CN101604812B - 点胶机控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种点胶机，包括：机座；水平移动装置，其固定在机座上，水平移动装置包括水平滚珠螺杆组；点胶装置，其设置于水平滚珠螺杆组上，点胶装置包括点胶阀；以及控制装置，其电性连接该水平移动装置及点胶装置。所述点胶机在进行锡膏涂布时，点胶阀的移动较平稳，因此点胶阀移动范围内的锡膏的涂布量能较均匀。本发明还提供了一种点胶机的控制方法。

Description

点胶机控制方法 

技术领域

本发明涉及一种点胶机及其控制方法，尤指一种用于锡膏涂布的点胶机及其控制方法。 

背景技术

随着各类型电子产品越来越普及，电子产品之间的连接构件-电连接器(electrical connector)的需求量也越来越大，因此越来越多厂商投入电连接器的生产。而为了能够获得良好的利润，厂商们无不致力于增加其产品的生产速度，并同时维持其产品的良率。 

电连接器的生产包括制造与组装两部分，电连接器的各组件先行分别制造，然后再组合于一起。其中，电连接器的端子与芯线组装时，是使用焊接方式将两者固定在一起。为了加快整个焊接流程，厂商大都使用一自动化的点胶机(paste dispenser)将锡膏(solder paste)涂布于端子上，然后再用一焊接机(welding machine)将锡膏加热固化，使得芯线与端子固定在一起。 

电连接器的端子大都呈平行排列，因此点胶机在涂布锡膏于端子时，点胶机的点胶阀会由最左边的端子处水平地移动至最右边的端子处，并且同时将锡膏从点胶阀输出而涂布于每一个端子上。 

而为了让锡膏涂布在端子上的量适当，点胶阀移动的速度及点胶阀输出锡膏的速度都需严格控制，才不会让端子上的锡膏量过多，两个端子上的锡膏才不会连接在一起而短路。 

然而，点胶机带动点胶阀左右移动的机构为一皮带轮组，皮带轮与皮带的齿间间隙容易让点胶阀移动的速度不稳定，使得涂布在端子上的锡膏量也因此不均匀，尤其左右两端的端子的锡膏量常会比预期的多。为了避免端子因为过多的锡膏而短路，工程师需要花费额外的时间来检查端子上的锡膏量是否适当，再将多余的锡膏量从端子上移除，使得整个焊接作业时间因为这些额外的检查及移除锡膏的步骤而大幅地增加。 

上述点胶机除了能应用于电连接器的端子与芯线的焊接作业中，另外也常使用于电路组件与电路板焊接的作业中。同样地，会有锡膏量涂布不均的缺失产生。 

发明内容

本发明的目的是：提供一种点胶机及其控制方法，其能改善锡膏涂布不均的问题。

本发明的技术方案是：一种点胶机，包括 

机座； 

水平移动装置，其固定在机座上，该水平移动装置包括第一马达及水平滚珠螺杆组，第一马达固定在水平移动装置的一端，水平滚珠螺杆组固定在第一马达旁，并与第一马达相连接，所述水平滚珠螺杆组(32)包括螺杆(321)、滑轨(322)及可滑动地设置于滑轨(322)上的滑块(323)，螺杆(321)连接第一马达(31)，滑块(323)可移动地套设于该螺杆(321)上； 

