CN101563184A - 塑料基板的切割方法及塑料基板的切割装置 - Google Patents

塑料基板的切割方法及塑料基板的切割装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种塑料基板的切割方法及塑料基板的切割装置。通过使与塑料基板相向而配置的激光的射出部一边射出激光，一边沿着塑料基板的表面相对地移动，来用激光切割塑料基板。此时，将遮挡部件配置在塑料基板中比激光的照射区域还靠近外侧的位置上。

Description

塑料基板的切割方法及塑料基板的切割装置
技术领域
[0001]本发明涉及一种塑料基板的切割方法及塑料基板的切割装置。
背景技术
[0002]近年来，人们积极进行例如液晶显示装置及有机电致发光装置等显示装置的研发。在很多情况下，用玻璃基板制作这种显示装置，该基板用来保持显示介质层等。此外，人们也研究采用具有可弯性的塑料基板，以让显示装置本身具有柔软性，或者一边维持基极强度，一边谋求薄型化。
[0003]制造具有塑料基板的液晶显示器件时，例如，首先在一个塑料基板的基体材料中形成TFT(thin film transistor：薄膜晶体管)元件和透明电极等，在另一个塑料基板的基体材料中形成彩色滤光片和透明电极等。接着，形成覆盖所述透明电极的取向膜，并对该取向膜进行取向处理即摩擦处理。接着，将密封树脂涂在一个塑料基板基体材料上，然后将各个塑料基板基体材料贴在一起。之后，使密封树脂固化。接着，将贴在一起的所述基板基体材料切割成各个液晶单元。这时的切割也被称为外形切割。接着，将液晶注入各个液晶单元中后，对注入了液晶的注入口进行密封。
[0004]其结果是，制造出包括形成有TFT元件的TFT基板、形成有彩色滤光片的CF(color filter：彩色滤光片)基板以及注入该TFT基板与该CF基板之间并由密封部件密封而形成的液晶层的液晶显示器件。
[0005]在技术方面，上述工序中与基板基体材料为玻璃的情况大不相同的是切割基板的工序。在此，在切割基板的工序中，为了在TFT基板上使形成有多个端子的端子区域露出，会对CF基板中与所述端子区域相向的部分进行切割(切割一个基板)，或者会对液晶单元的外形进行切割(切割贴在一起的两个基板)。
[0006]一般来讲，切割玻璃基板时实施所谓的切割裂片(scribing andbreaking)法，这是被人们广泛知道的。也就是说，在玻璃基板的表面形成伤痕(切割槽)后施加冲击力。由此，从伤痕部分开始形成裂缝，来切割玻璃基板。
[0007]在采用塑料基板的情况下，不能够利用上述切割裂片法进行切割。但是，能够利用各种各样的切割方法，如：使用激光的切割方法、使用切割机的切割方法以及通过模切(die-cutting)进行切割的方法等等。
[0008]然而，所述使用切割机的切割方法的切割速度很慢，所以在切割出很多液晶单元的情况下，该方法不适用。此外，也有下述问题，即：边用水冷却、边进行切割这一做法不适用于注入口部分的切割。
[0009]此外，当采用所述通过模切进行切割的方法时，会有下述问题，即：基板的碎片即粉状切割碎片会大量飞散，在某些基板材质下，切割用刀片容易恶化。因此，使用激光的切割方法比较适用于塑料基板的切割。
[0010]然而，即使利用使用激光的切割方法，也会有下述问题，即：由于切割时所产生的烟和热，切割部分附近会受到污染，或者会变色。针对该问题，下述办法已被广泛知道(例如参照专利文献1)，即：用喷雾器向基板基体材料的表面雾状地喷出热固性树脂，来在该表面上形成由该热固性树脂形成的保护薄膜。借助该保护薄膜谋求防止所述基板基体材料受到污染。
专利文献1：日本公开专利公报特开昭59-151130号公报
-发明要解决的技术问题-
[0011]然而，若采用所述专利文献1的方法，因为用喷雾器雾状地喷出树脂，所以该雾状地喷出的树脂就会飞散而导致基板的新污染。因此，该方法特别不能够应用于贴合以前的基板的切割。此外，即使在用喷雾器向已贴在一起的基板雾状地喷出树脂的情况下，也不可避免雾状地喷到各个基板的间隙中的树脂附着在贴在一起的基板的侧端部上并产生污染。除此之外，还有下述问题，即：树脂会不均匀地附着在基板表面上，因而保护薄膜会不均匀，基板的光学特性会下降。在用基板制作显示装置时，该问题特别重要。此外，在将偏振板粘着而贴在基板上的情况下，也会导致该偏振板的粘着性下降。
[0012]本申请发明者们长期致力于塑料基板的激光切割的研究，结果得到了下述见识。
[0013]在通常情况下，用作塑料基板的是PES(polyether sulfone：聚醚砜)、PET(polyethylene terephthalate：聚对苯二甲酸乙二酯)以及PEN(polyethylene naphthalate：聚萘二甲酸乙二醇酯)等树脂基板，或者是由碳或玻璃等形成的纤维和纤维布复合在树脂中而成的复合型基板。
