CN104797109B - 芯片卡固持结构及应用该结构的电子装置 - Google Patents

芯片卡固持结构及应用该结构的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104797109B
CN104797109B CN201410018721.5A CN201410018721A CN104797109B CN 104797109 B CN104797109 B CN 104797109B CN 201410018721 A CN201410018721 A CN 201410018721A CN 104797109 B CN104797109 B CN 104797109B
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip card
holding structure
fixedly holding
card fixedly
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410018721.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104797109A (zh
Inventor
许惟智
黄玉维
林家儒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Chiun Mai Communication Systems Inc
Original Assignee
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Chiun Mai Communication Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd, Chiun Mai Communication Systems Inc filed Critical Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority to CN201410018721.5A priority Critical patent/CN104797109B/zh
Priority to TW103105802A priority patent/TWI633827B/zh
Priority to US14/582,834 priority patent/US9436896B2/en
Publication of CN104797109A publication Critical patent/CN104797109A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104797109B publication Critical patent/CN104797109B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K13/00—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism
    • G06K13/02—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism the record carrier having longitudinal dimension comparable with transverse dimension, e.g. punched card
    • G06K13/08—Feeding or discharging cards
    • G06K13/0806—Feeding or discharging cards using an arrangement for ejection of an inserted card
    • G06K13/0831—Feeding or discharging cards using an arrangement for ejection of an inserted card the ejection arrangement comprising a slide, carriage or drawer
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3816—Mechanical arrangements for accommodating identification devices, e.g. cards or chips; with connectors for programming identification devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1461—Slidable card holders; Card stiffeners; Control or display means therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3816—Mechanical arrangements for accommodating identification devices, e.g. cards or chips; with connectors for programming identification devices
    • H04B1/3818—Arrangements for facilitating insertion or removal of identification devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明关于一种芯片卡固持结构，该芯片卡固持结构应用于电子装置，该电子装置包括本体，该本体上开设通孔，该芯片卡固持装置与该通孔相对。该芯片卡固持结构包括容置框和滑动的容置于该容置框内的托盘，该托盘包括承载框、端盖和套体，该端盖设置于该承载框的一侧，该端盖开设配合槽，该套体采用塑胶材料制成，该套体包括延伸部，该套体套设于该承载框上，并抵持该端盖，该延伸部容置于该配合槽中。本发明还提供一种包括所述芯片卡固持结构的电子装置。该芯片卡固持装置方便使用者进行更换芯片卡。

