CN101677359A - 图像传感装置及缺陷像素检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种图像传感装置及缺陷像素检测方法,该图像传感装置包括图像传感器、检测单元及控制单元。所述图像传感器对来自被摄体的入射光进行光电转换。所述检测单元基于由所述图像传感器生成的图像信号,检测所述图像传感器的缺陷像素。所述控制单元当检测在所述图像传感器中不规则地输出异常电平的第一缺陷像素以及规则地输出异常电平的第二缺陷像素时,进行控制,使得在检测所述第一缺陷像素时的所述图像传感器的存储时间短于在检测所述第二缺陷像素时的所述图像传感器的存储时间,并使得用于检测的图像信号的数量变大。
Description
技术领域
本发明涉及图像传感装置及图像传感器的缺陷像素检测方法。
背景技术
诸如电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器等的光电变换器的像素包含由于结晶缺陷或灰尘而不能生成正常输出信号的缺陷像素。就时间特性而言,这些缺陷像素主要分为以下两种类型。
一种是规则缺陷像素,其在任何时间均不能输出任何正常输出信号(以下称为“异常输出”)。另一种是闪烁缺陷像素,其不规则地输出正常输出信号及异常输出信号。
在CMOS传感器中,规则缺陷像素与闪烁缺陷像素的输出特性不同。在规则缺陷像素中,除了诸如灰尘或不均匀孔隙等的敏感度相关的缺陷像素之外,光接收部的结晶缺陷导致的白点缺陷占主要部分。白点缺陷的出现伴随着暗信号的增加,因此异常输出电平(level)依赖于温度及存储时间。
在闪烁缺陷像素的情况下,出现结晶缺陷的位置与在规则缺陷像素的情况下不同,因此异常输出电平几乎不依赖于温度或存储时间。
下面将参照图6,来描述出现闪烁缺陷像素的结晶缺陷的位置。
图6例示了CMOS传感器的像素部的一般电路的示例。该电路包括光电二极管(PD)601(光接收部)、用于重置积累电荷的重置MOS 602、用于检测电荷的浮动扩散(FD,Floating Diffusion)603以及像素源跟随器MOS 604。许多规则缺陷像素是由PD 601的结晶缺陷导致的。
另一方面,闪烁缺陷像素是在像素源跟随器MOS 604中生成的,这可能是由于按MOS晶体管的界面顺序重复地捕获和放出电子所导致的。
闪烁缺陷像素的异常输出电平几乎没有温度或存储依赖性,因此一直很难通过与针对规则缺陷像素的检测方法相同的缺陷像素检测方法来检测闪烁缺陷像素。
作为上述情况的解决方案,日本专利申请特开第2005-341244号公报讨论了一种用于执行多个帧的图像捕获、并基于输出超过了预定阈值的次数来指定缺陷像素的方法。
通过使用用于执行多个帧的图像捕获、并基于输出超过了预定阈值的次数来指定缺陷像素的方法,使得能够进行闪烁缺陷像素的检测。
然而,视缺陷像素检测期间的图像捕获条件而定,规则缺陷像素与闪烁缺陷像素的异常输出电平存在不同。因此,两种缺陷像素的准确检测都很困难。
例如,规则缺陷像素依赖于温度及存储时间,因此其异常输出电平在高温及长秒数存储的图像捕获条件下变高。规则缺陷像素具有其依温度及存储时间而改变的异常输出电平。因此,为了准确检测规则缺陷像素,当温度及存储时间增加时,用于确定像素是否是缺陷像素的输出的阈值必须设置得更高。
另一方面,闪烁缺陷像素不具有温度或存储时间依赖性,因此其异常输出电平即使在高温及长秒数存储的图像捕获条件下也不变高。
由此,当作为缺陷像素检测期间的条件,温度变高以及存储时间(秒数)变长时,规则缺陷像素的异常检测电平与闪烁缺陷像素的异常检测电平相比变高。
如果通过使用规则缺陷像素的异常检测电平作为基准,来设置用于确定像素是否是缺陷像素的输出的阈值,则难以检测不依赖于温度或存储时间的闪烁缺陷像素。结果,即使实施了缺陷像素校正,也形成了在低温以及短秒数存储下容易检测的缺陷像素突出的图像。
对于确定而言,当将较低的温度以及较短秒数的存储设置为缺陷像素检测的条件时,规则缺陷像素的异常检测电平与闪烁缺陷像素的异常检测电平相比变低。
这样,如果通过使用闪烁缺陷像素的异常检测电平作为基准,来设置用于确定像素是否是缺陷像素的输出的阈值,则难以检测依赖于温度及存储时间的规则缺陷像素。结果,即使实施了缺陷像素校正,也形成在高温及长秒数存储下容易检测的缺陷像素突出的图像。
发明内容
根据本发明的一个方面,提供一种图像传感装置,包括:图像传感器,其被构造成对来自被摄体的入射光进行光电转换;缺陷像素检测单元,其被构造成基于由所述图像传感器生成的图像信号来检测所述传感器的缺陷像素;以及控制单元,其被构造成当检测在所述图像传感器中不规则地输出异常电平的第一缺陷像素以及规则地输出异常电平的第二缺陷像素时,进行控制,使得在检测所述第一缺陷像素时的所述图像传感器的存储时间短于在检测所述第二缺陷像素时的所述图像传感器的存储时间,并且使得用于检测所述第一缺陷像素的图像信号的数量大于用于检测所述第二缺陷像素的图像信号的数量。
根据本发明的另一方面,提供一种缺陷像素检测方法,该方法包括以下步骤:基于由被构造成对来自被摄体的入射光进行光电转换的图像传感器生成的图像信号,检测所述图像传感器的缺陷像素;当检测在所述图像传感器中不规则地输出异常电平的第一缺陷像素以及规则地输出异常电平的第二缺陷像素时,进行控制,使得在检测所述第一缺陷像素时的所述传感器的存储时间短于在检测所述第二缺陷像素时的所述图像传感器的存储时间,并使得用于检测的图像信号的数量变大。
通过下面参照附图对示例性实施例的详细描述,本发明的其他特征和方面将变得清楚。
附图说明
被纳入说明书并构成说明书的一部分的附图,例示了本发明的各示例性实施例、特征及方面,并与说明书一起用来说明本发明的原理。
图1是例示根据本发明的示例性实施例的数码相机的结构的框图。
图2是例示根据本发明的示例性实施例的闪烁缺陷像素的检测处理的流程图。
图3是例示根据本发明的示例性实施例的规则缺陷像素的检测处理的流程图。
图4是例示根据本发明的示例性实施例的用于检测闪烁缺陷像素的图像捕获条件以及用于检测规则缺陷像素的图像捕获条件的示例的表。
图5例示了由Beyer原色阵列构成的图像传感器的有效像素区域的一部分。
图6例示了CMOS传感器的像素部的一般电路的示例。
具体实施方式
下面将参照附图,来详细描述本发明的各种示例性实施例、特征及方面。应当注意,在这些实施例中所给出的组件的相对布置、数值表达式以及数值并非旨在限定本发明的范围。
图1是例示根据本发明的第一示例性实施例的数码相机(图像传感装置)的结构的框图。
在图1中,透镜100将来自被摄体的入射光聚焦在图像传感器102上。机械快门101遮挡来自被摄体的透射过透镜100的光。图像传感器102包括用于将光转换为电信号的光电转换功能。在本示例性实施例中,使用CMOS传感器。
定时发生器(TG,Timing Generator)103生成用于定义驱动图像传感器102的定时的定时信号。A/D转换电路104将从图像传感器102输出的模拟图像信号(电信号)转换为数字图像信号。
存储电路105包括图像存储器106、缺陷像素地址存储器107、缺陷像素电平存储器108以及缺陷像素检测条件表109。
图像存储器106包括例如动态随机存取存储器(DRAM),并将从A/D转换电路104输出的数字图像信号作为RAW图像数据临时存储。缺陷像素地址存储器107在制造工厂进行调整时或者在图像传感装置的操作期间,存储构成缺陷像素(其被后述的缺陷像素确定电路110确定为存在缺陷)的坐标的X地址及Y地址。
缺陷像素电平存储器108在制造工厂进行调整时或者在图像传感装置的操作期间,存储被缺陷像素确定电路110确定为存在缺陷的缺陷像素的异常输出电平。
缺陷像素检测条件表109存储温度、图像传感器的存储时间、图像捕获次数以及诸如用来确定缺陷像素的图像输出的阈值等的条件。缺陷像素检测条件表109将闪烁缺陷像素检测图像捕获条件存储为第一检测条件,并将规则缺陷像素检测图像捕获条件存储为第二检测条件。
缺陷像素确定电路110对图像传感器102的检查对象像素的输出执行预定计算,以确定检查对象像素是规则缺陷像素还是闪烁缺陷像素。
图像处理电路111将存储在图像存储器106中的RAW数据转换为最终的输出图像格式。记录介质112记录由图像处理电路111进行格式转换后的图像数据。例如,将SD卡用作记录介质112。
控制单元113(例如CPU)与安装在图像传感装置中的电路进行通信,以执行电路的总体控制。由热敏电阻构成的温度检测单元114检测图像传感器102的环境温度(ambient temperature)。
接下来将参照图2及图3的流程图,来描述本示例性实施例的图像传感装置中的缺陷像素的检测处理。图2的流程图例示了闪烁缺陷像素的检测处理的示例,图3的流程图例示了规则缺陷像素的检测处理的示例。
在本示例性实施例中,规则缺陷像素和闪烁缺陷像素的异常输出具有不同的特性,因而,针对各种情况设置不同的检测条件来执行缺陷检测。
本示例性实施例例示了在数码相机的电源接通之后和电源断开的操作之后立即检测缺陷像素的示例。然而,本示例性实施例的缺陷像素的检测处理也可以在数码相机出厂之前的工厂调整期间进行。
图2的流程图在用户进行接通数码相机的电源的操作时开始。
在步骤S201中,控制电路113关闭机械快门101,以使图像传感器102处于遮光状态。
在步骤S202中,控制单元113从存储电路105中的缺陷像素检测条件表109中获取图4中所示的闪烁缺陷像素图像捕获条件(例如拍摄暗图像的图像捕获条件)。控制单元113根据所获取的图像捕获条件操作TG 103或存储电路105,并控制被遮光的图像传感器102生成暗图像信号。
图4是例示检测闪烁缺陷像素的图像捕获条件以及检测规则缺陷像素的图像捕获条件的示例的表。如图4中所示,当检测闪烁缺陷像素时,应当使规则缺陷像素与其分开。
规则缺陷像素的异常输出电平根据温度及存储时间而变化,因而,将图像传感器102的存储时间设置得很短。然后,在低的环境温度下执行检测,以使得规则缺陷像素可能不容易被检测出来。这样,在接通假定处于低环境温度下的数字照相机的电源的操作之后,立即检测闪烁缺陷像素。
因此,在闪烁缺陷像素的检测处理开始之前,温度检测单元114可以测量图像传感器102的环境温度。如果环境温度高于基准值,则可以不进行闪烁缺陷像素的检测处理。
闪烁缺陷像素具有不规则地生成正常输出或异常输出的特性。因此,应当尽可能多次地捕获暗图像信号。
然而,随着图像捕获次数的增大,处理时间变长。因此,应当在考虑到暗图像信号的图像捕获时间以及针对捕获暗图像信号的次数的闪烁缺陷像素的检测精度的情况下,来设置平衡值。
下面将参照图5,描述通过使用检查对象像素与跟所述检查对象像素颜色相同的周围像素之间的差值来确定像素是否是缺陷像素的方法的示例。
缺陷像素确定电路110在闪烁缺陷像素的检测期间对多次获得的暗图像信号中的各像素的输出执行峰值保持,并将多次获得的暗图像信号中的各像素的最大输出电平确定为该像素的输出电平。
图5例示了由Beyer原色阵列(其具有排列成格子的R、G、B颜色的像素)构成的图像传感器102的有效像素区域的一部分。下面将以Beyer原色阵列为前提来描述本示例性实施例。然而,可以使用其他滤色镜(例如黄色、品红色及青色的补色滤镜)。
在步骤S203(即,计算与相同颜色的周围像素的差值D)中,缺陷像素确定电路110获得与检查对象颜色相同并且位于检查对象像素周围的像素的输出的加算平均值AVE、以及加算平均值与检查对象像素的输出之间的差值D。
在图5中,当检查对象像素是中心像素(即R33)时,颜色与检查对象像素相同的周围像素R11、R13、R15、R31、R35、R51、R53、R55的输出电平的加算平均值AVER33通过以下表达式获得。
AVER33=(R11+R13+R15+R31+R35+R51+R53+R55)/8 ...(1)
加算平均值AVER33与R33之间的差值DR33通过以下表达式获得:
DR33=|R33-AVER33| ...(2)
在步骤S204中,缺陷像素确定电路110从缺陷像素检测条件表109中读取图像4中所示的闪烁缺陷像素检测及图像捕获条件的缺陷确定阈值Kt,并将该缺陷确定阈值Kt与通过表达式(2)获得的DR33(或D)进行比较。
如果差值DR33大于阈值Kt(步骤S204中的“是”),则缺陷像素确定电路110确定检查对象像素R33(或R)是闪烁缺陷像素,然后处理进入到步骤S205。如果差值DR33不大于阈值Kt(步骤S204中的“否”),则缺陷像素确定电路110确定检查对象像素R33不是闪烁缺陷像素,处理进入到步骤S206。
在步骤S205(即存储检查对象像素的地址以及异常输出电平)中,缺陷像素确定电路110将被确定为闪烁缺陷像素的检查对象像素的X地址及Y地址(图5中的X=3及Y=3)记录在存储电路105的缺陷像素地址存储器107中。
如果新检测到的缺陷像素的地址已经存储在缺陷像素地址存储器107中,则缺陷像素确定电路110对它的这些信息进行整合。如果没有存储,则缺陷像素确定电路110将它存储为新的地址信息。
如果新检测到的缺陷像素的地址已经存储在缺陷像素地址存储器107中,则缺陷像素确定电路110确定与这些地址相对应的异常输出电平是否已经存储在缺陷像素图像电平存储器108中。
如果新检测到的缺陷像素的异常输出电平已经存储,则缺陷像素确定电路110对它的这些信息进行整合,并将它们存储为新的异常输出电平信息。当整合异常输出电平时,例如,缺陷像素确定电路110只须保持较高电平的值。
闪烁缺陷像素检测期间的暗图像信号的捕获条件与规则缺陷像素检测期间的暗图像信号的捕获条件不同,因而,在异常输出电平之间出现差异。因此,在闪烁缺陷像素的检测和规则缺陷像素的检测中,应当设置不同的缺陷确定值。
对于缺陷确定阈值Kt而言,可以通过使用图像传感器102来实际地重复图像捕获,以用实验方法获得有效值。对于缺陷确定阈值Kt而言,可以准备多个电平的缺陷确定阈值,以切换被作为校正对象的异常输出电平。
在步骤S206中,缺陷像素确定电路110确定是否所有像素均已被检查(即是否已对所有像素完成了确定)。如果已经对所有像素进行了缺陷像素确定(步骤S206中的“是”),则流程结束。
如果存在未被检查的任何像素(步骤S206中的“否”),则缺陷像素确定电路110选择另一像素作为检查对象像素,处理返回到步骤S203。然后,缺陷像素确定电路110重复步骤S203至步骤S206的处理,直到完成了对所有像素的处理为止。
接下来将参照图3中的流程图,来描述规则缺陷像素的检测处理。本示例性实施例例示了在断开数码相机的电源时检测规则缺陷像素的示例。然而,可以在数码相机操作期间的任意时刻进行规则缺陷像素检测,只要不妨碍图像捕获操作即可。本发明的缺陷像素的检测处理可以在数码相机出厂之前的工厂调整期间进行。
图3中的流程图在用户进行断开数码相机的电源的操作时从步骤S301开始。如上所述,规则缺陷像素的异常输出电平是与温度相关的。因此,在本示例性实施例中,在假定数码相机温度很高的情况下断开电源时进行规则缺陷像素检测。
这样,在规则缺陷像素的检测处理开始之前,温度检测单元114可以测量图像传感器102的环境温度。如果环境温度高于基准值,则可以不进行规则缺陷像素的检测处理。
在步骤S301中,控制电路113关闭机械快门101,以使图像传感器102处于遮光状态。
在步骤S302中,控制单元113从存储电路105中的缺陷像素检测条件表109中获取图4中例示的规则缺陷像素图像捕获条件(例如捕获暗图像的图像捕获条件)。控制单元113根据所获取的图像捕获条件操作TG 103或存储电路105,并控制被遮光的图像传感器102生成暗图像信号。
如图4中所示,当检测规则缺陷像素时,应当使闪烁缺陷像素与其分开。闪烁缺陷像素不依赖于温度和存储时间。这样,在图像传感器102的高环境温度下,通过将图像传感器102的存储时间设置得很长并将规则缺陷像素的异常输出电平设置得很高,防止了闪烁缺陷像素被容易地检测出来。
规则缺陷像素具有规则地输出异常输出电平的特性,因而,暗图像信号的捕获次数可以是1次。
在步骤S303(即计算与相同颜色的周围像素的差值D)中,缺陷像素确定电路110获得颜色与检查对象相同并且位于检查对象像素周围的像素的输出的加算平均值AVE、以及加算平均值与检查对象像素的输出之间的差值D。
当检查对象像素是图5中的像素R33时,分别通过上面在图2中的步骤S204中描述的表达式(1)及(2),来获得检查对象像素周围的像素的输出的加算平均值AVER33、以及该加算平均值与检查对象像素的输出之间的差值DR33(或D)。
在步骤S304中,缺陷像素确定电路110从缺陷像素检测条件表109中读取图像4中所示的规则缺陷像素检测及图像捕获条件的缺陷确定阈值Ku,并将该缺陷确定阈值Ku与通过表达式(2)获得的DR33进行比较。
如果差值DR33大于阈值Ku(步骤S304中的“是”),则确定检查对象像素R33是规则缺陷像素,处理进入到步骤S305。如果差值DR33不大于阈值Ku(步骤S304中的“否”),则确定检查对象像素R33不是规则缺陷像素,处理进入到步骤S306。
在步骤S305中,缺陷像素确定电路110将被确定为规则缺陷像素的检查对象像素的X地址及Y地址(图5中的X=3及Y=3)记录在存储电路105的缺陷像素地址存储器107中。
如果新检测到的缺陷像素的地址已经存储在缺陷像素地址存储器107中,则缺陷像素确定电路110将它们的信息进行整合。如果没有存储,则缺陷像素确定电路110将它们存储为新的地址信息。
如果新检测到的缺陷像素的地址已经存储在缺陷像素地址存储器107中,则缺陷像素确定电路110确定与这些地址相对应的异常输出电平是否已经存储在缺陷像素图像电平存储器108中。
如果新检测到的缺陷像素的异常输出电平已经存储,则缺陷像素确定电路110将异常输出电平的信息进行整合。如果没有存储,则缺陷像素确定电路110将它存储为新的异常输出电平信息。当整合异常输出电平时,例如,缺陷像素确定电路110只须保持较高电平的值。
对于缺陷确定阈值Ku而言,可以通过使用图像传感器102来实际地重复图像捕获,以用实验方法获得有效值。
对于缺陷确定阈值Kt而言,可以准备多个电平的缺陷确定阈值,以切换被作为校正对象的异常输出电平。例如,随着由温度检测单元114检测到的图像传感器102的环境温度变高,应当选择高值的缺陷确定阈值Ku。
在步骤S306中,缺陷像素确定电路110确定是否所有像素均已被检查。如果已经对所有像素进行了缺陷像素确定(步骤S306中的“是”),则流程结束。如果存在未被检查的任何像素(步骤S306中的“否”),则缺陷像素确定电路110选择另一像素作为检查对象像素,处理返回到步骤S303。然后,缺陷像素确定电路110重复步骤S303至步骤S306的处理,直到完成了对所有像素的检查为止。
使用上述方法,可以分别在缺陷像素地址存储器107和缺陷像素电平存储器108中,存储关于特性彼此不同的闪烁缺陷像素及规则缺陷像素的地址及异常输出电平的信息。
通过使用存储在缺陷像素地址存储器107及缺陷像素电平存储器108中的信息,图像处理电路111对由图像传感器102生成的图像执行缺陷像素校正。
在缺陷像素校正中可以使用任何已知的校正方法,例如利用相同颜色的相邻像素执行插值的方法。当图4中的R33是缺陷像素时,可以通过用上下相邻、左右相邻的相同颜色的像素的平均值替换输出电平,来进行插值。
作为另一选择,可以通过用上下相邻的相同颜色的像素的平均值和左右相邻的相同颜色的像素的平均值中的一个替换输出值,来进行插值。
存在另一种方法,其对上下相邻的相同颜色的像素的平均值、或者左右相邻的相同颜色的像素的平均值进行适应性的相加和求平均。该方法对上下方向和左右方向上的相同颜色的像素之间的输出差小的方向上的平均值赋予较大的权重。
上面通过使用数码相机作为示例,对本示例性实施例进行了描述。然而,本发明也能够应用于数字摄像机或监视照相机,只要它是配备有可以包含规则缺陷像素和闪烁缺陷像素的图像传感器的图像传感装置即可。
上面使用CMOS传感器作为示例,对本示例性实施例进行了描述。然而,本发明也能够应用于包含具有如下特性的闪烁缺陷像素的图像传感器,所述特性是无存储时间/温度相关性或者与规则缺陷像素相比存储时间/温度相关性很小。
在本示例性实施例中,通过使用温度检测单元114对图像传感器102的环境温度进行检测。然而,如果用于检测规则缺陷像素的暗图像信号的存储时间被设置得充分长于用于检测闪烁缺陷像素的暗图像信号的存储时间,则可以减小温度的影响。
本发明包括这样一种情况,即向能够与图像传感装置通信的系统或装置,直接地或远程地供给用于实现上述示例性实施例的缺陷像素检测功能的计算机程序。
这样的系统或装置侧包括缺陷像素地址存储器107、缺陷像素电平存储器108、缺陷像素检测条件表109、缺陷像素确定电路110以及图像处理电路111。
系统或装置侧可以将基于缺陷像素检测条件表的命令发送到图像传感装置,以由图像传感装置生成暗图像信号。系统或装置侧接收暗图像信号以检测缺陷像素。
在这种情况下,系统的计算机读取并执行计算机程序。这样,安装在计算机中用以实现本发明的功能处理的计算机程序也实现了本发明。
虽然参照示例性实施例对本发明进行了描述,但是应当理解,本发明并不局限于所公开的示例性实施例。应对所附权利要求的范围给予最宽泛的解释,以使其涵盖所有的变型例、等同结构及功能。
Claims (14)
1.一种图像传感装置,该图像传感装置包括:
图像传感器,其被构造成对来自被摄体的入射光进行光电转换;
缺陷像素检测单元,其被构造成基于由所述图像传感器生成的图像信号,检测所述图像传感器的缺陷像素;以及
控制单元,其被构造成当检测在所述图像传感器中不规则地输出异常电平的第一缺陷像素以及规则地输出异常电平的第二缺陷像素时,进行控制,使得在检测所述第一缺陷像素时的所述图像传感器的存储时间短于在检测所述第二缺陷像素时的所述图像传感器的存储时间,并且使得用于检测所述第一缺陷像素的图像信号的数量大于用于检测所述第二缺陷像素的图像信号的数量。
2.根据权利要求1所述的图像传感装置,其中,所述缺陷像素检测单元将输出电平超过阈值的像素确定为缺陷像素,并且在检测所述第一缺陷像素时的阈值被设置为低于在检测所述第二缺陷像素时的阈值。
3.根据权利要求1所述的图像传感装置,其中,在检测所述第一缺陷像素时的所述图像传感器的环境温度被设置为低于在检测所述第二缺陷像素时的所述图像传感器的环境温度。
4.一种缺陷像素检测方法,该缺陷像素检测方法包括以下步骤:
基于由被构造成对来自被摄体的入射光进行光电转换的图像传感器生成的图像信号,检测所述图像传感器的缺陷像素;
当检测在所述图像传感器中不规则地输出异常电平的第一缺陷像素以及规则地输出异常电平的第二缺陷像素时,进行控制,使得在检测所述第一缺陷像素时的所述图像传感器的存储时间短于在检测所述第二缺陷像素时的所述图像传感器的存储时间,并且使得用于检测所述第一缺陷像素的图像信号的数量大于用于检测所述第二缺陷像素的图像信号的数量。
5.一种装置,该装置包括:
传感器,其被构造成对来自被摄体的入射光进行转换;
检测单元,其被构造成基于由所述传感器生成的图像信号,检测所述传感器的缺陷像素;以及
控制单元,其被构造成当检测在所述传感器中不规则地输出异常电平的第一缺陷像素以及规则地输出异常电平的第二缺陷像素时,进行控制,使得在检测所述第一缺陷像素时的所述传感器的存储时间短于在检测所述第二缺陷像素时的所述传感器的存储时间。
6.根据权利要求5所述的装置,其中,用于检测所述第一缺陷像素的图像信号的数量大于用于检测所述第二缺陷像素的图像信号的数量。
7.根据权利要求5所述的装置,其中,所述检测单元将输出电平超过阈值的像素确定为缺陷像素。
8.根据权利要求7所述的装置,其中,在检测所述第一缺陷像素时的阈值被设置为低于在检测所述第二缺陷像素时的阈值。
9.根据权利要求5所述的装置,其中,在检测所述第一缺陷像素时的所述传感器的环境温度被设置为低于在检测所述第二缺陷像素时的所述传感器的环境温度。
10.一种方法,该方法包括以下步骤:
基于由传感器生成的图像信号来检测所述传感器的缺陷像素;
当检测在所述传感器中不规则地输出异常电平的第一缺陷像素以及规则地输出异常电平的第二缺陷像素时,进行控制,使得在检测所述第一缺陷像素时的所述传感器的存储时间短于在检测所述第二缺陷像素时的所述传感器的存储时间。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述控制步骤还包括:进行控制,使得用于检测所述第一缺陷像素的图像信号的数量大于用于检测所述第二缺陷像素的图像信号的数量。
12.根据权利要求10所述的方法,其中,所述检测步骤还包括:将输出电平超过阈值的像素确定为缺陷像素。
13.根据权利要求12所述的方法,该方法还包括如下步骤:
将在检测所述第一缺陷像素时的阈值设置为低于在检测所述第二缺陷像素时的阈值。
14.根据权利要求10所述的方法,该方法还包括如下步骤:
将在检测所述第一缺陷像素时的所述传感器的环境温度设置为低于在检测所述第二缺陷像素时的所述传感器的环境温度。
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