CN101633442A - 浮起输送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明披露了用于通过对具有下表面的对象物施压的流体使其浮起并从第一端向第二端输送的浮起输送装置。该浮起输送装置用于通过对具有下表面的对象物施压的流体使其浮起并从第一端向第二端输送，具备：从第一端向第二端留有间隔地设置成列的多个浮起装置，这些装置分别具备平面状的上表面和用于喷出上述流体的喷出孔，以在上述上表面与对象物的下表面之间具有基准高度的方式，从上述喷出孔喷出上述流体以使上述对象物浮起；支承辊，具有顶点并在上述顶点可接触上述对象物并可转动，该支承辊被调整为：上述顶点从上述浮起装置的上述上表面向上突出，并且，从上述浮起装置的上述上表面至上述顶点的高度低于上述基准高度；以及用于输送上述对象物的输送装置。

Description

浮起输送装置
技术领域
本发明涉及一边利用压缩空气等流体使对象物浮起一边对其进行输送的浮起输送装置。
背景技术
已提出了几种在利用压缩空气等流体使对象物浮起的同时对其进行输送的浮起输送装置。这些浮起输送装置通常具备多个浮起装置，这些装置分别具备使空气等流体通过的喷出孔。在浮起装置与对象物之间喷出的空气等流体产生压力，对象物通过该压力浮起，并接收输送装置产生的驱动力而被输送。在日本专利申请公报2006-324510号公报中披露了相关的技术。
发明内容
对象物在从一个浮起装置向另一个浮起装置移动时，特别是在对象物为易于弯曲材料的情况下，会担心对象物的前端会碰撞另一浮起装置的前端。本发明的目的在于提供一种浮起输送装置，即使在对象物的浮起高度达到一定，该装置仍能避免对象物的前端碰撞浮起装置的问题发生。
根据本发明的第一个方面，提供了用于通过对具有下表面的对象物施压的流体使其浮起并从第一端向第二端输送的浮起输送装置。该浮起输送装置用于通过对具有下表面的对象物施压的流体使其浮起并从第一端向第二端输送，具备：从第一端向第二端留有间隔地设置成列的多个浮起装置，这些装置分别具备平面状的上表面以及用于喷出上述流体的喷出孔，以在上述上表面与上述对象物的上述下表面之间具有基准高度的方式，从上述喷出孔喷出上述流体以使上述对象物浮起；支承辊，具有顶点并在上述顶点可接触上述对象物并可转动，该支承辊被调整为：上述顶点从上述浮起装置的上述上表面向上突出，并且，从上述浮起装置的上述上表面至上述顶点的高度低于上述基准高度；以及用于输送上述对象物的输送装置。
上述支承辊优选邻接上述浮起装置的上述第二端侧的端部。
上述喷出孔优选至少在上述上表面附近向上述浮起装置的中心倾斜。
附图说明
图1为涉及本发明实施例的浮起输送装置的局部俯视图。
图2为沿图1中II-II线的局部剖面图。
图3为沿图1中III-III线的局部剖面图。
图4为涉及上述实施例的浮起装置的俯视图。
图5为沿图4中V-V线的上述浮起装置的纵向剖视图，其显示了使对象物浮起的状态。
图6为沿图4中VI-VI线的上述浮起装置的横向剖面图，其显示了使对象物浮起的状态。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。对于整个本说明书、权利要求的范围以及附图而言，在附图中，分别将前方、后方、左侧以及右侧定义为FF、FR、L以及R。这种定义的目的在于便于说明，本发明不用局限于此。
浮起输送装置为用于使对象物W沿垂直方向浮起并沿水平输送方向(例如，从前方FF向后方FR的方向)对其进行输送的装置。作为对象物W，优选整体为平面状的比较薄的物体，例如，LCD(液晶显示器)用的玻璃基板等薄板。对象物W不一定为整体平面状，其下表面的至少一部分为平面状即可。为了浮起，例如，可利用如空气那样的流体。
在对象物W为LCD用薄玻璃基板等必须在干净环境下输送的物体时，在净室内等干净环境下使用上述浮起输送装置1。
下面，参照图1～7说明本发明的第一实施方式。本实施方式的浮起输送装置1如图1和图2所示，具备沿纵向延伸的基台3、在基台3上沿纵向呈列配置的输送装置5、在基台3上沿纵向以及横向两个方向留有间隔地分别呈列配置的多个浮起装置21。在图1的右侧显示了浮起输送装置1的前端(第二端)，后端(第一端)位于图1左侧的视野之外。从浮起输送装置1的例如后端(第一端)朝前端(第二端)输送对象物W。虽然未图示出，但使用于供给压缩空气的空气供给装置与浮起装置21相连。也可以代替压缩空气而使用氮或氩等其它被加压的气体，或者，液体等其它被加压的流体。
输送装置5在基台3的左端以及右端附近具有沿对象物W的输送方向分别排成列的多个辊7。各个辊7分别通过转动轴7s与蜗轮11连为一体，并通过托架9可自由转动地被支承。以沿纵向贯穿基台3的方式具备一对驱动轴13，各个驱动轴13设有可驱动地与各个蜗轮11啮合的蜗杆15。在各个驱动轴13的前端通过联轴器等可转动地连接马达17的输出轴17s。因此，各个辊7接收马达17的驱动力，并以相同的转动速度转动。如图3所示，上述各个辊7的上端部向上述浮起装置21的上表面的稍上方突出，并以在单一面上一致的方式配置。对象物W即使在浮起的状态下，仍如图3所示，为了接收驱动力而接触辊7。
马达17不必一定是一对，两根驱动轴13也可以通过链条等适合的结合装置与单一马达相连。另外，也可以代替马达而将可驱动的夹持器或传动带等输送装置用于输送装置5。
参照图4，5以及6，各个浮起装置21均设有基部23，各个基部23通过托架25固定在基台3上。各个基部23在其内侧划分出从空气供给装置供给的压缩空气暂时通过的腔室27。
基部23在其上部中央设有覆盖腔室27上方的矩形岛形部件31、包围岛形部件的外围部件29、33。岛形部件31的上表面为大致水平平面状。外围部件中的上部外围部件33的上表面应与岛形部件31的上表面构成单一平面，并与上述平面具有一致的高度。
外围部件29、33的内表面与含有斜面31a的岛形部件31的侧面大致平行。上部外围部件33的内表面33a沿斜面31a倾斜，向浮起装置21的中心倾斜。含有斜面33a的外围部件29、33的内表面与含有斜面31a的岛形部件31的侧面划分出具有与腔室27连通的具有均匀宽度的间隙，该间隙作为导引腔室27中的压缩空气并向上方喷出的喷出孔37而起作用。如图4所示，喷出孔37向浮起装置21的上表面的开口为矩形环状。
如上所述，由于斜面31a、33a是向岛形部件31的上表面中心倾斜，因此，喷出孔37至少在浮起装置21的上表面附近，向浮起装置21的上表面的中心(向内侧)倾斜。虽然希望倾斜例如为45°，但是，不应局限于此。
喷出孔37不仅限于此，也可以采用椭圆形环状或封闭环的一部分的形状等其它各种形状。岛形部件31为使喷出孔37的宽度达到均匀，也可以在其倾斜的外周31a的表面上设有具有相同高度的多个凸起35。
最好是多个浮起装置21的上表面彼此形成单一平面。其有利于稳定对象物W的浮起高度。
参照图1～图3，多个浮起装置21以一个浮起装置21的后端(第一端侧的端部)与其它浮起装置21的前端(第二端侧的端部)相对的方式形成列。各个浮起装置21以与其前端(第二端侧的端部)邻接的方式具备支承辊39。通过托架41，支承辊39可以从第一端向第二的方向转动。虽然支承辊39可以自由转动，但是，也可以对其变形，以便与辊7一样，接收马达17的驱动力而转动。在这种情况下，辊7与支承辊39优选具有相同的圆周速度。支承辊39的顶点应以从浮起装置21的上面向上方突出的方式安装。进而，将其高度预先调整至后面所述的特定范围内。
各个浮起装置21的各个腔室27通过图中未示出的配管相互连通，进而与外部的空气供给装置连通。空气供给装置通过配管，可控制地将压缩空气供给至各个浮起装置21。作为空气供给装置，虽然优选具备与变压器电源电连接的鼓风机马达和通过鼓风机马达驱动的鼓风机，但不应局限于此。空气供给装置也可以具备适于读取对象物W的信息的读取装置或控制空气流量的控制器等。
在从空气供给装置向各个腔室27供给压缩空气时，从各个喷出口37喷出压缩空气。如图2、5、6所示，喷出的压缩空气位于岛形部件31的上表面与对象物W的下表面之间，在喷出孔37的开口包围的空间中，产生上述压缩空气产生均匀压力的空间S。通过被支承在具有均匀压力的空间S中，在上述对象物W上施加浮力并使其浮起。此时，通过适当地调整空气流量或压力，浮起装置21的上表面与对象物W的下表面之间形成一定高度。在将该高度作为基准高度时，预先调整支承辊的高度以使支承辊39的顶点低于基准高度。
在对象物W浮起的状态下，通过驱动一对马达17，从而一对驱动辊13同时转动。通过蜗轮11与蜗杆15的啮合，将驱动轴13的转动传递至各个辊7。通过接触转动的辊7，送入浮起输送装置1上的对象物W在浮起的状态下被输送。
参照图2，在对象物W从图中左侧所示的一个浮起装置21上向图中右侧所示的另一个浮起装置21移动时，对象物W的前端暂时不承受浮力。如果在对象物W为易弯曲材料的情况下，则会担心对象物W的前端从一个浮起装置21的前端(第二端侧的端部)下垂，并与另一浮起装置21的后端(第一端侧的端部)碰撞。但是，根据本实施例，下垂的对象物W由于与支承辊39的顶点接触而被支承，因此，避免了与其它浮起装置21碰撞的问题发生。另外，由于支承辊39的顶点低于基准高度，因此，在对象物W不下垂时，对象物W不会接触支承辊39。即使对象物的浮起高度不特别高，对象物的前端也不会接触其它浮起装置21以及不接触支承辊39。因此，与通过提高对象物的浮起高度避免碰撞浮起装置21相比，从消耗能量的观点考虑是有利的。
由于与前端(第二端侧的端部)邻接的支承辊39能够充分支承对象物W，因此，在后端(第一端侧的端部)不是必需防止碰撞的装置。或者，后端也可以具备比上表面向下后退的台阶面或可以接触对象物的辊等的防碰撞装置。
虽然参照最佳实施方式对本发明进行了说明，但是，本发明不应局限于上述实施方式。根据上面披露的内容，本领域普通技术人员可以通过实施方式的修改或变形来实施本发明。
工业实用性
提供了即使对象物的浮起高度达到一定，仍能避免对象物的前端碰撞浮起装置的问题发生的浮起输送装置。

