CN101689251A - Rfid标签及rfid标签的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种RFID标签及RFID标签的制造方法，该RFID(RadioFrequency IDentification)标签与外部设备非接触地进行信息交换，适合各种材质的安装对象物、并具有带状的外形，该RFID标签包括：嵌体，其具有天线和内置有用于通过天线进行无线通信的通信电路的电路芯片；封装体，其用于封装上述嵌体；挠性带，其卷绕安装对象物而将上述封装体安装到该安装对象物上；以及隔片，其固定在上述封装体的安装对象物侧的面上，并追随带的变形而变形，从而保持安装对象物与封装体之间的间隔。

Description

RFID标签及RFID标签的制造方法

技术领域

本发明涉及与外部设备非接触地进行信息交换的RFID(RadioFrequency IDentification)标签及其制造方法。

背景技术

近年来，提出有在以读写器为代表的外部设备之间，通过电波非接触地进行信息交换的各种类型的RFID标签(例如，参照对比文件1、2、3)。

图1是表示构成RFID标签的内部构成部件(嵌体；inlay)的一例的模式剖面图。

此处表示的RFID标签用的嵌体10，在可弯曲的例如由PET薄膜等构成的天线基板11上，形成由导体图案构成的天线12，并且在其之上搭载有电路芯片13。在该电路芯片13中内置有通信电路，该通信电路用于使该电路芯片13通过天线12与外部设备之间进行无线通信。该电路芯片13，在其下面形成的连接端子13a通过焊接等与天线12电连接，并且其周围通过粘接剂14固定在天线基板11上。

RFID标签在内部封装有该图1中表示其一例的嵌体10。

由于RFID标签通过电波非接触地交换信息，因此当天线极端地接近金属时电波的到达距离减少或失去功能，鉴于此还提出了具有隔片以不过度接近金属体的技术(例如，参照专利文献4)。

并且，还提出有如下所述类型的RFID标签，其具有带状的外形，并缠绕在安装对象物而固定(例如，参照专利文献5、6、7、8、9)。

并且，除带以外，例如在专利文献10中还提出有如下的RFID标签，其设置有安装有用于安装到物品上的线或橡皮圈的挂钩部。

专利文献1：日本特开2000-311226号公报

专利文献2：日本特开2000-200332号公报

专利文献3：日本特开2001-351082号公报

专利文献4：日本特开2005-309811号公报

专利文献5：日本特开平01-259881号公报

专利文献6：日本专利第3883896号公报

专利文献7：日本特开2001-236476号公报

专利文献8：日本特开2001-173281号公报

专利文献9：日本特开2007-99484号公报

专利文献10：日本特表2001-516111号公报

根据上述的带型的RFID标签，可在圆柱等的柱上或筒状的物体上容易地安装RFID标签，非常方便。

但是，当将这些带型的RFID标签适用到例如人体那样含有很多水分的物体或金属柱等时，特别是在利用UHF带的电波的RFID标签的情况下，存在由于水分或金属的影响而不能进行通信，或通信距离显著劣化的问题。为了减轻金属或水分的影响，公知有通过塑料等的电介质形成隔片的结构，但这样的硬隔片很难与任意的柱状物或筒状物对应。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种适合于各种材质的安装对象物的、具有带状的外形的RFID标签。

达成上述目的的本发明的RFID标签，其特征在于，该RFID标签包括：

嵌体，其具有天线和内置有通过天线进行无线通信的通信电路的电路芯片；

封装体，其用于封装所述嵌体；

挠性带，其卷绕安装对象物而将所述封装体安装到该安装对象物上；以及

隔片，其固定在所述封装体的安装对象物侧的面上，并随着带的变形而变形来保持安装对象物与封装体之间的间隔。

此处，上述隔片可以由具有可挠性的连续体构成，或者上述隔片也可以由多个间隔保持部件构成，该多个间隔保持部件在带的长度方向上隔开间隔进行配置，并通过随着带的变形而改变姿势来改变整体形状。

