CN113451740A

CN113451740A - 电子设备及其壳体

Info

Publication number: CN113451740A
Application number: CN202010220451.1A
Authority: CN
Inventors: 蒋娟辉
Original assignee: ZTE Corp
Current assignee: ZTE Corp
Priority date: 2020-03-25
Filing date: 2020-03-25
Publication date: 2021-09-28
Also published as: WO2021190106A1; EP4057443A4; MX2022007719A; JP2023506989A; EP4057443A1

Abstract

本公开提供了一种壳体，所述壳体包括背板和侧壁，所述侧壁环绕所述背板的边缘设置，其特征在于，所述壳体还包括至少一个外置天线和至少一个馈点，所述侧壁上形成至少一个馈点孔，所述馈点孔的一个开口位于所述侧壁的外表面上，所述馈点孔的另一个开口形成在所述侧壁的内表面上，至少一个所述馈点孔与至少一个所述馈点一一对应，所述馈点设置在相应的所述馈点孔中，所述外置天线设置在所述侧壁的外表面上，且所述外置天线与所述馈点电连接。本公开还提供一种电子设备。所述电子设备通过将天线设置在外部，实现了结构的轻型化。

Description

电子设备及其壳体

技术领域

本公开实施例涉及通信设备领域，具体地，涉及一种壳体和一种包括该壳体的电子设备。

背景技术

通信设备中的天线有金属弹片天线、FPC粘贴天线、LDS天线等多种形式。无论是哪种天线，都只能设置在通信设备的壳体内部。通信设备的壳体内部空间有限，限制了天线的尺寸。如将天线尺寸做大，则会增加壳体得尺寸，并导致通信设备的体积增加。

发明内容

本公开实施例提供一种壳体和一种包括该壳体的电子设备。

作为本公开的第一个方面，提供一种壳体，所述壳体包括背板和侧壁，所述侧壁环绕所述背板的边缘设置，其中，所述壳体还包括至少一个外置天线和至少一个馈点，所述侧壁上形成至少一个馈点孔，所述馈点孔的一个开口位于所述侧壁的外表面上，所述馈点孔的另一个开口形成在所述侧壁的内表面上，至少一个所述馈点孔与至少一个所述馈点一一对应，所述馈点设置在相应的所述馈点孔中，所述外置天线设置在所述侧壁的外表面上，且所述外置天线与所述馈点电连接。

可选地，所述侧壁的材料为塑料，所述外置天线为冷熔射形成的金属层。

可选地，所述侧壁的外表面上形成有天线槽，所述外置天线容纳在所述天线槽中。

可选地，所述外置天线的表面与所述侧壁的外表面平齐。

可选地，所述天线槽的深度在0.3mm至0.5mm之间，所述天线槽的宽度在0.5mm至1.5mm之间。

可选地，所述壳体包括多个所述馈点，每个所述外置天线对应一个或多个所述馈点。

可选地，所述馈点由铝钛合金材料制成。

可选地，所述侧壁中框和连接框，所述中框和所述连接框均环绕所述背板的边缘部设置，所述连接框将所述背板与所述中框连接，所述馈点孔形成在所述中框上。

作为本公开的第二个方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括主板和壳体，所述主板设置在所述壳体内，其中，所述电子设备还包括至少一个内置天线连接件，所述内置天线连接件设置在所述壳体内，并与所述主板电连接，所述壳体为本公开所提供的上述壳体，每个所述内置天线连接件对应至少一个所述馈点，所述内置天线连接件与相应的所述馈点位于所述壳体内的一端电连接。

可选地，所述电子设备包括多个所述内置天线连接件，多个所述内置天线连接件分别对应不同频段，所述壳体包括多个所述外置天线，多个所述外置天线与多个所述内置天线连接件一一对应地电连接。

