CN101566905B - 触摸面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种触摸面板及其制造方法，该触摸面板包括第一支撑体；第二支撑体；在所述第一支撑体上所形成的第一电阻层；在所述第二支撑体上所形成的第二电阻层；第一导体图案，包括沿第一方向延伸的第一电极部、第一端部以及与该第一端部相对的第二端部；第二导体图案，包括在沿所述第一方向相交的第二方向延伸的第二电极部、第一端部及与该第一端部相对的第二端部；第一结构层，在所述第一电阻层上邻近于所述第一导体图案的所述第一端部而形成，并具有随着与所述第一端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度；以及包括第一粘结面和第二粘结面的粘结层。

Description

触摸面板及其制造方法

技术领域

本发明涉及用于屏幕输入/显示装置等的触摸面板及其制造方法。

背景技术

例如，根据电阻变化量来检测输入坐标的模拟电阻型的触摸面板已经是众所周知的(例如，见日本专利申请公开第2002-215332号)。日本专利申请公开第2002-215332号披露了包括固定面板、可移动面板、以及用于粘结面板并在面板之间形成一定的间隙的双面胶带的触摸面板。

在固定面板和可移动面板的每一个的内侧，形成了ITO导电膜。在导电膜上，固定面板形成了沿一个方向相对设置的一对电极，而可移动面板形成了在与上述方向垂直的方向上相对设置的一对电极。双面胶带位于固定面板的两个电极与可移动面板的两个电极之间，从而电绝缘这些电极。

发明内容

在具有上述结构的触摸面板中，固定面板和可移动面板的各个电极都被双面胶带覆盖。同时，各个电极的均以预定厚度形成在导电膜上。因此，在每个电极的端部或外周部的位置处，电极表面与导电膜表面之间的水平差并没有由于双面胶带的粘贴面而被吸收，从而引起间隙。

当间隙在预定尺寸以上时，在触摸面板的内侧和外侧之间所生成的轻微的压力差导致可移动面板向内凹陷，从而容易产生被称为牛顿环的干涉条纹。结果，触摸面板的外观被损坏，或者通过触摸面板所显示的图像的可视性下降。

鉴于上述情况，期望提供能够抑制由于压力差所导致的牛顿环的产生的触摸面板及其制造方法。

根据本发明的实施方式，提供了一种触摸面板，包括透明的第一支撑体、透明的第二支撑体、在第一支撑体上所形成的第一电阻层、在第二支撑体上所形成的第二电阻层、第一导体图案、第二导体图案、第一结构层以及粘结层。第一导体图案包括沿第一方向延伸的第一电极部、第一端部以及与第一端部相对的第二端部。在第一电阻层上形成第一导体图案。第二导体图案包括沿与第一方向相交的第二方向延伸的第二电极部、第一端部以及与第一端部相对的第二端部。在第二电阻层上形成第二导体图案。在第一电阻层上邻近于第一导体图案的第一端部形成第一结构层，并且具有随着与第一端部的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。粘结层包括覆盖第一导体图案和第一结构层的第一粘结面以及覆盖第二导体图案的第二粘结面。

在具有上述结构的触摸面板中，邻近于第一导体图案的第一端部形成第一结构层，从而使其具有随着与第一端部的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。因此，通过第一结构层减小了可在第一导体图案的第一端部侧被引起的、在导体图案的表面与第一电阻层的表面之间的水平差。结果，能够通过第一结构层有效减小第一电阻层和粘结层之间的在第一导体图案的第一端部处的间隙。

因此，触摸面板能够防止空气通过间隙的而自由连通，减小了触摸面板的内压伴随着外部压力变化的改变。结果，能够抑制由于触摸面板的内部和外部之间的压力差所引起的在触摸面板的表面上的牛顿环的产生。

第一导体图案的第一端部位于第一电极部侧。

通过这种结构，在第一导体图案的第一端部侧，能够有效地防止在触摸面板的内部和外部之间空气的自由连通。在这种情况下，可以从第一端部沿着第一方向形成第一结构层。

可以由与第一导体图案相同的材料来构成第一结构层。

通过这种结构，当形成第一导体图案时，能够同时形成第一结构。

可以通过渐变印刷层来形成第一结构层，其形成面积随着与第一导体图案的第一端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小。

通过这种结构，能够通过相同的印刷处理来形成第一导体图案和第一结构层。

可以通过从第一导体图案的第一端部间断性形成的多个结构来构成第一结构层，或者可以通过从第一导体图案的第一端部连续地形成第一结构层。

上述触摸面板可以进一步包括第二结构层，其在第二电阻层上邻近于第二导体图案的第一端部而形成，并且具有随着与第一端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。

通过使用上述触摸面板，通过第二结构层降低了可在第二导体图案的第一端部侧产生的、在导体图案的表面与第二电阻层的表面之间的水平差。结果，通过第二结构层能够有效减小第二电阻层与粘结层之间的在第二导体图案的第一端部处的间隙。

第二导体图案的第一端部位于第二电极部侧。

通过这种结构，在第二导体图案的第一端部侧，能够有效防止空气通过触摸面板的内部与外部之间的间隙自由连通。在这种情况下，可以从第二导体图案的第一端部沿着第二方向形成第二结构层。

第一结构层和第二结构层可以隔着粘结层相对。

通过这种结构，在第一导体图案的第一端部和第二导体图案的第一端部彼此接近的部分处，能够有效地防止在触摸面板的内部与外部之间空气的连通。

上述触摸面板可以进一步包括第三结构层，其在第一电阻层上邻近于第一导体图案的第二端部而形成，并且具有逐渐改变的厚度。

通过使用该触摸面板，通过第三结构层降低了可在第一导体图案的第二端部侧产生的、在导体图案的表面与第一电阻层的表面之间的水平差。结果，通过第三结构层能够有效减小第一电阻层与粘结层之间的在第一导体图案的第二端部处的间隙。

触摸面板可以进一步包括第四结构层，其在第二电阻层上邻近于第二导体图案的第二端部而形成，并且具有逐渐改变的厚度。

通过使用该触摸面板，通过第四结构层降低了可在第二导体图案的第二端部侧产生的、在导体图案的表面与第二电阻层的表面之间的水平差。结果，通过第四结构层能够有效减小第二电阻层与粘结层之间的在第二导体图案的第二端部处的间隙。

