CN101564888A - 一种微流控芯片注射成型气动脱模装置和方法 - Google Patents
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Abstract
一种采用透气性材料进行微流控芯片气动脱模的装置和方法，本发明包括动模板、透气性材料和动模固定板，动模板的型腔下表面开设有与动模板的型腔相通的安装孔，安装孔内镶嵌有透气性材料制成的动模镶嵌件，安装孔底部在动模镶嵌件和外部压缩气源之间设置有供气体流通的通气孔和径向沟槽。脱模时，压缩气体通过通气孔，经过径向沟槽均匀地传递到透气性材料制成的动模镶嵌件上，并通过由透气性材料制成的动模镶嵌件进入成型的芯片和动模型腔之间的空间，确保脱模时芯片表面受到均匀的作用力，不发生传统脱模机构中产生的翘曲变形，使芯片表面平整，提高后续的键合质量，提高合格率。
Description
技术领域
本发明涉及一种采用透气性材料进行微流控芯片气动脱模的装置和方法。
背景技术
目前，微流控芯片注射成型时常采用顶杆直接推顶制品的方法脱模，脱模过程中易在表面产生顶出痕迹、应力裂纹，影响芯片表观质量，且顶杆脱模方法易产生受力不均现象，造成表面翘曲变形进而影响后续的键合质量，增加废品率。
发明内容
本发明提供了一种脱模装置和方法，能消除芯片表面的顶出疤痕，改善脱模过程中的受力不均现象，得到表面平整的芯片。
本发明涉及一种采用透气性材料进行微流控芯片气动脱模的装置，包括动模板、透气性材料和动模固定板，动模板的型腔下表面开设有与动模板的型腔相通的安装孔，安装孔内镶嵌有透气性材料制成的动模镶嵌件，安装孔底部在动模镶嵌件和外部压缩气源之间设置有供气体流通的通气孔和径向沟槽。压缩气体通过通气孔，经过径向沟槽均匀地传递到透气性材料制成的动模镶嵌件上，并通过由透气性材料制成的动模镶嵌件进入成型的芯片和动模型腔之间的空间，在芯片表面产生均匀的脱模力，实现气动平稳脱模。
所述动模板的型腔下表面开设有与动模板的型腔相通的安装孔。
所述动模镶嵌件的端面与动模板的型腔下表面平齐。
所述动模镶嵌件为透气性材料，如粉末烧结多孔金属、多孔陶瓷等。
所述动模镶嵌件的形状为长方体，也可为其他形状，依据微流控芯片的形状而定。
所述通气孔由两个大小不同的孔径构成且呈整体结构，截面形状为圆形。
所述动模镶嵌件的数量为一个或多个，由型腔的数量决定。
所述通气孔的数量为一个或多个，由动模镶嵌件的数量决定。
本发明通气孔与压缩气源相接通，压缩气体可以通过通气孔和透气性材料进入成型的芯片和动模型腔之间的空间，确保脱模时芯片表面受到均匀的作用力，不发生传统脱模机构中引起的翘曲变形现象，使芯片表面平整，从而提高后续的键合质量，提高合格率。
附图说明
下面将结合附图及实施方式对本发明做进一步详细说明。
图1是本发明气动脱模装置和方法实施例1的结构示意图；
图2是本发明气动脱模装置和方法实施例2的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1所示的气动脱模装置和方法结构示意图，该脱模结构包括动模板3、由透气性材料制成的长方体动模镶嵌件2、与动模镶嵌件2底部连接的通气孔4和径向沟槽5。动模板3的型腔下表面1上开有与动模板的型腔相通的安装孔，动模镶嵌件2固定安装在安装孔内，和安装孔之间过盈配合，动模镶嵌件2的端面与动模板的型腔下表面平齐。通气孔4由两个大小不同的孔径构成且呈整体结构，径向沟槽5由通气孔4出发成辐射状分布于动模板的型腔下表面1上所开设的安装孔底部，通气孔4和径向沟槽5构成脱模结构的气动脱模通道，与压缩气源和动模镶嵌件2相连通。
脱模时，压缩气体通过通气孔4，经过径向沟槽5均匀地传递到透气性材料制成的动模镶嵌件2上，并通过由透气性材料制成的动模镶嵌件2进入成型的芯片和动模型腔之间的空间，在芯片表面产生均匀的脱模力，实现气动平稳脱模。
实施例2
如图2所示的脱模结构为本发明的实施例2，和实施例1不同的是，透气性材料制成的动模镶嵌件2为阶梯状长方体，通过螺钉连接紧固动模板3和动模固定板6的方式固定安装在动模板3的型腔下表面1上所开设的安装孔内。本实施例中，透气性材料制成的动模镶嵌件2较实施例1中易于装拆。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅是示例性的，不是限制性的，任何不超出本发明宗旨和权利要求的发明创造，均在本发明的保护之内。
Claims (8)
1.一种微流控芯片注射成型气动脱模装置，其特征在于：包括动模板、透气性材料和动模固定板，动模板的型腔下表面开设有与动模板的型腔相通的安装孔，安装孔内镶嵌有透气性材料制成的动模镶嵌件，安装孔底部有供气体流通的通气孔和径向沟槽。
2.根据权利要求1所述的微流控芯片注射成型气动脱模装置，所述动模镶嵌件的端面与动模板的型腔下表面平齐。
3.根据权利要求1所述的微流控芯片注射成型气动脱模装置，其特征在于：所述动模镶嵌件的透气性材料为粉末烧结多孔金属或多孔陶瓷。
4.根据权利要求1所述的微流控芯片注射成型气动脱模装置，其特征在于：所述动模镶嵌件的形状为长方体或阶梯状长方体，或其他与微流控芯片对应的形状。
5.根据权利要求1所述的微流控芯片注射成型气动脱模装置，其特征在于：所述通气孔由两个大小不同的孔径构成，截面形状为圆形。
6.根据权利要求1所述的微流控芯片注射成型气动脱模装置，其特征在于：所述动模镶嵌件的数量为一个或多个。
7.根据权利要求1所述的微流控芯片注射成型气动脱模装置，其特征在于：所述通气孔的数量为一个或多个。
8.一种微流控芯片注射成型气动脱模方法，其特征在于：压缩气体通过通气孔，经过径向沟槽传递到透气性材料制成的动模镶嵌件上，并通过动模镶嵌件进入成型的芯片和动模型腔之间的空间，在芯片表面产生均匀的脱模力，实现气动平稳脱模。
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