[0014]若对上述塑料基板进行激光切割，就在该激光是短波长激光的情况下，会出现基板中产生分解反应的问题，而在该激光是长波长激光的情况下，会出现激光的热使基板蒸发并飞散、或者基板因热冲击而破裂等问题。
[0015]飞散到空气中的基板碎片和气体的一部分飞回激光装置一侧而附着在基板的激光装置一侧的切割面附近，其它一部分附着在基板背面侧。该附着物是难以通过浸在水或溶剂中、用喷淋器清洗以及超声清洗等简单的清洗除掉的。
[0016]近年来，显示器件的框架狭窄化逐渐进展，在很多情况下，显示器件形成为切割线与有效显示区域及端子部之间的距离很窄。因此，由于所述附着物，容易发生显示不良和端子部的连接不良等现象。这是一个问题。
[0017]此外，如剖视图即图15所示，在同时切割两张互相贴在一起的塑料基板101、102时，污染程度更大，上述问题更为显著。可以认为，这是因为在两张塑料基板101、102之间形成有5到10μm左右的间隙103，因而在由射出部104射出的激光切割第一张基板101时，伴随着该切割产生的基板碎片和气体105进入该间隙103中。
发明内容
[0018]本发明正是为解决所述问题而研究开发出来的。其目的在于：一边维持塑料基板的光学特性，一边抑制切割部分附近在由激光切割时受到污染。
-用以解决技术问题的技术方案-
[0019]为达成所述目的，本发明所涉及的塑料基板的切割方法是下述方法，即：通过使与塑料基板相向而配置的激光的射出部一边射出激光，一边沿着所述塑料基板的表面相对地移动，来用该激光切割所述塑料基板。此外，将遮挡部件配置在所述塑料基板中比所述激光的照射区域还靠近外侧的位置上。
[0020]优选将所述遮挡部件配置在所述塑料基板中的所述射出部一侧及与该射出部相反的一侧中的至少一侧。
[0021]所述遮挡部件也可以形成为包围所述射出部的至少一部分的筒状。
[0022]此外，本发明所涉及的塑料基板的切割方法是下述方法，即：通过使与塑料基板相向而配置的激光的射出部一边射出激光，一边沿着所述塑料基板的表面相对地移动，来用该激光切割所述塑料基板。此外，与所述塑料基板中的所述激光的照射区域相向而配置排气机构的排气口。
[0023]优选将所述排气口配置在所述塑料基板中的所述射出部一侧及与该射出部相反的一侧中的至少一侧。
[0024]此外，本发明所涉及的塑料基板的切割方法是下述方法，即：通过使与塑料基板相向而配置的激光的射出部一边射出激光，一边沿着所述塑料基板的表面相对地移动，来用该激光切割所述塑料基板。此外，在使所述塑料基板中与所述射出部相反一侧的表面和液体接触的状态下，用所述激光进行照射。
[0025]优选使所述液体沿所述塑料基板的表面流通。
[0026]也可以是这样的，即：所述塑料基板由一对通过密封材料贴在一起的基板构成，在配置有所述密封材料的区域切割所述塑料基板。
[0027]此外，本发明所涉及的塑料基板的切割装置是下述切割装置，即：包括被放置塑料基板的工作台和与所述工作台相向而配置的激光的射出部，并通过使所述射出部在射出激光的状态下沿着所述塑料基板的表面相对地移动，来用该激光切割所述塑料基板。此外，所述塑料基板的切割装置还包括配置于所述塑料基板中比所述激光的照射区域还靠近外侧的位置上的遮挡部件。
[0028]所述遮挡部件也可以安装并固定在所述射出部上。
[0029]所述遮挡部件也可以形成为包围所述激光的射出部的至少一部分的筒状。
[0030]所述遮挡部件也可以在所述塑料基板中与所述射出部相反的一侧安装并固定在所述工作台上。
[0031]所述遮挡部件也可以包括掩模部件和遮挡板，该掩模部件安装在所述塑料基板上，并在该掩模部件中贯通该掩模部件形成有沿所述塑料基板的切割方向延伸的缝隙，该遮挡板形成在所述掩模部件上并沿所述缝隙延伸。
[0032]此外，本发明所涉及的塑料基板的切割装置是下述切割装置，即：包括被放置塑料基板的工作台和与所述工作台相向而配置的激光的射出部，并通过使所述射出部在射出激光的状态下沿着所述塑料基板的表面相对地移动，来用该激光切割所述塑料基板。此外，所述塑料基板的切割装置还包括排气机构，该排气机构具有与所述塑料基板中的所述激光的照射区域相向而配置的排气口。
[0033]所述排气口也可以配置在所述塑料基板中的所述射出部一侧及与该射出部相反的一侧中的至少一侧。
[0034]此外，本发明所涉及的塑料基板的切割装置是下述切割装置，即：包括被放置塑料基板的工作台和与所述工作台相向而配置的激光的射出部，并通过使所述射出部在射出激光的状态下沿着所述塑料基板的表面相对地移动，来用该激光切割所述塑料基板。此外，所述塑料基板的切割装置还包括贮存槽，液体以该液体和所述塑料基板中与所述射出部相反一侧的表面接触的方式贮存在所述贮存槽中。
