CN101632331A - 电子设备中的可弹出的组件 - Google Patents

电子设备中的可弹出的组件 Download PDF

Info

Publication number
CN101632331A
CN101632331A CN200880001716A CN200880001716A CN101632331A CN 101632331 A CN101632331 A CN 101632331A CN 200880001716 A CN200880001716 A CN 200880001716A CN 200880001716 A CN200880001716 A CN 200880001716A CN 101632331 A CN101632331 A CN 101632331A
Authority
CN
China
Prior art keywords
carriage
module
electronic equipment
connector
shell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200880001716A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101632331B (zh
Inventor
E·L·王
S·墨菲
唐叶旦
J·E·尼夫斯
L·E·戴维斯
S·基
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apple Inc
Original Assignee
Apple Computer Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apple Computer Inc filed Critical Apple Computer Inc
Publication of CN101632331A publication Critical patent/CN101632331A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101632331B publication Critical patent/CN101632331B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
    • H05K5/0286—Receptacles therefor, e.g. card slots, module sockets, card groundings
    • H05K5/0295—Receptacles therefor, e.g. card slots, module sockets, card groundings having ejection mechanisms
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
    • H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
    • H05K7/1405—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by clips or resilient members, e.g. hooks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K13/00—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism
    • G06K13/02—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism the record carrier having longitudinal dimension comparable with transverse dimension, e.g. punched card
    • G06K13/08—Feeding or discharging cards
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/14—Details of telephonic subscriber devices including a card reading device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

本发明涉及电子设备中的可弹出的组件，具体提供了具有可弹出的组件的电子设备，这些可弹出的组件不管在它们制造时所产生的差异，都可以基本上与设备的外壳的外表面齐平。可弹出的组件可以包括耦合到设备的电路板的连接器，以及托架，可以在这种托架中装入可移动模块，通过设备的外壳中的开口将这种托架插入到连接器中，从而将可移动模块与电路板功能性对齐。可弹出的组件也可以包括耦合到设备的外壳的弹出器，用于将托架从连接器中弹出，并由此从设备本身中弹出。

