CN101699938A - 线路板的加工方法及线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例涉及一种线路板的加工方法，包括获得设置有功放槽的高频材料，以及设置有高频区域、数字区域、射频区域、保护卡区域以及电源区域，且已排版的板材，将所述高频材料混压入所述高频区域。本发明实施例还提供了一种线路板。采用本发明实施例的线路板的加工方法及线路板，可在线路板上同时集成数字、射频、保护卡、电源和功率放大器功能，有效地减少线路板的使用数量及面积，简化电子组装，降低线路板的成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种线路板的加工方法及线路板。
背景技术
为了实现数字、射频、保护卡、电源和功率放大器等功能，目前业界的普遍做法是分别设计具有上述四种功能中一种功能的线路板，将四种功能的四块线路板进行组装，来实现产品的电气功能。
但是，这种设计不仅采用了数量较多的线路板，而且电子组装的体积较大，提高了线路板的成本。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种线路板的加工方法及线路板，可在线路板上同时集成数字、射频、保护卡、电源和功率放大器功能，有效地减少线路板的使用数量及面积，简化电子组装，降低线路板的成本。
为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案：
一种线路板的加工方法，包括：
获得设置有功放槽的高频材料，以及设置有高频区域、数字区域、射频区域、保护卡区域以及电源区域，且已排版的板材；
将所述高频材料混压入所述高频区域。
一种线路板，包括已排版的板材，所述板材设置有高频区域、数字区域、射频区域、保护卡区域以及电源区域，所述高频区域混压有设置有功放槽的高频材料。
本发明实施例的有益效果是：
通过提供一种线路板的加工方法及线路板，获得设置有功放槽的高频材料，以及设置有高频区域、数字区域、射频区域、保护卡区域以及电源区域，且已排版的板材，将所述高频材料混压入所述高频区域，这样，可在线路板上同时集成数字、射频、保护卡、电源和功率放大器功能，有效地减少线路板的使用数量及面积，简化电子组装，降低线路板的成本。
下面结合附图对本发明实施例作进一步的详细描述。
附图说明
图1是本发明的线路板的第一实施例的上表面示意图；
图2是本发明的线路板的第一实施例的剖面示意图；
图3是本发明的线路板的第二实施例的上表面示意图；
图4是本发明的线路板的第二实施例的剖面示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种线路板的加工方法及对应的线路板，该方法主要包括获得设置有功放槽的高频材料，以及设置有高频区域、数字区域、射频区域、保护卡区域以及电源区域，且已排版的板材，将所述高频材料混压入所述高频区域，可在线路板上同时集成数字、射频、保护卡、电源和功率放大器功能，有效地减少线路板的使用数量及面积，简化电子组装，降低线路板的成本。
下面通过两个具体实施方式，说明本发明的线路板的加工方法以及对应的线路板。
图1和图2是本发明的线路板的第一实施例示意图，参照该图，该线路板主要包括已排版的板材1，板材1用玻璃布基板(Flame Retardant 4，FR4)，如高玻璃化温度(High The glass transition temperature，HI-TG)FR4，在板材1上设置有高频区域2、数字区域3、射频区域4、保护卡区域5以及电源区域6，高频区域2局部混压有设置有功放槽7的高频材料8，高频材料8混压的板材1的层数为偶数层(即线路板采用芯板层叠Core-Lam结构，该偶数层可以为图示的6层，也可以是4层或其他的偶数层)，高频材料8一般采用Rogers的陶瓷基板RO4350B或铁氟龙基板PTFE，板材1中还嵌入有表面处理后的金属基9，并在线路板上的板材1钻有盲埋孔10(或者在高频区域2上也可以钻有盲埋孔10)，高频区域2为第一高频材料位置槽，高频材料8为小板状的高频材料，板材1包括作为高频区域2的第一高频材料位置槽和第一金属基位置槽11，板材1之间设置开有第二高频材料位置槽12和第二金属基位置槽13的粘结材料14，粘结材料14是半固化片PP，金属基9置于第一金属基位置槽11以及第二金属基位置槽13中，其中：
高频材料8具有低损耗特性，保证了功率放大后信号不失真，是高频线路的材料；金属基9可采用铜基或其他金属基，其具有良好的散热效果；盲埋孔10可以提高线路板的布线密度和提高版面的利用率等；采用高频材料8的局部混压可充分利用高频材料8以降低成本；
为了加工得到上述本发明第一实施例的线路板可采用如下的线路板的第一加工方法：
首先，对初级高频材料拼板、开出功放槽并加工成小板状的高频材料8；
其次，对初级板材进行内层流程加工并开出第一高频材料位置槽和第一金属基位置槽11；
再次，对初级板材间使用的粘结材料14开出第二高频材料位置槽12和第二金属基位置槽13；
接着，对金属基9进行表面处理，如内层黑化或棕化，或其他表面处理；
然后，对初级板材及粘结材料14进行排版得到板材1，将高频材料8局部混压入高频区域2，将金属基9配放到第一金属基位置槽11以及第二金属基位置槽13中，采用背钻方式设置盲埋孔10，之后进行压合(多次压合流程和上述流程基本相似)，后面的加工流程按正常加工流程进行。
图3和图4是本发明的线路板的第二实施例示意图，参照该图，与上述第一实施例的线路板的区别在于，高频材料8混压的板材1的层数为奇数层(即线路板采用铜箔层叠Foil-Lam结构，该奇数层可以为图示的5层，也可以是7层或其他的奇数层)，在板材1上、下两侧设置有铜箔15，铜箔15开有第三高频材料位置槽16和第三金属基位置槽17，高频材料8还置于第三高频材料位置槽16中，金属基9还置于第三金属基位置槽17中。
那么，为了加工得到上述本发明第二实施例的线路板可采用如下的线路板的第二加工方法，该方法在第一加工方法基础上增加有：
在板材1上、下两侧设置有铜箔15，铜箔15开有第三高频材料位置槽16和第三金属基位置槽17，将高频材料8还配放到第三高频材料位置槽16中，将金属基9还配放到第三金属基位置槽17中。