即使是上述2种类型中的任一个隔片，在安装对象物上卷绕了带时，其形状或姿势等也仍灵活地对应，有效地保持封装有嵌体的封装体与安装对象物之间的间隔。

并且，在本发明的RFID标签中，上述带既可以与上述封装体一体形成，或者也可以与上述封装体分开形成，且可拆装地安装在该封装体上。

在与封装体分开形成带时，例如也可以使封装体具有带插通用的孔，并且使带通过插通到该孔而安装到封装体上。

当一体形成带时，减少部件数量而实现成本降低。另一方面，当分开形成带时，可以将大小与安装对象物大小对应的带安装到封装体上，可以灵活地与大小不同的安装对象物对应。

并且，在本发明的RFID标签中，优选在上述嵌体表面的一部分记录有视觉辨认信息，并且所述封装体具有用于视觉辨认该视觉辨认信息的由光透过性材料构成的视觉辨认窗。

例如通过印刷等在嵌体上记录能够视觉辨认的视觉辨认信息，并且封装体具有由光透过性材料构成的视觉辨认窗时，可以防止该视觉辨认信息被擦掉或被消除。

并且，在本发明的RFID标签中，作为所述隔片具备由具有可挠性的连续体构成的隔片时，优选该隔片由在内部分散有气泡的发泡材料构成。

在发泡材料的情况下，在隔片内部包含空气，通过该空气可以抑制该隔片的实效介电常数，由此无需不必要地缩小天线，提高天线的增益。

并且，在具备由具有可挠性的连续体构成的隔片的情况下，优选该隔片在带的长度方向上的大小比天线的大小大，且该隔片固定到在带的长度方向上覆盖该天线的位置上。

由此，可以进一步可靠地保持封装体内的天线与安装对象物之间的间隔。

进而，在具备由具有可挠性的连续体构成的隔片时，该隔片优选为在柔软材料中分散配置用于保持封装体与安装对象物之间的间隔的刚体而形成。

由此，通过在柔软材料中分散配置刚体，可以可靠地控制封装体与安装对象物之间的间隔。

进而，在具备由具有可挠性的连续体构成的隔片时，优选在所述隔片的安装对象物侧的表面具有用于粘接到安装对象物的粘接层。

由此，可防止在将RFID标签安装到安装对象物后RFID标签从安装对象物的安装位置偏移，可以可靠地进行安装。

并且，在本发明的RFID标签中，作为上述隔片具备由多个间隔保持部件构成的隔片时，优选使构成该隔片的多个间隔保持部件分别具有：基部，其固定在封装体上；以及一对立设部，其相对于封装体竖立，并且在带的长度方向上从该基部分叉成两支而扩宽相互之间的间隔。

作为间隔保持部件，当采用上述的、具有基部和一对立设部的形状时，增加将该RFID标签安装到安装对象物时的间隔保持部件的稳定性，防止间隔保持部件倒塌。并且，即使采用这样具有基部和一对立设部的形状的间隔保持部件，也不会损失对安装对象物的安装部的形状的追随性。