Description

电子设备中的可弹出的组件
对相关申请的交叉引用
本申请要求2007年1月5日提出的美国临时申请No.60/878,805的权益，该申请的全部内容通过引用，包含于此。
技术领域
本发明可以涉及用于改善电子设备中的可弹出的组件的结构的装置和方法。
背景技术
电子设备(例如，便携式MP3播放器)的增长和各种运输这样的设备的方式产生了对改善这样的设备的可弹出的组件的结构的需求。
个人电子设备的某些已知可弹出的组件包括用于接纳可移动模块的托架，以及耦合到设备的外壳内的电路板的连接器，用于在通过外壳中的开口插入托架时接纳托架，并用于保持托架，以便模块与电路板功能性对齐。在制造这样的电子设备时的差异会导致，例如，电路板和外壳中的开口(将通过该开口插入可弹出的组件的托架)之间的距离的差异。一旦托架已经插入到开口中，这些制造差异一般会在由托架和其开口周围的外壳的外表面产生的轮廓中产生不希望有的突兀。
此外，个人电子设备的某些已知可弹出的组件还包括耦合到设备的电路板的弹出器，其用于从连接器中并由此从设备的外壳中弹出托架。设备的制造差异还会产生在设备外部的用户和弹出器之间的距离中的差异。因此，由于这些制造差异，用户和用于从设备中弹出托架的弹出器之间的交互可能不会在所有设备中类似地起作用。
发明内容
提供了具有可弹出的组件的个人电子设备，这些可弹出的组件可以不管在它们制造时的差异基本上与设备的外壳的外表面齐平。
根据本发明的特定实施例，提供了可以包括电路板、电路板周围的外壳，以及可弹出的组件的电子设备。可弹出的组件可以包括用于支持可移动模块的托架，以及耦合到电路板的连接器，用于当通过外壳中的开口在第一方向插入托架时，保持托架。在一个实施例中，当由连接器保持托架时，托架不能通过开口在第一方向进一步被插入，并且托架也不能在与第一方向相反的第二方向从开口中弹出。然而，电路板可以相对于开口在第一方向和第二方向中的至少一个方向移动。
在本发明的备选实施例中，提供了可以包括具有耦合电路的电路板、包围了电路板的外壳，以及可弹出的组件的电子设备。可弹出的组件可以包括耦合到电路板的连接器，用于当通过外壳中的开口插入模块时保持可移动模块，以及耦合到外壳的弹出器，用于当模块被连接器保持时从连接器中弹出模块。
附图说明
通过考虑下面结合附图进行的详细描述，本发明的以上及其他特征、其本质以及各种优点将变得更加显而易见，在附图中，在全部图中类似的附图标记表示类似的部件，其中：
图1是根据本发明的原理的处于驱动的第一阶段的示例性个人电子设备的透视图；
图2是从图1的线2-2观看的图1的个人电子设备的一部分的正视图；
图3是要与根据本发明的原理的图1和2的个人电子设备一起使用的可移动模块的实施例的正视图；
图3A是要与根据本发明的原理的图1和2的个人电子设备一起使用的可移动模块的备选实施例的类似于图3的正视图；
图4是根据本发明的原理的处于驱动的第二阶段的与图3的可移动模块合作的图1和2的个人电子设备的一部分的类似于图2的正视图；
图5是根据本发明的原理的处于图4的驱动的第二阶段的从图2的线5-5观看的图1和2的个人电子设备的水平剖面图，但是其中个人电子设备与图3A和4的可移动模块合作；
图6是根据本发明的原理的处于驱动的第三阶段的图1、2和5的个人电子设备的类似于图5的水平剖面图；
图7是从图6的线7-7观看的图1、2、5和6的个人电子设备的垂直剖面图；
图8是从图6的线8-8观看的图1、2和5-7的个人电子设备的垂直剖面图；
图9是从图6的线9-9观看的图1、2和5-8的个人电子设备的垂直剖面图；
图10是从图6的线10-10观看的图1、2和5-9的个人电子设备的垂直剖面图；
图11是图1、2和5-10的个人电子设备的类似于图10的垂直剖面图，但是其中可弹出的组件的部分被拆卸；
图12是根据本发明的原理的个人电子设备的备选实施例的类似于图11的垂直剖面图；以及
图13是根据本发明的原理的个人电子设备的另一个备选实施例的类似于图11的垂直剖面图。
具体实施方式
本发明提供了用于改善可弹出的组件的结构的设备和方法，下面参考图1-13进行描述。
图1-11显示了包括至少一个可弹出的组件的个人电子设备10的实施例。术语“个人电子设备”可以包括，但不局限于，音乐播放器、视频播放器、静止图像播放器、游戏机、其他媒体播放器、音乐记录器、视频记录器、照像机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、计算器、蜂窝电话、其他无线通信设备、个人数字助理、遥控器、寻呼机、笔记本电脑、打印机或它们的组合。在某些情况下，电子设备可以执行单一功能(例如，专用于播放音乐的电子设备)，而在其它情况下，电子设备可以执行多个功能(例如，播放音乐、显示视频、存储图像，以及接收和发射电话呼叫的电子设备)。
在任何情况下，这些电子设备一般是任何的便携式、可移动、手持或微型电子设备，其具有根据本发明的原理构造的可弹出的组件，以便例如在用户旅行时，使用户能够听音乐、玩游戏、记录视频、照相，和/或进行电话呼叫。微型个人电子设备可以具有小于诸如位于加利福尼亚州的Cupertino的Apple Computer，Inc.推出的iPodTM之类的手持个人电子设备的形状因数的形状因数。说明性的微型个人电子设备可以集成到各种对象中，这些对象包括但不局限于手表、戒指、项链、皮带、皮带的附属品、头戴式耳机、鞋的附属品、虚拟现实设备、其他可佩带的电子设备、运动设备的附属品、健身器材的附属品、钥匙链、或它们的任何组合。作为选择，结合了可弹出的组件的电子设备也可以根本不是便携式设备。
个人电子设备10可以包括使用户操作设备的功能的至少一个用户输入组件(参见例如输入组件12)、给用户提供设备生成的有价值的信息的至少一个设备输出组件(参见例如输出组件14)、使用户向设备中插入可移动模块和从设备中弹出可移动模块的至少一个可弹出的组件(例如可弹出的组件16)，至少部分地封闭了设备的一个或多个输入、输出以及可弹出的组件的保护外壳(参见例如外壳18)。
I/O组件12、14以及16可以包括接收和/或传输数字和/或模拟数据(例如，音频数据、视频数据、其他数据类型或它们的组合)的任何种类的组件。例如，输入组件12可以具有各种输入组件的形式，包括但不局限于滑动开关、按钮、小键盘、转盘、滚动轮、触摸屏显示器、用于接受音频和/或视觉信息的电子设备、天线、红外线端口或它们的组合。此外，输出组件14可以具有各种输出组件形式，包括但不局限于音频扬声器、耳机、声频线路输出、可视显示器、天线、红外线端口，或它们的组合。此外，可弹出的组件16可以是向设备中插入可移动模块并从设备弹出可移动模块(参见例如图3和4的模块30)的任何组件，可移动模块可以具有各种形式，包括但不局限于集成电路卡(ICC)、芯片卡、存储器卡、闪存卡、微处理器卡、智能卡，如用户标识模块(SIM)卡，或它们的组合，它们包含电子线路(参见例如图3和4的电路32)，设备可以从电子线路中读取数据和/或向其中写入数据。
在本发明的一个实施例中，如图1所示，可弹出的组件16可以包括可移动模块托架20，该托架20可以通过外壳18的表面中的外壳开口19插入到外壳18中并可从外壳18中弹出。如图1、2以及4所示，例如，托架20可以包括第一末端21、第二末端23，以及在它们之间延伸的主体部分22。模块支持器24可以包括在主体部分22的第一表面25上，用于在使用组件16的过程中将可移动模块置于其中。如图3A所示，可以使支持器24的尺寸基本上匹配模块30的尺寸，使得模块30可以由用户卡接到支持器24中，从而使模块30的第一表面31上的电子线路32不面向托架20的支持器24，并因此被暴露，如图4所示。电子线路32可以是任何集成电路(IC)，如微芯片、硅芯片或计算机芯片，一般包括已经制造于模块30的表面31上的半导体材料的薄衬底的表面上的半导体器件和无源组件，使得设备10可以在使用可弹出的组件16将模块30插入到设备中时从电路中读取数据或向电路中写入数据。
模块保持器或模块保持元件26可以耦合到支持器24的一个或多个侧面，用于将模块30保持在其中。如图4所示，例如，保持元件26可以是耦合到支持器24内的托架20的弹簧挠性构件，以便在可移动模块30被插入到支持器24时弹簧挠性构件可以被可移动模块30压缩，以便紧紧地将模块30保持在其中。此外，还可以通过托架20的支持器24提供诸如孔27之类的孔，以便用户可以通过在基本上远离支持器24的方向(参见例如，图10中的箭头33的方向，但是此时托架20已经从设备10中弹出)通过孔27在模块30上施加力，来轻松地从支持器24中释放模块30。
一旦模块30已经装入支持器24中，就可以将托架20插入到设备10的外壳18内部的连接器中。例如，如图5和6所示，可弹出的组件16还可以包括连接器(参见例如连接器40)，用于在设备10的外壳18内接纳并支持可移动托架20，以便模块30的电子线路32可以与设备10的模块读取器/写入器对准，并可以被设备10的模块读取器/写入器访问(参见例如如下面比较详细地描述的图5和10的耦合电路17)。因此，设备10的外壳18可以被设计为保护电子组件(例如，I/O组件12、14以及16)和与它们耦合的至少一个电路板11。
