CN101635242A - 等离子体显示面板 - Google Patents

Abstract

公开了一种等离子体显示面板(PDP)。在一个实施例中，该PDP包括i)面板组件，其包括第一基板和连接到该第一基板的第二基板，ii)底板，其经由该底板的第一表面被附接到所述面板组件，iii)多个电路板，其被附接到所述底板的第二表面并包括安装在所述多个电路板上的多个电路元件，其中所述第二表面背离所述第一表面朝向，以及iv)涂覆在所述底板的第二表面的至少一部分上的第一石墨层。根据至少一个实施例，在平面方向上具有高热导率的石墨层被准备为粉末状，并以液态被注入和涂覆到底板的外表面上，从而允许整个底板用作散热板。

Description

等离子体显示面板

相关专利申请的交叉引用

本申请要求于2008年7月21日提交韩国知识产权局的申请号为10-2008-0070793的韩国专利申请的权益，其全部内容通过引用合并与此。

技术领域

本发明涉及一种等离子体显示面板(PDP)，更具体而言，涉及一种石墨层涂覆在底板的表面上的PDP。

背景技术

通常，在等离子体显示面板(PDP)中，面板组件通过将第一基板和第二基板彼此相连而被组装，底板被附接到面板组件的后表面上，且电路板被安装在底板。信号传输单元的两个端子分别连接到面板组件的电极端子和电路板的电路元件上，使得电信号在电极端子与电路板之间传递。

发明内容

本发明的一个方面在于一种具有改进结构的等离子体显示面板(PDP)，其中石墨层被涂覆在底板的外表面上，以将PDP的操作期间产生的热迅速散发到外部。

本发明的另一方面在于一种PDP，其包括：面板组件，其包括第一基板和与该第一基板相连的第二基板；底板，其被附接到所述面板组件并支撑该面板组件；以及多个电路板，其被附接到所述底板的后表面，并具有安装在所述多个电路板上的多个电路元件，其中第一石墨层被涂覆在所述底板的外表面上。

所述第一石墨层可被涂覆在所述底板的面向所述电路板的表面的一部分上。

在所述面板组件与所述电路板之间传递电信号的信号传输单元被安装在所述底板的端部，且第二石墨层可被进一步涂覆在所述底板的所述端部的对应于所述信号传输单元的驱动集成电路(IC)的外表面的一部分上。

盖板可被安装在所述信号传输单元的后面，所述信号传输单元可被布置在底板加强构件与所述盖板之间，且第三石墨层可被涂覆在所述盖板的对应于所述信号传输单元的驱动IC的内表面的一部分上。

所述第一石墨层可被涂覆在所述底板的整个表面上。

阳极化涂覆膜层可被形成在分别面向第一至第五石墨层的所述底板的表面、所述底板的端部的外表面、所述盖板的内表面、所述底板加强构件的内表面、以及散热装置的外表面中的至少之一上。

本发明的另一方面在于一种等离子体显示面板(PDP)，其包括：面板组件，其包括第一基板和与该第一基板相连的第二基板；底板，其通过该底板的第一表面被附接到所述面板组件；多个电路板，其被附接到所述底板的第二表面，并包括安装在该多个电路板上的多个电路元件，其中所述第二表面背离所述第一表面朝向；以及第一石墨层，其被涂覆在所述底板的所述第二表面的至少一部分上。

在上述PDP中，所述第一石墨层被涂覆在所述底板的面向所述电路板的第二表面的一部分上。上述PDP进一步包括：信号传输单元，其连接到所述底板的端部，并被配置为在所述面板组件与所述电路板之间传递电信号；以及第二石墨层，其涂覆在所述底板的面向所述信号传输单元的端部的至少一部分上。

上述PDP进一步包括：连接到所述信号传输单元的一部分上的盖板，其中所述盖板至少部分地覆盖所述信号传输单元；以及第三石墨层，其涂覆在所述盖板的面向所述信号传输单元的内表面的至少一部分上。上述PDP进一步：布置在所述底板的长度方向端上的底板加强构件；信号传输单元，其连接到所述底板的端部并被配置为在所述面板组件与所述电路板之间传递电信号；以及第四石墨层，其涂覆在所述底板加强构件的面向所述信号传输单元的外表面的至少一部分上。