并且，达成上述目的的本发明的RFID标签的制造方法中的第1制造方法，其特征在于，该RFID标签的制造方法包括：

嵌体制作步骤，在形成有天线的天线基板上搭载内置有通过天线进行无线通信的通信电路的电路芯片而制作嵌体；

基体制作步骤，制作具有嵌体配置部和带部的基体，其中，所述嵌体配置部用于配置嵌体，所述带部从嵌体配置部延伸并卷绕安装对象物而固定在安装对象物上；

嵌体封装步骤，在基体的嵌体配置部上配置嵌体，进而以将嵌体夹在盖与基体之间的方式配置盖，并进行加热及加压，从而在基体上形成通过基体和盖封装了嵌体的封装体；以及

隔片粘接步骤，在封装体的安装对象物侧的面上粘接用于保持安装对象物与封装体之间的间隔的隔片。

通过上述第1制造方法，制造封装体和带一体形成的本发明的RFID标签。

并且，本发明的RFID标签的制造方法中的第2制造方法，其特征在于，该RFID标签的制造方法包括：

嵌体制作步骤，在形成有天线的天线基板上搭载内置有用于通过天线进行无线通信的通信电路的电路芯片而制作嵌体；

基体制作步骤，制作用于配置嵌体的基体；

嵌体封装步骤，在基体上配置嵌体，进而以将嵌体夹在盖与基体之间的方式配置盖，并进行加热及加压，从而形成通过基体和盖封装了嵌体的封装体；

带成型步骤，对卷绕安装对象物而将封装体安装到安装对象物上的带进行成型；

孔形成步骤，在封装体上形成带插通用的孔；以及

隔片粘接步骤，在封装体的安装对象物侧的面上粘接用于保持安装对象物与封装体之间的间隔的隔片。

通过上述第2制造方法，制造封装体和带分开形成的本发明的RFID标签。

此处，在上述第1制造方法及第2制造方法中的任一个中，也可以包括隔片制作步骤，在该隔片制作步骤中，将由柔软材料构成的片材与多个线材交替层叠，并通过加热及加压形成在柔软体中分散配置了线材的块，通过将该块切断为规定厚度，制作在柔软材料中分散配置了刚体的隔片，其中，所述多个线材由刚体构成，且隔开间隔配置在该片材上，所述隔片粘接步骤可以是将通过所述隔片制作步骤制作的隔片粘接的步骤。

例如，通过设立上述隔片制作步骤，制造出在柔软材料中分散配置了刚体的本发明的RFID标签。

附图说明

图1是表示构成RFID标签的内部结构部件(嵌体；inlay)的一例的模式剖面图。

图2是表示本发明的第1实施方式的RFID标签的图。

图3是关于图2所示的RFID标签的大小的说明图。

图4是图2所示的RFID标签的安装方法的说明图。

图5是表示使用953MHz的UHF带的RFID标签中的、金属与RFID标签之间的距离和RFID标签的通信距离的图。

图6是表示使用953MHz的UHF带的RFID标签中的、水与RFID标签之间的距离和RFID标签的通信距离的图。

图7是表示本发明第2实施方式的RFID标签的图。

图8是表示本发明第3实施方式的RFID标签的图。

图9是表示将图6所示的RFID标签卷绕在安装对象物的状态的图。

图10是表示本发明第4实施方式的RFID标签的图。

图11是表示将图10所示的RFID标签卷绕在安装对象物的状态的图。

图12是表示本发明第5实施方式的RFID标签的图。

图13是表示本发明第6实施方式的RFID标签的图。

图14是表示本发明第7实施方式的RFID标签的图。

图15是表示将图14所示的RFID标签卷绕在安装对象物的状态的图。

图16是表示将本发明的第8实施方式的RFID标签卷绕在安装对象物的状态的图。

图17是表示本发明的RFID标签的制造方法的一实施方式的流程图。

图18是嵌体制作步骤的说明图。

图19是基体制作步骤的说明图。

图20是嵌体封装步骤的说明图。

图21是表示热压接后的形状的图。

图22是隔片粘接步骤的说明图。

图23是表示通过隔片的粘接完成的状态的RFID标签的图。

图24是隔片的制造方法的说明图。

图25是隔片的制造方法的说明图。

图26是表示本发明的RFID标签的制造方法的另一例的流程图。

图27是嵌体制作步骤的说明图。

图28是基体制作步骤的说明图。

图29是嵌体封装步骤的说明图。

图30是表示热压接后的形状的图。

图31是表示带的图。

图32是孔形成步骤及隔片粘接步骤的说明图。

图33是表示作为成品的RFID标签的图。

具体实施方式

以下，说明本发明的实施方式。

图2是表示本发明的第1实施方式的RFID标签的图，图2(A)是俯视图、图2(B)是侧视图。

如图1所示，该RFID标签100A构成为包括：嵌体10，其具有天线12和电路芯片13；封装体20，其用于封装该嵌体10；带30，其与该封装体20形成为一体，并从该封装体20向图2的左右方向延伸；以及隔片40，其固定(此处为粘接)在封装体20的、安装对象物90(参照图3)侧的面上。

封装体20和带30是由橡胶、塑料等构成的具有可挠性的材料制成，并且嵌体10完全密封在该封装体20中。在带30的一端30a上形成有具有凹凸的刻纹30b，并且在另一端30c上形成有联接部30d，该联接部30d具有通孔，该通孔用于使带30的一端30a插入。

并且，隔片40由一个连续体构成，并由橡胶状的、追随变形的材料形成。

图3是关于图2所示的RFID标签的大小的说明图。

此处，隔片40的、带30的长度方向的大小B，比构成嵌体10的天线12的、带30的长度方向(图3的左右方向)的大小A大，并且该隔片40沿着带30的长度方向固定在覆盖天线12的位置上。