[0035]接着，对本发明的作用加以说明。
[0036]在利用所述切割方法切割塑料基板时，通过使与塑料基板相向而配置的激光射出部一边射出激光，一边沿着塑料基板的表面相对地移动。在塑料基板中的激光照射区域，用所照射的激光切割塑料基板。此时，在照射区域的附近产生基板碎片和气体(以下，称所述基板碎片及气体为污染物质)。
[0037]在本发明中，因为将遮挡部件配置在塑料基板中比激光照射区域还靠近外侧的位置上，所以该遮挡部件遮挡所述污染物质。也就是说，抑制污染物质附着在塑料基板上，因而抑制切割部分附近受到污染。此外，根据本发明，不需要在塑料基板本身上形成保护薄膜。因此，该塑料基板的光学特性不会下降。
[0038]若将所述遮挡部件配置在塑料基板中的激光的射出部一侧，在该射出部一侧产生的所述污染物质就被该遮挡部件遮挡。因此，抑制塑料基板的射出部一侧的表面受到污染。另一方面，若将遮挡部件配置在与激光的射出部相反的一侧，在与射出部相反的一侧产生的污染物质就被遮挡部件遮挡。因此，抑制塑料基板的与该射出部相反一侧的表面受到污染。
[0039]若将遮挡部件形成为包围激光的射出部的至少一部分的筒状，遮挡部件一边与射出部一起相对于塑料基板移动，一边遮挡污染物质。也就是说，无论是塑料基板的切割形状如何，产生的污染物质都被遮挡部件遮挡。
[0040]此外，也可以与塑料基板中的激光照射区域相向而配置排气机构的排气口。若在这种情况下用激光切割塑料基板，伴随着该切割产生的污染物质就经过排气口被排气机构排除。其结果是，抑制塑料基板受到所述污染物质的污染。
[0041]若将所述排气口配置在塑料基板中的所述射出部一侧，在该射出部一侧产生的所述污染物质就经过该排气口被排除。另一方面，若将排气口配置在与激光的射出部相反的一侧，在与该射出部相反的一侧产生的污染物质就经过该排气口被排除。
[0042]此外，若在使塑料基板中与所述射出部相反一侧的表面与液体接触的状态下用激光切割该塑料基板，在塑料基板中与射出部相反的一侧产生的污染物质就分散于液体中。其结果是，抑制污染物质再次附着在塑料基板表面上。特别是在使所述液体沿塑料基板的表面流通的情况下，促进污染物质扩散到液体中。因此，更有效地抑制污染物质再次附着在塑料基板表面上。
[0043]此外，在塑料基板例如构成液晶显示装置等的显示面板的情况下，该塑料基板由一对通过密封材料贴在一起的基板构成。在这种情况下，若在配置有密封材料的区域切割该塑料基板，切割部分中的所述一对基板之间处于填充有密封材料的状态，因而产生的污染物质不会进入一对基板之间。因此，抑制塑料基板受到污染。
[0044]另一方面，当用本发明所涉及的塑料基板的切割装置切割塑料基板时，在将塑料基板放在工作台上的状态下使激光的射出部沿塑料基板的表面相对地移动。由此实施上述切割方法。
[0045]若将遮挡部件安装并固定在射出部上，就能够使遮挡部件与射出部一起相对地移动。另一方面，若在塑料基板中与射出部相反的一侧(即，工作台侧)将遮挡部件安装并固定在工作台上，就抑制塑料基板中的工作台侧受到污染。此外，也可以用掩模部件和遮挡板构成所述遮挡部件，在该掩模部件中贯通该掩模部件形成有沿切割方向延伸的缝隙，该遮挡板沿该缝隙延伸。在这种情况下，所述射出部沿缝隙相对地移动，由此沿该缝隙形成切割线。另一方面，该切割时产生的污染物质被遮挡板遮挡。
[0046]此外，若塑料基板的切割装置包括排气机构，该排气机构具有与激光的照射区域相向而配置的排气口，伴随着激光切割而产生的污染物质就经过排气口被排气机构排除。
[0047]此外，若在塑料基板中与激光射出部相反的一侧设置贮存有液体的贮存槽，并使该贮存槽的液体与塑料基板的表面接触，就如上所述能够使污染物质扩散到液体中而抑制塑料基板受到污染。
-发明的效果-
[0048]根据本发明，因为将遮挡部件配置在塑料基板中比激光照射区域还靠近外侧的位置上，所以能够用遮挡部件遮挡伴随着该塑料基板的切割而产生的基板碎片、气体等污染物质。其结果是，能够抑制污染物质附着在塑料基板上，抑制切割部分附近受到污染。而且，根据本发明，因为不需要在塑料基板本身上形成保护薄膜，所以能够使该塑料基板维持良好的光学特性。
[0049]此外，通过与激光照射区域相向而配置排气机构的排气口，则能够经过排气口用排气机构排除伴随着切割而产生的污染物质。其结果是，能够抑制塑料基板受到所述污染物质的污染。
[0050]此外，通过在使塑料基板中的与射出部相反一侧的表面与液体接触的状态下用激光进行照射，则能够使在塑料基板中与射出部相反的一侧产生的污染物质分散于液体中。其结果是，能够抑制污染物质再次附着在塑料基板表面上。
附图说明
[0051][图1]图1是剖视图，放大而显示第一实施方式的切割装置的主要部分。
[图2]图2是剖视图，显示正在被切割的塑料基板。
[图3]图3是俯视图，放大而显示切割装置的主要部分。