上述PDP进一步包括：连接到所述信号传输单元的盖板，其中所述盖板至少部分地覆盖所述信号传输单元；以及第三石墨层，其涂覆在所述盖板的面向所述信号传输单元的内表面的至少一部分上。

在上述PDP中，其中所述电路元件的每一个均包括与其连接的散热装置，并且其中PDP进一步包括涂覆在所述散热装置的外表面上的第五石墨层。在上述PDP中，所述第一石墨层被涂覆在所述底板的整个外表面上。在上述PDP中，所述底板包括背离所述面板组件朝向的弯曲部分，并且其中所述第一石墨层至少部分地涂覆在所述底板的弯曲部分的表面上。在上述PDP中，所述第一石墨层的厚度小于或等于约100微米。上述PDP进一步包括形成在所述底板的第二表面与所述第一石墨层之间的阳极化涂覆膜层。

本发明的另一方面在于一种等离子体显示面板(PDP)，包括：底板，其被配置为通过该底板的第一表面支撑面板组件，其中所述底板包括背离所述面板组件朝向的弯曲部分；附接到所述底板的第二表面的多个电路板，其中所述第二表面背离所述第一表面朝向，且所述多个电路板中的每一个均包括安装在其上的多个电路元件；信号传输单元，其连接到所述底板的端部并被配置为在所述面板组件与所述电路板之间传递电信号；连接到所述信号传输单元的一部分的盖板，其中所述盖板至少部分地覆盖所述信号传输单元；被配置为加强所述底板的底板加强构件，其中所述底板加强构件被布置在所述信号传输单元与所述底板之间；以及阳极化涂覆膜层，其形成在以下中的至少之一上：i)所述底板的所述第二表面的至少一部分上；ii)所述底板的弯曲部分的外表面的所述至少一部分上；iii)所述盖板的面向所述信号传输单元的内表面上；以及iv)所述底板加强构件的面向所述信号传输单元的外表面上。

上述PDP进一步包括：形成在所述阳极化涂覆膜层上的石墨层。上述PDP进一步包括：连接到每个所述电路元件的散热装置；以及形成在所述散热装置的外表面上的另一阳极化涂覆膜层。

本发明的又一方面在于一种等离子体显示面板(PDP)，其包括：底板，其被配置为通过该底板的第一表面支撑面板组件，其中所述底板包括背离所述面板组件朝向的弯曲部分，并且其中所述弯曲部分包括第三表面；附接到所述底板的第二表面的多个电路板，其中所述第二表面背离所述第一表面朝向，并且其中所述多个电路板中的每一个均包括安装在其上的多个电路元件；形成在所述底板的所述第二表面和所述第三表面的至少一部分上的第一阳极化涂覆膜层；以及形成在所述第一阳极化涂覆膜层上的第一石墨层。

上述PDP进一步包括：信号传输单元，其连接到所述底板的端部并被配置为在所述面板组件与所述电路板之间传递电信号；连接到所述信号传输单元的一部分上的盖板，其中所述盖板至少部分地覆盖所述信号传输单元；被配置为加强所述底板的底板加强构件，其中所述底板加强构件被弯曲至少一次并被设置在所述信号传输单元与所述底板之间；以及连接到每个所述电路元件的散热装置。

上述PDP进一步包括：第二阳极化涂覆膜层，其形成在所述盖板的面向所述信号传输单元的表面上；第三阳极化涂覆膜层，其形成在所述底板加强构件的面向所述信号传输单元的表面上；以及第四阳极化涂覆膜层，其形成在所述散热装置的表面上。上述PDP进一步包括：形成在所述第二阳极化涂覆膜层上的第二石墨层；形成在所述第三阳极化涂覆膜层上的第三石墨层；以及形成在所述第四阳极化涂覆膜层上的第四石墨层。在上述PDP中，所述第一石墨层的厚度小于或等于约100微米。在上述PDP中，所述第一石墨层具有约240W/m.k或更大的热导率。