作为一种实施方式，高频材料8的形式和位置可根据需要选择采用，高频材料8还可以是多层板设计。
作为一种实施方式，金属基9埋入的形式和位置可根据需要选择采用，金属基9可以是台阶式金属基，其形状可以是上圆下方或下圆上方或上下皆为圆形，金属基9还可以是非台阶式等。
作为一种实施方式，金属基9与高频材料8之间可直接联结(即两者之间无其他介质)，也可以通过导电导热材料联结，也可以是半固化片PP联结，还可以是其他联结方式，需注意的是，当金属基9与高频材料8之间通过导电导热材料联结时，靠近高频材料8的粘结材料14需要开出导电导热材料位置槽。
作为一种实施方式，设置有功放槽7的高频材料8可采用全混压方式来代替上述局部混压方式。
作为一种实施方式，可采用定位销钉以提高高频材料8局部混压的对位精度，利用高频材料8设计在成品板边的特性，可以把高频材料8的生产尺寸加大，加大区域进入线路板的生产板边，在高频材料8的加大区域钻定位孔，同时，高频材料8对应的板材1/粘结材料14/铜箔15也钻孔，这样放进定位孔内就可以定位了。
作为一种实施方式，金属基9可采用焊接方式来嵌入。
作为一种实施方式，盲埋孔10可通过控深钻或湿法蚀刻除铜的背钻方式设置，背钻的深浅可根据需要选择采用。
以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种线路板的加工方法，其特征在于，包括：
获得设置有功放槽的高频材料，以及设置有高频区域、数字区域、射频区域、保护卡区域以及电源区域，且已排版的板材；
将所述高频材料混压入所述高频区域。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
进行金属基的表面处理并将所述金属基嵌入所述板材中，和/或，
在所述线路板上还设置有盲埋孔。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述混压采用局部混压方式，所述高频区域为第一高频材料位置槽，获得设置有功放槽的高频材料具体为：
对初级高频材料拼板、开出所述功放槽并加工成小板状的所述高频材料，
获得设置有对高频特性有要求的高频区域且已排版的板材包括：
对初级板材进行内层流程加工并开出第一高频材料位置槽和第一金属基位置槽；
对所述初级板材间使用的粘结材料开出第二高频材料位置槽和第二金属基位置槽；
对所述初级板材及所述粘结材料进行排版得到所述板材，
将金属基嵌入所述板材中具体为：
将所述金属基配放到所述第一金属基位置槽以及所述第二金属基位置槽中，
对所述板材设置盲埋孔具体为：
采用控深钻或湿法蚀刻除铜的背钻方式设置所述盲埋孔。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，当所述高频材料混压的所述板材的层数为奇数层时，所述方法还包括：
在所述板材上、下两侧设置有铜箔，所述铜箔开有第三高频材料位置槽和第三金属基位置槽，将所述高频材料还配放到所述第三高频材料位置槽中，将所述金属基还配放到所述第三金属基位置槽中。
5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述高频材料为陶瓷基板或铁氟龙基板，所述板材为玻璃布基板。
6.一种线路板，包括已排版的板材，其特征在于，所述板材设置有高频区域、数字区域、射频区域、保护卡区域以及电源区域，所述高频区域混压有设置有功放槽的高频材料。
7.如权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述板材中还嵌入有表面处理后的金属基，和/或，所述线路板上还设置有盲埋孔。
8.如权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述高频区域为第一高频材料位置槽，所述高频材料为小板状的高频材料，所述板材包括所述第一高频材料位置槽和第一金属基位置槽，所述板材之间设置开有第二高频材料位置槽和第二金属基位置槽的粘结材料，所述金属基置于所述第一金属基位置槽以及所述第二金属基位置槽中。
9.如权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述高频材料混压的所述板材的层数为奇数层，在所述板材上、下两侧设置有铜箔，所述铜箔开有第三高频材料位置槽和第三金属基位置槽，所述高频材料还置于所述第三高频材料位置槽中，所述金属基还置于所述第三金属基位置槽中。
10.如权利要求6至9中任一项所述的线路板，其特征在于，所述高频材料为陶瓷基板或铁氟龙基板，所述板材为玻璃布基板。
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103188890A (zh) * | 2011-12-30 | 2013-07-03 | 北大方正集团有限公司 | 一种pcb板的制作方法及一种pcb板 |
| CN103188891A (zh) * | 2011-12-31 | 2013-07-03 | 北大方正集团有限公司 | 一种pcb板的制作方法及pcb板 |
| CN103841762A (zh) * | 2012-11-27 | 2014-06-04 | 重庆方正高密电子有限公司 | 一种pcb板的制作方法及一种pcb板 |
| CN103874339A (zh) * | 2014-03-25 | 2014-06-18 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种铁氟龙高频电路板的制作方法 |
| CN104582271A (zh) * | 2013-10-09 | 2015-04-29 | 北大方正集团有限公司 | 功放槽制作方法、含功放槽的印刷电路板及其制作方法 |
| CN104955274A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-09-30 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种局部嵌入高频模块的线路板及其制作方法 |
| CN106132081A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种高频高速pcb及其制作方法 |
| CN107343354A (zh) * | 2017-08-24 | 2017-11-10 | 湖南维胜科技电路板有限公司 | 软硬结合半成品板及软硬结合板 |
| CN107484357A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-12-15 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法 |
| CN107949151A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-04-20 | 无锡市同步电子科技有限公司 | 一种高频混压背板制作方法 |
| CN110381666A (zh) * | 2019-06-27 | 2019-10-25 | 沪士电子股份有限公司 | 一种凹槽型埋铜块的多层pcb板制作方法 |
| CN111935901A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-13 | 成都天锐星通科技有限公司 | 电路印刷板和电子设备 |
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Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103188890A (zh) * | 2011-12-30 | 2013-07-03 | 北大方正集团有限公司 | 一种pcb板的制作方法及一种pcb板 |
| CN103188890B (zh) * | 2011-12-30 | 2016-03-16 | 北大方正集团有限公司 | 一种pcb板的制作方法及一种pcb板 |
| CN103188891B (zh) * | 2011-12-31 | 2015-11-25 | 北大方正集团有限公司 | 一种pcb板的制作方法 |
| CN103188891A (zh) * | 2011-12-31 | 2013-07-03 | 北大方正集团有限公司 | 一种pcb板的制作方法及pcb板 |
| CN103841762A (zh) * | 2012-11-27 | 2014-06-04 | 重庆方正高密电子有限公司 | 一种pcb板的制作方法及一种pcb板 |
| CN103841762B (zh) * | 2012-11-27 | 2016-08-03 | 重庆方正高密电子有限公司 | 一种pcb板的制作方法及一种pcb板 |
| CN104582271A (zh) * | 2013-10-09 | 2015-04-29 | 北大方正集团有限公司 | 功放槽制作方法、含功放槽的印刷电路板及其制作方法 |
| CN103874339A (zh) * | 2014-03-25 | 2014-06-18 | 广东达进电子科技有限公司 | 一种铁氟龙高频电路板的制作方法 |
| CN104955274A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-09-30 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种局部嵌入高频模块的线路板及其制作方法 |
| CN106132081A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种高频高速pcb及其制作方法 |
| CN107484357A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-12-15 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法 |
| CN107343354A (zh) * | 2017-08-24 | 2017-11-10 | 湖南维胜科技电路板有限公司 | 软硬结合半成品板及软硬结合板 |
| CN107343354B (zh) * | 2017-08-24 | 2023-10-20 | 湖南维胜科技电路板有限公司 | 软硬结合半成品板及软硬结合板 |
| CN107949151A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-04-20 | 无锡市同步电子科技有限公司 | 一种高频混压背板制作方法 |
| CN110381666A (zh) * | 2019-06-27 | 2019-10-25 | 沪士电子股份有限公司 | 一种凹槽型埋铜块的多层pcb板制作方法 |
| CN110381666B (zh) * | 2019-06-27 | 2021-07-06 | 沪士电子股份有限公司 | 一种凹槽型埋铜块的多层pcb板制作方法 |
| CN111935901A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-13 | 成都天锐星通科技有限公司 | 电路印刷板和电子设备 |
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Address after: 518053 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99 Patentee after: SHENNAN CIRCUITS Co.,Ltd. Address before: 518000, Nanshan District, Guangdong, Shenzhen, China bridge, South Shahe City Industrial Zone Patentee before: SHENNAN CIRCUITS Co.,Ltd. |
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