由于该RFID标签100A具备这样的隔片40，因此可以可靠地保持与安装对象物90(参照图3)之间的间隔。

图4是图2所示的RFID标签的安装方法的说明图。

如图4(A)所示，使隔片40与安装对象物90对齐，并用带30卷绕安装对象物90，使一端30a通过联接部30d的通孔(参照图2)，使该一端30a的凹凸30b与通孔卡合，由此该RFID标签100A如图4(B)那样安装到安装对象物90上。

此时，隔片40被夹在带100A与安装对象物90之间而变形，保持安装对象物90与封装体20(参照图2)之间的间隔。

此处，当构成嵌体10的天线12配置在金属附近时，金属会反射电磁波，并且抵消入射波，从而金属附近的电磁场变得非常弱。并且，当天线12的附近存在水分时，由于水分会吸收电磁波，因此水分附近的电磁场也变弱。因此，当安装对象物90为金属柱、或是人体的腕(水分多)时，需要通过隔片40与这些保持距离。

研究作为隔片40所需的厚度。

此处，设天线12为半波长偶极子天线。此处，当设在自由空间内时的偶极子天线的增益和阻抗分别为Ga、Za，设在附近扩展有无限宽的金属平面时的偶极子天线的增益和阻抗分别为Ga’、Za’，设电路芯片13的阻抗为Zt时，RFID标签在自由空间内时供给到RFID标签的功率可以通过下式求出。

$P=\mathrm{Ga}\×{\left(\frac{\mathrm{Re}\left[\mathrm{Zt}\right]-\mathrm{Za}}{\mathrm{Re}\left[\mathrm{Zt}\right]+\mathrm{Za}}\right)}^2......\left(1\right)$

并且，存在金属时供给到RFID标签的功率可以通过下式求出。

$P^{\′}={\mathrm{Ga}}^{\′}\×{\left(\frac{\mathrm{Re}\left[\mathrm{Zt}\right]-{\mathrm{Za}}^{\′}}{\mathrm{Re}\left[\mathrm{Zt}\right]+{\mathrm{Za}}^{\′}}\right)}^2......\left(2\right)$

通信距离是由供给到RFID标签的功率来决定的，金属在附近时的通信距离的变化量R与功率的平方根成正比，并可以通过下式求出。

$R=\sqrt{\frac{P^{\′}}{P}}......\left(3\right)$

图5是表示使用953MHz的UHF带的RFID标签中的、金属与RFID标签之间的距离和RFID标签的通信距离的图。

另外，在使用其他的频率时，成为与波长成正比的关系。

如上所述求出的金属与RFID标签的距离和标签的通信距离之间的关系为，在到8mm为止通信距离的减少比较平稳，但在比8mm远的区域距离变化率变大。

即、当用隔片的厚度确保金属与RFID标签的距离时，在8mm以下的区域中隔片的厚度的偏差作为通信距离的偏差而影响很大，不能稳定地利用。因此，通过使隔片厚度为8mm以上，可以不易受到隔片厚度偏差的影响，适合于安装到金属上。另外，在实施时也可以适用具有8mm以上的、容易得到的厚度(例如，10mm、20mm等)的隔片。

图6是表示同样求出的、使用953MHz的UHF带的RFID标签中的、水与RFID标签之间的距离和RFID标签的通信距离的图。

此处，使用天线半波长偶极子天线，并假设水为相对介电常数为80.7、介质损耗角正切为0.055、面积为20cm×20cm×深度30cm的水槽，通过与金属的情况相同的计算算出通信距离。

上述情形时的水与RFID标签的距离和RFID标签的通信距离之间的关系为，在隔片的厚度到18mm为止通信距离的减少比较平稳，但在比18mm薄的区域距离变化率变大。

即、在通过隔片的厚度来确保水与RFID标签的距离时，在18mm以下区域中，隔片的厚度的偏差作为通信距离的偏差而影响很大，不能稳定地利用。因此，通过使隔片厚度为18mm以上，可以不易受到隔片厚度偏差的影响，适合于安装到考虑了水的影响的对象物上。另外，在实施时也可以适用具有18mm以上的、容易得到的厚度(例如，20mm、30mm等)的隔片。

根据以上的研究，当假设本实施方式的RFID标签100A及后述的各种实施方式的RFID标签安装对象物90为金属柱时，隔片40的厚度确定为，使嵌体10与安装对象物90之间的距离为8mm以上，当假设安装对象物90为人体的腕等水分多的安装对象物时，隔片40的厚度确定为，使嵌体10与安装对象物90之间的距离为18mm以上。