图5和6显示了通过相应的耦合电路13、15，以及17，每一个I/O组件12，14以及16的信号可以如何例如耦合到电路板11，以及电路板11的信号可以如何耦合到每一个I/O组件12、14以及16。耦合电路13、15和17中的每一个都可以使电路板11正确地从其相应的I/O组件12、14以及16接收信号和/或向它们传输信号。耦合电路13、15以及17中的每一个都可以包括但不局限于包括单面的、双面的、多层的、双重接入、硬-柔性的FPC，或它们的组合的任何柔性印刷电路(FPC)。
电路板11可以是任何类型的电路板，包括但不仅限于印刷电路板(PCB)、逻辑板、印刷配线板、刻蚀配线板，及可以用来以机械方式支撑和以电子方式连接电子组件(例如，通过耦合电路13、15以及17耦合的I/O组件12、14以及16)的其他已知板。电路板11可以例如使用一层或多层不导电的衬底和信号传导通道来构造。信号传导通道可以存在于一层或多层中或存在于每一层非导电衬底中。信号传导层有时称为“迹线”、“构件”或“引线”，可以是金属导电材料(例如，铜或金)或光导材料(例如，光纤)。因此，当I/O组件12、14以及16中的一个或多个物理地和电子地通过耦合电路13、15以及17耦合到板11时，板11可以同时与设备10的一个或多个组件进行通信，以便设备能正确地运转。
图5和6显示了例如可弹出的组件16的连接器40可以如何耦合到板11(例如，通过表面安装技术(SMT))，从而当装了模块30的托架20在箭头39的方向通过外壳18的开口19插入到设备10中时，连接器40可以接纳、引导并支持托架20，以便模块30的电子线路32与电路板11的耦合电路17对齐(同样参见例如图10)。虽然外壳18的开口19周围的部分可以至少最初在箭头39的方向上对通过开口19插入托架20的末端23进行引导，但是，连接器40也可以包括由在相应的第一末端41A和41B和相应的第二末端43A和43B之间延伸的导轨42A和42B提供的轨道42，其用于在托架20已经通过开口19插入时在箭头39的方向引导托架20。
在一个实施例中，导轨42A和42B的第一末端41A和41B之间的轨道42的第一末端41可以具有大于第二末端43A和43B之间的轨道42的第二末端43的宽度W’的宽度W，以便轨道42随着托架20在箭头39的方向通过开口19进一步插入到组件16的连接器40在托架20的周围越来越细。因此，在托架20的第二末端23正巧通过开口19以与箭头方向39成某个偏移角插入的情况下，第一开口41的宽度W的较大的尺寸可以使轨道42的导轨42A和42B仍然在其间接纳托架20的第二末端23，并引导托架20的第二末端23在箭头39的方向朝导轨的第二末端43A和43B方向前进。
图5和6还显示了，例如，连接器40如何提供用于在轨道42已经接纳了托架时进行检测(例如，托架20，其中装有或没有装模块30)的托架检测器或托架检测元件44。例如，检测元件44可以是能够与电路板11进行通信，以便板11可以判断托架是否已经完全装入设备的可弹出的组件的连接器中的任何电路(同样参见例如图10)。应该理解，特别是对于图11-13，托架检测元件44可能对托架20沿箭头39的方向移动到连接器40中或沿箭头59的方向移出连接器40没有阻碍效果。此外，连接器40还可以包括至少部分地在导轨42A和42B之间通过的孔45，以便板11的耦合电路17可以在当托架20已经被轨道42完全接纳时(参见例如图5和10)暴露于模块30的电子线路32。作为选择，连接器40也可以包括其自己的电路，其使得能够在模块30的电路32和板11的电路17之间进行通信。
轨道42可以接纳托架20并将其引导到在功能上将模块30的电子线路32与板11的耦合电路17对齐的适当位置。然而，连接器40还可以提供一个或多个托架保持器或保持元件46，用于一旦托架20已经通过外壳18的开口19完全插入连接器40并已经与电路板11取得功能性对齐，便保持托架20。可以提供连接器40的一个或多个托架保持器46，以保持托架20，不仅使得当模块30装入托架20的支持器24时，模块30的电子线路32与电路板11的耦合电路17保持正确的对准，而且使得托架20的末端21至少基本上与开口19周围的外壳18的表面齐平。
例如，连接器40可以包括位于孔45的两侧的第一和第二托架保持元件46A和46B。每一个保持元件46都可以包括基座47、头部49，以及在基座47和头部49之间延伸的臂48。基座47可以与臂48合作，以便当向头部49施加外力时(例如，通过托架20的末端23)保持器46的灵活性可以使头部49从其原始位置相对于基座47旋转(例如，在箭头46′的一般方向)。此外，基座47可以与臂48合作，从而保持器46的偏离可以在与外力施加的相反方向将其自己的力施加于头部49，以试图将头部49相对于基座47返回到其原始位置(例如，如图5所示，头部49相对于基座47的位置，其中头部49A和49B相隔距离D)。
例如，如图5所示，当托架保持器46A和46B各自的头部49A和49B相对于其基座位于其原始位置时，它们之间以距离D相隔。然而，如图6所示，例如头部49A和49B可以相隔等于或大于距离D的距离D′。这可以因为，头部49A和49B可以分别通过导轨42A和42B延伸，并可以通过将由保持器46A和46B的偏离而施加的力施加到托架20的一部分使托架20的该部分保持在导轨42A和42B之间。如图6和9所示，头部49A和49B可以例如沿着托架20的侧边在相应的凹槽或切口部分29A和29B内接触托架20，并向其施加它们的偏置力。
开口19周围的外壳18的外表面和电路板11之间的距离L的长度(参见例如图5和9)，以及该表面和耦合电路17之间的距离L′(参见例如图5和10)，可能由于制造设备10的各种部件中的每一个并将其组装在一起的方式的不一致而显著变化。可弹出的组件16的连接器40可能能够承受距离L和L′的长度的这些变化，并可以不管这些制造差异，确保以例如托架20的末端21至少基本上与开口19周围的外壳18的表面齐平，并且不会伸出该表面之外的方式，使托架20被拉入连接器40中并由连接器40保持。如图11-13所示，例如，开口19周围的外壳18的表面和电路板11之间的距离L的长度的差异可以被托架保持器46的在箭头39的方向尽可能远地向托架20完全装入的位置拉动托架20的能力所吸收。此外，这些制造差异还可以被托架保持器46的将托架20夹在该完全装入的位置的能力所吸收，使得托架20的末端21与开口19周围的外壳18的某些部分的交互可以定义托架20可以在箭头39的方向被保持器46向其完全装入位置拉多远。
如图11所示，该图类似于图6，但是，为了清楚起见，去除了轨道42和托架弹出器50(下面将更详细地描述)，电路板11可以以这样的方式制造到设备10中，以便它与开口19周围的外壳18的表面相隔距离L，并由此，托架20的第二末端23在其完全装入的位置与连接器40的末端相隔距离E。在设备10的此实施例中，例如，当在箭头39的方向将托架20插入到连接器40中时，保持器46的头部49A和49B可以沿着托架20的边滑动，并对这些边施加它们的偏置力，直到它们最后将它们的位置维持并保持在相应的凹槽29A和29B内的点PM，这些点PM基本上在凹槽的端点P1和P2之间的中点处。
保持器46的偏置力可以例如通过在箭头59的方向沿着头部49A和49B相应的凹槽从点PM朝着点P1滑动头部49，而试图将头部49A和49B推得更靠近一些(即，将它们之间的距离D′的长度减少原始距离D的长度(参见例如图5))。然而，头部49的朝着点P1的这种滑动所需的托架20在箭头39的方向的运动，可以通过托架20的末端21与开口19周围的外壳18的部分的交互来阻止。
此外，凹槽29从点P1到P2的倾斜以及保持器46的减少距离D′的长度的偏置力可以防止头部49从点PM朝着点P2滑动，并因此可以防止托架20在箭头59的方向相对于外壳18移动。因此，如图11所示，凹槽29的几何形状和其中由保持器46的头部49施加的偏置力的交互作用(例如，在点PM)可以在箭头39的方向尽可能远地向托架20完全装入的位置拉动托架20。此外，凹槽29的几何形状和其中由保持器46的头部49施加的偏置力的这种交互作用可以使托架20保持在该位置，从而使托架20的末端21与的开口19周围的外壳18部分的交互作用可以定义托架20可以被保持器46在箭头39的方向向其完全装入位置拉多远。
图12显示了可以类似于图1-11的设备10的设备10′，不同的是，在此实施例中，电路板11可以制造到设备10′中，以便它与开口19周围的外壳18的表面相隔距离LL，该距离LL本质上可以比图11的距离L长得多。同样，电路板11可以以这样的方式制造到设备10′中，以便托架20的第二末端23在其完全装入的位置与连接器40的末端可以相隔距离EL，该距离EL本质上可以比图11的距离E长得多。在设备10′的此实施例中，例如，当在箭头39的方向将托架20插入到连接器40中时，保持器46的头部49A和49B可以沿着托架20的边滑动，并对这些边施加它们的偏置力，直到它们最后将它们的位置基本上维持和保持在相应的凹槽29A和29B内的点P2。
保持器46的偏置力可能，例如，通过在箭头59的方向沿着头部49A和49B相应的凹槽从点P2朝着点P1滑动头部49，而试图将头部49A和49B推得更靠近一些(即，将它们之间的距离D″的长度减少原始距离D的长度(参见例如图5))。然而，头部49的朝着点P1的这种滑动所需的托架20在箭头39的方向的运动，可以通过托架20的末端21与开口19周围的外壳18的部分的交互来阻止。此外，凹槽29从点P1到P2的倾斜以及保持器46的减少距离D″的长度的偏置力可以防止头部49在箭头39的方向从点P2滑动到托架20在凹槽29外面的那一部分，并因此可以防止托架20在箭头59的方向相对于外壳18移动。
因此，如图12所示，尽管电路板11在箭头39的方向进一步远离开口19地潜在地移动到长度LL，但是凹槽29的几何形状和其中由保持器46的头部49施加的偏置力的交互作用(例如，基本上在点P2)可以在箭头39的方向尽可能远地向托架20完全装入的位置拉动托架20。此外，凹槽29的几何形状和由保持器46的头部49施加的偏置力的这种交互作用可以使托架20保持在该位置，从而使托架20的末端21与开口19周围的外壳18的部分的交互作用可以定义托架20可以被保持器46在箭头39的方向向其完全装入位置拉多远。
相反，图13显示了可以类似于图1-11的设备10的说明性设备10″，不同之处在于电路板11可以以这样的方式制造到设备10″中，使得它与开口19周围的外壳18的表面相隔距离LS，该距离LS本质上可以比图11的距离L短得多。同样，电路板11可以以这样的方式制造到设备10″中，使得托架20的第二末端23在其完全装入的位置与连接器40的末端相隔距离ES，该距离ES本质上可以比图11的距离E短得多。在设备10″的此实施例中，例如，当在箭头39的方向将托架20插入到连接器40中时，保持器46的头部49A和49B可以沿着托架20的边滑动，并对这些边施加它们的偏置力，直到它们最后将它们的位置基本上维持和保持在相应的凹槽29A和29B内的点P1。
保持器46的偏置力可以例如通过在箭头59的方向进一步沿着头部49A和49B相应的凹槽滑动头部49，试图将头部49A和49B推得更靠近一些(例如，将它们之间的距离D″′的长度减少原始距离D的长度(参见例如图5))。然而，头部49的进一步朝点P1的这种滑动所需的托架20在箭头39的方向的运动，可以通过托架20的末端21与开口19周围的外壳18的部分的交互来阻止。此外，凹槽29从点P1到P2的倾斜以及保持器46的减少距离D″′的长度的偏置力可以防止头部49在箭头39的方向从点P1滑动到点P2，并因此可以防止托架20在箭头59的方向相对于外壳18移动。
因此，如图13所示，尽管电路板11在箭头59的方向朝接近开口19处潜在地移动到长度LS，但是，凹槽29的几何形状和其中由保持器46的头部49施加的偏置力的交互作用(例如，基本上在点P1)可以在箭头39的方向尽可能远地向托架20完全装入的位置拉动托架20。此外，凹槽29的几何形状和其中由保持器46的头部49施加的偏置力的这种交互作用可以使托架20保持在该位置，从而使托架20的末端21与开口19周围的外壳18的部分的交互作用可以定义托架20可以被保持器46在箭头39的方向向其完全装入位置拉多远。托架20的凹槽29在点P1和P2之间的长度PL(参见例如图9)可以至少等于可能由于在制造设备时的差异所导致的电路板11靠近和远离开口19的最大的潜在的移动之间的差(例如，LL和LS之间的差)。
应该理解，不管设备10的这些制造差异，托架20的末端21的表面可以是任何合适的形状，从而当托架20被连接器40保持在其完全装入的位置时它可以基本上与开口19周围外壳18的部分齐平，从而为设备的该部分形成光滑轮廓。例如，如图12所示，开口19周围的外壳18的表面也可以基本上是直的和平的，并且因此托架20的末端21的表面也可以是这样的，与开口19周围的外壳18的表面成直线状。
然而，作为选择，如图13所示，开口19周围的外壳18的表面也可以是基本上是弯曲的，并且因此托架20的末端21的表面也可以是这样的。末端21的弯曲可以与开口19周围的外壳18的弯曲相连，从而为设备的该部分形成光滑轮廓。此外，托架20的末端21的表面也可以是任何合适的形状，从而当托架20被连接器40保持在其完全装入的位置时它能够不会伸出外壳18的不是开口19的部分。例如，还是如图13所示，作为代替可以给托架20提供末端21′的表面，该表面在开口19周围的外壳18的弯曲部分之间可以是直的和平的。作为选择，也可以为托架20提供末端21″的表面，该表面可以在开口19周围的外壳18的弯曲部分内凹陷距离S。
继续参考图5-10，可弹出的组件也可以包括用于将托架20从连接器40弹出的托架弹出元件或托架弹出器50。托架弹出器50可以包括通过枢轴51耦合到外壳18的基座52。延伸臂54不仅可以在第一方向从基座52延伸并耦合到用户接触板53，延伸臂54也可以在第二方向从基座52延伸并耦合到托架接触板55。可以如此提供托架弹出器50，使得基座52并且从而延伸臂54可以在箭头51′的方向围绕枢轴51旋转。此外，还可以如此提供托架弹出器50，使得基座52可以相对于枢轴51偏离(例如，通过弹簧)，从而用户接触板53与开口19周围的外壳18的内部毗邻或者基本上在其附近，不存在可以施加于用户接触板53和托架接触板55中的任何一个或两者的任何外力。
设备10的用户可以使用弹出器50从连接器40弹出托架20，要么将模块30装入托架20，要么从托架20取出模块30。例如，用户可以在箭头57的方向(例如，如图7所示)通过开口19附近的外壳18中的孔56插入回形针或任何其他合适的工具60，从而在箭头57的方向对用户接触板53施加力。作为选择，用户可以在箭头57的方向(例如，如图8所示)通过托架20的第一末端21中的孔28和通过开19附近的外壳18中的孔58插入回形针或任何其他合适的工具60，从而在箭头57的方向对用户接触板53施加力。在任何情况下，由用户在箭头57的方向对用户接触板53施加的力可以使延伸臂54和基座52围绕枢轴51旋转(例如，如图9所示)，使得箭头59方向(一般与箭头57的方向相反)上的力可以通过托架接触板55施加于托架20上(例如，如图10所示)，从而在箭头59的方向对托架20施加力，并使托架20从托架保持器46的头部49A和49B之间的其保持位置释放。
如上文参考图11-13所述，通过将托架弹出器50耦合到外壳18(例如，通过枢轴51)，与将弹出器50耦合到连接器40或板11相反，弹出器50(例如，用户接触板53)从开口19周围的外壳18的平面与托架20的末端21可以具有相同距离d(参见例如图8)，而不管板11和那个平面之间的距离L的任何差异。因此，不管电路板11和设备的外壳18之间的距离L的任何差异，相同的弹出器50可以在具有可弹出的组件16的任何设备内正确地并如上所述地运转。
托架20可以例如由诸如塑料或金属之类的任何合适的材料制成。然而，当托架20由诸如铝之类的金属制成时，可以对托架20进行阳极电镀并涂覆，从而使它可以绝缘并使其基本上不导电。然而，尽管在此涂覆，如果操作托架20的用户带电荷，则该电荷可能在用户将托架20插入到其中时电击设备10。因此，可以用激光蚀刻被阳极电镀的金属托架20的一个或多个部分(参见例如图1和9中的托架20的边70)，以暴露导电金属材料，使得当托架被插入如上文所描述的连接器40时，被暴露的部分70可以接触由连接器40所提供的一个或多个接地部分(参见例如图9中的轨道42的接地元件72)，以消除由用户传到金属托架上的任何电荷。
应该理解，虽然已经描述了可弹出的组件16包括连接器40和用于将可移动模块30装入连接器内的托架20，但是，也可以不需要托架20，也可以使要插入到连接器40中的任何可移动模块形状具有托架20的特点。例如，如图3A所示，可以提供可以基本上与可移动模块30相同的可移动模块30′，但还可以包括形状类似于托架20的末端21的第一末端21′，形状类似于托架20的末端23的第二末端33′，以及形状类似于托架20的凹槽29的凹槽29′，从而可以以与托架20可以插入连接器40并从连接器40取出的相同方式向连接器40中插入模块30′以及从连接器40中取出模块30′。
尽管已经描述了这样的电子设备，不管它们制造时所产生的差异，而具有与设备的外壳的外表面形成光滑轮廓的可弹出的组件，但是，应该理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以作出许多更改。也应该理解，这里所使用的诸如“上方”和“下方”，“长度”和“高度”等等之类的各种方向性和朝向性的术语只是为了方便，使用这些词语并不意味着固定的或绝对的方向性或朝向性限制。例如，本发明的设备可以具有任何所需的朝向。如果改变朝向，则在它们的描述中可能需要使用不同的方向性或朝向性的术语，但将不会改变它们落在本发明的范围和精神内的基本本质。此外，根据本发明的原理构造的电子设备可以具有任何合适的三维形状，包括但不局限于球体、锥体、八面体或它们的组合，而不是如图1-13的设备10所显示的六面体。本领域技术人员将认识到，本发明可以以所描述的实施例之外的方式来实施，所描述的实施例只是为了说明，而不作为限制，本发明只通过所附的权利要求加以限制。

Claims (54)

1、一种电子设备，包括：
外壳；
外壳内的电路板；以及
组件，包括：
用于支持模块的托架；以及
耦合到所述电路板的连接器，用于当通过所述外壳中的开口插入所述托架时保持所述托架与所述电路板功能性对齐，其中，所述连接器能够在所述托架上的各种位置施加保持力，以对于各种长度的制造距离维持对齐。
2、根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子设备是移动电话。
3、根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子设备是遥控器。
4、根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述制造距离是所述电路板和所述开口之间的距离。
5、根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述制造距离是所述连接器和所述开口之间的距离。
6、根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述电路板包括耦合电路，且当所述模块由所述托架支持并且托架由所述连接器保持时，所述模块与所述耦合电路功能性对齐。
7、根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述制造距离是所述耦合电路和所述开口之间的距离。
8、根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述连接器能够在所述托架上的各种位置施加所述保持力，以对于各种长度的所述制造距离，在所述托架和所述开口周围的所述外壳之间维持平齐。
9、根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述制造距离是所述电路板和所述开口之间的距离。
10、根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述制造距离是所述连接器和所述开口之间的距离。
11、一种电子设备，包括：
电路板；
所述电路板周围的外壳；以及
可弹出的组件，所述可弹出的组件包括：
用于支持可移动模块的托架；以及
耦合到所述电路板的连接器，用于当通过所述外壳中的开口在第一方向插入所述托架时保持所述托架，其中，当所述托架由所述连接器保持时，不能通过所述开口在所述第一方向进一步插入所述托架，并且也不能从所述开口在与所述第一方向相反的第二方向弹出所述托架，但是，所述电路板可以相对于所述开口在所述第一方向和所述第二方向中的至少一个方向移动。
12、根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述电子设备是移动电话。
13、根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述电子设备是遥控器。
14、根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述连接器至少包括第一保持器，其中，所述第一保持器在所述托架中的凹槽上施加第一力。
15、根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述第一力只允许所述保持器沿着所述凹槽在所述第一方向移动。
16、根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述凹槽具有等于所述耦合电路和所述开口之间的距离中的预期制造差异的长度。
17、根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述可弹出的组件进一步包括耦合到所述外壳的弹出器，其中，所述弹出器包括第一接触板，并且所述第一接触板用于在第二方向对所述托架施加弹出力，该弹出力大于所述第一保持器的所述第一力。
18、一种电子设备，包括：
具有耦合电路的电路板；
包围所述电路板的外壳；以及
可弹出的组件，所述可弹出的组件包括：
耦合到所述电路板的连接器，用于当通过所述外壳中的开口插入可移动模块时保持所述模块；以及
耦合到所述外壳的弹出器，用于当所述模块被所述连接器保持时从所述连接器中弹出所述模块。
19、根据权利要求18所述的电子设备，其中，当所述模块被所述连接器保持时，所述连接器将所述模块与所述耦合电路功能性对齐，而不管所述耦合电路和所述开口之间的距离的任何差异。
20、根据权利要求18所述的电子设备，其中，当所述模块被所述连接器保持时，所述模块和所述开口周围的所述外壳提供光滑的轮廓，而不管所述耦合电路和所述开口之间的距离的任何差异。
21、根据权利要求18所述的电子设备，其中，所述电子设备是移动电话。
22、根据权利要求18所述的电子设备，其中，所述电子设备是遥控器。
23、根据权利要求18所述的电子设备，其中，所述可弹出的组件进一步包括用于支持所述可移动模块的托架，并且当通过所述开口插入所述托架时，所述连接器保持所述托架。
24、根据权利要求23所述的电子设备，其中，当所述模块由所述托架支持并且当所述托架由所述连接器保持时，所述托架和所述开口周围的所述外壳提供光滑的轮廓，而不管所述耦合电路和所述开口之间的距离的任何差异。
25、一种电子设备，包括：
具有耦合电路的电路板；
所述电路板周围的外壳；以及
可弹出的组件，所述可弹出的组件包括：
用于支持可移动模块的托架；以及
耦合到所述电路板的连接器，用于当通过所述外壳中的开口在第一方向插入所述托架时接纳所述托架，其中，所述连接器包括至少一个保持器，用于当所述连接器正在接纳所述托架时对所述托架施加保持力，所述保持力允许所述托架在所述第一方向移动，并且所述保持力阻止所述托架在与所述第一方向相反的第二方向移动。
26、根据权利要求25所述的电子设备，其中，所述电子设备是移动电话。
27、根据权利要求25所述的电子设备，其中，所述电子设备是遥控器。
28、根据权利要求25所述的电子设备，其中，当所述模块由所述托架支持时，所述保持力将所述托架保持在被保持位置，该位置将所述模块与所述耦合电路功能性地对齐，而不管所述耦合电路和所述开口之间的距离的任何差异。
29、根据权利要求25所述的电子设备，其中，当所述模块由所述托架支持时，所述保持力将所述托架保持在被保持位置，该位置在所述托架和所述开口周围的所述外壳之间提供光滑的轮廓。
30、一种用于通过电子设备的外壳中的开口传递可移动模块并使所述模块与所述外壳内的电路板对齐的可弹出的组件，所述组件包括：
所述外壳内的连接器，用于当通过所述开口在第一方向插入所述模块时保持所述模块；以及
耦合到所述外壳的弹出器，用于在与所述第一方向相反的第二方向从所述连接器中弹出所述模块。
31、根据权利要求30所述的可弹出的组件，其中，所述电子设备是移动电话。
32、根据权利要求30所述的可弹出的组件，其中，所述电子设备是遥控器。
33、根据权利要求30所述的可弹出的组件，其中，所述弹出器包括：
围绕所述外壳的一部分枢转的基座；
耦合到所述基座的延伸臂；
耦合到所述延伸臂的第一部分的用户接触板；以及
耦合到所述延伸臂的第二部分的模块接触板，其中，当对所述用户接触板施加所述第一方向上的力时，所述模块接触板对所述模块施加所述第二方向上的力。
34、根据权利要求33所述的可弹出的组件，其中，所述第一方向上的力是通过所述外壳中的孔施加于所述用户接触板上的。
35、根据权利要求33所述的可弹出的组件，进一步包括：
用于支持所述模块的托架，其中，当通过所述开口在所述第一方向插入所述托架时，所述连接器保持所述托架，并且所述模块接触板对所述托架施加所述第二方向上的力。
36、根据权利要求33所述的可弹出的组件，进一步包括：
用于支持所述模块的托架，其中，当通过所述开口在所述第一方向插入所述托架时，所述连接器保持所述托架，并且所述第一方向上的力通过所述外壳中的孔施加于所述用户接触板上。
37、根据权利要求33所述的可弹出的组件，进一步包括：
用于支持所述模块的托架，其中，当通过所述开口在所述第一方向插入所述托架时，所述连接器保持所述托架，并且所述第一方向上的力通过所述托架中的孔施加于所述用户接触板上。
38、一种用于通过电子设备的外壳中的开口插入可移动模块并使所述模块保持在所述外壳内的可弹出的组件，所述组件包括：
用于支持所述模块的金属托架；以及
当通过所述开口插入所述托架时用于保持所述托架的连接器，其中，所述连接器包括至少一个接地部分，用于消除所述托架所带的任何电荷。
39、根据权利要求38所述的可弹出的组件，其中，所述连接器进一步包括：
用于引导所述托架至相对于所述连接器的功能性位置的轨道。
40、根据权利要求39所述的可弹出的组件，其中，所述至少一个接地部分耦合到所述轨道。
41、根据权利要求38所述的电子设备，其中，所述电子设备是移动电话。
42、根据权利要求38所述的电子设备，其中，所述电子设备是遥控器。
43.一种将可移动模块保持在电子设备的可弹出组件的连接器中的方法，其中所述设备包括具有通过其的开口的外壳，所述方法包括：
通过所述开口在第一方向插入所述模块，直到所述模块到达在所述模块的末端和所述外壳的围绕所述开口的外部部分之间形成平齐表面的第一位置；和
通过对所述模块施加阻止所述模块在与所述第一方向相反的第二方向移动但是允许所述模块在所述第一方向移动的保持力来将所述模块保持在所述第一位置。
44.根据权利要求43所述的方法，其中，当所述模块处于第一位置时，通过所述外壳的围绕所述开口的所述外部部分来阻止托架在所述第一方向移动。
45.一种从电子设备的可弹出组件的连接器中弹出托架的方法，其中所述组件包括弹出器，所述弹出器具有耦合到所述设备的外壳的基座以及耦合到所述基座的第一接触板和第二接触板，所述方法包括：
向所述第一接触板施加第一方向上的第一力以使得所述第二接触板向所述托架施加第二方向上的第二力以从所述连接器弹出所述托架。
46.根据权利要求45所述的方法，其中，所述在第一方向向所述第一接触板施加第一力的步骤包括：
通过所述托架中的孔施加所述第一力。
47.根据权利要求45所述的方法，其中，所述向所述第一接触板施加第一力的步骤包括：
通过所述外壳中的孔施加所述第一力。
48.一种将可移动模块保持在电子设备的可弹出组件的连接器中的方法，其中所述设备包括具有通过其的开口的外壳，所述方法包括：
通过所述开口插入所述模块，直到所述模块到达在所述模块和围绕所述开口的所述外壳之间形成光滑轮廓的第一位置；和
通过在所述模块的各种点处施加保持力以对于设备的各种长度的制造距离维持所述光滑轮廓，来将所述模块保持在所述第一位置中。
49.根据权利要求48所述的方法，其中，所述制造距离是在所述连接器和所述开口之间的距离。
50、一种移动电话，包括：
电路板；
所述电路板周围的外壳；以及
可弹出的组件，所述可弹出的组件包括：
用于支持可移动模块的托架；以及
耦合到所述电路板的连接器，用于当通过所述外壳中的开口插入所述托架时接纳所述托架，其中，所述连接器包括至少一个保持器，用于当所述连接器正在接纳所述托架时在所述托架的凹槽内施加保持力，所述保持力将所述托架保持在被保持位置，该位置使所述托架和所述开口周围的所述外壳之间平齐，并且所述保持器能够在沿着所述凹槽的各种位置施加所述保持力，以在制造距离变化时维持平齐。
51、根据权利要求50所述的移动电话，其中，所述制造距离是所述电路板和所述开口之间的距离。
52、根据权利要求50所述的移动电话，其中，所述制造距离是所述连接器和所述开口之间的距离。
53、根据权利要求50所述的移动电话，其中，所述电路板包括耦合电路，并且当所述托架保持在被保持位置时，所述模块与所述耦合电路功能性地对齐。
54、根据权利要求53所述的移动电话，其中，所述制造距离是所述耦合电路和所述开口之间的距离。
CN2008800017166A 2007-01-05 2008-01-04 电子设备中的可弹出的组件 Active CN101632331B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US87880507P 2007-01-05 2007-01-05
US60/878,805 2007-01-05
US11/824,032 2007-06-28
US11/824,032 US7865210B2 (en) 2007-01-05 2007-06-28 Ejectable component assemblies in electronic devices
PCT/US2008/000178 WO2008085930A2 (en) 2007-01-05 2008-01-04 Ejectable component assemblies in electronic devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101632331A true CN101632331A (zh) 2010-01-20
CN101632331B CN101632331B (zh) 2013-08-14

Family

ID=39594055

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200920154815U Expired - Lifetime CN201388349Y (zh) 2007-01-05 2008-01-04 电子设备和可弹出的组件
CNU200820002202XU Expired - Lifetime CN201267077Y (zh) 2007-01-05 2008-01-04 可弹出的组件和包括该组件的电子设备
CN2008800017166A Active CN101632331B (zh) 2007-01-05 2008-01-04 电子设备中的可弹出的组件

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200920154815U Expired - Lifetime CN201388349Y (zh) 2007-01-05 2008-01-04 电子设备和可弹出的组件
CNU200820002202XU Expired - Lifetime CN201267077Y (zh) 2007-01-05 2008-01-04 可弹出的组件和包括该组件的电子设备

Country Status (6)

Country Link
US (6) US7865210B2 (zh)
EP (4) EP2100488B1 (zh)
CN (3) CN201388349Y (zh)
HK (1) HK1133361A1 (zh)
TW (2) TWI377896B (zh)
WO (1) WO2008085930A2 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102480892A (zh) * 2010-11-30 2012-05-30 富泰华工业（深圳）有限公司 芯片卡固持机构及具有该固持机构的便携式电子装置
CN102739824A (zh) * 2011-03-11 2012-10-17 诺基亚公司 用于可移除存储器模块的装置及方法
CN104466527A (zh) * 2014-11-25 2015-03-25 广东欧珀移动通信有限公司 Sim卡取送机构
CN107026368A (zh) * 2016-02-01 2017-08-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
CN107436627A (zh) * 2016-05-27 2017-12-05 三星电子株式会社 具有密封构件的电子设备
TWI608669B (zh) * 2016-09-07 2017-12-11 和碩聯合科技股份有限公司 連接器模組及可攜式電子裝置
CN107819192A (zh) * 2016-09-12 2018-03-20 和硕联合科技股份有限公司 背板

