CN101650001A - 一种球面封装的led - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种球面封装的LED，包括半球面散热基层，在基层上设有承载层，在所述的承载层上设有LED芯片，在所述的LED芯片上设有封装层。如上所述的一种球面封装的LED，其中所述的半球面散热基层为复合层，所述的复合层包括由铝基材材料制作的内层，由导热板制作的中间层和由铝基材材料制作的最外层。本发明的目的是为了解决现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，光线散射好，散热效果好，使用寿命长，球面封装的LED。

Description

一种球面封装的LED

技术领域

本发明涉及一种球面封装的LED。

背景技术

目前市场上的各种LED灯具，由于LED灯自身结构的原因，用于照明的LED灯具多少总有着光线散不开的缺点，既便改用草帽形LED灯管，也还是有着散光效果较差的缺点，而且降低了灯的亮度。LED灯与传统光源一样，工作期间会产生热量，LED灯是在外加能量作用下，电子和空穴的辐射复合而发生的电致作用将能量的30-35％转化为光能，而非辐射复合发生的点阵振动，将其余65-70％的能量转化为热能。LED对温度是很敏感发光件，在工作温度较低的情况下，才可获得高的可靠的光学指标，才能满足通常照明的使用要求。为了使LED灯能适应通用照明的需要，固态照明光源迫切需要解决单元光通量的问题，LED灯单元光通量的增加而使每单元发热量大幅增加，而热量的大量增加使得LED灯芯片发光衰减而失去使用价值，特别是大功率的LED灯如何解决散热是目前的一大技术难题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，光线散射好，散热效果好，使用寿命长，球面封装的LED。

为了达到上述目的，本发明采用以下方案：

一种球面封装的LED，包括半球面散热基层，在基层上设有承载层，在所述的承载层上设有LED芯片，在所述的LED芯片上设有封装层。

如上所述的一种球面封装的LED，其中所述的半球面散热基层为复合层，所述的复合层包括由铝基材材料制作的内层，由导热板制作的中间层和由铝基材材料制作的最外层。

如上所述的一种球面封装的LED，其中在所述的层和中间层之间设有银镀层，在中间层和最外层之间设有银镀层。

如上所述的一种球面封装的LED，其中所述的承载层为由高抗阻尼龙材料制作的承载层。

如上所述的一种球面封装的LED，其中所述的封装层为由硅胶材料制作的封装层。

如上所述的一种球面封装的LED，其中在所述的承载层上设有与LED芯片电连接的正、负极。

如上所述的一种球面封装的LED，其中在所述的基层上设有连接孔，在承载层上设有连接底柱，所述的连接底柱固定连接在连接孔上。

如上所述的一种球面封装的LED，其中在所述承载层上设有安装槽，LED芯片设在安装槽内。

综上所述，本发明的有益效果是：

一、本发明其结构简单，加工生产方便，本本发明采用复合的散热基层，有效的把LED芯片产生的热量散发出去，保证LED能在较低的温度下工作，从而延长其使用寿命；

二、本发明在半球面的承载层上都设有LED芯片，所以本发明LED灯的照射范围很大，达到散光效果好的要求。

附图说明

图1为本发明的俯视示意图；

图2为图1中A-A的剖面示意图；

图3为图2中B处的放大示意图；

图4为本发明封装前的示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步描述：

如图1至6所示的一种球面封装的LED，包括半球面散热基层1，在基层1上设有承载层2，在所述的承载层2上设有LED芯片3，在所述的LED芯片3上设有封装层4。本发明中在所述的承载层(2)上设有安装槽11，所述的LED芯片3设置在安装槽11内。

本发明中所述的半球面散热基层1为复合层，所述的复合层包括由铝基材材料制作的内5层，由导热板制作的中间层6和由铝基材材料制作的最外层7；在所述的5层和中间层6之间设有银镀层，在中间层6和最外层7之间设有银镀层。

本发明中在所述的基层1上设有连接孔8，在承载层2上设有连接底柱9，所述的连接底柱9固定连接在连接孔8上。本发明中在所述的承载层2上设有与LED芯片3电连接的正、负极。

本发明中所述的承载层2其材料高抗阻尼龙材料；所述的封装层4其材料为硅胶材料。

本发明先在复合的半球面散热基层1上粘接由高抗阻尼龙材料制作的承载层2，再在承载层2上刺晶，把许多个LED芯片设置在承载层2上，然后把LED芯片电连接起来，然后在LED芯片上封装一层硅胶。由于本发明采用复合的散热基层1，有效的把LED芯片产生的热量散发出去，保证LED能在较低的温度下工作，从而延长其使用寿命；本发明中在半球面的承载层2上都设有LED芯片，所以本发明LED灯的照射范围很大，达到散光效果好的要求。

Claims (8)

1、一种球面封装的LED，其特征在于：包括半球面散热基层(1)，在基层(1)上设有承载层(2)，在所述的承载层(2)上设有LED芯片(3)，在所述的LED芯片(3)上设有封装层(4)。

2、根据权利要求1所述的一种球面封装的LED，其特征是所述的半球面散热基层(1)为复合层，所述的复合层包括由铝基材材料制作的内(5)层，由导热板制作的中间层(6)和由铝基材材料制作的最外层(7)。

3、根据权利要求2所述的一种球面封装的LED，其特征是在所述的(5)层和中间层(6)之间设有银镀层，在中间层(6)和最外层(7)之间设有银镀层。

4、根据权利要求1所述的一种球面封装的LED，其特征是所述的承载层(2)为由高抗阻尼龙材料制作的承载层。

5、根据权利要求1所述的一种球面封装的LED，其特征是所述的封装层(4)为由硅胶材料制作的封装层。

6、根据权利要求1所述的一种球面封装的LED，其特征是在所述的承载层(2)上设有与LED芯片(3)电连接的正、负极(10)。

7、根据权利要求4所述的一种球面封装的LED，其特征是在所述的基层(1)上设有连接孔(8)，在承载层(2)上设有连接底柱(9)，所述的连接底柱(9)固定连接在连接孔(8)上。

8、根据权利要求1所述的一种球面封装的LED，其特征是在所述承载层(2)上设有安装槽(11)，LED芯片(3)设在安装槽(12)内。

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