以上说明了本发明的RFID标签的基本的一实施方式，以下说明本发明的RFID标签的各种实施方式。在表示以下的各种实施方式的各图中，对与图2所示的第1实施方式的RFID标签100A的构成要素相同的构成要素附上与图2中的标号相同的标号来表示，并重点说明不同点。

图7是表示本发明第2实施方式的RFID标签的图。

图7所示的RFID标签100B与图2所示的RFID标签相比，不同之处仅为隔片41。该图7所示的RFID标签100B的隔片41是由在内部分散有气泡的发泡材料、例如发泡橡胶形成，并且作为整体由一个连续体构成。

一般的橡胶材料电介质损耗大，容易损失电磁波的能量，通信距离变短。因此，此处通过使隔片41由发泡橡胶等的发泡材料构成，从而使隔片41的内部存在空气，减轻通信距离劣化。一般地，橡胶材料具有3～5左右的介电常数，但是可以通过将空气包含在一部分来将实效介电常数抑制到2左右。由此，无需不必要地缩小天线12，提高天线的增益。

图8是表示本发明第3实施方式的RFID标签的图，图9是表示将图8所示的RFID标签卷绕在安装对象物的状态的图。

图8表示的RFID标签100C与图2所示的RFID标签100A相比，也仅是隔片42不同。图8所示的RFID标签100C的隔片42是如下所述结构的一个连续体，即在橡胶材料等的柔软材料42a中分散配置了由塑料等构成的刚体42b。因此，在将该RFID标签100C安装到安装对象物90上时，通过分散配置在该隔片42内的刚体42b，可与带30的卷绕强度等无关地控制构成嵌体10的天线12与安装对象物90之间的间隔，可以获得规定的天线特性。

图10是表示本发明第4实施方式的RFID标签的图，图11是表示将图10所示的RFID标签卷绕在安装对象物的状态的图。

该图所示的RFID标签100D与图2所示的RFID标签100A相比，也仅是隔片43不同。该图10所示的RFID标签100D的隔片43在由橡胶材料等的柔软材料构成的基体43a的安装对象物侧的表面上具有用于粘接到安装对象物上的粘接层43b。

因此，一旦将该RFID标签100D卷绕到安装对象物90时，该0粘接层43b粘接到安装对象物90的表面，即使带30多少有点松弛，也可以防止安装位置偏离或偏斜，可以期待可靠的安装。

图12是表示本发明第5实施方式的RFID标签的图。图12(A)是RFID标签的俯视图和横向表示嵌体的图，图12(B)是RFID标签的侧视图。

构成该图12所示的RFID标签100E的嵌体10B与参照图1说明的嵌体10相比，还在其天线基板11上印刷有视觉辨认信息(此处为数字“12345”)。

构成该图12所示的RFID标签100E的封装体20B中封装了印刷有该视觉辨认信息的嵌体10B，但该封装体20B具有由透明材料构成的视觉辨认窗21，该视觉辨认窗21用于视觉辨认该封装的嵌体10B中所印刷的视觉辨认信息。

当采用该结构时，可防止嵌体10B上的视觉辨认信息被擦掉或被消除。

图13是表示本发明第6实施方式的RFID标签的图。图13(A)是俯视图，图13(B)是侧视图。

在该图13所示的RFID标签100F中，带30C与封装体20C是分开形成的，在封装体20C上形成有带插通孔22，带30C通过插通到该带插通孔22来安装到封装体20C。将带30C插通到带插通孔22的状态下安装到安装对象物(此处省略图示)中。

另外，在该图13中，隔片44与图2所示的RFID100A的隔片40相比虽然剖面形状不同，通过由柔软材料构成的1个连续体来形成。

如该图13所示，当与封装体20C分开准备带30C时，只要准备根据安装对象物的大小而仅是带的长度不同的即可，封装体可以与安装对象物的大小无关地使用相同的封装体。

图14是表示本发明第7实施方式的RFID标签的图，图15是表示将图14所示的RFID标签卷绕在安装对象物的状态的图。

图14所示的RFID标签100G，与之前说明的各实施方式的RFID标签100A～100F具备由连续体构成的隔片的标签不同，具备由多个间隔保持部件45a构成的隔片45，其中该多个间隔保持部件45a隔开间隔地配置在带30的长度方向上。这些间隔保持部件45a，其每一个都具有比天线12的带长度方向的大小充分小的大小，也可以安装到柱状的安装对象物上。

