CN101658080B - 多层布线基板的制造装置以及制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种多层布线基板的制造装置以及制造方法，能够更高效且高精度地制造多层布线基板。该制造装置(1)包括：对由重叠了规定枚数的布线基板(A)及预浸料坯(B)构成的层叠体进行临时焊接的临时焊接部(12)；以及在上述层叠体上实施打孔及正式焊接的打孔部(14)。其中，在临时焊接部(12)中，能够对在已经进行了临时焊接的层叠体上增加了新的布线基板的层叠体进行进一步的临时焊接。这样的处理基本上能够多次地重复。而且，在该重复处理期间，在打孔部(14)中并行地进行打孔。

Description

多层布线基板的制造装置以及制造方法

技术领域

本发明涉及多层布线基板的制造装置以及制造方法。

背景技术

用于安装IC芯片、电阻、电容等电子部件的印刷布线基板随着这些电子部件的小型化，被高密度化、多层化使用的情况较多。该多层印刷布线基板由在正反两层的外部露出的导体外层及数层没有露出的导体内层构成。

上述导体外层例如由厚度18μm左右的铜箔构成。导体外层与由两面布线基板构成的导体内层一起被绝缘基板支承。绝缘基板主要使用在玻璃纤维中浸渍了热固化环氧树脂的预浸料坯(prepreg)。

对制造多层印刷布线基板而言，首先将上述导体外层配置在最外层，接着按照预浸料坯、两面布线板的顺序重叠规定的枚数。然后，通过热压对其进行加热加压，通过使预浸料坯的热固化树脂固化成为一体化来制造多层印刷布线基板。作为这样的多层印刷布线基板的一个例子例如专利文献1所公开的。

专利文献1：日本专利第3065766号公报

但是，在多层布线基板的制造中，需要用于对布线基板及预浸料坯的相对位置关系进行固定的工序。为了实现该工序，如上所述，存在伴随加热加压所谓的销钉定位层压(pin lamination)实施方法、及其他的孔眼(eyelet)实施方法、焊接实施方法、累积(buildup)实施方法等。这些实施方法分别具有其适用及不适用的适用领域。例如，在层数比较少的情况下适用孔眼实施方法，在层数比较多的情况下适用销钉定位层压实施方法等。

但是，这些实施方法具有各自的缺点。例如，在孔眼实施方法及销钉定位层压实施方法中，必须进行打孔工序。因此，高精度地进行布线基板及预浸料坯的定位变得困难。这是因为伴随着打孔位置的选定本身存在某种程度的不确定性，而且孔具有一定的尺寸，所以即使各层的孔有一定程度的偏移，销钉等有时也能够通过该各层的孔等(此时，虽实际上没有进行正确的定位但被误认为进行了正确的定位)。并且，布线基板非常薄(例如0.1mm左右)。因此，在插入销钉时若对布线基板施加多余的应力则有可能存在使在布线基板上形成的孔变形的担忧。这样，位置偏移变得更大。

而且，在销钉定位层压实施方法中特别是存在，(1)由于通过加热熔融的粘结剂附着到销钉上，所以取下多层布线基板变得麻烦，而且(2)需要对附着的该粘结剂进行细致的清扫作业，进而(3)在层叠枚数少的情况下有可能发生以上述孔为起点的破损的问题等这样的缺点。

这样在多层布线基板的制造方法中，虽提出了多个实施方法，但仅单独地应用各实施方法很难克服各自的缺点。其结果，对更高效地且更高精度地制造多层布线基板而言还是成为很大的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而做出的，目的在于提供一种能够高效地且高精度地制造多层布线基板的多层布线基板的制造装置及制造方法。

为了达到上述目的，本发明的多层布线基板的制造装置包括：临时固定部，其至少在一个地方对构成层叠体的多个布线基板和至少一个预浸料坯进行临时固定；以及加工部，其对所述层叠体实施规定的加工。