Families Citing this family (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8462514B2 (en) 2008-04-25 2013-06-11 Apple Inc. Compact ejectable component assemblies in electronic devices
KR101569822B1 (ko) * 2008-09-10 2015-11-17 삼성전자 주식회사 전자기기
TWI504333B (zh) * 2009-07-10 2015-10-11 Chi Mei Comm Systems Inc 電子裝置之晶片卡裝卸結構
US8564965B2 (en) * 2010-04-19 2013-10-22 Apple Inc. Compact ejectable component assemblies in electronic devices
CN102544904B (zh) * 2010-12-28 2016-04-20 富泰华工业（深圳）有限公司 电子卡连接器及使用该电子卡连接器的电子装置
WO2012106216A2 (en) * 2011-01-31 2012-08-09 Apple Inc. Handheld portable device
CN102761027B (zh) 2011-04-29 2014-10-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子卡连接器
CN202111267U (zh) * 2011-04-29 2012-01-11 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子卡连接器
CN102761003B (zh) * 2011-04-29 2014-12-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子卡连接器
US8767381B2 (en) * 2011-05-31 2014-07-01 Apple Inc. Systems and methods for ejecting removable modules from electronic devices
TWI464560B (zh) * 2011-06-08 2014-12-11 Wistron Corp 電子裝置及其彈出機構
TWM420080U (en) 2011-06-29 2012-01-01 Tai Sol Electronics Co Ltd Card connector capable of ejecting tray by inserting pin
JP5764426B2 (ja) * 2011-08-10 2015-08-19 日本航空電子工業株式会社 基板用コネクタ
JP5433653B2 (ja) 2011-08-31 2014-03-05 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP5391251B2 (ja) * 2011-09-30 2014-01-15 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
CN103138105A (zh) * 2011-12-03 2013-06-05 富泰华工业（深圳）有限公司 电子装置及其芯片卡固持结构
US8591240B2 (en) * 2012-04-04 2013-11-26 Apple Inc. Systems and methods for ejecting removable modules from electronic devices
US8651884B1 (en) * 2012-04-10 2014-02-18 Google Inc. Ejectable memory card tray in a universal serial bus (USB) connector
US9648744B2 (en) * 2012-07-24 2017-05-09 Apple Inc. Ejectable component assemblies in electronic devices
CN103825142A (zh) * 2012-11-19 2014-05-28 富泰华工业（深圳）有限公司 电子卡连接器及使用该电子卡连接器的电子装置
CN103855528A (zh) * 2012-12-04 2014-06-11 富泰华工业（深圳）有限公司 电子卡连接器及使用该电子卡连接器的电子装置
US8814582B2 (en) * 2013-01-18 2014-08-26 Proconn Technology Co., Ltd. Card connector
KR102044470B1 (ko) * 2013-02-28 2019-11-13 삼성전자주식회사 외부 장치 삽입 구조를 갖는 전자 장치
TWI559828B (zh) * 2013-03-12 2016-11-21 華晶科技股份有限公司 手持電子裝置
JP6025207B2 (ja) 2013-05-15 2016-11-16 日本航空電子工業株式会社 ホルダ及びコネクタ装置
US9529391B2 (en) 2013-09-27 2016-12-27 Apple Inc. Button retention, assembly, and water sealing
WO2015047359A1 (en) 2013-09-29 2015-04-02 Bodhi Technology Ventures Llc Waterproof port for electronic devices
JP6119995B2 (ja) * 2013-09-30 2017-04-26 ティアック株式会社 携帯端末用接続トレイ装置
WO2015047378A1 (en) 2013-09-30 2015-04-02 Pearl Capital Developments Llc Method for clearing water from acoustic port and membrane
US9459663B2 (en) * 2013-10-16 2016-10-04 Htc Corporation Door assembly and electronic device
CN104600490B (zh) * 2013-10-31 2017-01-25 中祥电子商务股份有限公司 具有固定装置的移动终端
US10110276B2 (en) 2014-07-08 2018-10-23 Huawei Technologies Co., Ltd. Connection/disconnection method and apparatus
KR101603141B1 (ko) 2014-08-14 2016-03-14 몰렉스 엘엘씨 전자기기용 인출형 카드 트레이 위치 고정장치
US9350833B2 (en) 2014-08-15 2016-05-24 Htc Corporation Electronic device and tray unit thereof
US9573165B2 (en) 2014-08-22 2017-02-21 Apple Inc. Hydrophobic mesh cover
CN105406219A (zh) * 2014-09-10 2016-03-16 富泰华精密电子（郑州）有限公司 芯片卡固持机构
US9658641B2 (en) * 2014-09-29 2017-05-23 Apple Inc. Cosmetically self-centering removable module tray
KR101630766B1 (ko) 2014-10-17 2016-06-15 몰렉스 엘엘씨 전자기기용 카드 소켓
KR20160045284A (ko) * 2014-10-17 2016-04-27 삼성전자주식회사 트레이, 트레이 분리용 지그 및 그것을 포함하는 전자 장치
TWI568100B (zh) 2014-10-20 2017-01-21 鴻騰精密科技股份有限公司 卡連接器
US9646231B2 (en) 2015-03-06 2017-05-09 Htc Corporation Casing and electronic device using the same
US9876523B2 (en) 2015-04-24 2018-01-23 Ahmad H. HODROJ Smartphone case with concealed card cache, and method of using same
US9716934B2 (en) 2015-04-24 2017-07-25 Apple Inc. Liquid ingress-redirecting acoustic device reservoir
CN106332482B (zh) * 2015-04-30 2019-08-30 北京字节跳动网络技术有限公司 一种电子设备及其卡托按键结构
CN106207578B (zh) * 2015-05-07 2020-09-01 中兴通讯股份有限公司 卡托和电子设备
KR102359957B1 (ko) 2015-06-02 2022-02-09 삼성전자주식회사 전자 장치
CN106356673B (zh) * 2015-07-17 2018-06-15 华为技术有限公司 一种卡托及其制备方法、移动终端
US9627797B2 (en) * 2015-07-21 2017-04-18 Apple Inc. Ejection assembly with plug feature
TWI586039B (zh) * 2015-07-22 2017-06-01 緯創資通股份有限公司 連接器模組
US9780554B2 (en) 2015-07-31 2017-10-03 Apple Inc. Moisture sensors
US20170070002A1 (en) * 2015-09-08 2017-03-09 Apple Inc. Sim card connector with integrated ejection mechanism
US10149396B2 (en) 2015-09-30 2018-12-04 Apple Inc. Circuit assembly for an electronic device
KR102371219B1 (ko) * 2015-10-08 2022-03-07 삼성전자주식회사 트레이 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102077541B1 (ko) * 2015-10-16 2020-02-17 삼성전자주식회사 휴대용 전자 장치
US9838521B2 (en) 2015-10-30 2017-12-05 Essential Products, Inc. Multi-purpose tray in a mobile device
US10244090B2 (en) * 2015-10-30 2019-03-26 Essential Products, Inc. Conjoining functional components of a mobile device
US10244089B2 (en) 2015-10-30 2019-03-26 Essential Products, Inc. Conjoining functional components of a mobile device
CN106981742B (zh) 2016-01-19 2019-06-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡连接器
US9685735B1 (en) 2016-02-01 2017-06-20 Foxconn Interconnect Technology Limited Electrical connector and assembly mating with a mating connector and loading a card
US10784062B2 (en) 2016-09-08 2020-09-22 Apple Inc. Ingress prevention for keyboards
CN107959182B (zh) 2016-10-17 2020-10-30 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡连接器
US9859654B1 (en) * 2016-10-25 2018-01-02 Eaton Corporation Ejector mechanism for electrical assembly
US9967993B1 (en) 2016-11-07 2018-05-08 Phoenix Contact Development and Manufacturing, Inc. Printed circuit board enclosure assembly
KR102514864B1 (ko) * 2016-11-08 2023-03-29 삼성전자주식회사 저장매체 수용 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
CN106850887A (zh) * 2017-01-24 2017-06-13 北京小米移动软件有限公司 移动终端设备
JP6631581B2 (ja) * 2017-04-17 2020-01-15 株式会社デンソー 電子装置
US10078797B1 (en) * 2017-08-20 2018-09-18 Almora, LLC Stem ejectable component assembly
CN109428186A (zh) * 2017-09-01 2019-03-05 富泰华工业（深圳）有限公司 手机芯片卡托盘自动退出装置
US10165694B1 (en) 2017-09-11 2018-12-25 Apple Inc. Concealed barometric vent for an electronic device
CN110120598B (zh) 2018-02-06 2022-02-25 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子卡连接器
CN109460178B (zh) * 2018-11-19 2021-03-23 Oppo广东移动通信有限公司 滑动组件的滑动显示方法和装置
CN209562543U (zh) * 2019-01-02 2019-10-29 东莞富强电子有限公司 Sim卡座
US11614716B2 (en) 2019-09-23 2023-03-28 Apple Inc. Pressure-sensing system for a wearable electronic device
CN110995911B (zh) * 2019-11-12 2021-06-04 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN111510533A (zh) * 2020-04-28 2020-08-07 Oppo广东移动通信有限公司 电子组件、电子设备、蓝牙耳机、功能器件、及固定组件
US11860585B2 (en) 2020-06-17 2024-01-02 Apple Inc. Wearable electronic device with a compressible air-permeable seal
CN114251030B (zh) * 2020-09-22 2023-01-31 观致汽车有限公司 滑动机构和具有其的隐藏式把手
US11903154B2 (en) * 2021-01-13 2024-02-13 Rockwell Automation Technologies, Inc. Apparatus and method for module retention in a motor control center
JP7435502B2 (ja) 2021-02-22 2024-02-21 三菱電機株式会社 モジュール収納筐体
US20230333610A1 (en) * 2022-04-13 2023-10-19 Dell Products L.P. Secure hardware component retention assembly

