CN101661007B - X射线检查装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种通过向操作者提供变更基准值(阈值)的设定时的指标、能够有效地进行变更基准值设定操作的X射线检查装置。该X射线检查装置具有存储单元,存储通过对多个物品进行检查、在X射线检测部取得的关于X射线强度的多个检测数据;设定单元,设定与在对多个物品进行检查中使用的实际基准值不同的假想基准值,作为规定的基准值;判定单元,根据假想基准值与存储单元中存储的各检测数据的比较结果,判定在各物品内是否有异物混入;计算单元,算出假想异物混入率,作为通过判定单元判定为有异物混入的物品的个数占多个物品的总数的比例;和显示控制单元,使假想异物混入率显示在显示部上。

Description

X射线检查装置
技术领域
本发明涉及一种X射线检查装置。 
背景技术
在X射线检查装置中,从X射线源向物品照射X射线,通过X射线传感器检测出透过物品的透过X射线。然后比较在X射线传感器中检测出的透过X射线的强度与预先设定的规定的阈值,根据该比较结果判定物品的良或不良(例如,参照下记专利文献1)。当物品内混入异物时,在异物的混入位置,透过X射线的强度极低。因此,能够将透过X射线的强度小于阈值的物品作为不良品(异物混入品)而检测出。 
专利文献1:日本特开2002-98653号公报 
如上所述,在X射线检查装置中,根据透过X射线的强度与阈值的比较结果,判定物品的良或不良。因此为了进行适当的检查,需要适当地设定阈值的级别。当过低地设定阈值级别时,混入异物的物品被判定为良品。另一方面,当过高地设定阈值级别时,将信号的干扰等作为异物检测出,没有混入异物的物品被判定为不良品,其结果,不良率(不良品占检查物品总数的比例)会上升。 
为了将检查基准保持一定,物品的生产线一旦运转,在生产线的运转中,就不能变更阈值的设定。因此在设定的基准值不适当的情况下,例如过低地设定阈值的级别,不良率变得异常地高,在该情况下,为了变更阈值的设定,需要暂时使生产线的运转停止。由此降低了生产线的运转率。而且,如果只凭操作者的感觉和经验变更阈值的设定,变更后的阈值依然不适当的情况下,需要再次停止生产线的运转,使运转率更加降低。 
发明内容
本发明就是鉴于上述问题而完成的发明,其目的在于得到一种通过向操作者提供变更基准值(阈值)的设定时的指标,能够有效地进行基准值的设定的变更作业的X射线检查装置。 
本发明的X射线检查装置,从X射线照射部向物品照射X射线,通过X射线检测部检测透过物品的X射线,根据在上述X射线检测部检测出的X射线的强度与规定的基准值的比较结果,判定物品的良或不良,该X射线检查装置具有存储单元、设定单元、判定单元、计算单元和显示控制单元。存储单元存储关于X射线强度的多个检测数据。多个检测数据是通过对多个物品进行检查、在上述X射线检测部中取得的。设定单元设定与在对上述多个物品进行检查中使用的实际基准值不同的假想基准值,作为上述规定的基准值。根据上述假想基准值与上述存储单元中存储的各检测数据的比较结果,判定在各物品内是否有异物混入。计算单元算出假想异物混入率,作为通过上述判定单元判定为有异物混入的物品的个数占上述多个物品的总数的比例。显示控制单元使上述假想异物混入率显示在显示部上。 
其中,存储单元存储通过对多个物品进行检查而在上述X射线检测部取得的关于X射线强度的多个检测数据。设定单元设定与在对上述多个物品进行检查中所使用的实际基准值不同的假想基准值,作为规定的基准值。判定单元根据假想基准值与存储单元中存储的各检测数据的比较结果,判定在各物品内是否有异物混入。计算单元算出假想异物混入率,作为通过判定单元判定为有异物混入的物品的个数占多个物品的总数的比例。而且,显示控制单元使假想异物混入率显示在显示部上。因此,在需要变更实际基准值的设定的情况下,操作者利用设定单元将假想基准值设定在目标值,由此与该假想基准值对应的假想异物混入率被显示在显示部上。其结果,操作者使用显示部上显示的假想异物混入率作为指标,能够有效地进行实际基准值的设定的变更作业。此外,假想异物混入率不是根据模拟等的预测,而是通过基于对多个物品进行实际的检查而取得的多个检测数据算出的,因此能够将正确的假想异物混入率提供给操作者。 
另外,上述多个物品优选是在实际运转的生产线中通过上述X射线检查装置检查的物品。使用通过实际运转的生产线的X射线检查装置而取得的检测数据,能够求出假想异物混入率,因此没有必要为了求出假想异物混入率而停止生产线的实际运转、进行测试运转。其结果,能够提高生产线的运转率。 