点胶装置，其设置于水平滚珠螺杆组的滑块上，点胶装置包括点胶阀； 

控制装置，其电性连接水平移动装置及点胶装置。 

一种点胶机的控制方法，包括下列步骤： 

提供一点胶机，该点胶机包括水平滚珠螺杆组及点胶阀，水平滚珠螺杆组用以带动点胶阀水平地移动； 

设定涂布锡膏的开始位置及结束位置； 

移动点胶阀至开始位置处； 

点胶阀输出锡膏； 

点胶阀于输出锡膏后，再由开始位置往结束位置移动，且持续地输出锡膏。 

本发明优点是： 

1.本发明由水平滚珠螺杆组带动点胶阀移动，使点胶阀稳定地移动，因此点胶阀移动范围内的锡膏的涂布量较均匀。 

2.本发明能精准地控制点胶阀移动的位置及速度，并且也能精准地控制点胶阀输出锡膏的速度。 

3.本发明让点胶阀先输出锡膏，再由开始位置移动，以及在到达结束位置前一段距离就停止输出锡膏，以此使开始位置及结束位置的锡膏量不会不足或过多。 

附图说明

图1为本发明的点胶机的立体图； 

图2为本发明的点胶机的立体分解图； 

图3为本发明的点胶机的框架图； 

图4为本发明的点胶机的控制方法的流程图。 

其中：10点胶机； 

20机座；21平台； 

30水平移动装置；31第一马达；311马达轴；32水平滚珠螺杆组；321螺杆；322滑轨；323滑块；33连轴器； 

40点胶装置；41第二马达；42垂直滚珠螺杆组；421螺杆；422滑轨；423滑块；43点胶阀；431输送管； 

50控制装置；51马达控制器；52可程序逻辑控制器； 

60输入装置；61触控面板。 

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述： 

实施例：如图1和图2所示，本发明的点胶机10，包括：机座20、水平移动装置30、点胶装置40、控制装置50及输入装置60。 

所述机座20的顶面有一平台21，该平台21可摆放些待点胶的物品，例如电连接器或电路板等(图未示)。 

所述水平移动装置30固定在机座20上，用以带动点胶装置40水平地移动。水平移动装置30包括第一马达31及水平滚珠螺杆组32。第一马达31固定在该水平移动装置30的右端，其包括可转动的马达轴311，而第一马达31可为步进马达或伺服马达，此两种类型的马达都可以准确地控制马达轴311的位置、速度及转矩。 

所述水平滚珠螺杆组32也固定在水平移动装置30上，并位于第一马达31左方。水平滚珠螺杆组32包括有螺杆321、滑轨322及滑块323。螺杆321与第一马达31的马达轴311相连接，当第一马达31的马达轴311旋转时，可同步带动该螺杆321旋转。螺杆321与马达轴311的连接方式并不限定，而本发明是采用一连轴器33将两者(马达轴311及螺杆321)连接固定。 

所述滑轨322固定在水平移动装置30内，并且与螺杆321呈平行排列。滑块323除了可滑动地设置于该滑轨322上，并套设于螺杆321上。滑块323具有一螺孔(图未示)，与螺杆321相啮合。因此当第一马达31带动该螺杆 321旋转时，滑块323会同步地在滑轨322上水平移动。 

而所述滑轨322还具有支撑滑块323的功能。当滑块323承受负载时(例如点胶装置40的重量)，负载会作用至滑轨322上，由滑轨322来承担。因此滑块323上的负载并不会作用到螺杆321，避免螺杆321挠曲变形。 

所述点胶装置40固定在滑块323上，与滑块323同步地移动，而点胶装置40包括有第二马达41、垂直滚珠螺杆组42及点胶阀43。第二马达41固定在点胶装置40的上端，垂直滚珠螺杆组42也固定在点胶装置40，并位于第二马达41下方。 

所述第二马达41与第一马达31功能及构造相似，其可为步进马达或伺服马达。而垂直滚珠螺杆组42与水平滚珠轮杆组32功能及构造也相似，包括有螺杆421、滑轨422及滑块423。第二马达41与螺杆421相连接，带动该螺杆421旋转而使得滑块423在滑轨422上垂直地移动。 

所述点胶阀43可控制锡膏输出的容量及速度。点胶阀43固定在该滑块423上，并与滑块423同步地移动。而点胶阀43的一端连接有输送管431，该输送管431的另一端与胶液槽(图未示)相连接。所述胶液槽内储存有锡膏，锡膏透过输送管431输入至点胶阀43内。点胶阀43可透过电讯号控制该点胶阀43内部的阀门(图未示)开启或关闭，当阀门关闭时，该锡膏无法输出于点胶阀43外；当阀门开启时，则锡膏即能输出于点胶阀43外，并且控制阀门的开启程度可进一步控制锡膏输出的速度。 

所述垂直滚珠螺杆组42可带动点胶阀43垂直地移动，改变点胶阀43的高度。如果待点胶物的高度较低，则可以将点胶阀43往下移动；反之，如待点胶物高度较高，则将点胶阀43往上移动。从而使点胶阀43与待点胶物保持在适当垂直距离。 

所述水平及垂直滚珠螺杆组32、42具有传动效率高、传动平稳、零间隙等特性，因此用于带动点胶阀43移动时，能使点胶阀43移动平顺。然后再配合分辨率高的步进马达或伺服马达来驱动该水平及垂直滚珠螺杆组32、42，即可达到精密调整该点胶阀43位置的功能。 

如图1和图3所示，控制装置50包括马达控制器51及可程序逻辑控制器52。控制装置50可放置于机座20内部而被隐藏住，或是如本实施例将该控制装置50设置于机座20外。马达控制器51分别电性连接该第一马达31及第二 马达41，用以提供控制讯号及电力给该等马达31、41，控制该等马达31、41的旋转角度及速度。 

而可程序逻辑控制器52分别电性连接马达控制器51及点胶阀43，可供使用者编译不同的顺序控制程序，然后依据该顺序控制程序发出讯号给马达控制器51或点胶阀43，调整该等马达31、41的旋转角度及速度或是点胶阀43输出锡膏的速度，以此实现后述的点胶机10的控制方法。 

所述输入装置60主要用以输入及设定控制参数(点胶装置40的移动速度等)给可程序逻辑控制器52，因此输入装置60与可程序逻辑控制器52互相电性连接。而输入装置60可设置于该机座20上，或是设置于水平移动装置30上(如本实施例)。输入装置60采用触控面板61作为输入接口，并且触控面板61也可以显示出点胶阀43目前的状态，例如移动距离、速度、位置等。 

如图4所示，并请同时参考图1至图3。本发明点胶机10的控制方法可以改善锡膏涂布量不均匀的情况，所述控制方法的步骤如下： 

S100：提供如上述说明的点胶机10，该点胶机10能够精密调整该点胶阀43的移动位置、移动速度及锡膏输出的速度。 

S102：将待点胶物摆放至点胶阀43下方(机座20的平台21上)，然后设定点胶阀43的开始位置、结束位置，也就是设定待点胶物的哪一段距离内要涂布锡膏。如果待点胶物为一排电连接器的端子，则可将最左边的端子设定为点胶阀43的开始位置，而最右边的端子设定为点胶阀43的结束位置。并且，进一步设定点胶阀43相对待点胶物的垂直距离。 

S104：接着，设定点胶阀43的水平移动速度，以及锡膏输出速度。 

S106：点胶机10的可程序逻辑控制器52会产生一移动讯号给马达控制器51，马达控制器51再产生控制讯号给第一马达31及第二马达41。第一马达31及第二马达41开始旋转，分别带动水平滚珠螺杆组32及垂直滚珠螺杆组42的滑块323、423移动，使得点胶阀43水平地移动至开始位置处，并垂直地移动至适当高度。 

S108：可程序逻辑控制器52产生点胶讯号给点胶阀43，使点胶阀43开始输出锡膏。 

S110：然后可程序逻辑控制器52再产生移动讯号，使点胶阀43由开始位置移动至结束位置。在移动的过程中，点胶阀43持续地输出锡膏。 

S112：当点胶阀43移动至结束位置前一段距离时，点胶阀43会先停止输出锡膏，然后点胶阀43仍继续往结束位置移动。 

上述控制方法中，点胶阀43先输出锡膏后，再由开始位置移动。此流程是为了避免下述情况：由于锡膏具有黏滞性，锡膏一开始流动的速度会较慢，以及点胶阀43的阀门开启需要些时间，因此点胶阀43开始输出锡膏的速度会比预期的慢，造成开始位置处的锡膏涂布量不足。所以本发明让点胶阀43先输出锡膏，让锡膏输出状态稳定后，再开始移动。 

另外，本发明让点胶阀43在到达结束位置前，就先停止输出锡膏。此流程是考虑到点胶阀43在关闭阀门而停止输出锡膏时，阀门的前端仍残留些锡膏会从点胶阀43中流出，造成结束位置处的锡膏量比预期多，引起待点胶物上的电子组件短路。因此凭借步骤S112即可避免结束位置的锡膏量过多的问题。 

综合上述，本发明的点胶机10及其控制方法具有以下特点： 

水平滚珠螺杆组32及垂直滚珠螺杆组42带动点胶阀43移动，能让点胶阀43的移动速度稳定以及移动过程平稳，因此点胶阀43移动范围内的锡膏的涂布量能较均匀。 

第一马达31及第二马达41可精密控制位置、速度及转矩的特性，让点胶阀43移动的位置及速度能够精准地控制。 

点胶阀43的锡膏输出速度也可以调整。 

点胶机10进行锡膏涂布业时，该点胶阀43先输出锡膏再开始由开始位置处移动，并且在到达结束位置前就先停止输出锡膏，这样锡膏在开始位置及结束位置的涂布量不会不足或过多。 

Claims (5)

1.一种点胶机的控制方法，其特征在于：包括下列步骤：

提供一点胶机，该点胶机包括水平滚珠螺杆组(32)及点胶阀(43)，水平滚珠螺杆组(32)用以带动点胶阀(43)水平地移动；

设定涂布锡膏的开始位置及结束位置；

移动点胶阀(43)至开始位置处；

点胶阀(43)输出锡膏；

点胶阀(43)在输出锡膏后，再由开始位置往结束位置移动，且持续地输出锡膏。

2.按照权利要求1所述的点胶机的控制方法，其特征在于：还包括下列步骤：

点胶阀(43)移动至结束位置前一段距离时，点胶阀(43)停止输出锡膏。

3.按照权利要求1所述的点胶机的控制方法，其特征在于：还包括下列步骤：

设定点胶阀(43)移动的速度及输出锡膏的速度。

4.一种点胶机的控制方法，包括下列步骤：

提供一点胶机，该点胶机包括水平滚珠螺杆组(32)及点胶阀(43)，水平滚珠螺杆组(32)用以带动该点胶阀(43)水平地移动；

设定涂布锡膏的开始位置及结束位置；

移动点胶阀(43)至开始位置处；

点胶阀(43)由开始位置往结束位置移动，并同时开始输出锡膏；

点胶阀(43)往结束位置移动，且持续输出锡膏；

点胶阀(43)移动至结束位置前一段距离时，点胶阀(43)停止输出锡膏。

5.按照权利要求4所述的点胶机的控制方法，其特征在于：还包括下列步骤：

设定点胶阀(43)移动的速度及输出锡膏的速度。

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