[图4]图4是剖视图，显示第二实施方式中的遮挡部件的结构。
[图5]图5是立体图，显示第二实施方式中的遮挡部件的外观。
[图6]图6是剖视图，示意地显示第三实施方式中的排气机构的排气口。
[图7]图7是剖视图，显示第四实施方式中的排气机构和遮挡部件。
[图8]图8是剖视图，示意地显示第五实施方式中的遮挡部件的结构。
[图9]图9是剖视图，显示正在被切割的塑料基板。
[图10]图10是剖视图，显示设置在第六实施方式中的贮存槽上的塑料基板。
[图11]图11是剖视图，显示正在被切割的塑料基板。
[图12]图12是剖视图，显示使水循环的贮存槽。
[图13]图13是剖视图，示意地显示第七实施方式中的是贴合基板的塑料基板的一部分。
[图14]图14是剖视图，显示正在被切割的塑料基板。
[图15]图15是剖视图，显示现有技术中的正在由激光切割的
塑料基板。
-符号说明-
[0052]1-切割装置；10-塑料基板；11-工作台；12-射出部；13-开口部；14-下端部分；15-遮挡部件；16-支架部；17-污染物质；21-缝隙；22-掩模部件；23-遮挡板；25-排气口；26-排气机构；28-遮挡板；29-支架部；31-贮存槽；32-水；40-密封材料；41-第一基板基体材料；42-第二基板基体材料；43-单元。
具体实施方式
[0053]下面，参照附图对本发明的实施方式进行详细的说明。补充说明一下，本发明并不限于下列实施方式。
[0054]<发明的第一实施方式>
图1到图3显示本发明的第一实施方式。图1是剖视图，放大而显示塑料基板10的切割装置1的主要部分。图2是剖视图，显示正在被切割的塑料基板10。图3是俯视图，放大而显示切割装置1的主要部分。
[0055]本实施方式即第一实施方式中的塑料基板10的切割装置1包括：被放置塑料基板10的工作台11、和与该工作台11相向而配置的激光的射出部12。该切割装置1通过使所述射出部12在射出激光的状态下沿塑料基板10的表面相对地移动，来用激光切割塑料基板10。
[0056]也就是说，如图1所示，工作台11例如形成为平板状并且配置为沿水平方向延伸。在工作台11上形成有开口部13，该开口部13至少在与用激光切割塑料基板10的区域相向的区域开口。
[0057]在此，若在激光照射区域A的附近设置有工作台11，伴随着激光切割而产生的热就会传到并蓄积在工作台11中。其结果是，塑料基板10所受到的热损伤会很大。与此相对，如本实施方式即第一实施方式那样形成开口部13以后，则能够使上述热损伤减低。此外，出于该看法，优选使所形成的开口部13比较大。
[0058]所述射出部12能够在该射出部12与塑料基板10及工作台11相向的状态下与该塑料基板10及工作台11平行地移动。此外，如图2所示，射出部12构成为：从该射出部12的下端部分14射出激光。
[0059]用作所述塑料基板10的是例如厚度为200μm左右的PES薄膜。切割后的塑料基板10例如构成液晶显示装置的液晶显示面板。此外，所述射出部12一边以30mm/s的速度进行移动，一边用30W的CO2激光进行照射。
[0060]例如图2所示，根据本发明，切割装置1包括遮挡部件15，该遮挡部件15配置在塑料基板10中比激光照射区域A还靠近外侧的位置上。由此，伴随着激光切割而在照射区域A中产生的基板碎片和气体等污染物质17由遮挡部件15遮挡。
[0061]如图1到图3所示，遮挡部件15形成为包围射出部12的至少一部分的筒状，并且形成为内径从下端朝向上端变大的剖面为锥形的形状。换句话说，遮挡部件15的上端开口部分的内径比下端开口部分的内径大。而且，下端开口部分的内径比激光照射区域A大。
[0062]遮挡部件15通过支架部16安装并固定在射出部12上。也就是说，遮挡部件15配置在塑料基板10的射出部12一侧。所述支架部16的一端固定在遮挡部件15的内侧壁面上，而该支架部16的另一端固定在射出部12上。补充说明一下，优选遮挡部件15构成为能够对射出部12进行安装及取下。这样，就能够将附着了污染物质17的遮挡部件15替换为新遮挡部件15。
[0063]此外，遮挡部件15以该遮挡部件15的下端与塑料基板10的表面紧密接触的方式由射出部12支撑。优选遮挡部件15的顶端已受到使摩擦减低的加工，以免该顶端当在塑料基板10的表面上滑动时形成伤痕。
[0064]另一方面，在所述塑料基板10上形成有多个对准标志(省略图示)。此外，切割装置1包括切割位置调整部(省略图示)，该切割位置调整部检测所述对准标志，适当地调整切割塑料基板10的位置(即，激光照射区域A的位置)。而且，切割装置1还包括高度调整部(省略图示)，该高度调整部用来将射出部12及遮挡部件15与塑料基板10的表面之间的距离维持为一定不变的距离。所述高度调整部构成为：检测而得知射出部12及遮挡部件15与塑料基板10之间的间隔，使遮挡部件15的下端与塑料基板10的表面紧密接触。
[0065]-塑料基板的切割方法-
接着，对用所述切割装置1切割塑料基板10的方法加以说明。本实施方式即第一实施方式的切割方法是下述方法，即：通过使与塑料基板10相向而配置的激光射出部12一边射出激光，一边沿着所述塑料基板10的表面相对地移动，来用激光切割塑料基板10。
[0066]首先，将塑料基板10放置并固定在工作台11的上表面中的规定位置上。借助形成在塑料基板10上的对准标志适当地决定塑料基板10相对于工作台11的位置。
[0067]接着，如图1所示，在规定位置上与塑料基板10相向而配置安装并固定了遮挡部件15的射出部12。此时，用所述切割位置调整部决定射出部12及遮挡部件15相对于塑料基板10的位置。由此，将遮挡部件15配置在塑料基板10中的射出部12一侧且塑料基板10中比激光照射区域A还靠近外侧的位置上。
[0068]之后，如图2所示，一边从射出部12射出激光，一边使该射出部12与遮挡部件15一起沿塑料基板10的切割线移动。其结果是，在沿切割线相对地移动的激光的照射区域A切割塑料基板10。
[0069]-第一实施方式的效果-
如图2所示，在塑料基板10中的激光照射区域A的附近，伴随着该塑料基板10的切割而产生塑料基板10的碎片和气体等污染物质17。针对于此，根据本实施方式即第一实施方式，因为将遮挡部件15配置在塑料基板10中比激光照射区域A还靠近外侧的位置上，所以能够用遮挡部件15遮挡在塑料基板10的射出部12一侧产生的污染物质17。也就是说，在照射区域A中产生的污染物质17附着在遮挡部件15的内侧壁面上，由此被遮挡。
[0070]特别是在本实施方式即第一实施方式中，将遮挡部件15形成为包围射出部12的至少一部分的锥形筒状。因此，能够用遮挡部件15包围照射区域A，因而能够适当地抑制在照射区域A中产生的污染物质17向周围扩散。其结果是，能够抑制污染物质17附着在塑料基板10上，从而抑制切割部分附近受到污染。
[0071]而且，因为将所述筒状遮挡部件15安装并固定在射出部12上，所以能够使遮挡部件15与射出部12一起相对地移动。也就是说，无论切割线的形状如何，在任何切割线下都能够遮挡污染物质17。
[0072]除此之外，根据本实施方式即第一实施方式，不需要为防止塑料基板10受到污染而在该塑料基板10本身上形成保护薄膜，因而还能够维持良好的塑料基板10的光学特性。
[0073]<发明的第二实施方式>
图4和图5显示本发明的第二实施方式。补充说明一下，在以下各个实施方式中，用相同的符号表示与图1到图3相同的部分，来省略这些部分的详细说明。
[0074]图4是剖视图，显示第二实施方式中的遮挡部件15的结构。图5是立体图，显示第二实施方式中的遮挡部件15的外观。
[0075]在所述第一实施方式中，将遮挡部件15形成为筒状，并将该遮挡部件15安装并固定在激光的射出部12上。而在本实施方式即第二实施方式中，将遮挡部件15形成为掩模(mask)状。
[0076]也就是说，如图4和图5所示，遮挡部件15包括掩模部件22和遮挡板23，该掩模部件22安装在塑料基板10上，并在该掩模部件22中贯通该掩模部件22形成有沿该塑料基板10的切割方向延伸的缝隙21，该遮挡板23形成在掩模部件22上并沿缝隙21延伸。
[0077]掩模部件22例如形成为板状，多条缝隙21例如相互平行地排列而形成在该掩模部件22中。从射出部12射出来的激光经过缝隙21。对准掩模部件22的位置而设为各条缝隙21与塑料基板10的切割线一致的状态，再在该状态下将掩模部件22安装在工作台11上的塑料基板10上。也就是说，在塑料基板10上形成有用来如上所述对准位置的对准标志(省略图示)。
[0078]优选以让所述遮挡部件15与塑料基板10的表面接触，进而使该两者紧密接触的方式支撑所述遮挡部件15。
[0079]遮挡板23配置在各条缝隙21的两侧，并形成为沿该缝隙21的长度方向延伸。遮挡板23的一边在缝隙21的侧边固定在掩模部件22上，遮挡板23从该固定的位置上朝向缝隙21的外侧的斜上方延伸。换句话说，配置在缝隙21的两侧的一对遮挡板23形成为剖面呈倒过来的“ハ”字形的叶片状，如图4所示。
[0080]用本实施方式即第二实施方式的切割装置1切割塑料基板10时，与所述第一实施方式一样，将塑料基板10安装在工作台11上后，在塑料基板10上对准遮挡部件15的位置而进行重叠。由此，在塑料基板10的切割线和遮挡部件15的缝隙21一致的状态下，使塑料基板10和遮挡部件15重叠。
[0081]接着，使射出部12一边射出激光，一边沿遮挡部件15的缝隙21相对地移动。由此，用激光沿缝隙21切割塑料基板10。