构成该隔片45的多个间隔保持部件45a由塑料等的刚体构成，这些间隔保持部件45a例如追随将带30卷绕在安装对象物90等的带30的变形而相互之间的相对姿势发生变化，作为隔片45的整体的形状发生变形。因此，如图15所示将该RFID标签100G卷绕到安装对象物90时，构成该隔片45的多个间隔保持部件45a分别成为与带30的变形和安装对象物90的表面形状适应的姿势，通过由这些多个间隔保持部件45a构成的隔片45，封装材料20与安装对象物90之间的间隔保持为由该间隔保持部件45a的长度控制的间隔。

由此，本发明的RFID标签中的隔片不限定为连续体，而如图14、15所示，也可以由排列在带的长度方向上的多个间隔保持部件构成。

图16是表示将本发明的第8实施方式的RFID标签卷绕在安装对象物的状态的图。

此处，说明与图14、图15所示的第7实施方式的RFID标签100G的不同点。

该图16所示的RFID标签100H与图14所示的RFID标签100G相比仅是隔片46的形状不同。

该图16所示的RFID标签100H的隔片46与图14、图15所示的RFID标签100G的隔片45同样，是由多个间隔保持部件46a构成的，该多个间隔保持部件46a隔开间隔地配置在带30的长度方向上、并由塑料等的刚体构成。其中，与图14、图15所示的RFID标签100G的隔片45相比，间隔保持部件46a的形状不同。这些间隔保持部件46a分别为如下所述的形状，即具有：基部461，其固定在封装有嵌体(此处未图示)的封装体20上；以及一对立设部462、463，其相对于封装体20竖立，并且在在带30的长度方向上从该基部46a的、带30的长度方向两侧分叉成两支而扩宽相互之间的间隔。

如上所述，该RFID标签100H的隔片46为分岔打开的形状、即由具有脚的台形状的多个间隔保持部件46a构成，因此增加了间隔保持部件的稳定性，且很难倒塌。并且，即使增大间隔保持部件46a在带的长度方向上的大小而增加稳定性，也不会损失对安装对象物90的表面形状的追随性，成为柔软地沿着安装对象物90的表面形状的姿势。

接着，说明RFID标签的制造方法。

图17是表示本发明的RFID标签的制造方法的一实施方式的流程图。

此处，通过嵌体制作步骤(步骤S11)、基体制作步骤(步骤S12)、嵌体封装步骤(步骤S13)以及隔片粘接步骤(步骤S14)制造本发明的一实施方式的RFID标签。

以下说明各步骤(步骤S11～S14)。

图18是嵌体制作步骤(步骤S11)的说明图。

此处，在天线基板11上形成天线12，还搭载了内置有用于使用上述天线12进行无线通信的通信电路的电路芯片13，从而制作嵌体10。

图19是基体制作步骤(步骤S12)的说明图。图19(A)是基体的俯视图、图19(B)是基体的侧视图。

该基体50是通过硅橡胶等的成型来制作的，中央具有用于配置嵌体10(参照图18)的嵌体配置部81，从该嵌体配置部81的两侧延伸有RFID标签制作完成后用作带的部分(此处称为带30)。

在该带30的一端30a上形成有具有凹凸的刻纹30b，在另一端30c上形成有具有插通孔的联接部30d，该插通孔用于使该一端30a插通。

图20是嵌体封装步骤的说明图。

在加热加压台201上配置如图19所示的基体50，该基体50的嵌体配置部51(参照图19)上配置图18所示的嵌体10，进而在其之上重叠与基体50同一材料的、与基体50的嵌体配置部51的形状同一形状的、分开形成的盖60，并由加热加压台201和加热加压头202夹这些，通过加热及加压进行热压接。