所述加工部也可包括焊接单元，该焊接单元在所述层叠体的至少一个第一位置，对所述多个布线基板及所述至少一个预浸料坯进行焊接。

而且，所述加工部也可构成为包括孔眼安装单元，该孔眼安装单元在所述层叠体的至少一个第二位置，通过孔眼对所述多个布线基板及所述至少一个预浸料坯进行固定。

而且，所述第二位置的至少一个也可是所述第一位置及进行所述临时固定的位置中的任一个。

而且，所述加工部也可构成为包括打孔单元，该打孔单元在所述层叠体的至少一个第三位置，沿该层叠体的层叠方向进行打孔。

而且，也可构成为所述第三位置的至少一个是所述第一位置和进行所述临时固定的位置中的任一个。

而且，也可构成为所述孔在俯视时具有长孔形状。

而且，所述临时固定部构成为还包括校准单元，该校准单元用于对所述多个布线基板及所述至少一个预浸料坯进行定位。

而且，也可构成为还包括投入部，该投入部用于将所述多个布线基板及所述至少一个预浸料坯投入到该制造装置中。

而且，所述加工部也可以与通过所述临时固定部对所述层叠体进行临时固定的第一工序并行地执行第二工序，该第二工序进行所述规定的加工。

而且，也可构成为还包括缓冲部，该缓冲部在从所述临时固定部将所述层叠体搬送到所述加工部的期间，使该层叠体待机。

而且，所述临时固定部也可在所述加工部进行所述第二工序的期间，多次进行所述第一工序。

而且，也可构成为还包括层叠体输送部，该层叠体输送部将通过所述加工部加工的所述层叠体输送到销钉定位层压执行装置。

而且，也可构成为所述加工部还包括：本体部，其用于执行所述规定的加工；搬送单元，其用于将所述层叠体搬送到所述本体部，所述搬送单元能够容纳在所述本体部中。

而且，本发明的多层布线基板的制造装置包括：临时固定部，其对构成层叠体的多个布线基板及至少一个预浸料坯进行焊接而进行临时固定；以及加工部，其具有在所述层叠体的所述临时固定部进行了临时固定的至少一个位置上，沿层叠方向进行打孔的打孔单元。

为了达到上述目的，本发明的多层布线基板的制造方法包括：临时固定工序，其至少在一个地方对构成层叠体的多个布线基板和至少一个预浸料坯进行临时固定；以及加工工序，其对所述层叠体实施规定的加工。

也可还包括：层叠工序，其构筑在所述临时固定完成的所述层叠体上添加了新的所述布线基板或预浸料坯的层叠体，所述层叠工序及所述临时固定工序与所述加工工序并行地进行。

而且，也可在进行一次所述加工工序的期间，多次进行所述层叠工序及所述临时固定工序。

而且，也可还包括：销钉定位层压工序，其在由所述加工工序进行了加工的所述层叠体上，进行销钉定位层压。

发明效果

以上所示，根据本发明的多层布线基板的制造装置及方法，由于具有进行层叠体的临时固定的第一工序执行部、及在所述层叠体上实施焊接、孔眼或打孔等的规定加工的第二工序执行部，所以通过例如在两者中适当地分担任务且进行合适地设定等，能够高效且高精度地制造多层布线基板。

附图说明

图1是本发明的实施方式的多层布线基板的制造装置的俯视图。

图2是表示层叠体中焊接部和孔的配置及形状例的图。

图3是表示本实施方式的多层布线基板的制造方法的一个例子的流程图。

图4是表示与图2不同的、层叠体中焊接部和孔的配置及形状例的图。

图5是表示与图4相反，在层叠体上设置销钉，在夹具上设置用于插入该销钉的孔的方式例子的图。

图6是表示在图5的情况下，在夹具上载置层叠体的载置例子，表示载置(a)比(b)大一圈的层叠体的例子。

附图标号说明

1-多层布线基板的制造装置；11-投入部；12-临时焊接部；121-焊接头；129-校准装置；13-缓冲部；14-打孔部；141-打孔头；149-校准装置；15-取出部；21、21-轨道；22、22-轨道；221-轨道间联系件；29、29-引入线；100-控制部；501-第一构造体；502-第二构造体；A-布线基板；B-预浸料坯；C、Cs、C2、Cs2-层叠体；W-焊接部；H、H1、H2-孔；P、P2-销钉；J-夹具

具体实施方式

下面，参照附图1和附图2对本发明的实施方式进行说明。本实施方式的多层布线基板的制造装置1(以下略称为“制造装置1”)包括：投入部11、临时焊接部12、缓冲部13、打孔部14、取出部15以及控制部100。其中，如图1所示，前三者和与其连续的两者(即、打孔部14及取出部15)分别具有一体的构造(参照图中一点划线)。关于这一点将在后述。

而且，本实施方式的制造装置1具有用于使后述的层叠体C在上述的投入部11、临时焊接部12、缓冲部13、打孔部14以及取出部15的各个之间进行移动的适当的层叠体搬送单元以及用于驱动其的驱动单元(都未图示)。作为该单元例如相当于沿着轨道21、21或轨道22、22的延伸方向(图1中左右方向)被驱动的搬送台等。

以上那样的构成也设置在打孔部14及取出部15之间。

投入部11将布线基板A或预浸料坯B放入制造装置1内。在此布线基板A是在环氧系树脂板的两面形成电路图案的布线基板。而且，预浸料坯B由半固化状态的树脂片构成，通过加热熔融、固化从而能够固定位于其两面的板。

临时焊接部12临时固定由在投入部11取入的布线基板A及预浸料坯B构成的层叠体C。

该临时焊接部12如图1所示，具有六个焊接头121。各焊接头121由用于从上下两面按压层叠体C的上侧头及下侧头(图1中仅示出了“上侧头”)构成。

这些上侧头和下侧头例如通过气缸(未图示)能够朝向图1中纸面在垂直方向上移动。而且，这些上侧头和下侧头的各个都具有与层叠体C抵接的推压面、将该推压面加热到规定的温度的加热器(都未图示)等。