另外,优选在上述显示部上一并显示根据上述实际基准值算出的实际异物混入率、和上述假想异物混入率。因为在显示部上一并显示实际异物混入率和假想异物混入率,所以操作者能够在显示部上通过目视容易对现在的实际异物混入率和基准值变更后的假想异物混入率进行比较。其结果,能够有效地进行基准值的设定的变更作业。 
另外,优选地,使用多个检测算法,每个检测算法都可能检测出异物,上述设定单元可以对每个检测算法设定上述假想基准值,上述判定单元用每个检测算法判定是否有异物混入,上述计算单元对于每个检测算法都算出上述假想异物混入率,在上述显示部上显示每个检测算法的上述假想异物混入率。通过设定单元,对于每个检测算法,将假想基准值按期望设定,由此在显示部上显示每个检测算法的假想异物混入率,因此,操作者使用在显示部上显示的各个检测算法的假想异物混入率作为指标,能够有效地进行每个检测算法的实际基准值的设定的变更作业。 
另外,优选地,根据每个检测算法的是否有异物混入的判定结果,判定物品的良或不良,在上述显示部上一并显示每个检测算法的上述假想异物混入率和物品的不良率。因为在显示部上一并显示每个检测算法的假想异物混入率和物品的不良率,所以操作者能够一边通过目视确认显示部上显示的这些信息,一边寻找用于达到目标的不良率的每个检测算法的假想基准值的组合。 
另外,优选地,上述设定单元在上述显示部上能够设定上述假想基准值,在上述显示部上显示上述假想基准值的设定所允许的界限值。因为在显示部上显示假想基准值的设定所允许的界限值,所以能够预先避免因操作者设定了超出允许范围的非现实的基准值而使X射线检查装置的检查精度极度降低的情况。 
另外,优选地,在上述显示部上显示从上述X射线照射部照射的 X射线的强度。因为在显示部上显示从X射线照射部照射的X射线的强度,所以在X射线照射部的X射线源发生故障和随时间劣化等问题时,操作者通过参考显示部上显示的关于X射线的强度的信息,能够知道X射线源发生问题。其结果,能够预先避免不知道X射线源发生问题而徒劳地进行基准值的变更作业的情况。 
附图说明
图1是表示本发明实施方式的X射线检查装置的构成例的正视图。 
图2是表示X射线检查装置的其他构成例的正视图。 
图3是表示计算机的构成的框图。 
图4是表示阈值的设定例的图。 
图5是表示阈值的其他设定例的图。 
图6是显示将存储单元中存储的多个检测数据图表化的图。 
图7是表示在阈值变更时的动作中显示在显示部上的图像的例子的图。 
图8是表示第一变形例的判定单元的构成的框图。 
图9是表示在阈值变更时的动作中显示在显示部的图像的例子的图。 
图10是表示因随时间劣化从X射线照射部照射的X射线的强度降低状况的图。 
图11是表示与图7对应、在阈值变更时的动作中显示在显示部上的图像的例子的图。 
图12是表示与图9对应、在阈值变更时的动作中显示在显示部上的图像的例子的图。 
附图标记说明 
1X射线检查装置;4X射线照射部;5X射线检测部;9显示部;10计算机;22存储单元;23程序;24设定单元;25判定单元;26计算单元;27显示控制单元;100物品。 
具体实施方式
以下,利用附图对本发明的实施方式进行详细地说明。其中,在 不同的附图中标有相同的附图标记的要素表示相同或相应的要素。 
图1是表示根据本发明的实施方式的X射线检查装置1的构成例的正视图。在屏蔽箱2上形成有用于从外部将作为检查对象的食品等物品100搬入屏蔽箱2内的物品搬入口3A和用于从屏蔽箱2将检查后的物品100搬出到外部的物品搬出口3B。另外,在图2中,为了清楚显示屏蔽箱2的内部的结构,显示了取下屏蔽箱2的前面板的状态的装置结构。 
在屏蔽箱2的内部配置有X射线照射部4和X射线检测部5。X射线检测部5具有线传感器6。线传感器6沿着垂直于纸平面的方向延伸放置。X射线照射部4向着线传感器6照射扇形形状的X射线。也就是说,X射线照射部4与线传感器6之间的空间被规定为X射线照射路径。 
另外,在屏蔽箱2内配置有输送设备7。输送设备7具有卷装在包括驱动辊的多个辊上的输送带8。输送设备7将载置在输送带8的物品输送面上的物品100,以使得该物品100通过X射线照射部4与线传感器6之间的X射线照射路径的方式进行输送。在图1所示的例子中,物品100由输送设备7沿箭头D1所示的方向输送。也就是说,纸面的左侧是物品输送方向的上游侧,右侧是下游侧。 
另外,X射线检查装置1具有带触摸面板功能的显示部9。由X射线检查装置1得到的物品100的检查结果显示在显示部9上。另外,用于处理X射线检测部5的检测数据、并控制X射线检查装置1的动作的计算机10内置于X射线检查装置1中。 
