CN107436627A - 具有密封构件的电子设备 - Google Patents

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Abstract

提供具有密封构件的电子设备。所述电子设备包括托盘、开口(例如，孔)、插口和密封构件，其中，托盘配置为在电子设备中滑进和滑出；开口(例如，孔)形成在托盘的一侧用于与电子设备的外部连通；插口设置在电子设备中，托盘滑进插口或从插口滑出；以及密封构件设置在开口和插口之间用于执行防水和防尘功能。密封构件可实施为各种类型。

Description

具有密封构件的电子设备
技术领域
本公开涉及具有密封构件的电子设备。
背景技术
通常，移动电子设备能够在无线通信中执行各种功能，诸如进行呼叫、与其它电子设备交换消息、互联网搜索等。
移动电子设备能够包括存储用户的信息等的内存卡和/或用户识别模块(SIM)卡。
SIM卡和/或内存卡可放置在托盘中，并且托盘以抽屉滑动的方式在移动电子设备的插口中滑进/滑出。
移动电子设备具有用来从插口中弹出托盘的开口(例如，孔)。
为了防止诸如水、灰尘等的外来材料进入开口(孔)，移动电子设备已经配备有独立配件。独立配件配置为使得密封构件安装或插至独立配件中。具有密封构件的独立配件插至开口(孔)中，从而防止外来材料进入开口。
然而，现有的独立配件在移动性和灵活性方面受到当密封构件安装或插至配件中时所造成的、通向电子设备的开口(孔)中的推力的限制。
当移动电子设备掉落在地板上时，可能对独立配件施加下落冲击。在这种情况下，独立配件可能粘住接纳托盘的插口，这可能引起托盘不会从插口弹出的问题。
上述信息作为背景信息提出，以仅帮助理解本公开。至于以上信息中的任意信息是否可适于作为针对本公开的现有技术，没有做出确定并且没有做出断言。
发明内容
本公开的方面至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供下述有益效果。因此，本公开一方面提供这样的电子设备，所述电子设备包括形成为弹出托盘的开口(例如，孔)，并且能够利用形成在电子设备的内壁上的诸如挤压构件和密封构件的配件来执行防水和防尘功能。
根据本公开的一方面，提供一种电子设备。该电子设备包括托盘、开口(例如，孔)、插口和密封构件，其中，托盘配置为在电子设备中滑进和滑出；开口(例如，孔)形成在托盘的一侧，用于与电子设备的外部连通；插口设置在电子设备中；托盘还配置为滑进插口或从插口滑出；密封构件设置在开口和插口之间，用于执行防水和防尘功能。密封构件包括敞开的第一端部和闭合的第二端部。密封构件配置为基于密封构件是否被穿过开口的托盘弹出器插针(tray ejector pin)挤压而伸展或收缩。
根据本公开的另一方面，提供一种电子设备。该电子设备包括托盘、开口(例如，孔)、插口、引导单元和密封构件，其中，托盘配置为在电子设备中滑进和滑出；开口(例如，孔)形成在托盘的一侧，用于与电子设备的外部连通；插口设置在电子设备中，托盘还配置为在滑进插口或从插口滑出；引导单元联接至开口的内部，用于引导托盘弹出器插针受力移动；以及密封构件设置在引导单元和插口之间，用于执行防水和防尘功能。密封构件包括第一端部、主体部分和第二端部，其中，第一端部的内部形成接纳槽；主体部分具有厚度并且与第一端部结合；第二端部成形为杆，第二端部与主体部分集成并且从主体部分的中心延伸出，以及第二端部配置为插入并固定至形成在插口的致动器中的插入孔。
根据本公开的另一方面，提供一种电子设备。该电子设备包括托盘、开口、插口、密封构件和挤压构件，其中，托盘配置为在电子设备中滑进和滑出；开口形成在托盘的一侧，用于与电子设备的外部连通；插口设置在电子设备中，托盘还配置为滑进插口或从插口滑出；密封构件设置在开口和插口之间，用于执行防水和防尘功能；以及挤压构件设置在密封构件的一侧，用于将托盘弹出器插针施加到密封构件的力传递至插口的致动器。挤压构件包括头部和主体，其中密封构件的一侧粘接至头部的一侧，主体整体地联接头部的另一侧，其中主体的一端联接至插口的致动器。
根据本公开的另一方面，提供一种电子设备。该电子设备包括托盘、开口(例如孔)、插口、密封构件和压力传输单元，其中，托盘配置为在电子设备中滑进和滑出；开口(例如孔)形成在托盘的一侧，用于与电子设备的外部连通；插口设置在电子设备中，托盘还配置为滑进插口或从插口滑出；密封构件设置在开口和插口之间，用于执行防水和防尘功能；以及压力传输单元设置在密封构件的一侧，用于将托盘弹出器插针施加到密封构件的力传递至插口的致动器。压力传输单元根据关于穿过开口的托盘弹出器插针是否通过安装成靠近压力传输单元的铰链弹簧挤压压力传输单元的情况而上下移动。
根据本公开的另一方面，提供一种电子设备。该电子设备包括托盘、开口(例如，孔)、插口、密封构件和压力片簧，其中，托盘配置为在电子设备中滑进和滑出；开口(例如，孔)形成在托盘的一侧，用于与电子设备的外部连通；插口设置在电子设备中，托盘还配置为滑进插口或从插口滑出；密封构件设置在开口和插口之间，用于执行防水和防尘功能；以及压力片簧设置在密封构件的一侧，用于将托盘弹出器插针施加到密封构件的力传递至插口的致动器。压力片簧包括第一片簧和第二片簧，其中第一片簧形成为使得它的一端固定至内部框架且它的另一端向下弯曲的曲面；第二片簧形成为使得它的一端向上弯曲且它的另一端固定至内部框架的曲面。第一片簧的另一端的曲面和第二片簧的一端的曲面形成接触部。该接触部配置为上下移动。
通过结合附图披露本公开各实施方式的以下详细说明，本公开的其它方面、有益效果和显著特征对本领域技术人员将变得明显。
附图说明
通过结合附图的以下详细说明，本公开某些实施方式的上述和其它方面、特征和有益效果将变得更加明显，在附图中：
图1A示出根据本公开各实施方式的电子设备的视图；