上述层叠体C在其规定位置上被上述推压面推压，并被加热。本实施方式中的“规定位置”是根据焊接头121的配置方式就可明白的那样的、层叠体C的沿图2中上边排列的三个部分和沿其下边排列的三个部分共计六个部分(同图中标记为符号W的阴影部分是“焊接部”)。基于此，该部分的预浸料坯B熔融，与位于其两面的布线基板A焊接。由此，布线基板A及预浸料坯B被临时固定或临时焊接。

各焊接头121被分为用于焊接沿图2所示的层叠体C的上边排列的三个部分的焊接头组121a、及用于焊接沿其下边排列的三个部分的焊接头组121b。各焊接头组121a及121b为了在层叠体C的规定位置上进行焊接，能够分别在图1中的XY平面上的规定范围内移动到任意位置上。

构成焊接头组121a的各焊接头121分别可移动地被安装在X轴移动导轨122a上。而且，构成焊接头组121a的各焊接头121能够沿X轴移动导轨122a调整各自的位置。同样的构成焊接头组121b的各焊接头121也能够沿X轴移动导轨122b调整各自的位置。另外，各焊接头121的X轴方向的定位有时用户通过手动进行，也可通过使用脉冲电动机等进行数值控制。而且，在图1中各焊接头121被等间隔地配置。但是，各焊接头121的间隔是由用户确定的，未必是等间隔。

并且，X轴移动导轨122a和X轴移动导轨122b被安装在未图示的Y轴方向移动机构上，能够在规定范围内在Y轴方向上移动。因此焊接头组121a随着X轴移动导轨122a在Y轴方向的移动能够在Y轴方向上进行移动。同样焊接头组121b也能在Y轴方向上移动。

而且，为了与各种层叠体C的尺寸(特别是俯视图的尺寸)对应，在上述XY平面上移动各焊接头121，并将其定位在预先被确定的焊接位置上。

临时焊接部12除了上述以外还具有校准装置129及各种台(table)(后者未图示)。其中校准装置129例如由X线发生装置及X线照相机(都未具体图示)构成。校准装置129能够对预先形成在层叠体C上的标记进行摄像。通过该校准装置129能够把握布线基板A和预浸料坯B(或进一步重叠的布线基板A，A，...或预浸料坯B，B...)的相对配置关系。

上述各种台例如由可在X方向及Y方向上移动的XY台、仅可在Y方向上移动Y台、进而这些适当的组合等构成。若根据校准装置129对现状的把握，对这些各种台进行驱动的话就可将层叠体C内部的布线基板A及预浸料坯B的相对配置关系设定为优选的关系(即，定位)。

上述临时固定通过校准装置129及各种台，对构成层叠体C的布线基板A及预浸料坯B的相关的位置进行定位，进而，通过例如空气吸引式的吸附部(未图示)等在该层叠体C及焊接头121之间的相对位置关系临时固定后，进行实施。

另外，在本说明书中，有时将在临时焊接部12中实施的以上那样的临时固定或临时焊接称为“焊接(welding)”。

而且，通过该焊接应达到的布线基板A之间的接合强度是即使通过上述层叠体搬送单元搬送层叠体C，也不会在层叠体C内发生布线基板A等横偏移的程度的强度即可。

而且，上述临时固定并不限于焊接。例如也可是使用瞬间粘结剂或UV粘结剂等的粘结方法进行的临时固定。

缓冲部13提供能够使在临时焊接部12中进行了临时焊接的上述层叠体C临时待机的地方。

另外，缓冲部13虽至少具有仅使一个从临时焊接部12送来的层叠体C进行待机的空间，但根据情况也可具有仅使两个以上的层叠体C进行待机的空间。

打孔部14在上述层叠体C的规定位置上进行打孔。

该打孔部14如图1所示，具有六个打孔头141。各打孔头141具有未图示的钻头。在本实施方式中，特别是这些六个打孔头141按照与上述六个焊接头121的配置方式同样对应的方式配置。即、如图2所示，针对层叠体C的打孔是在临时固定部分进行的(在图2中标记为符号H的黑点部分是“孔”)。

打孔部14除了上述以外还具有校准装置149及各种台(后者未图示)。这些构成与上述临时焊接部12的构成相同。即、校准装置149例如具有X线产生装置及X线照相机等，各种台例如具有XY台、Y台、进而这些的组合台等。基于此，能够适宜地设定在层叠体C中要进行打孔H的部分和上述打孔头141之间的相对配置关系。

另外，该打孔部14也可具备与上述临时焊接部12相同的焊接头。若具有该焊接头，在上述打孔头141进行打孔之前或之后，可对层叠体C实施正式焊接。在此“正式焊接”是实施比上述临时焊接部12中应达到的布线基板A之间的接合强度高的接合的意思。更具体而言，优选达到能够经受在本实施方式中实施作为后续工序的预定的销钉定位层压(pin lamination)实施方法的接合强度。

而且，打孔头141对层叠体C进行打孔H的位置不仅是临时固定部分，也可是上述进行正式焊接的部分。进而，也可在临时固定部分和正式焊接部分的两部分上都进行打孔H。而且，未必需要在全部焊接部进行打孔H。

另外，在打孔头141对层叠体C进行打孔H时，焊接头从焊接位置上退避，或层叠体C向焊接头下方移动。由此，避免焊接头和打孔头141之间的干扰。

取出部15接受在打孔部14中在规定位置上被打孔的、或除此之外还进行了正式焊接的层叠体C，并且将其输送到未图示的销钉定位层压执行装置。

控制部100由MPU(Micro Processor Unit)、各种存储器等构成。控制部100对用于移动层叠体搬送单元的驱动单元进行控制。

而且，控制部100控制各种要素，以便协调地且适当地进行构成临时焊接部12的各种要素的动作或构成打孔部14的各种要素的动作等。特别是，本实施方式中的控制部100如后所述并行执行临时焊接部12中的临时焊接工序及打孔部14中的打孔工序。

控制部100在上述以外还进行用于能够协调本实施方式的制造装置1整体的协调动作的控制。

另外，上述投入部11、临时焊接部12及缓冲部13具有将它们作为整体的一体构造，构成第一构造体501。而且，上述打孔部14及取出部15也具有将它们作为整体的一体构造，构成第二构造体502。在图1中为了容易理解，在两构造体501和502之间表示了虚线。

两构造体501和502能够以第二构造体502的轨道22、22突出到第一构造体501的方式接合(参照图1)。本实施方式的情况是轨道22、22的轨道间距离比轨道21、21的窄。

通过该构造，使将承载层叠体C的层叠体搬送单元从轨道21、21换载到轨道22、22，或将该层叠体搬送单元上的层叠体C换载到轨道22、22上别的层叠体搬送单元等变得容易。

在上述中，轨道22、22设置在引入线29、29上(参照图中的虚线)，该引入线29、29以与取出部15的区域对应的方式设置。而且，在轨道22、22之间设置有用于建立这些轨道22、22和上述引入线29、29之间的联系的轨道间联系件221。轨道间联系件221在图中对面侧的面上设置有能够与引入线29、29卡合的导轨(未图示)。

通过这样的构造，轨道22、22能够一体地在引入线29、29上移动。关于这一点的效果将在后述。

接着，除了上述图1和图2之外还参照图3对具有以上那样构成的本实施方式的多层布线基板的制造装置1的动作进行说明。另外，除非另有说明外，用于使各种要素动作的指令主体是控制部100。在该控制部100的控制下各种要素协调地进行动作。

首先，控制部100使层叠体搬送单元动作并使其位于投入部11。接着，作业者将布线基板A或预浸料坯B载置到位于该投入部11的层叠体搬送单元上(图3中的步骤S1)。在此，主要假设投入比较少枚数的布线基板A及预浸料坯B的情况。但是，本发明中没有限制能够载置枚数的原理性理由。

另外，在此以在投入部11中投入由两枚布线基板A(分别称为“A1”和“A2”)以及在它们之间的一枚预浸料坯B构成的层叠体C的情况作为例子，进行这之后的说明。

这样投入到投入部11的层叠体C向临时焊接部12移动。

对位于临时焊接部12的层叠体C进行临时焊接、即焊接(图3中的步骤S2)。在执行该焊接时，第一、执行层叠体C内部的布线基板A及预浸料坯B的定位。为此，通过使用上述校准装置129及各种台，对位于上侧的布线基板A1相对位于下侧的布线基板A2适当地进行定位。

第二、通过构成焊接头121的上侧头和下侧头，夹着层叠体C的规定部位并加热。基于此，布线基板A1和A2之间的预浸料坯B中的规定部位熔融，之后通过固化，两布线基板A1和A2通过该预浸料坯B被固定。

这样形成的焊接部W在本实施方式中，如参照图2说明的那样，俯视层叠体C时是六个地方。而且，该焊接部W由上述固定工序的说明可知，与其周围的半固化部分相比，硬度变得更大。这有利于后面的打孔工序。

接着，进行确认由规定枚数的布线基板A等构成的层叠体C的临时焊接是否完成的步骤(图3中的步骤S3)，但关于这一点的说明在此省略，将在后面再述。

这样层叠体C的焊接结束，接着，将层叠体搬送单元移动到缓冲部13。此时，若在后面的打孔部14中正在对别的层叠体进行打孔工序时，或由于某种事情不能将现在搬送来的层叠体C搬送到打孔部14时，使该层叠体C在该缓冲部13中临时待机(图3中的步骤S4)。当然，在不需要相关的考虑时，不用说可以省略该步骤S4的处理。