作为检查对象物的物品100从X射线检查装置1的上游侧(图1中的左侧)向输送带8的上游端(图1中的左侧)供给。载置在输送带8上的物品100在屏蔽箱2内从上游向下游输送,都通过X射线照射路径。从X射线照射部4照射而透过物品100的X射线被X射线检测部5的线传感器6检测。在物品100内混入异物时,在该异物的混入位置,线传感器6所检测出的透过X射线的强度极低。因此,根据线传感器6所检测出的透过X射线的强度分布,能够判定物品100内的异物的有无、大小、混入位置等。 
图2是表示X射线检查装置1的其他构成例的正视图。与图1所示的构成例不同,计算机10不是内置于X射线检查装置1,而是通过信号电缆从外部连接于X射线检查装置。
图3显示图1或图2所示的计算机10的构成的框图。计算机10被构成为具有CPU20、RAM等存储器21、硬盘等存储单元22。存储单元22可以是CPU20的内部存储器。存储器21内存储有规定的程序23。CPU20从存储器21读出程序23并执行,由此CPU20作为设定单元24、判定单元25、计算单元26和显示控制单元27发挥作用。也就是说,程序23是使计算机10作为存储单元22、设定单元24、判定单元25、计算单元26和显示控制单元27发挥作用的程序。 
本实施方式的X射线检查装置1的动作被大致分为使用现在设定的阈值进行物品100的检查的动作(以下称为“通常时的动作”)和变更设定的阈值时的动作(以下称为“阈值变更时的动作”)。 
在通常时的动作中,向CPU20输入关于由X射线检测部5取得的透过X射线的强度的检测数据S1。判定单元25将检测数据S1表示的透过X射线的强度与现在设定的阈值(以下称为“实际基准值”)进行比较,由此判定在物品100内是否有异物混入。显示控制单元27生成并输出用于使检查结果显示在显示部9上的图像信号S2。 
X射线检查装置1对从位于上游的装置连续或间歇地供给的多个物品100,反复执行同样的检查。存储单元22存储关于最近的规定期间内已被检查的多个物品100的、由X射线检测部5取得的多个检测数据S1。 
在变更阈值时的动作中,通过使用者的操作,设定单元24设定期望的假想基准值。在本说明书中,所谓假想基准值是指与关于物品100的实际检查中所使用的实际基准值不同的阈值。也就是说,变更实际基准值时的变更候补的阈值为假想基准值,将阈值向假想基准值的变更动作确定之后,假想基准值就变成实际基准值。 
判定单元25将由设定单元24设定的假想基准值与存储在存储单元22内的各检测数据S1进行比较。然后,根据其比较结果,判定假设不是实际基准值而设定了假想基准值的情况下的各物品100内是否有异物混入。 
计算单元26根据物品100的总数和由判定单元25判定为混 入异物的物品100的个数,算出异物混入率(以下,称为“假想异物混入率”)。也就是说,计算单元26根据在假设设定了假想基准值的情况下由判定单元25判定为混入异物的物品100的个数占物品100的总数的比例,来算出假想异物混入率。 
显示控制单元27生成并输出用于使包括由计算单元26算出的假想异物混入率的图像显示在显示部9上的图像信号S2。关于向显示部9显示图像的例子在后面详细说明。 
图4是表示阈值的设定的例子的图。图中所示的曲线的横轴为输送带8的宽度方向的位置,纵轴为由X射线检测部5检测出的透过X射线的强度。在透过X射线的强度分布K1中,对应于物品100的形状,透过X射线的强度降低。另外,在强度分布K1中,对应于异物的混入位置,产生透过X射线的强度降低的方向的峰值P1。另外,在强度分布K1中,产生对应于信号的干扰的峰值P2。 
在X射线检测部5得到强度分布K1中的X射线强度的最小值作为检测数据S1。图4所示的例子中,得到峰值P1的尖端位置的强度值作为关于该物品100的检测数据S1的值。 
判定单元25,在检测数据S1的值为阈值以上的情况下,判定为该物品100中没有混入异物,另一方面,在检测数据S1的值小于阈值的情况下,判定为该物品100中混入异物。 
因此,阈值设定为H1的情况下,假设不产生峰值P1,检测数据S1的值(峰值P2的尖端位置的强度值)小于阈值H1。因此,在该情况下,会将信号的干扰作为异物被误检出来。 
阈值设定为H3的情况下,检测数据S1的值(峰值P1的尖端位置的强度值)为阈值H3以上。因此,在该情况下,发生异物的漏检。 
在阈值设定为H2的情况下,检测数据S1的值(峰值P1的尖端位置的强度值)小于阈值H2。因此,能够正确检测出异物。另外,假设没有产生峰值P1的情况下,检测数据S1的值(峰值P2的尖端位置的强度值)为阈值H2以上。因此,不会将信号的干扰作为异物误检出来。因此,在图4所示的例子中,最适当的阈值为阈值H2。 