所述壳体应用于电子设备中，内置天线连接件设置在所述壳体内部，且内置天线连接件与馈点电连接。因此，通过馈点可以将内置天线连接件与外置天线电连接。换言之，内置天线连接件、外置天线以及馈点共同形成了所述电子设备的天线，有效地将天线从电子设备的内部有限的空间和面积扩大到电子设备的外表面，增大了天线的面积，并且降低了对天线走线形状的限制，可以更好地实现信号的发射和接收。此外，在所述电子设备中，仅内置天线连接件设置在所述壳体内，从而无需增加壳体的内部空间，确保了电子设备的结构紧凑性。

附图说明

附图用来提供对本公开实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。通过参考附图对详细示例实施例进行描述，以上和其它特征和优点对本领域技术人员将变得更加显而易见，在附图中：

图1所示的是本公开实施例所提供的电子设备的局部剖切示意图；

图2所示的是本公开实施例所提供的壳体的局部剖切示意图；

图3所示的是本公开实施例所提供的电子设备的局部剖切立体示意图；

图4是展示本公开实施例所提供的电子设备的外置天线的结构的示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图对本公开提供的壳体以及电子设备进行详细描述。

在下文中将参考附图更充分地描述示例实施例，但是所述示例实施例可以以不同形式来体现且不应当被解释为限于本文阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。

在不冲突的情况下，本公开各实施例及实施例中的各特征可相互组合。

如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举条目的任何和所有组合。

本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本文所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由……制成”时，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。

除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。

作为本公开的第一个方面，提供一种壳体，如图1和图2所示，所述壳体包括背板110和侧壁120，侧壁120环绕背板110的边缘设置。其中，所述壳体还包括至少一个外置天线130和至少一个馈点140。如图2所示，侧壁120上形成至少一个馈点孔140a，该馈点孔140a的一个开口形成在侧壁120的外表面上，馈点孔140a的另一个开口形成在侧壁120的内表面上。继续参照图1，至少一个所述馈点孔与至少一个馈点140一一对应，馈点140设置在相应的馈点孔中，外置天线130设置在侧壁120的外表面上，且外置天线130与馈点140电连接。

本公开实施例所提供的壳体应用于电子设备中，如图1所示，当所述壳体应用于电子设备中时，内置天线连接件200设置在所述壳体内部，且内置天线连接件200与馈点140电连接。因此，通过馈点140可以将内置天线连接件200与外置天线130电连接。换言之，内置天线连接件200、外置天线130以及馈点140共同形成了所述电子设备的天线，有效地将天线从电子设备的内部有限的空间和面积扩大到电子设备的外表面，增大了天线的面积，并且降低了对天线走线形状的限制，可以更好地实现信号的发射和接收。此外，在所述电子设备中，仅内置天线连接件200设置在所述壳体内，从而无需增加壳体的内部空间，确保了电子设备的结构紧凑性。

在本公开中，对外置天线130的具体结构不做特殊的限定。在壳体的侧壁120的材料为塑料(可选地，工程塑料)的情况下，外置天线130可以为冷熔射形成的金属层。

在本公开中，使用塑料制成侧壁120，不仅可以降低电子设备的重量，还可以降低电子设备的成本。

所谓“冷熔射”是指，将固体金属高温气化后，使用压缩气体高速喷涂于基材表面。喷涂形成的金属层能够基材之间形成分子键合。在本公开中，所述“侧壁”即为上文中所述的“基材”。冷熔射技术，无需在真空状态下进行，也无需惰性气体的辅助。压缩的金属气体的喷射速度大约为音速的1.5倍至2倍(作为一种可选实施方式，喷射速度为音速的1.57倍)，且喷嘴与基材之间存在一定距离(作为一种可选实施方式，所述距离在40cm至50cm之间)，当压缩的金属气体喷射在基材表面时，温度已经基本降为常温，不会对基材造成不利影响。

并且，冷熔射技术可以实现金属材料与塑料材料之间的分子键合，从而降低了对侧壁外表面形状的要求。侧壁120的外表面可以是平面、曲面等多种形状。

相应地，在本公开中，利用冷熔射技术将外置天线130设置在侧壁120的外表面上，不会对侧壁120造成损坏，从而可以确保侧壁120具有较高的强度。

为了减少在使用所述电子设备的过程中对外置天线130造成过多磨损，可选地，如图2所示，侧壁120的外表面上形成有天线槽130a，外置天线130容纳在天线槽130a中。

在本公开中，对如何将金属材料精确地喷射在天线槽130a中并不做特殊的限定。例如，可以精确控制喷嘴的尺寸、以及喷嘴的移动轨迹，确保金属材料精确地沉积在天线槽130a中。

为了简化冷熔射工艺、提高制作精度，作为一种可选实施方式，可以在侧壁上贴附预制膜，该预制膜上形成有与天线槽130a形状一致的通孔，并且，将所述预制膜贴附在侧壁上之后，预制膜上的通孔与天线槽130a对齐。冷熔射形成金属材料时，直接喷射金属材料，喷射结束后，将预制膜撕除，即可获得形状精确的外置天线130，并且可以确保在天线槽130a之外的部分没有金属材料。

由于外置天线130容纳在所述天线槽中，因此，外置天线130的外表面从侧壁120上凸起的部分较少、甚至没有凸起，在使用过程中，不会对外置天线130造成过多磨损，从而可以确保外置天线130的完整性。

在本公开中，可以通过粘结剂将预制膜粘结在侧壁的外表面上，因此，撕除预制膜后，还可以对壳体进行清洗，以去除残留的粘结剂。

在本公开中，对如何形成所述天线槽并不做特殊的限定，作为一种可选实施方式，可以利用激光雕刻的方式在侧壁120的外表面上形成所述天线槽。

作为一种可选实施方式，外置天线130的表面与所述侧壁的外表面平齐，从而进一步减少使用包括所述壳体的电子设备的过程中对外置天线130造成的磨损。

为了使得外置天线130的表面与侧壁的表面平齐，在冷熔射形成金属层后，可以对壳体的外表面进行打磨。

在本公开中，对天线槽130a的深度不做特殊的限定，可选地，天线槽130a的深度在0.3mm至0.5mm之间。

在本公开中，对天线槽130a的宽度也不做特殊的限定，可选地，天线槽130a的宽度在0.5mm至1.5mm之间。

在本公开中，对外置天线130的具体形状不做特殊的限定，可以根据电子设备所需要的通信能力、以及侧壁120的具体尺寸等来确定外置天线130的具体形状。

当外置天线130的形状复杂时，需要在侧壁120上设置多个馈点140。如图4所示，所述壳体包括多个馈点140，每个外置天线130对应一个或多个馈点140。如图4中所示，当一个外置天线130对应多个馈点140时，外置天线130将相应的多个馈点140电连接。

外置天线130的长度方向与侧壁上设置该外置天线130的部分的长度方向一致。

通常，所述电子设备为长方体形，相应地，背板110可以为矩形板，侧壁则包括分别设置在背板110的四个边缘的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁。第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁中的每一个上都可以设置有馈点140和外置天线130。

在本公开中，对馈点140的材料以及如何将馈点140嵌入侧壁120内并不做特殊的限定，可选地，馈点140可以由铝钛合金材料制成。如上文中所述，侧壁120可以由塑料制成，那么，可以预先制造馈点140，在注塑形成侧壁120之前，将预先制成的馈点140防止在注塑模具中，注塑结束后，馈点140自然而然地嵌入侧壁110中。

在本公开中，对侧壁120的具体结构也不做特殊的限定，如图1和图2所示，侧壁120可以包括中框121和连接框122，中框121和连接框122均环绕所述背板的边缘部设置，连接框122将背板110与中框121连接，所述馈点孔形成在中框121上。

作为本公开的第二个方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括主板和壳体，所述主板设置在所述壳体内，如图1所示，所述电子设备还包括至少一个内置天线连接件200，内置天线连接件200设置在所述壳体内，并与所述主板电连接，其中，所述壳体为本公开所提供的上述壳体，每个内置天线连接件200对应至少一个馈点140，且内置天线连接件200与相应的馈点140位于所述壳体内的一端电连接。

如上文中所述，通过馈点140可以将内置天线连接件200与外置天线130电连接。换言之，内置天线连接件200、外置天线130以及馈点140共同形成了所述电子设备的天线，有效地将天线从电子设备的内部有限的空间和面积扩大到电子设备的外表面，增大了天线的面积，并且降低了对天线走线形状的限制，可以更好地实现信号的发射和接收。此外，在所述电子设备中，仅内置天线连接件200设置在所述壳体内，从而无需增加壳体的内部空间，确保了电子设备的结构紧凑性。

在本公开中，对内置天线连接件200的数量不做特殊的限定。所述电子设备可以包括一个内置天线连接件200，也可以包括多个内置天线连接件200。在包括多个内置天线连接件200的情况中，不同内置天线连接件200对应不同频段的信号。相应地，所述壳体包括多个外置天线130，多个外置天线130与多个内置天线连接件200一一对应地电连接，以实现不同频段信号的接收和发射。

在本公开中，对内置天线连接件200的具体结构也不做特殊的限定，作为一种可选实施方式，内置天线连接件200可以为金属弹片。

当然，本公开并不限于此，例如，内置天线连接件200还可以选自柔性印刷电路(FPC，Flexible Printed Circuit)、印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)和激光直接成型结构(LDS，Laser-Direct-structuring)中的一种或几种。无论采用哪种类型的内置天线连接件200，该内置天线连接件200均需要与电子设备的主板电连接。

在本公开中，对电子设备的具体类型也不做特殊的限定，可选地，电子设备可以为手机、平板电脑、电纸书、游戏机等终端设备中的一种。

本文已经公开了示例实施例，并且虽然采用了具体术语，但它们仅用于并仅应当被解释为一般说明性含义，并且不用于限制的目的。在一些实例中，对本领域技术人员显而易见的是，除非另外明确指出，否则可单独使用与特定实施例相结合描述的特征、特性和/或元素，或可与其它实施例相结合描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解，在不脱离由所附的权利要求阐明的本公开的范围的情况下，可进行各种形式和细节上的改变。

Claims

1.一种壳体，所述壳体包括背板和侧壁，所述侧壁环绕所述背板的边缘设置，其特征在于，所述壳体还包括至少一个外置天线和至少一个馈点，所述侧壁上形成至少一个馈点孔，所述馈点孔的一个开口位于所述侧壁的外表面上，所述馈点孔的另一个开口形成在所述侧壁的内表面上，至少一个所述馈点孔与至少一个所述馈点一一对应，所述馈点设置在相应的所述馈点孔中，所述外置天线设置在所述侧壁的外表面上，且所述外置天线与所述馈点电连接。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述侧壁的材料为塑料，所述外置天线为冷熔射形成的金属层。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述侧壁的外表面上形成有天线槽，所述外置天线容纳在所述天线槽中。

4.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述外置天线的表面与所述侧壁的外表面平齐。

5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述天线槽的深度在0.3mm至0.5mm之间，所述天线槽的宽度在0.5mm至1.5mm之间。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体包括多个所述馈点，每个所述外置天线对应一个或多个所述馈点。

7.根据权利要求1至5中任意一项所述的壳体，其特征在于，所述馈点由铝钛合金材料制成。

8.根据权利要求1至5中任意一项所述的壳体，其特征在于，所述侧壁中框和连接框，所述中框和所述连接框均环绕所述背板的边缘部设置，所述连接框将所述背板与所述中框连接，所述馈点孔形成在所述中框上。

9.一种电子设备，所述电子设备包括主板和壳体，所述主板设置在所述壳体内，其特征在于，所述电子设备还包括至少一个内置天线连接件，所述内置天线连接件设置在所述壳体内，并与所述主板电连接，所述壳体为权利要求1至8中任意一项所述的壳体，每个所述内置天线连接件对应至少一个所述馈点，所述内置天线连接件与相应的所述馈点位于所述壳体内的一端电连接。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括多个所述内置天线连接件，多个所述内置天线连接件分别对应不同频段，所述壳体包括多个所述外置天线，多个所述外置天线与多个所述内置天线连接件一一对应地电连接。