CN106031319B - 电子装置和包括盖的电子装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种可附接到盖的电子装置以及附接到盖的电子装置。该电子装置包括电子装置主体、形成在电子装置主体的外表面内的凹槽、放置在凹槽内的可移动元件、放置在凹槽内并支撑可移动元件的弹性元件、以及放置在凹槽内并围绕可移动元件设置的保持元件。弹性元件和可移动元件设置成将可移动元件从凹槽的内侧向电子装置主体的外表面弹性偏压。

Description

电子装置和包括盖的电子装置

技术领域

本公开涉及一种电子装置。更具体地说，本公开涉及能够附接到盖的电子装置和附接到盖的电子装置。

背景技术

通常，当便携式电子装置被携带和使用时，便携式电子装置可以包括用于装饰和保护电子装置免受外部冲击或刮擦的盖或附件，或者可以包括用于操作电子装置的额外功能的辅助装置。

例如，当包括盖的电子装置被携带和使用时，电子装置的背板可以被去除并且盖可以附接到电子装置。备选地，包括用于固定电子装置的角部的厚闭锁结构(latchstructure)的盖可以分别被安装在角部，而不用去除背板，或者用于围绕电子装置的所有边缘的盖可以附接到电子装置。

发明内容

但是，当电子装置具有不允许其背板被去除的结构时，难以将旨在替代背板的盖附接到电子装置。

当盖被固定到电子装置的角部或者围绕其所有边缘被固定时，固定部分的尺寸可能增大以助于盖的去除。但是，这导致盖的尺寸的明显增大，这使得电子装置的外观和便携性恶化。另外，当固定部分的尺寸明显减小时，盖从电子装置的去除可能是不方便的。

上述信息仅作为背景信息给出以帮助理解本公开。对于上述信息中任一个是否可适用于关于本公开的现有技术还没有做出确定，并且没有做出任何断言。

本发明的各方面是为了解决至少上述问题和/或缺点，并且是为了提供至少下面描述的优点。

根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。该电子装置包括电子装置主体、形成在电子装置主体的外表面内的凹槽、放置在该凹槽内的可移动元件、放置在凹槽内并支撑可移动元件的弹性元件、以及放置在凹槽中并围绕可移动元件设置的保持元件，其中弹性元件和可移动元件被设置成将可移动元件从凹槽的内侧向电子装置主体的外表面弹性偏压。

根据本公开的另一方面，提供了一种可附接到盖的电子装置。该电子装置包括：包括安装空间部分的电子装置主体；被从电子装置主体的外表面向电子装置的内侧抵压的可移动帽；以及安装在安装空间部分内的盖保持单元，其中，当盖保持单元被安装在安装空间部分内时，向电子装置主体的外表面取向的盖保持单元的表面暴露于电子装置主体的外侧。

根据本公开的另一方面，提供了一种可附接到盖的电子装置。该电子装置包括盖保持单元，其中盖保持单元包括被压向电子装置的内侧的可移动帽，其中，当盖没有附接到电子装置时，可移动帽通过电子装置的外表面暴露。

对于本领域的技术人员而言，本公开的其它方面、优点和显著特征将从下面结合附图进行且公开了本公开的各个实施方式的详细描述变得明显。

本发明的有利效果

于是，本公开的一个方面是提供一种电子装置或者包括盖的电子装置，其解决了现有技术中的限制，其中，当盖、附件或辅助装置附接到电子装置时，由盖、附件或辅助装置提供的电子装置的改善的外观和/或便携性导致其去除不便。

本发明的另一方面提供了一种电子装置或包括盖的电子装置，其便于盖的去除，而不牺牲电子装置的外观和便携性。

附图说明

本公开的某些实施方式的上述和其它方面、特征和优点将从下面结合附图给出的描述更清楚，图中：

图1是示出根据本公开的实施方式的附接到电子装置的盖的透视图；

图2是示出根据本公开的实施方式的在附接到电子装置之前的盖的透视图；

图3是示出根据本公开的实施方式的附接到电子装置的盖的侧视图；

图4是示出根据本公开的实施方式的安装在电子装置上的盖保持单元的透视图；

图5是示出根据本公开的实施方式的盖保持单元的透视图；

图6是根据本公开的实施方式的沿着图1的线X-X'截取的横截面图；

图7是根据本公开的实施方式的沿着图1的线Y-Y'截取的横截面图；

图8是示出根据本公开的实施方式的从电子装置去除了盖的状态的横截面图；

图9是示出根据本公开的实施方式的从电子装置去除了盖的状态的横截面图；

图10是沿着图1的线Y-Y'截取的横截面图，其示出根据本公开的实施方式的形成在盖上的连接突起；

图11是沿着图1的线Y-Y'截取的横截面图，其示出根据本公开的实施方式的形成在盖上的连接突起的变形；以及

图12是示出根据本公开的实施方式的电子装置的框图。

在整个附图，应该注意到，相同的附图标记用于描述相同或类似的元件、特征和结构。

具体实施方式

参照附图的以下描述被提供以有助于全面理解如权利要求及其等价物限定的本公开的各种实施方式。它包括各种具体细节以有助于理解，但是它们将被认为仅是示例性的。于是，本领域的普通技术人员将认识到，在此描述的各种实施方式的各种变化和修改能够在不背离本公开的范围的情况下做出。另外，为了清楚和简洁，可以省略已知的功能和结构的描述。

在下面的描述和权利要求中使用的术语和词汇不限于书目含义，而是仅仅被发明人用来使本公开能够被清楚和一致地理解。于是，本领域技术人员应该清楚的是，本公开的各种实施方式的以下描述仅被提供用于说明的目的，而非用于将本公开限制为如由所附的权利要求书及其等价物限定的目的。

将理解的是，单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数参照物，除非上下文清楚地另有所指。从而，例如，参考“一部件表面”包括参考一个或多个这种表面。

在此使用的术语“包括”、“包含”、“包括……的”和/或“包含……的”表示元件的所公开的功能、操作和/或存在，但是并不排除其它功能、操作或元件。应该进一步理解的是，在此使用的术语“包括”、“包含”、“具有”、“包括……的”、“包含……的”或“具有……的”表明所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在，但是并不排除一个或更多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在或添加。

在此使用的术语“或”的含义包括由术语“或”连接的词的任意组合。例如，表述“A或B”可以表示A、B或者A和B二者。

在此使用的术语，如“第一”、“第二”等可以指代本公开的各种元件，但是并不限制该元件。此外，这种术语并不限制元件的顺序和/或优先级。此外，这种术语可以用于将一个元件与另一个元件区分开。例如，第一用户装置和第二用户装置表示不同的用户装置。例如，在不背离本公开的权利范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，反之亦然。

将理解，当元件被称为“连接”、“接合”、“联接”或“结合”到另一元件时，它可以直接连接、接合、联接或结合到该另一元件上，或者可以存在中间元件。相反，当元件被称为“直接连接”、“直接接合”、“直接联接”或“直接结合”到另一元件时，应该理解，没有中间元件。

在此使用的术语不用于限制本公开，而是用于描述特定实施方式。单数形式的术语可以包括复数形式，除非另有指定。

在此使用的术语，包括技术或科学术语，具有与本领域技术人员理解的相同含义，除非在此另外定义。通用的术语，如字典中限定的那些，应在与现有技术中相同的语境中解释，而不应在理想化或过度正式的含义下解释，除非另外明确定义。

根据本公开的电子装置可以具有通信功能。例如，电子装置可以包括智能电话、平板个人电脑(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、桌面PC、膝上型PC、上网本计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗装置、摄像机、可穿戴装置(例如，头戴式装置(HMD)，如电子眼镜)、电子服装、电子手镯、电子项链、电子配件、电子纹身、和智能手表的至少一种。

根据各种实施方式，电子装置可以是具有通信功能的智能家用电器。智能家用电器可以包括例如TV、数字通用盘(DVD)播放器、音频播放器、冰箱、空调器、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、TV盒(例如，三星HomeSyncTM、苹果TVTM或GoogleTVTM)、游戏机、电子字典、电子密钥、摄像放像机和电子相框的至少一种。

根据各种实施方式，电子装置可以包括医疗装置(例如，磁共振血管造影术(MRA)装置、磁共振成像(MRI)装置、计算机断层扫描(CT)装置、摄影装置和超声波装置)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车辆娱乐装置、用于船舶的电子设备(例如导航系统和旋转罗盘)、航空电子装置、安全装置、车辆音响装置、工业或家庭机器人、自动柜员机(ATM)和销售点(POS)的至少一种。

根据各种实施方式，电子装置可以包括具有通信功能的家具、建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪和各种测量装置(例如，用于测量自来水、电力、燃气或无线电波的装置)的至少一种。根据本公开的电子装置可以是上述各种装置的至少一个组合。此外，根据本公开的电子装置可以是柔性装置。此外，对于本领域技术人员而言，显而易见的是，根据本公开的电子装置不局限于上述装置。

现在将参照附图描述根据各个实施方式的电子装置和附接到电子装置的盖。在此使用的术语“用户”可以指使用电子装置的人或使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。

在下面讨论的图1至12以及在本专利文件中用于描述本公开的原理的各个实施方式仅作为说明的目的，并且不应以将限制本公开的范围的任何方式解释。本领域技术人员将理解，本公开的原理可以按照任何适当布置的通信系统来实现。用于描述各个实施方式的术语是示例性的。应该理解，这些仅被提供以辅助本描述的理解，并且它们的使用和定义绝不限制本公开的范围。术语第一、第二等用于在具有相同术语的物体之间进行区分，并且绝不意在表示时间顺序，除非另外明确陈述。一个组被定义为包括至少一个元件的非空的组。

图1是示出根据本公开的实施方式的附接到电子装置的盖的透视图。

图2示出根据本公开的实施方式的在附接到电子装置之前的盖的透视图。

图3是示出根据本公开的实施方式的附接到电子装置的盖的侧视图。

参照图1至3，电子装置1被示出，在此，电子装置1可以包括附接到至少一个连接突起67的盖保持单元100。此外，盖50被示出，其中盖50可以包括连接突起67并且可以附接到电子装置1。

盖50可以通过将连接突起67连接到盖保持单元100而被安装在电子装置1上。

由于图1至3示出了具有与其附接的盖50的电子装置1的整个外观作为示例，所以连接突起67和盖保持单元100的特定结构将在后面参照其它附图被描述。

虽然图1和2示出了盖50完全覆盖电子装置1的外表面，但是根据本公开的各个实施方式，盖50可以覆盖电子装置1的外表面的一部分。例如，当电子装置1是智能电话时，相机模块的镜头部分典型地通过智能电话的外表面暴露。同样地，盖50可以覆盖电子装置1的外表面的除了镜头部分之外的至少一部分。而且，当包括扬声器、按键和触摸垫的各种输入/输出元件通过电子装置1的外表面暴露时，盖50可以覆盖电子装置1的外表面的除了输入/输出元件之外的至少一部分。另外，盖50可以由透明的、不透明的或半透明的材料。

如果盖50由透明材料形成，即使在盖50覆盖镜头部分时，照相机也可以执行图像拍摄功能，而与镜头部分的覆盖无关。因而，盖50可以覆盖不仅镜头部分，而且电子装置1的外表面的至少一部分。即使在电子装置1是智能电话且盖50由不透明材料形成时，如果需要，盖50也可以覆盖照相机。

当盖50覆盖电子装置1时，盖50可以设置在电子装置1的外表面的一部分上，以覆盖电子装置1，或者具有烤架型部分、筛网、孔或者狭缝，以覆盖电子装置1的外表面的至少一部分。

根据本公开的各个实施方式，盖50可以改善电子装置1的外观或者保护电子装置1免受外部冲击或刮擦，并且包括附接到电子装置1的附件。盖50可以进一步包括或可以是附接到电子装置1的辅助装置，以操作电子装置1的额外功能。

例如，参照图3，盖50的至少一部分可以包括可拆卸键盘。在另一示例中，电子装置1可以包括分离的可拆卸键盘。该可拆卸键盘可以安装在电子装置1的显示部分的一部分上，而不是在其上采用软键盘。在图3中示出的利用虚线描绘的圆表示可拆卸键盘附接到电子装置1上的联接部分，并且可拆卸键盘可以包括在联接部分上的分离的电触点。可拆卸键盘可以将键输入信号通过该电触点或与电子装置的通信而传递到电子装置1。

参照图1和2，盖保持单元100设置在电子装置1在其垂直方向上的两个角部，并且连接突起67分别形成在盖50上与盖保持单元100相对应的位置处。备选地，电子装置1可以包括在其水平或对角方向上形成的至少两个盖保持单元100。当电子装置1具有大致矩形形状时，盖保持单元100可以设置在电子装置1的三个或四个角部上。

电子装置1可以具有多边形形状或弯曲方形形状，而不是矩形形状。根据各种实施方式，电子装置1可以具有大体圆形或卵形形状。

盖保持单元100可以不仅形成在电子装置1的角部或与该角部相邻的区域，而且形成在角部之间的电子装置1的每侧的中心部分处。备选地，盖保持单元100可以形成在电子装置1的外表面的中心部分中。“中心部分”包括不仅几何中心，而且在几何中心和角部之间的区域。根据各个实施方式，盖保持单元100可以形成在电子装置的一侧。

图4是示出根据本公开的实施方式的安装在电子装置上的盖保持单元的透视图。

图5是示出根据本公开的实施方式的盖保持单元的变形的透视图。

参照图4和5，盖保持单元100可以包括：可移动帽10，该可移动帽10被连接突起(例如，图2中所示的连接突起67)向内抵压；壳体20，该壳体20支撑/放置可移动帽10；以及底板30，该底板30覆盖壳体20的内端部分26。当壳体20的内端部分26或外端部分28和可移动帽10被“向内”抵压时，术语“向内”由盖保持单元100安装在电子装置1上的状态来确定。具体地，术语“向外”意指“向电子装置主体的外表面”，而术语“向内”意指“向电子装置主体的内部空间”。

盖保持单元100可以包括用于在电子装置主体(例如，图6的电子装置主体2)上安装盖保持单元100的安装托架24，且安装托架24例如可以形成在壳体20的侧部分上。备选地，根据各种实施方式，安装托架24可以安装在底板30上，而不是安装在壳体20上。例如，安装托架可以在盖保持单元100的横向方向上在对应于图4和5中所示的安装托架24的位置从底板30延伸。覆盖壳体20的内端部分26的底板30可以包括在其两个端部分上的翼部分32，且该翼部分32可以具有向上弯曲的形状并设置有狭槽34。

图6是根据本公开的实施方式的沿着图1的线X-X'截取的横截面图。

图7是根据本公开的实施方式的沿着图1的线Y-Y'截取的横截面图。

现在将参照图6和7描述盖保持单元100的更具体的结构以及其上安装盖保持单元100的电子装置1的部分。

参照图6和7，电子装置1和盖50被示出，其中盖50包括突起57，并且电子装置1包括电子装置主体2，该电子装置主体2作用为框架，其上安装各种电子部件或机械部件，并且安装空间部分3形成在电子装置主体2内。安装空间部分3可以是从电子装置主体2的外表面形成到电子装置主体2的内侧的空腔，且盖保持单元100可以安装在该安装空间部分3内。从而，当盖保持单元100安装在安装空间部分3内时，盖保持单元100的向电子装置主体2的外表面取向的表面的至少一部分可以暴露于其外侧。

盖保持单元100可以包括：可移动帽10，该可移动帽10被从电子装置主体2的外表面向内抵压；以及壳体20，该壳体20放置可移动帽10并且安装在安装空间部分3内。

可移动帽10可以包括外端部分18，并且在从图6和7看时，可以从壳体20的内侧沿着壳体20的内壁表面垂直移动。

盖保持单元100可以进一步包括弹性元件14，该弹性元件14放置在壳体20内，以将可移动帽10向电子装置主体2的外表面弹性偏压。弹性元件14可以是如图6和7所示的螺旋弹簧、片簧或者气动或液压弹簧。

当弹性元件14是螺旋弹簧时，当从图6和7看时，螺旋弹簧具有圆柱形状，其上端部分和下端部分在直径上相同，或者螺旋弹簧具有锥形形状，其上端部分和下端部分在直径上不同。由于在最大压缩条件下，锥形形状的上端部分和下端部分之间的距离小于圆柱形状的上端部分和下端部分之间的距离，所以当螺旋弹簧具有锥形形状时，壳体20的内端部分26和外端部分28之间的距离减小，由此使得盖保持单元100纤薄。

弹性元件14的上端部分可以放置在可移动帽10的下端部分内形成的弹性元件落座部分12内，并且弹性元件落座部分12可以是形成在相比可移动帽10的内端部分16更靠近可移动帽10的中心部分的区域内的凹槽空间。根据本公开的各个实施方式，参照图6和7，突起可以形成在弹性元件落座部分12的中心部分内以防止弹性元件14的移动，并被配装在螺旋弹簧的中心穿透部分中，该中心穿透部分在螺旋弹簧的压缩方向和延伸方向上形成。

电子装置1可以具有明显小的内部空间以应付小型化趋势。因而，安装空间部分3应该设置在电子装置1的内部空间中，并且盖保持单元100应该安装在安装空间部分3内。为此目的，需要盖保持单元100的小型化。具体地，由于可能需要电子装置1的纤薄化，所以盖保持单元100的纤薄也是需要的。

盖保持单元100可以通过使得壳体20扁平而纤薄化。备选地，参照图4至7，根据本实施方式，其中盖保持单元100包括覆盖壳体20的内端部分26的底板30，盖保持单元100可以纤薄化。

壳体20可以由金属形成。备选地，壳体20可以由在成本和加工效率方面优于金属的塑料形成。但是，壳体20的厚度可以被增加以确保其足够的强度。根据其中壳体20支撑弹性元件14的下端部分的实施方式的壳体20的垂直厚度可以大于如图6中所示的壳体20的垂直厚度。

因而，当从图6看时，比壳体20薄的底板30设置在壳体20的下端部分上，即，在壳体20的内端部分26上，以进一步使盖保持单元100纤薄。在这个情况下，壳体20的内端部分26可以形成为开口部分，并且壳体20可以具有扁平管状形状，且底板30可以覆盖壳体20的内端部分26的开口部分，由于该开口部分，由此使得壳体20对盖保持单元100的厚度的影响最小。

在这种情况下，如上面建立并如图6和7所示，底板30比壳体20薄。另外，当壳体20由塑料形成时，底板30可以由金属形成以确保其足够的强度。

其中内端部分26和外端部分28都敞开的开口管状形状可以在壳体20的制造效率方面优于其中仅外端部分28敞开的封闭管状形状。从而，壳体20和底板30可以由相同的材料形成以改善壳体20的制造效率。

根据本公开的实施方式，如图6和7所示，当作为开口部分的壳体20的内端部分26用底板30覆盖时，弹性元件14可以设置在可移动帽10和底板30之间。

覆盖壳体20的内端部分26的底板30可以包括在其两个端部部分上的翼部分32，且翼部分32可以具有向上弯曲的形状，并可以设置有狭槽34。闩锁22可以形成在壳体20的侧表面上，且狭槽34可以配合在闩锁22上以固定翼部分32。同样地，底板30可以以卡紧的方式固定到壳体20。备选地，底板30可以粘接、熔接或焊接到壳体20上。

参照图7，安装托架24可以连接到电子装置主体2，以防止安装在安装空间部分3内的盖保持单元100从电子装置主体2去除。更具体地，插入件4安装在电子装置主体2上在对应于电子装置主体2的安装托架24的区域内，并且连接螺栓6附接到插入件4，该插入件4接触形成在安装托架24内的穿孔，由此将盖保持单元100固定到安装空间部分3。

在其中插入件4安装在电子装置主体2上在对应于电子装置主体2的安装托架24的区域内的本公开的实施方式中，即使在盖保持单元100被从安装空间部分3去除以及附接到安装空间部分3若干次以修理或更换盖保持单元100时，由于连接螺栓6的螺纹损坏插入件4的可能性较低，所以盖保持单元100的修理或更换是方便的。当连接螺栓6由金属形成时，插入件4也由金属形成。根据本公开的各个实施方式，连接螺栓联接孔可以形成在与电子装置主体2的安装托架24对应而没有插入件4的区域内。连接螺栓6可以用连接销替代。

图4至7中所示的盖保持单元100的安装托架24具有穿孔，连接螺栓6被配装在该穿孔中，但是可以在没有穿孔的情况下提供。例如，突起可以形成在安装托架24上，并且凹槽可以形成在对应于插入件4的区域内，如图7中所示。于是，安装托架24的突起可以配装在凹槽中，由此将盖保持单元100安装在安装空间部分3内。备选地，安装托架24可以在没有通孔或突起的情况下提供，并且安装空间部分3可以具有与安装托架24相对应的形状，使得安装托架24可以放置在安装空间部分3内。安装托架24可以粘接、熔接或者焊接到安装空间部分3。

如此，壳体20可以通过螺栓或销或者通过熔接或焊接被固定到安装空间部分3。虽然包括在图4至7中所示的盖保持单元100内的安装托架24的数量是二，但是安装托架24的数量可以是零、一、或三、或更多。例如，虽然盖保持单元100在没有安装托架24的情况下提供，但是当壳体20包括被安装空间部分3的开口部分卡住的升高部分(raised part)(即，壳体20的外端部分28具有台阶形状)，且安装空间部分3在其开口部分处的内壁具有被升高部分卡住的结构时，如图4至7中所示，壳体20被防止从电子装置主体2至少通过安装空间部分3的开口部分去除。

包括用于驱动电子装置1的电路板的结构B可以设置在盖保持单元100的内端部分处，并固定盖保持单元100的内端部分且使之不动。由于具有台阶形状的壳体20的外端部分28被安装空间部分3在其开口部分处的内壁卡住，如上所述，所以外端部分和盖保持单元100的内端部分被固定。因而，虽然未提供安装托架24，但是根据实施方式，盖保持单元100可以被稳定安装在电子装置主体2上。

图8是示出根据本公开的实施方式的从电子装置去除了盖的状态的横截面图。

图9是示出根据本公开的实施方式的从电子装置去除了盖的状态的横截面图。

当图6和7分别与图8和9相比较时，可以理解的是：根据本公开的各个实施方式，包括被向内抵压的可移动帽10的盖保持单元100安装在附接到盖50的电子装置1上；并且当盖50未安装在盖保持单元100上时，可移动帽10通过电子装置1的外表面暴露。

即，如图2所示，当连接突起67形成在盖50上并抵压可移动帽10时，连接突起67安装在盖保持单元100上，且可移动帽10被抵压。当连接突起67被从盖保持单元100去除时，可移动帽10可以返回到其初始状态。

词汇“可移动帽10可以返回到其初始状态”意指：可移动帽10可以从可移动帽10被抵压(参照图6和7)的状态返回到可移动帽10通过电子装置1的外表面暴露(参照图8和9)的状态；并且可移动帽10可以被防止从壳体20去除。

可移动帽10可以包括被壳体20的外端部分28卡住的升高部分，以防止可移动帽10从壳体20去除。例如，参照图6至9，可移动帽10的内端部分16可以具有台阶形状，且壳体20的外端部分28可以具有比可移动帽10的内端部分16的宽度小的宽度。于是，即使在弹性元件14被延伸使得可移动帽10到达其上部限制(参照图8和9)时，可移动帽10的内端部分16被壳体20的外端部分28卡住，以防止可移动帽10被从壳体20去除。

当可移动帽10没有被连接突起67抵压时，可移动帽10可以与电子装置1的外表面平齐。措辞“平齐”的意思不仅包括措辞“数学和理想地平齐”的意思，而且包括措辞“如图8和9所示的从电子装置1的外表面稍微突出或凹陷”的意思。例如，甚至在可移动帽10的外端部分18是平坦的，并且作为整体从图8和9所示的其状态稍微突出或凹陷时，也可以使用措辞“可移动帽10与电子装置1的外表面平齐”。另外，甚至在可移动帽10的外端部分18从图8和9所示的状态稍微凹入或凸起时，也可以使用措辞“可移动帽10与电子装置1的外表面平齐”。

根据本公开的实施方式，电子装置1可以包括：电子装置主体2；形成在电子装置主体2的外表面内的凹槽；放置在凹槽内的可移动帽(例如，可移动元件)10；放置在凹槽中并支撑可移动元件10的弹性元件14；以及放置在该凹槽中并围绕可移动元件10设置的壳体(例如，保持元件)20。弹性元件14和可移动元件10可以设置成从凹槽的内侧向电子装置主体2的外表面弹性偏压可移动元件10。

电子装置1可以还包括辅助设备，该辅助设备被构造成连接到电子装置主体2的至少一部分。该辅助设备可以包括插入到凹槽中以抵压可移动元件10的突起部分67，如图2所示。

由于弹性元件14弹性偏压可移动元件10，所以当辅助设备的突起部分67没有附接到电子装置1的凹槽时，可移动元件10的最上端部的外表面可以基本上与电子装置主体2的外表面平齐。措辞“基本上平齐”的意思不仅包括措辞“完全且几何地平齐”的意思，而且包括措辞“可移动元件10的最上端部的外表面可以从电子装置主体2的外表面稍微突出或凹陷”的意思。

辅助设备可以进一步包括插入到凹槽中并可移除地附接到保持元件20的连接部分。

另外，图8和9示出了安装空间部分3、插入件4、螺栓6、落座部分12、闩锁22、安装托架24、底板30、翼部分32、狭槽34和结构B，如上面参照图6和7所讨论的。

电子装置1可以包括移动电子装置，辅助设备可以是用于覆盖电子装置1的至少一部分的盖50。此外，辅助设备可以包括用于在电子装置1上执行输入操作的键盘。

第一电连接器(未示出)可以形成在电子装置主体2的凹槽中，且辅助设备可以包括插入该凹槽中的第二电连接器(未示出)。该第二电连接器可以形成在突起部分67上。当突起部分67被插入凹槽中时，第二电连接器可以电连接到第一电连接器上。

图10是沿着图1的线Y-Y'截取的横截面图，其示出根据本公开的实施方式的形成在盖上的连接突起。

根据实施方式，本公开公开了：包括壳体的盖保持单元、可移动帽、外端部分、安装托架和放置在壳体内以向外表面弹性偏压可移动帽的弹性元件、以及电触点，该电触点在可移动帽连接到外部装置的同时在外部装置和包括(或附接、或联接)盖保持单元的电子装置之间电联接。

参照图10，当可移动帽10在图8和9所示的状态下被向内抵压，且形成在盖50上的连接突起67被配装在壳体内时，连接突起67可以弹性连接到盖保持单元100，这在图10中示出。

连接突起67可以包括：从盖50的外表面突出的突起主体65；以及钩66，该钩66形成在突起主体65的前端部分的外表面(在从图10看时，突起主体65的下端部分)上，并弹性连接到盖保持单元100。

在连接突起67没有附接到盖保持单元100的状态下，当连接突起67抵压可移动帽10时，钩66的滑动表面66A接触壳体的外端部分28。然后，当连接突起67进一步抵压可移动帽10时，滑动表面66A在壳体的外端部分28上滑动，并且钩66彼此更靠近。当连接突起67抵压可移动帽10达到图10所示的程度时，钩66展开，并且钩66的支撑表面66B被壳体的外端部分28卡住。

相反，当从电子装置去除盖50时，盖50被拉出。在这点，钩66的支撑表面66B在壳体的外端部分28上滑动，且钩66彼此更靠近。然后，当盖50被完全推出时，钩66被从壳体的外端部分28去除并展开。于是，连接突起67被从盖保持单元100完全去除。由于弹性元件14向电子装置的外表面弹性偏压可移动帽10，所以可移动帽10与连接突起67接触，直到连接突起67被从盖保持单元100去除。

从而，在连接突起67被配装在盖保持单元100内之前，可移动帽10与电子装置1的外表面平齐。当连接突起67被配装在盖保持单元100内时，可移动帽10被压向壳体的内侧。当连接突起67从盖保持单元100移除时，可移动帽10返回到与电子装置的外表面平齐的状态。因而，当盖50没有附接到电子装置1时，防止在电子装置1的外表面中形成不必要的凹陷，由此改善电子装置的外观。

钩66的滑动表面66A相对图10的水平方向的倾度大于支撑表面66B的倾度。由此，当滑动表面66A接触壳体的外端部分28时(当盖被安装在盖保持单元100上时)，钩66利用相对小的力变形。当支撑表面66B接触壳体20的外端部分28时(当从盖保持单元100去除盖50时)，钩66利用相对大的力变形。

如此，在图10中所示的实施方式中，将连接突起67安装在盖保持单元100上所需要的力小于从盖保持单元100去除连接突起67所需要的力，盖50可以利用相对小的力容易地附接到电子装置。当盖50附接到电子装置时，防止盖50被施加到电子装置的小冲击或者拉动盖50的较小力从电子装置1上容易地去除。因而，根据当前实施方式，当用户普通使用电子装置时，防止盖50通过外力被从电子装置不期望地且容易地去除。

另外，参照图10，插入件64安装在连接突起67上，并且接触形成在盖50内的穿孔的连接螺栓56附接到插入件64，由此，将连接突起67联接到盖50。由于突起主体65和钩66一体地形成以构成连接突起67，如图10所示，所以突起主体65和钩66可以由相同的材料例如聚碳酸酯或聚氨酯材料形成。

图11是沿着图1的线Y-Y'截取的横截面图，其示出根据本公开的实施方式的形成在盖上的连接突起的变形。

图1所示的实施方式与图10所示的实施方式不同之处在于，突起主体65和钩66单独形成。因而，现在将描述当前实施方式的构造和图10的实施方式的构造之间的不同，除了相同构造外。

参照图11，插入件64可以插入连接突起67内，以保持连接突起67与盖50的稳定联接，即使在盖50被无数次附接到盖保持单元100上以及从盖保持单元100去除时。即使在连接螺栓56稳定地附接到插入件64时，如果从插入件64去除突起主体65，则连接突起67被从盖50去除。为了防止这种去除，插入件64可以利用足够的强度被固定在突起主体65的内侧，并且突起主体65可以由具有足够硬度的材料形成，例如聚碳酸酯材料。钩66可以由比用于突起主体65的材料更柔性的材料形成，以平顺地将钩66附接到壳体20的外端部分28和从壳体20的外端部分28去除钩66。例如，钩66可以由聚氨酯形成。此外，弹性元件14向电子装置的外表面弹性偏压可移动帽10。

参照图10和11，钩66的滑动表面66A和支撑表面66B倾斜，并且壳体20的外端部分28的上表面和下表面基本上是矩形。相反，钩66的滑动表面66A和支撑表面66B可以基本上是矩形，并且壳体20的外端部分28的上表面和下表面可以是倾斜的。而且，在这种情况下，钩66可以弹性变形，以被从盖保持单元100上去除以及附接到盖保持单元100，如图10所示的实施方式中的那样。根据实施方式，钩66的滑动表面66A和支撑表面66B、以及外端部分28的上表面和下表面可以是倾斜的。

当壳体20的外端部分28的上表面和下表面倾斜时，壳体20的外端部分28的上表面的倾度可以大于其下表面的倾度，使得在盖保持单元100上安装连接突起67所需的力小于从盖保持单元100去除连接突起67所需的力。

如图4所示，配装在盖保持单元100内的连接突起67可以整体上具有垂直形成的平坦圆管形状，并且连接突起67的边界不局限于封闭曲线。

即，当从图4看时，连接突起67的连接方向是垂直方向，并且多个狭槽34可以垂直地形成在连接突起67内。结果，具有通过在圆管的纵向方向上多次切割圆管而形成的形状的零件(pieces)可以整体上构成圆管形状。

即，连接突起67的边界可以形成为封闭曲线或者通过由在连接方向上凹陷的狭槽34分隔的多个突起件构成。即，其间具有狭槽34的多个相邻的突起件可以构成连接突起67。

根据本公开的各个实施方式，电子装置1和盖50可以通过从盖保持单元100去除盖50上形成的连接突起67以及将盖50上形成的连接突起67附接到盖保持单元100而彼此离开和附接，在以下方面与现有技术中不同：电子装置的背板被去除以安装可替代的盖；电子装置的角部分分别被厚的闩锁结构卡住；或者围绕电子装置的所有边缘的盖附接到电子装置。因而，用于将盖50连接到电子装置1的连接结构可以被小型化，并且电子装置1的外观和便携性可以被改进。

在现有技术中，连接结构的尺寸增加以容易地去除盖，由此增大附接到盖的电子装置的尺寸。相反，当连接结构的尺寸增加以减小电子装置的尺寸时，盖的去除是困难的。但是，根据本公开的各个实施方式，由于盖50通过将连接突起67配装在盖保持单元100内而安装到电子装置1上，所以在盖50已经附接到电子装置1的状态下，连接结构不从电子装置1或盖50暴露，使得附接到盖50的电子装置1的尺寸可以减小。此外，不同于其中形成在盖上的连接结构应该被手拉动以从电子装置去除盖的现有技术，根据本公开的各个实施方式的盖50被手拉动，而非连接突起67，以去除盖50。因而，虽然连接结构较小，盖50的去除是方便的。

也就是，在现有技术中不能同时实现的“连接结构的小型化”以及“盖的方便去除”可以根据本公开的各个实施方式同时实现。

由于电子装置在形状、面积、厚度和角部曲率上不同，所以优化用于各种电子装置的盖连接结构在现有技术中应被单独设计。但是，根据本公开的各个实施方式，盖保持单元100被模块化以普遍使用，使得盖保持单元100能够被安装在各个电子装置上。于是，可以形成通用盖连接结构。

另外，不同于其中用于覆盖电子装置的所有角部或其所有边缘的盖被安装在电子装置上的现有技术，根据本公开的各个实施方式，盖保持单元100可以设置在与电子装置1的角部相邻的区域内或者电子装置1的中心部分或者在电子装置1的水平或垂直方向上自由设置。另外，电子装置1可以被盖50不完全地覆盖。因而，盖50的面积或形状可以以高自由度被自由设计。

另外，例如，即使在要被附接到特定电子装置的第一盖和第二盖在面积或形状上不同时，也不必改变用于将盖50连接到电子装置1的连接结构。

图12是示出根据本公开的实施方式的电子装置的框图。

参照图12，电子装置1201被示出，其中，电子装置1201可以构成图1所示的电子装置1的至少一部分。参照图12，电子装置1201可以包括至少一个应用处理器(AP)1210、通信模块1220、客户识别模块(SIM)卡1224、存储器1230、传感器模块1240、输入装置1250、显示模块1260、接口1270、音频模块1280、相机模块1291、电源管理模块1295、电池1296、指示器1297和电机1298。

AP 1210可以运行操作系统或应用程序，从而控制连接到AP 1210的多个硬件或软件元件，并可以处理包括多媒体数据的各种数据，并可以执行一操作。AP 1210可以形成为例如芯片上系统(SoC)。根据实施方式，AP 1210可以还包括图形处理单元(GPU，其未被示出)。

通信模块1220可以执行数据发送/接收，用于在电子装置1210与通过网络与其连接的另一电子装置之间通信。根据实施方式，通信模块1220可以包括蜂窝模块1221、WiFi模块1223、蓝牙(BT)模块1225、GPS模块1227、近场通信(NFC)模块1228和射频(RF)模块1229。

蜂窝模块1221可以通过通信网络(例如，长期演进(LTE)、先进LET(LET-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动通讯系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或者全球移动通信系统(GSM)网络)提供语音呼叫服务、视频呼叫服务、文字消息服务、或者因特网服务。此外，蜂窝模块1221可以使用例如客户识别模块(例如，SIM卡1224)识别和验证通信网络内的电子装置。根据实施方式，蜂窝模块1221可以执行由AP 1210提供的至少一种功能。例如，蜂窝模块1221可以执行多媒体控制功能的至少一部分。

根据实施方式，蜂窝模块1221可以包括通信处理器(CP)。蜂窝模块1221可以形成为例如SoC。

根据实施方式，AP 1210或者蜂窝模块1221(例如，通信处理器)可以在易失性存储器上加载从连接到AP 1210或蜂窝模块1221的非易失性存储器或从至少一个其它元件接收的命令或数据，从而处理该命令或数据。此外，AP 1210或蜂窝模块1221可以在非易失性存储器中存储从至少一个其它元件接收或由至少一个其它元件产生的数据。

例如，WiFi模块1223、BT模块1225、GPS模块1227和NFC模块1228中的每一个可以包括例如用于处理通过模块发送/接收的数据的处理器。

根据实施方式，蜂窝模块1221、WiFi模块1223、BT模块1225、GPS模块1227和NFC模块1228中的至少一部分(例如，两个或多个)可以被包括在单个集成芯片(IC)或IC封装内。例如，分别对应于蜂窝模块1221、WiFi模块1223、BT模块1225、GPS模块1227和NFC模块1228的处理器的至少一部分(例如，对应于蜂窝模块1221的通信处理器和对应于WiFi模块1223的WiFi处理器)可以形成为单个SoC。

RF模块1229可以发送/接收数据，例如，可以发送/接收RF信号。虽然未示出，但是例如收发器、电源放大模块(PAM)、频率滤波器或低噪声放大器(LNA)可以被包括在RF模块1229中。此外，RF模块1229可以进一步包括如导体或导线的部件，用于发送/接收无线通信系统中的自由空间电磁波。

根据实施方式、蜂窝模块1221、WiFi模块1223、BT模块1225、GPS模块1227和NFC模块1228中的至少一个可以通过单独的RF模块发送/接收RF信号。

SIM卡1224可以包括客户识别模块，并可以被插入在电子装置的特定位置处形成的狭槽中。SIM卡1224可以包括唯一的识别信息(例如，集成电路卡识别码(ICCID))或者客户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))。

存储器1230可以包括内部存储器1232或外部存储器1234。例如，内部存储器可以包括易失性存储器(例如，动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)、或同步动态RAM(SDRAM))和非易失性存储器(例如，一次可编程ROM(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、可电擦除可编程ROM(EEPROM)、掩膜ROM、快闪ROM、NAND闪存、或者NOR闪存)的至少之一。

根据实施方式，内部存储器1232可以是固态驱动器(SSD)。外部存储器1234可以包括快闪驱动器，例如，紧凑型闪存(CF)、安全数位(SD)、微安全数字(微型SD)、迷你安全数字(迷你SD)、极限数字(xD)或记忆棒。外部存储器1234可以通过各种接口在功能上连接到电子装置1201。根据实施方式，电子装置1201还包括存储装置(或存储介质)，如硬盘驱动器。

传感器模块1240可以测量物理量或感测电子装置1201的操作状态，从而将测量的或感测的信息转换成电信号。传感器模块1240例如可以包括手势传感器1240A、陀螺仪传感器1240B、大气压力传感器1240C(例如，气压传感器)、磁传感器1240D、加速度计/加速度传感器1240E、紧握传感器1240F、接近传感器1240G、颜色传感器1240H(例如，RGB传感器)、生物计/生物传感器1240I、温度/湿度传感器1240J、照明/照度传感器1240K、和紫外线(UV)传感器1240M的至少一种。另外或备选地，传感器模块1240例如可以包括嗅觉传感器(电子鼻传感器，未示出)、肌电图(EMG)传感器(未示出)、脑电图(EEG)传感器(未示出)、心电图(ECG)传感器(未示出)、红外(IR)传感器(未示出)、虹膜识别传感器(未示出)、或者指纹传感器(未示出)。传感器模块1240可以还包括用于控制其中包括的至少一个传感器的控制电路。

输入装置1250可以包括触摸面板1252、数字笔传感器1254、键1256或超声波输入装置1258。例如，触摸面板1252可以利用电容、解压、红外和超声波感测方法识别触摸输入。触摸面板1252可以还包括控制电路。当使用电容感测方法时，物理接触识别或接近识别被允许。触摸面板1252可以还包括触觉层。于是，触摸面板1252可以向用户提供触觉反应。

例如，数字笔传感器1254可以按照与用于接收用户的触摸输入相类似或相同的方式实现，或者可以利用用于识别的单独片形成。键1256例如可以包括物理按钮、光学按钮或键盘。超声波输入装置1258使用用于产生超声波信号的输入工具，以通过电子装置1201的麦克风(例如，麦克风1288)感测声波并识别数据，并且能够无线识别。根据实施方式，电子装置1201可以使用通信模块1220来从连接到通信模块1220的外部装置(例如，计算机或服务器)接收用户输入。

显示模块1260可以包括面板1262、全息装置1264或者投影仪1266。面板1262例如可以是液晶显示器(LCD)或有源矩阵有机发光二极管(AM-OLED)。面板1262例如可以是柔性的、透明的或可穿戴的。面板1262和触摸面板1252可以集成到单个模块中。全息装置1264可以利用光干涉现象在空间显示立体图像。投影仪1266可以将光投射到屏幕上从而显示图像。例如，该屏幕可以布置在电子装置1201的内侧或外侧。根据实施方式，显示模块1260可以还包括用于控制面板1262、全息装置1264或投影仪1266的控制电路。

接口1270例如可以包括高分辨率多媒体接口(HDMI)1272、通用串行总线(USB)1274、光学接口1276或者D-超小型(D-sub)1278。接口1270例如可以包括可移动的高分辨率链接(MHL)接口、安全数字(SD)卡/多媒体卡(MMC)接口或者红外数据协会(IrDA)接口。

音频模块1280可以将声音转变成电信号，反之亦然。例如，音频模块1280可以处理通过扬声器1282、接收器1284、耳机1286或者麦克风1288输入或输出的声音信息。

根据实施方式，用于拍摄静态图像或视频的相机模块1291可以包括至少一个图像传感器(例如，前传感器或后传感器)、镜头(未示出)、图像信号处理器(ISP，未示出)或闪光灯(例如，LED或氙灯，未示出)。

电源管理模块1295可以管理电子装置1201的电力。虽然未示出，但是电源管理模块1295例如可以包括电源管理集成电路(PMIC)、充电器集成电路(IC)或者电池或燃料计。

例如，PMIC可以安装在集成电路或SoC半导体内。充电方法可以分类为有线充电方法和无线充电方法。充电器IC可以给电池充电并防止过电压或过电流从充电器引入。根据实施方式，充电器IC可以包括用于有线充电方法和无线充电方法的至少一种的充电器IC。无线充电方法例如可以包括磁共振方法、磁感应方法或者电磁方法，并可以包括用于无线充电的附加电路，例如线圈回路、谐振电路或整流器。

电池计例如可以测量电池1296的剩余容量，或者在电池1296被充电的同时电池的电压、电流或温度。电池1296可以存储或产生电力，并且通过使用存储的或产生的电力将功率供给到电子装置1201。电池1296例如可以包括可再充电电池或太阳能电池。

指示器1297可以显示电子装置1201或其一部分(例如，AP 1210)的特定状态，如引导状态、消息状态或充电状态。电机1298可以将电信号转变成机械振动。虽然未示出，但是用于支持移动TV的处理装置(例如，GPU)可以被包括在电子装置1201中。例如，用于支持移动TV的处理装置可以根据数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或媒体流的标准来处理媒体数据。

根据本公开的电子装置的上述元件中的每一个可以被配置有一个或更多个组件，并且元件的名称可以根据电子装置的类型变化。根据本公开的电子装置可以包括上述元件中的至少一个，且该元件的一部分可以被省略或者其它额外元件可以被添加。此外，作为根据本公开的电子装置的元件的一部分的元件可以彼此结合从而形成一个实体，使得该元件的功能可以按照组合之前的相同方式执行。

在此使用的术语“模块”例如可以表示包括硬件、软件和固件的一个或更多个组合的单元。例如，术语“模块”可以与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”和“部件”或“电路”互换地使用。“模块”可以是集成部件的最小单元或可以是其一部分。“模块”可以是用于执行一个或更多个功能或其一部分的最小单元。“模块”可以机械或电子地形成。例如，根据本公开的“模块”可以包括已知的或将研发的用于执行操作的专用集成电路(ASIC)芯片、场可编程栅阵列(FPGA)和可编程逻辑器件中的至少一种。

根据各个实施方式，根据本公开的装置(例如，其模块或功能)或方法(例如，操作)的至少一部分可以实施为以编程模块的方式存储在计算机可读存储介质中的指令。当该指令被至少一个处理器执行时，该至少一个处理器可以执行对应于该指令的功能。编程模块的至少一部分例如可以包括用于执行至少一个功能的模块、程序、例行程序、指令集或者过程。

计算机可读存储介质可以包括磁介质，如硬盘、软盘和磁带；光学介质，如光盘只读存储器(CD-ROM)和DVD；磁光介质，如光软盘；和硬件装置，该硬件装置被特别构造以存储和执行程序指令(例如，编程模块)，如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)和闪存存储器。程序指令可以包括由编译器形成的机器语言代码以及可以由计算机利用解释器执行的高级语言代码。上述硬件装置可以被构造成作为一个或更多个软件模块操作，以执行本公开的操作，反之亦然。

根据本公开的模块或编程模块可以包括上述元件的至少一个，或者其一部分可以被省略，或者其它额外元件可以被包括在其中。根据本公开的模块、编程模块或者其它元件执行的操作可以按顺序、并行、迭代或启发方式执行。此外，该操作的一部分可以以其它顺序执行或被省略，或者其它操作可以加入其中。

根据本公开的各个实施方式，盖保持单元安装在电子装置上，并且电子装置和盖可以通过从盖保持单元去除形成在盖上的连接突起以及将形成在盖上的连接突起附接到盖保持单元而彼此离开或彼此附接。因此，用于将盖连接到电子装置的连接结构可以被小型化，因而，电子装置的外观和便携性可以得到改善。

另外，由于盖仅通过拉动附接到电子装置的盖而被从电子装置去除，所以虽然连接结构小型化，盖的去除仍是方便的。

另外，盖保持单元被模块化并由此能够应用于各种电子装置。于是，通用的盖连接结构可以应用于各种电子装置。

此外，当形状或面积不同并且设计成附接到特定电子装置的多个盖连接到电子装置(例如，其不是特定电子装置)时，根据本公开的各个实施方式，不必改变用于将盖连接到电子装置的连接结构。

虽然已经参照本公开的各个实施方式示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不背离如所附权利要求书及其等价物限定的本公开的范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种变化。

从下面的条项中也可以理解本公开的各个方面。

根据本公开的各个实施方式，条项1：一种可附接到盖的电子装置，该电子装置包括：包括安装空间部分的电子装置主体；被从电子装置主体的外表面压向电子装置的内侧的可移动帽；以及安装在安装空间部分内的盖保持单元，其中当盖保持单元安装在安装空间部分内时，盖保持单元的向电子装置主体的外表面取向的表面被暴露于电子装置的外侧。

根据本公开的各个实施方式，其中电子装置包括连接到电子装置的底板，其中底板包括翼部分，每个翼部分具有向上弯曲的形状并且每个包括狭槽，且其中底板的每个相应翼部分的狭槽是用于接合盖保持单元的一部分并将盖保持单元保持到电子装置上。

根据本公开的各个实施方式，其中盖保持单元包括壳体，该壳体容纳可移动帽并被安装在安装空间部分内。

根据本公开的各个实施方式，其中盖保持单元还包括弹性元件，该弹性元件被容纳在壳体内以将可移动帽向电子装置主体的外表面弹性偏压。

根据本公开的各个实施方式，其中壳体具有扁平管状形状，且其中盖保持单元还包括底板，该底板比壳体薄并且覆盖壳体的内端部分。

根据本公开的各个实施方式，其中可移动帽包括被壳体的外端部分卡住以防止可移动帽被从壳体去除的升高部分(raised part)。

根据本公开的各个实施方式，其中壳体包括升高部分，该升高部分被安装空间部分的开口部分卡住以防止壳体被从安装空间部分去除。

根据本公开的各个实施方式，一种可附接到盖的电子装置，该电子装置包括盖保持单元，其中盖保持单元包括可移动帽，该可移动帽被压向电子装置的内侧，且其中当盖没有附接到电子装置时，可移动帽通过电子装置的外表面暴露。

根据本公开的各个实施方式，其中当形成在盖上的连接突起抵压可移动帽时，连接突起被安装在盖保持单元上并且可移动帽被抵压，其中当连接突起被从盖保持单元去除时，可移动帽恢复到初始状态。

根据本公开的各个实施方式，其中连接突起附接到盖，该盖弹性连接到盖保持单元。

根据本公开的各个实施方式，其中连接突起包括突起主体和钩，该突起主体从盖的外表面突出，该钩形成在突起主体的前端部分的外表面上并弹性连接到盖保持单元。

根据本公开的各个实施方式，其中将连接突起安装在盖保持单元上所需的力小于从盖保持单元去除连接突起所需的力。

根据本公开的各个实施方式，其中连接突起包括由在连接方向上凹陷的多个狭槽分离的多个突起件。

根据本公开的各个实施方式，其中盖覆盖电子装置的外表面的至少一部分。

Claims (14)

1.一种电子装置(1)，包括：

电子装置主体(2)；

形成在所述电子装置主体的外表面内的凹槽；

放置在所述凹槽内的可移动元件(10)；

放置在所述凹槽内并支撑所述可移动元件的弹性元件(14)；以及

放置在所述凹槽内并围绕所述可移动元件设置的保持元件(20)，

其中，所述弹性元件和所述可移动元件设置成将所述可移动元件从所述凹槽的内侧向所述电子装置主体的外表面弹性偏压，

其中，辅助设备(50)被配置为经由所述凹槽连接到所述电子装置主体(2)的至少一个部分。

2.如权利要求1所述的电子装置(1)，其中所述弹性元件(14)弹性偏压所述可移动元件(10)，使得所述可移动元件的最上端部的外表面与所述电子装置主体(2)的外表面基本上平齐。

3.如权利要求1所述的电子装置(1)，其中所述辅助设备包括插入所述凹槽中以抵压所述可移动元件的突起部分(67)。

4.如权利要求3所述的电子装置(1)，其中所述辅助设备(50)还包括插入所述凹槽中并可去除地附接到所述保持元件(20)的连接部分。

5.如权利要求4所述的电子装置(1)，其中所述连接部分为电连接器。

6.如权利要求3所述的电子装置(1)，其中所述电子装置包括移动电子装置，且所述辅助设备(50)包括用于覆盖所述电子装置的至少一个部分的盖。

7.如权利要求3所述的电子装置(1)，其中所述电子装置包括移动电子装置，且所述辅助设备(50)包括用于在所述电子装置上执行输入操作的键盘。

8.如权利要求1所述的电子装置，还包括：

被包括在所述电子装置主体(2)内的安装空间部分(3)；以及

安装在所述安装空间部分内的盖保持单元(100)，所述盖保持单元包括所述弹性元件和所述可移动元件。

9.如权利要求8所述的电子装置(1)，

其中所述电子装置包括连接到所述电子装置的底板，

其中所述底板包括翼部分，每个翼部分具有向上弯曲的形状并且每个翼部分包括狭槽，以及

其中所述底板的每个相应翼部分的狭槽用于接合所述盖保持单元的一部分并将所述盖保持单元保持到所述电子装置。

10.如权利要求8或9所述的电子装置(1)，其中所述盖保持单元(100)包括壳体，该壳体容纳所述可移动元件(10)并安装在所述安装空间部分内。

11.如权利要求10所述的电子装置(1)，其中所述盖保持单元(100)还包括被容纳在所述壳体内以将所述可移动元件向所述电子装置主体的外表面弹性偏压的所述弹性元件。

12.如权利要求11所述的电子装置(1)，

其中所述壳体具有扁平管状形状，以及

其中所述盖保持单元(100)还包括底板，该底板比所述壳体薄并且覆盖所述壳体的内端部分。

13.如权利要求10所述的电子装置(1)，其中所述可移动元件(10)包括升高部分，该升高部分被所述壳体的外端部分卡住以防止所述可移动元件被从所述壳体移除。

14.如权利要求10所述的电子装置(1)，其中所述壳体包括升高部分，该升高部分被所述安装空间部分的开口部分卡住以防止所述壳体被从所述安装空间部分去除。