但是,有些食品制造者有时也允许混入对消费者没有害处的微量异物(以下称为“允许异物”)。因此,在使得产生峰值P1的异物是允 许异物的情况下,从降低不良率(不良物品占检查物品总数的比例)的观点考虑,优选将阈值设定为H3。 
图5是表示阈值的其他设定的例子的图。不是图4所示的一定值的阈值H1~H3,如图5所示,也可以设定具有与良品的强度分布K1对应的强度分布的阈值H4。 
图6是显示将存储单元22中存储的多个检测数据S1图表化的图。例如,在将阈值设定为H2时,属于透射X射线的强度比阈值H2高的区域(左侧的区域)的物品100全部为良品,属于透射X射线的强度比阈值H2低的区域(右侧的区域)的物品100全部为不良品。 
图7是表示在阈值变更时的动作中显示在显示部9上的图像的例子的图。在项目40中物品100的总数被显示为检查总数。也就是说,显示在最近的规定期间内进行检查、并被存储在存储单元22内的检测数据S1所示的物品100的总数。 
项目41中显示当前的设定阈值(实际基准值)、对应实际基准值的NG数(不良数)和NG发生率(不良率)、变更后的阈值(假想基准值)、对应于假想基准值的NG数(不良数)和NG发生率(不良率)。为了使操作者容易进行比较,这些信息中的现在的值和变更后的值以各信息分别上下并列的方式显示。 
项目42显示图6所示的曲线的示意图形43。另外,图形43中显示了表示实际基准值的线45和表示假想基准值的线46。图形43的斜下方显示有指向左方向的方向指示图形48和指向右方向的方向指示图形49。 
如果操作者按下方向指示图形48,那么该信息被输入到CPU20中,设定单元24将假想基准值变更为更高的值。相反,如果操作者按下方向指示图形49,那么该信息被输入到CPU20中,设定单元24将假想基准值变更为更低的值。判定单元25根据变更后的假想基准值,判定在各物品100内是否有异物混入。另外,算出单元26根据物品100的总数(检查总数)、和由判定单元25判定为混入异物的物品100的个数(NG数),算出假想异物混入率(NG发生率)。另外,显示控制单元27将图形43中的线46向左方向或右方向移动,并在项目41中分别显示变更后的阈值、与其对应的NG数和NG发生率。 
另外,在本实施方式的X射线检查装置1中,根据允许异物的程度预先设定有假想基准值的设定范围界限值(下限值)。表示该界限值的线47被显示在图形43中。如果操作者继续按下方向指示图形49,由此使得线46与线47重叠,那么即使操作者再按下方向指示图形49,线46也不会再往右方向移动。由此,限制将假定基准值设定为小于界限值的值。 
操作者每次按下方向指示图形48、49时,与其相对应,图形43中,线46移动,同时在项目41中,更新变更后的阈值、NG数和NG发生率的值。因此,操作者通过参考这些信息,可以寻找例如能够达到目标的不良率的假想基准值。当找到适当的假想基准值时,操作者按下显示部9上显示的确定按钮50。由此,其假想基准值之后被采用作为实际基准值,执行新的检查。 
利用这样的根据本实施方式的X射线检查装置1和程序23,存储单元22存储通过对物品100的检查、在X射线检测部5中得到的关于透过X射线的强度的多个检测数据S1。另外,在阈值变更时的动作中,设定单元24设定与在对物品100进行检查中使用的实际基准值不同的假想基准值,判定单元25根据假想基准值与存储在存储单元22中的各检测数据S1的比较结果,判定在各物品100内是否有异物混入,计算单元26算出假想异物混入率作为由判定单元25判定混入异物的物品100的个数占物品100的总数的比例。而且,显示控制单元27将假想异物混入率显示在显示部9上。 
因此,在需要变更实际基准值的设定的情况下,由设定单元24将假想基准值按期望进行设定,由此将与该假想基准值对应的假想异物混入率显示在显示部9上。其结果,操作者使用显示在显示部9上的假想异物混入率作为指标,能够有效地进行实际基准值的设定的变更操作。而且,假想异物混入率不是根据模拟等的预测,而是基于通过对物品100进行实际的检查而取得的多个检测数据S1算出的,因此能够将正确的假想异物混入率提供给操作者。 
另外,根据本实施方式的X射线检查装置1,能够使用由实际运转的生产线的X射线检查装置1取得的检测数据S1,求出假想异物混入率。因此,为了求出假想异物混入率,不需要停止生产线的实际运 转而进行测试运转。其结果,能够提高生产线的运转率, 
另外,根据本实施方式的X射线检查装置1,在显示部9上一并显示实际异物混入率(图7的项目41中的现在的NG发生率)和假想异物混入率。因此,操作者在显示部9上能够通过目视容易对现在的实际异物混入率和基准值变更后的假想异物混入率进行比较。其结果,能够有效地进行基准值的设定的变更作业。 
另外,根据本实施方式的X射线检查装置1,在显示部9上显示假想基准值的设定所允许的界限值(图7的项目42中的线47)。因此,能够预先避免因操作者设定了超出允许范围的非现实的基准值,而使X射线检查装置1的检查精度极度降低的情况。 
<第一变形例> 
第一变形例的X射线检查装置1使用多个检测算法,能够对每个检测算法进行异物的检测处理。 
图8是表示第一变形例的判定单元25的构成的框图。判定单元25被构成为具有滤波器50A~50C、比较部51A~51C和判定部52。例如,滤波器50A和比较部51A利用容易检测出2mm以下的异物的检测算法进行异物检测。另外,滤波器50B和比较部51B利用容易检测出2~4mm的异物的检测算法进行异物检测。另外,滤波器50C和比较部51C利用容易检测出4mm以上的异物的检测算法进行异物检测。 
与基于由X射线检测部5检测的透过X射线作成的X射线透过图像有关的图像信号,作为检测数据S1被输入到滤波器50A~50C中。滤波器50A~50C对每个检测算法使用不同的滤波器系数,对图像信号分别执行滤波处理,分别输出与滤波处理后的图像信号有关的检测数据S1A~S1C。检测数据S1A~S1C分别被输入到比较部51A~51C。 
另外,在比较部51A~51C中分别输入阈值HA~HC。阈值HA~HC可以对每个检测算法分别设定。比较部51A~51C通过分别对以各检测数据S1A~S1C表示的透过X射线的强度和各阈值HA~HC进行比较,对每个检测算法分别判定在物品100内是否有异物混入。与由各比较部51A~51C得到的判定结果有关的数据S3A~S3C被输入到判定部52中。 
另外,在判定部52中输入与判定规则有关的数据R。判定规则的 内容可以例如由食品的制造者按期望设定。判定部52根据数据R和从比较部51A~51C输入的数据S3A~S3C,判定物品100的良或不良,输出与该判定结果有关的数据S4。 
例如,在采用设定2mm以下的异物作为允许异物的判定规则的情况下,在数据S3A中即使被认为有异物混入,如果在数据S3B、S3C中被认为没有异物混入,则判定部52也将该物品100作为良品处理。另外,在采用没有设定允许异物的判定规则的情况下,如果在数据S3A~S3C的任一个中被认为有异物混入,则判定部52将该物品100作为不良品处理。 
图9是表示在阈值变更时的动作中显示在显示部9上的图像的例子的图。在项目41中包括对应各检测算法的项目41A~41C。项目41中所显示的“级别1”对应于容易检测出2mm以下的异物的检测算法,“级别2”对应于容易检测出2~4mm的异物的检测算法,“级别3”对应于容易检测出4mm以上的异物的检测算法。各项目41A~41C的内容与图7中所示的项目41相同。 
在项目42中包括与各检测算法对应的图形43A~43C。各图形43A~43C的内容与图7中所示的图形43相同。另外显示了与各图形43A~43C对应的确定按钮50A~50C。 
另外,在项目41和项目42之间显示项目55、56。项目55中上下并列地显示基于实际基准值而判定得到的现在的不良数和基于假想基准值判定而得到的变更后的不良数。项目56中上下并列地显示基于实际基准值算出的现在的不良率和基于假想基准值算出的变更后的不良率。 
在第一变形例的X射线检查装置1中,设定单元24能够对每个检测算法设定假想基准值,判定单元25对每个检测算法判定是否有异物混入,计算单元26对每个检测算法算出假想异物混入率。另外,在显示部9上一并显示每个检测算法的假想异物混入率(NG发生率)和物品100的不良率。 
以下对具有代表性的级别1的阈值变更时的动作进行说明。关于级别2和级别3也相同,因此省略说明。 
如果操作者按下方向指示图形48A,则该信息被输入到CPU20中,设定单元24将关于级别1的假想基准值变更为更高的值。相反,如果操作者按下方向指示图形49A,则该信息被输入至CPU20中,设定单元24将级别1有关的假想基准值变更为更低的值。判定单元25根据关于级别1的变更后的假想基准值,判定在各物品100内是否有异物混入。另外,计算单元26根据物品100的总数(检查总数)和关于级别1由判定单元25判定为混入异物的物品100的个数(NG数),算出关于级别1的假想异物混入率(NG发生率)。另外,显示控制单元27在将图形43A中的线46A向左方向或右方向移动的同时,在项目41A中分别显示关于级别1的变更后的阈值、以及对应其的NG数和NG发生率。
操作者每次按下方向指示图形48A、49A,与其对应,在图形43A中,使线46A移动,在项目41A中,关于级别1的变更后的阈值、NG数和NG发生率的值被更新。另外,在项目55、56中,变更后的不良数和不良率被更新。因此,操作者通过参照这些信息,能够寻找例如能够达到目标不良率的关于级别1的假想基准值。当发现关于级别1的适当的假想基准值时,操作者按下确定按钮50A。由此,该假想基准值之后作为关于级别1的实际基准值被采用,执行新的检查。 
利用这样的根据第一变形例的X射线检查装置1,通过设定单元24对每个检测算法将假想基准值按期望设定,将每个检测算法的假想异物混入率显示在显示部9上。其结果,操作者使用显示部9上显示的每个检测算法的假想异物混入率作为指标、能够有效地进行各检测算法的实际基准值的设定的变更作业。 
另外,根据第一变形例的X射线检查装置1,在显示部9上一并显示每个检测算法的假想异物混入率和物品的不良率。因此,操作者能够一边目视确认显示部9上显示的这些信息,一边寻找用于达到目标不良率的各个检测算法的假想基准值的组合。 
<第二变形例> 
图10是表示因随时间劣化而从X射线照射部4照射的X射线的强度降低的状况的图。用虚线表示的强度分布K1是基于从初期状态的X射线照射部4照射的X射线的强度分布,用实线表示的强度分布K1是基于从随时间劣化的X射线照射部4照射的X射线的强度分布。如图10所示,从随时间劣化的X射线照射部4照射的X射线的强度降低时,由X射线检测部5检测的透过X射线的强度也全部降低。其结果,即使物品100中没有混入异物的情况下,由于强度分布K1的一部分小于阈值H2,因此作为异物被误检出来。 
因此,在第二变形例中,检测从X射线照射部4照射的X射线的强度,将该信息显示在显示部9上,由此使得操作者能够了解X射线照射部4的X射线源中发生故障或随时间劣化的情况。 
从X射线照射部4照射的X射线的强度能够例如通过检测与物品100没有重叠的部分的线传感器的电流值,然后将该电流值换算成X射线的强度值而求出。如图10所示,从初期状态的X射线照射部4照射的X射线的强度作为强度值M1被检测出,从随时间劣化的X射线照射部4照射的X射线的强度作为强度值M2被检测出。 
图11是与图7对应的、表示在阈值变更时的动作中显示在显示部9上的图像的例子的图。另外,图12是与图9对应的、表示在阈值变更时的动作中显示在显示部9上的图像的例子的图。在显示部9中另外显示有项目60。在项目60中上下并列地显示关于从X射线照射部4照射的X射线的强度的初期值和现在的值。 
这样,根据第二变形例的X射线检查装置1,在显示部9上显示从X射线照射部4照射的X射线的强度。因此,在X射线照射部4的X射线源中发生故障或随时间劣化等问题时,操作者通过参照在显示部9上所显示的有关X射线的强度的信息,能够了解在X射线源中发生问题。其结果,能够预先避免不知道X射线源发生问题而徒劳地进行基准值的变更作业的情况。 

Claims (7)

1.一种X射线检查装置,其从X射线照射部向物品照射X射线,通过X射线检测部检测出透过物品的X射线,根据在所述X射线检测部检测到的X射线的强度与规定的基准值的比较结果,判定物品的良或不良,该X射线检查装置的特征在于,包括:
存储单元,其存储通过对多个物品进行检查、在所述X射线检测部取得的关于X射线强度的多个检测数据;
设定单元,其设定与在检查所述多个物品中使用的实际基准值不同的假想基准值,作为所述规定的基准值;
判定单元,其根据所述假想基准值与所述存储单元中存储的各检测数据的比较结果,判定在各物品内是否有异物混入;
计算单元,其算出假想异物混入率,作为通过所述判定单元判定为有异物混入的物品的个数占所述多个物品的总数的比例;和
显示控制单元,其使所述假想异物混入率显示在显示部上。
2.如权利要求1所述的X射线检查装置,其特征在于:
所述多个物品是在实际运转的生产线中由所述X射线检查装置检查的物品。
3.如权利要求1所述的X射线检查装置,其特征在于:
在所述显示部上一并显示根据所述实际基准值算出的实际异物混入率和所述假想异物混入率。
4.如权利要求1所述的X射线检查装置,其特征在于:
使用多个检测算法,对每个检测算法都能够检测出异物,
所述设定单元对每个检测算法都能够设定所述假想基准值,
所述判定单元对每个检测算法都判定是否有异物混入,
所述计算单元对每个检测算法都算出所述假想异物混入率,
所述显示部显示每个检测算法的所述假想异物混入率。
5.如权利要求4所述的X射线检查装置,其特征在于:
物品的良或不良根据每个检测算法的是否有异物混入的判定结果进行判定,
在所述显示部上一并显示每个检测算法的实际基准值以及对应于实际基准值的不良数和不良率,每个检测算法的假想基准值以及对应于假想基准值的不良数和不良率。
6.如权利要求1所述的X射线检查装置,其特征在于:
所述设定单元在所述显示部上能够设定所述假想基准值,
在所述显示部上显示所述假想基准值的设定所允许的界限值。
7.如权利要求1~6中任一项所述的X射线检查装置,其特征在于:
在所述显示部上显示从所述X射线照射部照射的X射线的强度。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8610019B2 (en) * 2009-02-27 2013-12-17 Mineral Separation Technologies Inc. Methods for sorting materials
US8478482B2 (en) * 2010-03-10 2013-07-02 Nissan North America, Inc. Position detection for activation of device and methods thereof
JP5635903B2 (ja) * 2010-12-27 2014-12-03 アンリツ産機システム株式会社 X線検査装置
US9114433B2 (en) 2012-01-17 2015-08-25 Mineral Separation Technologies, Inc. Multi-fractional coal sorter and method of use thereof
JP5906096B2 (ja) * 2012-01-31 2016-04-20 アンリツインフィビス株式会社 物品検査装置および物品検査システム
JP6457854B2 (ja) * 2015-03-25 2019-01-23 アンリツインフィビス株式会社 X線検査装置
KR20180008577A (ko) * 2015-07-27 2018-01-24 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 결함 판정 방법, 및 x선 검사 장치
JP6861990B2 (ja) * 2017-03-14 2021-04-21 株式会社イシダ X線検査装置
JP6749655B1 (ja) * 2019-03-19 2020-09-02 株式会社 システムスクエア 検査装置、異常検出方法、コンピュータプログラム、学習モデルの生成方法、及び学習モデル
CN109991246A (zh) * 2019-04-10 2019-07-09 广东中烟工业有限责任公司 一种基于射线的检测烟包霉变的方法、装置及系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002098653A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Ishida Co Ltd X線検査装置
JP2002148212A (ja) * 2000-11-10 2002-05-22 Ishida Co Ltd X線検査装置
JP2006329906A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Ishida Co Ltd X線検査装置
CN1898556A (zh) * 2004-09-29 2007-01-17 株式会社石田 X射线检查装置
JP2007232586A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Anritsu Sanki System Co Ltd X線検査装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3789226A (en) * 1972-09-01 1974-01-29 Imagex Inc X-ray tire inspection machine
US3958078A (en) * 1974-08-30 1976-05-18 Ithaco, Inc. X-ray inspection method and apparatus
CA2235093C (en) * 1998-04-17 2009-02-03 Newnes Machine Ltd. Method and apparatus for improved identification of probable defects in a workpiece