图1B示出根据本公开各实施方式电子设备的后侧立体图；
图2是根据本公开各实施方式的电子设备的分解立体图；
图3是示出根据本公开各实施方式电子设备的供托盘滑进的插口的图；
图4A和图4B示出描述根据本公开各实施方式安装在电子设备顶侧的托盘从电子设备的插口滑出的过程的图；
图5A示出根据本公开各实施方式具有密封构件的电子设备的视图；
图5B是根据本公开各实施方式沿着图5A中的线A-A截取的横截剖视图；
图6A是根据本公开各实施方式具有密封构件的电子设备的立体图；
图6B是根据本公开各实施方式的密封构件的图；
图6C是根据本公开各实施方式具有密封构件的电子设备的详细视图；
图7是描述根据本公开各实施方式将密封构件组装至电子设备的方法的流程图；
图8示出根据本公开各实施方式密封构件的一端放置在靠近开口(孔)的放置槽中的状态的图；
图9是示出根据本公开各实施方式密封构件的一端靠近开口(孔)放置的状态的立体图；
图10A和图10B示出根据本公开各实施方式密封构件的另一端放置于插口的致动器的状态的图；
图11是描述根据本公开各实施方式托盘滑出插口的状态的图；
图12是描述根据本公开各实施方式抽出图11所示的托盘的方法的流程图；
图13A、图13B、图14A、图14B和图15是示出根据本公开各实施方式的密封构件的图；
图16是根据本公开各实施方式描述将图13A、图13B、图14A、图14B和图15中所示的密封构件组装至电子设备的方法的流程图；
图17和图18示出根据本公开各实施方式的密封构件和挤压构件的视图；
图19是描述根据本公开各实施方式将图17和图18所示的密封构件组装至电子设备的方法的流程图；
图20和图21是描述根据本公开各实施方式挤压构件的操作的图；
图22至图24是描述根据本公开各实施方式密封构件和压力传输单元的配置和操作的图；
图25是描述根据本公开各实施方式将图22和图24所示的密封构件和压力传输单元组装至电子设备的方法的流程图；
图26和图27是描述根据本公开各实施方式密封构件和压力片簧的配置和操作的图；以及
图28是描述根据本公开各实施方式将图26和图27所示的密封构件和压力片簧组装至电子设备的方法的流程图。
在全部附图中，应注意，相同的参考标号用于描述相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
提供参照附图的以下描述，以帮助全面地理解通过权利要求及其等同限定的本公开的各实施方式。它包括各种具体细节以帮助该理解，但是这些具体细节仅仅视为示例性的。因此，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，本领域普通技术人员将意识到，可以对本文描述的各实施方式做出各种改变和修改。此外，为了清楚和简明，可省略公知的功能和结构的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅仅由发明人使用以使得能够清楚和一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员应显而易见，本公开各实施方式的以下描述仅出于例示的目的被提供，而不是出于限制本公开的目的，本公开由所附权利要求及其等同限定。
要理解，除非上下文清楚地另行规定，否则单数形式“一”、“一个”和“所述”包括复数引用物。因此，例如，对“组件表面”的引用包括对一个或多个这样的表面的引用。
本文使用的术语“具有”、“可具有”、“包括”和“可包括”是指存在对应的特征(例如，诸如数值、功能、操作或部件的元素)，但是不排除存在另外的特征。
如本文所使用，术语“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或多个”包括与它们一起列举的项目的全部可能组合。例如，“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”表示：(1)包括至少一个A，(2)包括至少一个B，或者(3)包括至少一个A和至少一个B两者。
如本文所使用，诸如“第一”和“第二”的术语可修饰各元件，而与相应元件的顺序和/或重要性无关，并且不限制所述相应元件。这些术语可出于将一个元件与另一元件区分开的目的使用。例如，第一用户设备和第二用户设备可指示不同的用户设备，而不考虑顺序或重要性。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可称为第二元件；类似地，第二元件可称为第一元件。
将理解，当元件(例如，第一元件)与另一元件(例如，第二元件)“(操作性地或通信地)联接”/该元件“(操作性地或通信地)联接至”或“连接至”所述另一元件时，该元件可直接与所述另一元件联接/联接至所述另一元件，并且在该元件和所述另一元件之间可存在中间元件(例如，第三元件)。相比之下，将理解：当元件(例如，第一元件)与另一元件(例如，第二元件)“直接联接”/该元件“直接联接至”或“直接连接至”另一元件(例如，第二元件)时，该元件和所述另一元件之间不存在中间元件(例如第三元件)。
如本文所使用，根据上下文，表述“配置为(或设定为)”可与“适合于”、“有能力”、“设计成”、“适于”、“制造成”或“能够”互换地使用。术语“配置为(设定为)”可以不必表示在硬件层面“专门设计成”。替代地，在某一上下文中，表述“配置为……的装置”可表示该设备与其它设备或部件一起“能够……”。例如，“配置(或设定)为执行A、B和C的处理器”可表示执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)，或者表示能够通过运行存储在存储设备中的一个或多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器)。
在本公开各实施方式的描述中使用的术语是出于描述具体实施方式的目的，而不旨在限制本公开。如本文所使用，除非上下文中清楚地另行指出，否则单数形式旨在包括复数形式。除非它们被另行定义，否则本文所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与相关领域中的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。除非在本文中清楚地定义，否则通用词典中所定义的术语应解释为具有与相关技术的上下文含义相同或相似的含义，而不应解释为具有理想化或夸张的含义。根据情况，即使本公开中所定义的术语也不应解释为排除本公开的实施方式。
根据本公开实施方式的电子设备可包括以下至少之一：例如，智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、笔记本PC、上网本、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机或可穿戴设备。根据本公开实施方式，可穿戴设备可包括以下至少之一：配饰式可穿戴设备(例如，手表、戒指、手环、脚环、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、织物或服装集成式可穿戴设备(例如，电子服装)、身体安装式可穿戴设备(例如，皮肤衬垫或纹身)或可植入式可穿戴设备(例如，可植入电路)。
电子设备可以是智能家电。智能家电可包括以下至少之一：例如，电视(TV)、数字化视频光盘(DVD)播放器、音响、空调、除尘器、烤箱、微波烤箱、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、电视盒(例如，Samsung HomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏机(例如，XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄影机或电子相框。
电子设备可包括以下至少之一：各种医疗设备(例如，各种便携式医疗测量设备(诸如血糖仪、心率监测仪、血压监测仪或温度计等)、磁共振血管造影(MRA)设备、磁共振成像(MRI)设备、计算机断层扫描(CT)设备、扫描仪或超声波设备等)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、汽车信息娱乐设备、船舶电子设备(例如，导航系统、回转罗盘等)、航空电子设备、安全设备、车头单元、工业或家用机器人、自动柜员机(ATM)、销售点(POS)设备或物联网(IoT)设备(例如，灯泡、各种传感器、电表或燃气表、洒水车、火警警报器、恒温器、路灯、烤面包机、锻炼装备、热水箱、加热器、锅炉等)。
电子设备还可包括以下至少之一：家具或建筑物/构筑物的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪或各种测量仪器(诸如水表、电表、燃气表或电波表等)。电子设备可以是上述设备中的一个或多个的组合。电子设备可以是柔性电子设备。另外，电子设备不限于上述设备，并且可根据新技术的发展包括新的电子设备。
在下文中，将参照附图描述根据本公开各实施方式的电子设备。如本文所使用的术语“用户”可表示使用电子设备的人，或者可表示使用电子设备的设备(例如，人工智能电子设备)。
图1A和图1B示出根据本公开各实施方式的电子设备的视图。
图1A示出根据本公开各实施方式的电子设备的主视图、俯视图、仰视图、第一侧视图和第二侧视图。图1B示出根据本公开各实施方式的电子设备的后侧立体图。
参照图1A和图1B，根据本公开各实施方式的电子设备100配置为包括前侧110、底侧120、顶侧130、第一侧部140、第二侧部150和后侧160。
在各实施方式中，电子设备100能够包括在前侧110中的窗口111、发光二极管(LED)孔112、传感器孔113、接收器孔114、前部相机孔115、最近应用键116、主页(home)键117和取消键(后退键)118。
在各实施方式中，LED孔112、传感器孔113、接收器孔114和前部相机孔115设置在前侧110的顶端区域中。
窗口111形成前侧110。窗口111能够显示视频/图像并且接收用户触摸输入。为此，窗口111能够包括显示器和触摸屏面板。
LED孔112设置在前侧110中，以使得它与电子设备100内部的LED对应。例如，内置LED通过发射光、经由LED孔112指示电子设备100的操作状态，例如通过发射红光表示充电状态、通过发射绿光表示充电完成状态、通过闪烁蓝光表示已经从外部接收文本消息的状态等。
传感器孔113形成在电子设备100中，以使得它们与安装在电子设备100中的一个或多个传感器对应。传感器能够测量物理量、检测电子设备100的操作状态以及将所测量或检测的结果转换为电信号。传感器的示例有手势传感器、接近传感器、握持传感器、陀螺仪传感器、加速度传感器、地磁传感器、压力传感器、温度/湿度传感器、霍尔传感器、红绿蓝(RGB)光传感器、照度传感器、生物计量传感器、紫外光(UV)传感器等。
电子设备100的音响系统(诸如内置扬声器)将电信号转换为声音，并且通过接收器孔114输出声音。为此，接收器孔114可设置在电子设备100的第一侧部140和第二侧部150以及后侧160中。
前部相机孔115设置在电子设备100的前侧中，以使得它与用于从前侧捕获图像或视频的内置相机对应。
在各实施方式中，电子设备100能够包括在前侧110的底部区域处的数字键，诸如最近应用键116、主页键117、后退键118等。键可设计为各种形式，例如按键/按钮、触摸键等。
最近应用键116能够显示用户最近执行的应用(或app)的列表，或者能够执行分屏观看模式。
主页键117能够使屏幕锁解锁并且运行主屏幕。
后退键118能够返回前一屏幕，或者运行可在当前屏幕上使用的菜单。
在各实施方式中，电子设备100能够包括在底侧120的塞插孔121、端口123、第一麦克风125、扬声器孔127和笔槽129。
塞插孔121接纳并电连接至配件的塞子，诸如耳机、头戴式耳机等。
端口123充当用于电连接至其它电子设备的接口。端口123可连接至以下至少之一：耳机插孔(jack)、充电插孔和通信插孔。例如，端口123连接至高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)、投影仪、超小型(D-sub)电缆等的插头。
第一麦克风125能够将用户的语音转换为电信号，并且将所述电信号输入至电子设备100。
内置在电子设备100中的音响系统将电信号转换为声音，并且通过扬声器孔127输出声音。
笔槽129接纳并存放用户用其在窗口111上绘制图像或书写文本的触摸笔。
在各实施方式中，电子设备100能够包括在顶侧130的第二麦克风131、托盘300和开口(孔)301。
第二麦克风131能够：在不保持电子设备100靠近他/她的耳朵的情况下接收用户的语音，例如用户在免提模式下进行呼叫的语音；将所接收的语音转换为电信号；以及将电信号输入至电子设备100。
托盘300能够接纳用户识别模块(SIM)卡和/或内存卡等，并且以抽屉滑动的方式在电子设备100的插口中滑进/滑出。
开口(孔)301用于通过托盘弹出器插针使托盘300从电子设备100中弹出。
稍后将参照图3详细描述电子设备100中的托盘300和插口。
在各实施方式中，电子设备100能够包括在第一侧部140中的音量控制按钮141。音量控制按钮141调节从电子设备100输出的声音或钟声/铃声等的水平。
从前侧110看，第一侧部140可称作电子设备100的左侧侧部。
在各实施方式中，电子设备100在第二侧部150中能够包括接通/断开按钮151。接通/断开按钮151是用于打开/关闭电子设备100的按钮。
从前侧110看，第二侧部150可称作电子设备100的右侧侧部。
在各实施方式中，电子设备100能够包括在后侧160中的后部相机161和闪光灯窗口163。
后部相机161从电子设备100的后侧拍摄图像或视频。后部相机161能够包括一个或多个图像传感器和图像信号处理器(ISP)。
闪光灯窗口163设置为与闪光灯对应地靠近后部相机161，其中根据图像和/或视频拍摄模式的设定所述闪光灯用于发射光或额外量的光。
图2是根据本公开各实施方式电子设备的分解立体图。
参照图2，根据本公开的电子设备100能够包括壳体210、电池220、印制板组件(PBA，printed board assembly)230、内部框架240、前部胶带(adhesive tape)250、显示器260、窗口111、后部胶带280和后侧160。
壳体210接纳图1中所示的电子设备100的底侧120、顶侧130、第一侧部140和第二侧部150，其整体地形成为一体。壳体210也形成用于接纳诸如电池220、PBA 230、内部框架240、前部胶带250、显示器260和窗口111的各种部件的空间。
电池220放置在壳体210中，并且向电子设备100供应电力。
PBA 230配备有操作电子设备100所需的处理器、存储器、通信接口、近场通信(NFC)/磁力安全传输(MST)天线和各种传感器，并且包括其中形成有各种触点/终端/端口的印制电路板(PCB)和现场可编程电路板(FPCB)。
内部框架240是指设计成使得电子设备100在厚度上相对较薄并且相对更耐久的支架。内部框架240保护安装在电子设备100中的部件免受外部冲击。
前部胶带250能够使内部框架240粘接到显示器260。前部胶带250也能够执行防水功能。
显示器260能够显示电子设备100的菜单以及用户输入的信息或向用户提供的信息。显示器260利用液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)、有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)、柔性显示器、透明显示器等来实现。
窗口111设置在显示器260上。窗口111还可设置为在第一侧部140和第二侧部150的一部分中是可触摸的。
后部胶带280能够将壳体210与后侧160粘接。后部胶带280也能够执行防水功能。
图3是示出根据本公开各实施方式电子设备的供托盘在其中滑动的插口的图。
根据本公开各实施方式的电子设备100包括在顶侧130上的托盘300和在顶侧130内部的插口400，其中托盘300在插口400中滑进/滑出。
在各实施方式中，当放置SIM卡和/或内存卡等的托盘300在插口400中滑动时，安装在电子设备100中的PBA 230的触点连接至SIM卡和/或内存卡等的触点，以使得电子设备100可从SIM卡和/或内存卡读取信息。
参照图3，电子设备100的托盘300成形为矩形区域。托盘300可包括开口(孔)301、闭锁(latching)凸出部接纳槽310和抽出(drawing-out)滑动单元320。
托盘300在外部的一侧处形成开口(孔)301。开口(孔)301用来接纳用于使托盘300从插口400弹出的托盘弹出器插针(tray ejector pin)305。
托盘300在相反的两侧形成闭锁凸出部接纳槽310，所述闭锁凸出部接纳槽310中的每一个均成形为凹槽(例如，方形凹槽)。闭锁凸出部接纳槽310保持插口400的将在稍后描述的闭锁凸出部440。
抽出滑动单元320形成为在闭锁凸出部接纳槽310的一个边缘处凸出。如图3所示，当插口400的闭锁凸出部440从闭锁凸出部接纳槽310移除时，它可通过抽出滑动单元320在插口400的向内方向上平滑地滑动。
在各实施方式中，电子设备100的插口400能够包括致动器410、推动杆420、推动杠杆430和闭锁凸出部440。
致动器410接收由穿过托盘300的开口(孔)301的托盘弹出器插针305施加的力(例如，推力)，并且将所述力传递至推动杆420。换言之，致动器410可以与穿过托盘300的开口(孔)301的托盘弹出器插针305接触的表面(即，接触表面)。应理解，如果它可从托盘弹出器插针305接收力并且将所述力传递至推动杆420，则致动器410可实施为任意类型的形式。
推动杆420的一端与致动器410结合。推动杆420从致动器410接收推力，并且在更往下的方向上移动。
推动杠杆430的一端铰接地联接至推动杆420的另一端。当推动杠杆430在推动杆420的更往下的方向上移动时，推动杠杆430的另一端使托盘300内侧中的一点(spot)提升。
闭锁凸出部440可以形成为使得：其一端被固定至插口400一点，其另一端凸出并且在内侧移动。换言之，闭锁凸出部440的所述另一端被托盘300的闭锁凸出部接纳槽310钩住并保持，或者从闭锁凸出部接纳槽310移出并滑进插口400。
图4A和图4B示出描述根据本公开各实施方式安装在电子设备的顶侧的托盘从电子设备的插口滑出的过程的图。
参照图4A和图4B，托盘300滑入电子设备100的插口400中。
如果放置在托盘300中的SIM卡和/或内存卡需要被替换，则用户将托盘弹出器插针305插至托盘300的开口(孔)301中。
托盘弹出器插针305的插至开口(孔)301中的端部可在插口400中接触形成致动器410的端部的表面(例如，图4A中所示的位置S)。
如果用户在插口400的向内方向上推动托盘弹出器插针305，则致动器410接收托盘弹出器插针305的推力，并且与致动器410结合的推动杆420将所述推力施加于推动杠杆430。
如果推动杠杆430的一端接收到所述推力，则推动杠杆430的另一端在向上方向上推动托盘300内侧的一点。
当推动杠杆430的另一端在向上方向上推动托盘300的内侧时，插口400的由托盘300的闭锁凸出部接纳槽310保持的闭锁凸出部440从闭锁凸出部接纳槽310移出，并且经由托盘300的抽出滑动单元320在插口400的向内方向上移动，从而使托盘300从插口400弹出。
上面参照图4A和图4B描述的使托盘300从插口400弹出的原理可以同样的方式应用于以下实施方式。因此，在以下描述中，将省略它的详细描述。
图5A示出根据本公开各实施方式具有密封构件的电子设备的视图。
图5B是根据本公开各实施方式沿着图5A中的线A-A截取的局部横截剖视图。
参照图5A和图5B，电子设备100包括处于托盘300的开口(孔)301和插口400的致动器410之间的密封构件500。
图6A是根据本公开各实施方式具有密封构件的电子设备的立体图。图6B是根据本公开各实施方式的密封构件的图。图6C是根据本公开各实施方式具有密封构件的电子设备的详细视图。
参照图6A至图6C，根据本公开各实施方式的密封构件500设计为包括结合为一体的第一端部510、主体部分515和第二端部520。
密封构件500的第一端部510和第二端部520成形为圆柱形式。主体部分515成形为具有弹性的波纹管形式。主体部分515可形成在第一端部510和第二端部520之间。换言之，主体部分515设计为可在第一端部510和第二端部520之间伸展和收缩(压缩)的波纹管。主体部分515具有分别大于第一端部510和第二端部520的外径。
密封构件500的第一端部510插入并固定至托盘300的开口(孔)301。第二端部520插入并固定至形成在致动器410的端部处的插入孔411。
在各实施方式中，插入至开口(孔)301的第一端部510可敞开以从外部接纳托盘弹出器插针305。插入至插入孔411的第二端部520可闭合以将力从托盘弹出器插针305传递至推动杆420。由于第二端部520闭合，所以能够执行防水和防尘功能。
在各实施方式中，第一端部510和主体部分515可由不同于第二端部520的材料制成。第一端部510和主体部分515可由以下至少之一制成：具有弹性的橡胶、硅和尿烷。第二端部520可由对抗托盘弹出器插针305的重复接触和压挤耐撕裂的聚合物制成。例如，聚合物可以是以下至少之一：尼龙防撕裂、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PETP)和聚氨酯(PUR)。应理解，如果它们耐撕裂，则第二端部520还可利用任意类型材料来实现。
图7是描述根据本公开各实施方式将密封构件组装至电子设备的方法的流程图。
在各实施方式中，密封构件500以这样的方式组装至电子设备100：在操作S10中，将第二端部520插入并粘接至形成在插口400中致动器410的端部处的插入孔411；在操作S12中，将第一端部510插入并粘接至托盘300的开口(孔)301。
图8示出根据本公开各实施方式密封构件的一端放置在靠近开口(孔)的放置槽中的状态的图。
参照图8以及图6A至图6C，密封构件500可设计为包括主体部分515和第二端部520，而不包括第一端部510，其中主体部分515成形为波纹管。可替代地，密封构件500可设计为包括成形为波纹管的主体部分515，而不包括第一端部510和第二端部520。在这种情况下，密封构件500可具有相同的外径。如果密封构件500设计为包括主体部分515，则密封构件500的一端是敞开的以接收托盘弹出器插针305，并且另一端是闭合的以接收来自托盘弹出器插针305的推力。
在这种情况下，在托盘300的开口(孔)301的内壁上形成放置槽302。密封构件500的一端通过例如双面胶带的粘合物(adhesive)粘接至放置槽302。
在各实施方式中，放置槽302应用有例如双面胶带的粘合物；遮盖件(cover)304的一端成形为与放置槽302的形式对应的形式并粘接到粘合物；密封构件500的一端粘接至遮盖件304的另一端。换言之，遮盖件304设置在放置槽302和密封构件500之间，以使得密封构件500的一端紧紧地联接至放置槽302。
图9是示出根据本公开各实施方式密封构件的一端靠近开口(孔)放置的状态的立体图。
参照图9，托盘300可以实施为使得它不在其开口(孔)301的内部形成图8所示的放置槽302。
在这种情况下，诸如双面胶带的粘合物303应用到托盘300的开口(孔)301的内壁；成形为圆柱形式的遮盖件304的一端粘接至粘合物303；密封构件500的一端粘接至遮盖件304的另一端。
图10A和图10B示出根据本公开各实施方式密封构件的另一端放置于插口的致动器的状态的图。
参照图10A，安装至插口400一侧的致动器410能够包括一侧打开而另一侧闭合的圆柱状接收单元402，该圆柱状接收单元402用于接收密封构件500的另一端并且将所述端部固定至它的一端。
参照图10B，插口400的致动器410能够包括C形夹联接单元404。C形夹联接单元404从顶部和底部保持密封构件500的褶状部，从而面对密封构件500的所述另一端。
图11是描述根据本公开各实施方式托盘滑出插口的状态的图。
参照图11，托盘弹出器插针305插至托盘300的开口(孔)301中，并且挤压密封构件500的面对致动器410的所述另一端。密封构件500可成形为波纹管形式。
当使密封构件500压缩/收缩的托盘弹出器插针305的推力移除时，密封构件500在长度上伸展，同时托盘300滑出电子设备的插口400。
图12是描述根据本公开各实施方式抽出图11所示的托盘的方法的流程图。
在各实施方式中，在操作S11中，托盘弹出器插针305挤压密封构件500的另一端。成形为波纹管形式的密封构件500被压缩/收缩，然后在操作S13中伸展。在操作S15处，托盘弹出器插针305挤压致动器410。在操作S17处，托盘300滑出电子设备的插口400。
上面参照图4A和图4B描述了托盘弹出器插针305、密封构件500、致动器410和插口400的操作的原理，下面省略详细的描述。
图13A、图13B、图14A、图14B和图15是示出根据本公开各实施方式的密封构件的图。
参照图13A、图13B、图14A、图14B和图15，密封构件500堵塞引导单元505的连接至托盘300的开口(孔)301的端部，从而执行防水和防尘功能。
在各实施方式中，引导单元505可以是与开口(孔)301集成从而形成一体的圆柱状管。
参照图14A和图14B，密封构件500能够包括彼此连接从而形成一体的第一端部530、主体部分535和第二端部540。
参照图13A和图13B以及图14A，第一端部530能够包括处于内侧的接纳槽502。接纳槽502接纳面向托盘弹出器插针305的保护构件501。保护构件501可由这样的聚合物制成，所述聚合物在托盘弹出器插针305穿过引导单元505时对抗托盘弹出器插针305的重复接触和压挤是耐撕裂的。第一端部530可形成为比插到接纳槽502中的保护构件501更高。
参照图14A和图14B，主体部分535可设计为具有预设厚度。主体部分535的直径大于第一端部530的直径。
第二端部540成形为与主体部分535集成在一起并且从主体部分535的中央延伸出的杆。第二端部540插到形成在插口400的致动器410中的插入孔411中。主体部分535的内部(第二端部540除外)以及致动器410的外部(插入孔411除外)通过粘合物503彼此粘接。
参照图14B，密封构件500的第一端部530形成为在引导单元505的端部处，比面向托盘弹出器插针305的保护构件501更高。因此，第一端部530紧紧地与电子设备的壳体重叠，从而执行防水和防尘功能。
图16是描述根据本公开各实施方式将图13A、图13B、图14A、图14B和图15中所示的密封构件组装至电子设备的方法的流程图。
在各实施方式中，在操作S20处，使保护构件501被形成在密封构件500的第一端部530内的接纳槽502接纳并且将所述保护构件501粘接至所述接纳槽502。在操作S22处，将密封构件500的第二端部540插至形成在致动器410中的插入孔411中。在操作S24处，通过粘合物503将主体部分535的内部(第二端部540除外)与致动器410的外部(插入孔411除外)彼此粘接。
图17和图18示出根据本公开各实施方式密封构件和挤压构件的视图。
如图17和图18所示，密封构件500粘接至挤压构件600的外部。
在各实施方式中，挤压构件600能够包括固定支架605、头部610、主体620、密封带630、垫圈640和弹簧650。
固定支架605设计为包括底板和联接至底板一端、垂直于底板的直立板。底板整体地联接和固定至图2所示的电子设备的内部框架240。直立板包括形成在某一位置处的通孔，其中挤压构件600的主体620穿过所述通孔。
头部610设计为具有厚度的板。头部610将一侧整体地联接至密封构件500，并且将另一侧整体地联接至成形为杆的主体620。头部610和主体620彼此联接，从而形成字母“T”。换言之，头部610的直径可大于主体620的直径。
主体620形成为使得：一端整体地联接至头部610的另一侧，以及另一端在外表面上形成外螺纹625。外螺纹625与形成在致动器410的插入孔411内部的内螺纹412联接。
密封带630设置在固定支架605的直立板的一侧处。密封带630可以是对应于形成在直立板中的孔的尺寸的圆形密封构件。
垫圈640可设置为使得：一侧面对密封带630且另一侧面对致动器410的一侧。
参照图18，弹簧650缠绕在主体620的外表面周围。弹簧650的一端联接至头部610的另一侧，而另一端联接至固定支架605的直立板的内部。
图19是描述根据本公开各实施方式将图17和图18所示的密封构件组装至电子设备的方法的流程图。
在各实施方式中，在操作S30处，将密封构件500粘接至挤压构件600的头部610的一侧。在操作S32处，将弹簧650的一端粘接至头部610的另一侧，并且将弹簧650的另一端联接至固定支架605的直立板的内部。在操作S34处，使主体620穿过直立板的孔，并且将密封带630和垫圈640应用于直立板的外部。在操作S36处，将形成在主体620的另一端外表面上的外螺纹625与形成在致动器410的插入孔411内部的内螺纹联接。在操作S38处，将固定支架605的底板粘接至电子设备的内部框架。
图20和图21是描述根据本公开各实施方式挤压构件的操作的图。
参照图20，挤压构件600的弹簧650在主体620的处于头部610和固定支架605之间的外表面上延伸。在这种情况下，粘接至挤压构件600的头部610的一侧的密封构件500堵塞托盘300的开口(孔)301，从而执行防水和防尘功能。
参照图21，托盘弹出器插针305通过开口(孔)301插入，并且挤压粘接至挤压构件600的头部610的一侧的密封构件500。
当挤压构件600接纳由托盘弹出器插针305和密封构件500施加的力时，它将力传递至弹簧650。弹簧650收缩，并且在向内方向上(利用回复力)推动致动器410从而弹出托盘300。
在各实施方式中，如果托盘弹出器插针305施加到密封构件500的力被移除，则弹簧650恢复至原始状态(平衡位置)，从而使其长度伸展。在这种情况下，密封构件500堵塞开口(孔)301，由此执行防水和防尘功能。
图22至图24是描述根据本公开各实施方式密封构件和压力传输单元的配置和操作的图。
参照图22和图23，密封构件500粘接至压力传输单元700的外部，以使得密封构件500与托盘300的开口(孔)301对应。
在各实施方式中，压力传输单元700可成形为长方体。它的第一侧部粘接至密封构件500，它的与第一侧部相反的第二侧部面对致动器410，以及它的内部与铰链弹簧720的一端联接并与之固定，其中铰链弹簧720将在稍后描述。
弹簧固定轴710靠近压力传输单元700安装。例如，弹簧固定轴710可安装/固定至图2中所示的电子设备的内部框架240。
铰链弹簧720缠绕在弹簧固定轴710的外表面上，以使得铰链弹簧720的一端固定到压力传输单元700，另一端固定至内部框架240。
在各实施方式中，铰链弹簧720粘接至压力传输单元700使得：铰链弹簧720的一端插至其内部中空的压力传输单元700中；并且所述内部填充有粘合物。
在各实施方式中，如果托盘弹出器插针305没有挤压密封构件500，则压力传输单元700可与致动器410彼此间隔开并且不面对致动器410。在这种情况下，密封构件500堵塞开口(孔)301，从而执行防水和防尘功能。
参照图24，如果托盘弹出器插针305穿过开口(孔)301并且挤压密封构件500，则铰链弹簧720的一端向下移动同时压力传输单元700挤压致动器410，从而使托盘300从电子设备中弹出。
在各实施方式中，如果托盘弹出器插针305释放施加到密封构件500的推力，则铰链弹簧720的一端在向上方向上移动同时压力传输单元700恢复至它的原始状态。在这种情况下，密封构件500堵塞开口(孔)301，由此执行防水和防尘功能。
图25是描述根据本公开各实施方式将图22和图24所示的密封构件和压力传输单元组装至电子设备的方法的流程图。
在各实施方式中，在操作S40处，将密封构件500粘接至压力传输单元700的外部。在操作S42处，由压力传输单元700将它的内部与铰链弹簧720的一端连接。在操作S44处，将铰链弹簧720的另一端联接至电子设备的内部框架。
图26和图27是描述根据本公开各实施方式密封构件和压力片簧(leaf spring)的配置和操作的图。
参照图26和图27，密封构件500粘接至压力片簧800的接触部830，使得密封构件500与托盘300的开口(孔)301对应。
在各实施方式中，压力片簧800设计为包括第一片簧810和第二片簧820。
第一片簧810以使得一端固定至图2所示的电子设备的内部框架240或后侧160并且另一端向下弯曲的方式形成为曲面。
第二片簧820以使得一端向上弯曲并且另一端固定至电子设备的内部框架240或后侧160的方式形成为曲面。
第一片簧810的另一端的向下曲面和第二片簧820的一端的向上曲面形成接触部830，并且可旋转地彼此联接。接触部830上下往复运动。
在各实施方式中，密封构件500粘接至第一片簧810的形成接触部830的上侧，使得密封构件500与开口(孔)301对应。
如果托盘弹出器插针305没有挤压密封构件500，则压力片簧800的接触部830可与致动器410彼此间隔开并且不面对致动器410。在这种情况下，密封构件500堵塞开口(孔)301，从而执行防水和防尘功能。
参照图27，如果托盘弹出器插针305穿过开口(孔)301并且挤压密封构件500，则压力片簧800的接触部830向下移动并且挤压致动器410，从而从电子设备弹出托盘300。
在各实施方式中，如果托盘弹出器插针305释放施加到密封构件500上的推力，则压力片簧800的接触部830向上恢复到它的原始状态。在这种情况下，密封构件500堵塞开口(孔)301，由此执行防水和防尘功能。
图28是描述根据本公开各实施方式将图26和图27所示的密封构件和压力片簧组装至电子设备的方法的流程图。
在各实施方式中，在操作S50处，将密封构件500粘接至压力片簧800的第一片簧810的表面。在操作S52处，将第一片簧810的另一端和第二片簧820的一端可旋转地彼此联接。在操作S54处，将第一片簧810的一端固定至电子设备内部框架的一部分，并且将第二片簧820的另一端固定到内部框架的其它部分。
如上所述，本公开各实施方式能够经由各种类型的密封构件执行形成为弹出移动电子设备托盘的开口(孔)的防水和防尘功能。
本公开各实施方式能够经由密封构件针对具有插口的电子设备执行防水和防尘功能。
虽然本公开已经参照它的各实施方式被示出和描述，但是本领域技术人员应理解，在不脱离本公开如所附权利要求及其等同限定的精神和范围的情况下，可在形式和细节方面对这些实施方式进行各种变化。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：
托盘，配置为在所述电子设备中滑进和滑出；
开口，形成在所述托盘的一侧处，用于与所述电子设备的外部连通；
插口，设置在所述电子设备中，所述托盘还配置为滑进所述插口或从所述插口滑出；以及
密封构件，设置在所述开口与所述插口之间，用于执行防水和防尘功能，
其中所述密封构件包括敞开的第一端部和闭合的第二端部，以及
其中所述密封构件配置为：基于所述密封构件是否被穿过所述开口的托盘弹出器插针挤压而伸展或收缩。
2.如权利要求1所述的电子设备，
其中所述密封构件的第一端部和所述密封构件的第二端部各自成形为圆柱形式；以及
其中所述密封构件还包括位于所述第一端部与所述第二端部之间的主体部分，所述主体部分成形为具有褶状部的波纹管，以及
其中所述密封构件配置为使所述第一端部和所述第二端部结合以形成一体。
3.如权利要求1所述的电子设备，其中所述密封构件的第二端部包括聚合物，所述聚合物能够持久抵抗穿过所述开口的托盘弹出器插针的接触和压挤。
4.如权利要求1所述的电子设备，其中所述密封构件的第一端部配置为粘接至放置槽，并且经由遮盖件形成在所述开口的内部周围。
5.如权利要求1所述的电子设备，
其中所述插口包括致动器，
其中所述致动器包括一侧打开并且另一侧闭合的圆柱状接收单元，以及
其中所述密封构件的第二端部配置为插入并固定至所述致动器的圆柱状接收单元。
6.如权利要求1所述的电子设备，
其中所述插口包括具有C形夹联接单元的致动器，
其中所述C形夹联接单元配置为从顶部和底部夹持所述密封构件，以及
其中所述密封构件的第二端部配置为被所述致动器的C形夹联接单元固定。
7.一种电子设备，包括：
托盘，配置为在所述电子设备中滑进和滑出；
开口，形成在所述托盘的一侧处，用于与所述电子设备的外部连通；
插口，设置在所述电子设备中，所述托盘还配置为滑进所述插口或从所述插口滑出；
引导单元，联接至所述开口的内部，用于引导受力移动的托盘弹出器插针；以及
密封构件，设置在所述引导单元和所述插口之间，用于执行防水和防尘功能，
其中所述密封构件包括：
第一端部，所述第一端部的内部形成接纳槽，
主体部分，具有厚度并且与所述第一端部联结，以及
第二端部，成形为杆，所述第二端部与所述主体部分集成并且从所述主体部分的中心延伸出，以及
其中所述第二端部配置为插入并固定至形成在所述插口的致动器中的插入孔。
8.如权利要求7所述的电子设备，其中所述接纳槽包括保护构件，所述保护构件用于保护所述密封构件以免受穿过所述开口的托盘弹出器插针的接触和压挤。
9.一种电子设备，包括
托盘，配置为在所述电子设备中滑进和滑出；
开口，形成在所述托盘的一侧处，用于与所述电子设备的外部连通；
插口，设置在所述电子设备中，所述托盘还配置为滑进所述插口或从所述插口滑出；
密封构件，设置在所述开口与所述插口之间，用于执行防水和防尘功能；以及
挤压构件，设置在所述密封构件的一侧，用于将托盘弹出器插针施加到所述密封构件的力传递至所述插口的致动器，
其中所述挤压构件包括：
头部，所述密封构件粘接至所述头部的一侧，以及
主体，整体地联接至所述头部的另一侧，
其中所述主体的一端联接至所述插口的致动器。
10.如权利要求9所述的电子设备，
其中所述主体在所述端部的外表面上形成外螺纹，
其中形成在所述致动器中的插入孔在所述插入孔的内壁中形成内螺纹，以及
其中所述主体和所述致动器经由所述外螺纹和所述内螺纹彼此联接。
11.如权利要求9所述的电子设备，还包括：
固定支架，包括：
底板，以及
直立板，配置为：
整体地联接至所述底板的一端，以及
垂直于所述底板，
其中所述底板固定至所述电子设备的内部框架，
其中所述直立板包括通孔，以及
其中所述挤压构件的主体通过所述通孔联接至所述致动器。
12.一种电子设备，包括：
托盘，配置为在所述电子设备中滑进和滑出；
开口，形成在所述托盘的一侧，用于与所述电子设备的外部连通；
插口，设置在所述电子设备中，所述托盘还配置为滑进所述插口或从所述插口滑出；
密封构件，设置在所述开口与所述插口之间，用于执行防水和防尘功能；以及
压力传输单元，设置在所述密封构件的一侧，用于将托盘弹出器插针施加到所述密封构件的力传递至所述插口的致动器，
其中所述压力传输单元根据关于穿过所述开口的托盘弹出器插针是否通过铰链弹簧挤压所述压力传输单元的情况而上下移动，其中所述铰链弹簧安装成靠近所述压力传输单元。
13.如权利要求12所述的电子设备，其中所述铰链弹簧缠绕在固定至所述电子设备的内部框架的弹簧固定轴周围，使得所述铰链弹簧的一端联接至所述压力传输单元，且所述铰链弹簧的另一端联接至所述内部框架。
14.一种电子设备，包括：
托盘，配置为在所述电子设备中滑进和滑出；
开口，形成在所述托盘的一侧，用于与所述电子设备的外部连通；
插口，设置在所述电子设备中，所述托盘还配置为滑进所述插口或从所述插口滑出；
密封构件，设置在所述开口与所述插口之间，用于执行防水和防尘功能；以及
压力片簧，设置在所述密封构件的一侧，用于将托盘弹出器插针施加到所述密封构件的力传递至所述插口的致动器，
其中所述压力片簧包括：
第一片簧，形成为使得所述第一片簧的一端固定至内部框架且所述第一片簧的另一端向下弯曲的曲面；以及
第二片簧，形成为使得所述第二片簧的一端向上弯曲且所述第二片簧的另一端固定至所述内部框架的曲面；
其中所述第一片簧的所述另一端的曲面和所述第二片簧的所述一端的曲面形成接触部，并且所述接触部配置为上下移动。
15.如权利要求14所述的电子设备，
其中所述密封构件堵塞定位在所述第一片簧的形成有所述接触部的上侧中的开口，以及
其中所述接触部将穿过所述开口的托盘弹出器插针的力传递至所述插口的致动器。
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