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0541511Y2 (zh) 1987-05-18 1993-10-20
AU5941990A (en) 1989-06-30 1991-01-17 Poqet Computer Corporation Memory card tray for portable computer
US5136146A (en) * 1991-02-22 1992-08-04 Verifone, Inc. Terminal apparatus with removable memory device
US5389001A (en) * 1992-08-10 1995-02-14 The Whitaker Corporation Card ejecting mechanism
JP2761490B2 (ja) * 1993-01-21 1998-06-04 モレックス インコーポレーテッド Ｉｃメモリカードの挿入保持装置に於ける複数支点式イジェクト機構
JP2575405Y2 (ja) * 1993-08-20 1998-06-25 ティアック株式会社 記録再生装置の装着装置
US5575669A (en) * 1993-12-23 1996-11-19 Lin; Carol S. M. Ejection mechanism for expansion card
US5726922A (en) * 1994-01-03 1998-03-10 International Business Machines Corp. Assembly for removably connecting data storage devices
US5443395A (en) * 1994-06-08 1995-08-22 Molex Incorporated Ejector system for an IC card connector apparatus
US5526235A (en) * 1994-06-23 1996-06-11 Garmin Communication And Navigation Electronic storage device and receptacle
US5613860A (en) * 1994-12-14 1997-03-25 Molex Incorporated Universal grounding clip for card-receiving connector
JP3213872B2 (ja) 1994-12-28 2001-10-02 モレックス インコーポレーテッド 携帯電話に於ける電話情報カードドライブ装置
DE29506205U1 (de) * 1995-04-10 1995-06-01 Chicony Electronics Co. Ltd., Taipeh/T'ai-Pei Auswerfermechanismus für eine Datenerweiterungskarte
US5653596A (en) * 1995-06-02 1997-08-05 Molex Incorporated Grounding system for PC cards
US5815570A (en) * 1995-09-29 1998-09-29 Motorola, Inc. Communication device with card ejection mechanism
TW446217U (en) * 1998-06-02 2001-07-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Card withdrawing device of connector
US6318632B1 (en) * 1998-07-30 2001-11-20 Airborn, Inc. Smart card reader with electrostatic discharge protection
US6129572A (en) * 1998-08-03 2000-10-10 3M Innovative Properties Company Electrical connector with latch to retain IC card
TW397277U (en) * 1998-12-31 2000-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Connector structure for electronic card
SE516154C2 (sv) * 1999-06-14 2001-11-26 Ericsson Telefon Ab L M En kortmottagningsanordning för en kommunikationsapparat samt kommunikationsapparat
EP1073006A1 (en) * 1999-07-26 2001-01-31 Molex Incorporated Chip card ejector system
US6213403B1 (en) 1999-09-10 2001-04-10 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. IC card with fingerprint sensor
JP3428935B2 (ja) * 1999-12-22 2003-07-22 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 カード用コネクタ
US20030112613A1 (en) * 2002-10-22 2003-06-19 Hitachi, Ltd. IC card
TW516296B (en) * 2000-07-20 2003-01-01 High Tech Comp Corp Plug-and-play SIM card holder
DE10038287A1 (de) * 2000-08-05 2002-02-21 Itt Mfg Enterprises Inc Steckkarte für elektronische Geräte
US6641049B2 (en) * 2000-08-31 2003-11-04 Pacusma Company, Ltd. Integrated circuit card with multiple integral electronic modules
FR2818780B1 (fr) * 2000-12-27 2003-03-28 Siemens Vdo Automotive Sas Dispositif de maintien d'une carte electronique dans un dispositif de lecture correspondant
JP3802432B2 (ja) * 2002-02-14 2006-07-26 ヒロセ電機株式会社 カード用コネクタ
AU2003257688A1 (en) 2002-08-26 2004-03-11 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Sim, sim holder, ic module, ic card and ic card holder
US7278584B1 (en) * 2002-11-07 2007-10-09 American Express Travel Related Services Company, Inc. Portable electronic music devices with convenient or foldable transaction cards
JP4203345B2 (ja) * 2003-03-31 2008-12-24 富士通株式会社 カード型通信端末
US20050075138A1 (en) 2003-10-06 2005-04-07 Page Kevin D. Low profile electronic card holder and device using same
US6896555B1 (en) * 2004-08-24 2005-05-24 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Memory card connector
KR100707715B1 (ko) * 2004-10-12 2007-04-16 삼성전자주식회사 트랜스 플래시 메모리 카드용 소켓
JP2006127811A (ja) 2004-10-26 2006-05-18 Alps Electric Co Ltd カード用コネクタ装置
US20060246743A1 (en) 2005-04-29 2006-11-02 Motorola, Inc. Assembly for coupling to an electrical component
JP2006333084A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Toshiba Corp 電子機器
JP2007034612A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Sony Corp カードトレイ
JP4539497B2 (ja) * 2005-08-30 2010-09-08 パナソニック電工株式会社 メモリカード保持構造
ATE489776T1 (de) * 2005-10-31 2010-12-15 Research In Motion Ltd Kombinierte batterie und chipkarte
US7112075B1 (en) 2006-02-08 2006-09-26 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Drawer SIM card connector
TWI287898B (en) 2006-04-06 2007-10-01 Benq Corp Electronic device and an ejection device
TWI337791B (en) * 2006-04-10 2011-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical card connector
JP2007287533A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 D D K Ltd カードコネクタ
US8579640B2 (en) * 2011-02-09 2013-11-12 Molex Incorporated Electrical connector device
US9658641B2 (en) * 2014-09-29 2017-05-23 Apple Inc. Cosmetically self-centering removable module tray
US9998164B2 (en) * 2014-10-31 2018-06-12 Xiaomi Inc. Device for affixing SIM card and mobile terminal

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102480892A (zh) * 2010-11-30 2012-05-30 富泰华工业（深圳）有限公司 芯片卡固持机构及具有该固持机构的便携式电子装置
CN102480892B (zh) * 2010-11-30 2014-10-08 富泰华工业（深圳）有限公司 芯片卡固持机构及具有该固持机构的便携式电子装置
CN102739824A (zh) * 2011-03-11 2012-10-17 诺基亚公司 用于可移除存储器模块的装置及方法
US8855715B2 (en) 2011-03-11 2014-10-07 Nokia Corporation Apparatus and method for a removable memory module
CN102739824B (zh) * 2011-03-11 2015-04-01 诺基亚公司 用于可移除存储器模块的装置及方法
CN104466527A (zh) * 2014-11-25 2015-03-25 广东欧珀移动通信有限公司 Sim卡取送机构
CN107026368A (zh) * 2016-02-01 2017-08-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
CN107436627A (zh) * 2016-05-27 2017-12-05 三星电子株式会社 具有密封构件的电子设备
CN107436627B (zh) * 2016-05-27 2023-08-25 三星电子株式会社 具有密封构件的电子设备
TWI608669B (zh) * 2016-09-07 2017-12-11 和碩聯合科技股份有限公司 連接器模組及可攜式電子裝置
US10062985B2 (en) 2016-09-07 2018-08-28 Pegatron Corporation Connector module and portable electronic device
CN107819192A (zh) * 2016-09-12 2018-03-20 和硕联合科技股份有限公司 背板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008085930A2 (en) 2008-07-17
CN201388349Y (zh) 2010-01-20
TW200845868A (en) 2008-11-16
EP3242541A1 (en) 2017-11-08
US20170013098A1 (en) 2017-01-12
TW201240559A (en) 2012-10-01
EP2741593B1 (en) 2017-06-28
HK1133361A1 (zh) 2010-03-19
US8145261B2 (en) 2012-03-27
WO2008085930A3 (en) 2009-06-11
TWI533777B (zh) 2016-05-11
EP2741593A3 (en) 2014-09-03
US7865210B2 (en) 2011-01-04
US11050865B2 (en) 2021-06-29
CN101632331B (zh) 2013-08-14
EP3242541B1 (en) 2019-04-24
TWI377896B (en) 2012-11-21
EP2100488A2 (en) 2009-09-16
US9504179B2 (en) 2016-11-22
US20190230202A1 (en) 2019-07-25
US20110080699A1 (en) 2011-04-07
EP3576504A2 (en) 2019-12-04
EP2100488B1 (en) 2016-09-28
EP3576504A3 (en) 2020-03-11
US10277722B2 (en) 2019-04-30
CN201267077Y (zh) 2009-07-01
US20080165508A1 (en) 2008-07-10
US20140247567A1 (en) 2014-09-04
EP2741593A2 (en) 2014-06-11
US8725198B2 (en) 2014-05-13
EP3576504B1 (en) 2021-09-22
US20120176753A1 (en) 2012-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101632331B (zh) 电子设备中的可弹出的组件
US10447324B2 (en) Compact ejectable component assemblies in electronic devices
US10262245B2 (en) Compact ejectable component assemblies in electronic devices
US9445520B2 (en) Systems for ejecting removable modules from electronic devices
US9648744B2 (en) Ejectable component assemblies in electronic devices
US7407390B1 (en) USB device with plastic housing having inserted plug support

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant