备中的一对夹持设备的第一夹持设备可绕着第一旋转轴线旋转并且紧固设备中的该对夹持设备的第二夹持设备可绕着与第一旋转轴线平行的第二旋转轴线旋转。这使得能以非常紧凑的方式设计所述装置。另外,工件上的闭合力能借助旋转位置以平缓且精确的方式来调节。最后,这个改进还使得箔状工件能容易抓紧和张紧。
工件的第一侧的位置能借助第一夹持设备的旋转位置特别精确地限定。为了通过旋转第一夹持设备来限定工件的位置,第一夹持设备的与第一旋转轴线成直角地形成的截面的外边界的第一部分在本发明特别优选的具体实施例中能是凸起地弯曲的并且所述截面的外边界的第二部分能由切向地连接至外边界的第一部分的直的边界线形成。因此,第一部分能形成为凸轮盘类型。通过第二部分适当地应用为与工件平齐,工件的位置能以精确的方式限定。第一部分用来在第二部分靠近时平缓地引导工件。在这个具体实施例中,第一夹持设备的旋转轴线能优选地放置为使得外边界在旋转期间接近工件表面直到直的第二部分以平齐的方式抵靠工件表面。
在本发明格外优选的具体实施例中,第一部分由与第一旋转轴线平行的凸形表面区段形成并且第二部分由构造为抵靠工件第一侧的优选地平状的接触面形成。这意味着第一夹持设备在闭合位置中平滑地抵靠工件表面;从而避免工件在夹持点处的翻倒移动。在抓紧工件时,第一夹持设备,在此情况下在方法步骤i)中,能旋转直到平状表面部分到达抵靠位置。
第二夹持设备优选地具有凸形夹持面,其构造为将夹持力传送到工件的第二侧上。第二夹持设备优选地包括凸形夹持面,其设计为将夹持力传送至工件的第二侧。为此,第二夹持面以距第二旋转轴线一个距离地布置,该距离等于或大于第二旋转轴线和这个夹持将抵靠于此的工件表面之间的距离。这个第二夹持面优选地设计为与第二旋转轴线平行。
对于紧凑型实施例,紧固设备包括保持至少一个第一夹持设备并且相对于第一旋转轴线同轴的第一扭杆以及保持至少一个第二夹持设备并且相对于第二旋转轴线同轴的第二扭杆。扭杆能由实心材料或由管形成。
为了能以坚固的方式保持板状工件,优选地每个由第一和第二夹持设备构成的至少两对夹持设备能保持于包括第一和第二扭杆的扭杆对处并且形成紧固设备。这些夹持设备对能优选地布置为在相应的紧固设备处间隔开以便例如使得能保持工件,或在尽可能远离彼此地间隔开的其它点处以使得在没有翻倒的可能性之下保持工件。因而,在工件下降入处理模块中的浴时,板不可能偏移。如果夹具具有几对夹持设备,必须小心地设计以确保所有夹持设备能用充分的夹持力抓紧。在一个紧固设备上的上部和下部夹持设备对之间能设置另外的夹持设备对,其然后在侧面处抓紧板的边缘。
在本发明的另一个具体实施例中,工件还能专门地在其上表面处由抓紧设备保持。在此情况下,工件仅用几个夹持设备抓紧,即,经由几个接触点,优选地经由仅两个接触点,由此夹持设备接触工件。在紧固设备在这种情况下仅浸入浴中少许时,流体难以被夹带出处理模块。
在一个优选的具体实施例中,抓紧设备由耐腐蚀材料比如不锈钢或钛制成。
抓紧设备直接抓紧产品,即,在没有使用另外的框架或架之下,在传输期间或在处理期间保持产品。因而处理浴的高等级清洁度和较长使用寿命是可能的,因为仅有少量的涉及传输的浴带出(drag-out)。这样还避免了板由于流体粘着至框架而被污染。
保持力借助弹簧机构产生。因而这确保产品继续保持被抓紧,即使电源中断。与之相反,紧固设备处的打开力经由致动驱动器比如气压气缸或马达产生。
根据本发明在系统中使用的抓紧设备用来将工件传输入处理模块以便处理。根据本发明,工件在传输模块中被传送至布置于模块中的保持设备。为此,一旦工件已经传送至抓紧工件的保持设备,抓紧设备能释放工件。之后其能再次从模块移出。在抓紧设备将第一工件存放于模块中之后,其可用于另一个工件的传输。因此,在处理过程期间,在此情况下,抓紧设备没有定位于处理模块中。因此保持工件的抓紧设备能移动进入处理模块以便在此存放和释放工件,工件由布置于模块中的保持设备接收。抓紧设备然后从处理模块移出。
以相应的方式抓紧设备能在方法步骤i)之前移入处理模块以接收已经在处理模块中处理的工件以便在此抓紧工件。为此,布置于模块中的保持设备释放工件。一旦工件已经被抓紧,抓紧设备与工件一起从处理模块移出。
为了在移入或移出抓紧设备时不损害定位于处理模块中的工件,第一和第二夹持设备同时地或在具有时间延迟之下从它们的抓紧位置打开。
为了将工件在浴容器中从抓紧设备传送至保持设备或与之相反,工件的位置必须没有改变,因为否则将需要在浴容器中重新对准工件。尤其在非常薄且轻的印刷电路箔的情况下,每个工件设置最少两个紧固设备。在此情况下,工件从传输设备至保持设备的传送在浴容器中发生,优选地在两个步骤中:在第一步骤中,抓紧设备的第一夹持设备打开,而浴中相关保持设备的夹持设备仍旧打开。抓紧设备的第二夹持设备仍然保持处于原始位置以使得工件然后仍然仅抵靠第二夹持设备。然后在浴中保持设备的第一夹持设备闭合。在第二步骤中,抓紧设备的第二夹持设备打开,然后浴中保持设备的第二夹持设备闭合。
这种操作方法防止在工件的位置没有变化之下导电箔由于传送过程而损坏。在传输系统处的可位移夹持设备相对于浴中保持设备处的固定夹持设备偏移时,如果抓紧设备的夹持设备和保持设备的夹持设备都在板的一侧上同时闭合,那么工件将在由保持设备抓紧时由于材料的过度膨胀而损坏。
另外,抓紧设备还能设计为使得,利用所述抓紧设备,能产生与保持工件的电接触,这意味着极化的电流传送至移入或移出处理模块的产品。
根据本发明的系统优选地包括冲洗设备(优选地喷水设备),至少一个抓紧设备和/或工件能在从处理模块移走时用其冲洗(例如用软管冲洗)。冲洗设备设置于浴的液位之上并且在具有或不具有工件的抓紧设备在提升出来时移动经过冲洗设备例如喷射管时操作。因此,夹持设备能在抓紧设备移动经过冲洗设备时被清洁。因此,尤其能冲洗夹持设备上夹持设备由此接触工件的区域。冲洗设备尤其还能在抓紧设备处于没有保持任何工件的位置(即尤其在抓紧设备在已经存放工件之后移出处理模块时的位置)时操作。作为替代,抓紧设备还能借助设置于传输设备上的冲洗设备来冲洗,例如借助安装于所述位置处的喷射管,例如在从一个模块至另一个模块的行程期间。传输系统能设置有自动接盘以便避免带出。
处理模块中的保持设备能设计为使得工件从而保持于处理模块中的位置能调节,更具体地为在与工件平面平行的一个或多个方向上定中或还相对于其成直角。定位设备为此目的设置于处理模块中,从而在处理期间保证产品的最佳位置。定位设备优选地定位于浴区域中并且能平行于板表面与板对准,例如垂直对准能经由止动元件来设置并且横向对准经由偏心地安装的盘或杠杆机构来设置。
为了及早地识别板是否相对于抓紧设备倾斜地悬挂,传输设备能设置有传感器系统。这在至少两个点处监视板的位置。例如感光传感器是适合的。
各个处理模块优选地装配用于自给自足式操作,即,每个处理模块具有产品处理所需的所有设备,例如其自身的容器,自身的流动元件、移动产品的设备、泵、用于过滤、冷却,加热和定剂量的设备等。每个处理模块因此能独立于其它模块操作。这使得能停止这些处理模块和处理模块中的工件之间的任何相互干扰,例如通过经由共同容器壁的热传递、通过流体交换、废气混合、不同的电源等。这意味着处理参数以非常精确的方式可控和可测量并且产生显著较好且特别均匀的处理结果。
