CN101632027A - 用于电路板测试的测试夹具及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于电路板测试的测试夹具及方法。印刷电路板18(PCB)测试夹具包括：用于在测试过程中监测PCB 18的挠曲(或扭曲)的挠曲传感器(12)；PCB(18)位于不规则的测试探针(24)阵列的上方；测试探针(24)与PCB(18)上的电测试点对准；然后，通过不规则的推杆(16)阵列来将PCB(18)向下压在测试探针(24)上；推杆(16)的位置通常由PCB制造商指定以避开印刷电路板元件，并且测试探针(24)的位置通常也由该PCB制造商指定以获得期望的信号。

Description

用于电路板测试的测试夹具及方法
技术领域
本发明涉及用于测试印刷电路板(PCB)的夹具，具体地说，涉及具有用于当将测试触点压在所述PCB上时测量所述PCB的挠曲量(deflection)的应变仪(strain gauge)的测试夹具。
背景技术
制造PCB的过程通常包括测试其电气性能。可以通过将PCB搁置在测试夹具中，并将测试探针接触点压在PCB上的PCB电路走线(trace)上，来进行这种测试。在美国专利No.5,311,120“TEST FIXTURE WITH TESTFUNCTION FEATURE”和美国专利No.6,084,422“PRINTED CIRCUITBOARD TESTING DEVICE”中已经描述了这种测试夹具，这两项发明是由当前申请人中的一位申请人提出的。虽然公知的测试夹具设置有用于测试PCB的装置，但是在一些情况下，由测试触点施加在PCB上的力足以损坏PCB。此处以引证的方式并入上述两项美国专利。
发明内容
本发明通过提供包括用于在测试过程中监测印刷电路板(PCB)的挠曲(flex)(或扭曲(distortion))的挠曲传感器(flex sensor)的PCB测试夹具，来满足上述及其它要求。所述PCB位于不规则的测试探针阵列的上方。测试探针与所述PCB上的电测试点对准。然后，通过不规则的推杆阵列来将所述PCB向下压在测试探针上。推杆的位置通常由PCB制造商指定以避开印刷电路板元件，并且测试探针的位置通常也由PCB制造商指定以获得期望的信号。
根据本发明的一个方面，提供了包括有测试探针阵列、推杆阵列以及挠曲传感器阵列的测试夹具。所述支撑板在PCB测试过程中支撑PCB。基板位于所述支撑板下方并且保持住所述测试探针。挡板可以降低到所述支撑板的上方，以在所述PCB测试过程中将所述支撑板从松开位置压至压紧位置。所述电测试探针阵列附接在所述基板上，以在所述PCB测试过程中当所述基板位于压紧位置时与所述PCB上的电路电接触。附接在所述挡板和所述推杆阵列上的推板附接在所述推板上，以在所述PCB测试过程中将所述PCB推抵在所述测试探针上。带凸起的挠曲传感器附接在所述挡板上，并且在所述PCB测试过程中与所述推板的挠曲相分离，所述挠曲传感器阵列附接在所述测试夹具上，用来在所述PCB测试过程中测量所述PCB的挠曲量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在下列附图的多个附图中，相应的附图标记表示相应的元素。
图1示出了根据本发明的印刷电路板(PCB)测试夹具的多个元件的分解图；
图2示出了PCB测试夹具的端视图；
图3A示出了在测试夹具挡板稍微上升的情况下沿图2中的线3-3截取的PCB测试夹具的截面图；
图3B示出了在测试夹具挡板完全放下的情况下沿图2中的线3-3截取的PCB测试夹具的截面图；
图4A示出了在测试夹具挡板稍微上升的情况下沿图2中的线3-3截取的PCB测试夹具的一部分的更详细的截面图；
图4B示出了在测试夹具挡板完全放下的情况下沿图2中的线3-3截取的PCB测试夹具的一部分的更详细的截面图；
图4C示出了包括PCB上方的附加探针的本发明的一个实施方式；
图5示出了根据本发明的测试探针；
图6示出了推杆；
图7示出了本发明的挠曲传感器；
图7A示出了沿图7中的线7A 7A截取的挠曲传感器的截面图；
图8示出了根据本发明的方法。
具体实施方式
本申请要求于2007年2月23日提交的美国专利申请No.11/710,020的优先权，此处以引证的方式并入其全部内容。
以下说明目前所构想的实施本发明的最佳实施方式。以下描述并非用于限制本发明，而仅是为了描述本发明的一个或更多个优选实施方式的目的。应当根据权利要求书来确定本发明的范围。
图1示出了根据本发明的印刷电路板(PCB)测试夹具的多个元件的分解图和印刷电路板18。PCB测试夹具包括用于保持多个挠曲传感器12的挠曲传感器板10、用于保持多个推杆16的推板14、用于在测试过程中支撑PCB 18的支撑板22、当支撑板22位于压紧(或向下)位置时可通过支撑板凹槽23露出的多个测试探针24，以及用于对支撑板22进行支撑的基板26。挡板28(图1未示出，参见图2及图3)位于支撑板12的上方，并且支撑挠曲传感器板10和推板14。PCB 18在PCB测试过程中位于推杆16与测试探针24之间。PCB 18包括较大元件20a和20b以及较小元件组21a、21b和21c。挠曲传感器板10为带凸起的(ridged)挠曲传感器板，该传感器板在PCB测试过程中与推板14的挠曲相分离(decouple)，以实现准确的挠曲量测量。不包括本发明的挠曲传感器12的公知测试夹具的示例已在美国专利No.5,311,120“TEST FIXTURE WITH TEST FUNCTION FEATURE”和美国专利No.6,084,422“PRINTED CIRCUIT BOARD TESTING DEVICE”中进行了描述，这两项发明是由当前申请人中的一位申请人提出的，并且以引证的方式并入上述两项美国专利的内容。
图2示出了PCB测试夹具的端视图。图3A示出了在PCB 18位于PCB测试位置、测试夹具挡板28稍微上升、并且支撑板22位于松开位置的情况下沿图2中的线3-3截取的PCB测试夹具的截面图。PCB位于支撑板22上，而支撑板凹槽23(参见图1)优选地具有与PCB 18的下表面相匹配的形状。挠曲传感器板10和推板14固定地附接到挡板28上，并且与挡板28一起垂直移动。挠曲传感器板10将挠曲传感器12保持在相对于挡板28的精确位置上，使得在测试中能够精确地测量PCB 18的挠曲量，并且挠曲传感器板10充分地凸起，使得保证挠曲传感器12能够高度精确地进行测量(例如，精确到大约0.001英寸内)，并且如果需要，挠曲传感器板10可以充分地凸起，使得测量能够精确到大约0.0001英寸内。挠曲传感器12穿过推板14，但优选地是，挠曲传感器12与在测试夹具的使用过程中可能会产生一定挠曲量的推板14分离，由此使得挠曲传感器12与推杆16分离。在PCB测试过程中，挡板28、挠曲传感器板10及推板14通过机械装置、真空或空气压力向下朝向PCB移动。美国专利No.5,311,120“TEST FIXTURE WITH TESTFUNCTION FEATURE”和美国专利No.6,084,422“PRINTED CIRCUITBOARD TESTING DEVICE”描述了使挡板28移动的机制的示例，这两项发明是由当前申请人中的一位申请人提出的，并且以引证的方式并入上述两项美国专利的内容。机械装置例如包括杠杆、螺纹轴(threaded shaft)和线性电机等。
测试探针24从基板26向上延伸，并通过插入件30。插入件30用来为测试探针提供横向支撑。
图3B示出了在测试夹具挡板28放下并且支撑板22位于压紧位置的情况下沿图2中的线3-3截取的PCB测试夹具的截面图。支撑板22通常偏离基板26，但是在测试过程中，由挡板28将支撑板22推向基板26。在PCB测试过程中，推杆16推动PCB 18向下与测试探针24相抵，并且挠曲传感器12测量PCB 18上的指定点的挠曲量。测试探针线缆36将测试探针24连接至位于测试仪接口盒50中的测试探针接口电子元件38。挠曲传感器线缆40将挠曲传感器连接至挠曲传感器接口电子元件42上。
图4A示出了在测试夹具挡板28稍微上升的情况下沿图2中的线3-3截取的PCB测试夹具的一部分的更详细的截面图，而图4B示出了在测试夹具挡板28完全放下的情况下沿图2中的线3-3截取的PCB测试夹具的一部分的更详细的截面图。测试探针24包括探针触点24a。当挡板28上升时，测试探针触点24a位于支撑板22的通道25中。当挡板28降低而与支撑板22相抵时，将该支撑板向下推动而与插入件30相抵。触点24a延伸穿过已降低的支撑板22，并与PCB 18的电路元件电接触，以进行电测试。推杆16向下推动PCB 18与触点24a相抵，以平衡PCB 18上的垂直力。在大多数情况下，PCB上的垂直力都是不平衡的，并且PCB会挠曲，如箭头52所示。在这些情况下，挠曲传感器12可以测量PCB 18的挠曲量，并且在PCB 18损坏之前发出警告。PCB 18的挠曲传感器测量通常是PCB 18的垂直挠曲量。来自挠曲传感器12的数据可以进一步用于调整推杆16的位置，以更好地平衡PCB 18上的垂直力。
图4C示出了包括附接在PCB 18上方的推板14中的附加测试探针54的本发明的一个实施方式。探针54由第二测试探针线缆56连接至上探针连接器58。上探针连接器58也安装在推板14中。下探针连接器60与测试探针24的安装方式相似，并且当为了测试PCB 18而降低挡板28时，下探针连接器60与上探针连接器58电连接。附加引线36将下探针连接器连接至测试探针接口电子元件38。
图5示出了根据本发明的测试探针24的详细视图。测试探针24包括触点24a、探针本体24b、探针插孔24c以及线缆柱24d。弹簧位于探针本体24b中，以使触点24a偏移而与PCB 18相抵。为工作及维修的便利，探针触点24a与探针本体24b可从探针插孔24c中移除并更换。探针插孔24c优选地永久安装在基板26上(参见图4A-4C)，并且为了稳定目的而延伸至插入件30中。触点24a的触点长度为Lcontact，本体24b的本体长度为Lbody，插孔24c的插孔长度为Lreceptacle，而柱24d的柱长度为Lpost。触点长度Lcontact优选为大约0.31英寸，本体长度Lbody优选为大约1英寸，插孔长度Lreceptacle优选为大约1.01英寸，而柱长度Lpost优选为大约0.69英寸。为了导电目的，触点24a通常由银或镍制成并且镀金。
图6示出了推杆16的详细视图。推杆16具有插入端16a、阻挡件16b以及触点端16c。插入端16a插入推板14中(参见图4A-4C)，直至阻挡件16b为止。触点端16c的触点长度为Lpusher，而触点直径为Dpusher。触点长度Lpusher优选为大约0.687英寸，而触点直径Dpusher优选为大约0.10英寸。推杆由硬橡胶、塑料或具有类似物理特性的材料制成。
图7示出了根据本发明的挠曲传感器12的详细视图。挠曲传感器包括挠曲传感器电连接器12a、挠曲传感器外壳12b，以及包括有可移动轴12c和挠曲传感器支脚12d的探针。外壳12b的外壳长度为Lhousing，而探针的探针长度为Lprobe。探针长度Lprobe是当探针松开且不受垂直力时从外壳12b的底面到支脚12d的底面的垂直长度。外壳长度Lhousing优选为大约2.25英寸，而探针长度Lprobe优选为大约1英寸。
图7A示出了沿图7中的线7A 7A截取的挠曲传感器12的截面图。挠曲传感器12包括使可移动轴12c偏移出本体12b之外的弹簧70、附接到可移动轴12c上并与之移动的标尺72、用于测量标尺72的移动的测量编码器74，以及用于生成挠曲传感器输出信号的电子元件76。合适的标尺72的例子是来自MicroE Systems(Natick，Massachusetts)的#L18CE型号。合适的编码器芯片的例子是来自MicroE Systems的#CE-4型号。合适的电子元件76的例子是与misc电阻器和电容器结合的Microchip(Chandler，Arizona)制造的18F2431。
图8示出了根据本发明的测试PCB的方法。该方法包括以下步骤：步骤80，将PCB定位在支撑板上；步骤82，将用于保持推板及挠曲传感器板的挡板降低到PCB的上方；步骤84，将安装在推板上的推杆向下推抵至PCB；步骤86，使在PCB底部上的电路与安装在支撑板下方的基板上的测试探针相接触；步骤88，对从测试探针接收到的电信号进行监测；步骤90，使PCB的上表面与安装在挠曲传感器板上的挠曲传感器相接触；步骤92，对由推杆产生的PCB的挠曲量进行监测；以及步骤94，基于挠曲传感器的测量值来对挡板的向下移动进行控制，以减小或防止对PCB的损坏。步骤86及88可与步骤90、92及94同时进行，以在电测试过程中监测PCB的挠曲量，或者，在电测试之前执行步骤90、92和94，以限制推杆向下按压。
本发明的工业应用领域为印刷电路板(PCB)测试夹具，具体地说，是具有当将测试触点压在PCB上时测量PCB的挠曲量的应变仪的测试夹具。
虽然此处通过本发明的具体实施方式和应用对本发明进行了描述，但在不偏离权利要求书所述的本发明的范围的情况下，本领域技术人员可以作出各种修改和变型。

Claims (18)

1、一种印刷电路板PCB测试夹具，其特征在于，所述印刷电路板测试夹具包括：
支撑件，所述支撑件将要进行PCB测试的PCB定位在PCB的测试位置上；
至少一个电测试探针，所述电测试探针相对于所述PCB的测试位置而定位，以在所述PCB测试过程中与由所述支撑板所定位的所述PCB上的电路电接触；
至少一个推杆，所述推杆可相对于所述PCB的测试位置而定位，以在所述PCB测试过程中推动所述PCB与所述测试探针相抵；以及
至少一个挠曲传感器，所述传感器附接在挠曲传感器板上，并且能够相对于所述PCB的测试位置而降低，以在所述PCB测试过程中测量所述PCB的挠曲量。
2、根据权利要求1所述的测试夹具，其特征在于，
所述至少一个电测试探针位于所述PCB的测试位置的下方；
所述至少一个推杆能够定位于所述PCB的测试位置的上方，以测试所述PCB；以及
所述至少一个挠曲传感器能够定位于所述PCB的测试位置的上方，以测试所述PCB。
3、根据权利要求2所述的测试夹具，其特征在于，所述支撑件是用于在测试过程中承载所述PCB的支撑板。
4、根据权利要求3所述的测试夹具，其特征在于，所述支撑板具有偏离所述测试探针的松开位置，其中，搁置在所述支撑板上的PCB与所述测试探针分离，并且，所述支撑板具有朝向所述测试探针的压紧位置，其中，所述PCB与测试探针电接触。
5、根据权利要求4所述的测试夹具，其特征在于，所述测试夹具还包括挡板，所述挡板能够在所述PCB测试过程中降低至所述支撑板的上方，所述挡板承载所述至少一个推杆。
6、根据权利要求5所述的测试夹具，其特征在于，所述至少一个推杆包括由推板所保持的推杆阵列，所述推板在所述PCB测试过程中附接在所述挡板上并且通过所述挡板能够降低至所述支撑板的上方。
7、根据权利要求6所述的测试夹具，其特征在于，所述至少一个挠曲传感器包括由所述挠曲传感器板所保持的挠曲传感器阵列，所述挠曲传感器板在所述PCB测试过程中附接在所述挡板上并且通过所述挡板能够降低至所述支撑板的上方。
8、根据权利要求6所述的测试夹具，其特征在于，所述挠曲传感器板是在所述PCB测试过程中与所述推板的挠曲相分离的带凸起的挠曲传感器板。
9、根据权利要求8所述的测试夹具，其特征在于，所述挠曲传感器板充分地凸起，使得所述挠曲传感器能够精确地进行测量，测量精度在大约0.001英寸内。
10、根据权利要求8所述的测试夹具，其特征在于，铰接所述挡板，使得在所述PCB测试过程中可将所述挡板降低至所述支撑板的上方。
11、根据权利要求8所述的测试夹具，其特征在于，所述测试夹具还包括至少一个附加测试探针，所述附加测试探针附接在所述推板上，以在所述PCB测试过程中与位于所述PCB的顶面上的测试点电接触。
12、根据权利要求8所述的测试夹具，其特征在于，所述挠曲传感器阵列位于所述挠曲传感器板中由PCB制造商所指定的挠曲测试点上。
13、根据权利要求7所述的测试夹具，其特征在于，所述挠曲传感器阵列位于靠近PCB元件焊盘拐角的所述PCB元件焊盘之外。
14、一种印刷电路板PCB测试夹具，其特征在于，所述印刷电路板测试夹具包括：
支撑板，所述支撑板在PCB测试过程中支撑PCB；
基板，所述基板位于所述支撑板的下方；
电测试探针阵列，所述电测试探针阵列附接在所述基板上，以在所述PCB测试过程中与所述PCB上的电路电接触；
挡板，所述挡板在所述PCB测试过程中能够降低至所述支撑板的上方；
推板，所述推板附接在所述挡板上；
推杆阵列，所述推杆阵列附接在所述推板上，以在所述PCB测试过程中将所述PCB推抵在所述测试探针上；
挠曲传感器板，所述挠曲传感器板附接在所述挡板上；以及
至少一个挠曲传感器，所述传感器附接在所述测试夹具上，以在所述PCB测试过程中测量所述PCB的挠曲量。
15、根据权利要求14所述的测试夹具，其特征在于，所述至少一个挠曲传感器包括位于所述挠曲传感器板中由PCB制造商所指定的挠曲测试点上的挠曲传感器阵列。
16、根据权利要求15所述的测试夹具，其特征在于，所述挠曲传感器阵列位于靠近PCB元件焊盘拐角的所述PCB元件焊盘之外。
17、一种印刷电路板PCB测试夹具，其特征在于，所述印刷电路板测试夹具包括：
可压紧支撑板，所述可压紧支撑板在PCB测试过程中支撑PCB；
基板，所述基板位于所述支撑板的下方；
挡板，所述挡板能够降低至所述支撑板的上方，以在所述PCB测试过程中将所述支撑板从松开位置压到压紧位置；
电测试探针阵列，所述电测试探针阵列附接在所述基板上，以在所述PCB测试过程中当所述基板位于压紧位置时与所述PCB上的电路电接触；
推板，所述推板附接在所述挡板上；
推杆阵列，所述推杆阵列附接在所述推板上，以在所述PCB测试过程中将所述PCB推抵在所述测试探针上；
带凸起的挠曲传感器板，所述带凸起的挠曲传感器板附接在所述挡板上，并且在所述PCB测试过程中与所述推板的挠曲相分离；以及
挠曲传感器阵列，所述挠曲传感器阵列附接在所述挠曲传感器板上，以在所述PCB测试过程中测量所述PCB的垂直挠曲量。
18、一种用于测试印刷电路板PCB的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
将PCB定位在支撑板上；
将用于保持推板及挠曲传感器板的挡板降低在所述PCB的上方；
将安装在所述推板上的推杆向下推抵至所述PCB；
使在所述PCB底部上的电路与安装在所述支撑板下方的基板上的测试探针相接触；
对从测试探针接收到的电信号进行监测；
使所述PCB的上表面与安装在所述挠曲传感器板上的挠曲传感器相接触；
对由所述推杆产生的所述PCB的挠曲量进行监测；以及
基于所述挠曲传感器的测量值来对所述挡板的向下移动进行控制，以减小或防止对所述PCB的损坏。
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US11/710,020 2007-02-23
PCT/US2008/054180 WO2008103619A2 (en) 2007-02-23 2008-02-15 Test fixture and method for circuit board testing

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102121961A (zh) * 2010-12-20 2011-07-13 梅州市志浩电子科技有限公司 耐高压测试装置及采用该装置的耐高压测试方法
CN102768293A (zh) * 2012-07-24 2012-11-07 上海交通大学 一种有机电致发光器件测量夹具
CN103728547A (zh) * 2012-10-12 2014-04-16 技嘉科技股份有限公司 用于测试电路板的测试系统及漏电流测试方法
CN105222990A (zh) * 2015-10-13 2016-01-06 广州万孚生物技术股份有限公司 发光元件测试治具
CN107850624A (zh) * 2016-06-17 2018-03-27 欧姆龙株式会社 探针
CN109564254A (zh) * 2016-08-01 2019-04-02 恩德斯+豪斯流量技术股份有限公司 具有接触结构的电路板
CN111712714A (zh) * 2018-03-07 2020-09-25 欧姆龙株式会社 检查单元以及检查装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200813450A (en) * 2006-09-05 2008-03-16 Inventec Appliances Corp PC board inspection device
EP1995602B1 (en) * 2007-05-23 2013-08-14 RRo Holding B.V. Probe board, test fixture, method for making a probe board, and method for testing a printed circuit board
EP2131204B1 (en) * 2008-06-06 2012-11-14 Texas Instruments France A method and system for testing a semiconductor package
EP2330428A1 (en) 2009-10-09 2011-06-08 Research In Motion Limited Test fixture for printed circuit board
US7973551B2 (en) * 2009-10-09 2011-07-05 Research In Motion Limited Test fixture for printed circuit board
US9007084B2 (en) 2010-06-15 2015-04-14 International Business Machines Corporation Support structure for installation of a component assembly housed in a rotating, translating carriage chassis
CN102076173B (zh) * 2011-01-17 2012-05-23 伟创力电子技术(苏州)有限公司 一种用于印刷电路板的夹具
FR2983969B1 (fr) * 2011-12-07 2014-12-05 Larisys Ind Dispositif de controle de cartes electroniques.
US9916992B2 (en) * 2012-02-20 2018-03-13 Dynamics Inc. Systems and methods for flexible components for powered cards and devices
JP6221358B2 (ja) * 2013-06-04 2017-11-01 日本電産リード株式会社 基板検査方法、及び基板検査装置
US9726718B2 (en) 2014-05-30 2017-08-08 Skyworks Solutions, Inc. Modular test fixture
CN106324480B (zh) * 2016-08-23 2022-05-03 黄河科技学院 多功能综合电路调试仪
US10739382B2 (en) * 2018-09-18 2020-08-11 Keysight Technologies, Inc. Testing apparatus having a configurable probe fixture

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2918648A (en) * 1956-06-15 1959-12-22 Philco Corp Testing apparatus
US4357062A (en) * 1979-12-10 1982-11-02 John Fluke Mfg. Co., Inc. Universal circuit board test fixture
US4506184A (en) * 1984-01-10 1985-03-19 Varian Associates, Inc. Deformable chuck driven by piezoelectric means
US5270641A (en) * 1992-01-22 1993-12-14 Everett Charles Technologies, Inc. Dual side access test fixture
US5311120A (en) 1993-01-06 1994-05-10 Bartholomew Mark R Test fixture with test function feature
US5572144A (en) * 1993-02-22 1996-11-05 Seagate Technology Test jig and method for probing a printed circuit board
US5574668A (en) * 1995-02-22 1996-11-12 Beaty; Elwin M. Apparatus and method for measuring ball grid arrays
KR0177219B1 (ko) * 1995-06-30 1999-04-01 배순훈 고밀도실장 인서키트 검사장치
US5894225A (en) * 1996-10-31 1999-04-13 Coffin; Harry S. Test fixture
US6084422A (en) 1997-11-10 2000-07-04 Bartholomew; Mark Printed circuit board testing device
US6307386B1 (en) * 1998-05-29 2001-10-23 Agilent Technologies, Inc. Modular mechanical fixturing and automated handling of printed circuit assemblies on automated test equipment
US6650135B1 (en) * 2000-06-29 2003-11-18 Motorola, Inc. Measurement chuck having piezoelectric elements and method
US6667628B2 (en) * 2002-04-02 2003-12-23 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for the management of forces in a wireless fixture
TW587703U (en) * 2002-10-18 2004-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Motherboard test fixture

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102121961A (zh) * 2010-12-20 2011-07-13 梅州市志浩电子科技有限公司 耐高压测试装置及采用该装置的耐高压测试方法
CN102768293A (zh) * 2012-07-24 2012-11-07 上海交通大学 一种有机电致发光器件测量夹具
CN102768293B (zh) * 2012-07-24 2015-03-25 上海交通大学 一种有机电致发光器件测量夹具
CN103728547A (zh) * 2012-10-12 2014-04-16 技嘉科技股份有限公司 用于测试电路板的测试系统及漏电流测试方法
CN105222990A (zh) * 2015-10-13 2016-01-06 广州万孚生物技术股份有限公司 发光元件测试治具
CN107850624A (zh) * 2016-06-17 2018-03-27 欧姆龙株式会社 探针
CN109564254A (zh) * 2016-08-01 2019-04-02 恩德斯+豪斯流量技术股份有限公司 具有接触结构的电路板
US11002785B2 (en) 2016-08-01 2021-05-11 Endress+Hauser Flowtec Ag Printed circuit board with contacting arrangement
CN111712714A (zh) * 2018-03-07 2020-09-25 欧姆龙株式会社 检查单元以及检查装置
CN111712714B (zh) * 2018-03-07 2023-06-13 欧姆龙株式会社 检查单元以及检查装置

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