CN101621900A

CN101621900A - 壳体

Info

Publication number: CN101621900A
Application number: CN200910151330A
Authority: CN
Inventors: 油井靖
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2008-07-01
Filing date: 2009-06-30
Publication date: 2010-01-06
Anticipated expiration: 2029-06-30
Also published as: CN101621900B; JP2010016024A; US20100000755A1; JP5239556B2; EP2141976A2

Abstract

一种壳体，包括主体、金属板、粘合剂和金属镀膜。主体由树脂材料形成。金属板覆盖所述主体的背面。粘合剂设置在所述主体和所述金属板之间。金属镀膜形成于所述主体的正面上，且电连接至所述金属板。

Description

壳体

相关申请的交叉参考

本申请基于并要求2008年7月1日提交的申请号为2008-171994的在先日本专利申请的优选权，该在先申请的全部内容在此作为参考引入。

技术领域

本发明涉及一种壳体。

背景技术

移动终端的壳体由例如ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)树脂、聚碳酸酯树脂等的树脂材料形成。各种元件例如母板安装在壳体内(参见，例如日本特开专利公报2001-315159，日本特开专利公报2007-215621和日本特开专利公报2003-54645)。

随着近来电子装置的性能得以增强，并且母板上的高集成化也已经提高，电磁波会从电子元件中产生并泄露出壳体。另外，外界噪音会侵入壳体。因此，需要改善壳体的屏蔽性能。

发明内容

根据本发明的一个方面，一种壳体包括：主体，其由树脂材料形成；金属板，其覆盖所述主体的背面；粘合剂，其设置在所述主体与所述金属板之间；以及金属镀膜，其形成于所述主体的正面上，且电连接至所述金属板。

应当理解的是，上面的总体说明和下面的详细说明均是示例性的，并不是限制所请求保护的本发明。

附图说明

通过结合附图对优选实施例进行的下列说明，本发明的上述和其它目的、特征和优点将会变得清楚，其中：

图1是示出根据本发明的第一实施例的移动终端的外观的立体图；

图2是示出第一实施例的壳体的结构的立体图；

图3是沿着图2的线3-3剖开的剖视图；

图4是示出根据第一实施例的金属板设置于模具中的示意图；

图5是示出根据本发明的第二实施例的壳体的剖视图；

图6是示出根据本发明的第三实施例的壳体的剖视图；

图7是示出根据本发明的第四实施例的壳体的剖视图。

具体实施方式

本发明的实施例将在下文中参照附图进行描述。

图1示意性地示出了呈翻盖形式的移动终端11作为电子设备的例子。移动终端11具有送话器12和受话器13。送话器12的壳体14具有基座15和可分离地接合至基座15的盖16。输入按钮17例如挂机按钮、摘机按钮、拨号键等设置在盖16的平面上。

作为平面显示板的液晶显示(LCD)板19安装在受话器13的壳体18内。显示窗口21设置在受话器壳体18的正面上。LCD板19的屏幕面向显示窗口21。各种文字和图形根据CPU(中央处理单元)的处理操作显示在LCD板19的屏幕上。受话器壳体18可以由例如树脂材料形成。

受话器13可以相对于送话器12围绕水平轴线22旋转。水平轴线22设定在送话器壳体14的一端，且同时平行于送话器壳体14的正面。当受话器壳体18的正面与送话器壳体14的正面重叠时，移动终端11被关闭，由此形成折叠状态。

如图2所示，印刷电路板单元25安装在送话器壳体14内。印刷电路板单元25具有由例如树脂形成的印刷电路板26。多个电子元件27例如CPU芯片、存储器等安装在印刷电路板26的表面上。例如，CPU芯片根据如上所述的输入按钮17的操作执行各种类型的处理。印刷电路板26通过多个螺钉28固定至送话器壳体14的基座15。

图3示意性地示出了根据本发明第一实施例的基座15的剖视图。基座15具有金属板31，该金属板暴露于送话器壳体14的外表面。在第一实施例中，金属板31覆盖着底板和基座15的一侧面。金属板31可以由铝、铜、铁、镍、铬、钴、锌、钛、镁、锡、钨、碳、硼、铅、金、银、铂、铂族金属或上述任何金属的合金形成。在第一实施例中，金属板31由镁形成。

在下面的说明中，面向图3、图5至图7中的基座15的内部空间的表面被限定为“正面”，且面向基座15的外侧的表面被限定为“背面”。基座15具有主体32，该主体覆盖在金属板31上，由此金属板31的正面由主体32的背面覆盖。主体32附连至金属板31。在金属板31的未附连至主体32的区域上，主体32暴露于送话器壳体14的外表面。在第一实施例中，主体32覆盖(spread)着基座15的底板和基座15的两个侧面。主体32由可生物降解树脂形成。作为可生物降解树脂，可以使用聚乳酸树脂、醋酸纤维素树脂、生物塑料、植物基塑料(plant-based plastic)和其它可生物降解树脂材料。在第一实施例中，主体32由聚乳酸树脂形成。

基座15具有粘合剂33，该粘合剂设置在金属板31和主体32之间。粘合剂33遍布在金属板31的正面与主体32的背面之间的空隙。主体32的背面利用粘合剂33附连至金属板31的正面。树脂基粘合剂例如丙烯酸型、环氧型、硅树脂(silicone)型等可以用作粘合剂33。主体32的背面利用粘合剂33的高粘合强度与金属板31的正面牢固地接合在一起。

柱状凸部34例如设置在主体32的正面上。在这些凸部34中的一个凸部处，柱状空间穿过主体32和金属板31，即形成通孔35。金属插件36嵌入另一个凸块34和通孔35的每一个中。插件36被压入这些凸块34中。每个插件36均带有内螺纹。插件36的下端暴露于送话器壳体14的外表面，因此插件36的下端电连接至金属板31。

基座15具有形成于主体32的正面上的金属镀膜37。这些插件36的上端由金属镀膜37覆盖。金属镀膜37可以由铝、铜、铁、镍、铬、钴、锌、钛、镁、锡、钨、碳、硼、铅、金、银、铂、铂族金属或这些金属材料的合金形成。在第一实施例中，金属镀膜37由铝形成。

如图3所示，金属板31形成为使得金属板31的一部分在基座15的一侧凸出于主体32外。由此，金属板31的正面的一部分暴露于主体32之外，并且金属镀膜37形成于露出的金属板31的正面上。金属镀膜37从主体32的正面延伸至露出的金属板31的正面。因此，金属镀膜37电连接至金属板31。同时，金属镀膜37电连接至这些插件36的上端。

印刷电路板26固定在这些凸块34上。用于固定印刷电路板26的螺钉28被拧入插件36中。在基座15中，插件36既电连接至金属板31，又电连接至金属镀膜37。螺钉28被拧入插件36中，因此金属板31和金属镀膜37可以用作接地件。在第一实施例中，插件36可被看作是本发明的“导电材料”。

在上述移动终端11中，主体32设置在金属板31与金属镀膜37之间。基座15的机械强度通过金属板31得以增强。另外，金属板31和金属镀膜37用作屏蔽层。由于该屏蔽层广泛地形成在主体32上，所以送话器壳体14的屏蔽性能得以增强。另外，金属镀膜37在主体32的一侧与露出的金属板31的正面接触。同时，金属镀膜37通过插件36电连接至金属板31。因此，屏蔽性能可被进一步增强。另外，当主体32由可生物降解树脂形成时，主体32可容易地在土壤中降解，从而防止产生废物材料。例如，与石油树脂材料的燃烧相比，可生物降解树脂的二氧化碳的排出量可以减少大约50％。因此，防止了对环境的破坏。

接下来，将描述基座15的制造方法。

首先，形成金属板31。对平坦的金属板执行弯曲操作和钻孔操作。粘合剂33涂敷于金属板31的表面上。例如，粘合剂33可以喷洒或印制到金属板31的表面上。如图4所示，金属板31设置在模具(例如：金属模具38)的的腔39内。接着，熔化的可生物降解树脂材料被注入到腔39内。在腔39内对可生物降解树脂材料进行冷却与硬化。通过可生物降解树脂材料的硬化形成主体32。主体32由于粘合剂33的存在而牢固地固定至金属板31的正面。随后，从金属模具38中取出金属板31和主体32。

从金属模具38中取出金属板31和主体32之后，将这些插件36压入主体32的这些凸块34中。接着，对主体32的正面执行喷镀处理。该喷镀处理可以包括电解镀法、非电解沉积(electroless deposition)法、气相沉积法、离子镀法、溅射法等。金属镀膜37通过喷镀处理形成于主体32的正面以及露出的金属板31的正面上。因此，金属镀膜37从主体32的正面延伸至位于主体32之外的一部分的、露出的金属板31的正面上。同时，金属镀膜37覆盖这些插件36的上端。接着，螺钉28被拧入插件36中以固定印刷电路板26，由此制造基座15。

图5示意性地示出了根据本发明的第二实施例的基座15a的剖视图。在该基座15a中，涂膜41设置在主体32与金属镀膜37之间。金属镀膜37还在主体32的一侧面处形成于金属板31的正面的一端部上。涂膜41由丙烯酸型、环氧型、聚脂型或聚氨酯型的底层涂覆化合物(primer coatingcompound)形成。基座15a中的与上述基座15类似的其它元件或结构采用相同的附图标记表示。根据第二实施例的基座15a，由于涂膜41的存在，所以可提高金属镀膜37粘合至主体32的粘合强度。

在基座15a的制造过程中，底层涂覆化合物涂覆到在金属模具38中模制成的主体32的正面。例如，底层涂覆化合物被喷洒到主体32的正面，以在主体32的该表面形成涂膜41。接着，金属镀膜37形成于涂膜41的表面上，由此制造基座15a。作为涂膜41的替代方案，上述粘合剂33还可被涂覆到主体32的正面。

图6示意性地示出了根据本发明第三实施例的基座15b的剖视图。除了上述基座15a的结构之外，基座15b还具有设置在涂膜41与主体32之间的第二金属镀膜42。第二金属镀膜42从主体32的正面延伸至金属板31的正面的一端部。同时，该第二金属镀膜42电连接至上述金属镀膜37。该第二金属镀膜42覆盖这些插件36的上端。涂膜41由金属镀膜37和42围绕。基座15b的与上述基座15或基座15a类似的其它元件和结构采用相同的附图标记表示。

在基座15b中，由于金属镀膜42的存在，因而可进一步增强屏蔽性能。同时，金属镀膜37、42和金属板31可以用作接地件。在制造基座15b的过程中，金属镀膜42形成于在金属模具38中模制成的主体32的正面上。涂膜41形成于金属镀膜42的该表面上。接着，金属镀膜37形成于涂膜41上，由此制造基座15b。作为涂膜41的替代方案，上述粘合剂33还可被涂覆到金属镀膜42。

图7示意性地示出了根据本发明第四实施例的基座15c的剖视图。除了基座15b的结构之外，基座15c还具有设置在金属镀膜42与主体32之间的第二涂膜43。涂膜43形成于主体32的正面上。涂膜43可以由与上述涂膜41相同的材料形成。如同上述实施例的情况，金属镀膜42还形成于金属板31的正面的一端部。同时，金属镀膜42连接至金属镀膜37。金属镀膜37和42通过这些螺钉28电连接至插件36和金属板31。基座15c的与上述基座15、15a或15b类似的其它元件和结构采用相同的附图标记表示。

根据上述基座15c，金属镀膜42由于涂膜43的存在可以牢固地附连至主体32。另外，由于金属镀膜37、42和金属板31的存在，因而可以进一步增强屏蔽性能。同时，金属镀膜37、42和金属板31可以用作接地件。在制造基座15c的过程中，涂膜43、金属镀膜42、涂膜41和金属镀膜37依序形成于在金属模具38中模制成的主体32的正面上，由此制造基座15c。作为涂膜41、43的替代方案，还可以涂覆粘合剂33。

在根据本发明的上述实施例的基座15-15c中，主体32的正面可以具有微小的不平。例如，在主体32的正面上可以形成大约10μm的不规则度(irregularities，表面粗糙度)。主体32的不平坦的面通过预处理形成。首先，利用有机溶剂或清洁物质对主体32的正面进行脱脂或清洗，以去除上面的油或灰尘。接着，在主体32的正面上执行基于等离子体、紫外线、碱性材料或酸性材料的蚀刻处理。由此，在主体32的正面上形成不平坦的面。由于主体32具有不平坦的面，因而可以提高金属镀膜37、42以及涂膜41、43相对于由可生物降解树脂形成的主体32的粘接强度。

金属板31的正面也可以具有微小的不平坦。例如，在金属板31的正面上可以形成大约10μm的不规则度(表面粗糙度)。金属板31的不平坦的面通过预处理形成。首先，利用有机溶剂或清洁物质对金属板31的正面进行脱脂或清洗，以去除上面的油或灰尘。接着，在金属板31的正面上执行基于等离子体、紫外线、碱性材料或酸性材料的蚀刻处理。或者可以对金属板31的正面进行氧化，即执行基于化学剂例如磷酸、硫酸、硝酸、盐酸、草酸、氟化酸(fluorinated acid)、氢氟酸或高锰酸的活化处理，由此在金属板31的正面上形成不平坦的面。由于金属板31具有不平坦的面，因而可以增强粘合剂33和主体32相对于金属板31的粘接强度。

尽管根据上述实施例主体32由可生物降解树脂材料形成，但是该树脂材料也可以为由石油、无机物、天然气、油和油脂中的至少一种形成的塑料。附带地，本发明的壳体可以应用于各种用途，诸如作为电子装置的壳体，所述电子装置例如为个人电脑、信息处理终端(即PDA)。而且，本发明的壳体还可以应用于车辆部件、建筑材料、家用电器的部件等。

在此所述的所有例子和条件语句均是用于教示的目的，以帮助读者理解本发明以及发明人对现有技术做出贡献的构思，使读者增进对本技术的理解，并且这些例子和条件语句应理解为不受限于这些特别描述的例子和条件，说明书中这些例子的组合并不涉及显示本发明的优劣。尽管详细地描述了本发明的实施例，应当理解的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种改变、替换和更改。

Claims

1.一种壳体，包括：

主体，由树脂材料形成；

金属板，覆盖所述主体的背面；

粘合剂，设置在所述主体与所述金属板之间；以及

金属镀膜，形成于所述主体的正面上，且电连接至所述金属板。

2.根据权利要求1所述的壳体，其中所述金属镀膜从所述主体的正面延伸至所述金属板的正面。

3.根据权利要求1所述的壳体，其中所述金属板设置在所述主体的背面上，以使所述金属板的一端部凸出到所述主体的外侧。

4.根据权利要求1所述的壳体，其中穿过所述主体和所述金属板形成通孔；以及

在所述通孔中嵌入导电材料，其中导电材料的一端部连接至所述金属镀膜，而导电材料的另一端连接至所述金属板。

5.根据权利要求1所述的壳体，还包括设置在所述金属镀膜与所述主体之间的第二粘合剂。

6.根据权利要求2所述的壳体，还包括设置在所述金属镀膜与所述主体之间的底层涂覆化合物的涂膜。

7.根据权利要求5所述的壳体，还包括设置在所述主体与所述第二粘合剂之间的第二金属镀膜，其中所述第二金属镀膜电连接至所述金属板。

8.根据权利要求6所述的壳体，还包括设置在所述主体与所述涂膜之间的第二金属镀膜，其中所述第二金属镀膜电连接至所述金属板。

9.根据权利要求1所述的壳体，其中所述主体由可生物降解树脂材料形成。

10.根据权利要求1所述的壳体，其中所述主体的正面具有约10μm的表面粗糙度。

11.根据权利要求1所述的壳体，所述金属板的正面具有约10μm的表面粗糙度。

12.一种制造壳体的方法，包括：

将金属板设置在模具中，所述金属板的正面涂覆有粘合剂；

将熔化的树脂材料注入到金属模具中；

在所述金属模具内冷却所述树脂材料，以形成主体；以及

将金属镀膜涂覆在所述主体的正面上。