接着，对搬送到打孔部14的层叠体C实施打孔(图3中的步骤S5)。具体而言，通过上述校准装置等，适当地调整该层叠体C和打孔头141的相对配置关系后，通过构成该打孔头141的钻头，对层叠体C实施打孔。

此时，该打孔如上述在与比其他部分硬度大的焊接部W的位置对应的位置上进行(参照图2)。

因此，在本实施方式中，上述打孔能够比较稳定地进行。而且，在执行后面的销钉定位层压时即使粘结剂熔融，由于销钉周围的粘结剂已经固化，所以也能够减少使粘结剂附着在销钉上的问题。

另外，如上所述，在打孔部14具有焊接头的情况下，通过该焊接头对层叠体C进行正式焊接(图3中的步骤S5)。该正式焊接可在上述打孔前或后进行。

而且，在层叠体C上打孔时为了判别正反面，至少针对一个孔H的正面和反面，在坐标不同的位置上进行打孔是惯例。例如图2所示的赋予符号Ha的孔等就是这样的。此时，与孔Ha对应的焊接部位于与孔Ha的坐标对应的位置上(图2中的Wa)。

以上那样，打孔完成后，层叠体C被搬送到取出部15。该制造装置1中的处理到此基本结束。之后，利用在层叠体C上形成的孔，通过未图示的销钉定位层压执行装置，若执行整体的加热压接，则完成所期望的多层布线基板。

另外，该销钉定位层压能够在重叠“多个层叠体”的基础上执行。此时，“多个层叠体”分别通过设置多台图1所示那样的制造装置1，能够并行地进行制造。这样的话，由于多个层叠体大致被一起制造，且在之后不留多余时间，能够对这些多个层叠体执行销钉定位层压，所以能够显著地提高生产性。

在本实施方式中，由图3的表现方法可知，在执行从步骤S1到S3的焊接工序的过程中，能够与此并行地进行步骤S5的打孔工序(及正式焊接工序)。基于此，在本实施方式的制造装置1中例如能够进行下面那样的运用。

即、若由布线基板A1及A2以及预浸料坯B构成的层叠体C的临时焊接结束，则再次将该层叠体C返回到投入部11。然后，能够再次转移到投入新的布线基板A及预浸料坯B的作业。例如，在临时焊接结束的层叠体C上进一步载置新的预浸料坯“B1”及布线基板“A3”。由此，层叠体C成为新的层叠体(在此姑且称为“CN”)。

这样，当构成新的层叠体CN时，则能够对该层叠体CN重新进行临时焊接。若用上述例子来说，是布线基板A3隔着预浸料坯B1对旧层叠体C的临时焊接(其整体是层叠体CN)。

这样的处理基本上能够进行任何次数的重复。但是，对持续进行焊接直至重叠多少枚布线基板A为止来说，优选预先确定合适的上限。在上述中，将说明放到了后面，在图3的步骤S3中有这样的意义。

而且，在本实施方式中，在执行这样的焊接相关的重复处理期间，能够并行地进行通过打孔部14进行的打孔处理(以及正式焊接处理)。这样该重复处理与该打孔部14完全没有关联。

此外，若临时焊接部12中的临时焊接工序例如需5～10秒左右，打孔部14中的打孔工序(及正式焊接工序)需20～60秒左右的话，则以两者的最大时间进行估计(即、以各自10秒及60秒进行估计)，计算后，若进行六次焊接该重复处理则能够并行地进行一次打孔处理。但是，由于布线基板A等的投入工序需要时间，层叠体搬送单元的移动时间等也是必须的，因此通常达不到理论值。

如以上说明那样，根据本实施方式的多层布线基板的制造装置1，能够达到以下的作用效果。

(1)如上所述，在本实施方式中，通过重复地进行层叠体C的层叠(lay up)及焊接工序，能够增多搬送到打孔部14的构成层叠体C的布线基板A等的枚数。

这意味着该层叠体C的“厚度”增大，其整体的刚性提高。因此，意味能够稳定地进行层叠体C的搬送，而且能够稳定地对层叠体C进行打孔。该优点例如在假设必须搬送单个的一枚布线基板A等时，能够得到更明确的认识。

另外，为了稳定地拥有该效果，构成层叠体C的布线基板A的枚数可以是10枚或以上左右。此时，图3中的步骤S3的判断步骤基于该枚数进行。

而且，在本实施方式中，通过与图1的多层布线基板的制造装置1不同的装置进行销钉定位层压。假设考虑布线基板A的枚数是10枚(10层)的层叠体C时，在产生具有40层的导体内层的多层布线基板的情况下，若通过销钉定位层压重叠四个层叠体C的话，则能够容易地形成40层的导体内层。这样根据本实施方式，能够提高销钉定位层压时的作业性。

(2)在本实施方式中的多层布线基板的制造方法中，在拥有现有提案的各实施方法的优点的同时，能够克服其缺点。

即、第一，在本实施方式中，在进行到打孔处理(及正式焊接处理)之前的对层叠体C所进行的临时焊接，通过不需要打孔的焊接实施方法实施。因此，在该焊接工序中，不必担心与采用孔眼实施方法及销钉定位层压实施方法时必须的与“打孔”相关的缺点。而且，对于由比较少枚数的布线基板A等构成的层叠体C，存在发生由孔为起点的破损等的担心，当在本实施方式中，由于不需要孔所以不必有这样的担心。

而且第二，正是这样，关于由相当程度多枚构成的多层布线基板的制造，如上所述，由于利用销钉定位层压实施方法，可有效地拥有其优点。而且，此时由于利用销钉定位层压实施方法的层叠体的厚度确保为一定程度的厚度，所以能够充分地抑制以上述孔为起点的破损等的不良情况的发生。

(3)在本实施方式中，如上所述，由于孔H形成在焊接部W上，所以能够比较稳定地进行孔H的打孔。稳定地实施该打孔对基于上述焊接相关的重复处理的层叠体C的多层化是有很大的贡献的。

另一方面，通过在焊接部W上形成孔H，即使在执行销钉定位层压时预浸料坯的粘结剂熔融，由于销钉周围的粘结剂已经固化，所以也得到如下优点：能够极力地减少粘结剂附着在销钉上的状况。进而，基于同样的理由，执行销钉定位层压后的多层布线基板能够容易地从销钉取出，而且还带来了使销钉的清扫作业变得容易这样的其他优点。

(4)进而，在本实施方式中，孔H相对层叠体C是一并完成。因此，不象在构成层叠体C的各个部件上分别进行打孔的情况那样，会在各个部件上产生规定的误差，能够提高各个部件的定位精度。

(5)根据以上(1)、(2)、(3)及(4)所记载的事情等，在本实施方式的制造装置1中，结果能够更高效地且高精度地制造多层布线基板。

(6)除此之外，在本实施方式中特别是制造装置1由第一构造体501及第二构造体502这样的两个构造体构成。因此，在搬运制造装置1时能够在分离这些第一构造体501及第二构造体502的基础上进行。因此，提高了制造装置1的搬运的容易性。

而且，关于第二构造体502，轨道22、22能够沿引入线29、29移动，能够进入由打孔部14及取出部15构成的第二构造体502的本体部的区域内。基于此，在轨道22、22的引入后，该第二构造体502的形状大致与略长方体形状一致，进一步提高上述的效果即搬运的容易性。

另外，本发明并不限于上述实施方式，能够进行各种变形。作为这些变形的例子，例如以下的例子。

(1)在上述的实施方式中，为在焊接后在打孔部14中进行打孔处理或进行正式焊接处理的方式，但本发明并不限于此。

例如，也可代替打孔部14设置孔眼执行部。另外，在该情况下，需要进行用于实施孔眼的打孔。在此，该打孔优选与在上述那样的焊接部W上进行打孔H的方式相同地进行。基于此，由于与其他部分相比在固化的部分上实施孔眼，所以能够适当地维持布线基板A之间的接合强度，因此能够抑制例如横偏移等的发生。

另外，若通过打孔部14对层叠体C实施打孔处理的话，则通过使用合适的孔眼装置，能够在本发明的装置外实施孔眼。

而且，在上述实施方式中叙述了在打孔部14中除了打孔之外还进行正式焊接。另外，也可通过在制造装置1之外另外设置的其他的处理部进行打孔，在制造装置1内打孔部14所定位的位置上设置仅进行正式焊接的焊接部。

以上那样，在上述实施方式的制造装置1内的打孔部14的位置基本上能够自由地设置能够进行各种处理的各种“处理部”。但是，从制造效率等观点出发，可以说设置打孔加上正式焊接、或打孔加上孔眼这样的组合的处理部的方式是最优选的构成之一。

(2)在上述的实施方式中，在层叠体C上所开的孔H的形状是圆形，但本发明并不限于此。例如，如图4(a)所示也可采用长孔形状的孔H。此处的“长孔形状”是如图4(a)所示长方形与两个半圆形连接的那样的形状的意思。更详细而言，是作成的长方形的一个短边与一个半圆的直径部分接合，且另一个短边与另一个半圆的直径部分接合的形状。

长孔形状的孔H1例如如图4(a)所示，该长孔形状的孔H1中通过两个半圆形的中心的直线配置在以层叠体C的中心为原点的XY轴的任一个轴上，或配置成与X轴或Y轴平行。在此将与X轴同轴或平行地配置的长孔形状的孔H1作为孔H1x，将与Y轴同轴或平行地配置的长孔形状的孔H1作为孔H1y。于是，通过孔H1x的两个半圆形的中心的直线和通过孔H1y的两个半圆形的中心的直线是垂直的关系。若孔H1在层叠体C的XY平面上，只要配置在不妨碍布线基板A的电路等的配置的地方即可。但是，优选孔H1以孔H1x与孔H1y那样相互垂直或接近垂直那样的关系进行配置。

基于此可得到以下的效果。

即、在层叠体C的构筑完成后，实施上述那样的销钉定位层压，此时在该层叠体C上形成的孔中插入销钉P。该销钉P是在销钉定位层压时作为构成用于载置层叠体C的夹具的一部分而准备的。该销钉P用于该层叠体C在夹具上的定位。

此时，由于层叠体C的尺寸(特别是俯视的尺寸)是各种各样的，所以为了分别与这些对应必须准备多种销钉乃至夹具。但是这是麻烦的，而且也需要该部分的成本。

在此，确认如图4(a)所示的孔H1的效果。即、若具有这样长孔形状及配置关系的孔H1，则若在该长孔形状的范围内具有夹具的销钉P的位置的话，即使销钉P处在任何地方也可在该夹具上定位层叠体C。即、即使不为每一个特定的层叠体准备夹具，只要销钉P在长孔形状的范围内就可通过该夹具定位该层叠体，能够适当地进行销钉定位层压。例如，在图4(b)中图示了即使在销钉P的位置不变时，层叠体C与比其小一圈的层叠体Cs的双方都能够利用该夹具的情况。这样，通过采用长孔形状的孔H，只要仅准备一种或比较少的限定的种类的夹具就可形成能够对应大致全部种类的层叠体C的状态。基于以上，根据图4那样的孔H1乃至打孔，能够省去操作夹具(例如更换作业等)的工夫而且能够抑制成本。

另外，如上所述，对于至少一个孔，在用于正反面判断的正面和反面上在不同坐标的位置上打孔是惯例，例如如图4(c)所示的孔H1a那样在正面和背面坐标不同的位置上设置孔。此时，与孔H1a对应的焊接部位于与孔H1a的坐标对应的位置上(图4(c)中的W1a)。

而且，只要以相互垂直或接近垂直那样的关系配置孔H1x与孔H1y的话则未必与XY轴同轴或平行地进行配置。在此接近垂直是指可以限制层叠体C的移动的角度，在将销钉P插入孔H1时，能够不妨碍执行销钉定位层压。

(3)另外，在上述图4中针对层叠体C设置孔，针对夹具设置与该孔对应的销钉，但取而代之可采用图5那样的方式。

在该图5的情况下，长孔形状的孔H2设置在夹具J上。夹具J在销钉定位层压时用于载置层叠体C，具有图示那样的适当的形状、构造。其中，“长孔形状”的意义与上述孔H1相关的描述相同。

在图5中，销钉P2设置在层叠体C2的一侧。通常销钉P2预先固定在夹具上，但该情况下临时固定在层叠体C2一侧。该销钉P2的临时固定与参照图2说明的相同，利用在焊接部上打的孔。基于此，对在该销钉P2的临时固定中所使用的部位而言，确保某程度的刚性，即使产生临时固定销钉P2的程度的嵌入间隙，层叠体C2也不会破损。而且，重复实施层叠体C2的层叠及焊接工序，由于厚度增加而刚性也增加所以能够进一步容易地临时固定销钉P2。

根据这样的方式也能得到与图4相关的说明大致相同的效果。

即、若准备具有这样的长孔形状的孔H2的夹具J的话，通过该一个夹具J能够与具有各种尺寸的层叠体对应。例如，在图6中图示了即使销钉P2的位置发生改变也能以一种孔H2对应于(a)所示的层叠体C2及(b)所示的比(a)小一圈的层叠体Cs2的双方。

这样，根据这样的构成，只要仅准备一种或比较少的限定的种类的夹具就可形成能够对应大致全部种类的层叠体的状态。

基于以上，根据图5那样的在夹具J上设置长孔形状的孔H2及在层叠体一侧临时固定销钉P2这样的构成，能够省去操作夹具(例如更换作业等)的工夫，而且能够抑制成本。

另外，长孔形状的孔H2例如如图6(a)及图6(b)所示，在该长孔形状的孔H2中通过两个半圆形的中心的直线配置在以夹具J的中心为原点的XY轴的任一个轴上，或与X轴或Y轴平行地配置。在此与X轴同轴或平行地配置的长孔形状的孔H2作为孔H2x，与Y轴同轴或平行地配置的长孔形状的孔H2作为孔H2y。于是，通过孔H2x的两个半圆形的中心的直线和通过孔H2y的两个半圆形的中心的直线是垂直的关系。

若孔H2在夹具J的XY平面上，只要不妨碍层叠体C2中的布线基板A的电路等的配置，则可配置在任何地方。但是，优选孔H2以孔H2x与孔H2y那样相互垂直或接近垂直那样的关系进行配置。

而且，只要以相互垂直或接近垂直那样的关系配置孔H2x与孔H2y的话则未必与XY轴同轴或平行地进行配置。在此接近垂直是指能够限制层叠体C2的移动的角度，在将销钉P2插入孔H2时，能够不妨碍销钉定位层压。

(4)在上述实施方式中，针对层叠体C的焊接部W及孔H的数量分别设定为六个，但本发明并不限于此。两者的数量能够根据诸多事情进行适当地确定。当然，关于这些焊接部及孔的配置方式本发明也不作特别限定。

另外，从上述图4等相关的观点出发，可以看成是示出了设置“四个”焊接部及“四个”孔的一个例子。

(5)在上述的实施方式中的临时焊接部12中除了焊接头121等以外，还可具有以下那样的构成。

第一、当如上述那样在层叠体C上进行临时焊接时，在焊接头121抵接的部分的周围形成凸起部分。临时焊接部121也可具有用于通过按压该凸起部分，再次形成平坦的面的压模机(stamper)(未图示)。

而且第二、在临时焊接执行时，在焊接头121和层叠体C的两者之间提供例如特氟隆(注册商标)带等的中介材料，以使该两者不直接接触。为了实现这样，临时焊接部121也可具有中介材料供给部(未图示)。

以上当然也适合于在打孔部14设置焊接头的情况。

本申请基于2007年6月15日在日本提出的专利申请特愿2007-158861号。在本说明书中参照其说明书、权利要求书、附图整体并在此引用其内容。

工业上的可利用性

本发明作为制造能够安装电子部件的布线基板的装置是有用的。

Claims (15)

1.一种多层布线基板的制造装置，其特征在于，包括：

临时焊接部，所述临时焊接部构造为临时地将多个布线基板焊接到至少一个预浸料坯的至少一个地方，以形成层叠体；以及

打孔部，所述打孔部构造为沿着所述层叠体的层叠方向在临时焊接到所述层叠体上的所述至少一个地方上打孔，

所述打孔部具有永久焊接部，所述永久焊接部构造为永久地焊接所述层叠体。

2.一种多层布线基板的制造装置，包括：

临时焊接部，所述临时焊接部构造为将多个布线基板临时地焊接到至少一个预浸料坯的至少一个地方，以形成层叠体；以及

打孔部，所述打孔部构造为沿着所述层叠体的层叠方向在临时焊接到所述层叠体上的所述至少一个地方上打孔。

3.根据权利要求1或2所述的多层布线基板的制造装置，其特征在于，

所述打孔部在所述层叠体上打出具有长轴的多个长孔，所述长孔中的一个的长轴与所述长孔的一些长轴几乎垂直地相交。

4.根据权利要求1或2所述的多层布线基板的制造装置，所述临时焊接部还包括校准单元，该校准单元用于对所述多个布线基板及所述至少一个预浸料坯进行定位。

5.根据权利要求1或2所述的多层布线基板的制造装置，其特征在于，还包括：

投入部，其用于将所述多个布线基板及所述至少一个预浸料坯投入到该制造装置中。

6.根据权利要求1所述的多层布线基板的制造装置，其特征在于，

所述打孔部，与通过所述临时焊接部对第一层叠体进行临时焊接的第一工序并行地执行进行第二层叠体的打孔的第二工序。

7.根据权利要求1所述的多层布线基板的制造装置，其特征在于，还包括：

缓冲部，其在从所述临时焊接部将所述层叠体搬送到所述打孔部的期间，使该层叠体待机。

8.根据权利要求6所述的多层布线基板的制造装置，其特征在于，

所述临时焊接部在所述打孔部进行所述第二工序的期间，多次进行所述第一工序。

9.根据权利要求1或2所述的多层布线基板的制造装置，其特征在于，还包括：

层叠体输送部，其将通过所述打孔部打孔的所述层叠体输送到销钉定位层压执行装置。

10.根据权利要求1所述的多层布线基板的制造装置，包括：

包括所述临时焊接部的第一结构；和

包括所述打孔部的第二结构，

其中，所述第一结构能够与所述第二结构分开，并且

所述第二结构包括用于将所述层叠体从所述第一结构搬送到所述第二结构的搬送装置。

11.根据权利要求10所述的多层布线基板的制造装置，

其中，所述搬送装置是导轨，

所述第二结构包括构造成可滑动地支撑所述导轨的引入线，并且

所述导轨能够通过沿所述引入线滑动而从所述导轨从连接于所述第一结构的所述第二结构凸出的状态移动到所述导轨存储在所述第二结构中的状态。

12.一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，包括：

临时固定工序，其通过焊接至少在一个地方对构成层叠体的多个布线基板和至少一个预浸料坯进行临时固定；以及

加工工序，其对所述层叠体的焊接部分实施打孔。

13.根据权利要求12所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，还包括：

层叠工序，其构筑层叠体，该层叠体是在所述临时固定完成后的所述层叠体上添加了新的所述布线基板或所述预浸料坯的层叠体，

所述层叠工序及所述临时固定工序与所述加工工序并行地进行。

14.根据权利要求13所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

在进行一次所述加工工序的期间，进行多次所述层叠工序及所述临时固定工序。

15.根据权利要求14所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，还包括：

销钉定位层压工序，其在由所述加工工序进行了加工的所述层叠体上，进行销钉定位层压。

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