JP2014016300A - 基板検査装置および基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストを低減しつつ全てのプローブを基板の導体部に確実に接触させる。
【解決手段】複数のプローブが支持部に支持されて押圧力によってプローブの先端部の支持部からの突出量が変化するプローブユニット２と、プローブユニット２を移動させる移動機構３と、移動機構３を制御して初期位置から第１移動量だけプローブユニット２を移動させて先端部を基板１００の導体部に接触させるプロービング処理を実行する処理部８と、物理量を測定する測定部５と、物理量の測定値に基づいて基板１００を検査する検査部６とを備え、処理部８は、予め決められた１つ以上のプローブと導体部とが接触しているか否かを測定値に基づいて判定すると共に、プローブと導体部とが接触していると判定したときのプローブユニット２の初期位置からの移動量に予め決められた第２移動量を加算した移動量を第１移動量として用いてプロービング処理を実行する。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数のプローブを有するプローブユニットの各プローブを基板の導体部に接触させて測定した物理量に基づいて基板を検査する基板検査装置および基板検査方法に関するものである。

この種の基板検査装置として、特開２０１１−１４５１３６号公報に開示された回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、セットベース、ピンボード、駆動部などを備えて回路基板を検査可能に構成されている。ピンボードには、複数のコンタクトプローブが配設されて、検査の際に各コンタクトプローブが回路基板に接触される。また、コンタクトプローブは、被検査基板の導通部分と接触するプランジャー、プランジャーが挿入されるバレル、およびバレル内に配設されてプランジャーを押圧する弾性部材を備えている。プランジャーには、バレルからの先端部の突出量（ストローク）が最大突出量（フルストローク）の２／３のときにバレルに隠れるマーキングが蓄光塗料を塗布することによって形成されている。また、セットベースの上面には、プランジャーの蓄光塗料から発せられる光を検出する受光量センサが設けられている。この回路基板検査装置では、この受光量センサによる光の検出に基づいてプランジャーの突出量（ストローク）が判定され、その突出量が適正な突出量となるように駆動部によってピンボードを移動させることで、プランジャーの突出量がコンタクトプローブ毎に異なる（ばらついている）場合においても、各コンタクトプローブを回路基板に接触させることが可能となっている。

特開２０１１−１４５１３６号公報（第８−１０頁、第１−５図）

ところが、従来の回路基板検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、この回路基板検査装置では、コンタクトプローブを構成するプランジャーに塗料を塗布する必要がある。一方、基板の高密度化に対応させるためコンタクトプローブを小形化する必要がある。この場合、コンタクトプローブの小形化に伴ってプランジャーも小形化し、そのプランジャーにおける規定位置に正確に塗料を塗布するには、高度な技術を必要とする。このため、プランジャーに塗料を塗布する工程のコストが上昇する。また、この回路基板検査装置では、ストローク量を検出するためのセンサが必要となる。このため、この回路基板検査装置では、センサを配設することによってもコストが上昇する。したがって、この回路基板検査装置には、これらのコスト上昇に起因して、製造コストの低減が困難であるという問題点が存在する。また、この回路基板検査装置においてプランジャーの突出量の適否の判定に用いられる蓄光塗料から発せられる光が微弱であるため、周囲の光（照明や太陽の光）の影響を受け易く、プランジャーの突出量の適否の正確な判定が困難なことがあり、この結果、全てのコンタクトプローブを回路基板に接触させるのが困難となるという問題点も存在する。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、製造コストを低減しつつ全てのプローブを基板の導体部に確実に接触させ得る基板検査装置および基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、基板の導体部に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うための複数のプローブが支持部に支持されると共に当該導体部との接触に伴う押圧力によって当該支持部からの当該先端部の突出量が変化可能に構成されたプローブユニットと、当該プローブユニットを前記基板に向けて移動させる移動機構と、当該移動機構を制御して前記プローブユニットの初期位置から第１移動量だけ当該プローブユニットを移動させて前記先端部を前記導体部に接触させるプロービング処理を実行する処理部と、前記電気信号に基づいて物理量を測定する測定部と、前記プロービング処理が実行されたときに前記測定部によって測定された前記物理量の測定値に基づいて前記基板を検査する検査部とを備えた基板検査装置であって、前記処理部は、前記プローブユニットを前記初期位置から前記基板に向けて移動させて前記各プローブのうちの予め決められた１つ以上のプローブと前記導体部とが接触しているか否かを前記測定値に基づいて判定すると共に、当該プローブと当該導体部とが接触していると判定したときの当該プローブユニットの当該初期位置からの移動量に予め決められた第２移動量を加算した移動量を前記第１移動量として用いて前記プロービング処理を実行する。

また、請求項２記載の基板検査装置は、請求項１記載の基板検査装置において、複数の前記プローブが前記１つ以上のプローブとして規定され、前記測定部は、抵抗値を前記物理量として測定し、前記処理部は、前記抵抗値が予め決められた基準値以下のときに前記複数のプローブと前記導体部とが接触していると判定する。

さらに、請求項３記載の基板検査方法は、基板の導体部に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うための複数のプローブが支持部に支持されると共に当該導体部との接触に伴う押圧力によって当該支持部からの当該先端部の突出量が変化可能に構成されたプローブユニットの初期位置から第１移動量だけ当該プローブユニットを当該基板に向けて移動させて前記先端部を前記導体部に接触させるプロービング処理を実行し、当該プロービング処理が実行されたときに前記電気信号に基づいて物理量を測定し、当該測定した物理量の測定値に基づいて前記基板を検査する基板検査方法であって、前記プローブユニットを前記初期位置から前記基板に向けて移動させて前記各プローブのうちの予め決められた１つ以上のプローブと前記導体部とが接触しているか否かを前記測定値に基づいて判定すると共に、当該プローブと当該導体部とが接触していると判定したときの当該プローブユニットの当該初期位置からの移動量に予め決められた第２移動量を加算した移動量を前記第１移動量として用いて前記プロービング処理を実行する。

さらに、請求項４記載の基板検査方法は、請求項３記載の基板検査方法において、複数の前記プローブを前記１つ以上のプローブとして規定し、前記物理量として測定した抵抗値が予め決められた基準値以下のときに前記複数のプローブと前記導体部とが接触していると判定する。

請求項１記載の基板検査装置、および請求項３記載の基板検査方法では、プロービング処理において、予め決められた１つ以上のプローブと基板の導体部とが接触しているか否かを物理量の測定値に基づいて判定すると共に、予め決められた１つ以上のプローブと導体部とが接触していると判定したときのプローブユニットの初期位置からの移動量に第２移動量を加算した第１移動量だけプローブユニットを移動させる。つまり、この基板検査装置および基板検査方法では、基板検査に本来的に使用する構成を利用して第１移動量を規定する。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、塗料を塗布して形成したマーキングが設けられているプローブを用いたり、マーキングから発せられる光を検出するセンサを設けたりする必要がない分、基板検査装置の製造コストを十分に低減することができる。また、この基板検査装置および基板検査方法では、確実かつ正確に測定される物理量の測定値に基づいて予め決められた１つ以上のプローブと導体部とが接触しているか否かを判定しているため、マーキングから発せられる微弱な光を検出してその検出結果に基づいてプローブユニットの移動量を規定する構成および方法とは異なり、プローブユニットを移動させる適正な第１移動量を確実に規定することができる。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、全てのプローブを導体部に確実に接触させることができる。

また、請求項２記載の基板検査装置、および請求項４記載の基板検査方法では、複数のプローブを予め決められた１つ以上のプローブとして規定して、物理量として測定した抵抗値が基準値以下のときに予め決められた各プローブと導体部とが接触していると判定する。この場合、導体部を介して各プローブが電気的に接続されたときの抵抗値と各プローブが接続されていないときの抵抗値とは大きく異なる。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、予め決められた各プローブと導体部とが接触しているか否かを正確に判定することができる。

基板検査装置１の構成を示す構成図である。 プローブユニット２の構成を示す構成図である。 基板検査装置１を用いた基板検査方法を説明する第１の説明図である。 基板検査装置１を用いた基板検査方法を説明する第２の説明図である。

以下、本発明に係る基板検査装置および基板検査方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。

最初に、基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す基板検査装置１は、同図に示すように、プローブユニット２、移動機構３、載置台４、測定部５、検査部６、記憶部７および処理部８を備えて、後述する基板検査方法に従って基板１００を検査可能に構成されている。

プローブユニット２は、一例として、図２に示すように、支持部１１、複数のプローブ１２、および電極板１３を備えて構成されている。

支持部１１は、図２に示すように、一例として、第１支持板３１、第２支持板３２および連結部３３を備えて、プローブ１２を支持可能に構成されている。第１支持板３１は、プローブ１２の先端部２１側を支持する部材であって、非導電性を有する樹脂材料等によって板状に形成されている。また、第１支持板３１には、複数の挿通孔が形成されている。この場合、挿通孔は、プローブ１２の先端部２１の挿通を可能とし、プローブ１２の中央部２２の挿通を規制可能な大きさ、つまり、その直径が、先端部２１の直径よりも大径で、かつ中央部２２の直径よりも小径となるように形成されている。

第２支持板３２は、プローブ１２の基端部２３側を支持する部材であって、非導電性を有する樹脂材料等によって板状に形成されている。また、第２支持板３２には、複数の挿通孔が形成されている。この場合、挿通孔は、プローブ１２の中央部２２の挿通を可能とする大きさ、つまり、その直径が、中央部２２の直径よりも大径となるように形成されている。

連結部３３は、図２に示すように、第１支持板３１と第２支持板３２とを平行な状態で連結する。

プローブ１２は、検査の際に基板１００の導体パターン１０１（導体部）に先端部２１を接触させて電気信号の入出力を行うために用いられ、一例として、導電性を有する金属材料（例えば、ベリリウム銅合金、ＳＫＨ（高速度工具鋼）およびタングステン鋼など）によって弾性変形可能な棒状に形成されている。また、プローブ１２の先端部２１および基端部２３は、それぞれ鋭利に形成されている。また、プローブ１２の中央部２２の周面には、絶縁層が形成されている。このため、中央部２２は、その直径が先端部２１の直径および基端部２３の直径よりも大径となっている。

このプローブユニット２では、プローブ１２が、図２に示すように、先端部２１が支持板３１の挿通孔に挿通され、基端部２３が第２支持板３２の挿通孔に挿通された状態で支持部１１によって支持されている。また、プローブ１２は、同図に示すように、初期状態において中央部２２がやや湾曲した状態で支持部１１によって支持されている。この場合、プローブ１２は、基板１００に近接する向きにプローブユニット２が全体として移動させられたときに、基板１００の導体パターン１０１に先端部２１が接触し、この際に加わる導体パターン１０１からの押圧力（反力）に応じて中央部２２の湾曲量が増減し、これによって支持部１１（第１支持板３１）からの突出量が変化（増減）する。

電極板１３は、非導電性を有する樹脂材料等によって板状に形成されて、図２に示すように、支持部１１の第２支持板３２の上部に配設されている。また、電極板１３における各プローブ１２の各基端部２３との接触部位には、導電性を有する端子が嵌め込まれており、この各端子には、プローブ１２と測定部５とを電気的に接続するためのケーブルがそれぞれ接続されている。

移動機構３は、処理部８の制御に従い、載置台４（載置台４に載置されている基板１００）に対して近接する向きおよび離反する向きにプローブユニット２を移動させる。載置台４は、基板１００を載置可能に構成されると共に、載置された基板１００を固定可能に構成されている。測定部５は、プローブ１２を介して入出力する電気信号に基づき、物理量としての抵抗値Ｒｍを測定する測定処理を実行する。

検査部６は、処理部８の制御に従い、後述するプロービング処理が実行されたときに測定部５によって測定された抵抗値Ｒｍ（物理量の測定値）に基づいて基板１００の良否（導体パターン１０１の断線や短絡の有無）を検査する検査処理を実行する。記憶部７は、処理部８の制御に従い、測定部５によって測定された抵抗値Ｒｍを一時的に記憶する。また、記憶部７は、処理部８によって実行されるプロービング処理において用いられる抵抗値の基準値Ｒｓおよび第２移動量Ｌ２（予め決められた第２移動量）を記憶する。

処理部８は、基板検査装置１を構成する各部を制御する。また、処理部８は、移動機構３を制御してプローブユニット２の初期位置から第１移動量Ｌ１だけプローブユニット２を移動させて各プローブ１２の先端部２１を基板１００の導体パターン１０１に接触させるプロービング処理を実行する。この場合、処理部８は、このプロービング処理において上記した第１移動量Ｌ１を規定する。

次に、基板検査装置１を用いて基板１００の検査を行う基板検査方法について、図面を参照して説明する。

まず、載置台４の載置面に基板１００を載置し、次いで、図外の固定具によって基板１００を載置台４に固定する。続いて、基板検査装置１を作動させる。この際に、処理部８が、測定部５を制御して測定処理を開始させる。この測定処理では、測定部５は、各プローブ１２を介して入出力する電気信号に基づいて抵抗値Ｒｍを測定する処理を予め決められた時間間隔で繰り返して実行する。

また、処理部８は、移動機構３を制御して、基板１００（載置台４の載置面）に対して近接する向きにプローブユニット２を後述するように規定される第１移動量Ｌ１だけ移動（降下）させるプロービング処理を実行する。このプロービング処理では、処理部８は、プローブユニット２における各プローブ１２のうちの予め決められた１つ以上のプローブ１２（例えば、図２に示す２つ（複数の一例）のプローブ１２ａ，１２ｂ：以下、この一対のプローブ１２ａ，１２ｂを「基準プローブ」ともいう）が導体パターン１０１に接触しているか否かの判定（以下、「接触判定」ともいう）を行う。

ここで、各基準プローブ（この例ではプローブ１２ａ，１２ｂ）は、図３に示すように、導体パターン１０１に接触（プロービング）している状態において導体パターン１０１を介して電気的に接続される１組のプローブ１２であって、検査対象の基板１００の種類に応じて予め決められる。この場合、例えば、各プローブ１２の中で支持部１１からの先端部２１の突出量が最も小さいプローブ１２や、各プローブ１２の平均の突出量よりも小さい突出量のプローブ１２が予め特定されているとき（既知のとき）には、そのプローブ１２を基準プローブに含ませるのが好ましい。

上記の接触判定において、処理部８は、測定部５によって繰り返して測定される抵抗値Ｒｍと記憶部７に記憶されている基準値Ｒｓとを比較して抵抗値Ｒｍが基準値Ｒｓ以下の値となったときに、各基準プローブが導体パターン１０１に接触したと判定する。この場合、基準値Ｒｓは、正常に導通している導体パターン１０１に各基準プローブが接触しているときに測定部５によって測定される抵抗値Ｒｍよりもやや大きい値に規定されている。したがって、図３に示すように各基準プローブ（プローブ１２ａ，１２ｂ）が導体パターン１０１に接触したときには、抵抗値Ｒｍが基準値Ｒｓ以下の値となるため、この際には、処理部８は、接触判定において、各基準プローブ（プローブ１２ａ，１２ｂ）が導体パターン１０１に接触したと判定する。また、処理部８は、この際には、移動機構３を制御して、図４に示すように、記憶部７に記憶されている第２移動量Ｌ２の分だけプローブユニット２をさらに移動（下降）させる。この際に、導体パターン１０１に接触しているプローブ１２は、プローブユニット２の移動に伴って加わる導体パターン１０１からの押圧力（反力）に応じて中央部２２の湾曲量が増加し、これによって第１支持板３１からの突出量が減少する。

このように、この基板検査装置１では、図４に示すように、各基準プローブが導体パターン１０１に接触したとき（処理部８が接触したと判定したとき）のプローブユニット２の初期位置からの移動量（以下、「移動量Ｌｘ」ともいう：図３も参照）に第２移動量Ｌ２を加算した移動量が第１移動量Ｌ１として規定される。

ここで、第２移動量Ｌ２は、基準プローブの先端部２１が支持部１１から突出している突出量と他の各プローブ１２における先端部２１の突出量との差分値の最大値（つまり、突出量が最も小さいプローブ１２におけるその突出量を基準プローブの突出量から差し引いた値）よりも大きく規定されている。このため、基準プローブが導体パターン１０１に接触した位置から第２移動量Ｌ２分だけさらにプローブユニット２を移動させることで（つまり、移動量Ｌｘに第２移動量Ｌ２を加算した第１移動量Ｌ１だけプローブユニット２を移動させることで）、各プローブ１２における先端部２１の突出量がばらついていた（異なっていた）としても、全てのプローブ１２の先端部２１が導体パターン１０１に確実に接触（プロービング）される。

この場合、この基板検査装置１では、測定部５によって測定された抵抗値Ｒｍに基づいて基準プローブと導体パターン１０１とが接触しているか否かを判定し、その判定結果から第１移動量Ｌ１を規定するため、つまり、基板検査に本来的に使用する構成を利用して第１移動量Ｌ１を規定するため、塗料を塗布して形成したマーキングが設けられているプローブを用いたり、マーキングから発せられる光を検出するセンサを設けたりする必要がない分、基板検査装置１の製造コストを十分に低減することが可能となっている。また、この基板検査装置１では、測定部５によって確実かつ正確に測定される抵抗値Ｒｍに基づいて基準プローブと導体パターン１０１とが接触しているか否かを判定してその判定結果からプローブユニット２を移動させる第１移動量Ｌ１を規定している。このため、マーキングから発せられる微弱な光を検出してプランジャーの突出量を判定し、その突出量が適正な突出量となるようにプローブユニット２を移動させる構成および方法とは異なり、プローブユニット２を移動させる適正な第１移動量Ｌ１を確実に規定することが可能となっている。したがって、この基板検査装置１では、全てのプローブ１２を導体パターン１０１に確実に接触させることが可能となっている。

次いで、処理部８は、第２移動量Ｌ２の分だけプローブユニット２をさらに移動させた時点（つまり、初期位置から第１移動量Ｌ１だけプローブユニット２を移動させた時点）で、移動機構３を制御してプローブユニット２の移動を停止させる。続いて、処理部８は、検査部６を制御して検査処理を実行させる。この検査処理では、検査部６は、測定部５によって測定された抵抗値Ｒｍに基づいて導体パターン１０１の断線および短絡の有無を検査する。次いで、処理部８は、検査結果を図外の表示部に表示させる。この場合、この基板検査装置１では、上記したように、全てのプローブ１２が導体パターン１０１に確実に接触している。このため、測定部５によって実行される測定処理において抵抗値Ｒｍが正確に測定される結果、抵抗値Ｒｍに基づいて検査部６よって実行される検査処理において導体パターン１０１の断線および短絡の有無が正確に検査される。

以上により、基板１００の検査が終了する。続いて、新たな基板１００を検査するときには、新たな基板１００を載置台４に載置して固定し、次いで、基板検査装置１を作動させる。この際に、処理部８が、上記した各処理を実行する。この場合、処理部８は、上記したプロービング処理において、上記と同様に規定した第１移動量Ｌ１だけプローブユニット２を移動させる。

このように、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、プロービング処理において、基準プローブと導体パターン１０１とが接触しているか否かを測定部５によって測定された抵抗値Ｒｍに基づいて判定すると共に、基準プローブと導体パターン１０１とが接触していると判定したときのプローブユニット２の初期位置からの移動量Ｌｘに第２移動量Ｌ２を加算した第１移動量Ｌ１だけプローブユニット２を移動させる。このため、この基板検査装置１および基板検査方法では、塗料を塗布して形成したマーキングが設けられているプローブを用いたり、マーキングから発せられる光を検出するセンサを設けたりする必要がない分、基板検査装置１の製造コストを十分に低減することができる。また、この基板検査装置１および基板検査方法では、測定部５によって確実かつ正確に測定される抵抗値Ｒｍに基づいて基準プローブと導体パターン１０１とが接触しているか否かを判定しているため、マーキングから発せられる微弱な光を検出してその検出結果に基づいてプローブユニット２の移動量を規定する構成および方法とは異なり、プローブユニット２を移動させる適正な第１移動量Ｌ１を確実に規定することができる。このため、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、全てのプローブ１２を導体パターン１０１に確実に接触させることができる。

また、この基板検査装置１および基板検査方法では、複数の（２つの）プローブ１２を基準プローブとして規定して、物理量として測定した抵抗値Ｒｍが基準値Ｒｓ以下のときに各基準プローブと導体パターン１０１とが接触していると判定する。この場合、導体パターン１０１を介して各基準プローブが電気的に接続されたときの抵抗値Ｒｍと各基準プローブが接続されていないときの抵抗値Ｒｍとが大きく異なるため、各基準プローブと導体パターン１０１とが接触しているか否かを正確に判定することができる。

なお、基板検査装置および基板検査方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、物理量として測定した抵抗値Ｒｍに基づいて基準プローブと導体パターン１０１とが接触しているか否かを判定する構成および方法について上記したが、物理量は抵抗値Ｒｍに限定されない。具体的には、測定用の電極の上に基板１００を載置してプローブ１２を導体パターン１０１に接触させて測定用信号を供給し、その状態で測定した導体パターン１０１と測定用の電極との間の静電容量の測定値と基準値とを比較して導体パターン１０１の断線や短絡の有無を検査する基板検査装置および基板検査方法においては、抵抗値Ｒｍに代えて静電容量を上記した物理量とすることができる。この構成および方法では、測定部５が物理量としての静電容量を測定し、処理部８が測定部５によって測定された静電容量の測定値に基づいて基準プローブと導体パターン１０１とが接触しているか否かを判定する。具体的には、処理部８が、測定された静電容量の測定値が予め規定されている基準容量以上となったときに、基準プローブと導体パターン１０１とが接触していると判定する。また、この構成および方法では、１つのプローブ１２だけを基準プローブとすることができる。

また、検査対象の基板１００毎に第１移動量Ｌ１を規定する例について上記したが、例えば、同種類の基板１００を複数検査するときには、一つ目の基板１００に対する検査の際に規定した第１移動量Ｌ１を記憶部７に記憶させ、２つ目以降の基板１００に対する検査において、記憶部７に記憶させた第１移動量Ｌ１を読み出してプロービング処理を実行する構成および方法を採用することもできる。また、検査対象の基板１００と同様に構成されたダミー基板を用いて第１移動量Ｌ１を規定して記憶部７に記憶させ、検査対象の基板１００に対する検査において、記憶部７に記憶させた第１移動量Ｌ１を読み出してプロービング処理を実行する構成および方法を採用することもできる。

また、弾性変形可能な棒状のプローブ１２を備えたプローブユニット２を用いる例について上記したが、筒状の筐体と、基端部側が筐体内に収容された棒状（針状）のスライド部とを備えて、コイルばねによって付勢されて筐体からの先端部の突出量が変化するように構成されたプローブを備えたプローブユニットを用いることもできる。

１ 基板検査装置
２ プローブユニット
３ 移動機構
５ 測定部
６ 検査部
８ 処理部
１１ 支持部
１２ プローブ
２１ 先端部
１００ 基板
１０１ 導体パターン
Ｌ１ 第１移動量
Ｌ２ 第２移動量
Ｒｍ 抵抗値

Claims (4)

1. 基板の導体部に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うための複数のプローブが支持部に支持されると共に当該導体部との接触に伴う押圧力によって当該支持部からの当該先端部の突出量が変化可能に構成されたプローブユニットと、当該プローブユニットを前記基板に向けて移動させる移動機構と、当該移動機構を制御して前記プローブユニットの初期位置から第１移動量だけ当該プローブユニットを移動させて前記先端部を前記導体部に接触させるプロービング処理を実行する処理部と、前記電気信号に基づいて物理量を測定する測定部と、前記プロービング処理が実行されたときに前記測定部によって測定された前記物理量の測定値に基づいて前記基板を検査する検査部とを備えた基板検査装置であって、
   前記処理部は、前記プローブユニットを前記初期位置から前記基板に向けて移動させて前記各プローブのうちの予め決められた１つ以上のプローブと前記導体部とが接触しているか否かを前記測定値に基づいて判定すると共に、当該プローブと当該導体部とが接触していると判定したときの当該プローブユニットの当該初期位置からの移動量に予め決められた第２移動量を加算した移動量を前記第１移動量として用いて前記プロービング処理を実行する基板検査装置。
2. 複数の前記プローブが前記１つ以上のプローブとして規定され、
   前記測定部は、抵抗値を前記物理量として測定し、
   前記処理部は、前記抵抗値が予め決められた基準値以下のときに前記複数のプローブと前記導体部とが接触していると判定する請求項１記載の基板検査装置。
3. 基板の導体部に先端部を接触させて電気信号の入出力を行うための複数のプローブが支持部に支持されると共に当該導体部との接触に伴う押圧力によって当該支持部からの当該先端部の突出量が変化可能に構成されたプローブユニットの初期位置から第１移動量だけ当該プローブユニットを当該基板に向けて移動させて前記先端部を前記導体部に接触させるプロービング処理を実行し、当該プロービング処理が実行されたときに前記電気信号に基づいて物理量を測定し、当該測定した物理量の測定値に基づいて前記基板を検査する基板検査方法であって、
   前記プローブユニットを前記初期位置から前記基板に向けて移動させて前記各プローブのうちの予め決められた１つ以上のプローブと前記導体部とが接触しているか否かを前記測定値に基づいて判定すると共に、当該プローブと当該導体部とが接触していると判定したときの当該プローブユニットの当該初期位置からの移動量に予め決められた第２移動量を加算した移動量を前記第１移動量として用いて前記プロービング処理を実行する基板検査方法。
4. 複数の前記プローブを前記１つ以上のプローブとして規定し、
   前記物理量として測定した抵抗値が予め決められた基準値以下のときに前記複数のプローブと前記導体部とが接触していると判定する請求項３記載の基板検査方法。

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