KR20100059358A - 배기 유닛, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

배기 유닛, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20100059358A
KR20100059358A KR1020080118103A KR20080118103A KR20100059358A KR 20100059358 A KR20100059358 A KR 20100059358A KR 1020080118103 A KR1020080118103 A KR 1020080118103A KR 20080118103 A KR20080118103 A KR 20080118103A KR 20100059358 A KR20100059358 A KR 20100059358A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gas
exhaust
opening
branch pipe
pipe
Prior art date
Application number
KR1020080118103A
Other languages
English (en)
Inventor
원성범
장성호
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020080118103A priority Critical patent/KR20100059358A/ko
Publication of KR20100059358A publication Critical patent/KR20100059358A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking

Abstract

본 발명은 배기 유닛, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법을 개시한 것으로서, 처리실로부터 배기되는 기체의 산성도를 검출하고, 기체의 산성도에 따라 배기 기체를 산성과 알카리성으로 분리하여 배기하는 것을 특징으로 갖는다.
이러한 특징에 의하면, 배기와 관련된 환경 관리를 보다 용이하게 할 수 있는 배기 유닛, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
배기, 산성, 알카리성, 분리

Description

배기 유닛, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법{EXHAUST UNIT, AND APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판 처리 공정이 진행되는 처리실로부터 기체를 배기하는 배기 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스 제조에 있어서는, 기판(반도체 기판, LCD 기판등)의 전면이 세정된 상태에 있는 것을 전제로 하여 미세 가공이 이루어진다. 따라서, 각 가공 처리에 앞서, 또는 각 가공 처리 사이에 기판 표면에 존재하는 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 필수적으로 수반된다.
세정 공정을 수행하는 장치는 다수의 기판을 동시에 세정하는 배치식 세정 장치와, 낱장 단위로 기판을 세정하는 매엽식 세정 장치로 구분된다. 이 중 매엽식 세정 장치는 낱장의 기판을 지지하는 지지 부재와 기판 처리면에 처리 유체들을 공급하는 노즐이 구비된 노즐부를 포함한다.
매엽식 세정 장치의 공정이 개시되면, 지지 부재에 기판이 안착되고, 노즐부는 세정액, 린스액, 및 건조 가스를 순차적으로 분사하여 기판을 세정 및 린스, 그 리고 건조시킨다. 세정 공정에 사용되는 세정액으로는 산성 세정액 또는 알카리성 세정액이 사용될 수 있다.
본 발명은 산성 배기와 알카리성 배기를 분리하여 배기시킬 수 있는 배기 유닛, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 배기 유닛은 배기관; 및 상기 배기관을 통해 배기되는 기체의 산성도를 검출하는 검출 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 배기 유닛에 있어서, 상기 배기관으로부터 분기되는 제 1 및 제 2 분기관; 상기 제 1 분기관 내의 상기 기체의 흐름을 개폐하는 제 1 개폐 부재; 및 상기 제 2 분기관 내의 상기 기체의 흐름을 개폐하는 제 2 개폐 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 검출 부재에 의해 검출된 상기 기체의 산성도에 따라 상기 기체가 상기 제 1 분기관 또는 상기 제 2 분기관으로 배기되도록 상기 제 1 및 제 2 개폐 부재의 열림/닫힘을 조절하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치는 기판 처리 공정이 진행되는 처리실; 및 상기 처리실 내의 기체를 배기하는 배기 유닛을 포함하되, 상기 배기 유닛은 상기 처리실에 연결된 배기관; 및 상기 배기관을 통해 배 기되는 상기 기체의 산성도를 검출하는 검출 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 배기 유닛은 상기 배기관으로부터 분기되는 제 1 및 제 2 분기관; 상기 제 1 분기관 내의 상기 기체의 흐름을 개폐하는 제 1 개폐 부재; 및 상기 제 2 분기관 내의 상기 기체의 흐름을 개폐하는 제 2 개폐 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 배기 유닛은 상기 검출 부재에 의해 검출된 상기 기체의 산성도에 따라 상기 기체가 상기 제 1 분기관 또는 상기 제 2 분기관으로 배기되도록 상기 제 1 및 제 2 개폐 부재의 열림/닫힘을 조절하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
상기 처리실은 복수 개가 제공되고, 상기 배기관은 각각의 상기 처리실들에 연결된 부-배기관들과, 상기 부-배기관들이 합류하는 메인-배기관을 포함하며, 상기 검출 부재는 상기 메인-배기관에 설치될 수 있다.
상기 처리실은 상하 방향으로 배치된 상부 처리실과 하부 처리실이 하나의 하우징 내에 설치된 모듈의 형태로 제공되고, 상기 배기관은 상기 상부 처리실에 연결된 제 1 부-배기관; 상기 하부 처리실에 연결된 제 2 부-배기관; 및 상기 제 1 및 제 2 부-배기관이 합류하는 메인-배기관을 포함할 수 있다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 방법은, 처리실 내에서 기판 처리 공정을 진행하고, 상기 처리실로부터 배기되는 기체의 산성도를 검출하고, 검출된 상기 기체의 산성도에 따라 상기 기체를 산성과 알카리성으로 분리하여 배기하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 방법에 있어서, 산성 기체는 상기 처리실에 연결된 배기관으로부터 분기되는 제 1 분기관으로 배기하고, 알카리성 기체는 상기 배기관으로부터 분기되는 제 2 분기관으로 배기할 수 있다.
본 발명에 의하면, 산성 배기와 알카리성 배기를 분리하여 배기시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 배기와 관련된 환경 관리를 보다 용이하게 할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 배기 유닛, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법을 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
( 실시 예 )
본 실시 예에서는 기판 세정 장치를 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 세정 공정 이외의 다른 기판 처리 공정이 진 행되는 반도체 제조 장치에도 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 정면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1)는, 기판을 세정 처리하기 위한 것으로, 공정 설비(10)와 설비 전방 단부 모듈(20)을 포함한다. 공정 설비(10)는 기판을 매엽 방식으로 세정 처리하는 공정을 진행한다. 설비 전방 단부 모듈(20)은 공정 설비(10)의 전방에 장착되며, 기판들이 수용된 용기(C)와 공정 설비(10)간에 기판을 이송한다.
설비 전방 단부 모듈(20)은 복수의 로드 포트들(22)과 프레임(24)을 가진다. 로드 포트들(22)은 일 방향으로 나란하게 배치되고, 프레임(24)은 로드 포트들(22)과 공정 설비(10) 사이에 위치한다. 기판을 수용하는 용기(C)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(미도시)에 의해 로드 포트(22) 상에 놓인다. 용기(C)는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 프레임(24) 내에는 프레임 로봇(미도시)과 도어 오프너(미도시)가 설치된다. 프레임 로봇(미도시)은 로드 포트(22)에 놓인 용기(C)와 공정 설비(10) 간에 기판을 이송하고, 도어 오프너(미도시)는 용기(C)의 도어를 자동으로 개폐한다. 그리고 프레임(24)에는 청정 공기가 프레임(24) 내에서 하강 기류를 형성하며 흐르도록 프레임(200) 내로 청정 공기를 공급하는 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit)(미도시)이 제공될 수 있다.
공정 설비(10)는 메인 프레임(100)과 다수의 공정 유닛들(200,300,400,500)를 포함한다. 메인 프레임(100)은 공정 설비(10)의 레이아웃에 따라 공정 설비(10)의 뼈대를 이루도록 설치된 구조물이다. 메인 프레임(100)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 선형 구조재들로 이루어진 구조물로 제공될 수 있으며, 메인 프레임(100)에는 공정 설비(10)의 레이아웃(Layout)에 따라 공정 유닛들(200,300,400,500)이 설치된다.
공정 유닛들(200,300,400,500)은 기판의 세정 처리를 위한 것으로, 세정 공정상의 기능(Function)에 따라 기판 이송 유닛(200), 버퍼 유닛(300), 세정 유닛들(400) 및 처리액 분배 유닛(500)으로 나뉜다.
기판 이송 유닛(200)은 설비 전방 단부 모듈(20)의 타 측에 수직 방향으로 배치된다. 버퍼 유닛(300)은 기판 이송 유닛(200)과 설비 전방 단부 모듈(20)의 사이에 배치되며, 공정 설비(10)에 로딩되는 기판과 공정 설비(10)로부터 언로딩되는 기판이 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 세정 유닛들(400:400a,400b,400c,400d)은 기판 이송 유닛(200)의 양측에 길이 방향을 따라 나란하게 배치되며, 기판을 세정 처리하는 공정을 진행한다. 버퍼 유닛(300)과 세정 유닛들(400a,400b,400c,400d), 그리고 세정 유닛들(400a,400b,400c,400d) 간에는 기판 이송 유닛(200)에 의해 기판이 이송된다.
처리액 분배 유닛(500)은 기판 이송 유닛(200)의 길이 방향 끝단에 수직 방 향으로 배치되며, 처리 유체 공급원(미도시)으로부터 공급되는 기판의 처리에 사용될 처리액을 각각의 세정 유닛들(400)로 분배한다. 처리액 분배 유닛(500)은 제 1 약액 분배 유닛(520), 제 2 약액 분배 유닛(540) 및 린스액 분배 유닛(560)을 포함한다. 제 1 및 제 2 약액 분배 유닛(520,540)은 약액 공급원(미도시)으로부터 공급되는 약액을 분배하여 세정 유닛들(400a,400b,400c,400d)로 약액을 제공하고, 린스액 분배 유닛(560)은 린스액 공급원(미도시)으로부터 공급되는 린스액을 분배하여 세정 유닛들(400a,400b,400c,400d)로 린스액을 제공한다.
기판 이송 유닛(200), 버퍼 유닛(300), 세정 유닛들(400) 및 처리액 분배 유닛(500)은 독립적인 모듈의 형태로 제공될 수 있다. 모듈이라 함은 각 공정 유닛들(200,300,400,500)이 앞서 설명한 각각의 기능을 수행함에 있어서 독립적인 동작이 가능하도록 관련 파트들이 하나의 독립적인 하우징 내에 설치된 것을 말한다. 모듈의 형태로 제공되는 기판 이송 유닛(200), 버퍼 유닛(300), 세정 유닛들(400) 및 처리액 분배 유닛(500)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 공정 설비(10)의 레이아웃에 따라 메인 프레임(100) 상에 탈착 가능하게 설치될 수 있다. 도 3에는 편의상 기판 이송 유닛(200)과 버퍼 유닛(300)이 도시되어 있지 않다.
세정 유닛들(400a,400b,400c,400d)은 기판 이송 유닛(200)의 양측에 나란하게 배치된다. 예를 들어, 세정 유닛들(400a,400b,400c,400d)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 이송 유닛(200)의 양측에 2 개씩 4 개가 배치될 수 있다. 세정 유닛들(400a,400b,400c,400d)은 동일한 구성을 가지며, 세정 유닛(400a)과 세정 유 닛(400c), 그리고 세정 유닛(400b)과 세정 유닛(400d)은 기판 이송 유닛(200)을 중심으로 대칭을 이루도록 배치된다. 이하에서는 세정 유닛들(400a,400b,400c,400d) 중 하나의 세정 유닛(400a)을 예로 들어 설명한다.
세정 유닛(400a)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 세정 챔버(420), 하부 세정 챔버(440) 및 처리액 공급 부재(460)를 포함하며, 상부 및 하부 세정 챔버(420,440)와 처리액 공급 부재(460)는 하나의 모듈로 제공된다. 상부 및 하부 세정 챔버(420,440)는 상하 방향으로 배치되며, 기판을 매엽 방식으로 세정 처리하는 공정이 진행을 진행한다. 이때, 기판 이송 유닛(200)은 상부 세정 챔버(420)와 하부 세정 챔버(440)에 각각 대응하도록 제 1 기판 이송 유닛(200a)과 제 2 기판 이송 유닛(200b)의 복층 구조로 제공될 수 있다. 처리액 공급 부재(460)는 하부 세정 챔버(440)의 아래에 배치된다. 처리액 공급 부재(460)는 상부 및 하부 세정 챔버(420,440)에 기판의 세정 처리를 위한 처리액을 공급하고, 상부 및 하부 세정 챔버(420,440)로부터 기판 처리에 사용된 처리액을 배출한다.
상부 세정 챔버(420)는 기판이 놓이며 회전 가능한 기판 지지 부재(422)와, 기판 지지 부재(422)에 놓인 기판으로 처리액을 공급하는 노즐 어셈블리(424) 및 기판 지지 부재(422)의 둘레에 배치되는 회수 부재(426)를 포함한다. 노즐 어셈블리(424)로부터 기판상으로 처리액이 공급되고, 처리액에 의해 기판이 세정 처리된다. 기판의 세정 처리에 사용된 처리액은 회수 부재(426)를 통해 회수된다. 공정 진행 중 기판 지지 부재(422)는 구동부(423)에 의해 회전된다.
상부 세정 챔버(420)에서 공정이 진행되는 동안 상부 세정 챔버(420)의 상부 에 설치된 팬 필터 유닛(428)에 의해 청정 공기가 하강 기류를 형성하며 상부에서 하부로 흐른다. 청정 공기와, 공정 진행 중 기판 처리에 사용된 처리액에 의해 생성되는 퓸(Fume)은 배기 유닛(도 5의 도면 번호 470)을 통해 배기된다.
하부 세정 챔버(440)는 상부 세정 챔버(420)와 동일한 구성을 가지며, 이에 대한 설명은 생략한다. 여기서, 도 4의 설명되지 않은 도면 참조 번호 442는 기판 지지 부재, 443은 구동부, 444는 노즐 어셈블리, 446은 회수 부재, 448은 팬 필터 유닛이다. 그리고, 청구항에 따라서는 상부 세정 챔버(420)와 하부 세정 챔버(440)가 처리실로 기재된다.
하부 세정 챔버(440)는 상부 세정 챔버(420)에서 사용된 처리액과 동일한 산성도를 가지는 처리액을 이용하여 기판을 처리할 수 있다. 즉, 상부 세정 챔버(420)에서 산성 용액을 이용하여 기판 처리 공정을 진행하면, 하부 세정 챔버(440)도 산성 용액을 이용하여 기판 처리 공정을 진행할 수 있다. 또는 상부 세정 챔버(420)에서 알카리성 용액을 이용하여 기판 처리 공정을 진행하면, 하부 세정 챔버(440)도 알카리성 용액을 이용하여 기판 처리 공정을 진행할 수 있다.
도 5를 참조하면, 배기 유닛(470)은 배기관들(471,472,473,474,475)을 가진다. 제 1 부-배기관(471)은 상부 세정 챔버(420)에 연결되고, 제 2 부-배기관(472)은 하부 세정 챔버(440)에 연결된다. 제 1 부-배기관(471)과 제 2 부-배기관(472)은 메인-배기관(473)으로 합류된다.
메인-배기관(473)에는 검출 부재(480)가 설치된다. 검출 부재(480)는 제 1 및 제 2 부-배기관(471,472)과 메인-배기관(473)을 통해 상부 및 하부 세정 챔버(420,440)로부터 배기되는 기체의 산성도를 검출한다. 즉, 검출 부재(480)는 배기 기체가 산성 기체인가 알카리성 기체인가를 검출한다.
메인-배기관(473)은 제 1 및 제 2 분기관(474,475)으로 분기된다. 제 1 분기관(474) 상에는 배기 기체의 흐름을 개폐하는 제 1 개폐 부재(474a)가 설치되고, 제 1 분기관(474)에는 펌프와 같은 배기 부재(미도시)가 연결될 수 있다. 제 2 분기관(475) 상에는 배기 기체의 흐름을 개폐하는 제 2 개폐 부재(475a)가 설치되고, 제 2 분기관(475)에는 펌프와 같은 배기 부재(미도시)가 연결될 수 있다.
제 1 개폐 부재(474a)와 제 2 개폐 부재(475a)의 개폐 동작은 제어부(490)에 의해 제어된다. 제어부(490)는, 검출 부재(480)에 의해 검출된 배기 기체의 산성도에 따라, 배기 기체가 제 1 분기관(474) 또는 제 2 분기관(475)으로 배기되도록 제 1 및 제 2 개폐 부재(474a,475a)의 열림/닫힘을 조절한다.
예를 들어, 제 1 분기관(474)으로는 산성의 배기 기체가 배기될 수 있으며, 제 2 분기관(475)으로는 알카리성의 배기 기체가 배기될 수 있다. 이와 반대로, 제 1 분기관(474)으로는 알카리성의 배기 기체가 배기될 수 있으며, 제 2 분기관(475)으로는 산성의 배기 기체가 배기될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치는 상부 및 하부 세정 챔버(420,440)로부터 배기되는 기체의 산성/알카리성 여부에 따라 배기 기체를 산성과 알카리성으로 분리하여 배기할 수 있으며, 이를 통해 배기와 관련된 환경 관리를 보다 용이하게 할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 정면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 3은 도 1 및 도 2의 공정 설비의 구성을 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 2의 A - A' 선에 따른 단면도이다.
도 5는 도 4의 세정 유닛에 연결된 배기 유닛을 보여주는 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
420 : 상부 세정 챔버 440 : 하부 세정 챔버
470 : 배기 유닛 474,475 : 분기관
474a,475a : 개폐 부재 480 : 검출 부재
490 : 제어부

Claims (10)

  1. 배기관; 및
    상기 배기관을 통해 배기되는 기체의 산성도를 검출하는 검출 부재
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 배기 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 배기관으로부터 분기되는 제 1 및 제 2 분기관;
    상기 제 1 분기관 내의 상기 기체의 흐름을 개폐하는 제 1 개폐 부재; 및
    상기 제 2 분기관 내의 상기 기체의 흐름을 개폐하는 제 2 개폐 부재
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배기 유닛.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 검출 부재에 의해 검출된 상기 기체의 산성도에 따라 상기 기체가 상기 제 1 분기관 또는 상기 제 2 분기관으로 배기되도록 상기 제 1 및 제 2 개폐 부재의 열림/닫힘을 조절하는 제어부
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배기 유닛.
  4. 기판 처리 공정이 진행되는 처리실; 및
    상기 처리실 내의 기체를 배기하는 배기 유닛을 포함하되,
    상기 배기 유닛은,
    상기 처리실에 연결된 배기관; 및
    상기 배기관을 통해 배기되는 상기 기체의 산성도를 검출하는 검출 부재
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 배기 유닛은,
    상기 배기관으로부터 분기되는 제 1 및 제 2 분기관;
    상기 제 1 분기관 내의 상기 기체의 흐름을 개폐하는 제 1 개폐 부재; 및
    상기 제 2 분기관 내의 상기 기체의 흐름을 개폐하는 제 2 개폐 부재
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 배기 유닛은,
    상기 검출 부재에 의해 검출된 상기 기체의 산성도에 따라 상기 기체가 상기 제 1 분기관 또는 상기 제 2 분기관으로 배기되도록 상기 제 1 및 제 2 개폐 부재의 열림/닫힘을 조절하는 제어부
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 처리실은 복수 개가 제공되고,
    상기 배기관은 각각의 상기 처리실들에 연결된 부-배기관들과, 상기 부-배기관들이 합류하는 메인-배기관을 포함하며,
    상기 검출 부재는 상기 메인-배기관에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 처리실은 상하 방향으로 배치된 상부 처리실과 하부 처리실이 하나의 하우징 내에 설치된 모듈의 형태로 제공되고,
    상기 배기관은,
    상기 상부 처리실에 연결된 제 1 부-배기관;
    상기 하부 처리실에 연결된 제 2 부-배기관; 및
    상기 제 1 및 제 2 부-배기관이 합류하는 메인-배기관을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 처리실 내에서 기판 처리 공정을 진행하고,
    상기 처리실로부터 배기되는 기체의 산성도를 검출하고,
    검출된 상기 기체의 산성도에 따라 상기 기체를 산성과 알카리성으로 분리하여 배기하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    산성 기체는 상기 처리실에 연결된 배기관으로부터 분기되는 제 1 분기관으로 배기하고,
    알카리성 기체는 상기 배기관으로부터 분기되는 제 2 분기관으로 배기하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
KR1020080118103A 2008-11-26 2008-11-26 배기 유닛, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법 KR20100059358A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080118103A KR20100059358A (ko) 2008-11-26 2008-11-26 배기 유닛, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080118103A KR20100059358A (ko) 2008-11-26 2008-11-26 배기 유닛, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100059358A true KR20100059358A (ko) 2010-06-04

Family

ID=42360685

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080118103A KR20100059358A (ko) 2008-11-26 2008-11-26 배기 유닛, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100059358A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101403982B1 (ko) * 2011-11-29 2014-06-05 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 배기 유닛, 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
KR20180132021A (ko) * 2015-11-02 2018-12-11 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101403982B1 (ko) * 2011-11-29 2014-06-05 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 배기 유닛, 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
KR20180132021A (ko) * 2015-11-02 2018-12-11 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100929817B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 제조 방법
EP1039506B1 (en) Apparatus for cleaning and drying substrates
KR100420225B1 (ko) 액처리방법및장치
WO2020086706A1 (en) High flow velocity, gas-purged, side storage pod apparatus, assemblies, and methods
US20190201949A1 (en) Substrate processing device
KR20130134996A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2018006404A (ja) 洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法
KR20150020634A (ko) 기판 처리 방법
US6435199B1 (en) Treatment apparatus
KR20100059358A (ko) 배기 유닛, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법
JP2013214744A (ja) 基板処理装置
KR20110089255A (ko) 기판 처리 장치
JP2002134588A (ja) 基板搬送処理装置
KR20100059356A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR100521401B1 (ko) 기판세정시스템
KR102270779B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2002198343A (ja) 基板処理装置
KR102291949B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이의 세정 방법
KR102262111B1 (ko) 처리 유체 공급 유닛
US11813646B2 (en) Substrate processing device
KR102239518B1 (ko) 홈 포트 및 이를 가지는 기판 처리 장치
JP3609936B2 (ja) 基板処理装置
KR100646416B1 (ko) 기판세정설비
JP2018006635A (ja) 洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法
JP2007251026A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application