附图说明

图1为根据本发明实施例的等离子体显示面板(PDP)的透视图。

图2为沿图1的线I-I截取的PDP的剖视图，用于图示说明PDP如何被组装。

图3为根据本发明另一实施例的PDP的截面图。

图4为根据本发明另一实施例的PDP的截面图。

具体实施方式

一般而言，为了加强底板的强度或者为了散发由信号传输单元、电路元件等产生的热，PDP包括具有高散热性质的加强机构，例如底板加强构件。然而，典型的PDP具有以下问题。

第一，底板和底板加强构件可由于这两者之间的热膨胀系数不同而弯曲。

也就是说，底板由钢材形成以减少制造成本。另一方面，底板加强构件由具有比钢材高的热导率和成本的铝材形成。

此时，底板加强构件通过类似于铆接的连接(toxing)而被连接到底板。在这一点上，由于底板加强构件和底板由具有不同热膨胀系数的材料形成，因此底板可能被弯曲。

第二，随着诸如磁带载体包(TCP)等信号传输单元在厚度上的减小，信号传输单元中的驱动集成电路(IC)产生更多的热。因此，有必要将驱动IC产生的热快速散发到外部。

第三，当产生大量热的驱动IC接触底板加强构件的外表面时，底板加强构件的长度和厚度需要增加，从而增加了制造成本。

第四，接触电路元件以散热的散热装置由于要从电路元件散热从而尺寸增大，因此难以减小PDP的厚度。

下文中，将参照附图描述本发明的实施例。

图1为根据本发明实施例的等离子体显示面板(PDP)200的透视图。图2为沿图1的线I-I截取的PDP 200的截面透视图，其图示说明PDP 200如何被组装。

参照图1和图2，PDP 200包括面板组件203，该面板组件203包括第一基板201和连接到该第一基板201的第二基板202。

底板205通过粘合构件204被附接到面板组件203的后表面。粘合构件204可包括双面粘合带212和散热片211，如图1-4所示。然而，粘合构件不需要同时包括双面粘合带212和散热片211二者以将底板205附接到面板组件203的后表面。也就是说，粘合构件204可包括双面粘合带212和散热片211中的至少之一。例如，可以仅使用双面粘合带212作为粘合构件。并且，也可以仅使用散热片211作为粘合构件。如果散热片211用作粘合构件，则散热片211可具有粘合功能。散热片211设置在第二基板202的后表面与底板205的前表面之间。散热片211可直接附接到第二基板202的后表面，以散发面板组件203产生的热。另一方面，在散热片211与底板205之间可提供用作空气流动路径的间隔。

散热片211可由这样的材料形成，该材料选自由具有高散热性质的厚膜类型片(例如，硅片、丙烯片或氨基甲酸乙酯片)、具有高热导率的厚膜类型金属片(例如，铜或铝)、厚膜类型碳基片、由导热树脂形成的厚膜片和由复合材料形成的厚膜型组成的组。由上述材料形成的散热片211通过粘合层(未示出)附接到第二基板202的后表面。

用于将底板205固定到面板组件203上的多个双面粘合带212被附接到第二基板202的后表面的未附接有散热片211的部分上。

底板加强构件206中的每一个均被附接到底板205的后表面的上部和下部。盖板207中的每一个均被安装在底板205的后表面的上部和下部后面。多个电路板208被安装在底板205的后表面上。多个电路元件209被安装在电路板208上。

信号传输单元210被安装在底板205的端部后面。信号传输单元210的一端连接到面板组件203的放电电极端子，信号传输单元210的另一端连接到电路元件209。因此，电信号在面板组件203与电路板208之间传递。

信号传输单元210可包括多个驱动集成电路(IC)213、电连接到驱动IC 213的引线214、以及覆盖引线214的柔性膜215。

信号传输单元210布置在底板205与盖板207之间的空间中。热脂216布置在底板加强构件206与驱动IC 213之间。硅片217布置在驱动IC 213与盖板207之间。