触摸面板可以进一步包括被连接至第一导体图案的第二端部和第二导体图案的第二端部的配线基板。

通过这种结构，触摸面板的第一导体图案和第二导体图案能够通过配线基板被连接至外部电源电路。

在上述触摸面板中，第一导体图案的第一端部位于第一电极的相对侧。

通过这种结构，在第一导体图案的第一端部侧，能够有效防止在触摸面板的内部与外部之间空气的连通。

根据本发明的另一个实施方式，提供了一种触摸面板的制造方法。制造方法包括：在透明的第一支撑体上形成第一电阻层；在透明的第二支撑体上形成第二电阻层；通过丝网印刷法在第一电阻层上形成包括沿第一方向延伸的电极部的第一导体图案，以及邻近于第一导体图案的一侧的第一端部而形成并且具有随着与第一端部的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度的第一结构层；通过丝网印刷法在第二电阻层上形成包括沿与第一方向相交的第二方向延伸的第二电极部的第二导体图案；以及以第一结构层被覆盖的方式在第一导体图案和第二导体图案之间粘结粘结层，从而使第一支撑体和第二支撑体彼此粘结。

触摸面板的制造方法包括邻近于第一导体图案的第一端部而形成厚度随着与第一端部的距离的变大而成比例逐渐减小的第一结构层的步骤。因此，通过第一结构层降低了可在第一导体图案的第一端部侧产生的、在导体图案的表面与第一电阻层的表面之间的水平差。结果，能够通过第一结构层有效减小第一电阻层和粘结层之间的在第一导体图案的第一端部处的间隙。

因此，触摸面板能够防止空气通过间隙自由连通，并减小触摸面板的内压随着外部压力变化的改变。结果，能够抑制由于触摸面板内部和外部之间的压力差所引起的触摸面板表面上的牛顿环的产生。

第一结构层可通过随着与第一导体图案的第一端部的距离的变大而成比例减小其形成面积来形成。

因此，能够很容易形成第一结构层。

触摸面板的制造方法可以进一步包括：当形成第二导体图案时，通过丝网印刷法在第二电阻层上形成第二结构层，使得第二结构层邻近于第二导体图案的一侧的第一端部，并且具有随着与第一端部的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。

通过该触摸面板的制造方法，通过第二结构层降低了可在第二导体图案的第一端部侧产生的、在导体图案的表面与第二电阻层的表面之间的水平差。结果，通过第二结构层能够有效减小第二电阻层与粘结层之间的在第二导体图案的第一端部处的间隙。

触摸面板的制造方法可以进一步包括：当形成第一导体图案时，通过丝网印刷法在第一电阻层上形成第三结构层，使得第三结构层邻近于第一导体图案的另一侧的第二端部，并具有逐渐改变的厚度。

通过该触摸面板的制造方法，通过第三结构层降低了可在第一导体图案的第二端部侧产生的、在导体图案的表面与第一电阻层的表面之间的水平差。结果，通过第三结构层能够有效减小第一电阻层与粘结层之间的在第一导体图案的第二端部处的间隙。

触摸面板的制造方法可以进一步包括：当形成第二导体图案时，通过丝网印刷法在第二电阻层上形成第四结构层，使得第四结构层邻近于第二导体图案的另一侧的第二端部，并具有逐渐改变的厚度。

根据上述触摸面板的制造方法，通过第四结构层降低了可在第二导体图案的第二端部侧产生的、在导体图案的表面与第二电阻层的表面之间的水平差。结果，通过第四结构层能够有效减小第二电阻层与粘结层之间的在第二导体图案的第二端部处的间隙。

如上所述，根据本发明的实施方式，能够抑制由于在触摸面板的外部与内部之间的压力差所导致的牛顿环的产生。

下面，结合附图对本发明的优选实施方式进行说明，本发明的上述和其他的目的、特征、和优点将更加明显。

附图说明

图1是示出了基于本实施方式的触摸面板的整体透视图；

图2是示出了图1的触摸面板的分解透视图；

图3A和图3B都是示出了构成图1的触摸面板的第一结构层的示意图，其中，图3A为其平面图，图3B为其侧视图；

图4A～图4F都是示意性示出了图3A和图3B中所示的结构层的结构的修改例的平面图；

图5A～图5C是示出了包括用于构成图1的触摸面板的导体图案的各种印刷图案的平面图，其中，图5A示出了上基板侧的状态，图5B示出了下基板侧的状态，并且图5C示出了图5A和图5B中所示的导体图案被重叠的状态；

图6A～图6C是示出了用于说明构成图1的触摸面板的第一结构层和第二结构层的操作的主要部分的截面示意图；

图7A和图7B是示出了用于说明构成图1的触摸面板的第一和第二结构层的操作的另一个主要部分的截面示意图；

图8是示出了构成图1的触摸面板的下基板中的配线基板的连接区的主要部分的平面图；

图9是示出了作为图8的比较例的配线基板的连接区的主要部分的平面图；

图10是示出了构成图1的触摸面板的各种导体图案之间的关系的主要部分的平面图；

图11A和图11B是示出了用于说明构成图1的触摸面板的各种导体图案的操作的主要部分的平面图，；以及

图12A～图12C都是示出了可在触摸面板的表面上产生的牛顿环的典型结构的示意图。

具体实施方式

下文中，将参照附图描述本发明的实施方式。

图1是示出了根据本实施方式的触摸面板1的整体透视图。图2是示出了触摸面板1的分解透视图。触摸面板1具有矩形形状。在图2中，X轴方向表示触摸面板1的长边方向，垂直于X轴方向的Y轴方向表示触摸面板1的短边方向。垂直于X轴和Y轴方向的Z轴方向表示触摸面板1的厚度方向。

[整体结构]

触摸面板1被用作叠加在诸如液晶面板和有机EL面板的显示装置上的屏幕输入/显示装置。通过压按触摸面板1，能够直接执行屏幕输入/显示装置的屏幕上的显示目标的选择等。采用了模拟电阻型的触摸面板1。

如图1和图2所示，触摸面板1包括一对上基板10和下基板20，每个基板都为矩形形状。触摸面板1进一步包括双面胶带30和配线基板40。双面胶带30将上基板10和下基板20彼此粘结，并且具有电绝缘性能。配线基板40被设置在上基板10与下基板20之间。

[上基板]

上基板10包括透明支撑体11(第一支撑体)、透明电阻层12(第一电阻层)、第一X方向电极部13a(第一电极部)、以及第二X方向电极部13b(第一电极部)。

支撑体11可以由诸如玻璃基板、塑料板以及塑料膜的透明材料构成。在本实施方式中，由软聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等所构成的柔性塑料膜来构成支撑体11。支撑体11被形成为具有X方向长边和Y方向短边的矩形形状，但不限于这种形状。例如，支撑体11可以被形成为正方形形状。

电阻层12由诸如ITO(氧化铟锡)、IZO(氧化铟锌)以及SnO₂的透明导电氧化物所构成的薄膜来形成。电阻层12可以通过诸如溅射法和真空蒸镀法的薄膜形成方法来形成。电阻层12可以形成在支撑体11的整个表面上，或者可形成在电极部13a和13b之间的区域上。

在电阻层12上配置第一X方向电极部13a和第二X方向电极部13b，使得电极部13a和13b在X轴方向上彼此相对。在支撑体11的一条短边上沿着Y轴方向线性形成第一X方向电极部13a。在支撑体11的另一条短边上沿着Y轴方向线性形成第二X方向电极部13b。通过在电极部13a和13b之间施加预定的直流电压，在电阻层12的表面内与X轴方向平行地形成电场。

应该注意，在支撑体11的整个表面上形成电阻层12的情况下，电阻层12进行图案蚀刻，使得仅在通过图2中阴影区表示的电极部13a和13b之间的区域中形成电场。对于图案蚀刻法而言，例如，可以采用激光束光刻法(修整法，trimming)。此外，为了使施加于电极部13a和13b的电压不会泄漏至触摸面板1的外周部，沿着支撑体11的外周对电阻层12的外周部进行了图案蚀刻。

第一X方向电极部13a被连接至沿着支撑体11的一条长边而近似线性形成的上配线部14a。上配线部14a用于电连接电极部13a与配线基板40。电极部13a和上配线部14a构成第一上导体图案15a(第一导体图案)。

第一上导体图案15a包括第一端部151a以及与其相对的第二端部152a。第一端部151a为位于电极部13a侧的开放端部，并且第二端部152a具有被连接至配线基板40的台阶形状。

第二X方向电极部13b构成第二上导体图案15b(第一导体图案)。第二上导体图案15b包括两个开放的第一端部151b和被连接至配线基板40的第二端部152b。

上导体图案15a和15b通过导电材料的印刷体来形成。导电材料可以由导电浆料、导电薄膜、导电片等构成。在本实施方式中，通过丝网印刷法由银浆的印刷图案来形成上导体图案15a和15b。在本实施方式中，每个上导体图案15a和15b的厚度约为10μm，但并不特别地局限于此。

触摸面板1包括在电阻层12上邻近于第一上导体图案15a的第一端部151a的第一上电极侧结构层16a(第一结构层)。第一上电极侧结构层16a具有随着与第一上导体图案15a的第一端部151a的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。

触摸面板1也包括在电阻层12上邻近于第二上导体图案15b的第一端部151b的第二上电极侧结构层16b(第一结构层)。第二上电极侧结构层16b具有随着与第二上导体图案15b的第一端部151b之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。

在本实施方式中，仅对于第二上导体图案15b的两个第一端部151b里面不与上配线部14a相对的一个第一端部151b形成第二上电极侧结构层16b。但是，也可以为两个第一端部151b的每一个设置第二上电极侧结构层。

上电极侧结构层16a和16b可以由与上导体图案15a和15b相同的材料(在本实施方式中为银浆)来构成。因此，可以在上导体图案15a和15b形成的同时形成上电极侧结构层16a和16b。

第一上电极侧结构层16a可以由其形成面积随着与第一上导体图案15a的第一端部151a之间的距离的变大而成比例逐渐减小的渐变印刷层来构成。第二上电极侧结构层16b也可以由其形成面积随着与第二上导体图案15b的第一端部151b之间的距离的变大而成比例逐渐减小的渐变印刷层来构成。渐变印刷层能够通过丝网印刷法来形成。因此，上电极侧结构层16a和16b能够通过与上导体图案15a和15b相同的印刷处理来形成。

图3A是示出了第二上电极侧结构层16b的结构的放大平面图。第二上电极侧结构层16b沿着第二X方向电极部13b的纵向(Y方向)形成。在本实施方式中，第二上电极侧结构层16b由从上导体图案15b的第一端部151b起间断性形成的多个结构G1、G2、G3、G4以及G5构成。

结构G1～G5的均形成为具有与端部151b近似相同的宽度。使得结构G1～G5的形状(Y方向上的长度)随着与端部151b之间的距离的变大而成比例逐渐减小。另外，使得结构G1～G5的间隔随着与端部151b之间的距离的变大而成比例逐渐增长。通常，如图3B所示，以与端部151b相同的高度的印刷图案来形成结构G1～G5。但是，在印刷材料(墨水)的粘度很低的情况下，如图3C所示，结构的形成面积越小，其底部附近的印刷形状的损失越大，导致了印刷高度的降低。在本实施方式中，通过使用如上所述的丝网印刷法的特性，形成了其厚度随着与端部151b之间的距离的变大而成比例逐渐减小的结构层16b。可以通过适当地调节结构的形成数、形成长度、以及形成间隔来控制结构层16b的厚度梯度。

图4A～图4F均示出了结构层16b的另一种结构实例的示意图。图4A示出了与图3A所示相同的结构实例。图4A、图4B及图4D均示出了包括从电极部13b的端部151b起间断性形成的多个结构的结构层16b的另一个结构实例。图4C、图4E及图4F均示出了从电极部13b的端部151b连续形成的结构层16b的结构实例。在任何的结构实例中，都可以形成其厚度随着与端部151b之间的距离的变大而成比例逐渐减小的所期望的结构层16b。

第一上电极侧结构层16a与上述第二上电极侧结构层16b的相同之处在于，第一和第二上电极侧结构层16a与16b沿着第一X方向电极部13a的纵向(Y方向)形成，并且它们均由从第一上导体图案的第一端部起间断性形成的多个结构所构成。但是，第一上电极侧结构层16a与第二上电极侧结构层16b的不同之处在于，第一上电极侧结构层16a的结构是向着第二上导体图案15b侧而斜对地形成的。应该注意，参照图3和图4，第一上电极侧结构层16a的其他结构与上述第二上电极侧结构层16b相同，因此，忽略其详细描述。

[下基板]

另一方面，下基板20包括透明支撑体21(第二支撑体)、透明电阻层22(第二电阻层)、第一Y方向电极部23a(第二电极部)、以及第二Y方向电极部23b(第二电极部)。

支撑体21可以由诸如玻璃基板、塑料板以及塑料膜的透明材料构成。在本实施方式中，支撑体21由玻璃基板形成。支撑体21具有支撑体11相同的形状，并且被形成为具有X方向上的长边和Y方向上的短边的矩形形状。

电阻层22由诸如ITO、IZO以及SnO₂的透明导体氧化物所构成的薄膜来形成。电阻层22可以通过诸如溅射法和真空蒸镀法的薄膜形成方法来形成。电阻层22可以形成在支撑体21的整个表面上，或者可以形成在电极部23a和23b之间的区域上。

在电阻层22上配置第一Y方向电极部23a和第二Y方向电极部23b，使得电极部23a和23b在Y轴方向彼此相对。第一Y方向电极部23a在支撑体21的一条长边上沿着X轴方向线性形成。第二Y方向电极部23b在支撑体21的另一条长边上沿着X轴方向线性形成。通过在电极部23a和23b之间施加预定的直流电压，在电阻层22的表面内与Y轴方向平行地形成电场。

应该注意，在支撑体21的整个表面上形成电阻层22的情况下，电阻层22进行图案蚀刻，使得仅在通过图2中阴影区表示的电极部23a和23b之间的区域中形成电场。对于图案蚀刻法而言，例如，可以采用激光束光刻法(修整法)。此外，为了使施加于电极部23a和23b的电压不会泄漏至触摸面板1的外周部，沿着支撑体21的外周对电阻层22的外周部进行了图案蚀刻。

第一Y方向电极部23a被连接至沿着支撑体21的一条短边而近似线性地形成的第一下配线部24a。第一下配线部24a用于电连接电极部23a与配线基板40。电极部23a和配线部24a构成第一下导体图案25a(第二导体图案)。

第一下导体图案25a包括第一端部251a以及与其相对的第二端部252a。第一端部251a为位于电极部23a侧的开放端部，并且第二端部252a具有被连接至配线基板40的台阶形状。

第二Y方向电极部23b被连接至沿着支撑体21的一条短边而近似线性地形成的第二下配线部24b。第二下配线部24b用于电连接电极部23b和配线基板40。电极部23b和配线部24b构成第二下导体图案25b(第二导体图案)。

第二下导体图案25b包括位于电极部23b侧的第一端部251b以及与其相对的第二端部252b。第一端部251b为开放端部，并且第二端部252b被连接至配线基板40。

下导体图案25a和25b也通过导电材料的印刷体来形成。导电材料可以由导电浆料、导电薄膜、导电片等构成。在本实施方式中，通过丝网印刷法由银浆的印刷图案来形成下导体图案25a和25b。下导体图案25a和25b的厚度并没有特别限定，例如，可以被设定为约10μm。

触摸面板1包括在电阻层22上邻近于第一下导体图案25a的第一端部251a的第一下电极侧结构层26a(第二结构层)。第一下电极侧结构层26a具有随着与第一下导体图案25a的第一端部251a之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。

触摸面板1也包括在电阻层22上邻近于第二下导体图案25b的第一端部251b的第二下电极侧结构层26b(第二结构层)。第二下电极侧结构层26b具有随着与第二下导体图案25b的第一端部251b之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。

下电极侧结构层26a和26b可以由与下导体图案25a和25b相同的材料(在本实施方式中为银胶)来构成。因此，可以在下导体图案25a和25b形成的同时形成下电极侧结构层26a和26b。

第一下电极侧结构层26a沿着第一Y方向电极部23a的纵向(X方向)形成。第一下电极侧结构层26a由从第一下导体图案25a的第一端部251a起分别间断性形成的多个结构来构成。另一方面，第二下电极侧结构层26b与上述第一下电极侧结构层26a的相同之处在于，第一和第二下电极侧结构层26a和26b沿着第二X方向电极部23a的纵向(Y方向)形成，并且它们均由从第二下导体图案的第一端部起间断性地形成的多个结构所构成。但是，第二下电极侧结构层26b与第一下电极侧结构层26a的不同之处在于，第二下电极侧结构层26b的结构是向着第一下导体图案25a侧而斜对地形成的。应该注意，参照图3和图4，结构层26a和26b的其他结构与上述第二上电极侧结构层16b相同，因此，忽略其详细描述。

[双面胶带]

双面胶带30粘结上基板10与下基板20，使得电阻层12和电阻层22彼此相对。双面胶带30由电绝缘材料构成。

双面胶带30被形成为包括外周部30a和内周部30b的框状，从而为电阻层12和22的显示区(图2的阴影区)而开口。在双面胶带30的一条短边的外周侧形成切口部30c，从而为随后所描述的配线基板40的连接部而开口。双面胶带30的厚度没有特别限定，可以约为50μm。

双面胶带30的上表面侧形成了粘结面(第一粘结面)，覆盖在上基板10上形成的上导体图案15a和15b以及上电极侧结构层16a和16b。双面胶带30的下表面侧形成了粘结面(第二粘结面)，覆盖在下基板20上形成的下导体图案25a和25b以及下电极侧结构层26a和26b。

通过这种结构，当通过双面胶带30将上基板10和下基板20彼此粘结时，确保了上导体图案15a和15b与下导体图案25a和25b之间的电绝缘性。同样，分别确保了上导体图案15a和15b与下电极侧结构层26a和26b之间、上电极侧结构层16a和16b与下导体图案25a和25b之间、以及上电极侧结构层16a和16b与下电极侧结构层26a和26b之间的电绝缘性。

应该注意，为了更肯定地确保导体图案之间的电绝缘性，可以在每个导体图案上附加形成诸如保护膜的绝缘膜。

当上基板10和下基板20被粘结时，尽管没有被示出，但是在上下基板10和20之间的电阻层12和22的表面上分散有每个都具有预定尺寸的微小的隔离片。结果，防止了电阻层12和22在触摸面板没有被使用的状态下接触。

双面胶带30为根据本发明实施方式的“粘结层”的具体实例。代替双面胶带，可以使用粘性树脂片等。双面胶带30具有用于在上基板10与下基板20之间形成一定的间隙的间隙形成元件和用于确保在上基板10与下基板20之间的电绝缘性的绝缘材料的双重功能。

图5A和图5B分别是示出了当从触摸面板1的显示面(上基板10的上表面)侧观察时的上导体图案15a和15b以及下导体图案25a和25b的平面图。类似地，图5C是示出了在上基板10和下基板20被粘结的情况下的导体图案15a和15b以及25a和25b的平面图。在通过双面胶带30粘结上基板10和下基板20的情况下，如图5C所示，第一上电极侧结构层16a和第二下电极侧结构层26b在触摸面板1的厚度方向(Z方向)上隔着双面胶带30相对。

此处，图6A～图6C均为示出了在第一X方向电极部13a和第二Y方向电极部23b的相对端部附近的截面结构的示意图。图6A和图6B均示出了在没有形成上电极侧结构层16a和下电极侧结构层26b的情况下的截面结构。在图中，分别通过X1和Y1来表示电极部的端部。应该注意，在图6中，电极部的每个端部的厚度被夸大化，因此在某些情况下，电极部的每个端部的厚度与双面胶带30的厚度之间的关系可以和实际不同。

各个电极部以预定的厚度被形成在电阻层12和22之间。因此，双面胶带30有时不能吸收在电极部的端部X1和Y1与电阻层12和22之间所产生的水平差。在这种情况下，如图6A所示，在电极部的端部X1附近的双面胶带30与电阻层12之间产生了间隙S 1，并且在电极部的端部Y1附近的双面胶带30与电阻层22之间产生了间隙S2。间隙S1和S2允许空气在触摸面板1的内部和外部之间自由连通，从而引起上基板在触摸面板1的内部与外部之间的轻微的压力差下很容易凹陷的麻烦。

具体地，在触摸面板1内部的压力减小的情况下，如图6B所示，上基板向下基板凹陷。结果，在上基板的表面上产生了被称作牛顿环的光线的干涉条纹，从而使通过触摸面板1所观察的图像的可视性劣化。此外，当压按和操作双面胶带30的内周部附近时，被压按的部分会凹进，并且难以恢复至其初始位置。

相反，在本实施方式中，分别邻近于X方向电极部13a的端部151a和Y方向电极部23b的端部251b设置了上电极侧结构层16a和下电极侧结构层26b。如图6C所示，形成了各自的结构层16a和26b，使其厚度随着与电极部的端部151a和251b之间的距离的变大而成比例逐渐减小。因此，通过结构层16a和26b减小了可在电极部的各自的端部151a和251b侧产生的、电阻层的表面与电极部的端部的表面之间的水平差。结果，能够分别有效地减小电极部13a的端部151a与电阻层12之间的间隙以及电极部13b的端部251b与电阻层22之间的间隙。

因此，在本实施方式中，能够防止空气通过间隙的自由连通，并且能够减小触摸面板1的内压随外部压力变化的改变。因此，能够抑制由于触摸面板1的内部与外部之间的压力差所导致的触摸面板1的表面上的牛顿环的产生。

应该注意，在图6C所示的实例中，从电极部的端部151a和251b连续形成结构层16a和26b，从而使间隙完全闭塞，但是，不是在任意时间都必须获取这种形式。根据每个结构层16a和26b的形状，间隙可以不必被完全闭塞。但是，即使在这种情况下，很明显，与如图6A所示的没有设置结构层16a和26b的情况相比，也能够更大程度上减小间隙S1和S2。

而且，关于第二X方向电极部13b的第一端部151b和Y方向电极部25a的第一端部251a，通过使用第二上电极侧结构层16b和下电极侧结构层26a能够获得与结构层16a和26b相同的作用。图7A是示出了在第一下电极侧结构层26a侧的截面结构的示图，其中，由Y2表示电极的端部。应该注意，在图7A和图7B中，在某些情况下，电极部的端部的厚度与双面胶带30的厚度之间的关系可以与实际中的不同。

如上所述，电极部在电阻层之间具有预定厚度，因此，双面胶带30有时不能吸收电极部的端部Y2与电阻层22之间的水平差。在这种情况下，如图7A所示，在电极部的端部Y2附近的双面胶带30与电阻层22之间产生了间隙S3。间隙S3使空气在触摸面板1的内部与外部之间自由连通，从而引起由于在触摸面板1的内部与外部之间的轻微的压力差所引起的上基板容易凹陷的麻烦。

相反，在本实施方式中，邻近于Y方向电极部23a的端部251a设置下电极侧结构层26a。如图7B所示，形成结构层26a，使其厚度随着与电极部的端部251a之间的距离的变大而成比例逐渐减小。因此，通过结构层26a减小了可在电极部的端部251a侧产生的、电极部的端部的表面与电阻层的表面之间的水平差。结果，能够分别有效地减小电极部23a的端部251a与电阻层22之间的水平差。

而且，尽管没有示出，但是以同样的方式，通过第二上电极侧结构层16b能够吸收在第二X方向电极部13b的第一端部151b侧产生的、双面胶带30与电阻层12之间的水平差。结果，能够有效地减小电极部13b的端部151b与电阻层12之间的间隙。

因此，在本实施方式中，能够防止空气通过间隙自由连通，并且能够减小触摸面板1的内压随外部压力变化的改变。因此，能够抑制由于触摸面板1的内部与外部之间的压力差所导致的触摸面板1的表面上的牛顿环的产生。

应该注意，在图7B所示的实例中，从电极部的端部251a连续形成结构层26a，从而使间隙完全闭塞，但是，不是在任意时间都必须获取这种形式。根据结构层26a的形状，间隙可以不必被完全闭塞。但是，即使在这种情况下，很明显，与如图7A所示的没有提供结构层26a的情况相比，也能够更大程度上减小间隙S3。

[配线基板]

根据本实施方式的触摸面板1包括在其一条短边上在上基板10与下基板20之间所设置的配线基板40。配线基板40将触摸面板1的各个电极部电连接至外部电源电路(没有示出)。

配线基板40通过在其上表面和下表面上形成有用于配线连接的端子的柔性配线基板来构成。在配线基板40的上表面上，形成连接至第一上导体图案15a的第二端部152a的端子部和连接至第二上导体图案15b的第二端部152b的端子部。在配线基板40的下表面上，形成连接至第一下导体图案25a的第二端部252a的端子部和连接至第二下导体图案25b的第二端部252b的端子部。

对于基板10的端部152a和152b与下基板20的端部252a和252b之间的连接而言，可以使用ACF(各向异性导电膜)。通过使用这种膜，配线基板40能够被电连接并机械连接至上基板10和下基板20。在本实施方式中，为了将配线基板40稳定地连接至上基板10和下基板20并防止上基板10在配线基板40的连接区发生凹陷，在上基板10和下基板20的预定位置处形成每个都不具有电路的虚设端子17和27。

图8是示出了在下基板20中的配线基板40的连接部的放大平面图。与下配线部24a近似垂直地形成下导体图案25a的端部252a。以同样的方式，与下配线部24b近似垂直地形成下导体图案25b的端部252b。在本实施方式中，分别与下导体图案25a和25b的端部252a和252b邻近地形成其厚度逐渐改变的第一和第二下端子侧结构层29a和29b(第四结构层)。

形成第一下端子侧结构层29a，使其厚度随着与下导体图案25a的端部252a之间的距离的变大而成比例逐渐减小。形成第二下端子侧结构层29b，使其厚度随着与下导体图案25b的端部252b之间的距离的变大而成比例逐渐减小。

在本实施方式中，在下配线部24a和24b相对的位置处，形成了沿它们相互接近方向延伸的第一和第二延伸部28a和28b。由从第一延伸部28a朝向下导体图案25b的端部252b所形成的多个结构来构成第一下端子侧结构层29a。而且，由从第二延伸部28b朝向下导体图案25a的端部252a所形成的多个结构来构成第二下端子侧结构层29b。

下端子侧结构层29a和29b可参照图3和图4与上述上电极侧结构层16a和16b类似地形成。另外，类似于下导体图案25a和25b，通过丝网印刷法由与下导体图案25a和25b相同的材料(在本实施方式中为银浆)来构成下端子侧结构层29a和29b。

应该注意，图8中设置于图案之间的线性的线P示出了在电阻层22上所形成的蚀刻图案。线P将电阻层22物理地划分为多个区，从而确保区之间的电绝缘。

图9是示出了作为比较例的在下基板上的配线基板的连接部的平面图。在图9中，为了便于说明，以相同的符号表示与图8对应的部分。在图9所示的比较例中，没有提供图8所示的延伸部28a和28b以及结构层29a和29b的对应部分。另外，端部252a与252b之间的最接近距离L2比图8的实例中的端部252a与252b之间的最接近距离L1更大。

因此，在图8中所示的本实施方式中，与图9所示的实例相比，能够显著减小当配线基板40被连接至端部252a和252b等时所产生的、由于端部252a和252b的厚度所导致的电阻层22与配线基板40之间的间隙面积。此外，因为结构层29a和29b的厚度随着与端部252a和252b之间的距离的变大而成比例逐渐减小，所以能够使电阻层22与配线基板40之间所产生的间隙被有效闭塞。

如上所述，在本实施方式中，能够防止空气通过间隙自由连通，并且能够减小触摸面板1的内压随外部压力变化的改变。结果，能够抑制由于触摸面板1的内部与外部之间的压力差所导致的触摸面板1的表面上的牛顿环的产生。

[其他结构]

图10是示出了图5C中所示的导体图案组的右下角部的放大示图。图10示出了在上基板10上所形成的第二X方向电极部13b和在下基板20上所形成的第一Y方向电极部23a相对的部分。

在本实施方式中，关于上基板10而言，在电阻层12上与第一上导体图案15a的第二端部152a邻近地形成其厚度逐渐改变的上端子侧结构层19a(第三结构层)。

具体地，在本实施方式中，构成上导体图案15a的上配线部14a部分包括通过向外周边弯曲而与端部152a建立连接的曲柄部14C。曲柄部14C包括与X轴方向平行的第一线段14Cx和与Y轴方向平行并被连接至端部152a的第二线段14Cy。上端子侧结构层19a由厚度从第二线段14Cy的内周侧向X轴方向逐渐减小的多个结构来构成。

上端子侧结构层19a能够以与参照图3和图4的上述上电极侧结构层16a和16b相同的方式来形成。此外，类似于上导体图案15a，能够通过丝网印刷法以与上导体图案15a相同的材料(在本实施方式中为银浆)来构成上端子侧结构层19a。

此外，在本实施方式中，关于下基板20而言，在电阻层22上，在构成下导体图案25a的Y方向电极部23a的下配线部24a侧的端部处形成向X方向凸出的凸出部30a。另外，与凸出部30a邻近地形成下附加结构层31a(第五结构层)。下附加结构层31a具有随着与凸出部30a之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。下附加结构层31a由从凸出部30a向着X轴方向所形成的多个结构来构成。

可以与参照图3和图4的上述上电极侧结构层16a和16b类似地形成下附加结构层31a。另外，类似于下导体图案25a，通过丝网印刷法以与下导体图案25a相同的材料(在本实施方式中为银浆)来构成下附加结构层31a。

如图10所示，上端子侧结构层19a和下附加结构层31a在Z轴方向(触摸面板1的厚度方向)上隔着双面胶带30(没有示出)相对。因此，当通过双面胶带30粘结上基板10和下基板20时，可以获取与参照图6C所描述的相同的效果。即，与没有提供结构层19a和31a的情况相比，能够显著减小如图10所示在电极部23a的端部与电极部13b的端部相对的部分处、电阻层12和22与双面胶带30之间的间隙。通过这种结构，通过双面胶带30显著吸收了由于电极部23a和13b的厚度所导致的电极部的表面与电阻层的表面之间的水平差，因此，能够防止空气通过所述部分自由连通。

因此，在本实施方式中，能够减小触摸面板1的内压随外部压力变化的改变。因此，能够抑制由于触摸面板1的内部与外部之间的压力差所导致的触摸面板1的表面上的牛顿环的产生。

此外，在图10所示的结构实例中，在上配线部14a上部分地形成了曲柄部14C，并且在曲柄部14C与电极部13b的端部之间形成了从电极部23a的端部凸出的凸出部30a。通过这种结构，能够粘结上基板10和下基板20，使得双面胶带30的上表面侧和下表面侧被电极部13b、曲柄部14C以及凸出部30a所围绕。

例如，图11A是示出了当没有形成凸出部30a时与Y轴平行的状态的示意性截面图。图11B是示出了当如图10所示形成了凸出部30a时的类似的示意性截面图。如图11B所示，凸出部30a向双面胶带30的下表面凸出，并且电极部13b和曲柄部14C在双面胶带30的上表面上凸出，从而将其两边夹在中间。通过这种结构，提高了上基板10侧和下基板20侧相对于双面胶带30的粘着性，从而能够提高基板10与20的粘结可靠性。

需要注意，在图11A和图11B中，参考数字35表示在上基板10和下基板20的各个导体图案上形成的具有电绝缘性能的保护膜。当然，可以在没有保护膜35的情况下来形成触摸面板1。此外，图11A和图11B中没有示出电阻层12和22。

接下来，将描述根据本实施方式如上所述构成的触摸面板1的制造方法。

[上基板的制造处理]

在支撑体11上形成电阻层12。例如，电阻层12可以为通过溅射法所形成的ITO膜。对于每个预定区域，通过使用激光束来蚀刻所形成的电阻层12以使预定区域电分离。

接下来，在电阻层12上，通过丝网印刷法形成上导体图案15a和15b(第一导体图案)、上电极侧结构层16a和16b(第一结构层)、上端子侧结构层19a(第三结构层)、以及虚设端子17。就印刷材料而言，可使用诸如银浆的金属浆料。

通过丝网印刷法，通过使用其上形成了印刷图案的丝网或镂花掩模，能够以所期望的形成精度与导体图案15a和15b的端部151a、151b、以及152a邻近地形成结构层16a、16b、以及19a。另外，通过适当地调节印刷材料的粘度或密度，能够以所期望的梯度形成结构层16a、16b以及19a。因此，形成了每一个都具有三维结构的结构层16a、16b以及19a，其中，其厚度随着与导体图案15a和15b的端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小。

各个印刷层在同一印刷处理中集体形成，但是，当然也可以在不同的印刷处理中单独形成。

随后，执行电阻层12上的印刷层的干燥处理。此后，适当地对每个印刷层执行电绝缘保护膜的形成处理。例如，可以通过丝网印刷法形成保护膜。

如上所述，制造了上基板10。

[下基板的制造处理]

在支撑体21上形成电阻层22。例如，电阻层22可以为通过溅射法所形成的ITO膜。对于每个预定区域，通过使用激光束来蚀刻所形成的电阻层22以使预定区域电分离。

接下来，在电阻层22上，通过丝网印刷法形成下导体图案25a和25b(第二导体图案)、下电极侧结构层26a和26b(第二结构层)、下端子侧结构层29a和29b(第四结构层)、下附加结构层31a(第五结构层)、以及虚设端子27。就印刷材料而言，能够使用诸如银浆的金属浆料。

通过丝网印刷法，通过使用其上形成了印刷图案的丝网或镂花掩模，能够以所期望的形成精度分别与导体图案15a和15b的第一端部251a和251b、第二端部252a和252b、以及凸出部30a邻近地形成结构层26a和26b、29a和29b、以及31a。另外，通过适当地调节印刷材料的粘度或密度，能够以所期望的梯度形成结构层26a和26b、29a和29b、以及31a。因此，形成了每一个都具有三维结构的结构层26a和26b、29a和29b、以及31a，其中，其厚度随着与导体图案15a和15b的端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小。

各个印刷层在同一印刷处理中集体形成，但是，当然也可以在不同的印刷处理中单独形成。

如上所述，制造了下基板20。

随后，执行电阻层22上的印刷层的干燥处理。此后，适当地对每个印刷层执行电绝缘保护膜的形成处理。例如，可以通过丝网印刷法形成保护膜。

[粘结处理]

接下来，通过双面胶带30粘结基板10和20，使得上基板10的电阻层12与下基板20的电阻层22相对。在上基板10与下基板20之间的显示区(双面胶带30的内周内部的区域)中，分散有每个都具有预定尺寸的隔离片(没有示出)。

双面胶带30的第一粘结面被粘结至上基板10，从而覆盖除端部152a和152b、上电极侧结构层16a和16b、以及上端子侧结构层19a之外的上导体图案15a和15b。此外，双面胶带30的第二粘结面被粘结至下基板20，从而覆盖除端部252a和252b、下端子侧结构层29a和29b、以及下附加结构层31a之外的下导体图案25a和25b。

就双面胶带30的粘结方法而言，例如，双面胶带30的第一粘结面被粘结至上基板10，随后，双面胶带30的第二粘结面被粘结至下基板20。当然，双面胶带30可以被粘结至下基板20，随后被粘结至上基板10。

如上所述，上基板10和下基板20被粘结。

[配线基板的连接处理]

随后，配线基板40被连接至上基板10和下基板20。上导体图案15a和15b的端部152a和152b与下导体图案25a和25b的端部252a和252b通过双面胶带30的切口部30c与虚设端子17和27一起露出至外部。

在配线基板40中，端部152a和152b及虚拟端子17被分别连接至上表面侧上的端子组。另外，端部252a和252b及虚设终端27分别连接至在配线基板40的下表面侧上的端子组。使用ACF来连接配线基板40的端子组与端部或端子。因此，配线基板40与基板10和20被彼此电连接并机械连接。

如上所述，制造了根据本实施方式的触摸面板1。

[触摸面板的操作]

根据本实施方式的触摸面板1设置在LCD监视器、EL监视器、以及CRT监视器上。由用户通过触摸面板1视觉上确认包括在监视器上所显示的各种图标的图像。在触摸面板1中，通过配线基板40从外部电源电路将脉冲电压交替施加于X方向电极部13a和13b以及Y方向电极部23a和23b。触摸面板1的输出被输入至监视器的控制器。

对于触摸面板1，采用电阻型触摸面板。在触摸面板1没有被操作的情况下，通过隔离片在上基板10的电阻层12与下基板20的电阻层22之间形成了预定的间隙。因此，X方向电极部13a与13b之间的电压和Y方向电极部23a与23b之间的电压没有改变。

当触摸面板1被操作时，用户按下了上基板10的预定区域。相应于被按下区的上基板10上的电阻层12的一部分与下基板20上的电阻层22接触。结果，X方向电极部13a与13b之间的电压和Y方向电极部23a与23b之间的电压分别改变。因此，电检测到用户对触摸面板1的压按位置。

监视器的控制器根据来自触摸面板1的输出检测出在屏幕上的多个图标中用户已经执行了输入的图标。随后，控制器根据所选择的图标开始执行预定的控制。通过这种方式，触摸面板1具有各种控制装置的输入界面的功能。

[本实施方式的效果]

基于本实施方式的触摸面板1包括与上导体图案15a和15b的第一端部151a和151b邻近的上电极侧结构层16a和16b，并且每一个都具有三维结构，其中，厚度随着与其每个端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小。通过这种结构，在每个端部151a和151b附近的双面胶带30与电阻层12之间的间隙被显著减小，从而防止空气通过间隙自由连通。

另外，基于本实施方式的触摸面板1包括与下导体图案25a和25b的第一端部251a和251b邻近的下电极侧结构层26a和26b，并且每一个都具有三维结构，其中，厚度随着与其每个端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小。通过这种结构，在每个端部251a和251b附近的双面胶带30与电阻层22之间的间隙被显著减小，从而防止空气通过间隙自由连通。

另外，根据本实施方式的触摸面板1包括与上导体图案15a的第二端部152a邻近的上端子侧结构层19a，并且具有三维结构，其中，厚度逐渐减小。通过这种结构，能够显著减小端部152a附近的双面胶带30与电阻层12之间的间隙，从而防止空气通过间隙自由连通。

另外，根据本实施方式的触摸面板1包括与下导体图案25a和25b的第二端部252a和252b邻近的下端子侧结构层29a和29b，并且每一个都具有三维结构，其中，厚度逐渐减小。通过这种结构，能够显著减小端部252a和252b附近的双面胶带30与电阻层22之间的间隙，从而防止空气通过间隙自由连通。

如上所述，根据本实施方式，能够防止由于在触摸面板1的内部与外部之间的压力差所导致的触摸面板1的表面的凹陷，并且能够抑制显示面上牛顿环的产生。

本发明的发明人通过使用包括上述的上电极侧结构层16a和16b、下电极侧结构层26a和26b、上端子侧结构层19a、以及下端子侧结构层29a和29b的触摸面板与不包括这些结构层的触摸面板在预定条件下对比了牛顿环的存在/不存在。这个试验的程序如下。在大气压下所制造的触摸面板的样品被保持在减压气氛下一定的时间。此后，气氛返回大气压，并核查在屏幕表面是否产生牛顿环。作为试验结果，十个不具有上述结构的样品中的两个样品，确定产生了牛顿环。相反，在具有上述结构的二十个样品中，确认没有牛顿环。

图12A～图12C均为示出了牛顿环的典型生成形式的示意图。图12A示出了牛顿环NR以椭圆形状发生在上基板SUB的表面的大致中心处的实例。当由于触摸面板内部的空气减少导致基板SUB整体向内凹陷时，这个实例经常发生。图12B示出了一个细长的牛顿环NR产生在上基板SUB的一条长边附近的部分中的实例。图12C示出了牛顿环NR局部地产生在上基板SUB的角部和与配线基板PWB的连接区的实例。图12B和12C的实例是由于触摸面板内部的空气损失和上基板SUB的应变导致的上基板SUB的局部变形而产生的。

在本实施方式中，通过提供上述结构层，能够有效抑制如例如图12A～图12C中所示的牛顿环的产生。

以上已描述了本发明的实施方式。但是，本发明不限于上面的实施方式，在不背离本发明要旨的情况下，可以进行各种修改。

例如，在上面的实施方式中，作为实例，描述了包括上电极侧结构层16a和16b、下电极侧结构层26a和26b、上端子侧结构层19a、以及下端子侧结构层29a和29b的触摸面板1。但是，不需要提供上述所有结构层。通过仅提供这些结构层中的任意一个，就可以获取一定的效果。

此外，在上面的实施方式中，第一和第二导体图案的第一端部被说明为电极部侧的端部。但是，可以将与配线基板的连接侧的端部构成为第一端部。在这种情况下，通过在导体图案与配线基板的连接侧的端部邻近地形成结构层，防止了空气在配线基板的连接部处的自由连通，结果，能够防止上基板的凹陷，因此，能够防止牛顿环的产生。

本发明包含于2008年4月25日向日本专利局提交的日本专利申请第2008-116076号的主题，其全部内容结合于此，作为参考。

Claims (18)

1.一种触摸面板，包括：

透明的第一支撑体；

透明的第二支撑体；

在所述第一支撑体上形成的第一电阻层；

在所述第二支撑体上形成的第二电阻层；

第一导体图案，包括沿第一方向延伸的第一电极部、第一端部以及与该第一端部相对的第二端部，所述第一导体图案形成在所述第一电阻层上；

第二导体图案，包括沿与所述第一方向相交的第二方向延伸的第二电极部、第一端部以及与该第一端部相对的第二端部，所述第二导体图案形成在所述第二电阻层上；

第一结构层，邻近于所述第一导体图案的第一端部而形成在所述第一电阻层上，并且具有随着与该第一端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度；以及

粘结层，包括覆盖所述第一导体图案和所述第一结构层的第一粘结面以及覆盖所述第二导体图案的第二粘结面。

2.根据权利要求1所述的触摸面板，

其中，所述第一导体图案的第一端部位于第一电极部侧。

3.根据权利要求2所述的触摸面板，

其中，所述第一结构层由与所述第一导体图案相同的材料构成。

4.根据权利要求3所述的触摸面板，

其中，所述第一结构层由渐变印刷层形成，其形成面积随着与所述第一导体图案的第一端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小。

5.根据权利要求4所述的触摸面板，

其中，所述第一结构层由从所述第一导体图案的第一端部间断性形成的多个结构构成。

6.根据权利要求4所述的触摸面板，

其中，所述第一结构层从所述第一导体图案的第一端部连续形成。

7.根据权利要求2所述的触摸面板，进一步包括：

第二结构层，邻近于所述第二导体图案的第一端部而形成在所述第二电阻层上，并且具有随着与所述第二导体图案的所述第一端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。

8.根据权利要求7所述的触摸面板，

其中，所述第二导体图案的第一端部位于所述第二电极部侧。

9.根据权利要求8所述的触摸面板，

其中，所述第一结构层和所述第二结构层隔着所述粘结层相对。

10.根据权利要求2所述的触摸面板，进一步包括：

第三结构层，邻近于所述第一导体图案的第二端部而形成在所述第一电阻层上，并且具有随着与所述第一导体图案的所述第二端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。

11.根据权利要求10所述的触摸面板，进一步包括：

第四结构层，邻近于所述第二导体图案的第二端部而形成在所述第二电阻层上，并且具有随着与所述第二导体图案的所述第二端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。

12.根据权利要求11所述的触摸面板，进一步包括：

配线基板，被连接至所述第一导体图案的第二端部和所述第二导体图案的第二端部。

13.根据权利要求1所述的触摸面板，

其中，所述第一导体图案的第一端部位于第一电极部侧的相对侧。

14.一种触摸面板制造方法，包括：

在透明的第一支撑体上形成第一电阻层；

在透明的第二支撑体上形成第二电阻层；

通过丝网印刷法在所述第一电阻层上形成包括沿第一方向延伸的电极部的第一导体图案，并形成第一结构层，该第一结构层邻近位于所述第一导体图案的一侧的第一端部而形成，并且具有随着与该第一端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度；

通过丝网印刷法在所述第二电阻层上形成包括沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二电极部的第二导体图案；以及

通过以所述第一结构层被覆盖的方式在所述第一导体图案与所述第二导体图案之间粘结粘结层，从而使所述第一支撑体和所述第二支撑体彼此粘结。

15.根据权利要求14所述的触摸面板制造方法，

其中，所述第一结构层的形成包括随着与所述第一导体图案的第一端部之间的距离的变大而成比例减小形成面积。

16.根据权利要求14所述的触摸面板制造方法，进一步包括：

当形成所述第二导体图案时，通过丝网印刷法在所述第二电阻层上形成第二结构层，使得所述第二结构层邻近位于所述第二导体图案的一侧的第一端部，并且具有随着与所述第二导体图案的所述第一端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。

17.根据权利要求14所述的触摸面板制造方法，进一步包括：

当形成所述第一导体图案时，通过丝网印刷法在所述第一电阻层上形成第三结构层，使得所述第三结构层邻近位于所述第一导体图案的另一侧的第二端部，并且具有随着与所述第一导体图案的所述第二端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。

18.根据权利要求14所述的触摸面板的制造方法，进一步包括：

当形成所述第二导体图案时，通过丝网印刷法在所述第二电阻层上形成第四结构层，使得第四结构层邻近位于所述第二导体图案的与所述第二导体图案的第一端部相对的第二端部，并且具有随着与所述第二导体图案的所述第二端部之间的距离的变大而成比例逐渐减小的厚度。

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