JPH11326244A (ja) * 1998-05-07 1999-11-26 Dylog It Spa ガラス容器又はボトルへ充填された液体食品用非破壊x線検査装置
JP3511505B2 (ja) * 2000-09-26 2004-03-29 株式会社イシダ X線検査装置
JP2002250703A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Anritsu Corp X線異物検出装置
US7027070B2 (en) * 2001-11-29 2006-04-11 Agilent Technologies, Inc. Systems and methods for manipulating a graphical display of a printed circuit board model for an automated x-ray inspection system
US6777676B1 (en) * 2002-07-05 2004-08-17 Kla-Tencor Technologies Corporation Non-destructive root cause analysis on blocked contact or via
US7202475B1 (en) * 2003-03-06 2007-04-10 Kla-Tencor Technologies Corporation Rapid defect composition mapping using multiple X-ray emission perspective detection scheme
JP4078280B2 (ja) 2003-10-08 2008-04-23 株式会社日立ハイテクノロジーズ 回路パターンの検査方法および検査装置
JP2006267067A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Nippon Petroleum Refining Co Ltd 異物検出装置及び検出方法、並びに異物除去装置及び除去方法
DE102005020149A1 (de) * 2005-04-29 2006-11-09 Yxlon International X-Ray Gmbh Verfahren zur automatischen Fehlererkennung in Prüfteilen mittels einer Röntgenprüfanlage
JP4472657B2 (ja) * 2006-03-30 2010-06-02 アンリツ産機システム株式会社 X線検査装置
JP4855128B2 (ja) * 2006-04-20 2012-01-18 アンリツ産機システム株式会社 物品検査装置
US8369481B2 (en) * 2009-06-08 2013-02-05 Ishida Co., Ltd. X-ray inspection device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002098653A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Ishida Co Ltd X線検査装置
JP2002148212A (ja) * 2000-11-10 2002-05-22 Ishida Co Ltd X線検査装置
CN1898556A (zh) * 2004-09-29 2007-01-17 株式会社石田 X射线检查装置
JP2006329906A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Ishida Co Ltd X線検査装置
JP2007232586A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Anritsu Sanki System Co Ltd X線検査装置

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Publication number Publication date
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