原则上,系统能设置为使得使用几种类型的处理模块。每个模块类型就数量和设计(浴循环、加热、冷却、相关流动设备等)具有安装和附属部件的选择,它们然后根据处理模块中的过程要求安装。因此,具有由此选择部件来安装处理模块的最大装备。这意味着一个模块类型的不同处理模块中的安装和附属部件相同地设计并且布置于相同的位置处。这降低了设计和生产上花费的成本和劳动强度。安装和附属部件的过程、处理相关性能在它们安装于其中的每个处理模块中也是相同的。这意味着相同地装配的处理模块的性能数据并且因此在所述处理模块中处理的工件的处理结果的偏差最小化。但是而且源于不同地装配的处理模块的性能并且因此处理结果因而也是可比较的。
根据本发明的系统能设计为使得至少一个处理模块包括以下结构特点:
a.用于容纳处理流体的容器;
b.具有保持容器的容纳框架的基本框架;
c.安装部件,也就是说定位于容器的内部直到盖的部件,比如举例来说用于加热、冷却;
d.用于与工件平面成直角地移动的安装部件的支撑框架;
e.用于与工件平面平行地移动的安装部件的振荡框架;
f.附属部件,也就是说定位于容器内部区域外面的部件,比如泵、过滤器;以及
g.用于容器的盖。
由于容器由容纳框架支撑并且同时固定地或可分离地连接至所述框架,其无需采用其自身的任何静态功能。其在如此大的游隙之下安装,例如悬挂于容纳框架中,以使得其热膨胀不会传递到容纳框架或构架上。例如,具有凸缘边缘的容器能悬挂于由基本框架保持的容纳框架中。每个处理模块从而能紧固至地板上或天花板上或另外的紧固面上。每个模块能具有其自身的基本框架或能是具有其它模块的共用基本框架。这种类型的基本框架也能是可膨胀的。基本框架优选地由金属制成以便大大地消除温度影响。基本框架能竖立在地板上或能紧固至壁或天花板。作为处理模块的部件的附属和安装部件没有紧固至容器本身。这就使得容器在操作期间能充分地热膨胀而不会导致所述部件的位置的任何改变。因此,处理模块中的各个部件相对于彼此的空间布置与容器必须采用自身的支撑作用相比显著地更精确并且更易于再现。由于容器的热膨胀出于上述原因不会影响处理模块中的各个部件的定位,其设计能简单并且容器不需要增强,这意味着与传统结构相比容器的生产成本能显著地降低。
另外,容器优选地构造为就浴流动而言没有死区,即,它们具有圆滑化的角部。容器横截面能在顶部处大于底部处以使得容易调换安装部件。容器优选地由塑料制成。为了获得节省成本的生产,容器有利地使用批量生产的节省成本的方法生产,比如离心模塑、旋转模塑或容器吹制。容器能由金属或塑料制成。
支撑框架优选地紧固至容纳框架。在另外的具体实施例中,支撑框架由容纳框架保持以便可位移。这意味着支撑框架能保持容器安装部件,它们相对于容器位移并且与产品成直角,比如举例来说,保持设备和流动元件以及电极。支撑框架优选地借助气压驱动器移动。通过气压驱动器的限定的端部位置,支撑框架能到达处理模块中的限定位置。这以可再现的方式使得产品在抓紧设备和保持设备之间的精确传送。这些类型的气压驱动器还能用于处理模块中的其它设备,如果所述设备必须到达限定位置。
不管支撑框架的可位移性,其在处理模块中的精确定位是重要的,因为安装于其上的安装部件和产品必须相对于抓紧设备精确地定位。因此,在本发明的一个具体实施例中,支撑框架或其导向件在至少一个方向上在至少一个点处可调节,优选地垂直地和侧向地。
支撑框架优选地由金属制成以便大大地消除温度影响。
振荡框架能紧固至支撑框架以便可位移。能与板表面平行地移动的部件,比如举例来说,流动元件或阳极,紧固至振荡框架。在一个优选实施例中,振荡框架能包括吊杆,其能用来引导支撑框架上的振荡框架并且还作为喷雾管的管。这个布置的实现在于:将要与产品平行地移动的部件,尤其是流动元件和阳极,一直处于与产品相距恒定间隔,即使产品同时相对于其表面以直角移动。这使得能实现产品最佳的均匀处理。
流动设备优选地设置于每个处理模块中。
为了保持处理模块中的溶液容积以及模块所需的空间尽可能地低,处理模块优选地设计为尽可能地紧凑。例如,能在化学地并且无电镀地操作的模块中实现液体容积和板坯之间的比率小于8升/平方分米并且在电镀模块中小于15升/平方分米,容器的相应尺寸几乎不大于工件的那些尺寸。
为了实现各个处理模块尽可能节省成本的维护过程,移动的安装部件保持于其上的支撑框架能设计为可从模块移走。这还允许处理站容易适应于不同的处理任务。
由于处理模块相对较轻的重量和紧凑性并且由于使用相同的连接以为模块供应辅助电源和用于移出以及由于在所有情况下空间需求相同,全部处理模块能以简单的方式交换。升级系统也比较简单。预制的处理模块于处理站的相应位置处放置、对准并且连接并且传输设备被调节。
例如用于压缩空气和水的供应设备能优选地紧固至基本框架。它们在相同类型的每个处理模块中定位于相同位置处。因此,为处理模块准备场地是简单的。
在本发明特别优选的具体实施例中,系统中的至少一个处理模块设计来仅容纳和处理一个工件,即,在任何时候处理模块中仅具有一个工件。模块还能设计来容纳布置为在模块中彼此相邻的数个工件。在此情况下,工件能优选地在处理模块中定位于彼此隔开的隔室中。然而,在模块中处理单个工件是优选的并且实现了工件高度可再现的、可完成的处理。每个工件的处理条件能独立于其它工件非常精确地调节。
对于工件的处理,处理模块能以模块序列布置以使得能通过一个接一个地将工件移入各个模块来以模块序列一个接一个地处理工件。多个这种类型的处理模块序列能彼此紧接地布置以使得产生处理模块的序列和排的矩阵。因此,在其中实施相同处理步骤的多个处理模块能布置为彼此紧接以便能同时处理多个工件。矩阵还能包括使得能实现对于一个处理排中的处理而言是替换方案的操作模式的模块,例如,具有偏离过程参数的模块。这种类型的系统能适合于以最佳方式可用的空间。如果使用各个容器,相邻的容器优选地间隔开,从而不会出现相邻容器的相互干扰,例如通过热传递。然而,分开的容器能由优选地可堵塞的管线(旁路线)互相连接。这能实现互相连接的容器具有就浓度和温度而言相同的浴流体。
传输设备的控制更具体地能设计为使得容量利用尽可能地最佳。
矩阵状布置中的模块对于各个处理站还能设置为使得用预定处理序列处理的工件没有移入一排或序列的模块矩阵内的处理模块,而是移入与之偏离的序列。因此,模块以矩阵形状布置于此的传输设备更具体地能设计为使得抓紧设备从一个处理模块输送至任何另一模块(通过使用所谓的协调传输车),即,传输设备能延伸至所有排的处理模块以使得抓紧设备将工件供应至不同排的处理站或将工件一个接一个地输送至一排内的不同模块。这还实现了传输设备的最大可能的灵活性和容量利用以及系统对空间和生产需求的适应性。
板优选地在方法方向上传输,这意味着材料以最佳方式传输。然而,可自由构造的处理序列也是可能的,比如举例来说处理步骤的重复。这使得在处理板时具有最大的自由度。
一种立式系统的特征在于主传输方向,其由传输车所行进的路径产生,下文中也称为x轴线。y轴线与之成直角地并且在水平面中延伸。与这两个轴线成直角地,各个处理模块的高度借助z轴线描述。
除了相应于模块中的板延伸部分的垂直延伸部分,处理模块在所有情况下包括相对地定位的纵向侧面和端面,端面比纵向侧面要窄。
在本发明优选的具体实施例中,处理模块布置为使得各个纵向侧面在传输方向上延伸。这意味着很多处理模块能彼此相邻地放置并且因此很多工件能在传输设备无需跨过一排中的所有处理模块的过度宽度之下在这些处理模块的相应一个中同时地被处理。因此,处理模块在这个具体实施例中放置为使得它们的纵向侧面与x轴线平行地延伸。实际上,那么就有两个不同的处理序列:
处理序列1:用于不同处理的模块沿着y和x方向布置,因此在y和x方向上都能对由抓紧设备传输通过该系统的产品进行处理。这能是例如处理位置的蜿蜒状序列。这个序列有利地用于较小生产量的系统。
处理序列2:具有相同处理任务的模块布置于y方向上并且具有不同任务的模块布置于x方向上。处理序列于是将仅在x方向上发生。这个设计提供为使得传输车的x尺寸在具有给出数量的板之下尽可能地短。
当然,对于这两个处理序列也能在y方向上对准纵向侧面。
同样优选的是每两个处理模块布置为经由端面彼此紧邻(彼此直接邻近)。因此,能容纳与每个处理模块相联系的部件以使得它们易于触及以便维护,因为维护通路能设置于每对处理模块之间。部件能优选地布置于模块的相应另一端面处。这使得一方面节省空间,并且另一方面具有良好的可触及性。
由于所使用的每个设备零件(安装部件、附属部件)仅与一个处理模块和一个工件(当其在模块中处理期间)相联系,能在任何时候通过评测用于工件的实际供应电流、容器中的流动条件、温度、浴成分等来获取关于某一工件生产条件的信息及其处理数据。这意味着能省略具有传感器(否则需要记录处理数据)的间接措施(用于数个工件)。
另外,处理模块能包括用于电源的连接,比如空气喷射、用于水供应和排气的连接,每个具有它们自身的传感器系统以检测相应的输出。另外,用于温度、流体水位和流动条件的传感器系统和控制系统能根据处理模块的具体目的来设置。这意味着每个处理过程的处理参数能被记录、证实并且与所处理工件相联系。
根据本发明的立式系统的处理模块在另一个优选的布置中能设置有盖,优选地具有自动地致动的盖。这些类型的盖能是滑动门的形式,用于将下降入处理模块的工件。
处理模块还能设置有排气设备。另外,在本发明优选的具体实施例中,在传输设备上具有排气设备,尤其在传输设备也朝着其中在明显高于室温的温度下实施处理的处理模块移动时。在此情况下,传输设备优选地装备有包围设备的壳体。排气设备的相应出口空气线路能设置有相应的排气连接器以使得抽出的空气被吸出传输设备。连接器能设置有适合的阀。
系统能设计为使用清洁室技术。所谓的流动盒能设置于此,即,净化的(过滤的)空气能以分层方式流动穿过其中的盒。这个流动盒能布置为固定在处理模块上方以使得传输设备在这个流动盒中移动,或流动盒简单地包围传输设备并且与所述传输设备一起移动。为了产生流动盒中清洁室的条件,能提供一种设备,例如其在所传输工件上方与传输设备连带并且向下输出清洁室空气,绕着工件流动。仅移动工件进入处理模块引起安装在容器上的盖打开以便避免杂质进入处理流体。一旦工件已经移入或移出,盖再次闭合。
为了使得从流动盒流动的分层空气沿着产品保持尽可能地分层,传输系统的形状与之协调。抓紧设备设计为使得尽可能少地出现干扰,并且因此例如以有利于流动的方式,例如滴状方式,封闭。抓紧设备紧固于此的横梁是圆化的,例如具有圆形横截面。
传输设备能包括绝对的测量系统,其使得传输设备能正确地定位于设备移动的三个(正交)方向上。为此,例如,机电定中系统用于每个处理模块。各个位置在系统开始时接近直到它们精确地到达,并且在这时获得的定位值然后存储于系统控制中以使得它们将来以精确的方式自动地接近。自动控制的重新调节以一定的时间间隔实施。
每个处理模块能具有其自己的监控处理液体参数的自动系统,即,自动测量系统,优选地在线地测量流体中物质的浓度,以及另外地这些物质的自动定剂量装置。另外,能提供与处理模块相联系的记录装置,利用记录装置能各自地收集每个工件与生产相关的数据,将这些数据与相应的工件相联系并且然后记录在报告中。
在根据本发明的系统中,每个板能用各自的处理程序处理,因为其必须能处理板,这需要非常宽范围的不同处理参数以便例如能以特别优化的方式处理盲孔、具有高纵横比的钻孔、层厚分布偏差特别小的表面、具有较差传导性涂层的基座材料等。在所有情况下能优化的变量例如能是:池成分、处理时间、入射流动、电流参数、温度、方法顺序等。
为了实现最佳处理结果,工件能在x方向上(即主传输方向上)和/或y方向上(即相对于传输方向横向地)和/或z方向上(即提升/下降方向上)在数个处理模块中对准。这能在系统自身例如处理模块中发生。或者其必须确保在板于移入系统之前一次性对准之后,传输设备上和处理模块内部的板导向装置如此精确地作用以使得不会超过所容许的公差。
附图说明
下面描述的附图用来更详细地解释本发明:
图1是抓紧设备优选的具体实施例的侧视图;
图1A是穿过板形工件的示意性截面;
图2是沿着图1中的B-B线的截面;
图3是沿着图2中的C-C线的截面;
图4是沿着C-C线穿过图2所示的处于不同抓紧阶段的抓紧设备的截面;
图5是根据本发明的立式系统的处理模块的示意性顶视图;
图6是图5中的处理模块的截面中的示意性侧视图;
图7是在存放或拾取工件W时用于抓紧设备的传输设备的一部分的示意性侧视图;
图8是图7中的传输设备具有空气动力学壳体时的示意性侧视图;
图9是第一具体实施例的处理模块的布置的示意性图示;
图10是第二具体实施例的处理模块的布置的示意性图示;
图11是第三具体实施例的处理模块的布置的示意性图示;
具体实施方式
相同的附图标记在所有附图中涉及相同元件。
图1示出根据本发明的抓紧设备10优选的具体实施例。工件W由抓紧设备10抓紧。工件10是板形工件,例如印刷电路箔。根据图1A,工件W具有接触侧(第一侧)WE。其包括内部有用区域WN,其由虚线与外部边缘区域WR分开。抓紧设备10包括第一紧固设备20和第二紧固设备30。这些紧固设备20、30每个包括第一扭杆21、31和第二扭杆22(图2)。第二扭杆在图1中不能看到,因为它们由工件W覆盖。第一扭杆21、31和第二扭杆22进一步向上延伸并且保持于装配架中,装配架未示出,但是也形成抓紧设备10的部件。
与第二夹持设备(未示出)一起夹持工件W的第一夹持设备25、35支撑于第一扭杆21、31上。
抓紧设备10的第一扭杆21、31和第二扭杆22以及第一夹持设备25、35和第二夹持设备26(图2)优选地由不锈钢制成。
图2示出沿着图1中的B-B线的截面。第一扭杆21(绕着第一旋转轴线201)和第二扭杆22(绕着第二旋转轴线202)支撑相应的第一夹持设备25和第二夹持设备26。工件W示出为被夹持在这些夹持设备25、26之间。
图3示出沿着图2中的C-C线的截面。第一夹持设备25就座于第一扭杆21(绕着第一旋转轴线201)上并且第二夹持设备26就座于第二扭杆22(绕着第二旋转轴线202)上。工件W,例如导体箔,夹持在这两个夹持设备之间。在图3的示图中(正如图1和2中所示),工件W示出为已经完全地被夹持。第一夹持设备25和第二夹持设备26借助第一扭杆21(绕着第一旋转轴线201)或相应地第二扭杆22(绕着第二旋转轴线202)的旋转而移动进入闭合位置。在这个闭合位置中,在所示示例中为平状的接触面27平坦地抵靠工件W的表面。这个表面由工件上的接触平面WE形成。第二夹持设备26的夹持面29也抵靠工件并且将夹持力施加到工件W上。第一夹持设备25的凸状表面区段由附图标记28标识。
抓紧过程的时序在图4中示出为五个不同阶段。示图相应于图3的示图。在其中工件W还没有被抓紧的第一位置(开始位置A),两个夹持设备25、26都没有抵靠工件W的表面。通过逆时针地旋转第一夹持设备25,凸状表面区段28接近工件W的第一表面。同时在所示示例中,第二夹持设备26顺时针旋转。在第三旋转位置(C),第一夹持设备25的接触面27抵靠工件W的第一表面,因为这个设备25已经进一步逆时针旋转。第二夹持设备26的夹持面29还没有抵靠工件W的第二表面,尽管这个夹持设备26也已经进一步逆时针旋转。在旋转位置(D),夹持面29现在也抵靠工件W的第二表面并且将夹持力施加到工件W上。如果第二夹持设备26通过施加增大的旋转力(顺时针,参见箭头)进一步旋转离开这个旋转位置,工件W能被张紧(旋转位置E)。
为了更详细地描述根据本发明的立式系统,参照下面附图,这些附图以示意性的方式再现了系统的各个部件。
图5示出立式系统的处理模块100的示意性顶视图:
处理模块100包括容纳框架110。所述容纳框架110是在图6中更详细地示出的基本框架105的一个部件。容纳框架110用来保持容器(没有在图5中更详细地示出),处理流体保持于容器中并且在其中进行电镀处理。容纳框架110例如由坚固的型材制成,优选地由金属制成。其能固定地或可分离地连接至基本框架105的其余部分。图5示出处理模块100的内部的视图。还能识别支撑框架120,其在空间上定位于工件W上方,工件W定位于容器中并且围绕容器200的端部区域延伸。支撑框架120用来保持:保持工件W的保持设备130(130.1、130.2),以及用来保持不同的安装部件的振荡框架140。支撑框架平行于箭头P1往复移动。因此,所有模块部件并且因而工件W也与这个移动同步地移动。所述移动借助驱动器125例如气压缸实现,其支撑于容纳框架110上。支撑框架经由借助调节设备128精确地定位的轨道127在限定路径上移动。用于驱动器125的气压缸很小并且与马达驱动器相比,对于通常在电镀容器中在浴的表面和盖之间盛行的蒸汽并且对于流体不敏感。另外,它们节省成本。除此之外,它们使得能限定受驱的支撑框架120的端部位置。
在支撑框架120也保持振荡框架140时,其也类似于支撑框架120那样平行于箭头P1往复移动。另外,振荡框架140经由另一个驱动器145在与支撑框架120的移动方向P1成直角地延伸的一个方向上往复移动。这个移动方向由另外的箭头P2指示。
用于支撑框架120或相应地振荡框架140的驱动器125和145被气压地驱动或由电动机驱动。
在容器200内部具有工件W,例如印刷电路板。这个工件W由保持设备130(130.1、130.2)以竖直方位保持于容器中。保持设备130在其相应的端部区域中抓紧工件W。图1示出两个保持设备130,即在左边缘处抓紧工件W的第一保持设备130.1,以及在右边缘处抓紧工件W的第二保持设备130.2。保持设备130,正如工件W那样,以竖直方位保持于容器中。保持设备130每个包括两个夹持指状物组135,它们在夹住工件W时均靠在一个边缘侧上。夹持指状物组135每个可绕着枢转点枢转。因此它们能枢转入释放位置和夹持位置。为此目的具有每个致动一个夹持指状物组135的驱动器137。所述驱动器137还在气压力的作用下气压地操作、打开和闭合,或替代地在气压力的作用下打开,而在此情况下借助预偏压弹簧施加闭合力。这意味着如果电源中断也能一直保持闭合力。
保持设备130由支撑框架120保持。这意味着保持框架130,因而还有夹持指状物组135以及最终所有工件W由支撑框架120的往复移动保持为与箭头方向P1平行地恒定移动。
另外,在容器中的工件W的两侧上具有由振荡框架140保持的流动设备150。在振荡框架140以在箭头方向P1上并且还在箭头方向P2上的恒定移动而移动时,所述流动设备150也在这些方向上恒定地移动。当在箭头方向P1上的移动的偏转相应于支撑框架120并且因而工件W的偏转时,工件W和流动设备150之间的间隔一直保持恒定。另外,在流动设备150和工件W之间出现与工件W的表面平行的相对移动,以使得能获得两个工件表面上的均匀的碰撞。
容器的外面是附属部件,即比如过滤器600之类的单元和比如泵700之类的另外单元,以及用于辅助介质500比如压缩空气、水等的连接件。这些部件在共同位置处紧固至基本框架。它们优选地定位于其中模块毗连到维护通路上的基本框架上的位置处。这些连接件具有使用该介质的单元的易于分离的连接部。
未示出还有可能的盖,其在处理期间覆盖处理模块或还在模块没有包含工件时覆盖模块。为了覆盖处理模块,具有在容纳框架上的自动地打开的盖,所述盖优选地是滑盖的形式并且优选地气压地驱动。落下的颗粒以这种方式保持在浴的外面,并且要吸出的空气容积降低。
图6是处理模块100的侧面剖视图的示意性图示。处理模块100包括基本框架105。基本框架105的一部分是容纳框架110,其定位于模块100的上部区域中用来保持例如容器200。为此,容纳型材115设置于容纳框架110上,所述容纳型材啮合在容器200的带凸缘的边界中。容器200因此悬挂于容纳框架110中。
另外,支撑框架120经由具有轨道127的导向件紧固至容纳框架110。因此,容器200的热膨胀不能影响支撑框架120并且因此模块100的其它部件的定位。在此情况下由夹持指状物组135表示的保持设备紧固至支撑框架120。另外,还示出了平行于附图平面往复移动的振荡框架140。工件W,例如印刷电路板,在其边缘的侧面处由夹持指状物组135抓紧。
图7是在将工件W存放于处理模块中或相应地从处理模块中取出期间更详细的传输设备的示意性图示。未示出处理模块。
在图7的下部区域中示出工件W,工件W的外边界由实线和内部功能区域WN表示,内部功能区域WN与由虚线示出的圆周外边缘隔开,工件W同时由抓紧设备的夹持指状物组135和夹持设备25、35暂时保持。而夹持指状物组135以夹持的方式专门地在侧缘区域中抓紧工件W以便不会不利于处理,抓紧设备的夹持设备25、35还能在顶部和底部边缘处接触工件W以便将其传输。
夹持设备25、35由可在处理模块上方移动的传输头部300保持。传输头部300支撑抓紧设备的紧固设备20、30以及其用于抓紧设备的操作(旋转)的驱动器。例如,紧固设备20、30的扭杆21、31能以最大程度变化的方式驱动,即,借助齿轮系统、杠杆系统、弹簧系统、马达或气压驱动器。驱动器机构将开发为使得工件W在紧固设备20、30处于闭合状态之下在弹簧机构的帮助下保持。为了释放工件W,致动与抵抗弹簧力工作的打开驱动器。
传输头部300在其上部中心部分包括燕尾导向件310,其由横梁350保持。横梁350横向地延伸越过一排相邻地布置的处理模块,以使得传输头部300可在整排处理模块上方移动。这意味着传输头部300能将紧固设备20、30降低入这排中的每个处理模块。如果数个这些类型的成排处理模块以矩阵方式一个接一个地设置,另外还能在与横梁350的方向成直角的方向上移动传输头部300。传输设备包括为此目的的传输车(未示出)。
