CN101671168A - 一种大规格瓷质薄板砖及其制作工艺 - Google Patents

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刘一军
潘利敏
汪庆刚
黄永信
张�杰
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Abstract

本发明涉及一种大规格瓷质薄板砖及其制作工艺，其当成型规格为1050mm×2060mm×(3.0～7.0)mm的大规格瓷质薄板砖时，在基料层上采用雕花辊筒配合皮带自由落料技术，将半透光性陶瓷材料砸向基料，再用胶辊压平基料层，即可形成所需的图案。由于砖体厚度薄，半透光性陶瓷材料砸向基料时，可以深入到基料层。这样烧出来的产品半透光性陶瓷材料多的地方具有一定的透光性，而基料处没有或者很少透光性。采用该发明技术，产品在灯光照射下可以达到一种较为特殊的透光与不透光交错的效果。可用于一些特殊的装饰场合。

Description

一种大规格瓷质薄板砖及其制作工艺
技术领域
本发明涉及一种建筑装饰材料及其制备方法，特别涉及一种大规格瓷质薄板砖及其制作工艺。
背景技术
我公司作为国内第一家生产900×1800×(3～7)mm的大规格超薄瓷质砖的厂家，在生产中需要做一些前瞻性的工作。相对于普通陶瓷砖变形大、抛光厚度不均匀，没有透光性等问题，大规格瓷板砖由于其自身的特点如砖体厚度薄具有一定的弹性，平放变形小，能很好的贴附在抛光线操作平台上，抛光时可以达到一些普通陶瓷抛光砖无法做到的精度。我公司利用大规格超薄瓷质砖自身的特点，开发出专用半透光性陶瓷材料，并利用随机布料技术布置图案，生产出来的产品在灯光照射下可以达到一种较为特殊的透光与不透光交相辉映的效果，或者整体朦胧的透光效果，可代替部分石材、人造石和玻璃用于一些特殊的装饰场合。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种在灯光照射下具有特殊的透光与不透光交相辉映的艺术效果，或者整体朦胧的透光效果的大规格瓷质薄板砖及其制作工艺。
本发明是采用如下技术方案来实现上述目的的：
一种大规格瓷质薄板砖及其制作工艺，当成型规格为1050mm×2060mm×(3.0～7.0)mm的大规格瓷质薄板砖时，在基料层上采用雕花辊筒配合皮带自由落料技术，将半透光性陶瓷材料砸向基料，再用胶辊压平基料层，即可形成所需的图案。烧出来的产品半透光性陶瓷材料多的地方具有较好的透光性，而基料处没有或者很少透光性。所述半透光性陶瓷材料化学组分(按重量百分比)为：SiO2 50～65％，Al2O3 8～15％，CaO 4～9％，MgO 0.3～1％，BaO 0～5％，K2O+Na2O 5～12％，P2O5 3～8％。
所述自由落料技术是指雕花辊筒首先将形成图案的半透光性陶瓷材料落到皮带上，再通过皮带将其砸向基料。皮带离基料层高度必须控制适当，最好在0.1～0.8米。其控制的高度与砸落的半透光性陶瓷材料重量有关。
所述半透光性陶瓷材料白度大于60度，可以是以粉料的形式也可以是以微粉的形式砸落到基料层上，深度可以一直达到砖布料的最底层。
所述基料层上也可以整个面上砸落半透光性陶瓷材料，这样形成的整块超薄陶瓷砖的各部位具有不同的透光性。还可以以半透光性陶瓷材料为主，预混其它料，使透光处还有些不透光性，利用透光性的不同形成明暗图案。
所述半透光性陶瓷材料膨胀系数在(8.0～8.8)×10-6/K之间，相应的基料层膨胀系数(8.0～9.2)×10-6/K之间，且两种料之间膨胀系数的差异控制在0.4×10-6/K以内为宜。
本发明采用上述技术方案后所能达到的有益效果是：
随机布料技术布置图案，生产出来的产品在灯光照射下可以达到一种较为特殊的透光与不透光交相辉映的效果，或者整体朦胧的透光效果，而透光处还可以有些不透光的图案。实现部分石材、人造石等材料无法取得的艺术效果，可用于一些特殊的装饰场合。
具体实施方式
底料所用原料(按重量百分比)含量为：衡山砂18％，中温砂18％，风化钠砂20％，风化钾砂22％，水洗纯泥16％，辉煌球土6％。半透光性陶瓷材料主要元素按化学成分(重量百分比)为：SiO2 62.8％，Al2O3 13.7％，CaO 7.5％，MgO 0.5％，BaO 1.4％，K2O 5.2％，Na2O 3.3％，P2O5 5.6％。配方为：水洗钠砂20％，高白钾长石20％，江西高钾砂10％，高白钾钠长石20％，碳酸钡2％，辉煌球土14％，骨粉14％。通过德国耐驰DIL402PC型热膨胀仪测试底面料膨胀系数分别为8.5×10-6/K和8.2×10-6/K，两者相差没有超过0.4×10-6/K，实验证明底面料膨胀系数是匹配的。底面料按配比称重球磨至250目筛余0.5％～0.8％，可以按需要配入一定比例的陶瓷色料，喷雾造粒至面料水分6～7％，底料水分7～8％。
基料层组成为底料90％，半透光性陶瓷材料10％。将90％半透光性陶瓷材料与10％基料分别磨成80目上筛余15％的微粉同时下料到料盒，通过雕花辊筒将料盒内微粉按所需的图案落到皮带上，皮带再将其自由落料到基料层。通过胶辊压平成型，成型规格为1050mm×2060mm×6.3mm。经1200度烧结并抛光后厚度变为5.5mm，局部含半透光性陶瓷材料多的地方透光率最高可达到28％，而基料处透光率为0。在灯光照射下可以达到一种较为特殊的透光与不透光交相辉映的装饰效果，而透光处又有些不透光的图案。

Claims (5)

1.一种大规格瓷质薄板砖及其制作工艺，其特征在于：当成型规格为1050mm×2060mm×3.0～7.0mm的大规格瓷质薄板砖时，在基料层上采用雕花辊筒配合皮带自由落料技术，将半透光性陶瓷材料砸向基料，再用胶辊压平基料层，即可形成所需的图案，烧出来的产品半透光性陶瓷材料多的地方具有较好的透光性，而基料处没有或者很少透光性，所述半透光性陶瓷材料化学组分按重量百分比为：SiO250～65％，Al2O38～15％，CaO 4～9％，MgO 0.3～1％，BaO0～5％，K2O+Na2O 5～12％，P2O53～8％。
2.根据权利要求1所述的一种大规格瓷质薄板砖及其制作工艺，其特征在于：所述自由落料技术是指雕花辊筒首先将形成图案的半透光性陶瓷材料落到皮带上，再通过皮带将其砸向基料；皮带离基料层高度必须控制在0.1～0.8米，其控制的高度与砸落的半透光性陶瓷材料重量有关。
3.根据权利要求1所述的一种大规格瓷质薄板砖及其制作工艺，其特征在于：所述半透光性陶瓷材料白度大于60度，是以粉料的形式或是以微粉的形式砸落到基料层上，深度可以一直达到砖布料的最底层。
4.根据权利要求1所述的一种大规格瓷质薄板砖及其制作工艺，其特征在于：所述基料层上以整个面上砸落半透光性陶瓷材料形成的整块超薄陶瓷砖的各部位具有不同的透光性，或以半透光性陶瓷材料为主，预混其它料，使透光处还有些不透光性，利用透光性的不同形成明暗图案。
5.根据权利要求1所述的一种大规格瓷质薄板砖及其制作工艺，其特点在于：所述半透光性陶瓷材料膨胀系数在8.0～8.8×10-6/K之间，相应的基料层膨胀系数8.0～9.2×10-6/K之间，且两种料之间膨胀系数的差异控制在0.4×10-6/K以内。
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