Description

芯片卡固持结构及应用该结构的电子装置
技术领域
本发明涉及一种芯片卡固持结构，还涉及一种应用该芯片卡固持结构的电子装置。
背景技术
随着电子产品的普及度越来越高，电子产品的使用条件也随之变得越来越复杂。消费者对于电子产品的防水防尘等能力的要求不断提高，尤其是对于防水能力。生活中由于一不注意而导致电子产品进水，最后导致电子产品报废的事时有发生。
目前，电子产品的芯片卡通常是作为整体式嵌入电子产品本体内。然后在芯片卡的固持装置上开设一个顶针孔，每次取卡时，用顶针穿过该顶针孔按压该固持装置以便弹出该芯片卡。然而，由于此顶针孔的存在，水和灰尘易通过该顶针孔而进入电子装置内，而导致电子装置内部元件的损坏。
发明内容
针对上述情况，有必要提供一种具备防水功能的芯片卡固持结构。
还有必要提供一种包括所述芯片卡固持结构的电子装置。
一种芯片卡固持结构，应用于电子装置，该电子装置包括本体，该本体上开设通孔，该芯片卡固持装置与该通孔相对。该芯片卡固持结构包括容置框和滑动的容置于该容置框内的托盘，该托盘包括承载框、端盖和套体，该端盖设置于该承载框的一侧，该端盖开设配合槽，该套体采用塑胶材料制成，该套体包括延伸部，该套体套设于该承载框上，并抵持该端盖，该延伸部容置于该配合槽中。
一种电子装置，包括本体和芯片卡固持结构，该本体上开设一通孔，该芯片卡固持装置与该通孔相对。该芯片卡固持结构包括容置框和滑动的容置于该容置框内的托盘，该托盘包括承载框、端盖和套体，该端盖设置于该承载框的一侧，该端盖开设配合槽，该套体采用塑胶材料制成，该套体包括延伸部，该套体套设于该承载框上，并抵持该端盖，该延伸部容置于该配合槽中，并形成密封。
所述芯片卡固持结构包括容置框、托盘，该托盘包括套体，该托盘可滑动的容置于该容置框中，通过将该套体套设于该托盘上并抵持该端盖，该延伸部容置于该配合槽形成密封进行防水。
附图说明
图1是本发明较佳实施例电子装置的装配图；
图2是图1所示电子装置的分解示意图；
图3是图1所示电子装置防水机构的装配图；
图4是图3所示防水机构的分解示意图；
图5是图3所示芯片卡固持结构套体和托盘的示意图；
图6是图1中电子装置沿VI-VI方向的剖面图。
主要元件符号说明
电子装置 100
本体 10
底板 12
周壁 14
通孔 142
孔壁 1421
芯片卡固持结构 30
容置框 31
框体 311
空腔 3112
弹片 312
托盘 32
承载框 321
端盖 323
配合槽 3231
顶针孔 3232
套体 324
配合孔 3241
外壁 3242
凸棱 3243
第一容置槽 3245
延伸部 3246
第二容置槽 3247
芯片卡 200
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明提供一种电子装置100，该电子装置100可以用于具备芯片卡功能的手机、平板电脑等，本实施例中，以手机为例加以解释该发明。该电子装置100包括本体10和芯片卡固持结构30。该芯片卡固持结构30安装于该本体10上。
请参阅图1和图2，该本体10用于承载该芯片卡固持结构30。该本体10包括底板12和周壁14。该周壁14与该底板12大致垂直设置，并沿该底板12的外围轮廓延伸一周。该周壁14的一侧开设通孔142。该通孔142包括孔壁1421。
请参阅图3至图5，该芯片卡固持结构30包括容置框31和托盘32。该容置框31包括框体311和弹片312。该框体311开设空腔3112，该空腔3112用于容置该托盘32。该弹片312设置于该框体311上靠近该空腔3112的一侧。该弹片312与托盘32弹性抵持。该弹片312用于协助解锁机构（图未示）实现该托盘32从该容置框31中拉出。
该托盘32部分可滑动的容置于该容置框31内，其包括承载框321、端盖323和套体324。该承载框321用于承载芯片卡200。该端盖323垂直设置于该承载框321的一端。当该芯片卡固持结构30容置于该通孔142中时，该端盖323容置于该本体10上的通孔142中并遮蔽该通孔142。该端盖323上的正对该承载框321的一面开设配合槽3231，该配合槽3231底部中心位置开设顶针孔3232。该顶针孔3232贯穿该端盖323。该套体324呈长条状，并由塑胶材料制成。该套体324套设于该承载框321上，并抵持该端盖323的一侧。该套体324的中部位置开设配合孔3241，以容许该承载框321从中穿过。该套体324包括外壁3242和设置于该外壁3242上的二凸棱3243、第一容置槽3245和延伸部3246。该第一容置槽3245设置于该套体324的一端，并与该配合孔3241的一端相通。该延伸部3246设置于该第一容置槽3245中，并沿该第一容置槽3245的轴向向两端延伸。该延伸部3246上与该第一容置槽3245相对的一端开设第二容置槽3247。当该套体324抵持该端盖323时，该延伸部3246开设该第二容置槽3247的一端抵持于该配合槽3231中，该第二容置槽3247与该顶针孔3232相通。
请参阅图1至图6，装配时，该芯片卡固持结构30的容置框31安装于该底板12上，并与该通孔142的位置正对，该弹片312的一端朝向该通孔142。
将该套体324套设于该承载框321上，并抵持该端盖323。使该延伸部3246开设该第二容置槽3247的一端容置于该端盖323的配合槽3231中。
将芯片卡200装入该托盘32的承载框321中。将装有芯片卡200和该套体324的该托盘32穿过该周壁14上的通孔142，并继续推送，直至该托盘32的承载框321整个可滑动的容置于该容置框31中。此时，该托盘32的端盖323容置于周壁14的通孔142中。当该托盘32的端盖323容置于该周壁14的通孔142中时，该套体324的延伸部3246开设该第二容置槽3247相对的一端抵持该容置框31的弹片312。并且，该通孔142上的孔壁1421抵持该二凸棱3243，使该芯片卡固持结构30与该本体10之间构成密封，起到防水效果。
本发明较佳实施例提供的电子装置100包括本体10和芯片卡固持结构30，通过设置套设在该托盘32上的套体324与该本体10的周壁14进行配合，以及该套体324的延伸部3246抵持于该端盖323的配合槽3231中，使该周壁14抵持该二凸棱3243来达到密封和防水的效果，密封效果明显。
另外，本领域技术人员还可在本发明较佳实施方式权利要求公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明较佳实施方式精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明较佳实施方式所要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种芯片卡固持结构，其特征在于：该芯片卡固持结构包括容置框和滑动的容置于该容置框内的托盘，该托盘包括承载框、端盖和套体，该端盖垂直设置于该承载框的一端，该端盖开设配合槽，该套体采用塑胶材料制成，该套体包括延伸部，该套体套设于该承载框上，并抵持该端盖，该延伸部容置于该配合槽中，该配合槽底部中心位置开设有顶针孔。
2.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于：该套体进一步包括第一容置槽，该第一容置槽设置于该套体的一端，该延伸部设置于该第一容置槽中。
3.如权利要求2所述的芯片卡固持结构，其特征在于：该延伸部上与该第一容置槽相对的一端开设第二容置槽，该延伸部开设该第二容置槽的一端抵持于该配合槽中，该第二容置槽与该顶针孔相通。
4.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于：该容置框包括弹片，该延伸部一端容置于该配合槽中，另一端抵持该弹片。
5.如权利要求3所述的芯片卡固持结构，其特征在于：该套体进一步包括一配合孔，该托盘穿过该配合孔。
6.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于：该容置框上开设一空腔，该托盘容置于该空腔。
7.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于：该套体包括外壁和二凸棱，该二凸棱设置于该外壁的一侧。
8.一种电子装置，包括本体和芯片卡固持结构，该本体上开设一通孔，该芯片卡固持装置与该通孔相对，其特征在于：该芯片卡固持结构为权利要求1-6任意一项所述的芯片卡固持结构。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：该套体包括外壁和二凸棱，该二凸棱设置于该外壁的一侧；该本体包括周壁，该通孔设置于该周壁上，该通孔包括孔壁，该孔壁抵持该二凸棱。
CN201410018721.5A 2014-01-16 2014-01-16 芯片卡固持结构及应用该结构的电子装置 Active CN104797109B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410018721.5A CN104797109B (zh) 2014-01-16 2014-01-16 芯片卡固持结构及应用该结构的电子装置
TW103105802A TWI633827B (zh) 2014-01-16 2014-02-21 晶片卡固持結構及應用該結構的電子裝置
US14/582,834 US9436896B2 (en) 2014-01-16 2014-12-24 Chip card holder and portable electronic device with same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410018721.5A CN104797109B (zh) 2014-01-16 2014-01-16 芯片卡固持结构及应用该结构的电子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104797109A CN104797109A (zh) 2015-07-22
CN104797109B true CN104797109B (zh) 2019-01-25

Family

ID=53522599

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410018721.5A Active CN104797109B (zh) 2014-01-16 2014-01-16 芯片卡固持结构及应用该结构的电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9436896B2 (zh)
CN (1) CN104797109B (zh)
TW (1) TWI633827B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105263288B (zh) * 2015-09-28 2018-06-26 维沃移动通信有限公司 一种终端的卡托插孔结构及终端
KR102077541B1 (ko) 2015-10-16 2020-02-17 삼성전자주식회사 휴대용 전자 장치
CN105357346B (zh) * 2015-11-26 2018-03-06 广东欧珀移动通信有限公司 一种移动终端防水结构及移动终端
JP6613130B2 (ja) * 2015-12-22 2019-11-27 モレックス エルエルシー カード保持部材及びカード用コネクタセット
KR102501571B1 (ko) * 2016-02-12 2023-02-21 삼성전자 주식회사 전자장치의 키 장치
KR102446319B1 (ko) * 2016-02-19 2022-09-23 삼성전자주식회사 전자 장치
KR102458607B1 (ko) * 2016-05-27 2022-10-25 삼성전자 주식회사 실링 수단을 갖는 전자 장치
CN105979040A (zh) * 2016-07-20 2016-09-28 青岛海信移动通信技术股份有限公司 移动终端
KR102604966B1 (ko) * 2017-02-24 2023-11-22 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US10528092B2 (en) * 2017-04-05 2020-01-07 International Business Machines Corporation Midplane anti-codocking interlock system
EP3537612B1 (en) * 2018-03-07 2020-09-30 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Card socket component and electronic device
CN112542746B (zh) * 2020-12-30 2022-05-27 深圳市鑫南天科技有限公司 一种移动终端用具有良好防护性能的卡座安装结构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102740643A (zh) * 2012-07-16 2012-10-17 何锦涛 防水嵌入式电子装置
TWM456008U (zh) * 2013-02-01 2013-06-21 Cho-Yi Lin 電子裝置及其防塵蓋
CN103427229A (zh) * 2012-05-17 2013-12-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持结构
CN103515781A (zh) * 2012-06-29 2014-01-15 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持结构

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM386727U (en) * 2009-03-02 2010-08-11 Mitac Int Corp Card slot dust cover
CN102655725B (zh) * 2011-03-04 2016-04-27 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 芯片卡装取结构
CN105979039B (zh) * 2011-10-20 2021-01-29 华为技术有限公司 包括具有键装置的盖单元的移动终端
CN202749602U (zh) * 2012-06-19 2013-02-20 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持结构及具有该芯片卡固持结构的电子装置
CN103579844A (zh) * 2012-07-24 2014-02-12 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持结构及具有该芯片卡固持结构的电子装置
TWM453270U (zh) * 2013-01-14 2013-05-11 Amphenol Ltw Technology Co Ltd 防水連接器插座
TWM465684U (zh) * 2013-06-26 2013-11-11 Ya-Li Huang Ｓｉｍ卡連接器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103427229A (zh) * 2012-05-17 2013-12-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持结构
CN103515781A (zh) * 2012-06-29 2014-01-15 深圳富泰宏精密工业有限公司 芯片卡固持结构
CN102740643A (zh) * 2012-07-16 2012-10-17 何锦涛 防水嵌入式电子装置
TWM456008U (zh) * 2013-02-01 2013-06-21 Cho-Yi Lin 電子裝置及其防塵蓋

Also Published As

Publication number Publication date
US20150201518A1 (en) 2015-07-16
CN104797109A (zh) 2015-07-22
TWI633827B (zh) 2018-08-21
TW201531203A (zh) 2015-08-01
US9436896B2 (en) 2016-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104797109B (zh) 芯片卡固持结构及应用该结构的电子装置
KR102348755B1 (ko) 트레이, 트레이 분리용 지그 및 그것을 포함하는 전자 장치
US9252610B2 (en) Power charging socket
US20160182114A1 (en) Protective cover and shell thereof
US20140233777A1 (en) Speaker assembly and electronic device using same
USD886566S1 (en) Housing for containing a sensing mechanism
US9356641B2 (en) Protective case and electronic device using same
MY193883A (en) Electronic device
EP3099151A1 (en) Mobile terminal heat dissipation mechanism and terminal having same
SE1651651A1 (sv) A battery module casing, a battery module and a battery
JP2009193798A (ja) 電子機器のカバー部品及び電子機器
CN103874370A (zh) 电子装置保护壳
JP2017517207A (ja) 端末のカードトレイ防水設備及び端末
CN104665174A (zh) 电子装置保护套
CN210430954U (zh) 一种耳机盒
US9568953B2 (en) Display device, portable electronic device using the same and manufacturing method
CN102612289A (zh) 具有外盖的电子装置
CN204289873U (zh) 一种Micro USB端口防水盖及具有该防水盖的耳机
JP2013153095A5 (ja) 防滴構造および電子機器
US10770830B2 (en) Electronic product and USB cover connecting structure thereof
ATE410806T1 (de) Verbindungsdose
US20160206064A1 (en) Carrying case and case assembly
CN203180203U (zh) 一种防水耳机座
EP2824667A3 (en) Fixing bracket
US20160227662A1 (en) Electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant