JPWO2015136886A1

JPWO2015136886A1 - 電子機器

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Publication number: JPWO2015136886A1
Application number: JP2016507341A
Authority: JP
Inventors: 松本　大; 大松本; 久和大島
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2014-03-12
Filing date: 2015-03-03
Publication date: 2017-04-06
Anticipated expiration: 2035-03-03
Also published as: JP6250790B2; WO2015136886A1

Abstract

電子機器において、絶縁体で覆われた矩形板状の筐体（３）内に回路基板（４）を内蔵し、筐体（３）の少なくとも一辺の側面から帯状に金属製部材（８）を露出させると共に、この金属製部材（８）を回路基板（４）に電気的に接続する。これにより、金属製部材（８）の検出感度を高めると共に、外観も向上させる。

Description

本発明は、筐体内部の回路基板との間で導通する金属製部材を有する電子機器に関するものである。

従来より、レールをピン部材の外側端部に係合させることにより、回路基板とレールとを接続して筐体内の回路基板と筐体の外側の金属製部材とを電気的に接続する電子機器は知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２−１９１５５７号公報

このような従来の電子機器では、金属製部材は、電子機器の外観に現れないように内部に配置されているので、内部スペースが制限され、電子機器の大きさが大きくなってデザイン面、携帯面で不利であるという問題があった。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、金属製部材の検出感度を高めると共に、外観も向上させることにある。

上記の目的を達成するために、この発明では、筐体の一対の側面において、金属製部材を帯状に露出させるようにした。

具体的には、本発明では、絶縁体で覆われた矩形板状の筐体と、
上記筐体内に内蔵された回路基板と、
上記筐体の少なくとも一辺の側面から帯状に露出すると共に、上記回路基板に電気的に接続された金属製部材とを備えている。

上記の構成によると、金属製部材を電子機器を持ったときに手が当たる又は手が近付く少なくとも一辺の側面に帯状に露出させたので、金属製部材を介して電子機器に手に触れた又は手が近付いたことが回路基板に伝達される。また、帯状に金属製部材を露出させることで、見映えが悪化しない。なお、「絶縁体で覆われた」というのは、筐体が導体を内部に含んでいてもよいが、大部分が樹脂などの絶縁体で覆われていることを意味する。また、ここで「露出する」とは、金属製部材の金属面が外観上露出する場合だけでなく、金属製部材の金属面が塗装などの表面処理がされている場合も含むものとする。

以上説明したように、本発明によれば、金属製部材を筐体の少なくとも一辺の側面から帯状に露出させると共に、筐体内部の回路基板に電気的に接続されるようにしたことにより、金属製部材の検出感度を高めると共に、外観も向上させることができる。

図２のＩ−Ｉ線拡大断面図である。携帯電話機を一部拡大して示す斜視図である。携帯電話機を示す分解斜視図である。固定部材及び露出部を見えるようにした拡大斜視図である。金属製部材を示す拡大斜視図である。固定部材を示す拡大斜視図である。図２のVII−VII線拡大断面図である。実施形態１の変形例に係る図１相当図である。実施形態２に係る図２相当図である。図１０（Ａ）は、実施形態２に係る金属製部材を示す斜視図であり、図１０（Ｂ）は、実施形態２に係る金属製部材の分解斜視図である。図１１（Ａ）は、実施形態２の変形例に係る金属製部材を示す斜視図であり、図１１（Ｂ）は、実施形態２の変形例に係る金属製部材の分解斜視図である。実施形態３に係る図２相当図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

（実施形態１）
図２及び図３は、本発明の実施形態１の電子機器としての携帯電話機１（スマートフォン）を示し、この携帯電話機１は、正面側に表示部２を有し、この表示部２が絶縁体で覆われた一方に長い矩形板状の筐体３の正面側に嵌め込まれている。筐体３の背面側には、回路基板４が内蔵されている。その背面側は、板状のリアカバー５で覆われている。筐体３の背面下側には、バッテリ６が内蔵されている。筐体３は、樹脂成形品よりなり、複数のキャビネットが結合されたものでもよい。

そして、筐体３外周とリアカバー５外周との間には、例えば三辺が連続した樹脂成形品よりなる側面装飾部材７が挟持されている。側面装飾部材７の内面側には、間隔を空けて複数の突起部７ａが一体に形成されている。

図２に拡大して示すように、この側面装飾部材７に沿って帯状に金属製部材８の露出部８ａが露出している。図５及び図７に示すように、この金属製部材８は、携帯電話機１の幅方向内側に延びる接続部８ｂを介して回路基板４に電気的に接続されている。接続部８ｂは、金属製部材８の長手方向に垂直に折り曲げられた一対の取付部８ｃの一方に連続して形成されており、回路基板４に搭載されたバネ状端子９を介して回路基板４に電気的に接続されている。取付部８ｃの貫通孔８ｄには、筐体３から延びる突起３ａが挿通されて位置決めされている。接続部８ｂが通る筐体３の金属製部材挿通孔３ｂは、シール材で封止されている。

金属製部材８の幅方向奥側には、複数の（例えば４つの）嵌合孔８ｅが形成されている。例えば、長手方向中間側の２つの嵌合孔８ｅは製造誤差を吸収できるように長孔となっている。金属製部材８の奥側には、図１及び図４に示すように、この金属製部材８とは垂直に樹脂製の帯状に延びる固定部材１０が設けられている。図６に示すように、固定部材１０は、その幅方向に延びる、例えば４本の嵌合ピン１０ａが一体に形成され、これら嵌合ピン１０ａは、金属製部材８の嵌合孔８ｅに挿入されるようになっている。固定部材１０は、長手方向に沿って複数の貫通孔１０ｂを有し、これらの貫通孔１０ｂに側面装飾部材７から延びる突起部７ａが挿入されると共に、図１に示すように、両面テープ１０ｃで筐体３に貼り付けられている。このように固定部材１０が両面テープ１０ｃで筐体３に固定されることで、金属製部材８が筐体３に対して浮き上がらないように固定されている。また、板金の曲げにより係合爪を形成すると、係合爪の寸法精度を高めるのが困難であると共に質量が増加してしまうが、本実施形態では、複雑な形状でも精度よく成形できる樹脂製の固定部材１０で金属製部材８を固定するようにしているので、質量を抑えながら内部スペースを有効に利用して金属製部材８を精度よく固定することができる。

また、図２に一部拡大して示すように、筐体３には、金属製部材８の帯状に延びる露出部８ａに連続するように延びる帯状装飾部１１が配置されている。帯状装飾部１１は、樹脂成形品などの非導電性部材（絶縁体）よりなる。帯状装飾部１１の露出する部分の厚さは、露出部８ａと同じ厚さであると、連続した一体感のあるデザインとなって見映えがよい。また、露出部８ａと帯状装飾部１１とで同一の彩色としても見映えがよい。

このように、金属製部材８を、携帯電話機１を持ったときに手が当たる幅方向の一対の側面に露出させたので、金属製部材８を介して携帯電話機１が手に触れたことが回路基板４に伝達される。これにより、待機状態から起動させるなどの制御を正確に行うことができる。

本実施形態では、金属製部材８は、筐体３の防水領域の外側に配置されているが、金属製部材８から回路基板４に延びる接続部８ｂは、防水領域を跨ぐと共に、シールで封止されているので、防水効果及び検知精度を保つことができる。

したがって、本実施形態に係る携帯電話機１によると、金属製部材８を筐体３の幅方向の一対の側面から帯状に露出させると共に、筐体３内部の回路基板４に電気的に接続したことにより、携帯電話機１の厚さを増やすことなく、金属製部材８の検出感度を高めると共に、外観も向上させることができる。

−実施形態１の変形例−
図８は本発明の実施形態１の変形例を示し、露出部８ａの構成が異なる点で上記実施形態１と異なる。なお、本変形例及び以下の各実施形態では、図１〜図７と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。

すなわち、本変形例では、金属製部材８の露出部８ａが、その周囲よりも若干凹んでいる。このため、ユーザの手が直接露出部８ａに触れることはない。

しかし、本変形例では、回路基板４に実装した静電容量方式センサ（図示せず）に金属製部材８が電気的に接続されているので、直接触れなくてもセンサが反応するようになっている。

また、図８に示すようには露出部８ａが周囲よりも凹んでおらず、その露出部８ａの表面に塗装などの非導電性部材による表面処理が行われて実質的に周囲と表面の高さが同じ場合であっても同様である。そのような場合も、ユーザの手が露出部８ａの金属部分を直接触れないが、静電容量方式センサを反応させることはできる。例えば非金属被覆処理として、塗装、ホットスタンピング、コーティング等が考えられる。また、化成処理として、例えばアルマイトの陽極酸化、クロメート処理がある。

さらに、例えば、メッキ、蒸着、溶射などの金属被覆処理による導通性の表面処理においては、金属部分が露出していなくても露出部８ａとしての機能を果たすことはもちろんである。

つまり、本発明における露出部は、金属製の部分が実際に外観に現れていないものを含む。

（実施形態２）
図９、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は本発明の実施形態２に係る携帯電話機１０１を示し、金属製部材１０８の構成が異なる点で上記実施形態１と異なる。

すなわち、本実施形態では、１つの金属製部材１０８が一対の露出部１０８ａを有している。露出部１０８ａは、３つ以上に分かれていてもよい。このような場合、一対の露出部１０８ａ間の凹部１０８ｂには、樹脂成形品などの非導電性部材としての帯状部材１１１が嵌合可能となっている。露出部１０８ａ及び帯状部材１１１の長さは任意である。なお、帯状部材１１１の必要な箇所に嵌合孔８ｅを形成してもよい。

このように構成すれば、１つの金属製部材１０８に形成した複数の露出部１０８ａで１つのセンサを反応させることができる。

−実施形態２の変形例−
図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は本発明の実施形態２の変形例を示し、１つの露出部１０８ａを有する金属製部材１０８が複数設けられている点で上記実施形態２と異なる。

すなわち、本変形例では、複数の露出部１０８ａは、それぞれの金属製部材１０８に１つずつ形成されており、各金属製部材１０８が、メイン基板８に実装された別々のセンサに電気的に接続されている。

このように構成すれば、それぞれの露出部１０８ａで別々の機能の操作が可能となる。例えば、一方の露出部１０８ａで電源のオンオフを操作し、他方の露出部１０８ａをホームキーとしたり、シャッターキーとしたりすることができる。

（実施形態３）
図１２は本発明の実施形態３に係る携帯電話機２０１を示し、金属製部材２０８の数が異なる点で上記各実施形態と異なる。

すなわち、本実施形態では、上記実施形態２の変形例のような金属製部材２０８が縦に３つ並んでおり、それぞれが図示しないセンサに電気的に接続されている。一対の金属製部材２０８間には、非導電性部材としての帯状部材２１１が設けられている。

例えば、指を上下にスライドさせてそれぞれのセンサを反応させることで、図示しないＬＥＤや表示部２を順に点灯させることができる。

また、図１２に示すように下向きにスライドさせて３つのセンサを順に反応させたときは、マナーモードに入り、上向きに順に反応させたときはマナーモード解除というようにすれば、誤動作が少なくてすむ。

また、３つの露出部２０８ａのうち、それぞれを単独で反応させたときの機能を割り振るだけでなく、例えば、上と下の露出部２０８ａを同時に触れると、メールを開くなど色々なパターンでの設定が可能である。

また、センサを順に反応させる場合も、マナーモードの設定だけでなく、電子機器の仕様に応じた任意の機能を割り振ることができる。更に、センサーを反応させる順番についても、上記のように下向き、上向きといった単純なパターンだけでなく、例えば、上、下、中の順に反応させた時は別の機能を割り振るといった、いろいろなパターンでの設定が可能である。

（その他の実施形態）
本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。

すなわち、上記実施形態では、金属製部材８を筐体３とは別の部材として構成したが、インサート成形によって筐体３の樹脂部分に埋め込んでもよい。この構成によると、金属製部材８と筐体３とを一体に成形できるので、組立が容易であると共に、金属製部材８の位置精度が極めて高くなる。

また、上記実施形態では、金属製部材８を鋼板から成形しているが、成型品で構成してもよい。その場合、質量が増えるが、寸法精度、強度、作業性等で有利である。

また、上記実施形態では、帯状部材１１１，２１１は、独立の部品として記載しているが、筐体３や帯状装飾部１１等、他の非導電性部材と一体に形成してもよい。

上記実施形態では、電子機器は、携帯電話機１としたが、手にとって操作するサイズのタブレット端末、ＰＨＳ（Personal Handy-phone System ）、ＰＤＡ(Personal Digital Assistant)、パソコン、モバイルツール、電子辞書、電卓、ゲーム機等であってもよく、手が触れて電源が入るような液晶ディスプレイ、液晶テレビ、ブルーレイ（ＤＶＤ）レコーダ等であってもよい。

なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではない。また、各実施形態に記載された技術的特徴は、互いに組合せ可能であり、組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

１携帯電話機（電子機器）
２表示部
３筐体
３ａ突起
３ｂ金属製部材挿通孔
４回路基板
５リアカバー
６バッテリ
７側面装飾部材
７ａ突起部
８金属製部材
８ａ露出部
８ｂ接続部
８ｃ取付部
８ｄ貫通孔
８ｅ嵌合孔
９バネ状端子
１０固定部材
１０ａ嵌合ピン
１０ｂ貫通孔
１０ｃ両面テープ
１１帯状装飾部
１０１携帯電話機（電子機器）
１０８金属製部材
１０８ａ露出部
１０８ｂ凹部
１１１帯状部材（非導電性部材）
２０１携帯電話機（電子機器）
２０８金属製部材
２０８ａ露出部
２１１帯状部材（非導電性部材）

Claims

絶縁体で覆われた矩形板状の筐体と、
上記筐体内に内蔵された回路基板と、
上記筐体の少なくとも一辺の側面から帯状に露出すると共に、上記回路基板に電気的に接続された金属製部材とを備えている
ことを特徴とする電子機器。
請求項１に記載の電子機器において、
上記筐体は、樹脂成形品よりなり、
上記筐体には、上記金属製部材の帯状に延びる露出部に連続するように延びる帯状装飾部が配置されている
ことを特徴とする電子機器。
請求項２に記載の電子機器において、
上記金属製部材は、幅方向一端が上記露出部を構成する板金よりなり、幅方向他端側に複数の嵌合孔が形成され、
幅方向が上記金属製部材の厚さ方向と一致するように、樹脂製の帯状に延びる固定部材が配置され、
上記金属製部材の嵌合孔には、上記固定部材の幅方向に延びる嵌合ピンが挿入され、
上記固定部材が上記筐体に固定されることで、上記金属製部材が上記筐体に対して抜け止めされている
ことを特徴とする電子機器。
請求項３に記載の電子機器において、
上記固定部材は、長手方向に沿って複数の貫通孔が配置され、該複数の貫通孔に該固定部材を外側から覆って外観を構成する側面装飾部材から延びる突起部が挿入されると共に、両面テープで該筐体に貼り付けられている
ことを特徴とする電子機器。
請求項１から４までのいずれか１つに記載の電子機器において、
上記金属製部材は、上記筐体の防水領域の外側に配置され、該金属製部材から上記回路基板に延びる接続部は、上記防水領域を跨ぐと共に、シールで封止されている
ことを特徴とする電子機器。
請求項１から５までのいずれか１つに記載の電子機器において、
上記金属製部材は、複数設けられており、上記回路基板にそれぞれ電気的に接続されている
ことを特徴とする電子機器。
請求項１から６までのいずれか１つに記載の電子機器において、
上記露出部は、複数設けられており、一対の露出部の間に非導電性部材が配置されている
ことを特徴とする電子機器。
請求項１から７までのいずれか１つに記載の電子機器において、
上記露出部は、該露出部の周囲よりも凹んだ位置に配置されている
ことを特徴とする電子機器。
請求項１から８までのいずれか１つに記載の電子機器において、
上記金属製部材の少なくとも露出部は、絶縁部材によりコーティングされている
ことを特徴とする電子機器。