图21是表示热压接后的形状的图。

通过嵌体封装步骤(步骤S13)中的热压接，基体5的嵌体配置部51和盖60热融合而形成封装体20，嵌体10处于完全密封到该封装体20内的状态。

另外，在该图21中，在基体50与盖60之间描绘有线，并表示为其他的部件，但这是为了容易区分而描绘的线，实际上通过热融合成为没有分界线的完全融合为一个的状态。

图22是隔片粘接步骤(步骤S14)的说明图、图23是表示通过隔片的粘接完成的状态的RFID标签的图。

通过图20所示的热压接制作到图21所示的状态后，分开形成的隔片40通过两面粘接剂71贴附在基体80上，如图23所示，完成与图2几乎相同的RFID标签100I。

图24、图25是隔片的制造方法的说明图。

图17～图23所示的RFID的制造方法是，假设了例如由橡胶材料构成的相同材质的隔片40的制造方法，但是代替该相同材质的隔片40，也可以采用通过如下说明的制造方法制造的隔片。

图24中表示了如下状态，即，层叠了多层由橡胶材料等的软材构成的片材71和多个线材72，其中上述多个线材72在上述片材71之上隔开间隔配置，并由塑料等的刚体构成。

如图24所示，将片材71和多个线材72交替层叠，并将其整体例如如图20所示那样由加热加压台201和加热加压头202夹持，进行加热及加压，使片材72彼此热融合。

图25是表示通过片材彼此热融合而形成的块(B)和从该块切出的片材(A)的图。

当如图24所示那样将片材72和多个线材73交替重叠而进行加热及加压，从而使片材72彼此热融合时，如图25(B)所示，形成在由橡胶材料等构成的柔软材料74中二维地分散配置塑料等的刚体的线材73而成的块75。

如图25(A)所示，从该块75切出作为隔片使用的厚度的片材76，从而在柔软材料74中分散配置刚体77而形成片材76。

当采用该片材76时，完成参照图8、图9说明的、可以准确地控制封装体与安装对象物之间的间隔的RFID标签。

在图17所示的RFID标签的制造方法中，也可以采用通过参照图24、图25说明的隔片形成步骤来形成的隔片。

图26是表示本发明的RFID标签的制造方法的另一例的流程图。

此处，通过嵌体制作步骤(步骤S21)、基体制作步骤(步骤S22)、嵌体封装步骤(步骤S2)、带成型步骤(步骤S24)、孔形成步骤(步骤S25)、隔片粘接步骤(步骤S26)来制造RFID标签。

以下，说明各步骤(步骤S21～S26)。

图27是嵌体制作步骤(步骤S21)的说明图。

此处，也在天线基板11上形成天线12，进而在该天线基板11上搭载了内置有用于使用天线12进行无线通信的通信电路的电路芯片13，从而制作嵌体10。

图28是基体制作步骤(步骤S22)的说明图。

此处，制作由硅橡胶等成型、并仅由配置了嵌体10的嵌体配置部构成的基体52。

图29是嵌体封装步骤(步骤S23)的说明图。

此处，在加热加压台201上如图28那样放置基体52，并在该基体52上放置图27所示的嵌体10，进而在其上重叠分开形成的、与基体52同一材料的与基体52同一形状的盖61，并由加热加压台201和加热加压头202来夹持这些，进行加热及加压，从而进行热压接。

图30是表示热压接后的形状的图。

通过图29所示的嵌体封装步骤(步骤S23)中的热压接，基体52和盖61热融合而形成封装体20C，嵌体10处于完全密封在该封装体20C内的状态。

另外，在该图30中，也与图21的情况同样，在基体52与盖61之间描绘有线，并表示为其他的部件，但这是为了容易区分而描绘的线，实际上是通过热融合成为没有分界线的完全融合为一个的状态。

图31是带的俯视图、图31(B)是带的侧视图。

此处，带30C是通过尼龙或硅橡胶等，与图30所示的封装体20C分开成型的。

在该带30C的一端形成有刻纹30b，在另一端形成有联接部30d，这一点与同嵌体配置部一体成型的带(参照图19)的情况相同。

图32是孔形成步骤(步骤S25)及隔片粘接步骤(步骤S26)的说明图。

通过图29所示的热压接，如图30那样形成的封装体20C中，通过冲压等形成用于使图31所示的带30C通过的插通孔22，进而通过两面粘接剂71贴附隔片44。

图33是表示作为成品的RFID标签的图，图33(A)是俯视图、图33(B)是侧视图。

该图33表示了如下状态：在图32所示的状态的封装体20C，即形成插通孔22而贴附隔片44后的封装体20C上，安装图31所示的带30C。

通过进行以上的制造步骤，完成与图13同样的、带分开型的RFID标签100J。

Claims (15)

1.一种RFID标签，其特征在于，该RFID标签包括：

嵌体，其具有天线和内置有通过该天线进行无线通信的通信电路的电路芯片；

封装体，其用于封装所述嵌体；

挠性带，其卷绕安装对象物而将所述封装体安装到该安装对象物上；以及

隔片，其固定在所述封装体的安装对象物侧的面上，并随着所述带的变形而变形来保持该安装对象物与该封装体之间的间隔。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述带与所述封装体形成为一体。

3.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述带与所述封装体分开形成，并且所述带可拆装地安装在该封装体上。

4.根据权利要求3所述的RFID标签，其特征在于，所述封装体具有所述带插通用的孔，该带通过插通到该孔中而安装到该封装体上。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的RFID标签，其特征在于，

所述嵌体在其表面的一部分上记录有视觉辨认信息，

所述封装体具有用于视觉辨认所述视觉辨认信息的由光透过性材料构成的视觉辨认窗。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的RFID标签，其特征在于，所述隔片由具有可挠性的连续体构成。

7.根据权利要求1至5中的任一项所述的RFID标签，其特征在于，

所述隔片由多个间隔保持部件构成，所述多个间隔保持部件在所述带的长度方向上隔开间隔进行配置，并且随着该带的变形而改变姿势，由此改变作为整体的形状。

8.根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，所述隔片由在内部分散有气泡的发泡材料构成。

9.根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，在所述带的长度方向上，所述隔片的大小比所述天线的大小大，并且所述隔片固定在覆盖该天线的位置上。

10.根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，所述隔片是通过在柔软材料中分散配置用于保持所述封装体与安装对象物之间的间隔的刚体而形成的。

11.根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，在所述隔片的安装对象物侧的表面具有用于粘接到安装对象物上的粘接层。

12.根据权利要求7所述的RFID标签，其特征在于，构成所述隔片的所述多个间隔保持部件分别具有：基部，其固定在所述封装体上；以及一对立设部，其相对于该封装体竖立，并且在所述带的长度方向上从该基部分叉成两支而扩宽相互之间的间隔。

13.一种RFID标签的制造方法，其特征在于，该RFID标签的制造方法包括：

嵌体制作步骤，在形成有天线的天线基板上搭载内置有通过该天线进行无线通信的通信电路的电路芯片而制作嵌体；

基体制作步骤，制作具有嵌体配置部和带部的基体，其中，所述嵌体配置部用于配置所述嵌体，所述带部从该嵌体配置部延伸并卷绕安装对象物而固定在该安装对象物上；

嵌体封装步骤，在所述基体的嵌体配置部上配置所述嵌体，进而以将该嵌体夹在盖与该基体之间的方式配置该盖，并进行加热及加压，由此在所述基体上形成通过该基体和该盖封装了该嵌体的封装体；以及

隔片粘接步骤，在所述封装体的安装对象物侧的面上粘接用于保持该安装对象物与该封装体之间的间隔的隔片。

14.一种RFID标签的制造方法，其特征在于，该RFID标签的制造方法包括：

嵌体制作步骤，在形成有天线的天线基板上搭载内置有通过该天线进行无线通信的通信电路的电路芯片而制作嵌体；

基体制作步骤，制作用于配置所述嵌体的基体；

嵌体封装步骤，在所述基体上配置所述嵌体，进而以将该嵌体夹在盖与该基体之间的方式配置该盖，并进行加热及加压，由此形成通过该基体和该盖封装了该嵌体的封装体；

带成型步骤，对卷绕安装对象物而将所述封装体安装到该安装对象物上的带进行成型；

孔形成步骤，在所述封装体上形成所述带插通用的孔；以及

隔片粘接步骤，在所述封装体的安装对象物侧的面上粘接用于保持该安装对象物与该封装体之间的间隔的隔片。

15.根据权利要求13或14所述的RFID标签的制造方法，其特征在于，

所述RFID标签的制造方法包括隔片制作步骤，在该隔片制作步骤中，将由柔软材料构成的片材与多个线材交替层叠，进行加热及加压，由此形成通过在柔软体中分散配置线材而成的块，通过将该块切断为规定厚度，制作出在柔软材料中分散配置了刚体的隔片，其中，所述多个线材由刚体构成，且隔开间隔配置在该片材上，

在所述隔片粘接步骤中，对通过所述隔片制作步骤制作的隔片进行粘接。

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