过滤组件218直接附接到面板组件203的前表面。过滤组件218被安装用于防止由面板组件203产生的电磁波或氖、外部光被反射。

面板组件203、底板205、电路板208和过滤组件218容纳在壳体219中。壳体219包括安装在过滤组件218前面的前壳220以及安装在电路板208后面的后罩221。多个通孔222形成在后罩221的上端和下端。

在一个实施例中，石墨层涂覆在底板205的外表面的至少一部分上，其中石墨层用于将PDP 200操作期间产生的热快速散发到外部，这将更为详细的描述。

第一石墨层231涂覆在底板205的外表面上。第一石墨层231涂覆在底板205外表面的面向电路板208的部分上。然而，本发明不限于此。也就是，第一石墨层231可涂覆在底板205的整个表面上，或者可部分地涂覆在底板205的产生大量热的预定区域上。

在一个实施例中，第一石墨层231通过注入而在底板205上被涂覆为薄膜型，而不像散热片211作为厚膜型附接到第二基板202的后表面上的情况。

在一个实施例中，第一石墨层231如下形成。将石墨原材料准备为粉末态。原材料与硬化剂以约95％至约98％：约2％至3％的比率混合，从而原材料变化为液态。然后，通过使用喷射涂覆设备，混合产物被注入到底板205的外表面上。在注入混合产物之后，其被干燥为使得硬化剂蒸发，由此完成仅由原材料石墨形成的第一石墨层231。

在使用厚膜石墨片的实施例中，粘合剂布置在厚膜石墨片与底板205之间，以将厚膜石墨片附接到底板205。然而，在根据本实施例的一个实施例的第一石墨层231中，液态的原料石墨被注入以被附接到底板205，且原材料石墨被干燥为使得仅剩下原材料，由此获得高热导率。

例如，第一石墨层231可被涂覆为小于或等于约100微米的厚度，以维持良好热阻抗。

在一个实施例中，具有约240W/m.k或更大热导率的第一石墨层231被涂覆为小于或等于约100微米的厚度，以在底板205的面向电路板208的整个表面或至少一部分上形成薄膜型，由此改善底板205沿水平和竖直方向的散热性质。

通过注入液态的原材料石墨，薄膜型石墨层也可形成在底板205的面向面板组件203的表面的一部分上。在该情况下，薄膜石墨层可接触设置在面板组件203与底板205之间的厚膜型散热片211，由此形成双层结构，或者可替换地形成构成第一石墨层231而没有散热片211的单层结构。

另外，盖板207具有对应于底板205的长度方向侧的长度。盖板207被弯曲至少一次，使得当盖板207连接到底板205的端部时，盖板207和底板205限定内部空间。信号传输单元210设置在该内部空间中。

此时，第三石墨层233涂覆在盖板207的弯曲的内表面上。第三石墨层233涂覆在盖板207的对应于信号传输单元210的驱动IC 213的表面上。第三石墨层233可由与第一石墨层231大致相同的材料形成。

同样，由于硅片217和第三石墨层233堆叠在盖板207与驱动IC 213之间，因此由驱动IC 213在PDP 200操作期间产生的热通过硅片217和第三石墨层233传递，并经由盖板207散发到外部，由此改善散热性质。可替换地，可不使用硅片217。

另外，底板加强构件206具有对应于底板205的长度方向侧的长度，并被附接到底板205的后表面，以加强底板205的强度。

在该情况下，第四石墨234进一步涂覆在底板加强构件206的外表面上。第四石墨234涂覆在底板加强构件206的对应于信号传输单元210的驱动IC213的表面的一部分上。第四石墨234可由与第一石墨层231大致相同的材料形成。

同样，由于第四石墨234和热脂216堆叠在底板加强构件206与驱动IC213之间，因此由驱动IC 213在PDP 200操作期间产生的热通过热脂216和第四石墨234传递，并传递到底板加强构件206和底板205，由此改善散热性质。可替换地，可不使用热脂216。

另外，产生大量热的电路元件209，例如安装在电路板208上的电路元件中的场效应晶体管(FET)，接触散热装置227的外表面，以将产生的热散发到外部。

此时，第五石墨层235涂覆在散热装置227的外表面上。第五石墨层235涂覆在散热装置227的与电路元件209接触的外表面上。第五石墨层235可由与第一石墨层223大致相同的材料形成。

同样，由于第五石墨235涂覆在电路元件209与散热装置227之间，因此由电路元件209产生的热通过第五石墨层235传递，并通过散热装置227传递，由此将热散发到外部。

图3为根据本发明另一实施例的PDP 300的截面图。

下文中，图1到图3的相同的附图标记表示用作相同功能的相同元件，从而将仅描述主要元件。

参照图3，底板305通过粘合构件204附接到面板组件203的后表面。底板305包括具有板形的主体单元306，其沿基本平行于面板组件203的方向形成在底板305上，其中主体单元306的端部307朝设置有电路板208的方向弯曲。

第一石墨层331涂覆在主体单元306的外表面上。第一石墨层331涂覆在主体单元306的面向电路板208的表面的部分上。然而，本发明不限于此。也就是，第一石墨层331可涂覆在主体单元306的整个表面上，或者可部分地涂覆在主体单元306产生大量热的预定区域上。

在一个实施例中，第一石墨层331如下形成。将石墨的原材料准备为粉末态。原材料与硬化剂以约97％至约98％：约2％至3％的比率混合，从而变化为液态。然后，混合产物被注入到主体单元306的外表面上，而使厚度小于或等于约100微米，并被干燥，由此完成第一石墨层331。

第二石墨层332进一步涂覆在底板305的端部307的外表面上。第二石墨层332涂覆在底板306的对应于信号传输单元210的驱动IC 213的端部307的外表面的一部分上。以制造过程的角度来看，第二石墨层332可由与第一石墨层331大致相同的材料形成，并且当第一石墨层331涂覆在主体单元306的表面上时，第二石墨层332可同时形成在主体单元306的表面上。

同样，由于第二石墨层332和热脂216堆叠在底板305的端部307与驱动IC 213之间，因此由驱动IC 213在PDP 300操作期间产生的热通过热脂216和第二石墨层332传递，并经由底板305散发到外部。

盖板207安装在底板305的端部307后面。第三石墨层333涂覆在盖板207的对应于信号传输单元210的驱动IC 213的表面的一部分上。

同样，由于硅片217和第三石墨层333堆叠在盖板207与驱动IC 213之间，因此由驱动IC 213在PDP 300操作期间产生的热通过硅片217、第三石墨层333和盖板207传递到外部，由此改善散热性质。

另外，第五石墨层335涂覆在散热装置227的接触电路元件209的外表面上，该电路元件209具有很大的发热量，例如安装在电路板208上的电路元件中的FET。

由于第五石墨层335涂覆在电路元件209与散热装置227之间，因此由电路元件209产生的热通过第五石墨层335传递，并传递到散热装置227，然后散发到外部。

图4为根据本发明另一实施例的PDP 400的截面图。

参照图4，第一石墨层431涂覆在底板205的外表面上。第一石墨层431涂覆在底板204的面向电路板208的表面的一部分上。第一石墨层431可通过注入液态原材料石墨而形成。

盖板207安装在底板205的端部后面。第三石墨层433涂覆在盖板207的内表面上。第三石墨层433涂覆在盖板207的对应于信号传输单元210的驱动IC 213的表面的一部分上。

底板加强构件206中的每一个均附接到底板205的后表面的上部和下部。第四石墨层434涂覆在底板加强构件206的外表面上。第四石墨层434涂覆在底板加强构件206的对应于信号传输单元210的驱动IC 213的表面的一部分上。

第五石墨层435涂覆在散热装置227的接触诸如FET等电路元件209的外表面上。

此时，阳极化涂覆膜层441、443、444和445通过阳极化形成在底板205的表面、盖板207的表面、底板加强构件206的表面和散热装置227的表面中的至少之一上。当底板加强构件206未安装时，阳极化涂覆层也可形成在底板205的端部。

因此，阳极化涂覆膜层441和第一石墨层431a堆叠在底板205的表面上。阳极化涂覆膜层443和第三石墨层433堆叠在盖板207的内表面上。阳极化涂覆膜层444和第四石墨层434堆叠在底板加强构件206的外表面上。阳极化涂覆膜层445和第四石墨层435堆叠在散热装置227的外表面上。这样，由PDP 300中的各种热源产生的热可通过阳极化涂覆膜层441、443、444和445辐射，由此最大化散热性质。

在一个实施例中，仅使用阳极化涂覆膜层441、443、444和445，而没有石墨层。在另一实施例中，阳极化涂覆膜层441、443、444和445形成在石墨层上。

表1示出典型的底板和根据本发明一个实施例的底板的温度。

表1

	比较示例	示例
			石墨层	不包括	包括
底板的温度	47	43.3

表1的示例涉及这种情况，即，石墨层涂覆在根据本发明一实施例的底板的外表面上。表1的比较示例涉及这种情况，即，石墨层未涂覆在典型的底板的外表面上。

参照表1，在比较示例中，底板的温度为47℃。另一方面，在示例中，由于石墨层涂覆在其上，底板的温度为43.3℃。同样，通过将石墨层涂覆在底板上，可观察到底板的温度减小了3.7℃。

根据本发明的至少一个实施例，PDP可实现如下优点。

第一，在平面方向上具有高热导率的石墨层被准备为粉末状，并以液态被注入和涂覆到底板的外表面上，由此允许整个底板用作散热板。

第二，通过将石墨层涂覆到底板加强构件、盖板和散热装置的表面，易于将热散发到外部。

第三，阳极化涂覆膜层通过阳极化形成，由于不仅传递和对流由热源产生的热，而且还由阳极化辐射热，由此最大化了散热性质。

尽管特别显示和描述了本发明一些示例性实施例，但是本领域普通技术人员可以理解的是，在不背离由所附权利要求限定的本发明的原则和精神的情况下，可以在这些实施例中进行形式和细节上的各种变化。

Claims (20)

1、一种等离子体显示面板包括：

面板组件，其包括第一基板和与该第一基板相连的第二基板；

底板，其通过该底板的第一表面被附接到所述面板组件；

多个电路板，其被附接到所述底板的第二表面，并包括安装在所述多个电路板上的多个电路元件；以及

第一石墨层，其被涂覆在所述底板的所述第二表面的至少一部分上。

2、如权利要求1所述的等离子体显示面板，其中所述第一石墨层被涂覆在所述底板的面向所述电路板的所述第二表面的一部分上。

3、如权利要求1所述的等离子体显示面板，进一步包括：

信号传输单元，其被连接到所述底板的端部，并被配置为在所述面板组件与所述电路板之间传递电信号；以及

第二石墨层，其被涂覆在所述底板的面向所述信号传输单元的所述端部的至少一部分上。

4、如权利要求3所述的等离子体显示面板，进一步包括：

被连接到所述信号传输单元的一部分上的盖板，其中所述盖板至少部分地覆盖所述信号传输单元；以及

第三石墨层，其涂覆在所述盖板的面向所述信号传输单元的内表面的至少一部分上。

5、如权利要求1所述的等离子体显示面板，进一步包括：

布置在所述底板的长度方向端上的底板加强构件；

信号传输单元，其连接到所述底板的端部并被配置为在所述面板组件与所述电路板之间传递电信号；以及

第四石墨层，其涂覆在所述底板加强构件的面向所述信号传输单元的外表面的至少一部分上。

6、如权利要求5所述的等离子体显示面板，进一步包括：

连接到所述信号传输单元的一部分上的盖板，其中所述盖板至少部分地覆盖所述信号传输单元；以及

第三石墨层，其涂覆在所述盖板的面向所述信号传输单元的内表面的至少一部分上。

7、如权利要求1所述的等离子体显示面板，其中所述电路元件的每一个均包括与其连接的散热装置，并且

其中该PDP进一步包括涂覆在所述散热装置的外表面上的第五石墨层。

8、如权利要求1所述的等离子体显示面板，其中所述第一石墨层被涂覆在所述底板的整个外表面上。

9、如权利要求1所述的等离子体显示面板，其中所述底板包括背离所述面板组件朝向的弯曲部，并且其中所述第一石墨层至少部分地涂覆在所述底板的弯曲部分的表面上。

10、如权利要求1所述的等离子体显示面板，其中所述第一石墨层的厚度小于或等于100微米。

11、如权利要求1所述的等离子体显示面板，进一步包括形成在所述底板的第二表面与所述第一石墨层之间的阳极化涂覆膜层。

12、一种等离子体显示面板包括：

底板，其被配置为通过该底板的第一表面支撑面板组件，其中所述底板包括背离所述面板组件朝向的弯曲部分；

附接到所述底板的第二表面的多个电路板，其中所述多个电路板中的每一个均背离所述第一表面朝向，且所述多个电路板中的每一个均包括安装在其上的多个电路元件；

信号传输单元，其连接到所述底板的端部并被配置为在所述面板组件与所述电路板之间传递电信号；

连接到所述信号传输单元的一部分的盖板，其中所述盖板至少部分地覆盖所述信号传输单元；

被配置为加强所述底板的底板加强构件，其中所述底板加强构件被布置在所述信号传输单元与所述底板之间；以及

阳极化涂覆膜层，其形成在以下中的至少之一上：i)所述底板的所述第二表面的至少一部分上；ii)所述底板的所述弯曲部分的外表面的至少一部分上；iii)所述盖板的面向所述信号传输单元的内表面上；以及iv)所述底板加强构件的面向所述信号传输单元的外表面上。

13、如权利要求12所述的等离子体显示面板，进一步包括形成在所述阳极化涂覆膜层上的石墨层。

14、如权利要求12所述的等离子体显示面板，进一步包括：

连接到每个所述电路元件的散热装置；以及

形成在所述散热装置的外表面上的另一阳极化涂覆膜层。

15、一种等离子体显示面板包括：

底板，其被配置为通过其第一表面支撑面板组件，其中所述底板包括背离所述面板组件朝向的弯曲部分，并且其中所述弯曲部分包括第三表面；

附接到所述底板的第二表面的多个电路板，其中所述第二表面背离所述第一表面朝向，并且其中所述多个电路板中的每一个均包括安装在其上的多个电路元件；

形成在所述底板的所述第二表面和所述第三表面的至少一部分上的第一阳极化涂覆膜层；以及

形成在所述第一阳极化涂覆膜层上的第一石墨层。

16、如权利要求15所述的等离子体显示面板，进一步包括：

信号传输单元，其连接到所述底板的端部并被配置为在所述面板组件与所述电路板之间传递电信号；

连接到所述信号传输单元的一部分上的盖板，其中所述盖板至少部分地覆盖所述信号传输单元；

被配置为加强所述底板的底板加强构件，其中所述底板加强构件被弯曲至少一次并被布置在所述信号传输单元与所述底板之间；以及

连接到每个所述电路元件的散热装置。

17、如权利要求16所述的等离子体显示面板，进一步包括：

第二阳极化涂覆膜层，其形成在所述盖板的面向所述信号传输单元的表面上；

第三阳极化涂覆膜层，其形成在所述底板加强构件的面向所述信号传输单元的表面上；以及

第四阳极化涂覆膜层，其形成在所述散热装置的表面上。

18、如权利要求17所述的等离子体显示面板，进一步包括：

形成在所述第二阳极化涂覆膜层上的第二石墨层；

形成在所述第三阳极化涂覆膜层上的第三石墨层；以及

形成在所述第四阳极化涂覆膜层上的第四石墨层。

19、如权利要求15所述的等离子体显示面板，其中所述第一石墨层的厚度小于或等于100微米。

20、如权利要求15所述的等离子体显示面板，其中所述第一石墨层具有240W/m.k或更大的热导率。

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