Claims (3)

1.一种浮起输送装置，用于通过对具有下表面的对象物施压的流体使其浮起并从第一端向第二端输送，其特征在于，具备：
从上述第一端向上述第二端留有间隔地配置成列的多个浮起装置，这些装置分别具备平面状的上表面和用于喷出上述流体的喷出孔，以在上述上表面与上述对象物的上述下表面之间具有基准高度的方式，从上述喷出孔喷出上述流体以使上述对象物浮起；
支承辊，具有顶点并在上述顶点可接触上述对象物并可转动，该支承辊被调整为：上述顶点从上述浮起装置的上述上表面向上突出，并且，从上述浮起装置的上述上表面至上述顶点的高度低于上述基准高度；以及，
用于输送上述对象物的输送装置。
2.根据权利要求1的浮起输送装置，其特征在于，
上述支承辊邻接上述浮起装置的上述第二端侧的端部。
3.根据权利要求1的浮起输送装置，其特征在于，
上述喷出孔至少在上述上表面附近向上述浮起装置的中心倾斜。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103159028A (zh) * 2011-12-09 2013-06-19 株式会社妙德 悬浮输送单元

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5604940B2 (ja) * 2010-03-31 2014-10-15 株式会社Ｉｈｉ 浮上搬送装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001010724A (ja) * 1999-06-28 2001-01-16 Watanabe Shoko:Kk 浮上搬送装置
JP2004196482A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Maruyasu Kikai Kk ローラコンベア
JP4626205B2 (ja) * 2004-07-28 2011-02-02 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板の受渡し方法、及びその装置
JP4613800B2 (ja) * 2004-12-01 2011-01-19 株式会社Ｉｈｉ 浮上装置および搬送装置
JP4780984B2 (ja) * 2005-03-18 2011-09-28 オリンパス株式会社 基板搬送装置
JP4529794B2 (ja) * 2005-05-19 2010-08-25 シンフォニアテクノロジー株式会社 気体浮上搬送装置
TW200800773A (en) * 2005-11-14 2008-01-01 Ishikawajima Harima Heavy Ind Floating device and carrying device
JP4842748B2 (ja) * 2006-09-22 2011-12-21 オリンパス株式会社 基板搬送システム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103159028A (zh) * 2011-12-09 2013-06-19 株式会社妙德 悬浮输送单元
CN103159028B (zh) * 2011-12-09 2017-05-03 株式会社妙德 悬浮输送单元

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