图8示出具有紧固于此的紧固设备20的传输头部300,扭杆21、22利用夹持设备25、26紧固于紧固设备20,并且空气动力学壳体360包围传输头部300。这个壳体完全包围传输头部300并且使得过滤后的空气能以均匀的方式从上面围绕产品W流动,这意味着没有将形成空气湍流的风险,这种空气湍流将导致污染。分层气流不会由于壳体360的水滴形状而受损。
图9是第一具体实施例中的处理模块的布置的示意性图示。这个布置涉及用于清洁钻孔的印刷电路板的处理,处理顺序为:装载、膨胀、冲洗、高锰酸盐处理、冲洗、还原、冲洗、干燥以及卸载。
从鸟瞰示图示出单独的盒形式的单独处理模块。单个印刷电路板能容纳于这些模块的每个中。模块布置为使得它们布置为用其狭窄端面彼此相邻。印刷电路板从而与主传输方向(在示图的顶部处的箭头P)平行地导入模块。这意味着许多电路板能同时处理,并且为此目的使用并且延伸越过100R排的这些类型的模块(未示出)的传输设备能相对较窄。
另外,各个模块排100R、100R`布置为使得每两个模块排布置为彼此紧邻。两个相邻的模块排100R、100R`之间是维护通路800。另外,在模块面向维护通路800的侧面处能布置附属部件(未示出),它们易于接触以便维护。
在这个具体实施例中,在一个模块排中布置有用于相同处理步骤的模块。因此,电路板平行地下降入各个排100R,在此处被处理,并且然后将每个下降入相邻模块排100R`中的模块。
印刷电路板首先由未在这里示出的设备移动进入装载站的各个模块。由此,电路板然后借助传输设备从一排100R处理模块传导至下一排100R`。在电路板已经传送入卸载站的模块之后,完成的电路板借助未在这里示出的设备从系统移走。
图10是用于处理模块的布置的第二具体实施例的示意性图示。这个布置涉及用于钻孔清洁的电路板的处理:装载、膨胀、冲洗、高锰酸钾处理、冲洗、还原、冲洗、无电镀镀铜、冲洗、干燥、卸载。
如在图9中所示的情况下,仅一个电路板下降入每个处理模块。然而,模块在这个第二具体实施例中没有重复地布置于与主传输方向P成直角的排100R、100R`中。仅一个相应的样品设置用于模块,用于具体的处理步骤,这意味着一个接一个的电路板输送通过立式系统。从各个处理模块的布置能看到每个板以蜿蜒状的方式输送通过系统。
还在这个布置中,每两排100R、100R`的模块紧密相邻以使得在这两排之间产生维护通路800。
图11示出图9的变化,其中处理模块布置于相对于主传输方向P横向的排100R、100R`中并且在所有情况下形成各排系列100F、100F`的处理模块。
要理解到,这里描述的示例和实施例仅用于解释目的并且对于本领域技术人员而言,在本申请教导下各种变型和变化以及本申请所述特点的组合是显而易见的并且应当包括在所述发明的精神和范围内并且在所附权利要求的范围内。这里引用的所有出版物、专利和专利申请通过参考结合于此。
Claims (35)
1.用于工件(W)的电镀处理的立式系统,所述系统包括至少两个处理模块(100)和至少一个传输设备,其中用于工件(W)的保持设备(130)设置于处理模块(100)中,并且至少一个传输设备用于将至少一个工件(W)输送至处理模块(100)并且用于将工件(W)传送至处理模块(100)中的保持设备(130),其中传输设备包括至少一个抓紧设备(10),其保持工件(W)并且具有至少一个相应的紧固设备(20、30),并且每个紧固设备(20、30)包括每个都与工件(W)的一侧相联系的第一夹持设备(25、35)以及第二夹持设备(26),其中第一夹持设备(25、35)和第二夹持设备(26)都可位移以便抓紧和释放工件(W)。
2.根据权利要求1的立式系统,其特征在于,与工件(W)的第一侧相联系的至少一个第一夹持设备(25、35)被设计和布置为使得工件(W)的第一侧的位置由第一夹持设备(25、35)限定,以及与工件(W)的第二侧相联系的至少一个第二夹持设备(26)被设计和布置为使得能由所述第二夹持设备将夹持力施加到工件(W)上。
3.根据前述权利要求任何一个的立式系统,其特征在于,抓紧设备(10)包括彼此间隔开的至少两个紧固设备(20、30),紧固设备的第一夹持设备(25、35)和第二夹持设备(26)中的每个可移动,以使得工件(W)在平行于其第一侧夹持的期间被张紧。
4.根据权利要求2的立式系统,其特征在于,至少两个紧固设备(20、30)被设计并且布置为使得它们在相反地定位的边缘处抓紧工件(W)并且在夹持期间将定向为彼此相对的张紧力施加到工件(W)上。
5.根据前述权利要求任何一个的立式系统,其特征在于,紧固设备(20、30)的第一夹持设备(25、35)能够绕着第一旋转轴线(201)旋转并且紧固设备(20、30)的第二夹持设备(26)能够绕着与第一旋转轴线平行的第二旋转轴线(202)旋转。
6.根据权利要求5的立式系统,其特征在于,工件(W)的第一侧的位置由第一夹持设备(25、35)的旋转位置限定。
7.根据权利要求5和6的任何一个的立式系统,其特征在于,第一夹持设备(25、35)的与第一旋转轴线(201)成直角地产生的截面的外边界的第一部分凸面地弯曲并且所述截面的外边界的第二部分由直的边界线形成,所述直的边界线以切向的方式连接至外边界的第一部分。
8.根据权利要求7的立式系统,其特征在于,第一部分由与第一旋转轴线(201)平行的凸状表面区段(28)形成并且第二部分由抵靠工件(W)的第一侧的接触面(27)形成。
9.根据前述权利要求任何一个的立式系统,其特征在于,第二夹持设备(26)包括凸形夹持面(29),其被设计为将夹持力传递至工件(W)的第二侧。
10.根据权利要求5-9的任何一个的立式系统,其特征在于,至少一个紧固设备(20、30)包括保持第一夹持设备(25、35)并且相对于第一旋转轴线(201)同轴的第一扭杆(21、31),以及至少一个保持第二夹持设备并且相对于第二旋转轴线(202)同轴的第二扭杆(22)。
11.根据权利要求10的立式系统,其特征在于,均包括第一夹持设备(25、35)和第二夹持设备(26)的至少两对夹持设备保持在紧固设备(20、30)的扭杆对上,所述扭杆对包括第一扭杆(21、31)和第二扭杆(22)。
12.根据前述权利要求任何一个的立式系统,其特征在于,抓紧设备以有利于经过滤的空气入射流动的方式设计。
13.根据前述权利要求任何一个的立式系统,其特征在于,保持设备(130)被设计为以使得由保持设备保持的工件(W)的位置在处理模块(100)中可调节。
14.根据前述权利要求任何一个的立式系统,其特征在于,至少一个处理模块(100)具有以下结构特征:
a.用于容纳处理流体的容器(200);
b.具有支撑容器(200)的容纳框架(110)的基本框架(105);
c.安装部件;
d.用于待与工件平面成直角地移动的安装部件的支撑框架(120);
e.用于待与工件平面平行地移动的安装部件的振荡框架(140);
f.附属部件;以及
g.用于容器(200)的盖。
15.根据权利要求14的立式系统,其特征在于,支撑框架(120)由容纳框架(105)保持以便可移动。
16.根据权利要求15的立式系统,其特征在于,容器(200)不承担任何静态任务。
17.根据权利要求14-16的任何一个的立式系统,其特征在于,支撑框架(120)能够借助至少一个气压驱动器(125)移动。
18.根据权利要求14-17的任何一个的立式系统,其特征在于,支撑框架(120)在至少一个方向上可调节。
19.根据权利要求14-18的任何一个的立式系统,其特征在于,振荡框架(140)保持在支撑框架(120)上以便可移动。
20.根据权利要求14-19的任何一个的立式系统,其特征在于,待与工件(W)平行地移动的安装部件由振荡框架(140)保持。
21.根据前述权利要求的任何一个的立式系统,其特征在于,至少一个处理模块(100)被设计为使得仅能在其中处理一个工件(W)。
22.根据前述权利要求任何一个的立式系统,其特征在于,多个处理模块(100)以矩阵状方式布置为连续的成排处理模块(100)。
23.根据权利要求22的立式系统,其特征在于,处理模块(100)具有带相反地定位的纵向侧的细长的基本外形,并且布置为使得相应的纵向侧在工件(W)的传输方向上延伸。
24.根据权利要求22和23的任何一个的立式系统,其特征在于,处理模块(100)具有带相反地定位的端面的细长的基本外形,并且每两个处理模块(100)布置为借助端面彼此相邻。
25.根据权利要求22-24的任何一个的立式系统,其特征在于,至少一个传输设备被设计为使得工件(W)能从一个处理模块(100)输送至任何其它的处理模块(100)。
26.根据前述权利要求任何一个的立式系统,其特征在于,每个处理模块(100)被装备成用于自给自足式操作。
27.将借助抓紧设备(10)保持于直立方位的工件(W)输送至处理模块(100)的方法,其中每个抓紧设备(10)包括至少一个紧固设备(20、30),在所述紧固设备(20、30)上设置第一夹持设备(25、35)以及第二夹持设备(26),每个第一夹持设备与工件(W)的一侧相联系,其中第一夹持设备(25、35)和第二夹持设备(26)可移动用于抓紧和释放工件(W),并且其中用于抓紧工件(W)的方法包括以下方法步骤:
a.将工件(W)输送至处理模块(100);
b.用布置于处理模块(100)中的保持设备(130)抓紧工件(W);
以及
c.由抓紧设备(10)释放工件(W)。
28.根据权利要求27的方法,其特征在于,所述方法包括以下进一步的方法步骤以致动抓紧设备(10):
i.移动第一夹持设备(25、35)以使得第一夹持设备(25、35)到达接触位置并且从而限定工件(W)的第一侧的位置;以及
ii.移动第二夹持设备(26)以使得第二夹持设备(26)到达夹持位置并且从而工件(W)与至少一个第一夹持设备(25、35)一起夹持就位,
其中第一夹持设备(25、35)在第二夹持设备(26)到达夹持位置之前到达接触位置。
29.根据权利要求28的方法,其特征在于,抓紧设备(10)包括间隔开的至少两个紧固设备(20、30),紧固设备的相应的第一夹持设备(25、35)和相应的第二夹持设备(26)在相反地定位的边缘处将工件(W)夹持就位并且在夹持动作期间将定向为彼此相对的张紧力施加到工件(W)上。
30.根据权利要求28和29的任何一个的方法,其特征在于,在实施方法步骤ii之后,所述方法还包括以下进一步的方法步骤:
iii.同步移动第一夹持设备(25、35)以及第二夹持设备(26),以使得将张紧力与工件(W)的第一侧平行地施加到工件上。
31.根据权利要求27-30的任何一个的方法,其特征在于,第一夹持设备(25、35)和第二夹持设备(26)的移动是旋转移动。
32.根据权利要求31的方法,其特征在于,第一夹持设备(25、35)包括平面部分(27)并且在方法步骤i中旋转直到平面部分(27)达到接触位置。
33.根据权利要求27至32的任何一个的方法,其特征在于,在工件(W)的处理之后,抓紧设备(10)移入处理模块(100)以在此处抓紧工件(W),并且,一旦已经抓紧工件(W),抓紧设备(10)移出处理模块(100)。
34.根据权利要求27-33的任何一个的方法,其特征在于,抓紧设备(10)将工件(W)存放于处理模块(100)中,释放工件并且然后移出处理模块(100)。
35.根据权利要求27-34的任何一个的方法,其特征在于,工件(W)的接触侧的位置由抓紧设备(10)精确地传送至保持设备(130)并且由所述保持设备接收。
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
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WO (1) | WO2008148580A2 (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103754631A (zh) * | 2014-02-25 | 2014-04-30 | 詹白勺 | 万向节节套自动卸料装置 |
CN104213181A (zh) * | 2014-09-18 | 2014-12-17 | 丹阳市新光电子有限公司 | 一种防触电的升降电镀装置 |
CN106702468A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-24 | 北京工业大学 | 一种等电位立式全浸没阴极高效连续制备金属薄膜的方法 |
CN107868949A (zh) * | 2016-09-27 | 2018-04-03 | 上村工业株式会社 | 表面处理装置和表面处理方法 |
CN109661721A (zh) * | 2016-06-27 | 2019-04-19 | 先进尼克斯有限公司 | 湿式处理系统用工件固持器 |
CN110834345A (zh) * | 2018-08-17 | 2020-02-25 | 扬博科技股份有限公司 | 可操控夹具启闭的致动装置 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9222194B2 (en) * | 2010-08-19 | 2015-12-29 | International Business Machines Corporation | Rinsing and drying for electrochemical processing |
EP2518187A1 (en) | 2011-04-26 | 2012-10-31 | Atotech Deutschland GmbH | Aqueous acidic bath for electrolytic deposition of copper |
DE102012019389B4 (de) * | 2012-10-02 | 2018-03-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Haltevorrichtung für eine Ware und Behandlungsverfahren |
JP6594760B2 (ja) * | 2015-12-11 | 2019-10-23 | 日本ラック株式会社 | 引き込み機能付き挟持具、及び該挟持具を用いた張設治具 |
CN105734653B (zh) * | 2016-01-19 | 2017-12-22 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | 一种料夹输送机构及电镀设备 |
CN105525322B (zh) * | 2016-01-19 | 2018-06-12 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | 一种板材输送机构以及电镀设备 |
JP6723889B2 (ja) * | 2016-09-28 | 2020-07-15 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置 |
CN106367800B (zh) * | 2016-10-31 | 2018-08-31 | 昆山东威电镀设备技术有限公司 | 一种料夹输送机构及垂直电镀设备中的传动系统 |
JP6391652B2 (ja) * | 2016-11-02 | 2018-09-19 | 上村工業株式会社 | 表面処理装置 |
CN113913911A (zh) * | 2020-07-10 | 2022-01-11 | 湖南鎏源新材料有限公司 | 一种全封闭全自动垂直升降式电镀生产线 |
EP3989270B1 (en) | 2020-10-20 | 2022-10-05 | Semsysco GmbH | Clipping mechanism for fastening a substrate for a surface treatment of the substrate |
KR102563989B1 (ko) * | 2021-09-16 | 2023-08-07 | (주)선우하이테크 | 기판 변형 방지용 클램핑 장치 |
TWI828180B (zh) * | 2022-06-06 | 2024-01-01 | 黃信翔 | 電路板交換載具的方法及系統 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4752371A (en) * | 1986-02-28 | 1988-06-21 | Schering Aktiengesellschaft | Elongated frame for releasably-holding printed circuit boards |
US4781813A (en) * | 1987-07-02 | 1988-11-01 | Burlington Industries, Inc. | Method and apparatus for assuring plating uniformity |
DE10145554C1 (de) * | 2001-09-14 | 2002-11-28 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung zur naßchemischen und elektrolytischen Behandlung von sehr dünnem und flachem Behandlungsgut |
WO2006000439A1 (en) * | 2004-06-23 | 2006-01-05 | Atotech Deutschland Gmbh | Translatory manipulator, processing line and method of processing work pieces |
WO2006015871A1 (en) * | 2004-08-11 | 2006-02-16 | Atotech Deutschland Gmbh | Tank for a vertical processing line and method of manufacturing same |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5259038A (en) * | 1975-11-12 | 1977-05-16 | Mitsubishi Chem Ind | Electrolytic treatment of aluminum plate |
DE9102321U1 (zh) * | 1991-02-27 | 1991-05-16 | Kuo, Ming-Hong, Taipeh/T'ai-Pei, Tw | |
DE9116588U1 (zh) | 1991-06-07 | 1993-03-11 | Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De | |
AT399074B (de) | 1991-12-23 | 1995-03-27 | Lenhard Ges M B H | Vorrichtung zum halten von leiterplatten |
GB9325297D0 (en) | 1993-12-10 | 1994-02-16 | Process Automation Internation | Improvements in or relating to clamps and the use thereof |
DE19539868C1 (de) | 1995-10-26 | 1997-02-20 | Lea Ronal Gmbh | Transportvorrichtung und Transportsystem zur vertikalen Führung von plattenähnlichen Gegenständen zur chemischen oder elektrolytischen Oberflächenbehandlung |
JPH1161498A (ja) * | 1997-08-14 | 1999-03-05 | Ebara Yuujiraito Kk | 処理液の循環方法およびこれを利用した電解めっき装置 |
US6753922B1 (en) * | 1998-10-13 | 2004-06-22 | Intel Corporation | Image sensor mounted by mass reflow |
DE10241619B4 (de) | 2002-09-04 | 2004-07-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von zumindest oberflächlich elektrisch leitfähigem Behandlungsgut |
JP2004323878A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Kemitoron:Kk | 被処理板材保持治具 |
DE102004032659B4 (de) * | 2004-07-01 | 2008-10-30 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum chemischen oder elektrolytischen Behandeln von Behandlungsgut sowie die Verwendung der Vorrichtung |
DE102005024102A1 (de) | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren, Klammer und Vorrichtung zum Transport eines Behandlungsgutes in einer Elektrolyseanlage |
-
2007
- 2007-06-06 DE DE102007026634A patent/DE102007026634B4/de active Active
-
2008
- 2008-06-03 WO PCT/EP2008/004618 patent/WO2008148580A2/en active Application Filing
- 2008-06-03 JP JP2010510701A patent/JP5286354B2/ja active Active
- 2008-06-03 CN CN2008800191406A patent/CN101730761B/zh active Active
- 2008-06-03 EP EP08759145.9A patent/EP2162569B1/en active Active
- 2008-06-03 KR KR1020107000024A patent/KR101520982B1/ko active IP Right Grant
- 2008-06-03 BR BRPI0812425-6A2A patent/BRPI0812425A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2008-06-03 US US12/602,674 patent/US8540853B2/en active Active
- 2008-06-05 TW TW097120910A patent/TWI433967B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4752371A (en) * | 1986-02-28 | 1988-06-21 | Schering Aktiengesellschaft | Elongated frame for releasably-holding printed circuit boards |
US4781813A (en) * | 1987-07-02 | 1988-11-01 | Burlington Industries, Inc. | Method and apparatus for assuring plating uniformity |
DE10145554C1 (de) * | 2001-09-14 | 2002-11-28 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung zur naßchemischen und elektrolytischen Behandlung von sehr dünnem und flachem Behandlungsgut |
WO2006000439A1 (en) * | 2004-06-23 | 2006-01-05 | Atotech Deutschland Gmbh | Translatory manipulator, processing line and method of processing work pieces |
WO2006015871A1 (en) * | 2004-08-11 | 2006-02-16 | Atotech Deutschland Gmbh | Tank for a vertical processing line and method of manufacturing same |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103754631A (zh) * | 2014-02-25 | 2014-04-30 | 詹白勺 | 万向节节套自动卸料装置 |
CN103754631B (zh) * | 2014-02-25 | 2015-09-09 | 詹白勺 | 万向节节套自动卸料装置 |
CN104213181A (zh) * | 2014-09-18 | 2014-12-17 | 丹阳市新光电子有限公司 | 一种防触电的升降电镀装置 |
CN104213181B (zh) * | 2014-09-18 | 2016-05-18 | 丹阳市新光电子有限公司 | 一种防触电的升降电镀装置 |
CN109661721A (zh) * | 2016-06-27 | 2019-04-19 | 先进尼克斯有限公司 | 湿式处理系统用工件固持器 |
CN109661721B (zh) * | 2016-06-27 | 2023-09-19 | 先进尼克斯有限公司 | 湿式处理系统用工件固持器 |
CN107868949A (zh) * | 2016-09-27 | 2018-04-03 | 上村工业株式会社 | 表面处理装置和表面处理方法 |
CN106702468A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-24 | 北京工业大学 | 一种等电位立式全浸没阴极高效连续制备金属薄膜的方法 |
CN106702468B (zh) * | 2016-12-30 | 2021-05-28 | 北京工业大学 | 一种等电位立式全浸没阴极高效连续制备金属薄膜的方法 |
CN110834345A (zh) * | 2018-08-17 | 2020-02-25 | 扬博科技股份有限公司 | 可操控夹具启闭的致动装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101520982B1 (ko) | 2015-05-15 |
US8540853B2 (en) | 2013-09-24 |
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EP2162569A2 (en) | 2010-03-17 |
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WO2008148580A2 (en) | 2008-12-11 |
JP2010529294A (ja) | 2010-08-26 |
DE102007026634B4 (de) | 2009-04-16 |
CN101730761B (zh) | 2013-04-10 |
JP5286354B2 (ja) | 2013-09-11 |
DE102007026634A1 (de) | 2008-12-24 |
WO2008148580A3 (en) | 2009-09-03 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |