CN101685640A - 磁盘用基板及磁盘 - Google Patents

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Abstract

本发明提供:具有第1及第2主表面的圆环状的磁盘用基板,在第1及第2主表面间通过(1)以2μm见方、用具有256×256象素的清晰度的原子间力显微镜测定的表面粗糙度,及/或(2)在检测以激光功率25mW的波长405nm的激光在5μm的光点径照射时从所述基板的散射光时以0.1μm以上1.0μm以下的尺寸检测出的异物的个数不同;只是第1主表面作为磁记录面,具有能够使用的表面质量,且在检测第2主表面中的上述激光功率25mW的波长405nm的激光在5μm的光点径照射时从所述基板的散射光时以0.1μm以上1.0μm以下的尺寸检测出的异物在每30cm2有400个以下。

Description

磁盘用基板及磁盘
技术领域
本发明涉及磁盘用基板及磁盘。
背景技术
作为设置在硬盘驱动装置(HDD装置)的磁记录媒体有磁盘。磁盘使用在由铝-镁合金等构成的金属板上覆盖了NiP膜的基板、玻璃基板或陶瓷基板,在其上层积磁性层和保护层进行制造的。由近年的市场的需要及微细加工技术的进步,磁盘的小型化及高密度化正在进展,目前,在例如1.8英寸的磁盘中在两面达到40GB的存储容量。
伴随这样的HDD装置中的记录密度的提高,记录和写入用磁头(以下称“磁头”)和磁盘的间隔(以下称“上浮量”)在数十nm到数nm,为非常狭窄。为此,在该磁盘存在微小的凹凸缺陷时,磁盘和磁头接触,成为HDD装置故障的原因。该微小凹凸缺陷是盘基板素材以某种形态损伤的损伤系列缺陷、为提高磁盘用基板的平坦性进行研磨时发生的磨料残粒或在洗涤时和干燥时等附着/残留的异物的异物系列缺陷。特别是后者在基板的端面加工时附着的颗粒/污染物等在后工序的洗涤工序中从表面脱离、再附着在玻璃基板表面成为损伤的原因。
以防止这样在该端面中的污染物作为原因而引起的异物系列缺陷为目的,提出了通过把玻璃基板用刀具和钻进行形状加工后研磨端面、在玻璃基板的端面难以残留异物/污染物的提案(例如,参照特开平11-221742号公报)。
另外,如上所述提高了记录容量的磁盘,根据其用途有时存在只用单面的存储容量(例如20GB)就足够的情况,存在这种需求。在使用只把单面作为磁记录面的磁盘(以下,称“单面磁盘”)的HDD装置,只用一个磁头就可以,这是因为与把两面作为磁记录面的磁盘(以下,称“两面磁盘”)相比可实现薄型化、轻量化且低价格化的缘故。另外,为制造单面磁盘,由于只在作为磁记录面使用的面(以下,称“A面”)层积磁性层等就可以,所以具有在制造工序上也比两面磁盘简略化的优点。
另外,对于单面磁盘用基板,因为在作为磁记录面不使用的面(以下,称“B面”)中允许微小的凹凸缺陷,所以与两面有微小凹凸缺陷而成为次品的原因的两面磁盘相比可提高材料利用率。
如上所述,单面磁盘用基板的B面中的微小凹凸缺陷由于不能成为磁盘和磁头接触的原因,所以不能成为产生次品的原因。但是,在单面磁盘用基板的两主表面的研磨时发生的磨料残粒,或者洗涤时、干燥时等附着的异物(以下,总称为“异物”)存在于B面时,这些异物在A面上层积磁性层等之前的洗涤基板之时,(1)有可能由洗涤中的异物的再附着而污染A面,还有(2)有可能异物污染洗涤机。另外,得到的磁盘,B面上的异物由盘旋转而飞散,在A面的搜寻试验其飞散物附着在磁头上,有时导致R/W错误。另外,在对已成膜磁性层等的磁盘进行实际检查工序中,当在B面也设定检查头之际、在B面上残存大量异物时,通过检查头接近B面,也可能污染、或者损伤检查磁头。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而提出的。
本发明的目的在于提供:在单面磁盘的制造工序中,能够防止洗涤基板时污染作为磁记录面而使用的面的磁盘用基板。
本发明的另一目的在于提供:在单面磁盘的制造工序中,能够防止洗涤基板时污染洗涤机的磁盘用基板。
本发明的又一个目的在于提供:在单面磁盘的制造工序中,能够减少对磁盘进行搜寻试验中的R/W错误的磁盘用基板。
本发明的再一个目的在于提供:在单面磁盘的制造工序中,能够减少检查磁头污染和损伤的磁盘用基板。
为实现上述目的,本发明人认识到即使是不成膜磁性层等的单面磁盘用基板的B面,通过把其面上的异物的数量抑制为预先确定的数量,在单面磁盘的制造工序中,能够实现(1)防止污染作为磁记录面而使用的面;(2)防止污染洗涤机;(3)减少对磁盘的搜寻试验中的R/W错误;(4)减少检查磁头的污染和损伤。
即,本发明的磁盘用基板,是具有第1及第2主表面的圆环状的磁盘用基板,在第1及第2主表面间通过(1)以2μm见方、用具有256×256象素的清晰度的原子间力显微镜测定的表面粗糙度,及/或(2)在检测以激光功率25mW的波长405nm的激光在5μm的光点径照射时从所述基板的散射光时以0.1μm以上1.0μm以下的尺寸检测出的异物的个数不同,只是第1主表面作为磁记录面,具有能够使用的表面质量,且在检测第2主表面中的上述激光功率25mW的波长405nm的激光在5μm的光点径照射时从所述基板的散射光时以0.1μm以上1.0μm以下的尺寸检测出的异物在每30cm2有400个以下。
另外,本发明的磁盘具备上述磁盘用基板、和在所述磁盘用基板的所述第1主表面形成的至少含磁性层的层积膜。
在这种情况下,在第2主表面上也可以不形成膜。
另外,在第2主表面上,形成用于抵消在所述第1主表面上成膜所述层积膜时产生的膜应力的抵消膜是优选的。
另外,磁盘用基板由多成分系列的玻璃构成,在所述第2主表面上,形成防止构成所述多成分系列的玻璃的离子向基板表面溶出的防止溶出膜是优选的。
附图说明
图1是表示本发明实施方式的磁盘用基板的构造的图,
图2是表示本发明实施方式的磁盘用基板的B面中的异物的数量和A面的磁头污染等级之间的关系的图,
图3是表示检测磁盘用基板上异物的装置的概略构成的图。
具体实施方式
以下,用图、实施例等说明本发明的实施方式。另外,这些图、实施例等及说明是例示本发明的,不是制限本发明范围的。只要符合本发明宗旨的其他的实施方式当然也属于本发明的范畴。
图1是表示本发明实施方式的磁盘用基板10的构造的立体图。本实施方式的磁盘用基板10是具有圆孔10a的圆环状的单面磁盘用基板。磁盘用基板10具有:为基本上平坦的第1主表面的、作为磁记录面使用的第1主表面11,为基本上平坦的第2主表面的、不作为磁记录面使用的第2主表面12,作为外周端部的外周端面13,以及作为内周端部的内周端面14。以下,把第1主表面11称为A面,把第2主表面12称为B面。在外周端面13及内周端面14与A面11及B面12之间分别形成倒角面15。
A面11是作为磁记录面使用的面,在磁盘中层积磁性层等,在HDD装置中,是记录和写入用磁头在其上上浮行进的面。
为此,A面11上的凹凸缺陷被除去,以达到对磁头的上浮行进不产生障碍的程度。另外,B面12是不作为磁记录面使用的面。因此,B面12上的凹凸缺陷,多少能够允许存在一些。但是,B面12上的异物应成为不能达到预先确定的数量,以不影响磁盘的制造工序。
作为磁盘用基板10的材料,可采用硅酸铝玻璃、碱石灰玻璃、硅酸硼玻璃和铝-镁合金等。
特别是,在可施行化学强化、另外可提供在主表面11、12的平坦性及基板强度中优良的磁盘用基板10这一点来说,作为磁盘用基板10的材料使用硅酸铝玻璃是优选的。在本实施方式中,以磁盘用基板10是玻璃基板的情况进行说明。
磁盘用基板10的制造工序包含以下工序:素材加工工序及第1研磨工序;端部形状工序(形成孔部的钻孔工序、在端部(外周端部及/或内周端部)形成倒角面的倒角工序(倒角面形成工序));端面研磨工序(外周端部及内周端部);第2研磨工序;主表面研磨工序(第1及第2研磨工序);化学强化工序等。
以下,对磁盘用基板10制造工序的各工序进行说明。另外,各工序的顺序也可以适当变更。
(1)素材加工工序及第1研磨工序
首先,在素材加工工序中,对板状玻璃的表面进行研磨(lapping)加工作成玻璃母材,切断该玻璃母材,切出玻璃盘。作为板状玻璃可使用各式各样的板状玻璃。该板状玻璃,例如把溶融玻璃作为材料,用挤压法和浮法、下拉拔法、多级拉伸法和熔融法等公知的制造方法制造,这些方法中,若采用挤压法,可廉价制造板状玻璃。
在第1研磨工序中,对板状玻璃的A面11及B面12的两主表面进行研磨加工,作成盘状的玻璃基材。该研磨加工可通过利用行星齿轮机构的两面研磨装置,用矾土系游离磨粒进行。具体地讲,在板状玻璃的两面从上下按压研磨定盘,在板状玻璃的主表面上供给含游离磨粒的研磨液,使它们相对移动进行研磨加工。通过该研磨加工,可得到具有平坦主表面的玻璃基板。
(2)端部形状工序(形成孔部的钻孔工序、在端部(外周端部及内周端部)形成倒角面的倒角工序(形成倒角面工序))
在钻孔工序中,例如,使用圆筒状的金刚石钻头,在该玻璃基板的中心部形成内孔10a,作成圆环状的玻璃基板10。在倒角工序中,用金刚石磨石研磨内周端面14及外周端面13,实施规定的倒角15加工。
(3)第2研磨工序
在第2研磨工序中,对得到的玻璃基板10的两主表面11、12进行与第1研磨工序同样的第2研磨加工。通过进行该第2研磨工序,在作为前工序的切出工序和端面研磨工序中,可以预先除去形成在主表面11、12上微细的凹凸形状,可以在短时间完成对后续的主表面11、12的研磨工序。
(4)端面研磨工序
在端面研磨工序中,对玻璃基板10的外周端面13及内周端面14用抛光研磨方法进行镜面研磨。此时,作为研磨磨粒例如可以采用含有氧化铈磨粒的浆料(游离磨粒)。通过该端面研磨工序,玻璃基板10的端面成为可防止发生钠、钾析出的镜面状态。
(5)主表面研磨工序(第1研磨工序)
作为主表面研磨工序,首先施行第1研磨工序。第1研磨工序是以除去在上述的研磨工序残留在两主表面11、12的缺陷、变形为主要目的的工序。在该第1研磨工序中,用具有行星齿轮机构的两面研磨装置,采用硬质树脂抛光机,对两主表面进行研磨。作为研磨剂可采用氧化铈磨粒。
完成第1研磨工序的玻璃基板,用中性洗涤剂、纯水、IPA等洗涤。
(6)主表面研磨工序(最终研磨工序)
接着,作为最终研磨工序,施行第2研磨工序。第2研磨工序是以把两主表面11、12精加工成镜面状为目的的工序。在第2研磨工序中,用具有行星齿轮机构的两面研磨装置,使用软质发泡树脂抛光机,对两主表面进行镜面研磨。
作为浆料,可以使用比在第1研磨工序使用的氧化铈磨粒更微细的氧化铈磨粒或胶态硅石等。
在该最终研磨工序中,把设置在两面研磨装置状态的玻璃基坂10向下的面作成单面磁盘用基板10的A面(即是,作为磁记录面使用的面)11是优选的。
其理由是,由于设置在两面研磨装置的玻璃基板10的上面在研磨环境中由浮游物等的咬入产生损伤,或由操作等产生的处理面的损伤等的可能性比下面高,所以预先把上面作为B面12,在制造单面磁盘上出次品的概率少的缘故。
在这之前的工序中,至(5)主表面研磨工序(第1研磨工序),对玻璃基板的两主表面11、12没有区别地进行处理,在(6)主表面研磨工序(最终研磨工序)以后,如上所述,对玻璃基板的两主表面的A面11和B面12有区别地进行处理。
完成了第2研磨工序的玻璃基板10用中性洗涤剂、纯水和IPA等洗涤。
(7)化学强化工序
在化学强化工序中,对完成了上述的研磨(lapping)工序及研磨工序的玻璃基板10施行化学强化。用于化学强化的化学强化液,例如可以使用硝酸钾(60%)和硝酸钠(40%)的混合溶液等。在化学强化中,通过把化学强化液加热到300℃~400℃,把洗涤完成的玻璃基板10预热到200℃~300℃,在化学强化溶液中浸渍3小时~4小时来进行。在该浸渍时,为了使玻璃基板10的两表面11、12整体被化学强化,把多个玻璃基板10以端面保持,以放置在夹具上的状态是优选的。
这样,由在化学强化溶液中进行浸渍处理,玻璃基板10的表层的锂离子及钠离子分别被化学强化溶液中的的离子半径相对大的钠离子及钾离子置换,玻璃基板10被强化。
化学强化了的玻璃基板10,在用硫酸洗涤后,用纯水、IPA等洗涤。
(8)检查工序
本发明人等着眼于B面12中的异物的数量与A面11侧的检查磁头的污染之间的关系。
图2是表示在B面12中的异物的数量与A面11侧的检查磁头的污染(磁头污染等级)之间关系的特性图。另外,磁头污染等级是下滑试验前的检查磁头上的污染指标。
如图2所表明的,B面12上的异物的个数(统计数)以420为磁头污染等级是2,B面12上的异物的个数(统计数)以650为磁头污染等级3。即,即使在A面11是不存在异物的状态,在B面12存在一定数量的异物时,由洗涤工序再附着异物而污染A面11。
为此,对于用于在B面12中的异物进行调整的异物的个数(统计数),根据磁头污染等级确定是优选的。例如,为满足磁头污染等级1,把B面12上的异物的个数(统计数)控制在400以下的是优选的。为这样调整B面12的异物的个数(统计数),例如,酸/碱/洗涤剂洗涤等的药液洗涤和纯水洗涤等的阶段地组合进行的条件下进行洗涤。
另外,B面12的异物的个数(统计数)是在磁记录面(A面)11至少成膜含磁性层的层积膜前的洗涤前的阶段的异物的个数。另外,该个数可用如图3所示的光学式缺陷检查装置(Optical SurfaceAnalyzer:OSA)进行统计。在如图3所示装置中具有缺陷检测用探头激光器21和检测激光照射到基板10时大体全方向的散射光的检测器22。在图3所示装置中,通过把激光光点尺寸例如设为5μm,由于激光波长短、功率大,所以可提高缺陷检测感度。
更具体地说,对于A面11、B面12上的异物的个数(统计数),用图3所示的装置,基于把激光功率25mW、波长405nm的激光以5μm的光点尺寸照射时从所述基板10的散射光检测的、规定尺寸的异物的个数进行判断。具体地,作为B面12的判定基准,判断检测出0.1μm以上1.0μm以下大小的异物是否为每1cm2约13个以下(2.5英寸大小的磁盘每一面400个以下)。(该例,相当于外形:65mm,内径:20mm的磁盘的每单侧的面积(约30.04cm2))
通过统计在这样条件下的异物数量,可以看到本申请的B面12的异物数量和A面11的污染状态等的相关关系。
在此,如上所述,检测异物使用规定的装置正确进行是重要的,对于异物尺寸,例如,考虑在2.5英寸尺寸的磁盘要求单面120GB以上的高记录密度的磁盘的磁特性等时为0.1μm以上1.0μm以下是优选的。另外,作为A面11的判定基准,必须是形成磁记录膜(垂直磁记录层),满足磁盘要求的质量(异物尺寸和个数),A面11比B面12可得到极高的质量(清净度)。
(9)磁盘制造工序(记录层等形成工序)
在经上述的工序得到的玻璃基板10的A面11,通过顺序成膜例如附着层、软磁性层、非磁性基底层、垂直磁记录层、保护层及润滑层,制造垂直磁记录盘。
作为构成附着层的材料,可举出Cr合金等。作为构成软磁性层的材料,可举出CoTaZr基合金等。
作为非磁性基底层,可举出微粒非磁性层等。作为垂直磁记录层,可举出微粒磁性层等。
作为构成保护层的材料,可举出氢化碳等。
作为构成润滑层的材料,可举出氟树脂等。例如,这些记录层等,更具体地说,采用串行型阴极真空喷镀装置,在玻璃基板10上顺序成膜CrTi的附着层、CoTaZr/Ru/CoTaZr的软磁性层、CoCrSiO2的非磁性微粒基底层、CoCrPt-SiO2·TiO2的微粒磁性层和氢化碳保护膜,进而,用浸渍法成膜全氟聚醚润滑层。
另外,在B面12侧也可以不形成膜。但是,在A面11形成含磁性层的层积膜,而在B面12不形成膜时,由在A面形成的层积膜中所用的材料而产生在A面11和B面12之间的膜应力的平衡被破坏而磁盘翘曲的情况。
考虑到这样的情况,在B面12形成抵消在基板10上成膜层积膜时产生的膜应力的抵消膜是优选的。
作为构成抵消膜的材料,为构成在A面11形成的层的材料,例如可举出Cr合金等。另外,膜厚只要是可发挥上述功能的程度即可。
另外,特别在磁盘用基板10由多成分系列玻璃构成的情况下,在第2主表面(B面)12上,形成防止构成多成分系列玻璃的离子向基板表面溶出的防止溶出膜是优选的。
作为构成防止溶出膜的材料,可举出Ti、Cr、碳等。另外,膜厚只要是能发挥上述功能的程度即可。
另外,也可以并用上述抵消膜和防止溶出膜。
在这样的工序制造的磁盘用基板10的B面12上残存的异物,还存在在成膜前的洗涤中一次除去后再次附着在基板10上,或在磁头抛光中不能完全除掉而残存在基板10上,在下滑试验和验证试验损伤检查磁头的可能性。在本发明中,由于把这样的残存在B面12的异物的数量控制在预先确定的数量以下,所以能够减少在单面磁盘的制造工序中的、洗涤机的污染和检查磁头的污染和损伤。另外,能够减少对磁盘的搜寻试验中的R/W错误。
接着,对为明确本发明效果而实行的实施例进行说明。另外,在此,对作为磁盘用基板10用玻璃基板的情况进行说明。
(实施例)
首先,把溶融了的硅酸铝玻璃通过使用上模、下模、体模的直接压力机成模为盘形状,得到非结晶的板状玻璃素材(坯料)。在该时刻坯料的直径为66mm。接着,对该坯料的两主表面进行第1研磨加工后,用圆筒状的孔钻,在该玻璃基板的中心部形成孔部10a,对圆环状的玻璃基板10实施加工(钻孔),然后实施在端部(外周端部13及内周端部14)形成倒角面15的倒角工序(倒角面形成工序)),其后进行第2研磨加工。
接着,对玻璃基板10的外周端部13,用抛光研磨方法进行镜面研磨。此时,作为研磨磨粒,使用含氧化铈磨粒的浆料(游离磨粒)。
另外,对完成了镜面研磨工序的玻璃基板10用水洗涤。由此,玻璃基板10的外形为65mm,内径为20mm,制成用于2.5英寸型磁盘的基板。
接着,作为主表面研磨工序,对玻璃基坂10的两主表面11、12实施第1研磨工序。在第1研磨工序中,作为研磨装置使用两面研磨机。作为在该研磨装置中的研磨垫,采用软质瑞典垫。另外,作为研磨剂采用铈研磨剂。另外,作为研磨条件,加工面压设为130g/cm2,加工转速为22rpm。由此,玻璃基板的算术平均粗糙度Ra约为1.5nm。
接着,在把不作为玻璃基板10的记录面使用的第2主表面(B面)12掩蔽的状态,只对作为记录面使用的第1主表面(A面)11实施了第2研磨处理。在第2研磨工序中,作为研磨装置,使用两面研磨机。作为该研磨装置中的研磨垫,使用软质瑞典垫(阿斯卡C硬度:54,压缩变形量:476μm以上,密度:0.53g/cm3以下)。另外,作为研磨剂使用平均粒径100nm的铈研磨剂。另外,作为研磨条件,加工面压设为60g/cm2,加工转速设为20rpm。作为玻璃基板10的记录面使用的第1主表面(A面)11的算术平均粗糙度(以2μm见方用具有256×256象素的清晰度的原子间力显微镜测定的表面粗糙度)Ra为0.12nm。
把完成了该第2研磨工序的玻璃基板10,浸渍在KOH溶液中,施加超声波洗涤120秒,用碱洗涤液刷洗洗涤4秒,用稀释成极微量的稀硫酸及所述碱洗涤液进行洗涤后,进行IPA(异丙醇)的蒸气干燥。
接着,对完成了上述第2研磨工序的玻璃基板10实施化学强化。化学强化,准备混合硝酸钾(60%)和硝酸钠(40%)的化学强化溶液,通过把该化学强化溶液加热到380℃、在其中把洗涤完的玻璃基板10浸渍约4小时进行。另外,对完成了该化学强化的玻璃基板10按顺序进行酸洗涤、碱洗涤及纯水洗涤。
特别是对玻璃基板10的B面12,进行在例如酸/碱/洗涤剂洗涤等的药液洗涤和纯水洗涤等的阶段组合的条件下的洗涤。
如此,制造磁盘用玻璃基板10。
对得到的玻璃基板10,用图3所示的装置统计A面11、B面12各自的异物(把激光功率25mW的波长405nm的激光照射到5μm的光点径时检测从基板10的散射光时检测出0.1μm以上1.0μm以下的尺寸的异物。以下相同)的个数。其结果,存在于A面11的异物个数为每一面为0个,存在于B面12的异物个数每一面约300个。
对磁盘用玻璃基板10,作为成膜前洗涤,再次顺序进行酸洗涤、碱洗涤及纯水洗涤。其后,同样用如图3所示的装置统计A面11、B面12各自的异物个数。其结果,存在于A面11的异物个数每一面为2个,存在于B面12的异物个数每一面约300个。
在该玻璃基板10的A面11上顺序层积附着层、软磁性层、非磁性基底层、垂直磁记录层、保护层及润滑层,在玻璃基板10的B面12上,作为防止溶出膜形成厚度为10nm的钛层制造了磁盘。
对该磁盘的A面11进行带抛光,在此采用磁头抛光。此时,磁头抛光按外周端→内周端→外周端(r=12.5mm~32.0mm,磁头中心位置)进行。其后,把抛光磁头表面用显微镜观察,统计磁头上成为带状的异物(拖尾:Smear)的数量后,异物的数量不足3个,磁头污染等级为1级。
即,能够认为在存在于玻璃基板10的B面12的异物个数每一面约300个的情况下,对该玻璃基板10进行洗涤也几乎不会污染A面11。
(比较例)
通过改变洗涤条件,制造了存在于A面11的异物个数每一面为0个、存在于B面12的异物个数每一面约为500个的磁盘用玻璃基板10。
对该玻璃基板10,顺序进行作为成膜前洗涤的酸洗涤、碱洗涤及纯水洗涤。其后,同样用图3所示的装置统计A面11、B面12各自的异物个数。其结果,存在于A面11的异物个数每一面为10个,存在于B面12的异物个数每一面约490个。
在该玻璃基板10的A面11上,与实施例同样顺序层积附着层、软磁性层、非磁性基底层、垂直磁记录层、保护层及润滑层,在玻璃基板10的B面12上,形成作为防止溶出膜的厚度为10nm的钛层来制造磁盘。
在该磁盘的A面11进行带抛光,在此采用磁头抛光。此时,磁头抛光按外周端→内周端→外周端(r=12.5mm~32.0mm,磁头中心位置)进行。其后,用显微镜观察抛光磁头表面,统计磁头上成为带状的异物(拖尾:Smear)的数量。其结果,异物的数量为3个以上、不足6个,磁头污染等级为2级。
另外,对于磁头污染等级,用显微镜观察抛光磁头表面,磁头上成为带状的异物(拖尾:Smear)的数量不足3时定为1级,3以上、不足6时定为2级,6以上、不足10时定为3级。
另外,对在实施例、比较例得到的磁盘装入HDD装置,实施搜寻试验(4000万次搜寻,统计其间的读出/写入错误(R/W错误)数量)。其结果,对实施例的磁盘统计为3个,对比较例的磁盘统计为20。
本发明不限于上述实施方式,可进行适当变更实施。例如,在上述的实施方式,作为磁盘用基板,例示了用玻璃基板的例子,但不限于此,例如也可以是由铝-镁合金等构成的金属板等。
另外,上述实施方式中的材料、尺寸、处理顺序和检查方法等为一例,在发挥本发明效果的范围内可进行各种变更实施。另外,只要不脱离本发明的目的范围,可进行适当变更实施。

Claims (5)

1.磁盘用基板,其是具有第1及第2主表面的圆环状的磁盘用基板,
其特征在于,
在第1及第2主表面间通过(1)以2μm见方、用具有256×256象素的清晰度的原子间力显微镜测定的表面粗糙度,及/或(2)在检测以激光功率25mW的波长405nm的激光在5μm的光点径照射时从所述基板的散射光时以0.1μm以上1.0μm以下的尺寸检测出的异物的个数不同,
只是第1主表面作为磁记录面,具有能够使用的表面质量,且在检测第2主表面中的上述激光功率25mW的波长405nm的激光在5μm的光点径照射时从所述基板的散射光时以0.1μm以上1.0μm以下的尺寸检测出的异物在每30cm2有400个以下。
2.磁盘,其特征在于,具有:权利要求1所述的磁盘用基板、和只在所述磁盘用基板的所述第1主表面形成的至少含磁性层的层积膜。
3.如权利要求2所述的磁盘,其特征在于,在所述第2主表面上不形成膜。
4.如权利要求2所述的磁盘,其特征在于,在第2主表面上,形成用于抵消在所述第1主表面上成膜所述层积膜时产生的膜应力的抵消膜。
5.如权利要求2所述的磁盘,其特征在于,所述磁盘用基板由多成分系列玻璃构成,
在所述第2主表面上,形成防止构成所述多成分系列玻璃的离子向基板表面溶出的防止溶出膜。
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