[0082]因此，在该第二实施方式中，遮挡部件15也配置在比照射区域A还靠近外侧的位置上，因而能够用遮挡部件15的遮挡板23对在塑料基板10的射出部12一侧产生的污染物质17进行遮挡。也就是说，在照射区域A中产生的污染物质17通过附着在遮挡板23的内侧壁面上而被遮挡。
[0083]而且，当将塑料基板10切割成多个形状相同的面板时，能够用一个遮挡部件15对多个塑料基板10依次进行切割。因此，能够谋求成本的下降。
[0084]<发明的第三实施方式>
图6显示本发明的第三实施方式。图6是剖视图，示意地显示排气机构26的排气口25。
[0085]在所述第一实施方式中，在切割装置1中设置了筒状遮挡部件15。而在本实施方式即第三实施方式中，设置有排气机构26。也就是说，排气机构26具有筒状排气口25，从该排气口25与空气一起吸入污染物质17，并向外部进行排出。排气口25安装在排气机构26的主体部分(省略图示)上，并配置为与塑料基板10中的激光照射区域A相向。此外，排气口25配置在塑料基板10的射出部12一侧，并在排气口25的内部固定而配置有射出部12。
[0086]用该第三实施方式的切割装置1切割塑料基板10时，与所述第一实施方式一样，将塑料基板10安装在工作台11上后，使射出部12在射出激光的状态下与排气口25一起相对地移动。虽然在激光照射区域A中产生污染物质17，但是该污染物质17经过排气口25排出到外部。
[0087]因此，根据本实施方式即第三实施方式，能够在照射区域A中产生的污染物质17附着于塑料基板10的表面上之前，用排气机构26经过排气口25排出该污染物质17。其结果是，能够抑制污染物质17扩散，来抑制塑料基板10受到污染。
[0088]<发明的第四实施方式>
图7显示本发明的第四实施方式。图7是剖视图，显示排气机构26和遮挡部件15。
[0089]本实施方式即第四实施方式，是对设置有筒状遮挡部件15的所述第一实施方式追加设置所述第三实施方式的排气机构26而构成的。
[0090]也就是说，在激光射出部12上安装有遮挡部件15和排气口25。由此，遮挡部件15及排气口25，与射出部12一起相对于塑料基板10移动。遮挡部件15配置为：该遮挡部件15的下端与塑料基板10的表面紧密接触。另一方面，排气口25的下端在遮挡部件15的上部配置于比遮挡部件15还靠近内侧的位置上。换句话说，排气口25的下端由遮挡部件15包围起来。
[0091]用本实施方式即第四实施方式的切割装置1切割塑料基板10时，使射出部12与排气口25及遮挡部件15一起相对于塑料基板10移动。这样，就能够用激光切割塑料基板10，并能够使在照射区域A的射出部12一侧产生的污染物质17附着于遮挡部件15的内侧壁面上而进行遮挡。除此之外，还能够用排气机构26经过排气口25排出到达了遮挡部件15的上部一侧的污染物质17。
[0092]因此，根据本实施方式即第四实施方式，能够经过排气口25排出到达了遮挡部件15的上部一侧的污染物质17，因而能够更为确实地抑制污染物质17扩散。
[0093]<发明的第五实施方式>
图8和图9显示本发明的第五实施方式。图8是剖视图，示意地显示遮挡部件15的结构。图9是剖视图，显示正在被切割的塑料基板10。
[0094]在所述第一实施方式和第二实施方式中，将遮挡部件15配置在塑料基板10的射出部12一侧。而在本实施方式即第五实施方式中，将遮挡部件15配置在塑料基板10的与射出部12相反的一侧。
[0095]如图8所示，本实施方式即第五实施方式的遮挡部件15具有一对沿塑料基板10的切割线(切割方向)延伸的遮挡板28。所述一对遮挡板28形成为剖面呈“ハ”字形的叶片状。各个遮挡板28配置为各个遮挡板28的上端靠近塑料基板10，并维持遮挡板28的上端与塑料基板10的表面紧密接触。此外，也可以让遮挡板28的上端与塑料基板10的表面接触。
[0096]另一方面，在各个遮挡板28的下端一侧连接有支架部29的一端。此外，支架部29的另一端连接在工作台11上。由此，各个遮挡板28通过支架部29安装并固定在工作台11上。
[0097]用本实施方式即第五实施方式的切割装置1切割塑料基板10时，使射出部12在射出激光的状态下相对于塑料基板10移动。由此，如图9所示，能够用激光切割塑料基板10，并能够使在照射区域A的与射出部12相反一侧产生的污染物质17附着在遮挡部件15中的遮挡板28的内侧壁面上而进行遮挡。
[0098]<发明的第六实施方式>
图10到图12显示本发明的第六实施方式。图10是剖视图，显示设置在贮存槽31上的塑料基板10。图11是剖视图，显示正在被切割的塑料基板10。
[0099]如图10所示，本实施方式即第六实施方式的切割装置1包括贮存槽31，在该贮存槽31中，以液体32和塑料基板10中与射出部12相反一侧的表面接触的方式贮存有该液体32。贮存槽31的上部开放，水32贮存在该贮存槽31内部而填满该贮存槽31。也就是说，贮存槽31内的水面与贮存槽31的上端一致。通过将塑料基板10设置在贮存槽31上，则塑料基板10的下表面(即，与射出部12相反一侧的表面)利用水32的表面张力与贮存槽31内的水32接触。
[0100]也可以将贮存槽31形成并作为所述第一实施方式中的工作台11，也可以与工作台11独立地设置不是工作台11的贮存槽31。
[0101]如图11所示，用该切割装置1切割塑料基板10时，使射出部12在向设置在贮存槽31上的塑料基板10射出激光的状态下相对地移动。如上所述，在使塑料基板10中与射出部12相反一侧的表面和水32接触的状态下，用激光进行照射，由此切割塑料基板10。
[0102]因此，根据本实施方式即第六实施方式，在塑料基板10中与射出部12相反的一侧产生的污染物质17分散于水32中。其结果是，能够抑制污染物质17再次附着在塑料基板10的表面上，因而能够抑制塑料基板10受到污染。
[0103]此外，如一种剖视图即图12示意地显示，也可以将省略图示的泵连接在贮存槽31上，使贮存槽31内的水32循环。这样，就能够使水32沿塑料基板10的表面流通。其结果是，促进污染物质17扩散到水32中，因而即使是在该污染物质17的量比较多时，也能够高效地抑制污染物质17再次进行附着。
[0104]补充说明一下，贮存在贮存槽31中的并不限于水，也可以是其它液体，特别是优选不吸收激光的稳定的液体。
[0105]<发明的第七实施方式>
图13和图14显示本发明的第七实施方式。图13是剖视图，示意地显示是贴合基板的塑料基板10的一部分。图14是剖视图，显示正在被切割的塑料基板10。
[0106]本实施方式即第七实施方式的塑料基板10，由一对通过树脂所形成的密封材料40贴在一起的基板41、42构成。塑料基板10构成贴合基板基体材料，该贴合基板基体材料是多个构成例如液晶显示面板等显示面板的贴合基板集合而成的。
[0107]也就是说，是贴合基板基体材料的塑料基板10包括第一基板基体材料41、以及与第一基板基体材料41相向而配置的第二基板基体材料42，在图13中为说明只示出了一部分。在第一基板基体材料41与第二基板基体材料42之间，形成有5μm到10μm左右的间隙，并形成有多个沿基板法线方向来看大致形成为框状的密封材料40。在该密封材料40的内侧形成有单元43，一种显示介质即液晶填充在各个单元43中。对是贴合基板基体材料的塑料基板10进行切割而切出各个单元43，由此形成多个贴合基板，再由该贴合基板制造出液晶显示面板。
[0108]如图14所示，在本实施方式即第七实施方式中，在配置有密封材料40的区域用激光切割所述是贴合基板基体材料的塑料基板10。此外，虽然省略了图示，但在本实施方式即第七实施方式中，在激光射出部12上安装并固定有遮挡部件15，与所述第一实施方式一样。
[0109]因此，根据本实施方式即第七实施方式，因为设置有遮挡部件15，所以能够得到与上述第一实施方式一样的效果。除此之外，因为塑料基板10的切割部分中的第一基板基体材料41与第二基板基体材料42之间处于填充了密封材料40的状态，所以还能够使伴随着激光切割产生的污染物质17不进入所述各个基板基体材料41、42的相互间。因此，能够高效地抑制塑料基板10受到污染。
[0110]<其它实施方式>
在上述第一实施方式中说明的是将遮挡部件15配置在塑料基板10的射出部12一侧的例子，而在第五实施方式中说明的是将遮挡部件15配置在与射出部12相反的一侧的例子。本发明并不限于此，也可以将遮挡部件15配置在塑料基板10中的射出部12一侧及与射出部12相反的一侧中的至少一侧。这样，就能够在所述两侧或一侧表面上抑制塑料基板10受到污染物质17的污染。
[0111]此外，在所述第二实施方式中说明的是将掩模状遮挡部件15配置在塑料基板10的射出部12一侧的例子。本发明并不限于此。除了所述第二实施方式的例子以外，还可以是这样的，即：将掩模状遮挡部件15配置在与射出部12相反的一侧，或者，在射出部12及与射出部12相反的一侧都配置掩模状遮挡部件15。此外，遮挡部件15并不限于掩模形状，遮挡部件15也可以仅由沿切割方向延伸的遮挡板构成。
[0112]此外，在上述第三实施方式中，将排气机构26的排气口25配置在塑料基板10的射出部12一侧。本发明并不限于此，也可以将排气口25配置在塑料基板10中的射出部12一侧及与射出部12相反的一侧中的至少一侧。
[0113]此外，在所述第四实施方式中，将遮挡部件15及排气口25配置在塑料基板10的射出部12一侧。本发明并不限于此。除了所述第四实施方式的例子之外，还可以是这样的，即：将遮挡部件15及排气口25配置在与射出部12相反一侧，或者，在射出部12一侧及与射出部12相反一侧都配置遮挡部件15和排气口25。
[0114]此外，在所述第六实施方式中说明的是在塑料基板10的与射出部12相反一侧设置贮存槽31的例子。也可以还追加设置在所述第一及第二实施方式等中说明的遮挡部件15。此外，也可以如所述第三实施方式那样在塑料基板10的射出部12一侧设置排气口25。此外，也可以如所述第四实施方式那样在塑料基板10的射出部12一侧设置遮挡部件15和排气口25。这样，就能够抑制塑料基板10的射出部12一侧受到污染。
[0115]此外，在所述第六实施方式中说明的是将在所述第一实施方式中说明的遮挡部件15配置在具有密封材料40的塑料基板10的射出部12一侧的例子。本发明并不限于此。也可以设置在第二及第五实施方式等中说明的遮挡部件15。此外，也可以如所述第三及第四实施方式那样设置排气口25。这样，就能够抑制塑料基板10的射出部12一侧及与该射出部12相反一侧的表面受到污染。
-产业实用性-
[0116]如上所述，本发明对塑料基板的切割方法及塑料基板的切割装置很有用，特别适用于下述情况，即：一边维持塑料基板的光学特性，一边抑制该塑料基板的切割部分附近由于激光切割而受到污染。

Claims (16)

1.一种塑料基板的切割方法，通过使与塑料基板相向而配置的激光的射出部一边射出激光，一边沿着所述塑料基板的表面相对地移动，来用该激光切割所述塑料基板，其特征在于：
将遮挡部件配置在所述塑料基板中比所述激光的照射区域还靠近外侧的位置上。
2.根据权利要求1所述的塑料基板的切割方法，其特征在于：
将所述遮挡部件配置在所述塑料基板中的所述射出部一侧及与该射出部相反的一侧中的至少一侧。
3.根据权利要求1所述的塑料基板的切割方法，其特征在于：
所述遮挡部件形成为包围所述射出部的至少一部分的筒状。
4.一种塑料基板的切割方法，通过使与塑料基板相向而配置的激光的射出部一边射出激光，一边沿着所述塑料基板的表面相对地移动，来用该激光切割所述塑料基板，其特征在于：
与所述塑料基板中的所述激光的照射区域相向而配置排气机构的排气口。
5.根据权利要求4所述的塑料基板的切割方法，其特征在于：
将所述排气口配置在所述塑料基板中的所述射出部一侧及与该射出部相反的一侧中的至少一侧。
6.一种塑料基板的切割方法，通过使与塑料基板相向而配置的激光的射出部一边射出激光，一边沿着所述塑料基板的表面相对地移动，来用该激光切割所述塑料基板，其特征在于：
在使所述塑料基板中与所述射出部相反一侧的表面和液体接触的状态下，用所述激光进行照射。
7.根据权利要求6所述的塑料基板的切割方法，其特征在于：
使所述液体沿所述塑料基板的表面流通。
8.根据权利要求1、4及6中的任一项所述的塑料基板的切割方法，其特征在于：
所述塑料基板由一对通过密封材料贴在一起的基板构成；
在配置有所述密封材料的区域切割所述塑料基板。
9.一种塑料基板的切割装置，包括被放置塑料基板的工作台和与所述工作台相向而配置的激光的射出部，并通过使所述射出部在射出激光的状态下沿着所述塑料基板的表面相对地移动，来用该激光切割所述塑料基板，其特征在于：
还包括配置于所述塑料基板中比所述激光的照射区域还靠近外侧的位置上的遮挡部件。
10.根据权利要求9所述的塑料基板的切割装置，其特征在于：
所述遮挡部件安装并固定在所述射出部上。
11.根据权利要求10所述的塑料基板的切割装置，其特征在于：
所述遮挡部件形成为包围所述激光的射出部的至少一部分的筒状。
12.根据权利要求9所述的塑料基板的切割装置，其特征在于：
所述遮挡部件在所述塑料基板中与所述射出部相反的一侧安装并固定在所述工作台上。
13.根据权利要求9所述的塑料基板的切割装置，其特征在于：
所述遮挡部件包括掩模部件和遮挡板，该掩模部件安装在所述塑料基板上，并在该掩模部件中贯通该掩模部件形成有沿所述塑料基板的切割方向延伸的缝隙，该遮挡板形成在所述掩模部件上并沿所述缝隙延伸。
14.一种塑料基板的切割装置，包括被放置塑料基板的工作台和与所述工作台相向而配置的激光的射出部，并通过使所述射出部在射出激光的状态下沿着所述塑料基板的表面相对地移动，来用该激光切割所述塑料基板，其特征在于：
还包括排气机构，该排气机构具有与所述塑料基板中的所述激光的照射区域相向而配置的排气口。
15.根据权利要求14所述的塑料基板的切割装置，其特征在于：
所述排气口配置在所述塑料基板中的所述射出部一侧及与该射出部相反的一侧中的至少一侧。
16.一种塑料基板的切割装置，包括被放置塑料基板的工作台和与所述工作台相向而配置的激光的射出部，并通过使所述射出部在射出激光的状态下沿着所述塑料基板的表面相对地移动，来用该激光切割所述塑料基板，其特征在于：
还包括贮存槽，液体以该液体和所述塑料基板中与所述射出部相反一侧的表面接触的方式贮存在所述贮存槽中。
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